JP5259564B2 - FPD module assembling apparatus and assembling method - Google Patents

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Description

本発明は、フラットパネルディスプレイ（FPD:Flat Panel Display）の表示基板に実装部品を実装するＦＰＤモジュールの組立装置およびＦＰＤモジュールの組立方法に関するものである。   The present invention relates to an FPD module assembling apparatus and an FPD module assembling method for mounting a mounting component on a display panel of a flat panel display (FPD).

ＦＰＤとしては、例えば、液晶ディスプレイや有機ＥＬ（Electro-Luminescence）ディスプレイ、プラズマディスプレイなどがある。このＦＰＤにおける表示基板の周縁部には、駆動ＩＣの搭載や、ＣＯＦ（Chip on Film）、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）などのＴＡＢ（Tape Automated Bonding）接続が行われる。また、表示基板の周辺には、例えば、ＰＣＢ（Printed Circuit Board）などの周辺基板が実装される。その結果、ＦＰＤモジュールが組み立てられる。   Examples of the FPD include a liquid crystal display, an organic EL (Electro-Luminescence) display, and a plasma display. In the FPD, a driving IC is mounted on the periphery of the display substrate, and TAB (Tape Automated Bonding) connection such as COF (Chip on Film) or FPC (Flexible Printed Circuit) is performed. A peripheral substrate such as a PCB (Printed Circuit Board) is mounted around the display substrate. As a result, the FPD module is assembled.

ＦＰＤモジュールの組立ラインは、複数の処理作業工程を順次行なうことで、ＦＰＤの表示基板における周縁部及び周辺に、駆動ＩＣ、ＴＡＢおよびＰＣＢなどを実装する装置である。以下、表示基板を単に「基板」と略し、その他の基板、例えばＰＣＢの場合は「ＰＣＢ基板」と明記する。   The assembly line of the FPD module is a device that mounts a driving IC, a TAB, a PCB, and the like on the peripheral portion and the periphery of the display substrate of the FPD by sequentially performing a plurality of processing work steps. Hereinafter, the display substrate is simply abbreviated as “substrate”, and in the case of another substrate, for example, a PCB, it is specified as “PCB substrate”.

ＦＰＤモジュールの組立ラインにおける処理工程の一例としては、（１）基板端部のＴＡＢ貼付け部を清掃する端子クリーニング工程と、（２）清掃後の基板端部に異方性導電フィルム（ACF:AnisotropicConductive Film）を貼り付けるＡＣＦ工程がある。また、（３）基板のＡＣＦを貼り付けた位置に、ＴＡＢやＩＣを位置決めして搭載する搭載工程と、（４）搭載したＴＡＢやＩＣを加熱圧着してＡＣＦにより固定する圧着工程がある。さらに、（５）ＴＡＢの基板側と反対側に、予めＡＣＦを貼り付けたＰＣＢ基板を貼付け搭載するＰＣＢ工程がある。なお、ＰＣＢ工程は、複数の工程からなっている。   Examples of processing steps in the assembly line of the FPD module include (1) a terminal cleaning step for cleaning the TAB attachment portion at the end of the substrate, and (2) an anisotropic conductive film (ACF: Anisotropic Conductive on the end of the substrate after cleaning). There is an ACF process for attaching a film. In addition, there are (3) a mounting step in which the TAB or IC is positioned and mounted at the position where the ACF is attached to the substrate, and (4) a pressing step in which the mounted TAB or IC is heat-pressed and fixed by the ACF. Further, (5) there is a PCB process in which a PCB substrate on which ACF is previously bonded is pasted and mounted on the side opposite to the substrate side of TAB. The PCB process is composed of a plurality of processes.

ＡＣＦは、接合する部材のどちらか一方に予め貼り付けられていればよい。つまり、上記ＡＣＦ工程の別な例では、ＡＣＦをＴＡＢやＩＣの側に予め貼り付ける。また、ＦＰＤモジュールの組立ラインには、処理する基板の辺の数、処理するＴＡＢやＩＣの数、各処理装置の数などに応じて、基板を回転する処理装置などが必要となる。   The ACF may be attached in advance to either one of the members to be joined. That is, in another example of the ACF process, the ACF is attached in advance to the TAB or IC side. In addition, the FPD module assembly line requires a processing device that rotates the substrate according to the number of sides of the substrate to be processed, the number of TABs and ICs to be processed, the number of processing devices, and the like.

このような一連の工程を経ることによって、基板上の電極とＴＡＢやＩＣ等に設けた電極との間を熱圧着し、ＡＣＦ内部の導電性粒子を介して両電極の電気的な接続が行われる。なお、圧着工程を終えると、ＡＣＦ基材樹脂が硬化するため、両電極の電気的な接続と同時に、基板とＴＡＢやＩＣ等が機械的にも接続される。   Through such a series of steps, the electrodes on the substrate and the electrodes provided on the TAB, IC, etc. are thermocompression bonded, and the electrodes are electrically connected through the conductive particles inside the ACF. Is called. When the crimping process is completed, the ACF base resin is cured, so that the substrate and the TAB or IC are mechanically connected simultaneously with the electrical connection of both electrodes.

一般的に、搭載するＴＡＢやＩＣの個数が増大すると、ＡＣＦの貼り付け数も増大する。なお、ＡＣＦを長い単一のシートのまま貼り付ける方法も存在するが、ＴＡＢやＩＣを搭載しない部分に貼り付けたＡＣＦが無駄になるので好まれない。また、ＴＡＢやＩＣを順次搭載する場合も、ＡＣＦの硬化を行う圧着工程（本圧着工程）では、一列に並んだＴＡＢやＩＣを一括して加熱圧着する方法がとられる。   Generally, as the number of TABs and ICs to be mounted increases, the number of ACFs to be attached also increases. Although there is a method of attaching the ACF as a long single sheet, it is not preferable because the ACF attached to a portion where the TAB or IC is not mounted is wasted. In the case where TAB and IC are sequentially mounted, in the pressure bonding step (main pressure bonding step) for curing the ACF, a method is adopted in which TAB and ICs arranged in a row are collectively heat bonded.

ここで、本発明でＴＡＢと称す電子部品は、その詳細形状や部材の厚さの差異などで、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）と呼称されたり、ＣＯＦ（Chip On Film）と呼称されたりする。これらＴＣＰやＣＯＦは、スプロケット穴を有する長尺のポリイミドフィルムに配線を施したＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）に、ＩＣチップを搭載し、これを切り出して構成されたものであり、実装する上での差異はない。また、パネルの設計によってはＩＣチップなしのＦＰＣのみを実装する場合もある。ＦＰＤの実装組立工程においては、これらの部品に実質上の差異はないため、本発明ではＴＡＢと呼称する。   Here, the electronic component referred to as TAB in the present invention is referred to as TCP (Tape Carrier Package) or COF (Chip On Film) due to the difference in the detailed shape and thickness of the members. These TCP and COF are constructed by mounting an IC chip on an FPC (Flexible Printed Circuit) in which a long polyimide film having sprocket holes is wired and cutting it out. There is no difference. Also, depending on the panel design, only an FPC without an IC chip may be mounted. In the FPD mounting and assembly process, these parts are not substantially different, and therefore referred to as TAB in the present invention.

予めＡＣＦをＴＡＢの両側に貼り付け、これをパネルに実装する方式としては、例えば、特許文献１に開示されている。ところが、特許文献１には、ＴＡＢをパネルに実装する機構やＴＡＢにＰＣＢ基板を実装する機構については開示されていない。これに対し、特許文献２には、一連の装置上でＴＡＢの両側にＡＣＦを貼り付け、この後、ＴＡＢをパネルに貼り付ける機構と本圧着までのプロセスフローが開示されているが、本圧着の詳細については開示されていない。   For example, Patent Document 1 discloses a method of attaching ACF to both sides of a TAB in advance and mounting the ACF on a panel. However, Patent Document 1 does not disclose a mechanism for mounting the TAB on the panel or a mechanism for mounting the PCB substrate on the TAB. On the other hand, Patent Document 2 discloses a mechanism for pasting ACF on both sides of a TAB on a series of apparatuses and then pasting the TAB to a panel and a process flow up to the final crimping. Details are not disclosed.

特開２００６−２１０５０４号公報JP 2006-210504 A 特開２００８−１６５９４号公報JP 2008-16594 A

ここで、近年のＴＡＢ設計の変化について説明する。初期のＴＡＢの形状は、例えば、特許文献１の図１に示されているように、縦横ほぼ同寸の正方形に近いものが普通であった。これに対し、近年の大型のＦＰＤでは、ＴＡＢのベースフィルムの使用量を削減し、部材コストを軽減するため、ＴＡＢの接続側の長さを保ちつつ、接続側に直交する非接続側の長さを短くした扁平な長方形のＴＡＢを用いることが多い（図１参照）。   Here, recent changes in TAB design will be described. As shown in FIG. 1 of Patent Document 1, for example, the initial TAB shape was generally close to a square having substantially the same vertical and horizontal dimensions. On the other hand, in recent large FPDs, the length of the non-connection side orthogonal to the connection side is maintained while maintaining the length of the connection side of the TAB in order to reduce the amount of TAB base film used and reduce the member cost. A flat rectangular TAB with a reduced length is often used (see FIG. 1).

このような長方形のＴＡＢの表示基板側とＰＣＢ基板側の両方に予めＡＣＦを貼る場合は、次のような問題を生じやすい。   When the ACF is pasted in advance on both the display substrate side and the PCB substrate side of such a rectangular TAB, the following problems are likely to occur.

ＡＣＦは一般に、熱硬化性樹脂の接着剤を主成分とするペーストに導電性粒子を混ぜて形成されたフィルムである。このＡＣＦを仮貼りするには、６０度から１００度程度の比較的低い温度で加熱しつつ1秒前後の短時間の加圧を行う。一方、ＡＣＦを接続するには、１５０度から２３０度程度の比較的高い温度で加熱しつつ数秒間から１０秒間程度の加圧を行って樹脂を硬化させる。前者の工程を仮圧着、後者の工程を本圧着と称する。搭載する部品数に応じて、仮圧着と本圧着を連続して行う場合もあるが、いずれにしろ樹脂を硬化させるために高温状態を一定時間保たなければ、十分な接着強度は得られない。   ACF is generally a film formed by mixing conductive particles in a paste mainly composed of a thermosetting resin adhesive. In order to temporarily attach the ACF, pressurization is performed for a short time of about 1 second while heating at a relatively low temperature of about 60 to 100 degrees. On the other hand, in order to connect the ACF, the resin is cured by applying pressure for several seconds to about 10 seconds while heating at a relatively high temperature of about 150 to 230 degrees. The former process is referred to as temporary pressure bonding, and the latter process is referred to as main pressure bonding. Depending on the number of components to be mounted, temporary bonding and final pressing may be performed continuously. However, sufficient adhesive strength cannot be obtained unless the high-temperature state is maintained for a certain period of time to cure the resin. .

しかし、上述した長方形のＴＡＢでは、表示基板側のＡＣＦとＰＣＢ基板側のＡＣＦが近接しており、しかもＴＡＢは反り癖がある。そのため、ＴＡＢを表示基板に本圧着しているときに、ＴＡＢにおけるＰＣＢ基板側のＡＣＦまで硬化してしまう可能性がある。樹脂の熱硬化反応は不可逆的な反応であり、搭載する相手部品との位置決め前に、ＡＣＦが硬化すると接着性が失われてしまう。   However, in the above-described rectangular TAB, the ACF on the display substrate side and the ACF on the PCB substrate side are close to each other, and the TAB is warped. For this reason, when the TAB is permanently bonded to the display substrate, the ACF on the PCB substrate side of the TAB may be cured. The thermosetting reaction of the resin is an irreversible reaction, and if the ACF is cured before positioning with the counterpart component to be mounted, the adhesiveness is lost.

このため、長方形のＴＡＢを用いる場合は、両側にＡＣＦを予め貼る方法が採用されることはなく、ＡＣＦの貼り付け工程を２回に分けて実施する必要があった。その結果、生産効率を向上できないという問題があった。   For this reason, in the case of using a rectangular TAB, the method of pasting the ACF on both sides is not adopted, and the ACF pasting process needs to be performed in two steps. As a result, there has been a problem that production efficiency cannot be improved.

本発明の目的は、上記従来技術における実情を考慮し、ＴＡＢの長手方向の両側に予めＡＣＦ層を貼り付けても、一側を本圧着しているときに他側のＡＣＦ層が熱変質することを防ぐＦＰＤの実装装置および実装方法を提供することにある。   The object of the present invention is to consider the actual situation in the prior art described above, and even if the ACF layer is pasted on both sides in the longitudinal direction of the TAB in advance, the ACF layer on the other side is thermally altered when the one side is finally pressure-bonded. An object of the present invention is to provide an FPD mounting apparatus and mounting method that prevent this.

上記目的を達成するため、本発明のＦＰＤモジュールの組立装置は、ＡＣＦ貼付け部と、圧着ヘッドと、保護機構とを備える。ＡＣＦ貼付け部は、ＴＡＢの２つの長辺の一方に第１のＡＣＦ層を貼り付けるとともに、ＴＡＢの２つの長辺の他方に第２のＡＣＦ層を貼り付ける。圧着ヘッドは、第１のＡＣＦ層を介してＴＡＢを表示基板に熱圧着する。保護機構は、ＴＡＢを表示基板に熱圧着するときに、ＴＡＢの第２のＡＣＦ層を熱影響から保護する。   In order to achieve the above object, an FPD module assembling apparatus of the present invention includes an ACF attaching part, a pressure-bonding head, and a protection mechanism. The ACF attachment unit attaches the first ACF layer to one of the two long sides of the TAB, and attaches the second ACF layer to the other of the two long sides of the TAB. The pressure-bonding head heat-bonds TAB to the display substrate via the first ACF layer. The protection mechanism protects the second ACF layer of the TAB from thermal influence when the TAB is thermocompression bonded to the display substrate.

また、本発明のＦＰＤモジュールの組立方法は、ＡＣＦ貼付け工程と、圧着工程と、基板実装工程とを有する。ＡＣＦ貼付け工程では、ＴＡＢの２つの長辺の一方に第１のＡＣＦ層を貼付けるとともに、ＴＡＢの２つの長辺の他方に第２のＡＣＦ層を貼付ける。圧着工程では、第１のＡＣＦ層を介してＴＡＢを表示基板に圧着ヘッドで熱圧着するとともに、保護機構により第２のＡＣＦ層を熱影響から保護する。基板実装工程では、ＴＡＢの２つの長辺の他方に貼り付けられたＡＣＦ層に基板を実装する。   Moreover, the assembly method of the FPD module of this invention has an ACF sticking process, a crimping | compression-bonding process, and a board | substrate mounting process. In the ACF attaching step, the first ACF layer is attached to one of the two long sides of the TAB, and the second ACF layer is attached to the other of the two long sides of the TAB. In the pressure bonding step, the TAB is thermally bonded to the display substrate through the first ACF layer by a pressure bonding head, and the second ACF layer is protected from the thermal influence by the protection mechanism. In the substrate mounting process, the substrate is mounted on the ACF layer attached to the other of the two long sides of the TAB.

本発明に拠れば、ＴＡＢの２つの長辺にＡＣＦ層を貼り付けてから、ＴＡＢの２つの長辺の一方を表示基板に熱圧着しても、２つの長辺の他方のＡＣＦ層を熱影響から保護し、そのＡＣＦ層の熱変質を防止することができる。その結果、ＡＣＦ層の貼り付けを短時間で行うことができる。   According to the present invention, even if the ACF layer is attached to the two long sides of the TAB and then one of the two long sides of the TAB is thermocompression bonded to the display substrate, the other ACF layer of the two long sides is heated. It is possible to protect from the influence and to prevent thermal deterioration of the ACF layer. As a result, the ACF layer can be attached in a short time.

本発明で実装組立を行うＦＰＤモジュールの概略構造を示す平面図。The top view which shows schematic structure of the FPD module which performs mounting assembly by this invention. 本発明の第１の実施例のＦＰＤモジュール組立ライン全体を示すフロアレイアウト図。1 is a floor layout diagram showing an entire FPD module assembly line according to a first embodiment of the present invention. 本発明の第１の実施例に係るソース搭載ユニットを示す平面図。The top view which shows the source mounting unit which concerns on the 1st Example of this invention. 図４（ａ）は本発明の第１の実施例に係るソース搭載ユニットのＡＣＦ貼付部を示す平面図、図４（ｂ）はＡＣＦ貼付部の立面図。FIG. 4A is a plan view showing an ACF sticking portion of the source mounting unit according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 4B is an elevation view of the ACF sticking portion. 本発明の第１の実施例に係る本圧着部の斜視図。The perspective view of the main crimping part which concerns on 1st Example of this invention. 本発明の第１の実施例に係る本圧着部が加圧状態のときの遮熱板の姿勢を示す立面図。The elevation view which shows the attitude | position of a heat shield when the main crimping part which concerns on 1st Example of this invention is a pressurization state. 本発明の第１の実施例に係る本圧着部の遮熱板の冷却姿勢を示す立面図。The elevation view which shows the cooling attitude | position of the heat shield of the main crimping part which concerns on 1st Example of this invention. 本発明の第１の実施例に係る本圧着部が加圧状態になる直前の遮熱板の姿勢を示す立面図。The elevation view which shows the attitude | position of the heat shield immediately before the main crimping part which concerns on 1st Example of this invention will be in a pressurization state. 本発明の第２の実施例に係る本圧着部の遮熱板の冷却姿勢を示す立面図。The elevation view which shows the cooling attitude | position of the heat shield of the main crimping part which concerns on 2nd Example of this invention. 本発明の第３の実施例に係る本圧着部の冷却板の加圧姿勢を示す立面図。The elevation view which shows the pressurization attitude | position of the cooling plate of the main crimping part which concerns on 3rd Example of this invention. 本発明の第４の実施例に係る本圧着部の遮熱板と反り矯正板の加圧姿勢を示す立面図。The elevation view which shows the pressurization attitude | position of the heat insulation board and the curvature correction board of the main crimping part which concern on the 4th Example of this invention. 本発明の第５の実施例のＦＰＤモジュール組立ライン全体を示すフロアレイアウト図。The floor layout figure which shows the whole FPD module assembly line of the 5th Example of this invention.

以下、フラットパネルディスプレイの実装装置及び実装方法を実施するための形態について、図１〜図１２を参照して説明する。なお、各図において共通の部材には、同一の符号を付している。   Hereinafter, the form for implementing the mounting apparatus and mounting method of a flat panel display is demonstrated with reference to FIGS. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the common member in each figure.

１．第１の実施例
［ＦＰＤモジュール］
まず、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）モジュールについて、図１を参照して説明する。
図１は、本発明で実装組立を行うＦＰＤモジュールの概略構成を示す平面図である。 1. First embodiment [FPD module]
First, a flat panel display (FPD) module will be described with reference to FIG.
FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of an FPD module for mounting and assembling according to the present invention.

図１に示すように、ＦＰＤモジュール７は、表示基板１の周縁部に複数のＴＡＢ２をＡＣＦ接合により接続するとともに、一部のＴＡＢ２にＰＣＢ基板６をＡＣＦ接続して構成されている。ＴＡＢ２は、扁平な長方形のポリイミドフィルムに銅箔による印刷回路（不図示）を施したＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）４に、ＩＣチップ５を搭載してなる電子部品である。ＩＣチップ５は、ＦＰＣ４の略中央に実装されている。ＦＰＣ４の下面には、印刷回路が設けられており、長手方向の両側（２つの長辺）にアウターリード端子（不図示）が設けられている。   As shown in FIG. 1, the FPD module 7 is configured by connecting a plurality of TABs 2 to the peripheral portion of the display substrate 1 by ACF bonding, and connecting a PCB substrate 6 to some TABs 2 by ACF. TAB 2 is an electronic component in which an IC chip 5 is mounted on an FPC (Flexible Printed Circuit) 4 in which a printed circuit (not shown) made of copper foil is applied to a flat rectangular polyimide film. The IC chip 5 is mounted substantially at the center of the FPC 4. A printed circuit is provided on the lower surface of the FPC 4, and outer lead terminals (not shown) are provided on both sides (two long sides) in the longitudinal direction.

ＴＡＢ２の品種によっては、ＩＣチップ５が下面側にある場合（ＣＯＦタイプ）や、ＩＣチップがない場合（ＦＰＣタイプ）などもある。図１には、例としてＩＣチップ５をＦＰＣ４の穴にはめ込んだ形式（ＴＡＢタイプ）が示されている。また、ＴＡＢ２やＰＣＢ基板６は、接続部位により回路的には相互に差異があるが、搭載実装の説明には区別する必要がないので、同じものとして図示している。   Depending on the type of TAB2, there is a case where the IC chip 5 is on the lower surface side (COF type) and a case where there is no IC chip (FPC type). FIG. 1 shows, as an example, a type (TAB type) in which an IC chip 5 is fitted into a hole of the FPC 4. The TAB 2 and the PCB substrate 6 are different from each other in terms of the circuit depending on the connection portion, but are not shown in the description of the mounting and mounting, and are therefore shown as the same.

［ＦＰＤモジュールの組立ライン］
次に、本発明のＦＰＤモジュールの組立装置の第１の実施例であるＦＰＤモジュール組立ラインについて、図２を参照して説明する。
図２は、ＦＰＤモジュール組立ライン全体を示すフロアレイアウト図である。 [FPD module assembly line]
Next, an FPD module assembly line as a first embodiment of the FPD module assembly apparatus of the present invention will be described with reference to FIG.
FIG. 2 is a floor layout diagram showing the entire FPD module assembly line.

ＦＰＤモジュール組立ライン１０は、受け入れユニット１００、ソース搭載ユニット２００、ソース本圧着ユニット３００、ゲート搭載ユニット４００、ゲート本圧着ユニット５００、ＰＣＢ接続ユニット６００および搬出ユニット７００から構成される。各ユニットは、フレーム１０３、２０３、３０３、４０３、５０３、６０３および７０３を有している。各フレームの操作面側には、搬送レール１０１、２０１、３０１、４０１、５０１、６０１および７０１が設けられており、隣り合う搬送レールが連結されている。   The FPD module assembly line 10 includes a receiving unit 100, a source mounting unit 200, a source main crimping unit 300, a gate mounting unit 400, a gate main crimping unit 500, a PCB connection unit 600, and a carry-out unit 700. Each unit has frames 103, 203, 303, 403, 503, 603 and 703. Conveying rails 101, 201, 301, 401, 501, 601 and 701 are provided on the operation surface side of each frame, and adjacent conveying rails are connected.

搬送レール１０１、２０１、３０１、４０１、５０１および６０１には、搬送ステージ１０２、２０２、３０２、４０２、５０２および６０２が移動可能に係合されている。これら搬送ステージ１０２、２０２、３０２、４０２、５０２および６０２は、次のユニットの作業位置まで表示基板1を搬送する。なお、最後の搬出ユニット７００には、表示基板１を受け取る装置が別途設けられるが、搬送ラインからの搬出は、一般に工場ごとに仕様が異なるので、ここでは省略してある。   Transport stages 102, 202, 302, 402, 502 and 602 are movably engaged with the transport rails 101, 201, 301, 401, 501 and 601. These transfer stages 102, 202, 302, 402, 502 and 602 transfer the display substrate 1 to the work position of the next unit. In addition, although the apparatus which receives the display board | substrate 1 is separately provided in the last carry-out unit 700, since the specification differs in each factory generally, the carry-out from a conveyance line is abbreviate | omitted here.

［ソース搭載ユニット］
次に、ソース搭載ユニット２００について、図３及び図４を参照して説明する。
図３は、ソース搭載ユニット２００の平面図である。図４（ａ）は、ソース搭載ユニット２００のＡＣＦ貼付部を示す平面図、図４（ｂ）は、ＡＣＦ貼付部の立面図である。 [Source mounted unit]
Next, the source mounting unit 200 will be described with reference to FIGS. 3 and 4.
FIG. 3 is a plan view of the source mounting unit 200. 4A is a plan view showing an ACF sticking portion of the source mounting unit 200, and FIG. 4B is an elevation view of the ACF sticking portion.

図３に示すように、ソース搭載ユニット２００には、表示基板１の作業辺を載せて吸着させることで平坦化を行う基準バー２０４が設けられている。この基準バー２０４と、図示しない後端支えとは、搬送ステージ２０２（図２参照）に頼ることなく、作業中の表示基板１を安定して保持する。   As shown in FIG. 3, the source mounting unit 200 is provided with a reference bar 204 that performs flattening by placing and adsorbing the working side of the display substrate 1. The reference bar 204 and a rear end support (not shown) stably hold the display substrate 1 in operation without depending on the transfer stage 202 (see FIG. 2).

表示基板１のソース側に搭載するＴＡＢ２は、長尺のリボン状フィルムとしてリール２２３に巻きつけられている。このリボン状フィルムは、リール送り機構２２１により規定ピッチで送り出され、打ち抜き機構２２４により個別のＴＡＢ２に切り出される。切り出されたＴＡＢ２は、アーム２６０によってＡＣＦ貼付部２３０に供給される。ＡＣＦ貼付部２３０は、供給されたＴＡＢ２の長手方向の両側（２つの長辺）にＡＣＦテープ３のＡＣＦ層３ａを貼り付ける。   The TAB 2 mounted on the source side of the display substrate 1 is wound around a reel 223 as a long ribbon film. The ribbon film is fed out at a specified pitch by a reel feeding mechanism 221 and cut into individual TABs 2 by a punching mechanism 224. The cut out TAB 2 is supplied to the ACF pasting unit 230 by the arm 260. The ACF attaching unit 230 attaches the ACF layer 3a of the ACF tape 3 to both sides (two long sides) in the longitudinal direction of the supplied TAB 2.

ＡＣＦテープ３は、厚さ３５μｍのリボン状のベースフィルム３ｂの片面にＡＣＦ層３ａ（２０〜３０μｍ）を塗布して形成されており、供給リール２３３にＡＣＦ層３ａを内側にして巻きつけて供給される。   The ACF tape 3 is formed by applying an ACF layer 3a (20 to 30 μm) on one side of a ribbon-like base film 3b having a thickness of 35 μm. The ACF tape 3 is wound around the supply reel 233 with the ACF layer 3a inside and supplied. Is done.

図４に示すように、供給リール２３３は、送り出しモータ（不図示）により送り出し長さと速度を制御されつつＡＣＦテープ３を送り出す。ＡＣＦテープ３の送り量は、供給リール２３３のテープ残量に影響を受けるため、鍔つきのガイドローラ２３４により測定されている。通常、テープ走行の送り量を管理する場合は、ガイドローラ２３４に対向する表面がゴム製のピンチローラを設け、テープが滑らないように押さえつけている。しかしながら、本例では、ＡＣＦ層３ａが粘着性を有するためピンチローラは用いない。   As shown in FIG. 4, the supply reel 233 feeds the ACF tape 3 while its feed length and speed are controlled by a feed motor (not shown). Since the feed amount of the ACF tape 3 is affected by the remaining amount of the tape on the supply reel 233, the feed amount of the ACF tape 3 is measured by a guide roller 234 with a hook. Usually, when managing the feed amount of the tape running, a rubber pinch roller is provided on the surface facing the guide roller 234 and pressed so that the tape does not slip. However, in this example, since the ACF layer 3a has adhesiveness, a pinch roller is not used.

ＡＣＦテープ３は、ガイドローラ２３４により方向を変えられ、ＡＣＦステージ２５０の上の定位置に送り出される。ＡＣＦステージ２５０は、表面を平滑に仕上げたステンレス製の部材であり、ヒータ内蔵のＴＡＢチャック２６１に対向する領域の表面にフッ素樹脂加工が施されている。これにより、ベースフィルム３ｂからはみ出したＡＣＦ層３ａがＡＣＦステージ２５０に固着することが無いようになっている。   The direction of the ACF tape 3 is changed by the guide roller 234 and is sent to a fixed position on the ACF stage 250. The ACF stage 250 is a stainless steel member having a smooth surface, and the surface of the region facing the TAB chuck 261 with a built-in heater is subjected to fluororesin processing. As a result, the ACF layer 3 a protruding from the base film 3 b is not fixed to the ACF stage 250.

ＡＣＦステージ２５０に沿って延伸されたＡＣＦテープ３のＡＣＦ層３ａには、ヒータ内蔵のＴＡＢチャック２６１によりＴＡＢ２が搬送され、押し当てられる。ここで、ＴＡＢチャック２６１は、本発明に係る仮貼り手段の一例であり、ＴＡＢ２を真空チャックするための気孔を有する。   The TAB 2 is conveyed and pressed against the ACF layer 3a of the ACF tape 3 stretched along the ACF stage 250 by the TAB chuck 261 with a built-in heater. Here, the TAB chuck 261 is an example of a temporary sticking means according to the present invention, and has pores for vacuum chucking the TAB 2.

ＴＡＢチャック２６１のＡＣＦテープ３に対向する部分には、ヒータが内蔵されており、ＴＡＢ２を例えば７０〜９０℃に加熱している。この状態で、ＴＡＢチャック２６１は、ＡＣＦテープ３の表面に対して例えば２ＭＰａの加圧となるように、下向きに押し下げられる。このときのＴＡＢ２の表面温度およびＡＣＦテープ３への加圧力は、使用するＡＣＦの特性に応じて適宜設定する。   A heater is built in a portion of the TAB chuck 261 facing the ACF tape 3 to heat the TAB 2 to, for example, 70 to 90 ° C. In this state, the TAB chuck 261 is pushed downward so as to be, for example, a pressure of 2 MPa against the surface of the ACF tape 3. At this time, the surface temperature of the TAB 2 and the pressure applied to the ACF tape 3 are appropriately set according to the characteristics of the ACF to be used.

この後、ＴＡＢチャック２６１は、真空チャックを開放し、ＴＡＢ２をＴＡＢステージ２５２の上に置く。ＴＡＢステージ２５２は、両端に円筒ドラム（不図示）を有するベルトコンベアであり、両端の円筒ドラムによりＴＡＢ２の送り量と、送り速度を制御している。   Thereafter, the TAB chuck 261 releases the vacuum chuck and places the TAB 2 on the TAB stage 252. The TAB stage 252 is a belt conveyor having cylindrical drums (not shown) at both ends, and the feed amount and feed speed of the TAB 2 are controlled by the cylindrical drums at both ends.

ＴＡＢチャック２６１から開放されたＴＡＢ２は、ＴＡＢステージ２５２の送りと、これに同期して供給リール２３３から送り出されるＡＣＦテープ３により１ピッチ分送り出される。この１ピッチは、ＡＣＦテープ３の無駄を省き、ベースフィルム３ｂの剥離を確実になし、ＴＡＢ２の搭載時に余分なＡＣＦ層３ａが折れ曲がったりしないよう、ＴＡＢ２の幅よりも僅かに長くする。本例では、１ピッチをＴＡＢ２の長手方向の長さに０．５ｍｍを加えた量とする。   The TAB 2 released from the TAB chuck 261 is fed by one pitch by the feed of the TAB stage 252 and the ACF tape 3 fed from the supply reel 233 in synchronization therewith. This 1 pitch is slightly longer than the width of the TAB 2 so as to eliminate waste of the ACF tape 3, reliably peel off the base film 3 b, and prevent the excess ACF layer 3 a from being bent when the TAB 2 is mounted. In this example, one pitch is an amount obtained by adding 0.5 mm to the length in the longitudinal direction of TAB2.

ＡＣＦテープ３がＴＡＢ２からはみ出る長さは、短ければ短いほどベースフィルム３ｂの剥離を安定して行うことができるが、次に説明するハーフカットを安定して行うため０にすることはできない。   The shorter the length of the ACF tape 3 protruding from the TAB 2, the more stably the base film 3b can be peeled off. However, the half cut described below can be stably performed and cannot be reduced to zero.

例えば、ＴＡＢ２が０．５ｍｍの間隔で配置されて送られると、隣り合うＴＡＢ２間のＡＣＦ層３ａにカッター刃２７０で切込みが入れられる。具体的には、上下アーム２７１に取り付けられたカッター刃２７０は、ＡＣＦステージ２５０の表面より２０〜３０μｍ上方まで、ＡＣＦ切断ユニット２７２（図４（ａ）参照）により押し下げられる。これにより、ＡＣＦテープ３にはハーフカットが施される。このとき、ＡＣＦテープ３は、ＡＣＦ層３ａが切り離され、且つ、ベースフィルム３ｂが連続性を保った状態になる。   For example, when the TABs 2 are arranged and sent at intervals of 0.5 mm, the ACF layer 3a between the adjacent TABs 2 is cut with the cutter blade 270. Specifically, the cutter blade 270 attached to the upper and lower arms 271 is pushed down by the ACF cutting unit 272 (see FIG. 4A) up to 20 to 30 μm above the surface of the ACF stage 250. Thereby, the ACF tape 3 is half-cut. At this time, the ACF tape 3 is in a state in which the ACF layer 3a is cut and the base film 3b maintains continuity.

なお、ＡＣＦステージ２５０におけるハーフカットが実施される部分は、磨耗に耐えるため、表面に硬化処理済の高速度工具鋼を象嵌してある。この高速度工具鋼は、磨耗した時に貼り替えられるようになっている。   In addition, in order to withstand wear, the portion where the ACF stage 250 is subjected to half-cutting is inlaid with high-speed tool steel that has undergone hardening treatment on the surface. This high speed tool steel is adapted to be replaced when worn.

ＴＡＢステージ２５２およびＡＣＦテープ３の送りにより送り出されたＴＡＢ２は、ＡＣＦステージ２５０の端部に設けられたナイフエッジ２５１まで送られ、剥離チャック２６６により全面を真空吸着される。この剥離チャック２６６は、通常の真空吸着穴ではなく、多孔質セラミックからなる吸着パッドを有しており、ＴＡＢ２を確実に真空吸着するようになっている。   The TAB 2 sent out by feeding the TAB stage 252 and the ACF tape 3 is sent to the knife edge 251 provided at the end of the ACF stage 250, and the entire surface is vacuum-sucked by the peeling chuck 266. The peeling chuck 266 has a suction pad made of a porous ceramic, not a normal vacuum suction hole, and reliably vacuum-sucks TAB2.

ハーフカットがナイフエッジ２５１に掛かる直前で剥離チャック２６６に吸着されたＴＡＢ２は、ＡＣＦテープ３の送り速度に同期した速度で図４中の左方向に引き出される。これにより、ベースフィルム３ｂが剥離され、剥離工程が終了する。このとき、ベースフィルム３ｂは、ナイフエッジ２５１の鋭角部分でしごかれながら、ＴＡＢ２から引き剥がされるため、ベースフィルム３ｂが安定して剥離される。   The TAB 2 attracted to the peeling chuck 266 immediately before the half cut is applied to the knife edge 251 is pulled out in the left direction in FIG. 4 at a speed synchronized with the feed speed of the ACF tape 3. Thereby, the base film 3b is peeled and the peeling process is completed. At this time, the base film 3b is peeled off from the TAB 2 while being rubbed at an acute angle portion of the knife edge 251, so that the base film 3b is stably peeled off.

特に、剥離の開始点となるＴＡＢ２の左端部（進行方向の前側の端部）近傍では、予めＡＣＦ層３ａにハーフカットが施されており、剥離するきっかけが得やすくなっている。万一、ハーフカットを挟んで隣り合うＡＣＦ層３ａが再度粘着しても、ハーフカットより前側にあるＡＣＦ層３ａは、図４中左方向に前回の剥離により引き伸ばされており、糸引き方向がベースフィルム３ｂ方向ではないため剥離が生じやすい。   In particular, in the vicinity of the left end portion (the front end portion in the traveling direction) of TAB 2 which is the starting point of peeling, the ACF layer 3a is half-cut in advance, and it is easy to obtain an opportunity for peeling. Even if the ACF layers 3a adjacent to each other with the half-cut sandwiched again, the ACF layer 3a on the front side of the half-cut is stretched by the previous peeling in the left direction in FIG. Since it is not in the direction of the base film 3b, peeling is likely to occur.

剥離されたベースフィルム３ｂは、鍔付きのガイドローラ２３４とゴム加工されたピンチローラ２３５により、規定の送り量、規定の送り速度で巻き上げられ、回収リール２３６に巻き取られる。ここでは、既にＡＣＦ層３ａを失ったベースフィルム３ｂをピンチローラ２３５が巻き取っているため、ピンチローラ２３５やガイドローラ２３４の表面にＡＣＦ層３ａが付着して汚染される心配がない。   The peeled base film 3 b is wound up at a specified feed amount and a specified feed speed by a guide roller 234 with a hook and a pinch roller 235 processed with rubber, and is wound around a collection reel 236. Here, since the pinch roller 235 winds up the base film 3b that has already lost the ACF layer 3a, there is no fear that the ACF layer 3a adheres to the surface of the pinch roller 235 or the guide roller 234 and is contaminated.

このようにして長手方向の両側にＡＣＦ層３ａを貼り付けられたＴＡＢ２は、ＴＡＢ排出部２６５（図３参照）により搭載部２８０に渡される。ＴＡＢ２は、シャトルチャック２８１に２枚ずつ渡される。シャトルチャック２８１は、Ｙ軸ガイド２８２に移動可能に支持されている。そして、Ｙ軸ガイド２８２は、Ｘ軸ガイド２８３に移動可能に支持されている。これにより、シャトルチャック２８１は、水平方向に移動自在になっている。   The TAB 2 with the ACF layer 3a attached to both sides in the longitudinal direction in this manner is transferred to the mounting portion 280 by the TAB discharge portion 265 (see FIG. 3). Two TABs 2 are transferred to the shuttle chuck 281. The shuttle chuck 281 is movably supported by the Y-axis guide 282. The Y-axis guide 282 is supported by the X-axis guide 283 so as to be movable. Thereby, the shuttle chuck 281 is movable in the horizontal direction.

シャトルチャック２８１及びＹ軸ガイド２８２は、ＴＡＢ供給部２２０の両側に１つずつ設けられている。そして、２つのＹ軸ガイド２８２は、Ｘ軸ガイド２８３を共有している。   One shuttle chuck 281 and one Y-axis guide 282 are provided on each side of the TAB supply unit 220. The two Y-axis guides 282 share the X-axis guide 283.

シャトルチャック２８１は、表示基板１の搭載辺（ソース側）のいずれかの位置で搭載作業中の搭載ヘッド２９０に接近し、ＴＡＢ台２８５にＴＡＢ２を渡す。ＴＡＢ台２８５は、受け渡し部２８６、搭載ヘッド２９０と共に搭載ベース２８４上に配置されている。搭載ベース２８４は、Ｘ軸ガイド２８７に移動可能に支持されており、搭載位置に移動する。受け渡し部２８６は、ＴＡＢ台２８５上のＴＡＢ２を搭載ヘッド２９０に渡す。   The shuttle chuck 281 approaches the mounting head 290 being mounted at any position on the mounting side (source side) of the display substrate 1, and passes TAB 2 to the TAB stand 285. The TAB stand 285 is disposed on the mounting base 284 together with the delivery unit 286 and the mounting head 290. The mounting base 284 is movably supported by the X-axis guide 287 and moves to the mounting position. The delivery unit 286 delivers TAB2 on the TAB table 285 to the mounting head 290.

搭載ヘッド２９０は、受け渡し部２８６から供給されたＴＡＢ２を表示基板１の搭載位置に仮圧着する。この際、搭載ベース２８４の移動に先立って移動する一組のカメラ部２９５が、予め搭載位置を下方から測定し、搭載位置の個別調整値を搭載ヘッド２９０に転送している。この個別調整値により搭載位置の調整（位置決め）が行われる。   The mounting head 290 temporarily press-bonds the TAB 2 supplied from the delivery unit 286 to the mounting position of the display substrate 1. At this time, a set of camera units 295 that move prior to the movement of the mounting base 284 measures the mounting position in advance from below and transfers individual adjustment values of the mounting position to the mounting head 290. Adjustment (positioning) of the mounting position is performed by this individual adjustment value.

なお、搭載ベース２８４、ＴＡＢ台２８５、受け渡し部２８６、搭載ヘッド２９０及び一組のカメラ部２９５からなる搭載ブロックは、シャトルチャック２８１に対応して２組設けられている。そして、２つの搭載ベース２８４は、Ｘ軸ガイド２８７を共有している。   Note that two sets of mounting blocks each including the mounting base 284, the TAB base 285, the delivery unit 286, the mounting head 290, and a set of camera units 295 are provided corresponding to the shuttle chuck 281. The two mounting bases 284 share the X-axis guide 287.

表示基板１は、基準バー２０４に配置される際に、予め両端の基準マークをカメラ部２９５により撮影し、概略のアライメント調整を行った状態で渡される。しかし、表示基板１の寸法誤差による搭載位置のずれを避けるため、搭載ヘッド２９０による搭載においても、個々にアライメントを行う。ソース搭載ユニット２００において、ＴＡＢ２の仮圧着が終了した表示基板１は、ソース本圧着ユニット３００に送られる（図２参照）。   When the display substrate 1 is placed on the reference bar 204, the reference marks at both ends are photographed in advance by the camera unit 295, and delivered in a state in which rough alignment adjustment is performed. However, in order to avoid the displacement of the mounting position due to the dimensional error of the display substrate 1, the alignment is performed individually even when mounting by the mounting head 290. In the source mounting unit 200, the display substrate 1 on which the TAB 2 is temporarily bonded is sent to the source main pressing unit 300 (see FIG. 2).

［ソース本圧着ユニット］
次に、ソース本圧着ユニット３００について、図５及び図６を参照して説明する。
図５は、ソース本圧着ユニット３００における本圧着部３２０の斜視図である。図６は、本圧着部３２０の本圧着ヘッド３３０を示す立面図である。 [Source crimping unit]
Next, the source main crimping unit 300 will be described with reference to FIGS. 5 and 6.
FIG. 5 is a perspective view of the main crimping section 320 in the source final crimping unit 300. FIG. 6 is an elevational view showing the main crimping head 330 of the main crimping section 320.

図５では、後述する本圧着ヘッド３３０の動作を判りやすくするため、搬送レール３０１、搬送ステージ３０２、基準バー３０４（図２参照）および遮熱機構３４０Ａ，３４０Ｂ（図６参照）は省略してある。   In FIG. 5, the conveyance rail 301, the conveyance stage 302, the reference bar 304 (see FIG. 2), and the heat shielding mechanisms 340 </ b> A and 340 </ b> B (see FIG. 6) are omitted for easy understanding of the operation of the main pressure bonding head 330 described later. is there.

ここで、基準バー３０４について簡単に説明する。図２に示す基準バー３０４は、表示基板１の作業辺を載せて吸着させることで表示基板１の平坦化を行う。この基準バー３０４と、図示しない後端支えとは、搬送ステージ３０２に頼ることなく、作業中の表示基板１を安定して保持する。   Here, the reference bar 304 will be briefly described. The reference bar 304 shown in FIG. 2 flattens the display substrate 1 by placing the work side of the display substrate 1 and adsorbing it. The reference bar 304 and a rear end support (not shown) stably hold the display substrate 1 in operation without depending on the transfer stage 302.

図５に示すように、本圧着部３２０は、下部フレーム３２１に支持されている。この本圧着部３２０は、加圧ベース３２４、上下機構３２５、本圧着ヘッド３３０、下刃３９１などを備えている。   As shown in FIG. 5, the main crimping part 320 is supported by the lower frame 321. The main crimping section 320 includes a pressure base 324, an up-and-down mechanism 325, a main crimping head 330, a lower blade 391, and the like.

下部フレーム３２１上には、下刃台３９０が設置されており、この下刃台３９０には、下刃３９１が設置されている（図６参照）。下刃３９１は、図示しないヒータユニットを含み、先端部分が６０℃乃至１００℃に保温されている。この下刃３９１の先端部分の温度は、使用するＡＣＦの特性などに応じて適宜設定される。   A lower blade base 390 is installed on the lower frame 321, and a lower blade 391 is installed on the lower blade base 390 (see FIG. 6). The lower blade 391 includes a heater unit (not shown), and the tip portion is kept at 60 ° C. to 100 ° C. The temperature of the tip portion of the lower blade 391 is appropriately set according to the characteristics of the ACF used.

さらに、下部フレーム３２１上には、下刃３９１を跨ぐように、上部外殻フレーム３２２が設置されており、上部外殻フレーム３２２の内側には、上部内フレーム３２３が配置されている。この上部内フレーム３２３には、加圧ベース３２４が上下可能にガイド支持されている。加圧ベース３２４は、上下機構３２５により上下に駆動される。この構成により、加圧力を発生させても上部内フレーム３２３に歪みを生じにくくしており、後述する上刃３３４が圧着時にずれる心配を軽減している。   Further, an upper outer frame 322 is installed on the lower frame 321 so as to straddle the lower blade 391, and an upper inner frame 323 is arranged inside the upper outer frame 322. A pressure base 324 is supported by the upper inner frame 323 so as to be vertically movable. The pressure base 324 is driven up and down by an up-and-down mechanism 325. With this configuration, even if pressure is generated, the upper inner frame 323 is less likely to be distorted, and an upper blade 334 (described later) is less likely to be displaced during pressure bonding.

一方、加圧ベース３２４の下部には、図示しない左右レールが取り付けられており、これら左右レールに本圧着ヘッド３３０が１２セット、左右移動可能に取り付けられている。   On the other hand, left and right rails (not shown) are attached to the lower portion of the pressure base 324, and 12 sets of the main pressure bonding head 330 are attached to the left and right rails so as to be movable left and right.

本圧着ヘッド３３０は、エアシリンダ３３１を用いた空気バネ構造となっており、加圧ロッド３３２を介して上刃フレーム３３３を押し下げる。上刃フレーム３３３には、上刃３３４が固定されており、加圧ベース３２４が下降して、上刃３３４がＴＡＢ２（表示基板１）に接触すると、エアシリンダ３３１による空気バネの加圧力によりＴＡＢ２に均一な加圧がなされる。   The main pressure bonding head 330 has an air spring structure using an air cylinder 331 and pushes down the upper blade frame 333 via a pressure rod 332. An upper blade 334 is fixed to the upper blade frame 333, and when the pressure base 324 is lowered and the upper blade 334 comes into contact with TAB2 (display substrate 1), TAB2 is applied by an air spring pressure by the air cylinder 331. Is uniformly pressurized.

なお、本圧着ヘッド３３０がＴＡＢ２の数より多い場合は、例えば、図５に示すように、両端に位置するエアシリンダ３３１に逆圧を掛け、上刃３３４を引き上げる。これにより、両端に位置する上刃３３４は、加圧時にＴＡＢ２に接触しなくなる。   When the number of the main pressure bonding heads 330 is larger than the number of TABs 2, for example, as shown in FIG. 5, back pressure is applied to the air cylinders 331 located at both ends, and the upper blade 334 is pulled up. Thereby, the upper blades 334 located at both ends do not come into contact with the TAB 2 at the time of pressurization.

このように、複数の上刃３３４の下方には、幅の狭いリボン状のクッションシート３６０が張り渡されている。図５に示す状態において、クッションシート３６０は、表示基板１の上方１０ｍｍの位置にあり、ＴＡＢ２（表示基板１）および上刃３３４のいずれにも接触していない。このクッションシート３６０は、加圧時にＴＡＢ２（表示基板１）と上刃３３４との間に介在されて、両者に接触する。   In this manner, a ribbon-like cushion sheet 360 having a narrow width is stretched below the plurality of upper blades 334. In the state shown in FIG. 5, the cushion sheet 360 is 10 mm above the display substrate 1 and is not in contact with either the TAB 2 (display substrate 1) or the upper blade 334. The cushion sheet 360 is interposed between the TAB 2 (display substrate 1) and the upper blade 334 when pressed, and contacts the both.

また、クッションシート３６０を張り渡している上下ローラ３６１は、クッションシート機構３８０により高さ方向の位置を自在に変えることができる。つまり、上下ローラ３６１の高さ方向の位置を変えるクッションリール３６２は、クッションシート機構３８０により、クッションシート３６０の送り量を調節することができる。   Further, the upper and lower rollers 361 that stretch the cushion sheet 360 can freely change the position in the height direction by the cushion sheet mechanism 380. That is, the cushion reel 362 that changes the position of the upper and lower rollers 361 in the height direction can adjust the amount of cushion sheet 360 to be fed by the cushion sheet mechanism 380.

図６は、ＴＡＢ２を表示基板１に本圧着する様子を示している。図６において、ＴＡＢ２は、ＩＣチップ５をＦＰＣ４の下面に搭載したＣＯＦタイプのＴＡＢとして例示している。ＴＡＢ２の下面には、回路端子が形成されており、長手方向の両側には、第１のＡＣＦ層３ａ１および第２のＡＣＦ層３ａ２が貼り付けられている。ＴＡＢ２は、第１のＡＣＦ層３ａ１を表示基板１に仮圧着することにより、表示基板１の端子部に仮固定されている。 FIG. 6 shows a state in which the TAB 2 is finally bonded to the display substrate 1. In FIG. 6, TAB 2 is exemplified as a COF type TAB in which the IC chip 5 is mounted on the lower surface of the FPC 4. Circuit terminals are formed on the lower surface of the TAB 2, and the first ACF layer 3a 1 and the second ACF layer 3a 2 are attached to both sides in the longitudinal direction. The TAB 2 is temporarily fixed to the terminal portion of the display substrate 1 by temporarily pressing the first ACF layer 3 a 1 to the display substrate 1.

上刃３３４は、ヒータブロック３３６に固定されている。ヒータブロック３３６は、断熱セラミック３３５により断熱されて上刃フレーム３３３に固定されている。このヒータブロック３３６は、内部のヒータ３３７で加熱され、熱電対３３８により温調されている。   The upper blade 334 is fixed to the heater block 336. The heater block 336 is thermally insulated by a heat insulating ceramic 335 and fixed to the upper blade frame 333. The heater block 336 is heated by an internal heater 337 and temperature-controlled by a thermocouple 338.

また、下刃３９１の側方には、上刃３３４からの赤外線輻射や気流による対流熱伝達を遮断するＴＡＢ側遮熱機構３４０Ａと、基板側遮熱機構３４０Ｂが配設されている。ＴＡＢ側遮熱機構３４０Ａ及び基板側遮熱機構３４０Ｂは、同一の構成であり、遮熱板（板状部材）３４１と、遮熱板３４１に圧縮空気を噴射するノズル３４２と、ノズル３４２に接続された圧空チューブ３４３を備えている。   Further, on the side of the lower blade 391, a TAB-side heat shield mechanism 340A and a substrate-side heat shield mechanism 340B that block convective heat transfer due to infrared radiation and airflow from the upper blade 334 are disposed. The TAB side heat shield mechanism 340 </ b> A and the substrate side heat shield mechanism 340 </ b> B have the same configuration, and are connected to the heat shield plate (plate-like member) 341, the nozzle 342 for injecting compressed air to the heat shield plate 341, and the nozzle 342. The compressed air tube 343 is provided.

遮熱板３４１は、例えば、アルミニウム鋼板やステンレス鋼板によって形成されている。アルミニウム鋼板は、赤外線の反射が期待でき、熱を拡散し易くて冷却が容易であるため、上刃３３４の輻射熱を遮断するための部材に好適である。なお、アルミニウム鋼板に陽極酸化処理を施すことにより、耐食性及び耐摩耗性を向上させることができる。また、ステンレス鋼板は、赤外線を反射しやすく熱を伝え難いため、上刃３３４の輻射熱を遮断するための部材に好適である。   The heat shield plate 341 is made of, for example, an aluminum steel plate or a stainless steel plate. The aluminum steel plate can be expected to reflect infrared rays, is easy to diffuse heat and is easy to cool, and is therefore suitable as a member for blocking the radiant heat of the upper blade 334. In addition, corrosion resistance and abrasion resistance can be improved by anodizing the aluminum steel plate. Further, the stainless steel plate is suitable for a member for blocking the radiant heat of the upper blade 334 because it easily reflects infrared rays and hardly transmits heat.

ノズル３４２は、取付部３４５に取り付けられており、遮熱板３４１の上面に向けて空気を噴射する。圧空チューブ３４３には、電磁バルブ（不図示）が設けられている。この電磁バルブを開閉することで、図示しないエアタンク内の圧縮空気をノズル３４２へ送ったり、エアタンクからノズル３４２へ向かう空気を遮断したりすることができる。   The nozzle 342 is attached to the attachment portion 345 and injects air toward the upper surface of the heat shield plate 341. The compressed air tube 343 is provided with an electromagnetic valve (not shown). By opening and closing this electromagnetic valve, it is possible to send compressed air in an air tank (not shown) to the nozzle 342 and to block air from the air tank toward the nozzle 342.

図６に示すように、ＴＡＢ２を表示基板１に本圧着するには、ＴＡＢ２を仮圧着した表示基板１を下側から下刃３９１で支えつつ、上刃３３４で加圧する。上刃３３４により加圧されたＡＣＦ層３ａ１は、例えば、１９０℃で５秒間加熱されて熱硬化する。 As shown in FIG. 6, in order to finally press-bond TAB 2 to the display substrate 1, the display substrate 1 on which TAB 2 has been temporarily press-bonded is pressed by the upper blade 334 while being supported by the lower blade 391 from the lower side. The ACF layer 3a 1 pressurized by the upper blade 334 is heated and cured at 190 ° C. for 5 seconds, for example.

このとき、第２のＡＣＦ層３ａ２は、ＴＡＢ側遮熱機構３４０Ａにより上刃３３４から隔てられており、上刃３３４からの赤外線輻射や気流による対流熱伝達により加熱されることが無い。その結果、ＡＣＦ層３ａ２の熱変質が防止され、次のＰＣＢ基板６の圧着工程でＡＣＦ層３ａ２を問題なく使用することができる。 At this time, the second ACF layer 3a 2 is separated from the upper blade 334 by the TAB side heat shield mechanism 340A, and is not heated by convective heat transfer by infrared radiation or airflow from the upper blade 334. As a result, thermal alteration of the ACF layer 3a 2 is prevented, and the ACF layer 3a 2 can be used without any problem in the subsequent crimping process of the PCB substrate 6.

［ソース本圧着ユニットの動作］
次に、ソース本圧着ユニット３００の動作について、図６〜図８を参照して説明する。
図７は、本圧着部３２０における遮熱板３４１の冷却姿勢を示す立面図である。図８は、本圧着部３２０が加圧状態になる直前の遮熱板３４１の姿勢を示す立面図である。
なお、図６〜図８では、クッションシート３６０を省略した。 [Operation of the source crimping unit]
Next, the operation of the source main press-bonding unit 300 will be described with reference to FIGS.
FIG. 7 is an elevation view showing the cooling posture of the heat shield plate 341 in the main crimping section 320. FIG. 8 is an elevation view showing the posture of the heat shield plate 341 immediately before the main crimping section 320 is in a pressurized state.
6 to 8, the cushion sheet 360 is omitted.

図７に示す状態は、ソース本圧着ユニット３００（図２参照）に表示基板１が運び込まれる直前の状態である。この状態では、加圧ベース３２４（図５参照）が上に上がっており、上刃３３４は、下刃３９１から遠ざかっている。このとき、遮熱機構３４０Ａ，３４０Ｂは、退避姿勢（冷却姿勢）を取っている。遮熱機構３４０Ａ，３４０Ｂが退避姿勢のとき、遮熱板３４１は、取付部３４５とは反対側の先端が下方に向き、ノズル３４２は、圧空チューブ３４３から供給された加圧エアを冷却ガス８として遮熱板３４１に吹き付けている。   The state shown in FIG. 7 is a state immediately before the display substrate 1 is carried into the source main crimping unit 300 (see FIG. 2). In this state, the pressure base 324 (see FIG. 5) is raised, and the upper blade 334 is away from the lower blade 391. At this time, the heat shield mechanisms 340A and 340B are in the retracted posture (cooling posture). When the heat shield mechanisms 340A and 340B are in the retracted posture, the heat shield plate 341 has the tip opposite to the mounting portion 345 facing downward, and the nozzle 342 receives the pressurized air supplied from the compressed air tube 343 as the cooling gas 8 As shown in FIG.

ここで冷却ガス８は、室温付近の常温であるため、高温の上刃３３４に冷却ガス８を吹き付けると温度ムラを生ずる恐れがある。したがって、ノズル３４２を上刃３３４から背けている。これにより。冷却ガス８が上刃３３４に直接吹き付いて、温度ムラを生じる心配は無い。なお、下刃３９１には回り込んだ多少の風が当たるが、下刃３９１の設定温度は上刃より低く常温に近いので影響は少ない。このように、常温の冷却ガス８で冷却することにより、遮熱板３４１の温度を常温付近に保つ。そして、本圧着中に遮熱板３４１を上刃３３４に近接させたときに、遮熱板３４１が帯熱することを防いでいる。   Here, since the cooling gas 8 is at a room temperature near room temperature, if the cooling gas 8 is blown onto the high temperature upper blade 334, there is a possibility that temperature unevenness occurs. Therefore, the nozzle 342 is away from the upper blade 334. By this. There is no concern that the cooling gas 8 blows directly onto the upper blade 334 and causes temperature unevenness. Note that the lower blade 391 receives a slight amount of wind, but the setting temperature of the lower blade 391 is lower than that of the upper blade and close to room temperature, so there is little influence. In this manner, the temperature of the heat shield plate 341 is kept near the normal temperature by cooling with the normal temperature cooling gas 8. In addition, when the heat shield plate 341 is brought close to the upper blade 334 during the main press bonding, the heat shield plate 341 is prevented from being heated.

この後、冷却ガス８が止められ、図８に示すように、遮熱機構３４０Ａ，３４０Ｂは、遮熱板３４１が概ね水平になるように回動する。そして、ＴＡＢ２を仮圧着した表示基板１が下刃３９１に載置される。ここで遮熱板３４１は、ワークである表示基板１およびＴＡＢ２より上方にあり接触していないので、ワークを擦って傷を付ける心配は無い。また、冷却ガス８は止めているので、上刃３３４の刃先を冷やす心配は無い。   Thereafter, the cooling gas 8 is stopped, and as shown in FIG. 8, the heat shield mechanisms 340A and 340B rotate so that the heat shield plate 341 is substantially horizontal. Then, the display substrate 1 to which the TAB 2 is temporarily bonded is placed on the lower blade 391. Here, since the heat shield plate 341 is above the display substrate 1 and TAB 2 which are the workpieces and is not in contact with each other, there is no fear of scratching the workpiece. In addition, since the cooling gas 8 is stopped, there is no fear that the blade edge of the upper blade 334 is cooled.

次に、図６に示すように、上刃フレーム３３３が降下することで、上刃３３４が押し下げられ、上刃３３４の刃先は、遮熱板３４１の隙間を抜けてＴＡＢ２（表示基板１）を加圧する。上刃３３４は、刃先温度が約２３０℃になっており、根元はさらに高温である。しかしながら、輻射熱が遮熱板３４１に遮られるため、表示基板１の表面に配置された熱で変色しやすい偏光フィルムや、ＴＡＢ２のＡＣＦ層３ａ２（ＰＣＢ接続用）が変質する心配は無い。 Next, as shown in FIG. 6, when the upper blade frame 333 is lowered, the upper blade 334 is pushed down, and the blade edge of the upper blade 334 passes through the gap of the heat shield plate 341 to move the TAB 2 (display substrate 1). Pressurize. The upper blade 334 has a cutting edge temperature of about 230 ° C., and the root is even higher. However, since the radiant heat is blocked by the heat shield plate 341, there is no fear that the polarizing film disposed on the surface of the display substrate 1 and easily discolored by heat or the ACF layer 3a 2 (for PCB connection) of TAB2 will be altered.

また、この状態では、冷却ガス８を止めているため、遮熱板３４１の温度が上刃３３４からの輻射熱で僅かに昇温する。しかし、加圧時間は５秒から１０秒程度の短時間であり、遮熱板３４１は赤外線を反射するため、ＴＡＢ２に熱変質が生じることは無い。   In this state, since the cooling gas 8 is stopped, the temperature of the heat shield plate 341 is slightly raised by the radiant heat from the upper blade 334. However, the pressurization time is a short time of about 5 seconds to 10 seconds, and the heat shield plate 341 reflects infrared rays, so that no thermal alteration occurs in TAB2.

再び図２に戻って、残りの実装プロセスの説明を続ける。ソース側本圧着が終了した表示基板１は、次にゲート搭載ユニット４００に搬送される。ゲート搭載ユニット４００では、表示基板１にゲート用のＴＡＢ２が仮圧着される。近年はゲート用のＴＡＢ２にＰＣＢ基板を接続しない場合が多いので、ゲート搭載ユニット４００のＡＣＦ貼付部４３０はＴＡＢ２の片側にＡＣＦ層３ａ１を貼り付ける構造としている。また、ゲート側のＴＡＢ２は表示基板１の両側に設けられるため、途中で表示基板１の向きを１８０度変えて仮圧着を行う。そのため、方向転換のタイムロスは生じるがゲート側のＴＡＢ２の数が少ないのでユニット間のタクトバランスは取れる。 Returning to FIG. 2 again, the description of the remaining mounting process will be continued. The display substrate 1 that has been subjected to the source-side main pressure bonding is then transported to the gate mounting unit 400. In the gate mounting unit 400, the gate TAB 2 is temporarily pressure-bonded to the display substrate 1. In recent years, since there are many cases where the PCB substrate is not connected to the TAB 2 for the gate, the ACF attaching part 430 of the gate mounting unit 400 has a structure in which the ACF layer 3a 1 is attached to one side of the TAB 2. Further, since the TAB 2 on the gate side is provided on both sides of the display substrate 1, temporary bonding is performed by changing the direction of the display substrate 1 by 180 degrees in the middle. Therefore, although there is a time loss in direction change, the number of TABs 2 on the gate side is small, so that tact balance between units can be obtained.

ゲート側のＴＡＢ２が搭載された表示基板１は、次に２台のゲート本圧着ユニット５００により順次、本圧着される。ゲート本圧着ユニット５００ではＡＣＦ層３ａ２があるＴＡＢ２を用いないため、ＡＣＦ層３ａ２用の遮熱機構は存在しない。なお、本圧着時間はＴＡＢ２の数が少なくても同じ時間の加圧加熱を要するため、タクトバランスを考慮すると、ゲート本圧着ユニット５００は２台必要となる。 Next, the display substrate 1 on which the TAB 2 on the gate side is mounted is sequentially pressure-bonded sequentially by the two gate pressure bonding units 500. Since ACF layer 3a 2 In the gate the crimping unit 500 is not using certain TAB2, thermal isolation for ACF layer 3a 2 is not present. Note that the main press-bonding time requires the same time of pressure heating even if the number of TABs 2 is small. Therefore, in consideration of tact balance, two gate main press-bonding units 500 are required.

ゲート本圧着ユニット５００における処理が終わると、ＰＣＢ接続ユニット６００において表示基板１にＰＣＢ基板６が接続される。ＰＣＢ接続ユニット６００は、ソース本圧着ユニット３００と同様の構成であり、背面にＰＣＢ供給部６２０を２セット設けた構造になっている。   When the processing in the gate main pressure bonding unit 500 is finished, the PCB substrate 6 is connected to the display substrate 1 in the PCB connection unit 600. The PCB connection unit 600 has the same configuration as that of the source main press bonding unit 300, and has a structure in which two sets of PCB supply units 620 are provided on the back surface.

ＰＣＢ接続ユニット６００のＰＣＢ移載部６４０は、ＰＣＢトレイ６３０からＰＣＢ基板６（図１参照）を取り出して、基準バー６０４に置かれた表示基板１のＴＡＢ２におけるＡＣＦ層３ａ２に重ねる。そして、本圧着部６５０によってＴＡＢ２とＰＣＢ基板６との本圧着が行われる。ＴＡＢ２のＡＣＦ層３ａ２はソース搭載ユニット２００で貼付済みであるため、当然ながら、ＰＣＢ接続ユニット６００には、ＡＣＦテープ３の貼付機構は不要である。 PCB transfer portion 640 of the PCB connecting unit 600, the PCB tray 630 is taken out PCB substrate 6 (see FIG. 1), superimposed on ACF layer 3a 2 in TAB2 of the display substrate 1 placed on the reference bar 604. Then, the main pressure bonding unit 650 performs the main pressure bonding between the TAB 2 and the PCB substrate 6. Since the ACF layer 3a 2 of TAB 2 has already been pasted by the source mounting unit 200, the PCB connecting unit 600 naturally does not require a pasting mechanism for the ACF tape 3.

ＰＣＢ基板６の接続が終わった表示基板１は、搬送ステージ６０２により搬出ユニット７００に搬出される。   The display substrate 1 to which the PCB substrate 6 has been connected is unloaded to the unloading unit 700 by the transfer stage 602.

本実施例では、近年のパネル設計の趨勢から、ゲート側にＰＣＢ基板６を実装しない構造とした。つまり、ゲート搭載ユニット４００のＡＣＦ貼付部４３０は、ＴＡＢ２の片側にのみＡＣＦ層を貼り付ける構成とし、ゲート本圧着ユニット５００は、ＡＣＦ層を熱変位から保護する遮熱板を備えない構成とした。しかしながら、ゲート側にＰＣＢ基板６を実装する製品を混流する場合は、これらのユニットに、ソース搭載ユニット２００およびソース本圧着ユニット３００に準じて省略した機構を追加するとともに、ゲート側のＰＣＢ接続ユニットを設けるとよい。   In the present embodiment, the PCB substrate 6 is not mounted on the gate side due to the recent trend of panel design. That is, the ACF attaching part 430 of the gate mounting unit 400 is configured to attach the ACF layer only to one side of the TAB 2, and the gate main crimping unit 500 is configured not to include a heat shield plate that protects the ACF layer from thermal displacement. . However, when a product mounting the PCB substrate 6 on the gate side is mixed, a mechanism omitted according to the source mounting unit 200 and the source main crimping unit 300 is added to these units, and the PCB connection unit on the gate side is added. It is good to provide.

以上本発明の第１の実施例を図１から図８を用いて説明したが、本発明はその趣旨を生かすため、以下のような変形も可能である。   Although the first embodiment of the present invention has been described with reference to FIGS. 1 to 8, the present invention can be modified as follows in order to make use of its gist.

２．第２の実施例
次に、本発明のＦＰＤモジュールの組立装置の第２の実施例について、図９を参照して説明する。
図９は、本発明の第２の実施例に係る本圧着部の遮熱板の冷却姿勢を示す立面図である。 2. Second Embodiment Next, a second embodiment of the FPD module assembling apparatus of the present invention will be described with reference to FIG.
FIG. 9 is an elevation view showing the cooling posture of the heat shield plate of the main crimping part according to the second embodiment of the present invention.

本発明の第２の実施例は、第１の実施例のＦＰＤモジュール組立ライン１０と同様の構成を有している。本発明の第２の実施例が第１の実施例のＦＰＤモジュール組立ライン１０と異なる点は、ＴＡＢ側遮熱機構及び基板側遮熱機構にボルテックスチューブを設けた点である。   The second embodiment of the present invention has the same configuration as that of the FPD module assembly line 10 of the first embodiment. The second embodiment of the present invention differs from the FPD module assembly line 10 of the first embodiment in that a vortex tube is provided in the TAB side heat shield mechanism and the substrate side heat shield mechanism.

図９に示すように、本発明の第２の実施例に係るＴＡＢ側遮熱機構３５０Ａ及び基板側遮熱機構３５０Ｂは、遮熱板３４１の冷却を強化するため、ノズル３４２の後ろ側にボルテックスチューブ３４４を有している。   As shown in FIG. 9, the TAB-side heat shield mechanism 350A and the substrate-side heat shield mechanism 350B according to the second embodiment of the present invention are vortexed behind the nozzle 342 to enhance the cooling of the heat shield plate 341. It has a tube 344.

ボルテックスチューブ３４４は、圧空が供給されると、後端部から熱風を排気し、前端部からマイナス数十度の冷風を冷却ガス８として噴出する機構を有するチューブである。ボルテックスチューブ３４４の前端部からノズル３４２を介して噴出する冷却ガス８は、上述したように、常温より温度が低いため、漏れ広がった僅かな風が下刃３９１に当たっても、下刃３９１は温度むらを生じやすい。したがって、ノズル３４２は、遮熱板３４１において、待機姿勢で下刃３９１と反対側になる面に配置されている。   When the compressed air is supplied, the vortex tube 344 is a tube having a mechanism for exhausting hot air from the rear end portion and ejecting cold air of minus several tens of degrees as the cooling gas 8 from the front end portion. As described above, the cooling gas 8 ejected from the front end portion of the vortex tube 344 through the nozzle 342 has a temperature lower than the normal temperature. It is easy to produce. Therefore, the nozzle 342 is disposed on the surface of the heat shield plate 341 that is opposite to the lower blade 391 in the standby posture.

本実施例では、ボルテックスチューブ３４４を設けたことにより、極低温の冷却ガス８を使用することができる。これにより、遮熱板３４１は、短時間で室温より低くい温度まで冷却され、ＡＣＦ層３ａ２などへの熱影響（熱変質）をより確実に回避できる。なお、極端な冷却により遮熱板３４１が露点に達すると、遮熱板３４１に結露が生じる可能性がある。そのため、冷却温度を適宜調整し、遮熱板３４１を露点以上の温度に保つことが好ましい。ただし、万一、遮熱板３４１の温度が下がりすぎた場合でも、遮熱板３４１がワーク（表示基板１やＴＡＢ２）に触れないため、結露や過冷却などの影響をワークに与える心配は少ない。 In this embodiment, by providing the vortex tube 344, the cryogenic cooling gas 8 can be used. Thereby, the heat shield 341 is cooled to a temperature lower than room temperature in a short time, and the thermal influence (thermal alteration) on the ACF layer 3a 2 and the like can be avoided more reliably. Note that when the heat shield plate 341 reaches the dew point due to extreme cooling, condensation may occur on the heat shield plate 341. Therefore, it is preferable to appropriately adjust the cooling temperature and keep the heat shield plate 341 at a temperature equal to or higher than the dew point. However, even if the temperature of the heat shield plate 341 falls too much, the heat shield plate 341 does not touch the work (display substrate 1 or TAB 2), so there is little concern about the influence of condensation or supercooling on the work. .

３．第３の実施例
次に、本発明のＦＰＤモジュールの組立装置の第３の実施例について、図１０を参照して説明する。
図１０は、本発明の第３の実施例に係る本圧着部の冷却板の加圧姿勢を示す立面図である。 3. Third Embodiment Next, a third embodiment of the FPD module assembling apparatus of the present invention will be described with reference to FIG.
FIG. 10 is an elevational view showing the pressing posture of the cooling plate of the main crimping part according to the third embodiment of the present invention.

上述した第１及び第２の実施例では、主に上刃３３４の輻射熱からＴＡＢ２を守ることを目的に遮熱板３４１を用いた。しかしながら、ＴＡＢ２が極端に扁平な場合は、ＴＡＢ２のベースフィルム（ＦＰＣ４）を伝達する熱の影響も大きくなる。そこで、極端に扁平なＴＡＢ２を実装する場合にも好適な機構となるように、第３の実施例は、遮熱板３４１に替わって冷却板（冷却部材）３４６を用いたＴＡＢ側冷却機構３５１Ａ及び基板側冷却機構３５１Ｂを備えている。   In the first and second embodiments described above, the heat shield plate 341 is used mainly for the purpose of protecting the TAB 2 from the radiant heat of the upper blade 334. However, when TAB2 is extremely flat, the influence of heat transmitted through the base film (FPC4) of TAB2 also increases. In view of this, the third embodiment provides a TAB side cooling mechanism 351A using a cooling plate (cooling member) 346 instead of the heat shield plate 341 so as to be a suitable mechanism even when an extremely flat TAB 2 is mounted. And a substrate-side cooling mechanism 351B.

冷却板３４６は、アルミ製の板体を加工して、図１０に示すように、先端が平坦に仕上げられた楔形に形成されている。この冷却板３４６先端部を表示基板１およびＴＡＢ２の表面に接触させることで、表示基板１およびＴＡＢ２自体に伝わる熱を外部に引き出してＡＣＦ層３ａ２などへの熱影響（熱変質）を避けることができる。 The cooling plate 346 is formed in a wedge shape having a flat tip finished as shown in FIG. 10 by processing an aluminum plate. By bringing the tip of the cooling plate 346 into contact with the surfaces of the display substrate 1 and the TAB 2, heat transmitted to the display substrate 1 and the TAB 2 itself is drawn to the outside to avoid thermal influence (thermal alteration) on the ACF layer 3 a 2 and the like. Can do.

冷却板３４６は、ワークに接触するため、過冷却や熱を帯びることは好ましくない。そこで、冷却板３４６の内部にノズル（不図示）を配置し、常温の圧空を常に吹き付けて冷却板３４６を常温に保っている。本実施例は、上刃３３４の輻射熱を冷却板３４６によって遮ることができるため、ＴＡＢ２が極端に扁平ではない場合にも適用できるが、ＴＡＢ２の厚みが厚くて熱を横に伝え易いため、ワーク自体を伝わる熱の影響も無視できない場合に効果が大きい。   Since the cooling plate 346 is in contact with the workpiece, it is not preferable that the cooling plate 346 is overcooled or heated. Therefore, a nozzle (not shown) is disposed inside the cooling plate 346, and the cooling plate 346 is kept at room temperature by always blowing normal temperature compressed air. Since the radiant heat of the upper blade 334 can be shielded by the cooling plate 346, the present embodiment can be applied even when the TAB 2 is not extremely flat. The effect is great when the influence of heat transmitted through itself cannot be ignored.

４．第４の実施例
次に、本発明のＦＰＤモジュールの組立装置の第４の実施例について、図１１を参照して説明する。
図１１は、本発明の第４の実施例に係る本圧着部の遮熱板と反り矯正板の加圧姿勢を示す立面図である。 4). Fourth Embodiment Next, a fourth embodiment of the FPD module assembling apparatus of the present invention will be described with reference to FIG.
FIG. 11 is an elevational view showing the pressure posture of the heat shield plate and the warp correction plate of the main crimping part according to the fourth embodiment of the present invention.

本発明の第４の実施例は、ＴＡＢ２が上刃３３４に近接しないように保つ例である。ＴＡＢ２の反り癖が大きく、ＴＡＢ２のＡＣＦ層３ａ２側の端部が跳ね上がると、上刃３３４に接近したＡＣＦ層３ａに熱変質が生じる場合がある。そこで、第４の実施例は、ＴＡＢ側遮熱機構３４０Ａの替わりに、反り矯正板（押し当て部材）３４７を有するＴＡＢ側矯正機構３５２を備え、ＴＡＢ２の跳ね上がりを防止する。 The fourth embodiment of the present invention is an example in which TAB 2 is kept away from the upper blade 334. TAB2 warping habit is large, the end portion of the ACF layer 3a 2 side TAB2 jumps up, there is a case where heat deterioration occurs in the ACF layer 3a close to the upper blade 334. Therefore, the fourth embodiment includes a TAB side correction mechanism 352 having a warp correction plate (pressing member) 347 instead of the TAB side heat shield mechanism 340A, and prevents the TAB 2 from jumping up.

図１１に示すように、反り矯正板３４７は、圧着状態でＴＡＢ２に軽く触れる位置にあり、上に反る癖があるＴＡＢ２を下に押し下げる。この反り矯正板３４７は、多少の熱を帯びても問題が無いため、冷却用のノズル３４２を設ける必要が無く、待機時に下向きに姿勢変更する必要も無い。その結果、駆動機構を大幅に簡略化できるという利点がある。   As shown in FIG. 11, the warp correction plate 347 is in a position where the TAB 2 is lightly touched in a pressure-bonded state, and pushes down the TAB 2 having a warp that warps upward. Since there is no problem even if the warp correction plate 347 is slightly heated, there is no need to provide a cooling nozzle 342, and there is no need to change the posture downward during standby. As a result, there is an advantage that the driving mechanism can be greatly simplified.

なお、ＴＡＢ２は、品種やロットによって反り癖が上反りになる場合も、下反りになる場合もある。下反りになる場合は、この実施例の効果は低いが、反り矯正板３４７の遮熱板としての効果は期待できる。   Note that TAB2 may be warped or warped depending on the type or lot. In the case of downward warping, the effect of this embodiment is low, but the effect of the warp correction plate 347 as a heat shield can be expected.

５．第５の実施例
次に、本発明のＦＰＤモジュールの組立装置の第５の実施例について、図１２を参照して説明する。
図１２は、本発明の第５の実施例のＦＰＤモジュール組立ライン全体を示すフロアレイアウト図である。 5. Fifth Embodiment Next, a fifth embodiment of the FPD module assembling apparatus of the present invention will be described with reference to FIG.
FIG. 12 is a floor layout diagram showing the entire FPD module assembly line of the fifth embodiment of the present invention.

図１２に示すように、第５の実施例のＦＰＤモジュール組立ライン１１は、受け入れユニット１００、ソースゲート搭載ユニット８００、ソースゲート本圧着ユニット９００、ＰＣＢ接続ユニット６００および搬出ユニット７００を備えている。   As shown in FIG. 12, the FPD module assembly line 11 of the fifth embodiment includes a receiving unit 100, a source gate mounting unit 800, a source gate main crimping unit 900, a PCB connection unit 600, and a carry-out unit 700.

ソースゲート搭載ユニット８００は、ソース搭載ユニット２００（図２参照）と同様に、搬送レール８０１、搬送ステージ８０２、フレーム８０３、基準バー８０４、ＴＡＢ供給部８２０、ＡＣＦ貼付部８３０、ソース側の搭載部８８０を有している。さらに、ソースゲート搭載ユニット８００は、表示基板１（図１参照）の短辺側を支える基準バー８０５と、左右に配置されたゲート側の搭載部８９０とを有しており、３方向からそれぞれのＴＡＢ２を同時に搭載して仮圧着可能に構成されている。   Similar to the source mounting unit 200 (see FIG. 2), the source gate mounting unit 800 includes a transport rail 801, a transport stage 802, a frame 803, a reference bar 804, a TAB supply unit 820, an ACF attaching unit 830, and a source-side mounting unit. 880. Furthermore, the source gate mounting unit 800 includes a reference bar 805 that supports the short side of the display substrate 1 (see FIG. 1), and gate-side mounting portions 890 that are arranged on the left and right sides. These TAB2s are mounted at the same time so that they can be temporarily crimped.

ソースゲート搭載ユニット８００におけるゲート側のＴＡＢ搭載は、ＴＡＢ２の搬送距離が長くなる。しかしながら、ゲート側のＴＡＢ２は搭載数が少ないため、予め打ち抜きとＡＣＦ貼付をして左右に搬送しておくことでタクトタイムの遅れを少なくすることができる。   The TAB mounting on the gate side in the source gate mounting unit 800 increases the transport distance of TAB2. However, since the number of TABs 2 on the gate side is small, the delay in tact time can be reduced by punching and attaching the ACF in advance and transporting them to the left and right.

ソースゲート本圧着ユニット９００は、ソース本圧着ユニット３００（図２参照）と同様に、搬送レール９０１、搬送ステージ９０２、フレーム９０３、基準バー９０４、ソース側の本圧着部９２０を有している。さらに、ソースゲート本圧着ユニット９００は、左右に配置されたゲート側の本圧着部９３０を有しており、３方向からそれぞれのＴＡＢ２を同時に本圧着可能に構成されている。   The source gate main crimping unit 900 includes a transport rail 901, a transport stage 902, a frame 903, a reference bar 904, and a source-side main crimping section 920, similarly to the source main crimping unit 300 (see FIG. 2). Further, the source gate main press-bonding unit 900 has gate-side main press bonding portions 930 arranged on the left and right sides, and is configured to be able to perform main press-bonding of each TAB 2 simultaneously from three directions.

このソースゲート本圧着ユニット９００では、ゲート側の本圧着部９３０が左右方向へ移動する必要があるが、最もタクトタイムの長い本圧着プロセスを同時に実施できるため、全体のアラウンドタイムを短くすることができるという利点がある。本実施例では、機構が複雑になるが、第１〜第４の実施例に比べてユニット数が少なくなり、フレームや搬送ステージの数を削減することができる。その結果、装置コストを削減できるという利点がある。   In this source gate main crimping unit 900, the main crimping portion 930 on the gate side needs to move in the left-right direction. There is an advantage that you can. In this embodiment, the mechanism is complicated, but the number of units is reduced compared to the first to fourth embodiments, and the number of frames and transport stages can be reduced. As a result, there is an advantage that the apparatus cost can be reduced.

１…表示基板、 ２…ＴＡＢ、 ３…ＡＣＦテープ、 ３ａ…ＡＣＦ層、 ３ａ１…第１のＡＣＦ層３ａ、 ３ａ２…第２のＡＣＦ層、 ３ｂ…ベースフィルム、 ４…ＦＰＣ、 ５…ＩＣチップ、 ６…ＰＣＢ基板、 ７…ＦＰＤモジュール、 ８…冷却ガス、 １０，１１…ＦＰＤモジュール組立ライン、 １００…受け入れユニット、 １０１，２０１，３０１，４０１，５０１，６０１，７０１，８０１，９０１…搬送レール、 １０２，２０２，３０２，４０２，５０２，６０２，８０２，９０２…搬送ステージ、 １０３，２０３，３０３，４０３，５０３，６０３，７０３，８０３，９０３…フレーム、 ２００…ソース搭載ユニット、 ２０４，３０４，４０４，５０４，６０４，８０４，８０５，９０４…基準バー、 ２２０，８２０…ＴＡＢ供給部、 ２３０，８３０…ＡＣＦ貼付部、 ２８０，８８０，８９０…搭載部、 ３００…ソース本圧着ユニット、 ３２０，９２０，９３０…本圧着部、 ３３０…本圧着ヘッド、 ３３１…エアシリンダ、 ３３２…加圧ロッド、 ３３３…上刃フレーム、 ３３４…上刃、 ３３５…断熱セラミック、 ３３６…ヒータブロック、 ３３７…ヒータ、 ３３８…熱電対、 ３４０Ａ，３５０Ａ…ＴＡＢ側遮熱機構、 ３４０Ｂ，３５０Ｂ…基板側遮熱機構、 ３４１…遮熱板（板状部材）、 ３４２…ノズル、 ３４３…圧空チューブ、 ３４４…ボルテックスチューブ、 ３４５…取付部、 ３４６…冷却板（冷却部材）、 ３４７…反り矯正板（押し当て部材）、 ３５１Ａ…ＴＡＢ側冷却機構、 ３５１Ｂ…基板側冷却機構、 ３５２…ＴＡＢ側矯正機構、 ３９０…下刃台、 ３９１…下刃、 ４００…ゲート搭載ユニット、 ４３０…ＡＣＦ貼付部、 ５００…ゲート本圧着ユニット、 ６００…ＰＣＢ接続ユニット、 ７００…搬出ユニット、 ８００…ソースゲート搭載ユニット、 ９００…ソースゲート本圧着ユニット DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Display substrate, 2 ... TAB, 3 ... ACF tape, 3a ... ACF layer, 3a 1 ... 1st ACF layer 3a, 3a 2 ... 2nd ACF layer, 3b ... Base film, 4 ... FPC, 5 ... IC Chip: 6 ... PCB substrate, 7 ... FPD module, 8 ... Cooling gas, 10, 11 ... FPD module assembly line, 100 ... Receiving unit, 101, 201, 301, 401, 501, 601, 701, 801, 901 ... Transport Rail, 102, 202, 302, 402, 502, 602, 802, 902 ... Conveyance stage, 103, 203, 303, 403, 503, 603, 703, 803, 903 ... Frame, 200 ... Source mounting unit, 204, 304 , 404, 504, 604, 804, 805, 904 ... reference bar, 220, 820 ... TAB , 230, 830... ACF sticking portion, 280, 880, 890... Mounting portion, 300... Source main crimping unit, 320, 920, 930 .. main crimping portion, 330 .. main crimping head, 331 ... air cylinder, 332. Pressure rod, 333 ... upper blade frame, 334 ... upper blade, 335 ... heat insulating ceramic, 336 ... heater block, 337 ... heater, 338 ... thermocouple, 340A, 350A ... TAB side heat shield mechanism, 340B, 350B ... substrate side shield Heat mechanism, 341 ... heat shield plate (plate-like member), 342 ... nozzle, 343 ... compressed air tube, 344 ... vortex tube, 345 ... mounting portion, 346 ... cooling plate (cooling member), 347 ... warpage correction plate (pressing) 351A ... TAB side cooling mechanism, 351B ... Substrate side cooling mechanism, 352 ... TAB side correction mechanism, 390 ... Tool plate, 391 ... Lower blade, 400 ... Gate mounting unit, 430 ... ACF sticking part, 500 ... Gate main crimping unit, 600 ... PCB connection unit, 700 ... Unloading unit, 800 ... Source gate mounting unit, 900 ... Source gate main Crimp unit

Claims (10)

ＴＡＢの長手方向の一側に第１のＡＣＦ層を貼付けるとともに、前記ＴＡＢの長手方向の他側に第２のＡＣＦ層を貼付けるＡＣＦ貼付け部と、
前記第１のＡＣＦ層を介して前記ＴＡＢを表示基板に熱圧着する圧着ヘッドと、
前記圧着ヘッドの熱影響から前記ＴＡＢの前記第２のＡＣＦ層を保護する保護機構と、
を備えることを特徴とするＦＰＤモジュールの組立装置。 While sticking the 1st ACF layer to one side of the longitudinal direction of TAB, the ACF sticking part which pastes the 2nd ACF layer to the other side of the longitudinal direction of said TAB,
A pressure bonding head for thermocompression bonding the TAB to the display substrate through the first ACF layer;
A protection mechanism for protecting the second ACF layer of the TAB from the thermal effect of the crimping head;
An apparatus for assembling an FPD module comprising: 前記保護機構は、前記圧着ヘッドと前記ＴＡＢとの間に介在される板状部材と、前記板状部材に気体を噴出する空冷ノズルとを有する遮熱機構であることを特徴とする請求項１記載のＦＰＤモジュールの組立装置。   2. The heat shielding mechanism having a plate-like member interposed between the pressure-bonding head and the TAB and an air cooling nozzle for jetting gas to the plate-like member. The assembling apparatus of the FPD module as described. 前記空冷ノズルは、ボルテックスチューブを用いた冷却ガスを噴出することを特徴とする請求項２記載のＦＰＤモジュールの組立装置。   3. The FPD module assembling apparatus according to claim 2, wherein the air cooling nozzle ejects a cooling gas using a vortex tube. 前記保護機構は、空冷機能を有する冷却部材を前記ＴＡＢに押し当てることで伝達熱を吸収する冷却機構であることを特徴とする請求項１記載のＦＰＤモジュールの組立装置。   2. The FPD module assembly apparatus according to claim 1, wherein the protection mechanism is a cooling mechanism that absorbs heat transferred by pressing a cooling member having an air cooling function against the TAB. 前記保護機構は、前記ＴＡＢに押し当て部材を押し当てることで前記ＴＡＢの反りを矯正する矯正機構であることを特徴とする請求項１記載のＦＰＤモジュールの組立装置。   2. The FPD module assembling apparatus according to claim 1, wherein the protection mechanism is a correction mechanism that corrects warpage of the TAB by pressing a pressing member against the TAB. ＴＡＢの長手方向の一側に第１のＡＣＦ層を貼付けるとともに、前記ＴＡＢの長手方向の他側に第２のＡＣＦ層を貼付けるＡＣＦ貼付け工程と、
前記第１のＡＣＦ層を介して前記ＴＡＢを表示基板に圧着ヘッドで熱圧着するとともに、保護機構により前記圧着ヘッドの熱影響から前記第２のＡＣＦ層を保護する圧着工程と、
前記ＴＡＢの長手方向の他側に貼り付けられた前記ＡＣＦ層に基板を実装する基板実装工程と、
を有するＦＰＤモジュールの組立方法。 An ACF application step of attaching a first ACF layer to one side of the TAB in the longitudinal direction and attaching a second ACF layer to the other side of the TAB in the longitudinal direction;
A pressure bonding step in which the TAB is thermocompression bonded to the display substrate with a pressure bonding head via the first ACF layer, and the second ACF layer is protected from a thermal effect of the pressure bonding head by a protection mechanism;
A substrate mounting step of mounting a substrate on the ACF layer attached to the other side in the longitudinal direction of the TAB;
FPD module assembly method having 前記圧着工程では、空冷ノズルを有する板状部材を用いて、前記ＴＡＢの前記第２のＡＣＦ層を遮熱して該第２のＡＣＦ層を熱影響から保護することを特徴とする請求項６記載のＦＰＤモジュールの組立方法。   7. The pressure-bonding step uses a plate-like member having an air cooling nozzle to shield the second ACF layer of the TAB from heat, thereby protecting the second ACF layer from thermal effects. Assembly method of FPD module. 前記第２のＡＣＦ層の遮熱は、常温より冷たい冷却ガスで冷却した板状部材を用いることを特徴とする請求項７記載のＦＰＤモジュールの組立方法。   8. The method of assembling an FPD module according to claim 7, wherein the heat shielding of the second ACF layer uses a plate-like member cooled with a cooling gas cooler than room temperature. 前記圧着工程では、空冷機能を有する冷却部材を前記ＴＡＢに押し当てて伝達熱を吸収し、前記第２のＡＣＦ層を熱影響から保護することを特徴とする請求項６記載のＦＰＤモジュールの組立方法。   The FPD module assembly according to claim 6, wherein, in the crimping step, a cooling member having an air cooling function is pressed against the TAB to absorb the transfer heat, and the second ACF layer is protected from a thermal effect. Method. 前記圧着工程では、押し当て部材を前記ＴＡＢに押し当てて前記ＴＡＢの反りを矯正し、前記第２のＡＣＦ層を熱影響から保護することを特徴とする請求項６記載のＦＰＤモジュールの組立方法。   7. The method of assembling an FPD module according to claim 6, wherein, in the crimping step, a pressing member is pressed against the TAB to correct the warp of the TAB, and the second ACF layer is protected from a thermal effect. .
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