JP5258368B2 - 多層反射膜付基板の製造方法、反射型マスクブランクの製造方法、及び反射型マスクの製造方法 - Google Patents

多層反射膜付基板の製造方法、反射型マスクブランクの製造方法、及び反射型マスクの製造方法 Download PDF

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN102640021B (zh) * 2009-12-04 2014-06-25 旭硝子株式会社 Euv光刻用光学构件及带反射层的euv光刻用衬底的制造方法
JP5673555B2 (ja) * 2009-12-09 2015-02-18 旭硝子株式会社 Euvリソグラフィ用反射層付基板、euvリソグラフィ用反射型マスクブランク、euvリソグラフィ用反射型マスク、および該反射層付基板の製造方法
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JP6126847B2 (ja) * 2012-12-29 2017-05-10 Hoya株式会社 多層反射膜付き基板の製造方法、反射型マスクブランクの製造方法、及び反射型マスクの製造方法
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JP7226389B2 (ja) * 2020-04-28 2023-02-21 信越化学工業株式会社 反射型マスクブランク用膜付き基板及び反射型マスクブランク

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US20040159538A1 (en) * 2003-02-13 2004-08-19 Hans Becker Photo mask blank, photo mask, method and apparatus for manufacturing of a photo mask blank
JP4666365B2 (ja) * 2005-10-14 2011-04-06 Hoya株式会社 多層反射膜付き基板、その製造方法、反射型マスクブランクおよび反射型マスク
KR101308838B1 (ko) * 2005-12-12 2013-09-13 아사히 가라스 가부시키가이샤 Euv 리소그래피용 반사형 마스크 블랭크, 및 그 마스크블랭크용 도전막 부착 기판

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