JP5253426B2 - 薄膜顔料製造方法 - Google Patents
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Description
そのような薄膜顔料は、従来では真空蒸着法やスパッタリング等で作成されている。
特に、TiやNb等金属を薄膜原料とした場合、電子ビーム加熱や抵抗加熱等で材料を蒸発させる際、薄膜原料が溶融するので、蒸発面を横向きや下向きにすることはできない。
この点、スパッタリング法では、蒸発源であるターゲットは下向きにも横向きにも配置できるので、配置上の制約は小さいと言える。
また、本発明の薄膜顔料製造方法は、前記剥離剤にはカーボン材料を用いることができる。
また、本発明の薄膜顔料製造方法は、前記アーク蒸発源を導電性材料で構成させ、酸化性ガス雰囲気で前記アーク蒸発源から前記薄膜材料蒸気を放出させ、前記酸化性ガスと前記薄膜材料蒸気の反応生成物から成る薄膜を形成することができる。
真空室11の内部には、円筒状の成膜対象物2が、その底面を鉛直にして配置されている。従って、この成膜対象物2の底面に対して垂直な中心軸線は水平に配置されている。
蒸発ルツボ3の内部には酸化シリコンが配置されており、その蒸気放出口は成膜対象物2の側面の直下に位置している。
不図示の回転機構により、成膜対象物2を中心軸線回りに回転させ、真空室11内が所定圧力の真空雰囲気で安定したところで、先ず、スパッタリングガスを酸化性ガス導入パイプ15から導入し、真空室11内が所定圧力で安定したところでスパッタリング電源14を起動してスパッタリングターゲット5に負電圧を印加すると、スパッタリングターゲット5表面近傍にプラズマが発生し、スパッタリングターゲット5表面がスパッタリングされる。
剥離層が所定膜厚に形成されたところでシャッター8を閉じ、スパッタリング電源を停止し、スパッタリング用のアルゴンガス導入を停止する。
第1の誘電体膜が所定膜厚に形成されたら、アーク放電用電源を停止し、アルゴンガスと酸化性ガスの導入を停止する。
蒸発ルツボ3内の蒸発物蒸気の発生が安定したところで、蒸発ルツボ3と成膜対象物2との間に位置するシャッター6を開けると蒸発物蒸気は成膜対象物2に到達し、成膜対象物2の第1の誘電体膜表面に積層される。
第2の誘電体膜が所定膜厚に形成された後、蒸発物3と成膜対象物2との間のシャッター6を閉じ、電子線の照射を停止する。
図2の符号65は、基板30上の剥離層50表面に第1〜第14の薄膜51〜64が形成されて成る誘電体積層膜を示している。
液体の一例として温度50℃の温水を用いた。この場合の超音波の印加時間は30分である。
得られた酸化チタン薄膜の屈折率は2.3であり、酸化シリコン薄膜の屈折率は1.46であった。得られた薄膜顔料は、黒色下地の上に塗布すると青色を呈する。
なお、本発明に用いる成膜対象物2には、図3に示すように、円周方向にスリット16が形成されており、蒸発ルツボ3やアーク蒸発源4から放出される蒸気や粒子と、スパッタリングターゲット5から放出されるスパッタリング粒子は、そのスリット16を通って成膜対象物2の内部空間に進入できるように構成されている。
51〜64……屈折率が異なる二種類以上の酸化物薄膜
2……成膜対象物
3……蒸発ルツボ
4……アーク蒸発源
5……スパッタリングターゲット
10……加熱手段
13……アーク電源
14……スパッタリング電源
16……スリット
22a……真空蒸着用膜厚センサ
22b……アーク蒸着用膜厚センサ
22c……スパッタリング用膜厚センサ
Claims (3)
- 成膜対象物表面に剥離層を形成する剥離層形成工程と、
透明な第1の薄膜と、前記第1の薄膜表面に形成され、前記第1の薄膜とは屈折率が異なる透明な第2の薄膜とを含む誘電体積層膜を前記剥離層表面に形成する誘電体積層膜形成工程とを有する薄膜顔料製造方法であって、
前記剥離層形成工程は、円筒状の前記成膜対象物を中心軸線を中心に回転させながら、剥離材をスパッタリングし、前記成膜対象物の側面上に剥離層を形成し、
前記誘電体積層膜形成工程は、アーク蒸発源にアーク放電を発生させ、前記アーク蒸発源表面から前記アーク蒸発源を構成する薄膜材料蒸気を放出させて前記第1の薄膜を形成する第1の薄膜蒸着工程と、蒸発ルツボから蒸発物を蒸発させて、前記第2の薄膜を形成する第2の薄膜蒸着工程と、を有する薄膜顔料製造方法。 - 前記剥離剤にはカーボン材料を用いる請求項1記載の薄膜顔料製造方法。
- 前記アーク蒸発源を導電性材料で構成させ、
酸化性ガス雰囲気で前記アーク蒸発源から前記薄膜材料蒸気を放出させ、
前記酸化性ガスと前記薄膜材料蒸気の反応生成物から成る薄膜を形成する請求項1又は請求項2のいずれか1項記載の薄膜顔料製造方法。
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