JP5255170B2 - 角度および距離を測定するための動的ビーム・ステアリング・アセンブリを有する干渉計システム - Google Patents

角度および距離を測定するための動的ビーム・ステアリング・アセンブリを有する干渉計システム Download PDF

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Description

(発明の背景)
本発明は、例えば、リソグラフィ・スキャナまたはステッパ・システムのマスク・ステージまたはウェーハ・ステージのような、例えば、測定対象の位置および方位を測定するための干渉計のような干渉計に関する。
変位測定干渉計は、光学的干渉信号に基づいて、基準対象に対する測定対象の位置の変化をモニタする。干渉計は、基準対象から反射した基準ビームに、測定対象から反射した測定ビームを重畳させ、干渉させることにより光学的干渉信号を発生する。
多くの用途の場合、干渉計に入る測定ビーム成分および基準ビーム成分は、直交偏光およびヘテロダイン分割周波数により分離されている周波数を持つ。分割周波数は、例えば、ゼ−マン分割により、音響−光学変調により、またはレーザに対して内側に複屈折素子を設置することにより、発生することができる。偏波ビーム・スプリッタは、(例えば、ステージ鏡のような)反射測定対象を照射している測定路に沿って測定ビームを導き、基準路に沿って基準ビームを導き、その後で、重畳出口測定ビームおよび基準ビームを形成するために、これらのビームを再結合する。重畳出口ビームは出力ビームを形成し、この出力ビームは、出口測定ビームと基準ビームの偏光を混合する偏光装置を通って混合ビームを形成する。混合ビーム内の出口測定ビーム成分および基準ビーム成分は、相互に干渉し、その結果、混合ビームの輝度は、出口測定ビームおよび基準ビームの相対的位相により変化する。検出装置は、混合ビームの時間に依存する輝度を測定し、その輝度に比例する電気的干渉信号を発生する。測定ビームおよび基準ビームは、異なる周波数を持っているので、電気的干渉信号は、分割周波数のところに「ヘテロダイン」信号を含む。例えば、反射ステージの並進により測定対象が移動すると、ヘテロダイン信号は、分割周波数のドップラーシフトを加えたものに等しい、ある周波数を持つことになる。ドップラーシフトは、2νp/λに等しい。この場合、νは、測定対象および基準対象の相対速度であり、λは、測定ビームおよび基準ビームの波長であり、pは、基準対象および測定対象のパスの数である。
測定対象に対する光路長の変化は、干渉計に入る測定ビーム成分および基準ビーム成分の、分割周波数のところの測定干渉信号の位相の変化に対応する。この場合、2π位相の変化は、λ/pの光路長の変化nLにほぼ等しい。この場合、nは、例えば、空気または真空のような、光のビームが伝播する媒体の平均屈折率であり、Lは、例えば、測定対象を含むステージへの、およびステージからの距離の変化のような往復の距離の変化である。同様に、そこから、測定対象の角度方位の変化を測定することができる測定対象上の複数の点への距離の変化を測定するために複数の干渉計を使用することができる。
このような干渉計は、多くの場合、半導体ウェーハ上に集積回路を形成するために、リソグラフィで使用するスキャナ・システムおよびステッパ・システムの非常に重要な構成要素である。リソグラフィ・システムは、通常、下記のもの、すなわち、ウェーハを支持し、ある方向に向け固定するための少なくとも1つの可動ステージと、ウェーハ上に、放射ビームを向けるために使用する焦点光学系と、露光ビームに対してステージを並進させるためのスキャナ・システムまたはステッパ・システムと、放射ビームに対するステージの位置の変化を正確に測定するための1つまたはそれ以上の干渉計とを含む。干渉計を使用することにより、リソグラフィシステムは、放射ビームに対して、ウェーハの露光領域を正確に制御することができる。
(発明の概要)
本発明の特徴は、測定対象の角度方位の変化を測定する干渉計システムである。本発明は、また、少なくとも1つの動的ビーム・ステアリング・アセンブリを含む。動的ビーム・ステアリング・アセンブリは、測定対象の角度方位の変化に応じて、干渉計システム内で1つまたはそれ以上のビームの方位を変える。多くの実施形態の場合、動的ビーム・ステアリング・アセンブリを使用することにより、干渉計システムは、測定対象を照射する1本の測定ビームだけで測定対象の角度方位を測定することができる。
さらに、多くの実施形態の場合、測定対象を照射する測定ビームからの制御信号により、ビーム・ステアリング・アセンブリは、垂直方向に測定対象を照射するように測定ビームの方向を変えることができる。垂直方向に照射した場合には、干渉計システムは、測定ビームからの1つまたはそれ以上の干渉計信号に基づいて、またはビーム・ステアリング・アセンブリ自身の方向に基づいて、測定ビームの角度方位を計算することができる。さらに、多くの実施形態は、例えば、使用するコーナー型立体逆反射器の数が最も少なくてすむような、光学系に入射するビームの線形偏波を保存する光学的構成を含む。
一般的にいって、ある観点から見た場合、本発明の特徴は、干渉計、制御回路、および角度測定システムを含む干渉計システムである。動作中、干渉計は、測定対象を照射する測定路に沿って測定ビームを伝播し、出口ビームの少なくとも2つの重畳する組を形成するために、測定ビームの少なくとも2つの各部分を対応する基準ビームと結合する。干渉計は、ビーム・ステアリング素子と、上記ビーム・ステアリング素子の方位を決めるための位置決めシステムを有するビーム・ステアリング・アセンブリを含む。ビーム・ステアリング素子は、測定ビームを測定対象の方向に向けるように位置していて、測定ビームは、ビーム・ステアリング素子を照射する。動作中、位置決めシステムは、制御回路により、測定対象の角度方位の変化に応じてビーム・ステアリング素子の方位を変え、角度測定システムは、出口ビームの重畳する組からの干渉計信号の中の少なくとも1つ、およびビーム・ステアリング素子の方位の変化に基づいて測定対象の角度方位の変化を計算する。
ある実施形態の場合には、干渉計は、測定ビームの少なくとも2つの部分を対応する基準ビームと結合する前に、上記測定ビームの2つの部分を、ビーム・ステアリング素子を照射するような方向に向ける。他の実施形態の場合には、干渉計は、ビーム・ステアリング素子をもう1回照射する方向に、測定ビームを向け、その後で、干渉計は、測定ビームを少なくとも2つの部分に分離する。
さらに他の実施形態の場合には、干渉計は、さらに、測定ビーム、測定ビームの一部、すなわち、基準ビーム用の元のビームおよび基準ビームを、ある方向に向けるような方向を向いている複数の反射面を含む。測定ビームおよび元のビームを最初に線形偏波させ、伝播方向に向けるために、測定ビーム、測定ビームの一部、基準ビーム用の元のビーム、およびその後の反射の際の基準ビームの線形偏波を維持するように複数の反射面の方向を決めることができる。
一般的にいって、他の観点から見た場合、本発明の特徴は、干渉計、制御回路、および角度測定システムを含む干渉計システムである。動作中、干渉計は、測定対象を照射する測定路に沿って測定ビームを伝播し、測定ビームを、例えば、2および3の中のどちらかのようなm個の部分に分離し、出口ビームのm−1の重畳している組を形成するために、上記部分の1つの中の少なくとも一部を残りのm−1個の部分と再結合する。干渉計は、ビーム・ステアリング素子、およびビーム・ステアリング素子を、ある方向に向ける位置決めシステムを含むビーム・ステアリング・アセンブリを含む。ビーム・ステアリング素子は、測定対象の方向に測定ビームを向けるように位置していて、m個の分離している部分を受信する。測定ビームおよびm個の分離している各部分は、ビーム・ステアリング素子を照射する。動作中、位置決めシステムは、制御回路により、測定対象の角度方位の変化に応じてビーム・ステアリング素子の方位を変え、角度測定システムは、出口ビームのm−1個の重畳する組からの干渉計信号およびビーム・ステアリング素子の方位の変化の中の少なくとも1つに基づいて測定対象の角度方位の変化を計算する。
ある実施形態の場合には、干渉計は、さらに、測定ビームおよび測定ビームの一部を、ある方向に向けるような方向を向いている複数の反射面を含む。測定ビームを最初に線形偏波させ、伝播方向に向けるために、複数の反射面を、測定ビーム、およびその後の反射の際の測定ビームの一部の線形偏波を維持するような方向に向けることができる。
一般的にいって、他の観点から見た場合、本発明の特徴は、干渉計、制御回路、および角度測定システムを含む干渉計システムである。動作中、干渉計は、測定対象を照射する対応する測定路に沿って2つの測定ビームを伝播し、出口ビームの重畳している組を形成するために、測定ビームを再結合する。干渉計は、ビーム・ステアリング素子と、上記ビーム・ステアリング素子を、ある方向に向けるための位置決めシステムを備えるビーム・ステアリング・アセンブリを含む。ビーム・ステアリング素子は、2つの測定ビームを測定対象に向けるように位置していて、2つの測定ビームは、ビーム・ステアリング素子を照射する。動作中、位置決めシステムは、制御回路により、測定対象の角度方位の変化に応じてビーム・ステアリング素子の方位を変え、角度測定システムは、出口ビームの重畳する組からの干渉計信号の中の少なくとも1つ、およびビーム・ステアリング素子の方位の変化に基づいて測定対象の角度方位の変化を計算する。ある実施形態の場合には、2つの測定ビームは、ほぼ同じ位置で測定対象を照射する。
ある実施形態の場合には、干渉計は、さらに、測定ビームを、ある方向に向けるような方向を向いている複数の反射面を含む。測定ビーム用の元のビームを最初に線形偏波させ、伝播方向に向けるために、複数の反射面を、その後の反射の際の測定ビームの線形偏波を保存するような方向に向けることができる。
一般的にいって、他の観点から見た場合、本発明の特徴は、干渉計、ビーム・ステアリング・アセンブリ、制御回路、および角度測定システムを含む干渉計システムである。動作中、干渉計は、入力ビームを受信し、入力ビームを測定ビームと、1より大きい整数であるm個の基準ビームに分割し、測定対象を照射する測定路に沿って測定ビームを伝播し、出口ビームのm個の重畳する組を形成するために、測定ビームのm個の各部分を、m個の基準ビームの中の対応する1つのビームと結合する。ビーム・ステアリング・アセンブリは、ビーム・ステアリング素子と、上記ビーム・ステアリング素子を、ある方向に向けるための位置決めシステムを有する。ビーム・ステアリング素子は、入力ビームおよび出口ビームのm個の重畳する組を、ある方向に向けるように位置していて、入力ビームおよび出口ビームのm個の重畳する組は、ビーム・ステアリング素子を照射する。動作中、制御回路により、位置決めシステムは、測定対象の角度方位の変化に応じてビーム・ステアリング素子の方位を変え、角度測定システムは、出口ビームのm個の重畳する組からの干渉計信号の中の少なくとも1つ、およびビーム・ステアリング素子の方位の変化に基づいて測定対象の角度方位の変化を計算する。
ある実施形態の場合には、干渉計は、さらに、測定ビームおよび基準ビームを、ある方向に向けるような方向を向いている複数の反射面を含む。入力ビームを最初に線形偏波させ、伝播方向に向けるために、複数の反射面を、測定ビームおよびその後の反射の際の基準ビームの線形偏波を保存するような方向に向けることができる。
一般的にいって、他の観点から見た場合、本発明の特徴は、干渉計、ビーム・ステアリング・アセンブリ、制御回路、および角度測定システムを含む干渉計システムである。動作中、干渉計は、入力ビームを受信し、入力ビームを2つの測定ビームに分割し、測定対象を照射する各測定路に沿って測定ビームを伝播し、出口ビームの1つの重畳する組を形成するために、測定ビームを結合する。ビーム・ステアリング・アセンブリは、ビーム・ステアリング素子と、上記ビーム・ステアリング素子を、ある方向に向けるための位置決めシステムを含む。ビーム・ステアリング素子は、入力ビームおよび出口ビームの上記の重畳する組を、ある方向に向けるように位置していて、入力ビームおよび出口ビームの上記の重畳する組は、ビーム・ステアリング素子を照射する。動作中、制御回路により、位置決めシステムは、測定対象の角度方位の変化に応じてビーム・ステアリング素子の方位を変え、角度測定システムは、出口ビームの上記の重畳する組からの干渉計信号の中の少なくとも1つ、およびビーム・ステアリング素子の方位の変化に基づいて測定対象の角度方位の変化を計算する。
ある実施形態の場合には、干渉計は、さらに、測定ビームを、ある方向に向けるような方向を向いている複数の反射面を含む。入力ビームを最初に線形偏波させ、伝播方向に向けるために、複数の反射面を、その後の反射の際の測定ビームの線形偏波を保存するような方向に向けることができる。
一般的にいって、他の観点から見た場合、本発明の特徴は、干渉計、制御回路、および角度測定システムを含む干渉計システムである。動作中、干渉計は、測定対象を照射する測定路に沿って測定ビームを伝播し、測定ビームを第1および第2の部分に分離し、上記第1および第2の部分を別々の経路に沿って伝播させ、その後で、出口ビームの少なくとも1つの重畳している組を形成するために、上記第1および第2の部分を相互に再結合する。干渉計は、ビーム・ステアリング素子、およびビーム・ステアリング素子を、ある方向に向ける位置決めシステムを有するビーム・ステアリング・アセンブリを含む。ビーム・ステアリング素子は、測定対象の方向に測定ビームを向けるように位置しているので、測定対象から測定ビームを受信する。それにより、測定ビームは、ビーム・ステアリング素子を2回照射し、その後で、干渉計は、測定ビームを第1および第2の部分に分離する。動作中、位置決めシステムは、制御回路により、出口ビームの少なくとも1つの重畳する組からの少なくとも1つの干渉計信号に基づいて、測定対象の角度方位の変化に応じてビーム・ステアリング素子の方位を変える。動作中、角度測定システムは、ビーム・ステアリング・アセンブリの方位の変化に基づいて測定対象の角度方位の変化を計算する。
ある実施形態の場合には、干渉計は、第1および第1の部分を出口ビームの2つの重畳している組に再結合するが、少なくとも1つの干渉計信号は、出口ビームの2つの重畳している組からの少なくとも2つの干渉計信号である。制御回路は、2つの検出チャネルを含み、動作中、これらの検出チャネルは、少なくとも2つの干渉計信号を測定する。検出チャネルの一方は、2つの干渉計信号を相互に直角位相にするような方向を向いている1/4波長のプレートを含む。
また、ある実施形態の場合には、干渉計は、測定ビームが、ビーム・ステアリング素子を2回照射した後で、測定ビームを第3および第4の部分に分離し、別々の経路に沿って第3および第4の部分を伝播し、重畳している出口ビームの第2の少なくとも1つの組を形成するために第3および第4の部分を再結合する。動作中、重畳している出口ビームの第2の少なくとも1つの組からの少なくとも1つの干渉計信号、および第2の少なくとも1つの干渉計信号に基づいて、2つの次元に沿ってビーム・ステアリング素子の方位を変える。
また、ある実施形態の場合には、干渉計は、測定ビームが、ビーム・ステアリング素子を2回照射した後で、測定ビームをさらに追加の部分に分離し、重畳している出口ビームの追加の組を形成するために、上記追加の部分を基準ビームと結合することができる。干渉計システムは、さらに、距離測定システムを含み、上記距離測定システムは、動作中、重畳している出口ビームの追加の組からの干渉計信号に基づいて測定対象への距離の変化を測定する。
また、ある実施形態の場合には、干渉計は、さらに、測定ビームおよび測定ビームの一部を、ある方向に向けるような方向を向いている複数の反射面を含む。測定ビームを最初に線形偏波させ、伝播方向に向けるために、複数の反射面を、測定ビーム、およびその後の反射の際の測定ビームの一部の線形偏波を保存するような方向に向けることができる。
一般的にいって、他の観点から見た場合、本発明の特徴は、干渉計および制御回路を含む干渉計システムである。動作中、干渉計は、基準路に沿って基準ビームを伝播し、測定対象を照射する測定路に沿って測定ビームを伝播し、重畳している基準ビームおよび測定ビームを形成するために、基準ビームおよび測定ビームを結合する。重畳している出口基準ビームおよび測定ビームは、基準路と測定路との間の相対的光路長の変化を表す。干渉計は、ビーム・ステアリング素子と、上記ビーム・ステアリング素子をある方向に向けるための位置決めシステムを備えるビーム・ステアリング・アセンブリを含む。ビーム・ステアリング素子は、測定対象を照射した後で、測定ビームをある方向に向けるように位置している少なくとも2つの面を持ち、測定ビームは、測定対象を照射し、その後で、干渉計内を伝播中、上記2つの各面を照射する。動作中、位置決めシステムは、制御回路により、測定対象の角度方位および位置の中の少なくとも一方の変化に応じてビーム・ステアリング素子の方位を変える。他の実施形態の場合には、システムは、測定対象の角度方位の変化を測定するための角度測定システムを含む。
上記の干渉計システムの中の任意のものの実施形態は、下記の機能の中の任意のものを含むことができる。
角度測定システムは、ビーム・ステアリング素子の方位の変化に基づいて測定対象の角度方位の変化を計算することができ、または、出口ビームの重畳している組からの干渉計信号に基づいて測定対象の角度方位の変化を計算することができる。角度測定システムは、2つの次元に沿って測定対象の角度方位の変化を計算することができる。距離測定システムは、さらに、出口ビームの重畳している組からの干渉計信号の中の少なくとも1つに基づいて測定対象への距離の変化を計算することができる。制御回路は、測定ビームを、測定対象のある範囲の角度方位にわたってほぼ垂直に測定対象を照射させる。制御回路は、出口ビームの重畳している組からの干渉計信号に基づいてサーボ信号を発生することができ、サーボ信号に基づいて測定対象の角度方位の変化に応じて(例えば、1つの次元または2つの次元に沿って)位置決めシステムに、ビーム・ステアリング素子の方位を変えさせることができる。
別な方法としては、制御回路は、出口ビームの重畳している組の少なくとも1つ部の位置および/または方向を測定するために動作する空間内で分散している検出装置素子を持つ検出装置を含むことができる。制御信号は、測定した位置および/または方向に基づいてサーボ信号を発生し、サーボ信号に基づいて測定対象の角度方位の変化に応じて(例えば、1つの次元または2つの次元に沿って)位置決めシステムに、ビーム・ステアリング素子の方位を変えさせる。検出装置は、出口ビームの重畳している組の中の少なくとも1つの複数の出口ビームの間の位置および/または方向の違いを測定するために動作することができる。別な方法としては、検出装置は、基準位置および/または方向に対する、出口ビームの重畳している組の中の少なくとも1つの測定ビーム成分の位置および/または方向を測定するために動作することができる。
本発明の特徴は、相互に移動することができる第1および第2の成分を含む集積回路を製造するためのリソグラフィ・システムである。上記干渉計システムの中の1つは、第2の構成要素に固定され、測定対象は、上記第1の部材にしかっりと固定されている鏡である。動作中、干渉計システムは、第2の部材に対する第1の部材の位置を測定する。ある実施形態の場合には、第2の部材は、ウェーハを支持するために使用される可動ステージであり、動作中、ビーム・ステアリング素子は、測定ビームを、測定対象のある範囲の角度方位にわたって、ほぼ垂直に鏡に照射する。
他の観点から見た場合、本発明の特徴は、ウェーハ上で集積回路を製造する際に使用するためのリソグラフィ・システムである。上記リソグラフィ・システムは、ウェーハを支持するためのステージ;ウェーハ上に、空間的にパターン化された放射を画像形成するための照明システム;画像形成された放射に対して、上記ステージの位置を調整するための位置決めシステム;および上記干渉計システムの中の任意のシステムの中の少なくとも1つを含む。干渉計システムは、画像形成された放射に対するウェーハの位置を測定する。
他の観点から見た場合、本発明の特徴は、ウェーハ上に集積回路を製造する際に使用するためのリソグラフィ・システムである。上記リソグラフィ・システムは、ウェーハを支持するためのステージと、照明システムを含む。照明システムは、放射源、マスク、位置決めシステム、レンズ・アセンブリ、および上記干渉計システムの中の任意のものの中の少なくとも1つを含む。動作中、上記放射源は、空間内にパターン化された放射を形成するために、マスクを通して放射を行う。位置決めシステムは、放射源からの放射に対するマスクの位置を調整する。レンズ・アセンブリは、ウェーハ上に、空間的にパターン化された放射を画像形成する。干渉計システムは、放射源からの放射に対するマスクの位置を測定する。
他の観点から見た場合、本発明の特徴は、集積回路を製造するためのリソグラフィ・システムである。上記リソグラフィ・システムは、第1および第2の部材を含む。第1および第2の部材は、相互に運動することができる。このリソグラフィ・システムは、また、上記干渉計システムの中の任意にものの中の少なくとも1つを含む。この場合、第1の部材は、測定対象を含み、干渉計システムは、第2の部材に対する第1の部材の位置をモニタする。
他の観点から見た場合、本発明の特徴は、リソグラフィ・マスクを製造する際に使用するためのビーム書込みシステムである。上記ビーム書込みシステムは、基板をパターン形成するために、書込みビームを供給する供給源;基板を支持するためのステージ;基板に書込みビームを照射するためのビーム照射アセンブリ;上記ステージおよびビーム放射アセンブリを相互に位置決めするための位置決めシステム;およびビーム放射アセンブリに対するステージの位置を測定するための上記干渉計システムの任意のものの中の少なくとも1つを含む。
一般的にいって、他の観点から見た場合、本発明の特徴は、干渉計の使用方法である。上記使用方法は、測定対象を照射する測定路に沿って、測定ビームを照射するステップと、出口ビームの1つの重畳している組を形成するために、測定ビームの少なくとも一部を他のビームと結合するステップと、出口ビームの重畳している組の少なくとも一部からのサーボ信号に基づいて、また測定対象の角度方位の変化に応じて測定ビームに方位を変えるために、電子制御システムを使用するステップと、出口ビームの重畳している組からの干渉計信号、および測定対象の方位の変化に基づいて角度方位の変化を計算するステップとを含む。ある実施形態の場合には、電子制御を使用するステップは、測定対象のある範囲の角度方位にわたって、ほぼ垂直に測定対象を照射するために、測定ビームの方位を変えるステップを含む。
他の観点から見た場合、本発明は、集積回路を製造する際に使用するためのリソグラフィ法である。上記リソグラフィ法は、ウェーハ上に、空間的にパターン化された放射を画像形成するステップと、画像形成された放射に対して、上記ウェーハを位置決めするステップと、上記上記干渉計の使用方法の中の任意の方法の中の少なくとも1つを使用して画像形成された放射に対するウェーハの位置を測定するステップとを含む。
他の観点から見た場合、本発明の特徴は、集積回路を製造する際に使用するためのリソグラフィ法である。該リソグラフィ法は、空間内にパターン化された放射を形成するために、マスクを通して入力放射を行うステップと、入力放射に対してマスクを位置決めするステップと、上記干渉計の使用方法の中の少なくとも1つを使用して、入力放射に対するマスクの位置を測定するステップと、ウェーハ上に、空間的にパターン化された放射を画像形成するステップとを含む。
他の観点から見た場合、本発明の特徴は、集積チップを製造する際に使用するためのリソグラフィ法である。上記リソグラフィ法は、空間的にパターン化された放射によりウェーハを露光するために、リソグラフィ・システムの第2の部材に対してリソグラフィ・システムの第1の部材を位置決めするステップと、上記干渉計システムの中の任意のものを使用して、第2の部材に対する第1の部材の位置を測定するステップとを含む。
他の観点から見た場合、本発明の特徴は、リソグラフィ・マスクを製造する際に使用するためのビーム書込み方法である。該方法は、基板をパターン化するために、基板に書込みビームを照射するステップと、書込みビームに対して、基板を位置決めするステップと、上記干渉計使用方法の中の任意のものを使用して、書込みビームに対する基板の位置を測定するステップとを含む。
他の観点から見た場合、本発明の特徴は、ほぼ均質な組成を持つ測定路に沿って、ガスによる分散効果に対する測定対象の相対的角度方位を示す角度θlを修正するための方法である。この場合、角度θlは、波長λlのところで、干渉計により測定される。上記方法は、i)角度方位を示す第1の角度θqを表示するために、第1の波長λqのところの角度方位を干渉計により測定するステップと、ii)角度方位を示す第2の角度θuを表示するために、第1の波長λqに等しくない第2の波長λuのところの角度方位を干渉計により測定するステップと、iii)係数Δθl=−Γ(θq−θu)により角度θlを修正するステップとを含む。この場合、Γ=(nl−1)/(nq−nu)は、ガスの逆分散度であり、nl、nqおよびnuは、それぞれ、λl、λqおよびλuのところのガスの屈折率である。実施形態により、角度θlは、第1の測定角度θqであり、λl=λqであり、角度θlは、第2の測定角度θuであり、λl=λuであり、または角度θlは、第1の測定角度θqまたは第2の測定角度θuとは異なる角度であり、λl≠λqであり、またλl≠λuである。
上記使用システムおよび干渉計の使用方法の実施形態は、多くの利点を持つ。
干渉計システムは、測定対象の角度方位の変化を測定することができる。さらに、ある実施形態は、二次元に沿って角度方位の変化を測定することができ、および/または測定対象までの距離の変化も測定することができる。さらに、多くの実施形態は、測定対象を照射する1本のビームだけで、または1つの位置に位置する測定対象を照射する複数のビームにより角度方位の変化を測定する。それ故、測定対象の反射面を比較的小さくすることができる。より詳細に説明すると、干渉計システムのあるものは、たった1つのビーム点の、ステージ鏡上のフットプリントにより、ステージ鏡の変位、ピッチおよびヨウの変化を測定することができる。さらに、測定ビームが、複数の波長を含んでいる場合には、測定対象への1本のビーム路に沿って分散の効果を測定することができ、空気の乱れに対して修正する変位、ピッチおよび/またはヨウの数値を計算するのに使用することができる。
また、出口ビームが重畳している各組の場合には、干渉計システムは、測定対象のある範囲内の方位にわたって、各出口ビームの重畳部分を相互にほぼ平行に維持し、このような維持を測定対象への測定ビームの1本の経路だけで行うことができる。経路が1本の実施形態の場合には、2本の経路を持つ干渉計ものと比較した場合、ドップラーシフトを含む電気的干渉信号を処理するために必要なエレクトロニクスの帯域幅が狭くてすむ。さらに、経路が1本の実施形態の場合には、経路が2本の干渉計のそれと比較した場合、干渉計の伝送光学系からの偏光解消、散乱および不必要なスプリアス反射の可能性が低くなる。このような影響は、電気的な干渉信号の測定位相に、例えば、巡回エラーのようなエラーを導入する恐れがある。
さらに、上記システムは、出口ビームが重畳している各組の複数の出口ビーム間の横方向の変位、または測定対象の角度方位の変化による干渉計内の上記出口ビームの成分の横方向の変位を最小限度に低減することができる。その結果、光学的に混合した出口ビームからの電気的干渉信号の平均振幅を、測定対象の角度方位および位置の変化からほとんど影響を受けないようにすることができる。さらに、上記システムを使用すれば、例えば、測定対象の角度方位または位置の変化により生じた、偏波ビーム・スプリッタおよび1/4波長プレートのような干渉計の伝送光学系を通過するビームの経路を変化が少なくなる。上記伝送光学系は、その表面の形状および屈折率の局部的な変動に欠陥を持つ場合がある。それ故、上記光学系を通るビームの経路が変化すると、測定対象と干渉計との間の距離が変化しなくても、干渉計により測定した光路長が変化する恐れがある。透過光学系が、楔によるような分散特性を持っている場合には、このようなマイナスの効果がいっそう大きくなる恐れがある。最後に、本発明のある実施形態は、小型にすることができ、光学的構成によるビームの線形偏波への楕円効果の影響を最小限度に低減する光学的構成を含む。
他の特徴、相および利点は、下記の詳細な説明および特許請求の範囲を読めば、明らかになるだろう。
(発明の詳細な説明)
本発明は、下流で同時に行う用途に続けて使用するために、測定対象の角変位、または上記対象の角度および線形変位を迅速に測定することができる装置および方法に関する。用途の一例としては、リソグラフィ・スキャナまたはステッパ・システムのマスク・ステージまたはウェーハ・ステージの方位、および位置を測定し、モニタするための、干渉計による角変位測定装置および線形変位測定装置での使用等がある。
本発明の第1の一組の実施形態の特徴は、干渉計、および制御回路により制御される少なくとも1つのビーム・ステアリング・アセンブリを含む角変位干渉計システムである。角変位干渉計は、1つの干渉計を含むことができ、干渉計システムは、一体型の「非積層」構成内に、2つまたはそれ以上の線形変位干渉計を備える。角変位干渉計の中のあるものは、「ヌル」モードまたは差動モードで動作し、角変位干渉計の他のものは、変位または非差動モードで動作する。
本発明の第2の一組の実施形態の特徴は、第1の一組の実施形態を備えるというように、少なくとも1つの角変位干渉計、少なくとも1つの直線変位干渉計、および制御回路により制御される少なくとも1つのビーム・ステアリング・アセンブリを含む角変位干渉計および直線変位干渉計システムである。第1の組のある実施形態、および第2の組のある実施形態の場合には、ビーム・ステアリング・アセンブリは、1つの干渉計または複数の干渉計内で、基準ビームおよび測定ビームの中の少なくとも一方をある方向に向ける1つの干渉計または複数の干渉計の1つの部材である。第1の組の他の実施形態、および第2の組の他の実施形態の場合には、ビーム・ステアリング・アセンブリは、1つの干渉計または複数の干渉計から独立していて、ビーム・ステアリング・アセンブリは、1つの干渉計または複数の干渉計の方向に入力ビームを向け、1つの干渉計または複数の干渉計から遠ざかる方向に出力ビームを向ける。ビーム・ステアリング・アセンブリは、測定対象の角度方位または位置の変化の望ましくない影響を最小限度に低減するために、入力ビーム、出力ビーム、基準ビームおよび測定ビームの中の1つまたはそれ以上の方位を変える。
「動的ビーム・ステアリング・アセンブリを備える干渉計」という名称の、H.A.ヒルおよびP.デグルートの、1998年10月18日付けの、同時係属出願で共通所有の米国特許出願第09/157,131号が、ビーム・ステアリング・アセンブリ、制御回路、および変位測定干渉計のその使用について開示している。上記米国特許出願は、引用によって本明細書の記載に援用する。
図1は、本発明の第1の実施形態の略図である。この第1の実施形態は、第1の一組の実施形態の中の1つで、ヌル・モードまたは差動モードで動作する1つの干渉計を備え、ビーム・ステアリング・アセンブリは、干渉計の基準ビームおよび測定ビームの両方の方位を変える。干渉計10内に偏光インターフェース40Aおよび反射面40Bを備える偏波ビーム・スプリッタ・アセンブリ40は、レーザ源(図示せず)から入力ビーム14を受光し、入力ビーム14を、基準ビーム15および測定ビーム16として反射面40Bにより反射される測定ビームに分割する。基準ビーム15および測定ビーム16は、直交線形偏波を含む。偏波ビーム・スプリッタ・アセンブリ40Aは、図1の面に直交する偏光を持つビームを反射し、図1の面に平行な偏光を持つビームを透過する。
上記実施形態の場合には、直交する偏光基準ビームおよび測定ビームは、例えば、ゼーマン分割により、音響光学変調により、または入力ビーム14の成分として、干渉計10に入る前に、レーザより内側で複屈折素子を使用することにより、相互に周波数シフトする。周波数が異なっているので、干渉計システムは、ヘテロダイン干渉信号を発生することができる。上記実施形態は、ヘテロダイン・システムであるが、本発明は、基準ビームおよび測定ビームが同じ周波数を持つホモダイン・システムで使用できるように容易に適応させることができる。
レーザのようなソースとしては、種々の周波数変調装置の中の任意のもの、および/または複数のレーザを使用することができる。例えば、レーザとしては、例えば、HeNeレーザのような、当業者であれば周知の種々の従来技術の中の任意のもので安定化した、ガス・レーザを使用することができる。例えば、(1980年)、Applied Optics、19号、3173〜3177ページ掲載の、T.Baer他の「0.633μm He−Ne−縦方向ゼーマン・レーザの周波数の安定化」;1975年6月10日発行の、Burgwald他の米国特許第3,889,207号;1972年5月9日付けの、Sandstrom他の米国特許第3,662,279号を参照されたい。別な方法としては、レーザとして、当業者にとって周知の種々の従来技術の中の1つで周波数を安定した、ダイオード・レーザを使用することもできる。(1980年)electronic Letters、16号、179〜181ページ掲載の、T.大越およびK.菊池の「ヘテロダイン・タイプの光学的通信システム用の半導体レーザの周波数安定化」;および(1983年)、IEEE J.QuantumElectronics、QE−19号、1514〜1519ページ掲載の、S.山口およびM.鈴木の「クリプトンのオプトガルバニック効果の使用によるAlGaAs半導体レーザの周波数および電力の同時安定」を参照されたい。
2つの光学的周波数は、下記の技術のうちの1つにより発生することができる。すなわち、(1)ゼーマン分割レーザの使用、例えば、1969年7月29日付けの、Bagley他の米国特許第3,458,259号;(1968年8月)Ned T.Natuurk、34号、225〜232ページ掲載の、G.Bouwhuisの「Interferometrie Mit Gaslasers」;1972年4月18日付けの、Bagley他の米国特許第3,656,853号;および(1984年)Precision Engineering、6(2)号、87〜94ページ掲載の、H.松本の「安定化レーザによる最近の干渉計測定」を参照されたい。(2)一組の音響−光学ブラッグ・セルの使用。例えば、(1979年)Applied Optics 18(2)号、219〜224ページ掲載の、Y.大塚およびK.伊藤の「低周波領域内の小さな変位を測定するための2つの周波数のレーザ干渉計」;(1983年)Applied Optics、22(14)号、2141〜2151ページ掲載の、N.Massie他の「64チャネル・ヘテロダイン干渉計によるレーザ流れフィールドの測定」;(1984年)Optics and Laser Technology、16号、25〜29ページ掲載の、Y.大塚およびM.坪川の「小さな変位測定用の動的2周波数の干渉計使用」;1996年1月16日付けの、H.松本,同上;P.Dirksen他の米国特許第5,485,272号;(1996年)Opt.Eng.、35(4)号、920〜925ページ掲載の、N.A.RizaおよびM.M.K.Howladerの「同調可能な低周波信号の発生および制御のための音響ー光学システム」を参照されたい。(3)1つの音響−光学ブラッグ・セルの使用。例えば、1987年8月4日付けのG.E.Sommargrenの共通所有の米国特許第4,684,828号;1987年8月18日付けの、G.E.Sommargrenの共通所有の米国特許第4,687,958号;P.Dirksen他、同上;(4)ランダムに偏光したHeNeレーザの2つの縦方向モードの使用。例えば、(1978年)Applied Optics、17(18)号、2924〜2929ページ掲載の、J.B.FergusonおよびR.H.Morrisの「6328A HeNeレーザ内の単一モード崩壊」を参照されたい。;(5)レーザより内側に位置する複屈折素子等の使用。例えば、(1965年)Applied Optics 4(1)号、142〜143ページ掲載の、V.EvtuhovおよびA.E.Siegmanの「レーザ空洞内の軸方向に均等なエネルギー密度を獲得するための(捻りモード)」;または、H.A.Hillの、「2つの非平行伝播光学的ビーム成分を2つの直交する偏波ビーム成分に変換するための装置」という名称の、1998年4月17日付けの米国特許出願第09/061,928号記載のシステムの使用。上記米国特許出願は引用によって本明細書の記載に援用する。
ビーム14の供給源として使用される特定のデバイスにより、ビーム14の直径および拡散が決まる。例えば、ダイオード・レーザのようなある種の供給源の場合には、後に位置する素子に適している直径および拡散を持つ、ビーム14を供給するために、従来の顕微鏡の対物レンズのような、従来のビーム成形光学系を使用する必要がある場合がある。供給源が、例えば、HeNeレーザの場合には、ビーム成形光学系は必要でなない。
ビーム・スプリッタ・アセンブリ40の反射面40Bは、測定ビーム16を、ビーム・ステアリング鏡60および一組の圧電変換器62Aおよび62Bを含む、ビーム・ステアリング・アセンブリ12の方向に向ける。変換器は、サーボ・コントローラ84からの信号78に応じて、ビーム・ステアリング鏡60の方向に向けるために、たわみにより、ビーム・ステアリング鏡60に接続している。ビーム・ステアリング・アセンブリ12は、ビーム・ステアリング鏡60の方位および/または位置の変化を測定するために、キャパシタンス・ゲージ、干渉計等を含む。また、キャパシタンス・ゲージまたは干渉計は、圧電変換器62Aおよび62Bの特性を測定および/またはモニタするために使用することができる。
ビーム・ステアリング・アセンブリ12は、ほぼ垂直に測定対象鏡66を照射するように、測定ビーム16をある方向に向ける。その後で、測定対象鏡66は、ビーム・ステアリング・アセンブリ12および偏波ビーム・スプリッタ・アセンブリ40へのその経路を逆にたどるために、測定ビームを逆反射する。測定ビームは、ビーム・ステアリング・アセンブリ12と、偏波ビーム・スプリッタ・アセンブリ40との間に位置していて、測定ビームの線形偏波を90度回転する1/4波長プレート70を2回通過する。
反射面41Aおよび41Bを備える菱形41は、基準ビーム15をビーム・ステアリング・アセンブリ12の方向に向け、ビーム・ステアリング・アセンブリ12は、基準ビームを、測定対物鏡66を照射する方向に向ける。測定対物鏡66は、その後で、菱形41を通して、ビーム・ステアリング・アセンブリ12に、また偏波ビーム・スプリッタ・アセンブリ40への経路を逆にたどるように、基準ビームを逆反射する。基準ビームも、基準ビームの線形偏波を90度回転する1/4波長プレート71を二度通過する。
偏波ビーム・スプリッタ・アセンブリ40は、その後で、一緒に出力ビーム20を形成している重畳状態の出力基準ドームおよび測定ビームを形成するために、偏光回転基準ビームおよび測定ビームを再結合する。出力ビーム20は、偏光装置72を通過し、この偏光装置は、混合出力ビーム22を形成するために、出力基準ビームおよび測定ビームの偏光を混合する。干渉計システム10および測定対物鏡66は、混合出力ビーム22の測定ビーム成分および基準ビーム成分との間に、相対的位相シフトφ1を導入する。信号検出処理システム82は、電気的干渉信号または電気的ヘテロダイン信号s1を発生するために、例えば、好適には、光電検出により混合出力ビーム22の輝度を測定し、s1の位相φ1を抽出し、位相φ1から、測定対物鏡66およびビーム・ステアリング鏡60の相対的方位に関するエラーを測定する。
信号s1は、下式で表される。
Figure 0005255170
位相α1は、デジタル・ヒルベルト変換位相検出装置のような、時間をベースとする位相検出{R.E.Bestの、1993年発行の(ニューヨーク、マグローヒル社の)「位相ロック・ループ:理論、設計および適用」第2版参照}、位相ロック・ループ{R.E.Bestの上記著書参照}、スライディング・ウィンドウFET{J.Tsuiの、1995年(ボストン、Artech House)発行の広帯域受信機のためのデジタル技術参照}等および基準位相を使用して、デジタルまたはアナログ信号処理により抽出することができるが、好適には、デジタル処理を使用することが好ましい。入力ビームの周波数分割を行うために、音響光学変調装置を使用する用途の場合には、音響光学変調装置の電子ドライバから、基準位相を入手することができる。別な方法としては、非偏波ビーム・スプリッタにより、ビーム14の一部を分割により除去し、ビーム14の除去した一部を混合し、別のヘテロダイン基準信号および関連基準位相を生成するために、混合部分を検出することにより、光学的ピックオフ手段および検出装置(図示せず)を使用して、基準位相を生成することができる。
デジタル・ヒルベルト変換位相検出装置により、位相α1の測定について、さらに説明する。信号s1は、複素数s( ^)1の実数部、s( ^)1,R′である。この場合、s1は、原因となる、安定な、すなわち、絶対値により合計することができる実数のシーケンスを含む。それ故、s1のフーリエ変換S1,R(jω)は、S1(jω)を完全に定義する。(A.V.OppenheimおよびR.W.Schaferの、(1989年、Prentice Hall)発行の「離散的−時間信号処理の際の、(離散的ヒルベルト変換)」の10章参照。}S1(jω)は、下式により表される。
Figure 0005255170
1,I(jω)は、S1(jω)の虚数部であり、ωは、角周波数であり、jは虚数√(−1)である。
s( ^)1の虚数部s( ^)1,Iは、下式により、S1,I(jω)の逆フーリエ変換により入手される。
Figure 0005255170
位相α1(t)は、下式により、s( ^)1,Rおよびs( ^)1,Iから求めることができる。
Figure 0005255170
時間に依存するアーギュメントα1(t)は、下式により別の数量により表される。
Figure 0005255170
ここで、iは、特定の実施形態への参照を示す指数であり、Λは、特定の巡回エラー項内に含まれる非線形エラーを含み、位相オフセットζiは、測定路および基準路の光学路に関係または関連していないし、非線形エラーにも関係していない、位相αiへのすべての影響を含む。位相オフセットζ1は、本発明の第1の実施形態の場合には、一定であると見なされ、周知の技術により、最終用途による必要に応じて、測定および/またはモニタされる。
位相φ1は、下式により表される。
Figure 0005255170
ここで、積分は、それぞれ、MおよびRで表される、測定路および基準路に沿った、無限小の光学路ndsに関する線積分であり、nは、入力ビーム14の波長λのところの、無限小の物理的経路の長さdsの屈折率である。位相φ1も、下式による、図1の平面内のステージ鏡66上への、基準ビームおよび測定ビームの垂直入射δθ1からのズレに関連する。
Figure 0005255170
ここで、kは、波長2π/λであり、αは、基準ビーム15および測定ビーム16の分離である(図1参照)。
信号検出装置およびプロセッサ・システム82は、式(7)によりφ1の測定値からエラーδθ1を測定し、サーボ・コントローラ84に対するビーム・ステアリング鏡60に対するステージ鏡66の方位内のすべてのエラーを示す、エラーδθ1に基づいてエラー信号76を送る。サーボ・コントローラ84は、エラー信号76に応じて、ビーム・ステアリング・アセンブリ12に信号78を送る。ビーム・ステアリング・アセンブリ12は、信号78に応じて、好適には、基準ビームおよび測定ビームがその上で反射する位置の間の中間のビーム・ステアリング鏡60の反射面上の一点を中心にして、ビーム・ステアリング鏡60の方位を変える。他の点ではなく、ビーム・ステアリング鏡60上の点を中心にして、ビーム・ステアリング鏡60の方位が変わると、かなり小さな横せん断効果が発生し、ビーム・ステアリング鏡60およびその後方の基準ビームおよび測定ビームがその影響を受ける。
ビーム・ステアリング鏡60の方位の変化を補正しない状態で、測定対物鏡66の角度方位が変わると、基準ビームおよび測定ビームの伝播方向、およびその後の出力ビーム20の伝播方向が変わる。しかし、ビーム20の基準ビーム成分と測定ビーム成分は平行のままである。基準ビームと測定ビームの方位が変わると、基準ビームおよび測定ビームの光学路の長さが相互に代わり、検出装置およびプロセッサ・システム82が、エラー信号76を発生する。サーボ・コントローラ84は、エラー信号に応じて、ビーム・ステアリング鏡60の方位を再度変更するためにビーム・ステアリング・アセンブリ12の方位を変え、その結果、例えば、測定対物鏡66に対する基準ビームおよび測定ビームの方位を垂直にすることにより、エラー信号を最小限度まで小さくする。
第1の実施形態を、ヌル・モードまたは差動モードで動作する干渉計を備えるものと分類したのは、ビーム・ステアリング鏡に対する測定対物鏡の方位内のエラーだけが、プロセッサ・システム82により測定されると認識したからである。
ビーム・ステアリング鏡60の方位の角度の変化は、サーボ・コントローラ信号がゼロである場合の、測定対物鏡66の方位の対応する変化の1/2に等しい。相互にほぼ平行のままでいるビーム20の出口基準ビーム成分および測定ビーム成分の他に、出力ビーム20の一部は、測定対物鏡66のある範囲の角度方位にわたってほぼ一定のままである。さらに、ビーム・ステアリング鏡60上への、基準ビームおよび測定ビームの入射角度はほぼ等しいので、ビーム・ステアリング鏡60の反射面に垂直な方向に、ビーム・ステアリング鏡60が並進しても、並進内の一次および高次に対する基準ビームおよび測定ビームの間の相対的光学路の長さに変化は起こらない。
図1の平面内の測定対物鏡66の相対的な方位は、ビーム・ステアリング鏡60の相対的な方位を測定し、モニタすることにより、測定し、モニタすることができる。このオプションは、ビーム・ステアリング鏡60の方位の角度変化が、測定対物鏡66の方位の対応する変化の1/2に等しい場合の、システム特性の直接的な結果として利用することができる。それ故、角度測定システム83(図1に図示していない)は、ビーム・ステアリング鏡60の角度方位の変化に基づいて、測定対物鏡66の角度方位の変化を計算する。この実施形態の場合には、角度測定システム83は、例えば、ビーム・ステアリング・アセンブリ12が内蔵する較正済みのキャパシタンス・ゲージにより、ビーム・ステアリング鏡60の方位の変化を直接測定する。別な方法としては、他の実施形態の場合には、角度測定システム83は、上記の測定対物鏡66の角度方位の変化に直接関連するビーム・ステアリング鏡60の角度方位の変化で、変換器62Aおよび62Bに、サーボ信号76を相互に関連つけるビーム・ステアリング・アセンブリ12用の較正データを含む。このような実施形態の場合には、角度測定システムは、サーボ信号に基づいて、測定対象の角度方位を計算する。
角度測定システム83は、オフセット・モードで、第1の実施形態の干渉計システムを動作することにより、干渉計により較正することができる。オフセット・モードの動作の場合は、ビーム・ステアリング鏡60に対する測定対物鏡66の方位のオフセットが導入され、式(7)が、aを測定することにより、位相φ1の対応する測定値の変化をビーム・ステアリング鏡60の角度方位の変化に変換するために使用される。方位のオフセットは、いくつかの異なる方法の中のどれかにより、導入することができる。その一例としては、ビーム・ステアリング鏡60の動作をサーボ制御することによる、追加の電子手段(図1に図示していない)でのエラー信号76に、デジタル・フォーマットまたはアナログ・フォーマットによるオフセットの導入がある。
Λ1に対する巡回エラーの影響の一部または全部を、最終用途の必要に応じて、1994年7月19日付けの「ヘテロダイン干渉計装置」という名称の、G.WilkeningおよびW.Houの米国特許第5,331,400号;1998年10月6日付けの「巡回影響の少ない干渉計システム」という名称の、S.R.Paterson、V.G.BagdamiおよびC.A.Zanoniの同時係属出願で共通所有の米国特許出願第09/168,200号;および1999年3月15日付けの「距離測定および分散干渉計使用の際の、巡回エラーを特徴づけるためのシステムおよび方法」という名称の、H.A.Hillの同時係属出願で共通所有の米国特許出願第09/268,619号記載の第1の実施形態の方法および装置に内蔵させることにより低減および/または測定および補正することができる。2つの同時係属出願は、引用によって本明細書の記載に援用する。
基準路および/または測定路内のガスは、ガス内の密度勾配の影響による、ビーム・ステアリング鏡60の角度方位から推定した、測定対物鏡66の角度方位にエラーを導入する恐れがある。ガス内の密度勾配は、ガス内を伝播する基準ビームおよび/または測定ビームの伝播方向を変化させる。角度方位内のエラーについての詳細な説明については、本発明の第2の実施形態に対するガスの対応する影響についての説明を参照されたい。
2つの直交する面内の対象の角変位を測定し、モニタする第1の実施形態の変形例について説明する。第1の実施形態の変形例は、同じ入力ビーム14と干渉計システム10を備え、その上に、追加の一組の光学的素子、検出装置およびプロセッサ・システム、およびビーム・ステアリング・アセンブリ変換器を備える。追加の一組の光学的素子は、図1の垂直方向にほぼ平行なラインを中心にして、その面が、図1の面に直角に回転する素子40、41、70および71と同じ素子を備える。入力ビーム14の一部は、非偏波ビーム・スプリッタ(図示せず)により切り取られ、追加の一組の光学的素子への入力ビームとして使用される。追加の一組の光学的素子が発生する追加の基準ビームおよび測定ビームは、ビーム・ステアリング・アセンブリ12および測定対物鏡66に入射し、追加の出力ビームを発生する。追加の基準ビームおよび測定ビームの伝播、および追加の出力ビームの発生についての説明は、第1の実施形態の基準ビーム、測定ビームおよび出力ビームの説明の対応する部分と同じである。
追加の出力ビームの偏光成分は、偏光装置72と同じ偏光装置(図示せず)により混合され、追加の混合ビームは、機能的には検出装置およびプロセッサ・システム82と同じ、追加の検出装置(図示せず)およびプロセッサ・システムにより検出される。追加の検出装置およびプロセッサ・システムは、追加のエラー信号を発生し、この追加のエラー信号は、距離的にはサーボ・コントローラ84と同じ、追加のサーボ・コントローラ(図示せず)に送られる。追加のサーボ・コントローラは、追加の信号を発生し、この追加の信号はビーム・ステアリング・アセンブリ12に送られ、図1の面に対して垂直であり、ビーム・ステアリング鏡60の反射面にも垂直な面内で、追加の変換器(図示せず)によりビーム・ステアリング鏡60の角度方位を制御する。追加の変換器の説明は、変換器62Aおよび62Bの説明の対応する部分と同じである。
第1の実施形態の変形例の残りの説明は、第1の実施形態の説明の対応する部分と同じである。
図2は、本発明の第2の実施形態の略図である。第2の実施形態は、第1の一組の実施形態からのもので、スタック・タイプでない2つの線形変位干渉計を備え、非ヌル・モードまたは変位モードで動作する。さらに、ビーム・ステアリング・アセンブリは、各光学路内の違いが、ビーム・方向変換素子の変位に対して、一次で感知されないような方法で、偶数回、ビーム方向変換素子により2つの線形変位干渉計の測定ビームの方向を変える。第2の実施形態は、さらに、測定対物鏡のところで、測定ビームが直交状態の偏光を持つ同一の広がりを持つ場合に、ステージ鏡による測定ビームの反射を含む。方向変換特性および同一の広がりを持つ特性は、以後第2のシステム・タイプと呼ぶことにする。
干渉計110内の偏波ビーム・スプリッタ140は、レーザ源(図示せず)から入力ビーム114を受信し、この入力ビーム114を基準ビーム116および測定ビーム118に分離する。入力ビーム114、基準ビーム116、および測定ビーム118の説明は、第1の実施形態の入力ビーム源14、基準ビーム16および測定ビーム18それぞれの説明の対応する部分と同じである。
測定ビーム118は、ビーム・ステアリング・アセンブリ112に入射し、ビーム・ステアリング鏡160により、測定ビーム120として反射する。ビーム・ステアリング鏡160、および変換器162Aおよび162Bを備えるビーム・ステアリング・アセンブリ112の説明は、ビーム・ステアリング鏡60、および変換器62Aおよび62Bを備えるビーム・ステアリング・アセンブリ12の説明の対応する部分と同じである。
測定ビーム120は、ビーム・スプリッタ・アセンブリ142に入射し、偏光インターフェース142Aを透過し、1/4波長位相遅延プレート143を透過し、ほぼ直角に測定対物鏡166に入射する。測定対物鏡166は、その後で、測定ビームが、偏光インターフェース140Aにより、測定ビーム122として反射するビーム・スプリッタ・アセンブリ142への経路を逆方向にたどるように逆反射する。測定ビームは、測定対物鏡166とビーム・スプリッタ・アセンブリ142との間に位置していて、測定対物鏡の線形偏波を90度回転させる1/4波長位相遅延プレート143を2回通過する。
測定ビーム122は、ビーム・スプリッタ・アセンブリ144に入射し、面144Aにより反射され、その一部は、非偏光インターフェース144Bにより、第1の測定ビーム124として透過される。面144Aにより反射された測定ビーム122の第2の部分は、非偏光インターフェース144Bにより第2の測定ビーム125として反射される。第1および第2の測定ビーム124および125は、図2の面に直角に直線的に偏光する。第1の測定ビーム124は、ビーム・ステアリング鏡160および鏡146により、第1の測定ビーム126として反射される。第2の測定ビーム125は、最初に、鏡148により反射され、ビーム・ステアリング鏡160により反射され、その後で、鏡150により、第2の測定ビーム127として反射される。図2に示すように、ビーム・ステアリング鏡160で反射した後の第1および第2の測定ビームの空間的な分離は、aである。
基準ビーム116は、1/4波長位相遅延プレート152に入射し、その偏光面が90度回転した状態で、基準ビームとして透過される。偏光が回転した基準ビームは、ビーム・スプリッタ・アセンブリ154に入射し、その第1の部分は非偏光インターフェース154Bで反射し、その後で、非偏光インターフェース154Bで反射した第1の部分の一部は、非偏光インターフェース154Aを第1の出力ビーム128の基準ビーム成分として透過する。非偏光インターフェース154Bで反射した偏光が回転した基準ビームの第1の部分の第2の部分は、非偏光インターフェース154Aで反射し、その後で、1/4波長位相遅延プレート156Aを第2の出力ビーム130の基準ビーム成分として透過する。偏光が回転した基準ビームの第2の部分は、非偏光インターフェース154Bを透過し、その後で、偏光インターフェース154Cを透過し、その後で、1/4波長位相遅延プレート156Aを第3の出力ビーム132の基準ビーム成分として透過する。
第1の測定ビーム126は、ビーム・スプリッタ・アセンブリ154に入射し、その第1の部分は、第1の出力ビーム128の測定ビーム成分として、非偏光インターフェース154Aから反射する。第1の測定ビーム126の第2の部分は、非偏光インターフェース154Aを透過し、その後で、1/4波長位相遅延プレート156Aを第2の出力ビーム130の測定ビーム成分として透過する。第2の測定ビーム127は、ビーム・スプリッタ・アセンブリ154に入射し、面154Dで反射し、偏光インターフェース154Cで反射し、その後で、1/4波長位相遅延プレート156Bを第3の出力ビーム132の測定ビーム成分として透過する。第1および第2の出力ビームは、1/4波長位相遅延プレート156Aおよび156Bによる各基準ビーム成分および測定ビーム成分に対する、混合した光学的ビームである。
第1の出力ビーム128は、検出システム182に入射し、この検出システムは、第1の出力ビーム128の基準成分と測定成分の伝播方向の違いを測定する。上記伝播方向の違いは、画像形成光学系、複数の検出装置、多重素子検出装置、画像形成光学系が形成した画像の特性を変化させるための位相シフト・アレー、干渉計を使用する画像形成および信号処理技術の組合わせを含む、周知の技術により検出することができる。検出装置システム182は、任意の上記違いを表すエラー信号176をサーボ・コントローラ184に送り、サーボ・コントローラ184は、信号178を、エラー信号176に応じて、ビーム・スプリッタ・アセンブリ112に送る。ビーム・スプリッタ・アセンブリ112は、信号178に応じて、好適には、第1および第2の測定ビームが、ビーム・ステアリング鏡160を照射する位置の間の中間のビーム・ステアリング鏡160の反射面上の一点を中心にして、ビーム・ステアリング鏡160の方位を変える。他の点ではなく、上記点を中心にして、方位が変わると、かなり小さな横せん断効果が発生し、ビーム・ステアリング鏡160上の第1および第2の測定ビームがその影響を受ける。
別な方法としては、入力ビーム114の方向が一定である場合には、検出システム182は、検出システム182の基準方向に対する第1の出力ビーム128の測定ビーム成分の伝播方向の変化を測定することができ、方向の変化を示すエラー信号178を発生することができる。他の実施形態の場合には、検出システム182は、第1の出力ビームの基準ビーム成分および測定ビーム成分の伝播方向の変化を測定するための角変位干渉計を備える。各角変位干渉計は、以下に説明する角変位干渉計の中の1つをベースとしている。
測定対物鏡166の角度方位が変化すると、第1の測定ビームの方位、および第1の出力ビーム128の以降の測定ビーム成分の方位が変化する。そのため、検出システム182は、エラー信号176を発生する。サーボ・コントローラ184は、エラー信号176に応して、ビーム・ステアリング鏡160の方位を再度変更するために、ビーム・ステアリング・アセンブリ112の方位を変え、その結果、例えば、測定対物鏡166に対する測定ビームの方位を垂直にすることによりエラー信号を最小限度まで小さくする。
エラー信号176を最小限度まで小さくするためのサーボ・コントローラの動作により、出力ビーム128、130および132の各基準ビーム成分および測定ビーム成分は、それぞれ、ほぼ平行のままに維持され、第1、第2および第3の出力ビーム128、130および132の経路の位置は、ステージ鏡166の角度方位のある範囲内において、ほぼ一定で変化しない。さらに、ビーム・ステアリング鏡160に対する第1および第2の測定ビームの入射角度はほぼ等しいので、特に、第1および第2の測定ビームの間の相対的光路長に対するビーム・ステアリング鏡160の反射面に直角な、ビーム・ステアリング鏡160の並進の一次の影響は見られない。これらの特性は、以下の説明において、第2のシステム・タイプの特性と呼ばれる。
干渉計システム110および測定対物鏡166は、それぞれ、第2および第3の出力ビーム130および132の測定ビーム成分および基準ビーム成分の間に、位相シフトφ2およびφ3を導入する。検出装置および信号プロセッサ・システム180は、それぞれ、電気的干渉信号または電気的ヘテロダイン信号s2およびs3を発生するために、例えば、光電検出により、混合出力ビーム130および132の輝度を測定し、電気的ヘテロダイン信号s2およびs3の位相φ2およびφ3を抽出し、位相差φ3−φ2から、測定対物鏡166の角度θ2を測定する。角度θ2は、図2の面内の測定対物鏡166の反射面に直角な相対的な方位であり、下式により計算される。
Figure 0005255170
ここで、
Figure 0005255170
積分は、ガスを含む測定ビーム成分の光学路に沿って行われ、(∂nM/∂s)は、測定ビームの光学路に直角であり、図2の面に平行なベクトルに対して、測定路に沿って各点のところにガスを含む、測定ビームの光学路の屈折率の部分的導関数である。ビームの伝播方向の屈折率内の勾配の影響は、例えば、(1966年)JOSA56号、1655〜1659ページ掲載の、H.A.HillおよびC.A.Zanoniの、「雰囲気による横方向の色収差の補正」という名称の論文に記載されている。第2の実施形態の場合には、検出装置および信号プロセッサ・システム180は、測定対物鏡166の相対的角度方位を直接計算する角度検出システムを形成する。別に表示しない限りは、以降の実施形態の場合にも、類似の角度検出システムが形成される。この実施形態のように、1つの波長だけで干渉計による測定が行われる実施形態の場合には、式2内の積分項は無視することができ、θ2に対する近似値は、式2の第1の項だけをベースとするシステムにより測定される。式2の積分項に対する測定角度θ2を修正するための方法については、以下に説明するが、この方法は、複数の波長での角度の測定を含む。
第2の実施形態を、角変位モード、非ヌル・モードで動作する2つの線形変位干渉計として分類したのは、位相差φ3−φ2がゼロ値にならないで、時間の関数としての、測定対物鏡の相対的方位の中の2つの係数での、直接の測定値である手順によるものである。
位相差φ3−φ2内には、ガスの乱流の影響は存在せず、そのため、η2内にも存在しない、何故なら、測定ビームは、ガス内でほぼ同じ経路を通るからである。測定路内のガスの環境上の影響、および乱流による影響は、ほぼ、測定路に沿ってガスの屈折率の勾配に対する環境上および乱流による影響だけによる測定対物鏡166の方位の測定を行う。{式(8)参照}
Λ3−Λ2に対する巡回エラーの影響の一部または全部を、第1の実施形態のところで説明したのと同じ方法で、低減および/または測定および補正することができる。位相オフセット差ζ3−ζ2の説明は、一般的な特性、測定およびモニタについては、第1の実施形態の位相オフセットの説明の対応する部分と同じである。
別な方法としては、位相差φ3−φ2を、電気的ヘテロダイン信号s2およびs3の混合により発生した、スーパーヘテロダイン信号の位相から求めることができる。測定対物鏡166の運動によるφ2およびφ3に対するドップラーシフトの影響は、ほぼ同じものである。それ故、ドップラーシフトの影響は、スーパヘテロダイン位相φ3−φ2内で補正される。有為の結果は、スーパヘテロダインφ3−φ2は、φ2およびφ3の両方よりも、かなり低い周波数成分を含むことである。それ故、所与の精度で位相差φ3−φ2の測定値の入手は、最初に、個々に位相φ2およびφ3を測定し、その後で、位相差φ3−φ2を計算する場合と比較し、スーパヘテロダイン位相として、位相φ3−φ2を測定する場合には、通常、重要度の低いものである。
ドップラーシフト補正と比較した場合の第2の実施形態の利点の説明は、P.de Groot、H.A.HillおよびF.C.Demarestの、「空気の屈折率および光路長の影響を測定するための干渉計および方法」という名称の、1999年2月18日付けの、同時係属出願で共通所有の米国特許出願第09/252,266号、およびH.A.Hill、P.de GrootおよびF.C.Demarestの、「多重パス干渉計使用による空気の屈折率および光学路の影響を測定するための装置および方法」という名称の、1999年2月18日付けの、米国特許出願第09/252,440号記載の、スーパヘテロダイン方法および装置のドップラーシフトの補正の利点の説明の対応する部分と同じである。両米国特許出願は、引用によって本明細書の記載に援用する。
第1の実施形態のθ1および第2の実施形態のθ2は、各測定路内のガスの屈折率の勾配に対して、同じ感度を示すことに留意されたい。
2つの直交面内のある対象の角変位を測定し、モニタする、第2の実施形態の変形例について説明する。第2の実施形態に関する第2の実施形態の変形例の説明は、以下にさらに詳細に説明する、本発明の第5の実施形態に関する第5の実施形態の変形例の説明と同じである。
図3は、本発明の第3の実施形態の略図である。第3の実施形態は、第1の一組の実施形態からのもので、非ヌル・モード、または角変位モードで動作する1つの干渉計を備える。さらに、ビーム・スプリッタ・アセンブリは、ビーム方向変換素子の変位に対して一次で感知されないような方法で、偶数回、ビーム方向変換素子により、角変位干渉計の基準ビームおよび測定ビーム両方の方向を変える。第3の実施形態は、さらに、測定対物鏡のところで、基準ビームおよび測定ビームが、直交状態の偏光を持つ同一の広がりを持つ場合に、ステージ鏡による基準ビームおよび測定ビームの反射を含む。方向変換特性および同一の広がりを持つ特性は、以後、第3のシステム・タイプと呼ぶことにする。
第3の実施形態の素子およびアセンブリの中のあるものは、図1の第1の実施形態の類似の参照番号がついている素子と、同じような機能を行う。上記素子およびアセンブリの中のあるものの説明は、第1の実施形態の対応する素子およびアセンブリの説明と同じである。ビーム・スプリッタ・アセンブリ242、および1/4波長位相遅延プレート243は、1/4波長位相遅延プレート243と、測定対物鏡66の間の領域内の基準ビームおよび測定ビームが、同一の広がりを持つようになり、その結果、上記領域内のガス内で、同一の広がりを持つビームとして伝播するように配置される。
図3に示すように、ビーム・スプリッタ・アセンブリ40は、基準ビーム15を菱形41の方に向ける。菱形41は、基準ビームをビーム・スプリッタ・アセンブリ12の方に向け、ビーム・スプリッタ・アセンブリ12は、基準ビームをビーム・スプリッタ・アセンブリ242の方に向ける。基準ビームは、反射面242Dで反射し、偏光インターフェース242Cで反射し、ほぼ直角の入射角度で、測定対物鏡66を照射するような方向を向く。その後で、測定対物鏡66は、ビーム・スプリッタ・アセンブリ242への経路を逆にたどるように、基準ビームを逆反射する。基準ビームは、基準ビームの線形偏波を90度回転する1/4波長移動遅延プレート243を2回通過する。
その後で、偏光が回転した基準ビームは、偏光インターフェース242Cを透過し、反射面242Bおよび242Aで反射し、ビーム・ステアリング鏡60の方を向く。偏光が回転した基準ビームは、ビーム・ステアリング鏡60で反射し、ビーム・スプリッタ・アセンブリ40の方を向く。偏光が回転した基準ビームは、反射面40Bで反射し、その後で、偏光インターフェース40Aで反射して、出力ビーム226の基準ビーム成分となる。
図3に示すように、ビーム・スプリッタ・アセンブリ40は、測定ビーム16をビーム・ステアリング・アセンブリ12の方に向け、ビーム・ステアリング・アセンブリ12は、測定ビームをビーム・スプリッタ・アセンブリ242の方に向ける。測定ビームは、反射面242Aおよび242Bで反射し、偏光インターフェース242Cを透過し、ほぼ直角な入射角度で、測定対物鏡66を照射するような方向を向く。測定対物鏡66は、その後で、ビーム・スプリッタ・アセンブリ242への経路を逆にたどるように、測定ビームを逆反射する。測定ビームは、測定ビームの線形偏波を90度回転する1/4波長移動遅延プレート243を2回通過する。
その後で、偏光が回転した測定ビームは、偏光インターフェース242Cで反射し、反射面242Dで反射し、ビーム・ステアリング鏡60の方を向く。偏光が回転した測定ビームは、ビーム・ステアリング鏡60で反射し、菱形41の方を向く。偏光が回転した測定ビームは、反射面41Aおよび41Bで反射し、その後で、偏光インターフェース40Aで反射して、出力ビーム226の測定ビーム成分となる。
出力ビーム226は、ビーム・スプリッタ・アセンブリ254に入射し、その第1の部分は、非偏光インターフェース254Aで反射して、第1の出力ビーム228になる。測定ビーム226の第2の部分は、非偏光インターフェース254Aを透過し、その後で、第2の出力ビーム230として、1/4波長位相遅延プレート252を透過する。第2の出力ビーム230は、1/4波長位相遅延プレート252により、各基準ビーム成分および各測定ビーム成分に対する混合光学ビームである。
第1の出力ビーム228は、検出システム282に入射し、この検出システムは、エラー信号276を発生する。検出システム282およびエラー信号276の説明は、第2の実施形態の検出システム182およびエラー信号176の説明の対応する部分と同じである。サーボ・コントローラ84は、エラー信号276を受信し、信号278を発生する。
干渉計システム210および測定対物鏡66は、混合出力ビーム230の測定成分および基準成分との間に、位相シフトφ4を導入し、検出装置および信号プロセッサ・システム280は、電気的干渉信号または電気的ヘテロダイン信号s4を発生するために、例えば、好適には、光電検出であることが好ましい検出方法により、混合出力ビーム230の輝度を測定する。検出装置および信号プロセッサ・システム280は、電気的ヘテロダイン信号s4の位相を抽出し、位相φ4から、ステージ鏡66の角度θ4を測定する。角度θ4は、図3の面内のステージ鏡66の反射面の垂線の方位であり、下式により計算される。
Figure 0005255170
ここで、
Figure 0005255170
積分は、ガスを含む基準ビームおよび測定ビームの光学路に沿って行われ、(∂n/∂s)は、基準ビームおよび測定ビームの光学路に垂直であり、図3の面に平行なベクトルに関して、ガスの屈折率の部分的導関数である。図3に示すように、パラメータaは、菱形41による基準ビーム15の方向の変化により発生した、測定ビーム16および基準ビームの分離である。この実施形態のように、1つの波長だけで干渉計による測定が行われる実施形態の場合には、式10内の積分項は無視することができ、θ4に対する近似値は、式10の第1の項だけをベースとするシステムにより測定される。式10の積分項に対する測定角度θ4を修正するための方法については、以下にさらに詳細に説明するが、この方法は、複数の波長での角度の測定を含む。
Λ4に対する巡回エラーの影響の一部または全部を、第1の実施形態のところで説明したのと同じ方法で、低減および/または測定および補正することができる。位相オフセット差ζ4の特性、およびその測定およびモニタの説明は、第1の実施形態の位相オフセットの説明の対応する部分と同じである。
式(10)および(11)の説明、ビーム・ステアリング鏡および測定対物鏡び方位の間の関係、第3の実施形態の測定位相の説明は、第2の実施形態の説明、特にスーパヘテロダイン・モードの動作に関する説明の対応する部分と同じである。第3の実施形態の残りの説明は、第1および第2の実施形態の説明の対応する部分と同じである。
2つの直交する面内の対象の角変位を測定し、モニタする、第3の実施形態の変形例について説明する。第3の実施形態による第3の実施形態の変形例の説明は、以下に説明する第5の実施形態による第5の実施形態の変形例の説明の対応する部分と同じである。
第4の実施形態について説明するが、この第4の実施形態は、例えば、ステージ鏡のような対象の方位を測定するための干渉計システムおよび動的ビーム・ステアリング・アセンブリを備える。第4の実施形態は、第1の一組の実施形態からのもので、1つの角変位干渉計を備え、非ヌル・モードまたは変位モードで動作する。さらに、ビーム・ステアリング・アセンブリは、角変位干渉計の基準ビームおよび測定ビームの方位を変える。
図4aおよび4bは、第4の実施形態の略図である。第4の実施形態は、ビーム方向変換素子の線形変位に対して、一次で感知されないような方法で、偶数回、ビーム方向変換素子により、基準ビームおよび測定ビーム両方の方向を変える。偶数回、ビーム方向変換素子により、干渉計の基準ビームおよび測定ビーム両方の方位を変化するのが、本発明の第1の実施形態で使用するのと同じ、第1のシステム・タイプの特徴である。第1のシステム・タイプは、さらに、測定対物鏡による基準ビームおよび測定ビーム両方の反射を含む。この場合、測定対物鏡のところでは、基準ビームおよび測定ビームはほぼ平行であり、空間的に分離している。
図4aの入力ビーム310の説明は、本発明の第1の実施形態の入力ビーム14の説明と同じである。ビーム313、315、321、329、331、333、335および326は、基準ビーム成分および測定ビーム成分を含み、この場合、対応する基準ビーム成分および測定ビーム成分は、直角方向に偏光する。ビーム310は、ビーム・ステアリング鏡352の第1の面で反射して、ビーム313となる。ビーム・ステアリング鏡352および方位変換器353Aおよび353Bは、ビーム313の方位を変えるビーム・ステアリング・アセンブリを備える。ビーム313は、鏡354で反射して、ビーム315となり、鏡アセンブリ356に入る。図4bに示すように、鏡アセンブリ656は、3つの鏡356A、356Bおよび356Cからなる。図4bの面は、図4aの面に直交している。ビーム315は、3つの各鏡356A,356Bおよび356Cで反射し、ビーム321となり、鏡アセンブリ356から出て行く。鏡アセンブリ356は、図4aの面内の一本の軸を中心にした画像インバータであり、ビーム315の伝播方向に直角である。しかし、鏡アセンブリ356の主な機能は、図4bの面内のビーム315の伝播方向の変化を図4bの面内のビーム321の反対の伝播方向の変化に変換し、図4bの面内のビーム315の方向の変化を図4aの面内のビーム321の伝播方向の同じ変化に変換することである。
図4aの面内で偏光を起しているビーム321の測定ビーム成分は、偏波ビーム・スプリッタ358を透過して、ビーム323となる。図4aの面内で偏光を起しているビーム323は、1/4波長位相遅延プレート360を透過して、円形偏波ビームとなり、測定対物鏡362で反射して、対向円形偏光を含むビームとなり、その後で、1/4波長位相遅延プレート360を透過して、図4aの面に垂直に偏光しているビーム327となる。ビーム327は、ビーム・スプリッタ358で反射して、ビーム329の測定ビーム成分となる。
図4aに示すように、ビーム321の基準ビーム成分は、偏波ビーム・スプリッタ358で反射して、基準ビーム324となる。鏡357は、測定対物鏡362を照射するように、基準ビーム324の方位を変える。その後で、測定対物鏡362は、基準ビーム328として、偏波ビーム・スプリッタ358への経路を逆にたどるように、基準ビームを逆反射する。基準ビームは、また、基準ビームの線形偏波を90度回転する1/4波長移動遅延プレート361を2回通過する。偏光が回転した基準ビームは偏波ビーム・スプリッタ358を透過し、ビーム329の基準ビーム成分となる。
ビーム329は、鏡364Aおよび364Bで反射して、ビーム331を形成する。鏡364Aおよび364Bは、一緒に、ペンタ・プリズムと同様に、図4aの面内のビーム329および331の間のズレを一定にする。ビーム331は、ビーム・ステアリング鏡352の第2の面で反射して、ビーム333となる。測定対物鏡362の方位の変化により、ビーム・ステアリング鏡352のところで、ビーム333の伝播の方位および横方向せん断の方位が変化する。画像インバータ356、ビーム・スプリッタ358、鏡364A、および364Bからなる定変位鏡アセンブリ、およびビーム・ステアリング鏡352の第1および第2の反射の間の測定ビームの経路内に位置する測定対物鏡362と一緒に、ビーム・ステアリング鏡352の方位を適当に変えてやることにより、ビーム333に対する両方の影響を補正することができる。その後で、ビーム333は、鏡366で反射して、ビーム335になり、このビーム335は、鏡372で反射して、ビーム336になる。
ビーム336は、直交偏光している基準ビーム成分と測定ビーム成分からなる。ビーム336の一部は、非偏波ビーム・スプリッタ374で反射して、第1の出力ビーム338になる。ビーム338は、検出装置376に入射して、ビーム338内の測定ビーム成分および基準ビーム成分の伝播方向の任意の差に関連する電気信号344を発生する。別な方法としては、検出装置376は、第1の出力ビーム338の基準ビーム成分および/または測定ビーム成分の伝播方向の変化を測定するための角変位干渉計を備えることができる。各角変位干渉計は、以下に説明する複数の角変位干渉計の中の1つをベースとする。電気信号344は、方位変換器353Aおよび353Bに送られる。信号344が含んでいる情報は、測定対物鏡362の方位の変化の影響を受けないで、ビーム333の伝播方向を一定に維持するように、方位変換器353Aおよび353Bにより、ビーム・ステアリング鏡352の方位を変化させるために、サーボ・システムでエラー信号として使用される。
ビーム336の第2の部分は、非偏波ビーム・スプリッタ374を透過して、第2の出力ビーム340になる。第2の出力ビーム340は、偏光装置378を透過して、混合出力ビーム342となる。
干渉計システム300および測定対物鏡362は、混合出力ビーム342の測定ビーム成分および基準ビーム成分の間に、位相シフトφ5を導入する。検出装置380は、電気的干渉信号または電気的ヘテロダイン信号s5を発生するために、例えば、好適には、光電検出により、混合出力ビーム342の輝度を測定する。ヘテロダイン信号s5は、デジタル・フォーマットまたはアナログ・フォーマットで、電子プロセッサおよびコンピュータ382に送られる。電子プロセッサおよびコンピュータ382は、ヘテロダイン信号s5の位相を抽出し、上記位相から位相φ5を測定し、位相φ5から、測定対物鏡362の方位角θ5を測定する。角度θ5は、図4aの面内の図4aの面内に位置する垂直な基準線である選択した基準線に対する測定対物鏡362の反射面への垂線の方位であり、下式により計算される。
Figure 0005255170
ここで、
Figure 0005255170
Figure 0005255170
式(14)の積分は、ガスを含む各測定光学路および各基準光学路に沿って行われ、パラメータaは、図4aに示すように、基準ビームと測定ビームとの分離である。
第4の実施形態の残りの説明は、本発明の第1の実施形態の説明の対応する部分と同じである。
第4の実施形態について説明するが、この第4の実施形態は、2つの直交面内の、例えば、ステージ鏡のような対象の方位を測定するための2つの干渉計システムおよび動的ビーム・ステアリング・アセンブリを備える。第4の実施形態による第4の実施形態の変形例の説明は、以下に説明する本発明の第5の実施形態による、第5の実施形態の変形例の下記の説明とほぼ同じである。
本発明の第5の実施形態について説明するが、この第5の実施形態は、例えば、ステージ鏡のような対象の方位を測定するための1つの干渉計システムおよび1つの動的ビーム・ステアリング・アセンブリを備える。第5の実施形態は、第1の一組の実施形態からのもので、1つの角変位干渉計を備え、非ヌル・モードまたは角変位モードで動作する1つの干渉計を備える。さらに、ビーム・ステアリング・アセンブリは、角変位干渉計の基準ビームおよび測定ビーム両方の方位を変える。図5aおよび図5bは、第5の実施形態の略図である。
第5の実施形態は、第3システム・タイプのもので、本発明の第3の実施形態で使用されているものと同じものであり、ビーム方向変換素子の変位に対して、一次で感知されないような方法で、偶数回、ビーム方向変換素子により、干渉計の基準ビームおよび測定ビーム両方の方向を変える動的ビーム・ステアリング・アセンブリを含む干渉計を備える。第3システム・タイプは、さらに、測定対物鏡による基準ビームおよび測定ビームの反射を含み、その場合、測定対物鏡のところで、基準ビームおよび測定ビームは、直交状態の偏光を含む同一の広がりを持つ。
第5の実施形態の多数の素子は、上記第4の実施形態の素子と類似の機能を行う。本発明の第5の実施形態で類似の機能を行う、図5aおよび図5bの素子の素子番号は、第4の実施形態の対応する素子の素子番号より100多い素子番号を持つ。
図5aの入力ビーム410の説明は、本発明の第1の実施形態の入力ビーム14の説明と同じである。ビーム413、415、421、423、427、429、431、435および436は、直交状態の偏光を含む対応する基準ビーム成分および測定ビーム成分を含む、基準ビーム成分および測定ビーム成分を含む。ビーム413、415、421、423、427、429、431、435および436の説明は、第4の実施形態のビーム313、315、321、323、327、329、331、335および336の説明の対応する部分と同じである。
図5aの場合、ビーム431の測定ビーム成分は、偏波ビーム・スプリッタ459Aを透過し、ビーム・ステアリング鏡452で反射し、測定ビーム433になる。測定ビーム433は、鏡466Aで反射し、偏波ビーム・スプリッタ466Bを透過し、ビーム435の測定ビーム成分になる。ビーム431の基準ビーム成分は、偏波ビーム・スプリッタ459Aで反射し、鏡459Bで反射し、その後で、ビーム・ステアリング鏡452で反射して、基準ビーム434になる。基準ビーム434は、偏波ビーム・スプリッタ466Bで反射し、ビーム435の基準ビーム成分となる。
第1の出力ビーム438、検出装置476および信号444は、第4の実施形態のビーム338、検出装置376および信号344の説明の対応する部分と同じである。別な方法としては、検出装置476は、第1の出力ビーム438の基準ビーム成分および/または測定ビーム成分を測定するために、角変位干渉計を備えることができる。各角変位干渉計については、以下に説明する。
干渉計システム400およびステージ鏡462は、第2の出力ビーム440および混合出力ビーム442の測定ビーム成分および基準ビーム成分との間に、位相シフトφ6を導入する。検出装置480は、電気的干渉信号または電気的ヘテロダイン信号s6を発生するために、例えば、好適には、光電検出により、混合出力ビーム442の輝度を測定する。ヘテロダイン信号s6は、デジタル・フォーマットまたはアナログ・フォーマットで、電子プロセッサおよびコンピュータ482に送られる。この場合、好適には、デジタル・フォーマットを使用することが好ましい。電子プロセッサおよびコンピュータ482は、ヘテロダイン信号s6の位相を抽出し、上記位相から位相φ6を測定し、位相φ6から、測定対物鏡462の方位角θ6を測定する。角度θ6は、図5aの面内の選択した基準線に対する測定対物鏡462の反射面への垂線の方位であり、下式により計算される。
Figure 0005255170
ここで、
Figure 0005255170
積分は、ガスを含む基準ビームおよび測定ビームの同一の広がりを持つ光学路に沿って行われ、(∂n/∂s)は、基準ビームおよび測定ビームの光学路に直角であり、図5cの面に平行なベクトルに関して、同一の広がりを持つ基準ビーム路および測定ビーム路に沿った各点での光学路の屈折率の部分的導関数である。この実施形態のように、1つの波長だけで干渉計による測定が行われる実施形態の場合には、式15内の積分項は無視することができ、θ6に対する近似値は、式15の第1の項だけをベースとするシステムにより測定される。式15の積分項に対する測定角度θ6を修正するための方法については、以下にさらに詳細に説明するが、この方法は、複数の波長での角度の測定を含む。
第5の実施形態を、角変位モード、非ヌル・モードで動作する1つの角変位干渉計として分類したのは、位相差φ6がゼロ値にサーボされないで、時間の関数としての2つの測定対物鏡の相対的方位の中の係数での、直接の測定値である手順によるものである。
第5の実施形態の残りの説明は、本発明の第2および第4の実施形態の説明の対応する部分と同じである。
図5c−図5gは、第1の一組の実施形態からの、本発明の第5の実施形態の変形例である。上記変形例は、2つの直交面内の、例えば、ステージ鏡のような対象の方位を測定するための2つの干渉計システムおよび1つの動的ビーム・ステアリング・アセンブリを備える。第1の干渉計は、図5cの面内の測定対物鏡462の方位の変化を測定し、第2の干渉計は、ビーム431に平行で、図5cの面に対して垂直な面内の測定対物鏡462の方位の変化を測定する。ビーム・ステアリング・アセンブリは、2つの直交面内のビーム・ステアリング鏡の角度方位を制御するのに適している関連ビーム・ステアリング鏡用の変換器および支持構造体と一緒に構成される。第5の実施形態の変形例の検出装置476は、2つの直交面内で、第1の出力ビーム438の基準ビーム成分および/または測定ビーム成分の伝播方向の変化を測定するように構成される。第5の実施形態の変形例の信号444が含んでいる情報は、変換器により、2つの直交面内のビーム・ステアリング鏡の方位を変化させるために、サーボ制御システムでエラー信号として使用される。
第1の干渉計は、本発明の第5の実施形態の干渉計、および図5c、5eおよび5fのビーム・スプリッタ・アセンブリ490および492を備える。図5eおよび図5fの面は、図5cの面に対して垂直である。測定ビーム433の一部は、偏光インターフェース490Aを透過する(図5e参照)。鏡459Bで反射した基準ビームの一部は、非偏光インターフェース492Aを透過し、基準ビーム434になる(図5f参照)。第1の干渉計上のビーム・スプリッタ・アセンブリ490および492の正味の影響は、好適には、同じ要因により、ビーム435の測定ビーム成分および基準ビーム成分の大きさを低減する。第1の干渉計の残りの説明は、第4の実施形態の説明の対応する部分と同じである。
第2の干渉計は、測定ビーム用のビーム・ステアリング鏡を通しての、基準ビーム用の鏡459Bを通しての第1の干渉計の素子、および図5gに示す素子を備える。測定ビーム433の第2の部分は、非偏光インターフェース490Aで反射し、その後で、偏光インターフェース490Bで反射して、第3の出力ビーム440Aの測定ビーム成分になる(図5eおよび5g参照)。実施形態5eおよび5fに示すように、図5cおよび図5gの面は、距離bだけ離れている。ビーム・スプリッタ・アセンブリ492に入射した基準ビームの第2の部分は、非偏光インターフェース492Aで反射して、第2の基準ビームになり、その後で、面492Bで反射する(図5f参照)。ビーム・スプリッタ・アセンブリ492から出た第2の基準ビームは、菱形494に入射し、面494Aおよび494Bに2回内反射した後で、ビーム・ステアリング鏡452で反射して、基準ビーム434Aになる。基準ビーム434Aおよび測定ビーム433は、好適には、図5cおよび5gの面に直角であることが好ましい。図5eの面内に位置する。基準ビーム434Aは、ビーム・スプリッタ・アセンブリ490に入射し、偏光インターフェース490Bを透過し、第3の出力ビーム440Aの基準ビーム成分となる。
第3の出力ビーム440Aは、偏光装置478Aを透過し、混合出力ビーム442Aとなる(図5g参照)。第2の干渉計および測定対物鏡462は、第3の出力ビーム440および混合出力ビーム442Aの測定ビーム成分および基準ビーム成分の間に、位相シフトφ6Aを導入する。検出装置480Aは、電気的干渉信号または電気的ヘテロダイン信号s6Aを発生するために、例えば、好適には、光電検出により、混合出力ビーム442Aの輝度を測定する。ヘテロダイン信号s6Aは、好適には、デジタル・フォーマットで、電子プロセッサおよびコンピュータ482Aに、電子信号446Aとして送られる。電子プロセッサおよびコンピュータ482Aは、ヘテロダイン信号s6Aから位相を抽出し、上記位相から位相φ6Aを測定し、電子プロセッサおよびコンピュータ482が使用したのと同じ手順および対応する式により、位相φ6Aから、方位角θ6Aを測定する。この場合、ヘテロダイン信号s6を抽出し、方位角θ6を測定するために、パラメータaの代わりにパラメータbが使用される。方位角θ6Aは、第2の測定ビームおよび基準ビームが形成する面内に位置する垂線および基準線のの両方である選択した基準線に対する測定対物鏡462の面の垂線の方位を示す。
第5の実施形態の変形例の残りの説明は、本発明の第5の実施形態の説明の対応する部分と同じである。
図6aおよび図6bは、本発明の第6の実施形態の略図であるが、この第6の実施形態は、例えば、ステージ鏡のような対象の方位を測定するための1つの干渉計システムおよび1つの動的ビーム・ステアリング・アセンブリを備える。第6の実施形態は、第1の一組の上記からのもので、非ヌル・モードまたは変位モードで動作する角変位を行うように配置されている2つの線形変位干渉計を備える。第6の実施形態は、別の第2のシステム・タイプ、すなわち、本発明の第2の実施形態と同じシステム・タイプであり、この場合、ビーム・ステアリング・アセンブリは、線形変位干渉計の測定ビームの方位を変える。
第6の実施形態の多数の素子は、上記第4の実施形態の素子と類似の機能を行う。第4の実施形態で類似の機能を行う、図6aおよび図6bの素子の素子番号は、第4の実施形態の対応する素子の素子番号より200多い素子番号を持つ。
図6aの入力ビーム510の説明は、本発明の第1の実施形態の入力ビーム14の説明と同じである。測定ビーム511−531の説明は、第4の実施形態の測定ビーム311−331の説明の対応する部分と同じである。測定ビーム531の一部は、非偏波ビーム・スプリッタ559Aを透過し、ビーム・ステアリング鏡552で反射し、第1の測定ビーム533となる。第1の測定ビーム533は、鏡566Aで反射し、第1の測定ビーム535になる。第1の測定ビーム535は、偏波ビーム・スプリッタ572で反射し、ビーム536の測定ビーム成分になる。測定ビーム531の第2の部分は、非偏波ビーム・スプリッタ559Aで反射し、鏡559Bで反射し、その後で、ビーム・ステアリング鏡552で反射し、第2の測定ビーム534になる。図6aに示すように、第1の測定ビーム533と第2の測定ビーム534面は、距離aだけ離れている。第2の測定ビーム534は、鏡566Bで反射して、第2の測定ビーム539になる。第2の測定ビーム539は、偏波ビーム・スプリッタ575で反射して、第3の出力ビーム541の測定ビーム成分となる。
図6aに示すように、基準ビーム516の一部は、非偏波ビーム・スプリッタ571を透過し、その後で、偏波ビーム・スプリッタ572を透過して、ビーム536の基準ビーム成分となる。基準ビーム516の第2の部分は、非偏波ビーム・スプリッタ571で反射し、鏡573で反射し、その後で、偏波ビーム・スプリッタ575を透過して、第3の出力ビーム541の基準ビーム成分になる。
ビーム536の一部は、非偏波ビーム・スプリッタ574で反射して、第1の出力ビーム538となる。第1の出力ビーム538、検出装置576、および信号544の説明は、本発明の第5の実施形態のビーム438、検出装置476および信号444の説明の対応する部分と同じである。
ビーム536の第2の部分は、非偏波ビーム・スプリッタ574を透過し、第2の出力ビーム540になる。第2の出力ビーム540は、分析装置578を透過し、混合第2出力ビーム542になるが、混合第2出力ビームの基準ビーム成分および測定ビーム成分の偏光状態は同じである。第3の出力ビーム541は、分析装置579を透過して、混合第3出力ビーム543となるが、混合第3出力ビームの基準ビーム成分および測定ビーム成分の偏光状態は同じである。
干渉計システム500および測定対物鏡562は、それぞれ、混合した第2および第3の出力ビーム542および543、測定ビーム成分および基準ビーム成分の間に、位相シフトφ7およびφ8を導入する。検出装置580は、電気的干渉信号または電気的ヘテロダイン信号s7およびs8を発生するために、例えば、好適には、光電検出により、第2および第3の出力ビーム542および543の輝度を測定する。ヘテロダイン信号s7およびs8は、それぞれ、信号546および547として、アナログ・フォーマットまたはデジタル・フォーマットで、電子プロセッサおよびコンピュータ582に送られるが。好適には、デジタル・フォーマットを使用することが好ましい。電子プロセッサおよびコンピュータ582は、ヘテロダイン信号s7およびs8から位相を抽出し、上記抽出した位相から位相φ7およびφ8を測定し、位相差φ8−φ7から、測定対物鏡562の方位角θ7を測定する。方位角θ7は、図6aの面内の選択した基準線に対する測定対物鏡462の反射面への垂線の方位であり、下式により計算される。
Figure 0005255170
ここで、
Figure 0005255170
積分は、ガスを含む測定ビームの光学路に沿って行われ、(∂nM/∂s)は、測定ビームの光学路に直角であり、図6aの面に平行なベクトルに関して、測定路に沿った各点でのガスを含む光学路の屈折率の部分的導関数である。この実施形態のように、1つの波長だけで干渉計による測定が行われる実施形態の場合には、式17内の積分項は無視することができ、θ7に対する近似値は、式17の第1の項だけをベースとするシステムにより測定される。式17の積分項に対する測定角度θ7を修正するための方法については、以下にさらに詳細に説明するが、この方法は、複数の波長での角度の測定を含む。
第6の実施形態を、角変位モード、非ヌル・モードで動作する2つの線形変位干渉計として分類したのは、位相差φ8−φ7がゼロ値にサーボされないで、時間の関数としての、測定対物鏡の相対的方位の中の直接の測定値である手順によるものである。
第6の実施形態の残りの説明は、本発明の第2、第4および第5の実施形態の説明の対応する部分と同じである。
図6c−図6gは、本発明の第6の実施形態の変形例を示すが、この変形例は、2つの直交面内の、例えば、ステージ鏡のような対象の方位を測定するための3つの干渉計および1つの動的ビーム・ステアリング・アセンブリを備える。3つの干渉計の組合わせの中の2つの干渉計は、図6cの面内の測定対物鏡562の方位の変化を測定し、3つの干渉計の中の2つの干渉計の第2の組合わせは、ビーム531に平行で、図6cの面に対して垂直な面内の測定対物鏡562の方位の変化を測定する。
干渉計の第1の組合わせは、本発明の第6の実施形態の2つの干渉計と、図6c,6eおよび6fのビーム・スプリッタ・アセンブリ590および592を備える。図6eおよび6fの面は図6cの面に垂直である。非偏波ビーム・スプリッタ559Aを透過した測定ビーム531の一部は、非偏光インターフェース590Aを透過する(図6e参照)。非偏波ビーム・スプリッタ571を透過した基準ビーム516の一部は、非偏光インターフェース592Aを透過し、基準ビームになる(図6f参照)。2つの干渉計の第1の組合わせに対するビーム・スプリッタ・アセンブリ590および592の正味の影響は、好適には、ほぼ同じ係数で、ビーム536の測定ビーム成分および基準ビーム成分の大きさを低減する。2つの干渉計の第1の組合わせの残りの説明は、本発明の第5の実施形態の2つの干渉計の説明の対応する部分と同じである。
干渉計の第2の組合わせは、2つの干渉計の第1の組合わせの干渉計の中の一方と、第2の干渉計を備える。2つの干渉計の第2の組合わせの第2の干渉計は、測定ビーム用の非偏波ビーム・ステアリング559Aまでの、また基準ビーム用の非偏波ビーム・スプリッタ571までの、2つの干渉計の第1の組合わせの素子と、図6gの素子とを備える。非偏波ビーム・スプリッタ559Aを透過した測定ビーム531の一部の第2の部分は、非偏光インターフェース590Aで反射し、反射面590Bで反射し、その後で、ビーム・ステアリング鏡552で反射し、測定ビーム533Aになる(図6g参照)。ビーム533Aは、鏡566Cで反射し、その後で、偏波ビーム・スプリッタ572Aで反射し、第3の出力ビーム540Aの測定ビーム成分になる(図6g参照)。非偏波ビーム・スプリッタ571を透過した基準ビーム516の一部の第2の部分は、非偏光インターフェース592Aで反射し、反射面592Bで反射し、その後で、偏波ビーム・スプリッタ572Aを透過し、第3の出力ビーム540Aの基準ビーム成分になる(図6g参照)。測定ビーム533Aおよび測定ビーム533は、好適には、図6cおよび6gの面に対して垂直であることが好ましく、距離bだけ離れている面内に位置する(図6e参照)。
第3の出力ビーム540Aは、偏光装置578Aを透過し、混合出力ビーム542Aになる(図6g参照)。2つの干渉計の第2の組合わせの第2の干渉計および測定対物鏡562は、第3の出力ビーム540Aの測定ビーム成分および基準ビーム成分および混合出力ビーム542Aの間に、位相シフトφ9を導入する。検出装置580Aは、電気的干渉信号または電気的ヘテロダイン信号s9を発生するために、例えば、好適には、光電検出により、混合出力ビーム542Aの輝度を測定する。ヘテロダイン信号s9は、電子信号546Aとして送られ、好適には、デジタル・フォーマットで、電子プロセッサおよびコンピュータ582Aに送られる。電子プロセッサおよびコンピュータ582Aは、ヘテロダイン信号s9の位相を抽出し、上記抽出位相から位相φ9を測定し、好適には、デジタル・フォーマットで、信号583Aとして位相φ9をプロセッサ584に送る。
位相φ7は、信号583として、プロセッサ584に送られ、プロセッサ584は、位相φ7およびφ9から、位相差φ9−φ7を測定し、電子プロセッサおよびコンピュータ582が使用したのと同じ手順および対応する式により、角度θ7Aを測定する。この場合、φ7およびφ8から方位角θ7を測定するために、パラメータaの代わりにパラメータbが使用される。方位角θ7Aは、測定ビーム531面および反射面590Bで反射した測定ビームが形成する面内に位置する測定対物鏡562の方位を示す。
第6の実施形態の変形例のビーム・ステアリング・アセンブリは、変換器と、2つの直交面内のビーム・ステアリング鏡の方位をサーボ制御するのに適しているビーム・ステアリング・アセンブリのビーム・ステアリング鏡用支持装置と一緒に構成される。
第6の実施形態の変形例の残りの説明は、本発明の第5の実施形態および第6の実施形態の変形例の説明の対応する部分と同じである。
本発明の第7の実施形態について説明するが、この第7の実施形態は、例えば、ステージ鏡のような対象の線形変位および方位を測定するための1つの干渉計システムおよび1つの動的ビーム・ステアリング・アセンブリを備える。第7の実施形態は、第2の一組の実施形態からのものである。干渉計システムは、線形変位干渉計および線形変位干渉計および角変位干渉計の、測定ビーム両方の方位を変えるビーム・ステアリング・アセンブリを含む、2つの角変位干渉計を備える。2つの角変位干渉計の第1の干渉計は、ヌル・モードまたは差動モードで動作し、2つの角変位干渉計の第2の干渉計は、非ヌル・モードまたは変位モードで動作する。
第7の実施形態は、第2システム・タイプのもので、本発明の第2および第6の実施形態と同じシステム・タイプである。干渉計システムは、上記1つの線形変位干渉計および上記2つの角変位測定干渉計を備える。この場合、これら3つの干渉計は、一緒に、対象の面上のある位置までの距離の変化、およびほぼ同じ位置の対象の方位の変化を測定する。検出した方位の変化は、角変位干渉計の特性が形成する面内に位置する。
第7の実施形態の多数の素子は、本発明の第6の実施形態の素子と類似の機能を行う。第7の実施形態で類似の機能を行う、図7aおよび図7bに示す干渉計システム600の素子の素子番号は、素子659Aおよび659Bの位置およびビーム634の特性を除いて、第6の実施形態の対応する素子の素子番号より100多い素子番号を持つ。
図7aの入力ビーム610の説明は、本発明の第1の実施形態の入力ビーム14の説明と同じである。測定ビーム611および613の説明は、第6の実施形態の測定ビーム511および513の説明の対応する部分と同じである。測定ビーム615−631の説明は、第6の実施形態の測定ビーム511−531の説明の対応する部分と同じである。測定ビーム631は、ビーム・ステアリング鏡652で反射して、測定ビーム633になる。測定ビーム633の第1の部分は、非偏波ビーム・スプリッタ659Aで反射して、第1の測定ビーム635になる。第1の測定ビーム635は、偏波ビーム・スプリッタ672で反射して、第1の出力ビーム640の測定ビーム成分になる。
測定ビーム633の第2の部分は、非偏波ビーム・スプリッタ659Aを透過し、その後で、鏡659Bで反射して、測定ビーム634になる。測定ビーム634は、鏡673Aで反射して、第2の出力ビーム641Hになる。
測定ビーム613の第1の部分は、非偏波ビーム・スプリッタ654Aを透過して、第3の出力ビーム614Hになる。ビーム613の第2の部分は、非偏波ビーム・スプリッタ654Aで反射して、測定ビーム615になる。
図7aに示すように、基準ビーム616の一部は、偏波ビーム・スプリッタ672を透過して、第1の出力ビーム640の基準ビーム成分になる。出力ビーム640は、分析装置678を透過して、混合出力ビーム642になになるが、混合出力ビーム642の基準ビーム成分および測定ビーム成分の偏光状態は同じである。
干渉計システム600および測定対物鏡662は、それぞれ、混合出力ビーム642の測定ビーム成分および基準ビーム成分の間に、位相シフトφ10を導入する。検出装置680は、電気的干渉信号または電気的ヘテロダイン信号s10を発生するために、例えば、好適には、光電検出により、混合出力ビーム642の輝度を測定する。ヘテロダイン信号s10は、信号646として、アナログ・フォーマットまたはデジタル・フォーマットで、電子プロセッサおよびコンピュータ682Hに送られが。好適には、デジタル・フォーマットを使用することが好ましい。本発明の第11の実施形態のところで後で説明するように、位相φ10は、測定対物鏡662への距離の変化を計算するために分析することができる。
第2の出力ビーム641Hは、干渉計681H1に入射する。干渉計681H1の説明は、以下に説明する複数の角変位干渉計の第3の角変位干渉計の説明の対応する部分と同じである。干渉計681H1は、好適には、デジタル・フォーマットで、電気的エラー信号s11Aを発生するが、この信号は、信号647H1として、電子プロセッサおよびコンピュータ682Hに送られる。第3の出力ビーム614Hは、干渉計681H2に入射する。干渉計681H2の説明は、以下に説明する複数の角変位干渉計の第3の角変位干渉計の説明の対応する部分と同じである。干渉計681H2は、好適には、デジタル・フォーマットで、信号s11Bを発生するが、この信号は、信号647H2として、電子プロセッサおよびコンピュータ682Hに送られる。図7aの面内の測定対物鏡662の方位の変化は、電子プロセッサおよびコンピュータ682Hにより、信号647H1および信号647H2が示す角度の変化を2倍したものから、測定路内のガスの屈折率内の空間勾配の影響を引いた数値となる。測定路内のガスの屈折率内の空間勾配の影響は、ガスを含む測定ビームの光学路に沿った(∂nM/∂s)の積分に等しい。この場合、(∂nM/∂s)は、測定ビームの光学路に直角であり、図7aの面に平行なベクトルに関して、測定路に沿った各点のガスを含む光学路の屈折率の部分的導関数である。
信号プロセッサおよびコンピュータ682Hは、測定エラー信号s11Aに基づいて、エラー信号をサーボ・コントローラ676Hに送り、サーボ・コントローラ676Hは、サーボ制御信号644Hを変換装置653Aおよび653Bに送る。サーボ制御動作の説明は、第1の実施形態の説明の対応する部分と向じである。別な方法としては、他の実施形態の場合、角度測定システムは、上記の測定対物鏡662の角度方位の変化に直接関連するビーム・ステアリング鏡652の角度方位の変化で、変換器653Aおよび653Bに、サーボ制御信号644Hを相互に関連つけるビーム・ステアリング鏡652用の較正データを含む。他の実施形態の場合には、干渉計781H1および781H2は、以下に説明する複数の角変位干渉計の中の第3の角変位干渉計と組合わせることができる第1、第2または第4の干渉計の中の1つまたはそれ以上をベースとすることができる。
第7の実施形態の残りの説明は、本発明の第1、第2、第4、第5および第6の実施形態の説明の対応する部分と同じである。
第7の実施形態は、例えば、図6aの第6の実施形態のように、出口ビームの間の空間的な分離、または伝播方向の違いを測定するのではなく、干渉計信号s11Aに基づいてビーム・ステアリング鏡の方位を変える。
図7c−図7dは、本発明の第7の実施形態の変形例の略図であるが、この変形例は、例えば、ステージ鏡のような対象の2つの直交平面内の線形変位および方位を測定するための1つの干渉計システムおよび1つの動的ビーム・ステアリング・アセンブリを備える。図7dの面は、図7cの面に垂直である。干渉計システムは、5つの干渉計を含む。第1の干渉計は、測定対物鏡662の線形変位を測定し、5つの干渉計の中の第2および第3の干渉計は、図7cの面内の測定ビームおよび測定対物鏡662の方位の変化を測定し、5つの干渉計の中の第4および第5の干渉計は、ビーム631に平行で、図7cの面に垂直な面内の測定ビームおよび測定対物鏡662の方位の変化を測定する。
5つの干渉計の中の第1の干渉計の説明は、位相φ10を測定する第7の実施形態の干渉計の説明の対応する部分と同じである。5つの干渉計の中の第2および第3の干渉計の説明は、非偏波ビーム・スプリッタ673Bにより置き換えられた、鏡673Aによる測定対物鏡662の方位を測定する第7の実施形態の第2および第3の干渉計の説明の対応する部分と同じである。
5つの干渉計の中の第4および第5の干渉計の説明は、ビーム634および出力ビーム614Hの発生を通しての5つの干渉計の第2および第3の干渉計の説明の対応する部分と同じである。ビーム634の一部は、非偏波ビーム・スプリッタ673Aを透過して、図7cに概略示すビーム641Vになる。図7cに示すように、ビーム641Vは干渉計681Vに入射する。ビーム613の一部は、非偏波ビーム・スプリッタ654Bを透過し、ビーム614になる。ビーム614の第1の部分は、出力ビーム614Hとして透過し、ビーム614の第2の部分は、偏波ビーム・スプリッタ654Bで反射し、その後で、鏡654cで反射し、出力ビーム614Vになる。出力ビーム614Hおよび614Vは、干渉計681H2および681V2に、それぞれ入射する。
出力ビーム641Vは、干渉計681V1に入射する。干渉計681V1の説明は、第7の実施形態の干渉計681V1の説明の対応する部分と同じである。干渉計681V1は、好適には、デジタル・フォーマットで、電気的エラー信号s12Aを発生し、このエラー信号は、信号647V1として、電子プロセッサおよびコンピュータ682HVに送られる。
第5の出力ビーム614Vは、干渉計681V2に入射する。干渉計681V2の説明は、第7の実施形態の第3の干渉計の説明の対応する部分と同じである。干渉計681V2は、好適には、デジタル・フォーマットで、信号s12Bを発生し、このエラー信号は、信号647V2として、電子プロセッサおよびコンピュータ682HVに送られる。
図7aの面に垂直な面内の対物鏡662の方位の変化は、電子プロセッサおよびコンピュータ682HVにより測定され、エラー信号647V1および信号647V2が示す角度の変化を2倍したものから、測定路内のガスの屈折率内の空間勾配の影響を引いた数値となる。測定路内のガスの屈折率内の空間勾配の影響は、ガスを含む測定ビームの光学路に沿った(∂nM/∂s)の積分に等しい。ここで、(∂nM/∂s)は、測定ビームの光学路に垂直であり、図7cの面に垂直なベクトルに関して、測定路に沿った各点のガスを含む光学路の屈折率の部分的導関数である。
信号プロセッサおよびコンピュータ682HVは、s11Aおよびs12Aで表される測定エラーに基づいて、エラー信号をサーボ・コントローラ676HVに送り、サーボ・コントローラ676HVは、サーボ制御信号644HVを変換装置653Aおよび653B、および図7cに示していない第3の変換装置に送る。サーボ制御動作の説明は、第1の実施形態の説明の対応する部分と同じである。
第7の実施形態の変形例の残りの説明は、本発明の第7の実施形態、および本発明の第6の実施形態の変形例の説明の対応する部分と同じである。
図8a−図8cは、本発明の第8の実施形態の略図であるが、この実施形態は、例えば、ステージ鏡のような対象の方位を測定するための1つの干渉計システムおよび1つの動的ビーム・ステアリング・アセンブリを備える。第8の実施形態は、第2の一組の実施形態からのものであり、非ヌル・モードまたは変位モードで動作する角度方位を測定するように構成されている2つの線形変位測定干渉計を備える。さらに、ビーム・ステアリング・アセンブリは、干渉計システムから独立していて、入力ビームを干渉計システムおよび基準および測定対象への、およびからの入力ビームの方位を変える。
図8a−図8cは、第8の実施形態の略図である。第8の実施形態は、ビーム方向変換素子の線形変位に対して一次で感知されないような方法で、ビーム方向変換素子により、入力ビームおよび出力ビーム両方の方向を変えるビーム・ステアリング・アセンブリを含む干渉計を備える。角度測定の場合に、ビーム方向変換素子の線形変位に対して一次で感知されないような方法で、ビーム方向変換素子により、干渉計の入力ビームおよび出力ビーム両方の方向を変えるのが、第4のシステム・タイプの特徴である。第4のシステム・タイプは、さらに、測定対物鏡による測定ビームの反射を含む。この場合、測定対物鏡のところでは、測定ビームは、ほぼ平行であり、同一の広がりを持つ。
図8aの入力ビーム710の説明は、本発明の第1の実施形態の入力ビームの説明と同じである。図8aに示すように、ビーム710は、ビーム・ステアリング鏡750の表面で反射して、ビーム712になる。ビーム・ステアリング鏡750および方位変換器751Aおよび751Bは、入力ビーム710の方位を変えるビーム・ステアリング・アセンブリを備える。ビーム712は、鏡752Aおよび752Bで反射して、ビーム714を形成する。鏡752Aおよび752Bは、協力して、図8aの面内のビーム712および714の間に一定のズレを起す。これは、ペンた・プリズムと同じである。
図8aについての説明を続けるが、ビーム714は、偏波ビーム・スプリッタ754Aに入射するが、この場合、ビーム714の一部は、図8aの面内で偏光を起している測定ビーム715として透過し、ビーム714の第2の部分は反射して、図8aの面に対して垂直方向に偏光している基準ビーム716となる。
ビーム715は、偏波ビーム・スプリッタ756を透過して、ビーム717になる。図8aの面内で偏光しているビーム717は、1/4波長位相遅延プレート758を透過して、円形に偏光しているビームとなり、1つの反射面を備える測定対物鏡760で反射して、対向円形偏光を含むビームとなり、その後で、1/4波長位相遅延プレート758を透過して、図8aの面に対して垂直に線形偏波しているビーム719になる。ビーム719は、偏波ビーム・スプリッタ756で反射して、ビーム721になる。ビーム721は、鏡762で反射して、ビーム723になる。
測定ビーム723の一部は、非偏波ビーム・スプリッタ768Aを透過し、偏波ビーム・スプリッタ768Bで反射し、その後で、鏡770Aで反射して、第1の干渉計の出力ビーム730Aの測定ビーム成分になる。測定ビーム723の第2の部分は、非偏波ビーム・スプリッタ768Aで反射し、鏡770Aで反射し、偏波ビーム・スプリッタ770Bで反射し、その後で、鏡770Aで反射して、第2の干渉計の出力ビーム730Bの測定ビーム成分になる。非偏波ビーム・スプリッタ768Aを透過した測定ビーム723の一部と非偏波ビーム・スプリッタ768Aで反射し、鏡770Aで反射した測定ビーム723の第2の部分の分離を図8aに分離aとして示す。
基準ビーム716は、1/2波長位相遅延プレート764を透過して、図8aの面内において線形偏波しているビーム718になる。ビーム718は、逆反射装置766で逆方向に反射して、ビーム720になる。
基準ビーム720の一部は、非偏波ビーム・スプリッタ768Cを透過し、偏波ビーム・スプリッタ768Bを透過し、その後で、鏡770Aで反射して、第1の干渉計の出力ビーム730Aの基準ビーム成分となる。基準ビーム720の第2の部分は、非偏波ビーム・スプリッタ768Cで反射し、鏡768Dで反射し、偏波ビーム・スプリッタ770Bを透過し、その後で、鏡770Aで反射して、第2の干渉計の出力ビーム730Bの基準ビーム成分となる。
ビーム730Aおよび730Bは、ビーム・ステアリング鏡750の第2の面で反射し、それぞれ、出力ビーム732Aおよび732Bになる。
出力ビーム732Aは、光学的システム798Aに入り、ビーム738Aとして出力される。出力ビーム732Aの基準ビーム成分は、2本の直交軸を中心にして画像反転し、出力ビーム732Aの測定ビーム成分は、上記直交軸の一方を中心にして画像反転する。図8aの光学的システム798Aは、ビーム732Aの基準ビーム成分に対して、ビーム732Aの測定ビーム内でさらに画像反転させ、その結果、ビーム738Aの基準ビーム成分は、ビーム738Aの測定ビーム成分が受ける画像反転の回数と同じ、2本の直交軸のモジューロ2について、同じ回数の画像倒置を起す。
ビーム732Aの基準ビーム成分は、偏波ビーム・スプリッタ772Aを透過し、鏡774Aで反射して、ビーム734Aになる。ビーム734Aは、画像インバータ776Aに入る。図8bに示すように、画像インバータ776Aは、3つの鏡776AA、776BAおよび776CAからなる。図8bの面は、図8aの面に対して垂直である。ビーム734Aは、3つの各鏡776AA、776BAおよび776CAで反射して、画像インバータ776Aから出て、ビーム736Aになる。
ビーム732Aの測定ビーム成分は。偏波ビーム・スプリッタ772Aで反射し、ビーム733Aになる。ビーム733Aは、鏡778AAおよび778BAで反射して、ビーム735Aを形成する。鏡778AAおよび778BAは、協力して、図8aの面内のビーム733Aおよび735A間に一定のズレを起す。これは、ペンた・プリズムと同じである。
ビーム736Aは、偏波ビーム・スプリッタ780Aを透過して、出力ビーム738Aの1つの成分になる。ビーム735Aは、偏波ビーム・スプリッタ780Aで反射して、出力ビーム738Aの第2の成分になる。
ビーム738Aの一部は、非偏波ビーム・スプリッタ782Aで反射して、ビーム740Aになる。ビーム740Aは、検出装置784Aに入射して、ビーム740A内の測定ビーム成分および基準ビーム成分の伝播方向の任意の違いに関する電気信号748Aを発生する。
他の実施形態の場合には、検出装置784Aは、以下に説明する4つの角変位干渉計の中の1つに基づいて、1つの干渉計を備えることができる。検出装置784Aの説明は、第7の実施形態およびその内部の代わりのものの説明の対応する部分と同じである。当業者にとっては、ビーム738Bの一部を、ビーム・ステアリング鏡750のサーボ制御用の信号748Aを生成する目的で、ビーム738Aの一部を、非偏波ビーム・スプリッタ782Aで分割除去するのと同じ方法で、ビーム・ステアリング鏡750のサーボ制御用のエラー信号を発生するために、非偏波ビーム・スプリッタ(図示せず)によりビーム738Bの一部を分割除去できることをすぐに理解することができるだろう。
出力ビーム738Aの第2の部分は、非偏波ビーム・スプリッタ782Aで反射し、ビーム742Aになる。ビーム742Aは、混合光学的ビーム744Aを生成する方向を向いている偏光装置786Aを透過する。ビーム744Aは、検出装置788Aに入射して、混合ビーム744Aの測定ビーム成分および基準ビーム成分の位相差に関連する電気信号746Aを発生する。電気信号746Aは、混合ビーム744Aの測定ビーム成分および基準ビーム成分の位相差に関する情報の以降の処理のために、電子プロセッサおよびコンピュータ790に送られる。
同様に、図8cについて説明すると、出力ビーム732Bは、光学システム798Bに入り、ビーム738Bとして出力され、偏光装置786Bを通過して、第3の出力ビーム744Bになる。第3の出力ビーム744Bの発生の説明は、第1の干渉計の出力ビーム730Aからの出力ビーム744Aの発生の説明の対応する部分と同じである。第2の干渉計の他の素子の中のあるものは、第1実施形態の素子の類似の機能を行う。ある他の素子の英数字は、末尾のAがBに変わったことを除けば、第1の干渉計内で類似の機能を行う素子の英数字と同じである。第2の干渉計内には、非偏波ビーム・スプリッタ782Aに対応する素子は存在しない。
第1および第2の干渉計および測定対物鏡760は、それぞれ、混合している第2および第3の出力ビーム746Aおよび746Bの測定ビーム成分および基準ビーム成分との間に、それぞれ、位相シフトφ13およびφ14を導入する。検出装置788Aおよび788Bは、それぞれ、電気的干渉信号または電気的ヘテロダイン信号s13およびs14を発生するために、例えば、好適には、光電検出により、それぞれ、混合している第2および第3の出力ビーム746Aおよび746Bの輝度を測定する。ヘテロダイン信号s13は、デジタル・フォーマットまたはアナログ・フォーマットで、電子プロセッサおよびコンピュータ790Aおよび790Bに、それぞれ、信号746Aおよび746Bとして送られる。この場合、好適には、デジタル・フォーマットを使用することが好ましい。電子プロセッサおよびコンピュータ790Aおよび790Bは、それぞれ、ヘテロダイン信号s13およびs14の位相φ13およびφ14を抽出する。位相φ13およびφ14は、信号747Aおよび747Bとして、それぞれ、プロセッサ790に送られる。プロセッサ790は、位相φ13およびφ14から、位相差φ14−φ13を測定し、位相差φ14−φ13から、測定対物鏡760の方位の角度θ13を測定する。角度θ13は、図8a3の面内の測定対物鏡760の反射面に垂線の方位であり、下式により計算される。
Figure 0005255170
ここで、
Figure 0005255170
積分は、ガスを含む測定ビームの光学路に沿って行われ、(∂nM/∂s)は、測定ビームの光学路に直角であり、図8aの面に平行なベクトルに関して、測定検出に沿った各点でのガスを含む光学路の屈折率の部分的導関数である。この実施形態のように、1つの波長だけで干渉計による測定が行われる実施形態の場合には、式19内の積分項は無視することができ、θ13の近似値は、式19の第1の項だけをベースとするシステムにより測定される。式19の積分項に対する測定角度θ13を修正するための方法については、以下に説明するが、この方法は、複数の波長での角度の測定を含む。
第8の実施形態の残りの説明は、本発明の第6および第7の実施形態の説明の対応する部分と同じである。
第8の実施形態の変形例について説明するが、この変形例は、例えば、2つの直交平面内のステージ鏡のような対象の方位を測定するための1つの干渉計システムおよび1つの動的ビーム・ステアリング・アセンブリを備える。第8の実施形態の変形例の干渉計システムは、第8の実施形態の干渉計システムと同じ干渉計システムを備え、第6の実施形態の第1の干渉計に、第6の実施形態の第2の干渉計を追加するのと同じ方法で、第8の実施形態の干渉計システムに第3の干渉計が追加されている。第8の実施形態の変形例の残りの説明は、本発明の第6の実施形態、第6の実施形態の変形例、第7の実施形態および第7の実施形態の変形例、第8の実施形態の説明の対応する部分と同じである。
本発明の第9の実施形態を、ステージ鏡などの対象を線形変位し、方位測定する干渉計システムおよび動的ビーム・ステアリング・アセンブリを備える図11aから図11eに示す。第9の実施形態は、1つの線形変位干渉計および2つの角変位干渉計を備える第2のセットの実施形態からのものであり、一方の角変位干渉計はゼロまたは差動モードで作動し、第2の角変位干渉計は非ゼロまたは角変位モードで作動して、ビーム・ステアリング・アセンブリは、線形および角変位干渉計の測定ビームを方向転換する。
第9の実施形態は、本発明の第2、第6および第7の実施形態と同じシステムのタイプである。干渉計システムは、1つの線形変位測定干渉計および2つの角変位測定干渉計を備え、3つの干渉計は対象の表面上にある位置への距離、および同じ位置を中心とする対象の方位変化を測定する。検出される方位変化は、角変位干渉計の特性によって形成される面にある。
本発明の第9の実施形態は、偏波保持光学システム、および線形および角変位測定干渉計の構成要素としてのその使用に関する。第9の実施形態に組み込まれる各偏波保存光学システムは、2つの特性を含む。第1の特性は、このような光学システムのために、光学システムの各反射および屈折表面における入力ビーム、およびそれに対応する出力ビームの偏波状態が全て線形である光学システムへの入力ビームの線形偏波に、1セットの方位の面が存在する。線形偏波方位の面のセットを、以下では固有モードと呼ぶ。したがって、光学システムは、線形偏波の固有モード状態を有するシステムへの入力ビームについて、光学システムの各反射および屈折表面における入力ビーム、およびそれに対応する出力ビームの偏波の線形状態を「保存」する。
このような固有モードを呈する光学システムのセットは、光学システムの任意の反射または屈折表面それぞれにおける固有モードの偏波の面が、その表面における入射面に平行または直角であるよう、反射および屈折表面を備える。入射光線の伝播方向およびその線形偏波が、偏波面を形成する。任意の表面に対する法線および入射光線の伝播方向が、その表面および光線の入射面を形成する。コーナー・キューブ逆反射器が、このような固有モードの提示を保存しない光学システムの一例である。というのは、任意の線形入射偏光は、偏波面が入射面に直角でも平行でもないよう、コーナー・キューブの少なくとも1つの表面に接触するからである。したがって、線形偏波ビームは、少なくとも多少の偏波楕円率を有してコーナー・キューブ逆反射器から出る。
コーナー・キューブ逆反射器がないこともあって、この第1の特性(伝播保存)は、前述した第1、第2、第3、第4および第5の実施形態にも存在する。
第2の特性は、第9の実施形態の装置が、さらに、特定のセットの変換特性を有する光学システムを備えることである。変換特性のセットは、伝播方向の変化の結果生じる光学システムからの出力ビームと入力ビームの伝播方向にある変化の特定の関係を記述し、ここで入力ビームと出力ビームの伝播方向は平行であっても、平行でなくてもよい。コーナー・キューブ逆反射器は、変換特性のセットを呈する光学システムの一例である。変換特性のセットを、以下で変換タイプTRetと呼ぶ。変換特性のセットは、平面鏡の変換特性のセットと反対である。例えば、平面鏡への入射角度が増加するにつれ、平面鏡からの反射角度が増加するが、方向は反対である。これに対してコーナー・キューブ逆反射器への入射光線の入射角度が変化すると、出力光線の角度は、入力光線と出力光線を相互に平行に維持するよう、同じ方向に変化する。偏波保存光学システムを使用する他の干渉計とともに、第9の実施形態の干渉計システムおよび動的ビーム・ステアリング・アセンブリについては、さらに、偏波保存光学システムの特性およびタイプTRetの変換に関して、1999年8月27日付けの、「Interferometers Utilizing Polarization Preserving Optical Systems」と題したHenry A.HillおよびPeter J.de Grootの同時係属出願で共通所有の米国特許出願第09/384,855号に記載され、その同時係属出願の内容は、引用によって本明細書の記載に援用する。
第9の実施形態は、図11aの斜視線図で示すような動的素子1155を有する差動平面鏡干渉計1101を備える。動的素子1155の方位は、測定ビームを対物鏡1153に直角に維持するよう働く。
入力ビーム1171の説明は、本発明の第1の実施形態の入力ビーム14源について与えられた説明の相当する部分と同じである。入力ビーム1171は、相互に異なる周波数を有する2つの直交偏波成分を備える。入力ビーム1171は、偏光境界面1143を有する直角プリズム1141および菱形プリズム1142を備える第1のビーム・スプリッタに入る。偏光境界面1143に入射する入力ビーム1171の第1の部分は、測定ビーム1173として伝送される。偏光境界面1143に入射する入力ビーム1171の第2の部分は、反射し、内部反射の後に基準ビーム1174として第1のビーム・スプリッタから出る。次に、測定ビーム1173は動的鏡1155から光学サブシステム1100へと反射し、ここで基準ビーム1174として光学サブシステム1100へと直接伝播する。動的鏡1155の方位は変換器1156A、1156Bおよび1156Cによって制御される。光学サブシステム1100を通るこれらのビームの伝播を、図11aに示し、光学サブシステム1100の詳細について、以下でさらに詳細に説明する。
測定ビーム1173および基準ビーム1174は、サブシステム1100から、それぞれ出力測定ビームおよび基準ビーム1175および1176として出る。出力測定および基準ビーム1175および1176は、直角プリズム1144および1147、菱形プリズム1145、およびビーム分割境界面1146および1148を備える第2のビーム・スプリッタによって結合されて、混合出力ビームおよび第2の出力ビームになる。混合および第2の出力ビームは、それぞれ検出器および信号プロセッサ1160および1161が受け、これは対物鏡1153の線形および角変位に関する情報、および動的鏡1155のサーボ制御に使用する、第2の出力ビームの伝播方向の変化の検出など、ビームの位置合わせに関する情報を提供するよう作動する。
以下の座標系は、図11aについて形成され、y軸はビーム1171、1173および1174に平行であり、z軸はビーム1175および1176に平行、x軸はy軸およびz軸に直角である。プリズム1141を出ると、測定ビーム1173はx軸に沿って線形偏向され、菱形プリズム1142を出ると、基準ビーム1174はz軸に沿って線形偏向される。
光学サブシステム1100、4分の1波長位相遅れプレート1151、および基準鏡1154は、第1の光学システムとして、入力基準ビーム1174の偏波保存固定モードおよびタイプTRet変換特性を呈する。また、光学サブシステム1100、4分の1波長位相遅れプレート1151、対物鏡1153、および固定方位の動的素子1155は、第2の光学システムとして、入力測定ビーム1174の偏波保存固定モードおよびタイプTRet変換特性を呈する。
光学サブシステム1100は、それぞれ図11b、図11c、図11dおよび図11eで概略的に示す改造ポロ・プリズム1121およびプリズム1125、1129および1133を備える。図11b、図11c、図11dおよび図11eは、それぞれx−y、x−zおよびy−z面からのポロ・プリズム1121およびプリズム1125、1129および1133の図を示し、特定の面が座標軸によって図の左側で規定される。表面1128および1130を備える境界面は、偏波ビーム・スプリッタ境界面である。
第1の光学システムの2つの偏波保存固有モードがあり、2つの固有モードの入力偏波状態は、それぞれプリズム1133の表面1136における入射面に直交および平行である。2つの偏波保存固有モードの対応する出力偏波状態は、プリズム1121の表面1123における入射面に直交および平行である。固有モードは、偏波を保存する。というのは、固有モードの偏波状態が、第1の光学システム内で反射および屈折するごとに個々の入射面に平行または直交するからである。
第2の光学システムにも2つの偏波保存固有モードがあり、2つの固有モードの入力偏波状態は、それぞれ動的素子1155の第1の表面における入射面に直交および平行である。動的素子1155の第1の表面における入射面は、ポロ・プリズム1121の表面1123における固有モードのビームの入射面に平行である。2つの偏波保存固有モードの対応する出力偏波状態は、それぞれ、動的素子1155の表面の入射面に平行および直交する。固有モードは偏波を保存する。というのは、固有モードの偏波状態が、第2の光学システム内で反射および屈折することに個々の入射面に平行または直交するからである。
偏波保存特性は、前述した第1、第2、第3、第4および第5の実施形態にも存在する。
第9の実施形態の第1および第2の光学システムの、それぞれ入力ビーム1173および1174の伝播方向変化によって生じる出力ビーム1175および1176の伝播方向の変化に対する変換特性は、タイプTRet変換の特性と同じである。例えば、動的鏡1155に対する測定ビーム1173の入射角度が増加すると、動的鏡1155からの出力ビーム1175の基準角度が減少する。
構成要素1160による混合ビームの検出および処理の説明は、第7の実施系他の分析器678、検出器680、および電子プロセッサおよびコンピュータ682Hによるビーム640の検出および処理に関する説明(図7a参照)と同じである。構成要素1161による第2の出力ビームの検出および処理に関する説明は、第7の実施形態の検出器681H1、および電子プロセッサおよびコンピュータ682Hによるビーム641Hの検出および処理に関する説明(図7a参照)の対応する部分と同じである。第9の実施形態の変換器1156A、1156Bおよび1156Cの制御に関する説明は、第7の実施形態のサーボ・コントローラ676による変換器653Aおよび653Bの制御に関する説明(図7a参照)の対応する部分と同じである。
第3の出力ビーム(図11aには図示せず)は、動的鏡1155によって反射した測定ビーム1173の部分から分割することによって生成される。第3の出力ビームの検出および処理に関する説明は、第7の実施形態の検出器681H2、および電子プロセッサおよびコンピュータ682Hによるビーム641Hの検出および処理に関する説明(図7a参照)の対応する部分と同じである。
あるいは、第9の実施形態の別の変形では、処理は第6の実施形態(図6a参照)と同様でよい。特に、ビーム分割菱面体は、構成要素559Aおよび559Bがビーム531を2つに分割し、これを図6aの動的鏡552に配向するのと同様、測定ビームが動的鏡1155から反射して出力ビーム1175を形成する前に配置することができる。その後、動的鏡1155から反射する測定ビーム、および基準出力ビーム1176の2つの部分の処理は、図6aの実施形態にあるビーム533、534および516それぞれの処理と同じである。
第9の実施形態のさらなる変形では、干渉計システムは、構成要素1160によって測定された干渉計信号に基づき、対物鏡1153までの距離の変化のみを測定する(その角度方位の変化は測定しない)。構成要素1161は、例えば、空間情報または干渉計情報などを提供する測定出力ビーム1175の部分に基づき、サーボ情報を提供して、動的鏡1155の方向を転換する。
第9の実施形態の残りの説明は、本発明の第1、第2、第4、第5、第6および第7の実施形態、および米国特許出願第09/157,131号の第6の実施形態に関する説明の対応する部分と同じである。
ステージ鏡などの対象の方位のエラーを2つの直交面で測定する干渉計システムおよび動的ビーム・ステアリング・アセンブリを備える、本発明の第9の実施形態の変形について説明する。第9の実施形態の変形に関する説明は、第2および第3の出力ビームの検出および電子的処理まで、第9の実施形態に関する説明と同じである。第9の実施形態の変形では、第4および第5の出力ビームの検出および処理に関する説明は、第7の実施形態の変形の検出器681V1および681V2、および電子プロセッサおよびコンピュータ682HVによる出力ビーム641Vおよび614Vの検出および処理に関する説明(図7c参照)の対応する部分と同じである。第9の実施形態の変形の変換器1156A、1156Bおよび1156Cの制御に関する説明は、第7の実施形態の変形のサーボ・コントローラ676HVによる変換器653A、653Bおよび653C(図示せず)の制御に関する説明(図7a参照)の対応する部分と同じである。
第9の実施形態の変形に関する残りの説明は、第9の実施形態、第6の実施形態の変形、および本発明の第7の実施形態の変形について与えられた説明の対応する部分と同じである。第9の実施形態およびその変形は、動的距離および角度測定干渉計システムの特にコンパクトな配置構成を提供する。
最初の9つの実施形態およびその変形は、米国特許出願第09/157,131号の特定の実施形態の変形に基づく。米国特許出願第09/157,131号の実施形態のその他も、本発明の範囲および精神から逸脱することなく、角変位干渉計を生成する本発明の最初の9つの実施形態およびその変形で使用する技術および手順を使用して、角変位を測定する変形形態にも使用することができることは当業者には明白である。
本発明の第2のセットの実施形態からの実施形態について、次に説明し、ここで各実施形態は、少なくとも1つの角変位干渉計および1つの線形変位干渉計を備える。これらの実施形態の第1は第10の実施形態で、図2に概略的に示す第2の実施形態の干渉計システムおよびビーム・ステアリング・アセンブリを備えるが、検出器およびプロセッサ180が追加の機能を実行する。第10の実施形態では、検出器およびプロセッサ180は、さらに、位相φ2およびφ3から平均位相(φ2+φ3)/2を計算し、平均位相に基づき、測定路と基準路間の物理路長Lの差、つまり、L=(φ2+φ3)/2nkを計算し、ここで、kは波数ベクトル、nは測定路のガスの屈折率である。第10の実施形態では、測定値Lは、その反射表面に対して直角の方向で、ビーム・ステアリング鏡160の並進に感作する。
第10の実施形態の測定ビームの基準線は、測定ビーム118の方向、ビーム・ステアリング鏡160の画定されたゼロ方位、垂直入射で測定対物鏡166に入射する測定ビーム、および偏波ビーム・スプリッタ142、ビーム・スプリッタ・アセンブリ144および鏡148の位置関係によって形成される。例えば、ビーム・ステアリング鏡160がゼロ方位にあり、測定ビームが垂直入射で測定対物鏡に入射し、ビーム122の対応する路長がビーム125の対応する路長の2分の1である状態で、ビーム120の対応する路が基準線を形成する。
測定線は、垂直入射で測定対物鏡166と交差するビーム120の路によって形成される。平均位相(φ2+φ3)/2によって表される線形変位は、測定線によって測定された変位であり、測定対物鏡166の対応する方位変化のコサインだけ、測定対物鏡166の基準線に沿って測定される変位に関する。関係に従属する第1のオーダーの方位がないというこの文脈で、測定線はゼロのアッベ・オフセットを有する。あるいは、非ゼロ・アッベ・オフセットは、ビーム・スプリッタ・アセンブリ144および鏡148に対する偏波ビーム・スプリッタ142の位置を変更することにより、第10の実施形態内に設計することができる。
この場合、関係に第1のオーダーの方位従属性がある。
第10の実施形態に関する残りの説明は、第2の実施形態に関する説明の対応する部分と同じである。他の実施形態では、位相φ2およびφ3の一方のみに基づき、検出器およびプロセッサ180によって同様の距離計算を実行することができる。
実施形態の第2のセットの第2の実施形態、つまり第11の実施形態は、図6aおよび図6bに概略的に示す第6の実施形態の干渉計システムおよびビーム・ステアリング・アセンブリを備えるが、プロセッサ582が追加の機能を実行する。第11の実施形態では、プロセッサ582は、さらに、φ7に基づき、測定路と基準路の物理路長Lの差、つまり、L=φ7/2nkを計算し、ここでkは波数ベクトル、nは測定路のガスの屈折率である。第11の実施形態では、Lの測定値は、屈折表面に垂直方向におけるビーム・ステアリング鏡552の第1のオーダーの並進に感作しない。
第11の実施形態の測定ビームの基準線は、測定ビーム511の方向、ビーム・ステアリング鏡552の画定されたゼロ方位、垂直入射で測定対物鏡562に入射する測定ビーム、および偏波ビーム・スプリッタ558、鏡アセンブリ556、鏡554、564Aおよび564Bおよびビーム・ステアリング鏡552の位置関係によって画定される。例えば、ビーム・ステアリング鏡552がゼロ方位にあり、測定ビームが垂直入射で測定対物鏡562に入射し、ビーム511によってビーム・ステアリング鏡552に形成されたスポットを反対側の表面552に投影したものが、ビーム533によって形成されたスポットと一致する状態で、φ7を使用して物理路長の差を求める場合に、ビーム521の対応する路が、基準線を形成する。
測定線は、φ7を使用して、垂直入射で測定対物鏡562と交差する物理路長の差を求める場合に、ビーム521の路によって形成される。位相φ7によって表される線形変位は、測定線に沿って測定された変位であり、測定対物鏡562の対応する方位変化のコサインだけ、測定対物鏡562の基準線に沿って測定される変位に関する。関係に従属する第1のオーダーの方位がないというこの文脈で、測定線はゼロのアッベ・オフセットを有する。
あるいは、位相φ8を使用して線形変位を決定することができる。この場合、対応する基準線は基準線φ7に平行であるが、距離aだけ変位する。測定線φ8はビーム521の路と一致し、測定線に沿って測定される変位は、基準線に沿って測定対物鏡562まで測定した、測定対物鏡562の方位の対応する変化のコサイン、およびaと測定対物鏡562の対応する方位変化との積に比例する項だけの変位に関連する。関係に第1のオーダーの方位従属性があるという文脈で、測定線は非ゼロのアッベ・オフセットaを有する。同様に、他の実施形態では、位相φ7とφ8との平均を使用して、対応するa/2の非ゼロのアッベ・オフセットで変位Lを計算することができる。
aおよびa/2以外のアッベ・オフセットは、対物鏡562に衝突する測定ビームの路の横変位に導入することにより、第11の実施形態に組み込むことができる。横変位は、ビームの平行並進を表し、第1の実施形態の菱形41のような菱形プリズムによって生成することができる。
第2のセットの実施形態のうち第3の実施形態、つまり第12の実施形態は、図7aおよび図7bで概略的に示す第7の実施形態の干渉計システムおよびビーム・ステアリング・アセンブリを備えるが、プロセッサ682Hが追加の機能を実行する。第12の実施形態では、プロセッサ682Hがさらに、φ10に基づいて、測定路と基準路の物理路長Lの差、つまりL=φ10/2nkを計算し、ここでkは波数ベクトル、nは測定路のガスの屈折率である。第12の実施形態では、Lの測定値は、その反射面に垂直方向のビーム・ステアリング鏡652の並進に第1のオーダーで感作しない。
第12の実施形態の測定ビームに関する基準線は、測定ビーム611の方向、ビーム・ステアリング鏡652の画定されたゼロ方位、垂直入射で測定対物鏡662に入射する測定ビーム、および偏波ビーム・スプリッタ658、鏡アセンブリ656、鏡654、664Aおよび664B、およびビーム・ステアリング鏡652の位置の関係によって画定される。例えば、ビーム・ステアリング鏡652がゼロ方位にあり、測定ビームが垂直入射で測定対物鏡662に入射し、ビーム・ステアリング鏡652上にビーム611によって形成されたスポットが、652の反対面に投影されたものが、ビーム633によって形成されたスポットと一致する状態で、ビーム621の対応する路は、φ10を使用して物理路長の差を求める場合に基準線を形成する。
測定線は、垂直入射で測定対物鏡662と交差するφ10の基準線を使用する場合、ビーム621の路によって形成される。位相φ10によって表される線形変位は、測定線に沿って測定される変位であり、測定対物鏡662の対応する方位変化のコサインだけ、測定対物鏡662の基準線に沿って測定される変位に関する。関係に従属する第1のオーダーの方位がないというこの文脈で、測定線はゼロのアッベ・オフセットを有する。
アッベ・オフセットは、対物鏡662に衝突する測定ビームの路に横変位を導入することにより、第12の実施形態に組み込むことができる。横変位は、ビームの平行な並進を表し、第1の実施形態の菱形41のような菱形プリズムによって生成することができる。
上述した第10、第11および第12の実施形態と同様の他の実施形態では、干渉計システムは、2つの直交面で測定対象の角変位を測定することができ、測定対象の線形変位も測定することができる。このような3つの実施形態は、それぞれ、上述した第2の実施形態およびおよび第10の実施形態の変形に関する説明、上述した第6の実施形態(図6cから図6g)および第11の実施形態の変形に関する説明、および上述した第7の実施形態(図7cから図7d)および第12の実施形態の変形に関する説明から辿ることができる。
第2のセットの実施形態のうち第4の実施形態、つまり第13の実施形態は、図8aから図8cで概略的に示す第8の実施形態の干渉計システムおよびビーム・ステアリング・アセンブリを備えるが、プロセッサ790が追加の機能を実行する。第13の実施形態では、プロセッサ790がさらに、φ13に基づいて、測定路と基準路の物理路長Lの差、つまりL=φ13/2nkを計算し、ここでkは波数ベクトル、nは測定路のガスの屈折率である。第13の実施形態では、Lの測定値は、その反射面に垂直方向のビーム・ステアリング鏡750の並進に第1のオーダーで感作しない。あるいは、他の実施形態では、信号プロセッサ790がφ14からの線形変位Lまたはφ13とφ14との平均を計算する。さらに、他の実施形態では、干渉計システムは2つの直交する面に沿った角度も測定する。第12の実施形態で測定した変位は、上述したものと同様のアッベ・オフセットを含むことができる。アッベ・オフセットの説明は、第2のセットの実施形態のうち第1、第2および第3の実施形態に関する説明の対応する部分と同じである。
上述した第1および第2のセットの実施形態にある実施形態での角度および線形変位は、測定路のガスの屈折率nMに依存する。したがって、例えば、測定路に沿った乱流などによって生じた屈折率の変化が、角度および変位の測定値を変更することがある。このような効果を補正するため、上述した干渉計システムのいずれも、少なくとも2つの別個の波長成分、例えば、分散干渉計を含む測定および基準ビームを含むことができる。各波長の基準および測定ビーム成分は、相互に結合されて、出口ビームの重複対を形成する。次に、各波長の干渉計信号、例えば、位相φiを個々の出口ビームの重複対から導かれる。複数の波長を測定するため、上述したような干渉計システムを構成することが、1999年5月5日に出願され、「Single−Pass and Multi−Pass Interferometry Systems Having a Dynamic Beam−Steering Assembly For Measuring Distance, Angle, and Dispersion」と題したHenry A.HillおよびPeter de Grootの米国特許出願第09/305,876号に記載され、その内容は引用によって本明細書の記載に援用する。
このような実施形態では、上述した実施形態の処理システムおよび/または角度測定システムが、2つ以上の波長で個々の位相φiを処理する。つまり、位相φiがさらに、φij=φi(λj)により波長に対して割出され、ここでλjは特定の成分の波長を規定する。同様に、1つまたは複数の位相φiに関して上記で定義した項ηiは、ここでさらにηijとして割出され、位相φiの波長λjを規定する。次に、処理システムおよび/または角度測定システムは、以下で説明するように、角変位測定へのガスの屈折効果を計算する。
本明細書で述べる実施形態の説明によると、測定対象について測定された角方位は、個々の測定路のガスの屈折効果について補正する必要がある。第2、第3、第5、第6、第7および第8の実施形態のθiに関する式で与えられるような補正Δθiは、下式のように表される。
Figure 0005255170
補正Δθiは、ガスの分散の勾配および逆分散率Γに関して適切な近似まで書き直すことができる。逆分散率Γは、ガスの固有光学特性であり、下式のように定義される。
Figure 0005255170
ここで、l、qおよびuは、それぞれ分散干渉計に使用する波長λl、λqおよびλuに対応する屈折率であり、q≠uである。測定路のガスの組成に重大な勾配がないガスでは、式(21)および式(22)を組み合わせて、下式を生成することができる。
Figure 0005255170
または
Figure 0005255170
屈折率の勾配の差は、個々の波長で測定したθiの差から得られ、ここでθiの測定値はガスの屈折効果について補正されていない。特に、処理システムおよび/または角度測定システムは、式(25)にしたがって補正値を計算することができる。
Figure 0005255170
ここで、θiqおよびθiuは、第2、第3、第5、第6、第7および第8の実施形態からそれぞれ波長λqおよびλuについて測定した角度に対応する(指数iは個々の実施形態を指す)。測定した角度θiqおよびθiuは、言うまでもなく、第2、第3、第5、第6、第7および第8の実施形態のθiについて上記で示した式に示したような屈折率勾配補正値を含まない。角度および線形変位測定に対するガスの屈折率効果の補正は、両方とも、同じガス本来の特性、つまり逆分散率Γを使用することに留意されたい。したがって、逆分散率Γを使用し、2つ以上の波長で干渉計角度を測定し、式(25)を適用することにより、乱流などについて干渉計の角度測定を補正することができる。Γを求める測定値および方法は、1999年1月19日付けの、「Apparatus And Methods For Measuring Intrinsic Optical Properties Of A Gas」と題したHenry A.Hillの同時係属出願で共通所有の米国特許出願第09/232,515号に記載され、その内容は引用によって本明細書の記載に援用する。
4つの干渉計システムおよびその変形を、本明細書で、光線の方位変化の測定について説明する。光線の伝播方向の変化を測定し、監視して、2本の光線の伝播方向間角度を確立および/または測定するための、1つの面または2つの直交面にある光線成分の相対的伝播方向の変化を測定し、監視する干渉計システムの装置および方法。上述したように、光線の方向変化を測定する干渉計システム(角変位干渉計とも呼ぶ)は、動的ビーム・ステアリング素子を使用する上述した実施形態の角度測定検出器に使用することができる。
第1の干渉計システムおよびその変形は、1つの面または2つの直交面にある光線成分の相対伝播方向の変化を測定し、監視する。第2の干渉計システムは、第2の干渉計システムの装置によって固定された方向に対する1つの面のビーム成分の伝播方向における変化を測定する。第3の干渉計システムおよびその変形は、第3の干渉計システムの装置によって固定された方向に対する1つの面のビームの伝播方向における変化を測定する。第4の干渉計システムおよびその変形は、任意の面にある2本のビームの伝播方向間の角度が、いつ最終用途により所定の値と同じになるか干渉計で決定するか、2本のビームの伝播方向間の角度を任意の面で測定する、あるいはその両方を実行する。
第1の干渉計システムを図12aで概略的に示す。入力ビーム2012は、f101という周波数の差を有する2つの直交して偏波する成分を備える。入力ビーム2012の2成分の伝播方向は、相互に同じでも、異なってもよい。入力ビーム2012は、概ね要素番号2030で示したエタロンにギャップdで衝突する。エタロン2030の内面における入力ビーム12の第1および第2の成分の入射角度はそれぞれθo,101およびθo,102である。角度θo,101およびθo,102は、エタロン2030による入力ビーム2012の第1および第2の成分の透過が、それぞれ、j=101,102である場合にθo,j=0で可能な透過の最大値を除くほぼ最大値になるよう選択する。第1の干渉計システムでは、角度差(θo,102−θo,101)が対応する透過ピークの角度幅より小さい。
入力2012の第1および第2の成分は、出力ビーム2022の第1および第2の直交偏波ビーム成分として透過される。出力ビーム2022は、偏光器2036によって透過され、混合ビーム2026を形成する。混合ビーム2026は、レンズ2046によって検出器2058上の画像スポットに集束する。画像スポットを形成するビームは、検出器2058によって電気干渉信号2028として光電検出で検出することが好ましい。
信号2028は、f101に等しいヘテロダイン周波数、入力ビーム2012の第1および第2の成分の周波数差、およびヘテロダイン位相φ101,102を有するヘテロダイン信号である。信号2028は、2029で概ね指定されたような適切にプログラミングした汎用コンピュータで、またはカスタム化した電子プロセッサまたはその同等物で処理することができる。
レンズ2046における非アポディゼーション矩形口の非制限的な例では、ヘテロダイン信号2028を生じるビーム2026の成分に関する図12aの面の画像スポットでの強度輪郭Ih,101は、適切な近似まで下式のように書かれる。
Figure 0005255170
ここで、
Figure 0005255170
Figure 0005255170
Figure 0005255170
δ’101,102=(δ’102+δ’101)/2、p101,102=(p102+p101)/2、bは図12aの面におけるレンズ2046での矩形口の幅、Ch,101は比例定数、R101はエタロン2030の内面の強度反射率、ω101=2πf101、およびkおよびnはそれぞれ、入力ビーム成分の波数およびエタロン30のギャップにおける媒体の屈折率である。角度θo,101およびθo,102は図12bで定義される。
ヘテロダイン信号2028は、画像スポットのIh,101の整数に比例する。透過ピーク、つまりδ’j=2qjπであり、ここでqjは一般に1より大きい整数であり、φj≒2q’jπであり、ここでq’jは整数で、θo,101およびθo,102の変化に対するヘテロダイン位相φ1,2の感度は下式で表現することができる。
Figure 0005255170
本発明の範囲および精神から逸脱することなく、本発明の一般的特性を示す上で複雑さを軽減するために、式(30)の次数の高い項は削除してある。
ヘテロダイン位相φ101,102=φ102−φ101は、ヒルベルト変換などの場合のように時間ベースの位相分析手順を使用して獲得してもよい。
エタロン間隔がd=4mm、R101=0.99、λ=633nm、n=1.000、および[(θo,102+θo,101)/2]=0.0129radである場合、θo,101とθo,102の変化に対する位相φ101,102の感度は下式の通りである。
Figure 0005255170
または、位相φ101,102の変化の測定値から、(dθo,102−dθo,101)について推定値の感度について表現すると、下式の通りである。
Figure 0005255170
第1の干渉計システムでは、角度差(dθo,102−dθo,101)の測定は、光学的差分手法に基づき、ここで第1のビーム成分と第2のビーム成分との位相差の測定値は、第1および第2のビーム成分の両方に共通の周波数シフトの効果に第1のオーダーでは感作しないことが明白である。
入力ビーム成分の伝播方向の相対的変化を測定する上での精度向上は、第1のビーム成分と第2のビーム成分間の低周波数分割で操作することによって獲得することができる。特定の最終用途で低周波数分割を使用するという選択肢は、入力ビーム2012の変化の測定および監視に使用するヘテロダイン信号2028の位相に、第1のオーダーの入力ビーム周波数シフトの効果がないことの直接的結果である。
入力ビームの伝播方向の変化を測定し、監視するために使用する電気干渉信号の位相は、上述したようなヘテロダイン技術を使用するか、周波数がf101≒0である場合のヘテロダイン技術を使用して決定することができる。
第1の干渉計システムは、式(32)のdφ101,102の係数が正確に分からない状態で、ゼロ検出器として使用することができる。式(32)のdφ101,102の係数を校正した状態で、第1の干渉計システムを使用し、対応する透過ピークの幅より小さい入力ビーム2012の第1および第2の成分の伝播方向の相対的変化を測定することができる。対応する透過ピークの幅程度、またはそれより大きい入力ビーム2012の第1および第2の成分の伝播方向に相対的変化がある最終用途では、以下で述べる第3の干渉計システムが好ましい干渉計システムである。
第2の干渉計システムを図13に概略的に示す。第2の干渉計システムの装置は、第1の干渉計システムの装置と同じ構成要素および2つの複屈折プリズム2040および2042を備える。複屈折プリズム2040は、入力ビーム2012の第1の成分と第2の成分の間に角度を導入し、したがってθo,101およびθo,102はエタロン2030の2つの異なる透過ピークに相当する。複屈折プリズム2042は、エタロン2030から出たビームを再結合し、したがって入力ビーム2012の第1および第2の成分にそれぞれ関連する出力ビーム2126の第1および第2の成分は、入力ビーム2012の第1および第2の成分とほぼ同じ相対的伝播方向を有する。例えば、第2の干渉計システムがθo,102である場合は、θo,101の変化に対する位相φ101,102の感度は、dθo,102=0の状態で式(30)および式(31)で表される。同様に、位相φ101,102の変化の測定値から、dθo,101の推定値の感度は、dθo,102=0の状態で式(32)によって表される。
したがって、式(32)のdφ101,102の係数を校正した状態で、第2の干渉計システムを使用し、第2の干渉計システムの装置の方向に対する入力ビーム2012の第1の成分の伝播方向の変化を測定することができる。第2の干渉計システムは、干渉計システムに関する本発明の範囲または精神から逸脱することなく、入力ビーム2012の第2の成分の伝播方向の変化を測定するよう、同様に良好に構成できることが当業者には明白である。
第2の干渉計システムに関する残りの説明は、第1の干渉計システムに関する説明の対応する部分と同じである。
第3の干渉計システムを図14aに概略的に示す。第3の干渉計システムは、第3の干渉計システムの装置によって固定された方向に対して、ビームの電波方向の変化を1つの面で測定する。第3の干渉計システムでは、ビームの方向変化は、最初に、光路長の変化に含まれる情報に変換され、次に、光路長の変化に含まれる情報を干渉計で測定する。測定された光学路の変化は、その後、対応するビームの方向変化の決定に使用される。
図14aに示す第3の干渉計システムの装置は、第1の干渉計システムの構成要素と同じ構成要素を多数備える。第1の干渉計システムの要素と同じ機能を実行する第3の干渉計システムの要素は、第1の干渉計システムの対応する要素の要素番号と同じ要素番号を200増加させた番号を有する。入力ビーム2213は、単一周波数の光線である。第3の干渉計システムの装置は、さらに、差動平面鏡干渉計2262を備え、測定対象は鏡2263A、2263B、および2264およびエタロン2230の反射面で形成される。
図3aで要素2228として指示された信号s105を生成するビームの、図14aの面の画像スポットにおける強度輪郭は、下式として良好な近似まで表すことができる。
Figure 0005255170
ここで、
Figure 0005255170
Figure 0005255170
105は、エタロン2230の反射面の比例定数、R105は強度反射率である。
フィネスが高いエタロン・システムでは、式(33)によって与えられるIh,105は下式まで減少する。
Figure 0005255170
δ’105=2q105πで、q105は整数である。式(36)で表したIh,105は、p105の値(p1050に関するテイラー級数で下式のように書くことができる。
Figure 0005255170
式(34)から、次の関係式が得られる。
Figure 0005255170
干渉計システムの本発明の範囲または精神から逸脱することなく、本発明の重要な特徴を示すために、式(38)からは高次の項が削除されている。
第3の干渉計システムの操作では、量(nd)は振幅Δ(nd)を有する角周波数ω105で変調されるか、下式として書かれる。
Figure 0005255170
105に関する式(37)の式、および式(38)および式(39)によって与えられる(nd)を使用して、Ih,105に関する式が得られる。
Figure 0005255170
角周波数ω105におけるIh,105のフーリエ成分の振幅は、(p1050の非ゼロ値に比例する。第3の干渉計システムでは、フーリエ成分の測定値を、サーボ制御システムのエラー信号として使用し、(p1050=0になるよう(p1050をサーボ制御することができる。(p1050=0である場合は、エタロン2230の伝達関数が最大である画像スペースの場所を光線2213が通過することが理解される。
第3の干渉計システムにおける(p1050の制御は、圧電変換器(図14aには図示せず)によってエタロン2230の間隔dを変更することによる。圧電変換器への信号は、信号2228から得られる。
フーリエ成分の振幅は、係数(kb)2/(6tanθ0,105)が存在するために、(p1050のエラーまたは非ゼロ値に高い感度を呈することに留意されたい。係数(kb)2/(6tanθ0,105)の値は、b=4mm、n=1.000、λ=633nm、およびθ0,105=0.014radの場合に、1.9×1010である。[Δ(nd)/(nd)]=10-5および10-8の(p1050エラーで、振幅C105の信号成分に対するω5での信号の振幅は、0.0019である。
(p1050=0になるような(p1050の制御は、入力ビーム2213の伝播方向の変化を、光路長の変化に含まれる情報に変換する。次に、光路長(nd)の変化に含まれる情報を使用して、入力ビーム2213の伝播方向における対応する変化を決定する。光路長(nd)の変化は、第3の干渉計システム内で第2の干渉計、つまり差動平面鏡干渉計2262によって測定される。次に、θ0,105の変化は、δ’105=2q105πおよび(p1050=0に留意して、式(34)を使用して光路長(nd)の測定値の変化から得られる。この手順の流れ図を図16に示す。干渉計2262の測定ビームは、光路長(nd)の変化に対する第2の干渉計2262の感度を上げるよう、エタロン2230の反射率の高い表面で複数回反射するよう配置される。
ビーム2213が、ヘテロダイン・モードで作動する変位測定干渉計から得られるビームである最終用途では、第2の干渉計2262の入力ビーム源は、変位測定干渉計への2周波数入力ビームの一部であり、したがって第2の干渉計2262もヘテロダイン・モードで作動する。
第3の干渉計システムに関する残りの説明は、第1の干渉計システムに関する説明のために与えられた説明の対応する部分と同じである。
第3の干渉計システムの変形を図14bに概略的に示す。第3の干渉計システムの変形の装置は、同じ要素番号を有する第3の干渉計システムの装置の要素、および図14bで概ね要素2231として指示されるエタロンを備える。
エタロン2231は、媒体として電気光学結晶を有し、フィネスが高いキャビティ表面を備える。第3の干渉計システムの変形では、光路長(nd)は、電気光学結晶に電界を加えることによって制御される。電界は、エタロン2231の透明な電極に加えた電気信号2240によって生成される。電気信号2240の成分は、ヘテロダイン信号2228に基づき、電子プロセッサ270によってサーボ制御信号として生成される。電気信号2240は、角周波数ω105で変調した成分も含む。電気信号240のサーボ信号成分は、(p1050=0になるよう(p1050を制御するように電界を制御する。
(p1050=0になるような(p1050の制御は、入力ビーム2213の伝播方向の変化を、光路長(nd)の変化に含まれる情報に変換する。特定の最終用途では、光路長(nd)の変化は、電子プロセッサ2270が、電気信号2240のサーボ制御信号成分から出力信号2242として、さらにnと印加電気信号の関係に関する知識から直接得られる。
特定の他の最終用途では、光路長(nd)の変化は、光源2210、入力ビーム2214、出力ビーム2227、検出器2259、電気信号2229、電子プロセッサ2271、およびサーボ制御信号2241を備える第2の光学システムによって測定される。入力ビーム2214の伝播方向は、エタロン2231の反射率の高い表面と直交する。
供給源2210は、単一モード・レーザ・ダイオードなど、単一周波数ビームの供給源を備える。供給源2210の波数k106は、レーザ・ダイオードへの注入電流を変調することにより、角周波数ω106で変調される。角周波数ω106での出力ビーム2229の成分は、電子プロセッサ2271によって使用され、サーボ制御信号2241を生成する。サーボ制御信号2241は、供給源2210へ伝送され、2k106nd=2πq106になるよう波数k106を制御し、ここでq106は整数である。2k106nd=2πq106の状態で、入力ビーム2213の伝播方向の変化は、波数k106の変化に含まれる情報に変換されている。
106の変化は、周知の技術を使用して測定される。1つの周知の技術は、ビーム2214の一部と固定周波数の基準ビームとの間のうなり周波数を測定する。第2の周知の技術は、固定物理長の光学路の変化を干渉計で測定する。特定の最終用途には、ダイオード・レーザへの注入電流と波数k106との関係に関する知識を使用して、k106の変化を監視する。これで、θo,105の変化は、δ’105=2q105π、(p1050=0、および2k106nd=2πq106として、式(34)を使用して波数k106の変化の測定値から得られる。
第3の干渉計システムの変形に関する残りの説明は、第3の干渉計システムに与えられた説明の対応する部分と同じである。
第4の干渉計システムを図15に概略的に示す。第4の干渉計システムは、所与の面におけるビーム2本の伝播方向間の角度が、最終用途にしたがって所定の値とどの程度同じであるか、干渉計で求める。第4の干渉計システムの変形は、ある面で、ビーム2本の伝播方向間の角度を干渉計で測定する。
図15に示す第4の干渉計システムの装置は、第1の干渉計システムの構成要素と同じ構成要素を多数備える。図15に要素2330として概ね指示されているエタロン2330の特性を除き、第1の干渉計システムの要素と同じ機能を実行する第4の干渉計システムの要素は、第1の干渉計システムの対応する要素の要素番号を300増加した要素番号を有する。
第4の干渉計システムの装置は、2つの干渉計サブシステムを備える。第1の干渉計サブシステムは、入力ビーム2313の伝播方向のエラーを指示する電気信号2328を生成する。入力ビーム2313は単一周波数の光線である。エラーは、所定の値θo,107からの角度θ107の変化であり、ここで角度θ107は、エタロン2330のキャビティ(図15参照)を形成する2つの表面への法線に対する、図15の面における入力ビーム2313の伝播方向の角度である。第2の干渉計サブシステムは、所定の値に合わせてエタロン2330の間隔d107を制御する制御信号2340を生成する。間隔d107は、1組の圧電変換器(1つを図示)を備える変換器2332によって決定される。
第1の干渉計サブシステムは、図15で要素2328として指示された電気信号s107を生成する。電気信号s107は、式(40)によって与えられた第3の干渉計システムの信号s105と同じ一般的特性を有し、下式のように書くことができる。
Figure 0005255170
s7のヘテロダイン成分は、角周波数ω7を有する。
第1の干渉計サブシステムの操作に関する残りの説明は、第3の干渉計システムについて与えられた説明の対応する部分と同じである。
第2の干渉計サブシステムは、図15で要素2329として指示された電気信号s8を生成する。電気信号s8は下式のように書くことができる。
Figure 0005255170
108のヘテロダイン成分は、角周波数ω107を有する。s108のヘテロダイン成分は、電子プロセッサ2370が使用して、(nd)を制御するためのサーボ制御信号2340を精製し、したがって下式のようになる。
Figure 0005255170
以上の配置構成は、高周波用途での使用に特に適していることが明白である。第4の干渉計システムについての残りの説明は、第1および第3の干渉計システムに与えられた説明の対応する部分と同じである。
第4の干渉計システムの装置は、q107およびq108によって表された位相冗長性の分析で、2本の線間の角度を測定する。位相冗長性は、周知の技術で分析することができる。2本の線は、1つまたは複数の表面への法線および/または光線の伝播方向を含んでもよい。
測定対象への距離変化および/または測定対象の角方位変化を測定するために動的ビーム・ステアリング素子を使用する干渉計システムに戻ると、追加の実施形態は、測定ビームが測定対象から反射した後でのみ、測定ビームを配向するよう、動的ビーム・ステアリング素子を配置することができる。例えば、図17を参照すると、入力ビーム1710は干渉計1720内に配向される。本明細書の記述では、干渉計1720は単光路マイケルソン干渉計であるが、他の実施形態では、干渉計は異なるタイプでよい。干渉計は、偏波ビーム・スプリッタ1730、4分の1波長プレート1732および1734、基準鏡1736および測定対象1740を含む。干渉計1720は、測定対象1740から反射した測定成分、および基準鏡1736から反射した基準成分を含む中間ビーム1750を生成し、測定成分と基準成分とは相互に対して直角に偏向する。
測定対象の角方位が変化すると、中間ビーム1750の測定成分と基準成分の間に角変位を生じることがあり、これはその後の干渉測定を劣化させ得る。したがって、偏波ビーム・スプリッタ1760は中間ビーム1750を基準ビーム1762と測定ビーム1764に分割し、これはビーム・ステアリング鏡1766の第1の表面に配向する。ビーム・ステアリング鏡1766および方位変換器1767Aおよび1767Bは、ビーム・ステアリング・アセンブリを備え、これはビーム1764を鏡1770に、および順次かがみ1772、鏡アセンブリ1774および鏡1776へと方向転換し、これはビームをビーム・ステアリング鏡1766の第2の表面へと配向する。鏡アセンブリ1774は、図17aの面の軸を中心とし、それに入る伝播方向に直交する画像インバータである。鏡アセンブリ1774は、図4b、図5b、図5d、図6b、図6d、図7b、図7eおよび図8bのいずれかで前述したものと同じでよい。
次に、ビーム・ステアリング鏡1766の第2の表面が、測定ビーム1764を偏波ビーム・スプリッタ1780に配向する。基準ビーム1762は、鏡1782によって偏波ビーム・スプリッタ1780へと方向転換し、これは測定ビームと基準ビームとを再結合して、出力ビーム1790を形成する。
非偏波ビーム・スプリッタ1786は、出力ビーム1790の第1の部分1792を角度測定検出器1702に、出力ビーム1790の第2の部分を距離測定検出器1704に送る。角度測定検出器1702は、変換器1767Aおよび1767Bにビーム・ステアリング鏡1766の方向を転換させる制御信号1706を生成するため、前述した検出器のいずれかでよい。例えば、ここで述べる実施形態では、角度測定検出器1702はゼロ・モードで作動し、測定対象の角度方位の変化に応答して、ビーム・ステアリング鏡の方向を転換し、出力ビーム1790の測定成分と基準成分を相互に平行に伝播させる。出力ビーム1790の基準ビーム成分と測定ビーム成分との間には多少の横シャーがあることもあるが、測定ビームは、従来の安定性が高い距離測定干渉計では2本以上のパスが形成されるが、測定対象までに1本のパスしか形成しないので、横シャーを比較的小さくすることができる。検出器1708は、ビーム・ステアリング鏡の方向転換を監視して、前述したように測定対象の角度方位の変化を決定する。
これも前述したように、距離測定検出器1704は、出力ビーム1790の第2の部分1794の測定成分と基準成分の偏波を混合する偏光器、測定成分と基準成分の偏波の混合によって生成された光学的干渉の強度を測定する検出器、および干渉強度の位相に基づいて測定対象までの距離の変化を決定するプロセッサを含むことができる。
図17に示す実施形態と同様の他の実施形態では、中間ビーム1750の一部が、図12a、図12b、図13、図14a、図14b、図15および図16に関して述べた角変位干渉計のうち1つに送られて、中間ビームの測定成分と基準成分間の角変位を直接測定し、そこから測定対象の角度方位の変化を決定することができる。さらに、このような実施形態では、制御信号1706を生成してビーム・ステアリング素子1766を方向転換させるため、ゼロ・モードで作動する角度測定検出器1702を使用する代わりに、制御信号は、角変位干渉計による測定をベースにしてもよい。
上述した実施形態の干渉計システムは、コンピュータ・チップなどの大規模集積回路を製造するリソグラフィ用途に、特に有用である。リソグラフィは、半導体製造産業にとって重要なテクノロジーの駆動力である。オーバーレイの改良は、100nm未満へとライン幅を減少させる5つの最も困難な挑戦(設計ルール)の一つである。例えば、Semiconductor Industry Roadmap(1997)の82ページを参照のこと。オーバーレイは、ウェーハおよびレチクル(マスク)・ステージの位置決めに使用する距離測定干渉計の性能、つまり正確さおよび精度に直接依存する。リソグラフィ・ツールは、年間50〜1億ドルの製品を生産することがあるので、距離測定干渉計の性能改良による経済的価値は重大である。リソグラフィ・ツールの歩留まりが1%上昇することに、集積回路製造業者にとっては年間約100万ドルの経済的メリットが生じ、リソグラフィ・ツール販売業者にもほぼ同様の利点がある。
リソグラフィ・ツールの機能は、空間的にパターン形成された放射線をフォトレジストでコーティングしたウェーハに配向することである。このプロセスは、ウェーハのどの位置が放射線を受けるかの決定(位置合わせ)、およびその位置で放射線をフォトレジストに加えること(露光)とを含む。
ウェーハを適切に位置決めするため、ウェーハは、専用センサによって測定することができる位置合わせマークをウェーハ上に含む。測定された位置合わせマークの位置は、ツール内のウェーハの位置を画定する。この情報は、ウェーハ表面の所望のパターン形成に関する仕様とともに、空間的にパターン形成された放射線に対するウェーハの位置合せをガイドする。フォトレジストがコーティングされたウェーハを支持し並進可能なステージは、このような情報に基づき、放射線がウェーハの適正な位置を露光するよう、ウェーハを移動させる。
露光中、放射線源はパターン状のレチクルを照明し、これは放射線を散乱させて、空間的にパターン形成された放射線を生成する。レチクルはマスクとも呼ばれ、これらの用語は以下では区別なく使用される。縮小リソグラフィの場合は、縮小レンズが散乱した放射線を集め、レチクル・パターンの縮小像を形成する。あるいは、近接印刷の場合は、散乱した放射線は、ウェーハに接触する前に、短い距離(通常はミクロンのオーダー)しか伝播せず、1:1のレチクル・パターンの像を生成する。放射線は、レジストで光化学プロセスを開始し、これは放射線パターンをレジスト内の潜像に変換する。
上述した干渉計システムは、ウェーハおよびレチクルの位置を制御し、ウェーハ上のレチクル像を見当合わせする位置決め機構の重要な構成要素である。
概して、露光システムとも呼ばれるリソグラフィ・システムは、通常、照明システムおよびウェーハ位置決めシステムを含む。照明システムは、紫外線、可視光線、X線、電子、またはイオン放射線などの放射線を提供する放射線源、および放射線にパターンを与え、それによって空間的にパターン形成された放射線を生成するレチクルまたはマスクを含む。また、縮小リソグラフィの場合、照明システムは、空間的にパターン形成された放射線をウェーハ上に撮像するためのレンズ・アセンブリを含むことができる。撮像された放射線は、ウェーハにコーティングされたレジストを露光する。照明システムは、マスクを支持するマスク・ステージ、およびマスクを通して配向された放射線に対するマスク・ステージの位置を調節する位置決めシステムも含む。ウェーハ位置決めシステムは、ウェーハを支持するウェーハ・ステージ、および撮像された放射線に対するウェーハ・ステージの位置を調節する位置決めシステムを含む。集積回路の製造は、複数の露光ステップを含むことがある。リソグラフィに関する一般的な参考文献については、例えば、J.R.SheatsおよびB.W.Smithの「Microlithography: Science and Technology」(Marcel Dekker, Inc., New York, 1998)を参照されたい。その内容は、引用によって本明細書の記載に援用する。
上述した干渉計システムは、レンズ・アセンブリ、放射線源、または支持構造など、露光システムの他の構成要素に対するウェーハ・ステージおよびマスク・ステージそれぞれの位置(例えば、距離および/または角度方位)を精密に測定するために使用することができる。このような場合、干渉計システムを静止構造に取り付けて、測定対象を、マスク・ステージおよびウェーハ・ステージの一方など、可動素子に取り付けることができる。あるいは、状態を逆にして、干渉計システムを可動物体に取り付けて、測定対象を静止物体に取り付けることができる。
より一般的に、干渉計システムは、露光システムの他の構成要素に対する、露光システムの任意の一構成要素の位置を測定するために使用することができ、ここでは干渉計システムを構成要素の一つに取り付けるか、それで支持し、測定対象を他の構成要素に取り付けるか、それで支持する。
干渉計システム1426を使用するリソグラフィ・スキャナ1400の例を、図9aに示す。干渉計システムは、露光システム内でウェーハの位置を精密に測定するために使用される。ここでは、ステージ1422を使用して、露光ステーションに対するウェーハの位置を決定する。スキャナ1400はフレーム1402を備え、これは他の支持構造、およびこれらの構造に担持される他の構成要素を担持する。露光ベース1404は、自身上に装着されたレンズ・ハウジング1406を有し、その頂部にはレチクル・ステージまたはマスク・ステージ1416が装着され、それはレチクルまたはマスクの支持に使用する。露光ステーションに対するマスクの位置を決定する位置決めシステムは、要素1417によって概略的に示される。位置決めシステム1417は、例えば、圧電変換器素子、および対応する制御電子機器を含むことができる。しかし、これはここで記述する実施形態には含まれず、上述した干渉計システムの1つまたは複数は、マスク・ステージ、さらにリソグラフィ構造の製造のためにプロセス中で正確に位置を監視しなければならない他の可動素子の位置を精密に測定するために使用することもできる(上記のSheatsおよびSmithの「Microlithography: Science and Technology」参照)。
露光ベース1404の下には、ウェーハ・ステージ1422を担持する支持ベース1413が吊り下げられる。ステージ1422は、干渉計システム1426によってステージに配向された少なくとも1本の測定ビーム1415を反射する平面鏡1428を含む。干渉計システム1426に対するステージ1422の位置を決定する位置決めシステムは、要素1419で概略的に示される。位置決めシステム1419は、例えば、圧電変換器素子および対応する制御電子機器を含むことができる。測定ビームは、反射して干渉計システムに戻り、これは露光ベース1404に装着されている。干渉計システムは、前述した実施形態のいずれでもよい。
動作中に、紫外線(UV)レーザ(図示せず)からのUVビームなどの放射線ビーム1410は、ビーム形成光学アセンブリ1412を通過し、鏡1414から反射した後、下方向に進む。その後、放射線ビームは、マスク・ステージ1416に担持されたマスク(図示せず)を通過する。マスク(図示せず)は、レンズ・ハウジング1406に担持されたレンズ・アセンブリ1408を介して、ウェーハ・ステージ1422上のウェーハ(図示せず)に撮像される。ベース1404およびそれに支持される様々な構成要素は、ばね1420によって描かれた減衰システムによって環境振動から隔離される。
リソグラフィ・スキャナの他の実施形態では、前述した干渉計システムの1つまたは複数を使用して、例えば、ウェーハおよびレチクル(またはマスク)・ステージなどに関連した複数の軸に沿って、角度および/または距離を測定することができる。また、UVレーザ・ビームではなく、例えば、X線、電子ビーム、イオン・ビーム、および可視光線など、他のビームを使用してウェーハを露光することができる。
また、リソグラフィ・スキャナはカラム基準を含むことができ、これで干渉計システム1426は基準ビームをレンズ・ハウジング1406、または他の構造に配向し、これは干渉計システム内部の基準路より放射線ビームを配向する。干渉計システム1426によって生成された干渉信号は、ステージ1422から反射した測定ビーム1454とレンズ・ハウジング1406から反射した基準ビームを結合すると、放射線ビームに対するステージの位置変化を示す。さらに、他の実施形態では、干渉計システム1426を位置決めして、レチクル(またはマスク)・ステージ1416、またはスキャナ・システムの他の可動構成要素の位置変化を測定することができる。また、他の実施形態では、干渉計システム1426と平面鏡1428の位置を逆転させ、干渉計システムを可動ステージに、平面鏡を支持構造に取り付けることができる。最後に、干渉計システムは、スキャナに加えて、またはスキャナではなくステッパを含むリソグラフィ・システムと同様の方法で使用することができる。
当技術分野で周知のように、リソグラフィは、半導体デバイスを作成する製造方法の非常に重要な部分である。例えば、米国特許第5,483,343号は、このような製造法のステップを概略している。これらのステップを、図9bおよび図9cに関連して以下で説明する。図9bは、半導体チップ(例えば、ICまたはLSI)、確晶パネルまたはCCDなどの半導体デバイスを製造するシーケンスの流れ図である。ステップ1451は、半導体デバイスの回路を設計する設計プロセスである。ステップ1452は、回路パターンの設計に基づき、マスクを製造するプロセスである。ステップ1453は、シリコンなどの材料を使用してウェーハを製造するプロセスである。
ステップ1454は、予備プロセスと呼ばれるウェーハ・プロセスであり、いわゆる準備済みのマスクおよびウェーハを使用することにより、リソグラフィを通してウェーハ上に回路を形成する。ステップ1455は、後プロセスと呼ばれる組立ステップであり、ステップ1454で処理したウェーハを半導体チップに形成する。このステップは、組立(ダイシングおよび結合)およびパッケージング(チップ密封)を含む。ステップ1456は、ステップ1455で生産した半導体デバイスの操作性チェック、耐久性チェックなどが実施される検査ステップである。これらのプロセスにより、半導体デバイスは仕上げ加工され、出荷される(ステップ1457)。
図9Cは、ウェーハ・プロセスの詳細を示す流れ図である。ステップ1461は、ウェーハの表面を酸化する酸化プロセスである。ステップ1462は、ウェーハ表面上に絶縁膜を形成するCVDプロセスである。ステップ1463は、蒸着によってウェーハ上に電極を形成する電極形成プロセスである。ステップ1464は、イオンをウェーハに注入するイオン注入プロセスである。ステップ1465は、レジスト(感光性材料)をウェーハに塗布するレジスト・プロセスである。ステップ1466は、上述した露光装置を通して露光することにより、ウェーハ上にマスクの回路パターンを印刷する露光プロセスである。ステップ1467は、露光したウェーハを現像する現像プロセスである。ステップ1468は、生成されたレジスト像以外の部分を除去するエッチング・プロセスである。ステップ1469は、エッチング・プロセスにかけた後に、ウェーハ上に残ったレジスト材料を分離するレジスト分離プロセスである。これらのプロセスを繰り返すことにより、回路パターンが形成され、ウェーハ上に重ねられる。
上述した干渉計システムは、対象の相対的位置を精密に測定する必要がある他の用途にも使用することができる。例えば、基板またはビームが移動するにつれ、レーザ、X線、イオン、または電子ビームなどの書込みビームが、基板上にパターンをマークする用途では、干渉計システムを使用して、基板と書込みビームとの相対的運動を測定することができる。
一例として、ビーム書込みシステム1600の略図を図10に示す。供給源1610が書込みビーム1612を生成し、ビーム集束アセンブリ1614が、可動ステージ1618に支持された基板1616に放射線ビームを配向する。ステージの相対位置を決定するため、干渉計システム1620は、基準ビーム1622をビーム収束アセンブリ1614に装着された鏡1624に配向し、測定ビーム1626をステージ1618に装着された鏡1628に配向する。干渉計システム1620は、前述した干渉計システムのいずれでもよい。干渉計システムが測定した位置の変化は、基板1616上における書込みビーム1612の相対位置の変化に対応する。干渉計システム1620は、基板1616上の書込みビーム1612の相対位置を示す測定信号1632を制御装置1630に送信する。制御装置1630は、ステージ1618を支持して位置決めするベース1636に出力信号1634を送信する。また、制御装置1630は、基板の選択された位置でのみ光物理的または光化学的変化が生じるのに十分な強度で書込みビームが基板と接触するよう、供給源1610に信号1638を送信して、書込みビーム1612の強度を変化させるか、それを遮断する。さらに、実施形態によっては、制御装置1630は、ビームをアセンブリ1614に集束させ、例えば、信号1644を使用するなどして、基板の領域で書込みビームを走査することができる。その結果、制御装置1630は、システムの他の構成要素に指示して、基板にパターン形成する。パターン形成は、通常、制御装置に記憶された電子設計パターンに基づく。用途によっては、書込みビームは、基板にコーティングされたレジストにパターン形成し、他の用途では、書込みビームが基板に直接エッチングするなど、パターン形成する。
このようなシステムの重要な用途は、前述したリソグラフィ方法で使用するマスクおよびレチクルの製造である。例えば、リソグラフィ・マスクを製造するには、電子ビームを使用して、クロムでコーティングしたガラスの基板にパターン形成することができる。書込みビームが電子ビームであるような場合には、ビーム書込みシステムが、真空内に電子ビームを封入する。また、書込みビームが、例えば、電子またはイオン・ビームである場合、ビーム集束アセンブリは、荷電粒子を真空中の基板に集束させ、配向するため、四重極レンズなどの電界発生器を含む。書込みビームが、例えば、X線、UVまたは可視光線などの放射線ビームである場合は、ビーム集束アセンブリが、放射線を基板上に集束させ、配向する、これに対応した光学機器を含む。
他の態様、利点および修正は、以下の特許請求の範囲内に含まれる。
本発明の干渉計システムの第1の実施形態の略図である。 本発明の干渉計システムの第2の実施形態の略図である。 本発明の干渉計システムの第3の実施形態の略図である。 本発明の干渉計システムの第4の実施形態の略図である。 本発明の干渉計システムの第4の実施形態の略図である。 本発明の干渉計システムの第5の実施形態の略図である。 本発明の干渉計システムの第5の実施形態の略図である。 第5の実施形態を変形したものの略図である。 第5の実施形態を変形したものの略図である。 第5の実施形態を変形したものの略図である。 第5の実施形態を変形したものの略図である。 第5の実施形態を変形したものの略図である。 本発明の干渉計システムの第6の実施形態の略図である。 本発明の干渉計システムの第6の実施形態の略図である。 第6の実施形態を変形したものの略図である。 第6の実施形態を変形したものの略図である。 第6の実施形態を変形したものの略図である。 第6の実施形態を変形したものの略図である。 第6の実施形態を変形したものの略図である。 本発明の干渉計システムの第7の実施形態の略図である。 本発明の干渉計システムの第7の実施形態の略図である。 第7の実施形態を変形したものの略図である。 第7の実施形態を変形したものの略図である。 本発明の干渉計システムの第8の実施形態の略図である。 本発明の干渉計システムの第8の実施形態の略図である。 本発明の干渉計システムの第8の実施形態の略図である。 リソグラフイと集積回路を製造する際の適用とを示す。図9aは、本発明の干渉計システムを使用するリソグラフィ露光システムの略図である。 リソグラフィと集積回路を製造する際の適用とを示す。図9bは、集積回路を製造する際のステップを説明するための流れ図である。 リソグラフィと集積回路を製造する際の適用とを示す。図9cは、集積回路を製造する際のステップを説明するための流れ図である。 本発明の干渉計システムを使用するビーム書込みシステムの略図である。 本発明の干渉計システムの第9の実施形態の略図である。 本発明の干渉計システムの第9の実施形態の略図である。 本発明の干渉計システムの第9の実施形態の略図である。 本発明の干渉計システムの第9の実施形態の略図である。 本発明の干渉計システムの第9の実施形態の略図である。 1つの平面内の2つのビーム成分の伝播方向の間の角度の変化を測定する4つの干渉計システムの第1の干渉計システムの一部が斜視図になっている簡単な立面図である。 本発明の干渉計システムの動作を理解するのに役に立つ、角度θ0,1およびθ0,2の間の関係を示す。 第2の干渉計システムの装置により固定されているある方向に対する1つの平面内の1つのビーム成分の伝播方向の変化を測定する4つの干渉計システムの第2の干渉計システムの簡単な立面図である。 第3の実施形態の装置により固定されているある方向に対する1つの平面内の1つのビーム成分の伝播方向の変化を測定する4つの干渉計システムの第3の干渉計システムの簡単な立面図である。 第3の干渉計システムの装置により固定されているある方向に対する1つの平面内の1つのビーム成分の伝播方向の変化を測定する4つの干渉計システムの第3の干渉計システムを修正したものの簡単な立面図である。 所与の平面内の2つのビームの伝播方向の間の角度が、最終用途により、予め定めた数値を同じであるか、および/または所与の平面内で、2つのビームの伝播方向の間の角度を測定する場合に、干渉計により測定する4つの干渉計システムの第4の干渉計システムの簡単な立面図である。 4つの干渉計システムの第4の干渉計システムおよびそれを修正したものを実施するために実行することができる種々のステップを示す流れ図である。 動的ビーム・ステアリング素子が、測定対象から反射した後で、測定ビームだけの方位を変える干渉計システムの他の実施形態の略図である。

Claims (52)

  1. 干渉計システムであって、
    動作中、測定対象を照射している測定路に沿って測定ビームをある方向に向け、該測定ビームが測定対象に接触した後、前記測定ビームから分割された少なくとも2つの部分ビームの各々を対応する基準ビームと結合して、少なくとも2組の重畳している出口ビームを形成する干渉計であって、ビーム・ステアリング素子と該ビーム・ステアリング素子をある方向に向けるための位置決めシステムとを有するビーム・ステアリング・アセンブリを備え、前記ビーム・ステアリング素子は、該ビーム・ステアリング素子を照射する前記測定ビームを前記測定対象の方に向けるように位置している、干渉計と、
    動作中、前記位置決めシステムに、前記測定対象の角度方位の変化に応じて前記ビーム・ステアリング素子の向きを変えさせる制御回路と、
    動作中、前記少なくとも2組の重畳している出口ビームからの干渉計信号および前記ビーム・ステアリング素子の方位の変化の中の少なくとも1つに基づいて前記測定対象の角度方位の変化を計算する角度測定システムとを備える干渉計システム。
  2. 請求項1記載の干渉計システムにおいて、動作中、前記角度測定システムが、前記ビーム・ステアリング素子の方位の変化に基づいて前記測定対象の角度方位の変化を計算する干渉計システム。
  3. 請求項1記載の干渉計システムにおいて、動作中、前記角度測定システムが、前記少なくとも2組の重畳している出口ビームからの前記干渉計信号に基づいて前記測定対象の角度方位の変化を計算する干渉計システム。
  4. 請求項1記載の干渉計システムにおいて、動作中、前記角度測定システムが、二次元に沿って前記測定対象の角度方位の変化を計算する干渉計システム。
  5. 請求項1記載の干渉計システムにおいて、動作中、前記角度測定システムが、さらに、前記少なくとも2組の重畳している出口ビームからの前記干渉計信号の中の少なくとも1つに基づいて前記測定対象の距離の変化を計算する干渉計システム。
  6. 請求項1記載の干渉計システムにおいて、動作中、前記制御回路が、前記少なくとも2組の重畳している出口ビームからの前記干渉計信号に基づいてサーボ信号を発生し、前記位置決めシステムに、前記サーボ信号に基づいて、前記測定対象の角度方位の変化に応じて前記ビーム・ステアリング素子の方位を変えさせる干渉計システム。
  7. 請求項6記載の干渉計システムにおいて、動作中、前記制御回路が、前記位置決めシステムに、前記サーボ信号に基づいて、二次元に沿って前記ビーム・ステアリング素子の方位を変えさせる干渉計システム。
  8. 請求項1記載のシステムにおいて、前記制御回路が、前記少なくとも2組の重畳している出口ビームの少なくとも一部分の位置および/または方向を測定するために動作する、空間的に分離している複数の検出装置素子を有する検出装置を備え、動作中、前記制御信号が、前記測定位置および/または方向に基づいてサーボ信号を発生し、前記位置決めシステムに、前記サーボ信号に基づいて、前記測定対象の角度方位の変化に応じて前記ビーム・ステアリング素子の向きを変えさせる干渉計システム。
  9. 請求項8記載のシステムにおいて、前記検出装置が、前記少なくとも2組の重畳している出口ビームのうちの少なくとも1組の前記出口ビームの間の位置および/または方向の違いを測定するために動作するシステム。
  10. 請求項8記載のシステムにおいて、前記検出装置が、基準位置および/または方向に関する、前記少なくとも2組の重畳している出口ビームのうちの少なくとも1組の測定ビーム成分の位置および/または方向を測定するために動作するシステム。
  11. 請求項1記載のシステムにおいて、動作中、前記干渉計が、前記測定ビームの2つの各部分を前記対応する基準ビームと結合する前に前記ビーム・ステアリング素子を照射するように、前記測定ビームの少なくとも2つの部分ビームをある方向に向けるシステム。
  12. 請求項1記載のシステムにおいて、動作中、前記制御回路が、前記測定ビームに、前記測定対象の角度方位のある範囲にわたって、ほぼ垂直に前記測定対象を照射させるシステム。
  13. 干渉計システムであって、
    動作中、測定対象を照射している測定路に沿ってビームをある方向に向け、該ビームが測定対象と接触した後、前記ビームをm個の部分ビームに分割し、該m個の部分ビームのうちの1つの少なくとも一部分を残りのm−1個の部分ビームの各々と再結合して、m−1組の重畳している出口ビームを形成する干渉計であって、前記測定対象の方向に前記ビームを向け、前記m個の分割部分ビームを受光するように位置しているビーム・ステアリング素子と前記ビーム・ステアリング素子をある方向に向けるための位置決めシステムを有するビーム・ステアリング・アセンブリを有し、前記ビームと前記m個の各分割部分ビームが前記ビーム・ステアリング素子を照射する、前記干渉計と、
    動作中、前記位置決めシステムに、前記測定対象の角度方位の変化に応じて前記ビーム・ステアリング素子の向きを変えさせる制御回路と、
    動作中、前記m−1組の重畳している出口ビームからの干渉計信号および前記ビーム・ステアリング素子の方位の変化中の少なくとも1つに基づいて前記測定対象の角度方位の変化を計算する角度測定システムとを備える干渉計システム。
  14. 請求項13記載の干渉計システムにおいて、mが2および3のうちの一方である干渉計システム。
  15. 請求項13記載の干渉計システムにおいて、動作中、前記角度測定システムが、二次元に沿って、前記測定対象の角度方位の変化を計算する干渉計システム。
  16. 請求項13記載の干渉計システムにおいて、動作中、前記制御回路が、前記m−1組の重畳している出口ビームからの前記干渉計信号に基づいてサーボ信号を発生し、前記位置決めシステムに、前記サーボ信号に基づいて、前記測定対象の角度方位の変化に応じて前記ビーム・ステアリング素子の方位を変えさせる干渉計システム。
  17. 請求項13記載のシステムにおいて、前記制御回路が、前記m−1組の重畳している出口ビームの少なくとも一部分の位置および/または方向を測定するために動作する、空間的に分離している複数の検出装置素子を有する検出装置を備え、動作中、前記制御信号が、前記測定位置および/または方向に基づいてサーボ信号を発生し、前記位置決めシステムに、前記サーボ信号に基づいて、前記測定対象の角度方位の変化に応じて前記ビーム・ステアリング素子の向きを変えさせるシステム。
  18. 請求項13記載のシステムにおいて、動作中、前記制御回路が、前記ビームに、前記測定対象の角度方位のある範囲にわたって、ほぼ垂直に前記測定対象を照射させるシステム。
  19. 干渉計システムであって、
    動作中、測定対象を照射している、対応する測定路に沿って2つのビームをある方向に向け、前記2つのビームを結合して、1組の重畳している出口ビームを形成する干渉計であって、前記2つのビームを前記測定対象の方に向けるように位置しているビーム・ステアリング素子と前記ビーム・ステアリング素子をある方向に向けるための位置決めシステムとを有するビーム・ステアリング・アセンブリを備え、前記2つのビームが前記ビーム・ステアリング素子を照射している、前記干渉計と、
    また、動作中、前記位置決めシステムに、前記測定対象の角度方位の変化に応じて前記ビーム・ステアリング素子の向きを変えさせる制御回路と、
    動作中、前記1組の重畳している出口ビームからの干渉計信号および前記ビーム・ステアリング素子の方位の変化の中の少なくとも1つに基づいて前記測定対象の角度方位の変化を計算する角度測定システムとを備える干渉計システム。
  20. 請求項19記載の干渉計システムにおいて、動作中、前記制御回路が、前記1組の重畳している出口ビームからの前記干渉計信号に基づいてサーボ信号を発生し、前記位置決めシステムに、前記サーボ信号に基づいて、前記測定対象の角度方位の変化に応じて前記ビーム・ステアリング素子の方位を変えさせる干渉計システム。
  21. 請求項19記載のシステムにおいて、前記制御回路が、前記1組の重畳している出口ビームの少なくとも一部分の位置および/または方向を測定するために動作する、空間的に分離している複数の検出装置素子を有する検出装置を備え、動作中、前記制御信号が、前記測定位置および/または方向に基づいてサーボ信号を発生し、前記位置決めシステムに、前記サーボ信号に基づいて、前記測定対象の角度方位の変化に応じて前記ビーム・ステアリング素子の向きを変えさせるシステム。
  22. 請求項19記載のシステムにおいて、動作中、前記制御回路が、前記ビームに、前記測定対象の角度方位のある範囲にわたって、ほぼ垂直に前記測定対象を照射させるシステム。
  23. 請求項19記載のシステムにおいて、前記干渉計が、ほぼ同じ位置で、前記測定対象を照射するように、前記2つの測定ビームを向けるシステム。
  24. 干渉計システムであって、
    動作中、入力ビームを受光し、前記入力ビームを、後で測定対象と接触する測定ビームと、1より大きい整数であるm個の基準ビームに分割し、測定対象を照射する測定路に沿って前記測定ビームを伝播し、前記測定ビームから分割されたm個の各部分ビームを前記m個の基準ビームの中の対応する1つのビームと結合して、m組の重畳している出口ビームを形成する干渉計と、
    ビーム・ステアリング素子と前記ビーム・ステアリング素子をある方向に向けるための位置決めシステムを有するビーム・ステアリング・アセンブリであって、前記ビーム・ステアリング素子が、前記入力ビームおよび前記m組の重畳している出口ビームをある方向に向ける位置に位置し、前記入力ビームおよび前記m組の重畳している出口ビームが前記ビーム・ステアリング素子を照射する、前記ビーム・ステアリング・アセンブリと、
    動作中、前記位置決めシステムに、測定対象の角度方位の変化に応じて前記ビーム・ステアリング素子の方位を変えさせる制御回路と、
    動作中、前記m組の重畳している出口ビームからの干渉計信号、および前記ビーム・ステアリング素子の方位の変化の中の少なくとも1つに基づいて前記測定対象の角度方位の変化を計算する角度測定システムとを備える干渉計システム。
  25. 請求項24記載の干渉計システムにおいて、動作中、前記角度測定システムが、さらに、前記m組の重畳している出口ビームからの前記干渉計信号の中の少なくとも1つに基づいて前記測定対象の距離の変化を計算する干渉計システム。
  26. 請求項24記載の干渉計システムにおいて、動作中、前記制御回路が、前記m組の重畳している出口ビームからの前記干渉計信号に基づいてサーボ信号を発生し、前記位置決めシステムに、前記サーボ信号に基づいて、前記測定対象の角度方位の変化に応じて前記ビーム・ステアリング素子の方位を変えさせる干渉計システム。
  27. 請求項24載のシステムにおいて、前記制御回路が、前記m組の重畳している出口ビームの少なくとも一部分の位置および/または方向を測定するために動作する、空間的に分離している複数の検出装置素子を有する検出装置を備え、動作中、前記制御信号が、前記測定位置および/または方向に基づいてサーボ信号を発生し、前記位置決めシステムに、前記サーボ信号に基づいて、前記測定対象の角度方位の変化に応じて前記ビーム・ステアリング素子の向きを変えさせるシステム。
  28. 請求項24記載のシステムにおいて、動作中、前記制御回路が、前記測定ビームに、前記測定対象の角度方位のある範囲にわたって、ほぼ垂直に前記測定対象を照射させるシステム。
  29. 干渉計システムであって、
    動作中、入力ビームを受光し、前記入力ビームを後で測定対象と接触する2つの測定ビームに分割し、前記測定対象を照射する各測定路に沿って前記測定ビームを伝播し、前記2つの測定ビームを結合して、1組の重畳している出口ビームを形成する干渉計と、
    ビーム・ステアリング素子と前記ビーム・ステアリング素子をある方向に向けるための位置決めシステムとを有するビーム・ステアリング・アセンブリであって、前記ビーム・ステアリング素子が前記入力ビームおよび前記1組の重畳している出口ビームをある方向に向けるように位置し、前記入力ビームおよび前記1組の重畳している出口ビームがビーム・ステアリング素子を照射する、前記ビーム・ステアリング・アセンブリと、
    動作中、位置決めシステムに、前記測定対象の角度方位の変化に応じて前記ビーム・ステアリング素子の方位を変えさせる制御回路と、
    前記1組の重畳している出口ビームからの干渉計信号、およびビーム・ステアリング素子の方位の変化の中の少なくとも一方に基づいて前記測定対象の角度方位の変化を計算する角度測定システムとを備える干渉計システム。
  30. 請求項29記載の干渉計システムにおいて、動作中、前記制御回路が、前記1組の重畳している出口ビームからの前記干渉計信号に基づいてサーボ信号を発生し、前記位置決めシステムに、前記サーボ信号に基づいて、前記測定対象の角度方位の変化に応じて前記ビーム・ステアリング素子の方位を変えさせる干渉計システム。
  31. 請求項29記載のシステムにおいて、前記制御回路が、前記1組の重畳している出口ビームの少なくとも一部分の位置および/または方向を測定するために動作する、空間的に分離している複数の検出装置素子を有する検出装置を備え、動作中、前記制御信号が、前記測定位置および/または方向に基づいてサーボ信号を発生し、前記位置決めシステムに、前記サーボ信号に基づいて、前記測定対象の角度方位の変化に応じて前記ビーム・ステアリング素子の向きを変えさせるシステム。
  32. 請求項29記載のシステムにおいて、動作中、前記制御回路が、前記測定ビームに、前記測定対象の角度方位のある範囲にわたって、ほぼ垂直に前記測定対象を照射させるシステム。
  33. 請求項24記載のシステムにおいて、
    該ビームが測定対象と接触した後、前記干渉計は、m組の重畳している出口ビームのうちの一つの出口ビームを第1および第2の部分出口ビームに分離し、前記第1および第2の部分出口ビームを別々の経路に沿って伝播させ、その後で、前記第1および第2の部分出口ビームを相互に再結合して、少なくとも1組の重畳している出口ビームを形成し、前記ビーム・ステアリング素子が、測定対象の方向にビームを向け、測定対象からビームを受信するように位置し、それにより、ビームが、ビーム・ステアリング素子を二回照射し、その後で、干渉計が、ビームを第1および第2の部分出口ビームに分離し、
    前記制御回路は、動作中、位置決めシステムに、前記少なくとも1組の重畳している出口ビームからの、少なくとも1つの干渉計信号に基づいて、測定対象の角度方位の変化に応じてビーム・ステアリング素子の方位を変えさせ、
    前記角度測定システムは、動作中、前記ビーム・ステアリング素子の方位の変化に基づいて前記測定対象の角度方位の変化を計算する、干渉計システム。
  34. 請求項33記載の干渉計システムにおいて、前記干渉計が、前記第1および第2の部分出口ビームを2組の重畳している出口ビームに再結合し、少なくとも1つの干渉計信号が、前記2組の重畳している出口ビームからの少なくとも2つの干渉計信号である、干渉計システム。
  35. 請求項34記載の干渉計システムにおいて、前記制御回路が、動作中、少なくとも2つの干渉計システムを測定する2つの検出チャネルを備え、前記検出チャネルの一方が、前記2つの干渉計システムを相互に直交位相にさせるような方向を向いている1/4波長プレートを備える、干渉計システム。
  36. 請求項33記載の干渉計システムにおいて、動作中、前記干渉計は、さらに、前記ビームが、前記ビーム・ステアリング素子を二回照射した後で、前記ビームを第3および第4の部分出口ビームに分離し、別々の経路に沿って前記第3および第4の部分ビームを伝播し、第2の少なくとも1組の重畳している出口ビームを形成するために前記第3および第4の部分出口ビームを再結合し、動作中、前記制御回路が、前記位置決めシステムに、前記少なくとも1つの干渉計信号、および前記第2の少なくとも1組の重畳している出口ビームの少なくとも1つの干渉計信号に基づいて、2つの次元に沿って前記ビーム・ステアリング素子の向きを変えさせる干渉計システム。
  37. 請求項33記載の干渉計システムにおいて、動作中、前記角度測定システムが、二次元に沿って、前記測定対象の角度方位の変化を計算する干渉計システム。
  38. 請求項1記載の干渉計システムにおいて、前記干渉計が、さらに、前記測定ビーム、前記測定ビームの部分ビーム、前記基準ビームの元のビーム、および前記基準ビームをある方向に向ける方向を向いている複数の反射面を備え、前記測定ビームおよび元のビームに対する最初の線形偏波および伝播方向のために、後続の反射の場合の、前記測定ビーム、前記測定ビームの部分ビーム、前記基準ビームの元のビーム、および前記基準ビームに対する線形偏波を保存するような方向を向いている干渉計システム。
  39. 請求項13記載の干渉計システムにおいて、前記干渉計が、さらに、前記ビームおよび前記ビームの部分ビームをある方向に向ける方向を向いている複数の反射面を備え、前記ビームに対する最初の線形偏波および伝播方向のために、前記複数の反射面が、後続の反射の場合の、前記ビームおよび前記ビームの部分ビームに対する線形偏波を保存するような方向を向いている干渉計システム。
  40. 請求項19記載の干渉計システムにおいて、前記干渉計が、さらに、前記ビームをある方向に向ける方向を向いている複数の反射面を備え、前記ビームの元のビームに対する最初の線形偏波および伝播方向のために、前記複数の反射面が、後続の反射の場合の、前記ビームに対する線形偏波を保存するような方向を向いている干渉計システム。
  41. 請求項24記載の干渉計システムにおいて、前記干渉計が、さらに、前記測定ビームおよび前記基準ビームをある方向に向ける方向を向いている複数の反射面を備え、前記入力ビームに対する最初の線形偏波および伝播方向のために、前記複数の反射面が、後続の反射の場合の、前記測定ビームおよび前記基準ビームに対する線形偏波を保存するような方向を向いている干渉計システム。
  42. 請求項29記載の干渉計システムにおいて、前記干渉計が、さらに、前記ビームをある方向に向ける方向を向いている複数の反射面を備え、前記入力ビームに対する最初の線形偏波および伝播方向のために、前記複数の反射面が、後続の反射の場合の、前記ビームに対する線形偏波を保存するような方向を向いている干渉計システム。
  43. 請求項33記載の干渉計システムにおいて、前記干渉計が、さらに、前記ビームおよび前記ビームの部分出口ビームをある方向に向ける方向を向いている複数の反射面を備え、前記ビームに対する最初の線形偏波および伝播方向のために、前記複数の反射面が、後続の反射の場合の、前記ビームおよび前記ビームの部分出口ビームに対する線形偏波を保存するような方向を向いている干渉計システム。
  44. 干渉計の使用方法であって、
    ビーム・ステアリング素子を用いて測定対象を照射する測定路に沿ってビームをある方向に向けるステップと、
    前記ビームの少なくとも一部分を他のビームと結合して、1組の重畳している出口ビームを形成するステップと、
    前記1組の重畳している出口ビームの少なくとも一部分からのサーボ信号に基づいて、前記測定対象の角度方位の変化に応じて前記ビーム・ステアリング素子の方位を変えるために電子制御システムを使用するステップと、
    前記1組の重畳している出口ビームからの干渉計信号、および前記ビーム・ステアリング素子の方位の変化のうちの一方に基づいて角度方位の変化を計算するステップとを含む干渉計の使用方法。
  45. 請求項44記載の干渉計の使用方法であって、前記電子制御システムを使用するステップが、測定対象のある範囲の角度方位にわたって、ほぼ垂直に前記測定対象を照射するために前記ビームの方位を変えるステップを含む干渉計の使用方法。
  46. 集積回路を製造するためのリソグラフィ・システムであって、
    相互に運動することができる第1および第2の部材と、
    前記第2の部材に固定されている、請求項1記載の前記干渉計システムとを備え、前記測定対象が、前記第1の部材にしっかりと固定されている鏡であり、動作中、前記干渉計システムが、前記第2の部材に対する前記第1の部材の位置を測定するリソグラフィ・システム。
  47. 請求項46記載のリソグラフィ・システムにおいて、前記第2の部材が、動作中、ウェーハを支持する可動ステージであるリソグラフィ・システム。
  48. 請求項46記載のリソグラフィ・システムにおいて、動作中、前記ビーム・ステアリング素子が、前記測定ビームに、前記測定対象の角度方位のある範囲にわたってほぼ垂直に前記鏡を照射させるリソグラフィ・システム。
  49. リソグラフィ法であって、
    空間的にパターン化された放射にウェーハを露光するために、リソグラフィ・システムの第2の部材に対してリソグラフィ・システムの第1の部材を位置決めするステップと、
    請求項44記載の方法により、前記第2の部材に対する前記第1の部材の位置を測定するステップとを含み、前記第1の部材が前記測定対象を含むリソグラフィ法。
  50. リソグラフィ・マスクを製造する際に使用するためのビーム書込みシステムであって、
    基板をパターン形成するために書込みビームを供給する書込みビーム供給源と、
    前記基板を支持するためのステージと、
    前記基板に前記書込みビームを供給するためのビーム放射アセンブリと、
    前記ステージおよびビーム放射アセンブリを相互に位置決めするための位置決めシステムと、
    前記ビーム放射アセンブリに対する前記ステージの位置を測定するための、請求項1記載の前記干渉計システムとを備えるビーム書込みシステム。
  51. リソグラフィ・マスクを製造する際に使用するためのビーム書込み方法であって、
    基板をパターン化するために前記基板に書込みビームを照射するステップと、
    前記書込みビームに対して前記基板を位置決めするステップと、
    請求項44記載の前記干渉計使用方法を使用して前記書込みビームに対する前記基板の位置を測定するステップとを含むビーム書込み方法。
  52. 干渉計システムであって、
    動作中、基準路に沿って基準ビームをある方向に向け、測定対象を照射する測定路に沿って測定ビームをある方向に向け、前記基準ビームと測定ビームとを結合して、基準路および測定路の間の相対的な光学路の長さの変化を示す、1組の重畳している出口ビームを形成する干渉計であって、ビーム・ステアリング素子と前記ビーム・ステアリング素子をある方向に向けるための位置決めシステムとを有するビーム・ステアリング・アセンブリを備え、前記ビーム・ステアリング素子が、前記測定ビームが、前記測定対象を照射した後で、前記測定ビームをある方向に向けるように位置している少なくとも2つの面を持ち、前記測定ビームが、前記干渉計内を伝播中、前記測定対象を照射し、その後で、前記2つの各面を照射する、前記干渉計と、
    動作中、前記位置決めシステムに、前記測定対象の角度方位の変化に応じて前記ビーム・ステアリング素子の向きを変えさせる制御回路と、
    動作中、前記1組の重畳している出口ビームからの干渉計信号および前記ビーム・ステアリング素子の方位の中の少なくとも1つに基づいて前記測定対象の角度方位の変化を計算する角度測定システムとを備える干渉計システム。
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