JP5245456B2 - 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 - Google Patents

露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP5245456B2
JP5245456B2 JP2008049039A JP2008049039A JP5245456B2 JP 5245456 B2 JP5245456 B2 JP 5245456B2 JP 2008049039 A JP2008049039 A JP 2008049039A JP 2008049039 A JP2008049039 A JP 2008049039A JP 5245456 B2 JP5245456 B2 JP 5245456B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mask
holding
pattern
photosensitive substrate
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2008049039A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2009205023A (ja
Inventor
仁志 畑田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nikon Corp filed Critical Nikon Corp
Priority to JP2008049039A priority Critical patent/JP5245456B2/ja
Publication of JP2009205023A publication Critical patent/JP2009205023A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5245456B2 publication Critical patent/JP5245456B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Description

本発明は、マスクに設けられたパターンの像を感光基板に転写する露光装置、露光方法及びデバイス製造方法に関するものである。
従来、液晶表示デバイスや半導体デバイスなどの各種デバイスは、マスク等に設けられたパターンを感光基板に転写するフォトリソグラフィ工程を利用して製造されている。このフォトリソグラフィ工程で使用される露光装置では、マスク等に設けられたパターンを露光光により照明し、パターンの投影像を投影光学系を介して感光基板に転写している。近年、液晶表示デバイス等の大面積化に対応するために、マルチレンズ式の走査型露光装置が開発されている(例えば、特許文献1参照)。このマルチレンズ式の走査型露光装置においては、単レンズ式の露光装置に比較して大型のマスクが用いられている。
特開平7−57986号公報
ところが、マスクを大型化した場合、マスクを保持するマスクステージやマスクホルダの製造(加工および組立等)が困難となり、その形状誤差(凹凸、歪み等)に起因するマスク歪が増大し、このマスク歪が増大した領域において感光基板に対するマスクの焦点合わせ誤差(フォーカス誤差)が拡大する。従って、マスクに設けられたパターンの像をそのパターン全域にわたって高精度に感光基板に転写することが困難になっている。
本発明の目的は、マスクに設けられたパターンの像をパターン全域にわたって高精度に感光基板に転写することができる露光装置、露光方法及びデバイス製造方法を提供することである。
本発明の露光装置は、第1方向に沿って配置された一対の保持部のうち少なくとも一方が上下動可能な保持部対を前記第1方向と交差する第2方向に複数有し、該保持部対を介して保持したマスクを前記第2方向へ移動させるマスクステージと、前記第1方向に配列されると共に前記第2方向に所定間隔で配置された複数の投影光学モジュールを有し、前記マスクステージが移動させる前記マスクに設けられたパターンの像を前記投影光学モジュールを介して投影する投影光学ユニットとを備え、複数の前記保持部対のうち隣り合う保持部対の前記第2方向における間隔は、前記所定間隔の整数分の一に等しいことを特徴とする。
また、本発明の露光方法は、マスクの第1方向における両端部を、該第1方向と交差する第2方向の複数の保持位置で前記第1方向に沿って保持する保持工程と、前記保持工程によって保持された前記マスクを前記第2方向へ移動させる走査工程と、前記保持位置ごとに前記両端部の少なくとも一方を上下動させて前記マスクの高さを調整する調整工程と、前記走査工程によって移動され、前記調整工程によって高さ調整された前記マスクに設けられたパターンの像を、前記第1方向に配列され且つ、前記第2方向に所定間隔で配置された複数の投影光学モジュールを有する投影光学ユニットを介して投影する投影工程とを含み、前記保持工程は、前記所定間隔の整数分の一に等しい間隔で設けられた前記複数の保持位置で前記マスクの前記第1方向における両端部を保持することを特徴とする。
また、本発明のデバイス製造方法は、本発明の露光装置を用いて、前記マスクに設けられたパターンの像を感光基板に転写する露光工程と、前記パターンの像が転写された前記感光基板を現像し、前記パターンの像に対応する形状の転写パターン層を前記感光基板上に生成する現像工程と、前記転写パターン層を介して前記感光基板を加工する加工工程とを含むことを特徴とする。
また、本発明のデバイス製造方法は、本発明の露光方法を用いて、前記マスクに設けられたパターンの像を感光基板に転写する露光工程と、前記パターンの像が転写された前記感光基板を現像し、前記パターンの像に対応する形状の転写パターン層を前記感光基板上に生成する現像工程と、前記転写パターン層を介して前記感光基板を加工する加工工程とを含むことを特徴とする。
本発明の露光装置、露光方法及びデバイス製造方法によれば、マスクに設けられたパターンの像をパターン全域にわたって高精度に感光基板に転写することができる。
以下、図面を参照して、本発明の実施形態に係る露光装置及び露光方法について説明する。図1は本発明の実施形態に係る露光装置の概略斜視図である。本実施形態に係る露光装置EXは、露光光に対してマスクMと感光基板Pとを同期移動して走査露光する走査型露光装置であり、以下の説明において、投影光学系PLの光軸方向をZ軸方向、Z軸方向に垂直な方向でマスクM及び感光基板Pの同期移動方向(走査方向)をX軸方向、Z軸方向及びX軸方向と直交する方向(非走査方向)をY軸方向とする。また、X軸まわり、Y軸まわり、Z軸まわりの各回転方向をθX方向、θY方向、θZ方向とする。
図1において、露光装置EXは、パターンが形成されたマスクMを支持するマスクステージMST(図2参照)と、ガラス基板に感光剤(フォトレジスト)を塗布した感光基板Pを基板ホルダ(図示せず)を介して保持する基板保持機構である基板ステージ(図示せず)と、マスクステージMSTに支持されたマスクMを露光光で照明する照明光学系ILと、露光光で照明されたマスクMのパターンの像を感光基板Pに投影する投影光学系PLとを備えている。マスクステージMSTに支持されているマスクMと、基板ステージPSTに支持されている感光基板Pとは、投影光学系PLを介して光学的に共役な位置関係に配置されている。
マスクMを支持するマスクステージMSTは、X軸方向およびY軸方向に移動可能であって、一次元の走査露光を行うべくY軸方向に比してX軸方向に長いストロークを有している。マスクステージMSTは、このマスクステージMSTをX軸方向及びY軸方向に移動するマスクステージ駆動部(図示せず)に接続されている。マスクステージ駆動部は制御装置(図示せず)により制御される。
投影光学系PLは、7つの投影光学モジュールPLa〜PLg(投影光学モジュールPLb、PLdは、図示せず)を有している。投影光学モジュールPLa〜PLgは、X軸方向およびY軸方向にそれぞれ所定間隔をもって配置されている。より具体的には、4つの投影光学モジュールPLa,PLc,PLe,PLgと、3つの投影光学モジュールPLb,PLd,PLfとがそれぞれ非走査方向に第1の間隔で配列されており、投影光学モジュールPLa,PLc,PLe,PLgの列(投影光学ユニットPL1)と、投影光学モジュールPLb,PLd,PLfの列(投影光学ユニットPL2)とは、走査方向に第2の間隔で配置されている。これによって、投影光学モジュールPLa〜PLgは、全体として非走査方向に沿って千鳥状に配置されている。
照明光学系ILは、マスクM上の領域のうち、投影光学モジュールPLa〜PLgにそれぞれ対応する7つの領域を照明領域として露光光で照明する。各照明領域においてマスクMを透過した露光光は、投影光学モジュールPLa〜PLgにそれぞれ入射する。投影光学モジュールPLa〜PLgは、各々対応する照明領域に存在するマスクMのパターンの像を感光基板P上に投影し、これによって、感光基板P上にマスクMのパターンの像が転写される。
投影光学ユニットPL1と投影光学ユニットPL2との間には、マスクMのパターン面及び感光基板Pの露光面のZ方向における位置(高さ)を検出するオートフォーカス系(高さセンサ)AFが設けられている。オートフォーカス系AFは、投影光学ユニットPL1,PL2の少なくとも一方の近傍の非走査方向に沿った複数の位置におけるマスクMのパターン面の高さおよび感光基板Pの露光面の高さを検出する。具体的には、マスクMに対しては、例えば非走査方向に沿った両端部近傍位置を含む2箇所以上の位置でパターン面の高さを検出する。オートフォーカス系AFの検出結果は、前述の制御装置へ出力される。なお、オートフォーカス系AFとしては、斜入射型面位置検出装置、鏡焦点検出装置または干渉計等の周知の面位置検出装置もしくは距離計測装置等を用いることができる。
感光基板Pを支持する基板ステージPSTは、X軸方向およびY軸方向に移動可能であって、一次元の走査露光を行うべくX軸方向にマスクステージMSTのストロークに対応するストロークを有しており、この基板ステージPSTをX軸方向及びY軸方向に移動する基板ステージ駆動部(図示せず)に接続されている。また、基板ステージPSTは、基板ステージ駆動部によってZ軸方向、及びθX、θY、θZ方向にも移動可能とされている。これにより、基板ステージPSTに保持される感光基板Pは、基板ステージ駆動部を駆動することで、高さおよび傾斜の少なくとも一方が調整可能とされている。基板ステージ駆動部は、前述の制御装置により駆動制御される。
図2は、マスクステージMSTの構成を示す平面図である。マスクステージMSTには、マスクMの非走査方向(第1方向)の両端部をそれぞれ保持する一対の保持部10R,10L(保持部対10)が、走査方向(第2方向)に等間隔で複数対設けられている。ここで保持部対10の走査方向における間隔Mpは、投影光学ユニットPL1と投影光学ユニットPL2との間隔と等しく設定されている。ここで、投影光学ユニットPL1,PL2の間隔とは、投影光学ユニットPL1,PL2のマスクM上における視野領域の間隔であって、より具体的には、投影光学モジュールPLa、PLc、PLe、PLgの台形状の視野領域30a、30c、30e、30gと、投影光学モジュールPLb、PLd、PLfの台形状の視野領域30b、30d、30fとのそれぞれの中心の走査方向における距離Lpに相当する。視野領域30a,30c,30e,30gの各中心位置は、走査方向の等しい位置に設けられ、視野領域30b,30d,30fの各中心位置も同様に、走査方向の等しい位置に設けられている。なお、視野領域30a〜30gは、それぞれ投影光学モジュールPLa〜PLgが備える図示しない視野絞りに基づいて規定される領域である。
図3は、保持部10Rの構成を示す図である。保持部10Rは、マスクMの底面が載置される座部10aと、マスクステージMST上に設けられて座部10aを上下方向(Z軸方向)に移動させるアクチュエータ(上下駆動部)10bとを備えている。また、保持部10Lも保持部10Rと同様に、座部10aおよびアクチュエータ10bを備えている。各保持部対10における保持部10R,10Lは、前述した制御装置によってそれぞれ独立してアクチュエータ10bが駆動制御され、座部10aの上下方向の高さが個別に変更可能である。従って、各保持部10R,10Lをそれぞれ独立して駆動制御することにより、マスクMの座部10aで保持した部分の高さを個別に調整することができ、例えばマスクステージMSTの高さ方向の形状誤差(凹凸、歪み等)に起因するマスクMの歪を補正することができる。なお、座部10aは、アクチュエータ10bに対して傾斜自在に接続されている。
本実施形態に係る露光装置EXを用いて、マスクMのパターンを感光基板Pに転写する場合には、まず、マスクMをマスクステージMST上に搬送し、マスクMの非走査方向の両端部を、走査方向の複数の位置で、保持部対10により非走査方向に沿って保持する(保持工程)。また、感光基板Pを基板ステージPST上に搬送して載置する(基板保持工程)。つづいて、マスクステージMST及び基板ステージPSTを走査方向に同期して移動させ(走査工程)、オートフォーカス系AFによりマスクMの高さを検出し(検出工程)、この検出結果に基づき、保持部対10ごとに各保持部10R,10Lのアクチュエータ10bを駆動して座部10aを上下動させて、各保持部10R,10LにおけるマスクMの高さを調整する(調整工程)。そして、この調整結果としての保持部10R,10Lの上下動位置に対応して基板ステージ駆動部により基板ステージPSTを駆動し、基板ステージPSTが保持する感光基板Pの高さ及び傾斜の少なくとも一方を調整し(基板調整工程)、投影光学モジュールPLa〜PLfを介して、マスクMのパターンの像を感光基板P上に投影する(投影工程)。これによって、マスクMのパターンの像が感光基板Pに転写される。
なお、ここで説明した各工程は、前述の制御装置の制御のもとで行われる。また、検出工程、調整工程、基板調整工程および投影工程は、走査工程と連動して行われる。この場合、オートフォーカス系AFは、マスクステージMSTおよび基板ステージPSTの走査方向前方におけるマスクMおよび感光基板Pの高さを検出(先読み)する。そして、制御装置は、この検出結果に基づいて、投影光学ユニットPL1,PL2の近傍に位置している保持部対10を駆動制御してマスクMの高さを調整するとともに、基板ステージ駆動部を駆動制御して感光基板Pの高さおよび傾斜を調整する。
これによって、制御装置は、投影光学ユニットPL1,PL2の各露光領域内に位置する感光基板Pの露光面を、投影光学ユニットPL1,PL2のマスクM上における視野領域内のパターン面に対応する像面に高精度に一致させることができる。そして、この像面に一致させた露光面に対してマスクMのパターンの像を投影することで、マスクステージMSTの形状誤差の影響を受けることなく、パターンの像を感光基板P上に高精度に転写することができる。さらに、制御装置は、マスクMおよび感光基板Pを走査中に検出工程、調整工程および投影工程を逐次繰り返すことで、マスクMに設けられたパターンの像をそのパターン全域にわたって高精度に感光基板Pに転写することができる。なお、投影光学ユニットPL1,PL2の各露光領域とは、各投影光学モジュールに設けられた前述の視野絞りに基づいて規定される感光基板P側の視野領域である。
また、本実施形態に係る露光装置においては、保持部対10の走査方向における間隔Mpが投影光学ユニットPL1,PL2の間隔、すなわちマスクM上の視野領域30a、30c、30e、30gと視野領域30b、30d、30fとのそれぞれの中心の走査方向における距離Lpに等しく設定されているため、隣り合う保持部対10に挟まれた領域でマスクMに走査方向の撓みが生じた場合においても、投影光学ユニットPL1の視野領域30a、30c、30e、30gにおけるマスクMのパターン面の高さおよび傾斜と、投影光学ユニットPL2の視野領域30b、30d、30fにおけるマスクMのパターン面の高さおよび傾斜とを、マスクMの走査方向の移動位置に依らずほぼ等しくすることができる。これは、マスクMの走査方向の撓みが、各保持部対10によって保持された位置を節として周期的に生じることによる。そして、このように各投影光学ユニットPL1,PL2に対してほぼ等しいパターン面の傾斜の影響は、感光基板Pの傾斜を調整することで一括して高精度に補正することができる。このため、走査工程に対応して投影されるパターンの像をパターン全域にわたって高精度に感光基板Pに転写することができる。
なお、上述の実施形態においては、保持部対10の走査方向における間隔Mpを投影光学ユニットPL1,PL2の間隔に相当する距離Lpと等しく設定しているが、図4に示すように、間隔Mpを距離Lpの整数分の一と等しく設定してもよい。この場合にも上述と同様の効果を得ることができる。
また、上述の実施形態においては、マスクMの高さを先読みし、走査工程および投影工程に連動させて検出工程および調整工程を行う、つまり走査露光中に保持部対10の駆動制御を行うこととしたが、走査露光前に予め走査工程、検出工程および調整工程を行って各保持部対10におけるマスクMの高さを調整し、その後、走査露光を行うようにしてもよい。この場合、予め高さ調整したマスクMの調整結果を記憶し、その後の走査露光における基板調整工程に用いてもよく、あるいは走査露光中にあらためて検出工程を行うようにしてもよい。
また、上述の実施形態においては、検出工程の検出結果に基づいて調整工程におけるマスクMの高さ調整、すなわち各保持部10R,10Lの駆動制御を行うこととしたが、調整工程では、図示しない記憶部に記憶された制御情報に基づいてマスクMの高さ調整を行うようにすることもできる。この制御情報とは、保持部対10ごとの各保持部10R,10Lの上下動位置(駆動位置)に関する情報であって、例えば露光装置EXとは別の外部装置を用いて予め取得されたデータ、もしくは露光装置EXの利用者が適宜入力する入力データ等を用いることができる。この場合、前述の制御装置は、調整工程前に、かかる制御情報を記憶部に記憶させる記憶工程を介し、調整工程では、この記憶工程によって記憶された制御情報に基づいて各保持部10R,10Lを駆動制御する。
また、上述の実施形態においては、2つの投影光学ユニットPL1,PL2を用いて、マスクMのパターンの像を感光基板Pに投影しているが、図5に示すように投影光学ユニットPL1(図5においては、投影光学ユニットPL1に対応する視野領域30a、30c、30e、30gを示す。)のみを用いて、パターンの像を投影するようにしてもよい。あるいは、3つ以上の投影光学ユニットを用いてパターンの像を投影するようにしても構わない。
なお、各保持部対10を構成する保持部10R,10Lの配置方向(例えば図5における直線Mxの方向)は、非走査方向に平行である必要はなく、投影光学ユニットを構成する投影光学モジュールの配列方向(例えば図5に示す直線Lxの方向)と平行であればよい。これによって、マスクMの走査方向の撓みに起因するパターン面の傾斜を各投影光学モジュールに対してほぼ等しくすることができる。そして、このように各投影光学モジュールに対して等しいパターン面の傾斜の影響は、感光基板Pの傾斜を調整することで一括して高精度に補正することができる。なお、ここで求められる平行性とは、厳密に平行であるばかりでなく、略平行な場合を含むものである。
また、上述の実施形態において、図6(a)、(b)に示すように、マスクステージMSTの走査方向の前端部と後端部にマスクの下面を支持する支持部12をそれぞれ設けるようにしてもよい。この場合には、支持部12の高さは、マスクMの非走査方向の撓みを考慮して、図6(b)に示すように保持部10の高さよりも僅かに低く形成されている。この支持部12を設けることにより、マスクMの走査方向の前端部および後端部における垂れ変形を防止することができ、全体としてマスクMが鞍型に変形することを防止することができる。
また、上述の実施形態においては、図3に示すように構成された保持部10R,10Lを用いているが、図7〜図9に示すように構成される保持部を用いてもよい。これによって、マスクステージMST上にマスクホルダを介してマスクMを載置する場合にも、マスクステージMSTおよびマスクホルダの形状誤差の影響を受けることなく、マスクMのパターンの像の転写を行うことができる。
図7は、マスクホルダMHに設けられた保持部20Rの構成を示す図である。この保持部20Rにおいては、マスクホルダMH内に設けられたアクチュエータ20bにより、マスクMの下面を保持する座部20aを上下動させることで、マスクMの座部20aにより保持されている部分の高さを調整することができる。
図8は、マスクステージMSTに設けられた保持部21Rの構成を示す図である。この保持部21Rにおいては、マスクステージMSTに設けられたアクチュエータ21bによりマスクホルダ支持部21aを上下動させることで、マスクホルダMHに設けられた支持凸部MHaにより支持されている部分のマスクMの高さを調整することができる。
図9は、マスクステージMSTに設けられた保持部22Rの構成を示す図である。この保持部22Rにおいては、マスクステージMSTに設けられたアクチュエータ22bにより、マスクホルダMHに設けられた貫通穴を介して、マスクMの下面を保持する座部22aを上下動させることで、マスクMの座部22aにより保持されている部分の高さを調整することができる。
なお、上述した実施形態では、各保持部対10における両方の保持部を共に上下動可能な構成としたが、例えばマスクステージMSTおよびマスクホルダHMの形状誤差の程度に応じて、一方の保持部のみ上下動可能な構成とすることができる。ただし、両方の保持部を上下動可能な構成とすることで、形状誤差に応じた高さ調整ばかりでなく、投影光学ユニットPL1,PL2に対するマスクMの焦点合わせ機構として用いることもできる。
次に、本発明に係る露光装置を用いたデバイス製造方法について説明する。図10は、半導体デバイスの製造工程を示すフローチャートである。この図に示すように、半導体デバイスの製造工程では、半導体デバイスの基板となるウエハに金属膜を蒸着し(ステップS40)、この蒸着した金属膜上に感光性材料であるフォトレジストを塗布する(ステップS42)。つづいて、本発明に係る露光装置を用いて、マスクに設けられたパターンの像をウエハ上の各ショット領域に転写し(ステップS44:露光工程)、この転写が終了したウエハの現像、つまりパターンの像が転写されたフォトレジストの現像を行う(ステップS46:現像工程)。その後、ステップS46によってウエハ上に形成されたレジストパターンを加工用マスクとし、ウエハに対してエッチング等の加工を行う(ステップS48:加工工程)。ここで、レジストパターンとは、本発明にかかる露光装置によって転写されたパターンの像に対応する形状の凹凸が形成されたフォトレジスト層(転写パターン層)であって、その凹部がフォトレジスト層を貫通しているものである。ステップS48では、このレジストパターンを介してウエハ表面の加工を行う。ステップS48で行われる加工には、例えばウエハ表面のエッチングまたは金属膜等の成膜の少なくとも一方が含まれる。なお、ステップS44では、本発明にかかる露光装置は、フォトレジストが塗布されたウエハを感光基板としてパターンの像の転写を行う。
図11は、液晶表示素子等の液晶デバイスの製造工程を示すフローチャートである。この図に示すように、液晶デバイスの製造工程では、パターン形成工程(ステップS50)、カラーフィルタ形成工程(ステップS52)、セル組立工程(ステップS54)およびモジュール組立工程(ステップS56)を順次行う。ステップS50のパターン形成工程では、感光基板としてフォトレジストが塗布されたガラス基板上に、本発明にかかる露光装置を用いて回路パターンおよび電極パターン等の所定のパターンを形成する。このパターン形成工程には、本発明にかかる露光装置を用いてフォトレジスト層に、マスクに設けられたパターンの像を転写する露光工程と、パターンの像が転写された感光基板の現像、つまりガラス基板上のフォトレジスト層の現像を行い、パターンの像に対応する形状のフォトレジスト層を形成する現像工程と、この現像されたフォトレジスト層を介してガラス基板を加工する加工工程とが含まれている。ステップS52のカラーフィルタ形成工程では、R(Red)、G(Green)、B(Blue)に対応する3つのドットの組をマトリクス状に多数配列するか、またはR、G、Bの3本のストライプのフィルタの組を水平走査方向に複数配列したカラーフィルタを形成する。ステップS54のセル組立工程では、ステップS50によって所定パターンが形成されたガラス基板と、ステップS520によって形成されたカラーフィルタとを用いて液晶パネル(液晶セル)を組み立てる。具体的には、例えばガラス基板とカラーフィルタとの間に液晶を注入することで液晶パネルを形成する。ステップS56のモジュール組立工程では、ステップS54によって組み立てられた液晶パネルに対し、この液晶パネルの表示動作を行わせる電気回路およびバックライト等の各種部品を取り付ける。
本発明の実施形態に係る露光装置の概略構成を示す斜視図である。 本発明の実施形態に係るマスクステージの構成を示す平面図である。 本発明の実施形態に係る保持部の構成を示す図である。 本発明の実施形態に係る他のマスクステージの構成を示す平面図である。 本発明の実施形態に係る他のマスクステージの構成を示す平面図である。 本発明の実施形態に係る他のマスクステージの構成を示す平面図である。 本発明の実施形態に係る他の保持部の構成を示す図である。 本発明の実施形態に係る他の保持部の構成を示す図である。 本発明の実施形態に係る他の保持部の構成を示す図である。 本発明に係るデバイス製造方法を示すフローチャートである。 本発明に係るデバイス製造方法を示すフローチャートである。
符号の説明
EX…露光装置、IL…照明装置、PL…投影光学系、PL1,PL2…投影光学ユニット、PLa〜PLg…投影光学モジュール、M…マスク、P…感光基板、MST…マスクステージ、AF…オートフォーカス系、10…保持部対、10R,10L…保持部、10a…座部、10b…アクチュエータ、12…支持部。

Claims (13)

  1. 第1方向に沿って配置された一対の保持部のうち少なくとも一方が上下動可能な保持部対を前記第1方向と交差する第2方向に複数有し、該保持部対を介して保持したマスクを前記第2方向へ移動させるマスクステージと、
    前記第1方向に配列されると共に前記第2方向に所定間隔で配置された複数の投影光学モジュールを有し、前記マスクステージが移動させる前記マスクに設けられたパターンの像を前記投影光学モジュールを介して投影する投影光学ユニットと、
    を備え
    複数の前記保持部対のうち隣り合う保持部対の前記第2方向における間隔は、前記所定間隔の整数分の一に等しいことを特徴とする露光装置。
  2. 前記マスクステージは、前記マスクを保持するマスクホルダを介して該マスクを保持することを特徴とする請求項に記載の露光装置。
  3. 前記マスクステージによって保持された前記マスクの高さを検出する高さセンサと、
    前記高さセンサの検出結果に基づいて前記保持部を上下動させる上下駆動部と、
    を備えたことを特徴とする請求項1または2に記載の露光装置。
  4. 前記高さセンサは、前記投影光学ユニット近傍の前記第1方向に沿った複数の位置における前記マスクの高さを検出することを特徴とする請求項に記載の露光装置。
  5. 前記保持部の上下動位置に関する制御情報を記憶した記憶部と、
    前記制御情報に基づいて前記保持部を上下動させる上下駆動部と、
    を備えたことを特徴とする請求項1または2に記載の露光装置。
  6. 感光基板を保持する基板保持機構と、
    前記上下駆動部による前記保持部の上下動位置に対応して前記基板保持機構を駆動し、前記感光基板の高さおよび傾斜の少なくとも一方を調整する基板調整機構と、
    を備え、
    前記投影光学ユニットは、前記基板調整機構が調整した前記感光基板に前記パターンの像を投影することを特徴とする請求項3〜5のいずれか一項に記載の露光装置。
  7. 前記マスクステージは、前記マスクの前記第2方向における前部および後部を支持する支持部を有することを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載の露光装置。
  8. 請求項1〜7のいずれか一項に記載の露光装置を用いて、前記マスクに設けられたパターンの像を感光基板に転写する露光工程と、
    前記パターンの像が転写された前記感光基板を現像し、前記パターンの像に対応する形状の転写パターン層を前記感光基板上に生成する現像工程と、
    前記転写パターン層を介して前記感光基板を加工する加工工程と、
    を含むことを特徴とするデバイス製造方法。
  9. マスクの第1方向における両端部を、該第1方向と交差する第2方向の複数の保持位置で前記第1方向に沿って保持する保持工程と、
    前記保持工程によって保持された前記マスクを前記第2方向へ移動させる走査工程と、
    前記保持位置ごとに前記両端部の少なくとも一方を上下動させて前記マスクの高さを調整する調整工程と、
    前記走査工程によって移動され、前記調整工程によって高さ調整された前記マスクに設けられたパターンの像を、前記第1方向に配列され且つ、前記第2方向に所定間隔で配置された複数の投影光学モジュールを有する投影光学ユニットを介して投影する投影工程と、
    を含み、
    前記保持工程は、前記所定間隔の整数分の一に等しい間隔で設けられた前記複数の保持位置で前記マスクの前記第1方向における両端部を保持することを特徴とする露光方法。
  10. 前記保持工程によって保持された前記マスクの高さを検出する検出工程を含み、
    前記調整工程は、前記検出工程の検出結果に基づいて前記マスクの高さを調整することを特徴とする請求項に記載の露光方法。
  11. 前記両端部の上下動位置に関する制御情報を記憶する記憶工程を含み、
    前記調整工程は、前記制御情報に基づいて前記マスクの高さを調整することを特徴とする請求項に記載の露光方法。
  12. 感光基板を保持する基板保持工程と、
    前記調整工程の調整結果に対応して前記感光基板の高さおよび傾斜の少なくとも一方を調整する基板調整工程と、
    を含み、
    前記投影工程は、前記基板調整工程によって調整された前記感光基板に前記パターンの像を投影することを特徴とする請求項9〜11のいずれか一項に記載の露光方法。
  13. 請求項9〜12のいずれか一項に記載の露光方法を用いて、前記マスクに設けられたパターンの像を感光基板に転写する露光工程と、
    前記パターンの像が転写された前記感光基板を現像し、前記パターンの像に対応する形状の転写パターン層を前記感光基板上に生成する現像工程と、
    前記転写パターン層を介して前記感光基板を加工する加工工程と、
    を含むことを特徴とするデバイス製造方法。
JP2008049039A 2008-02-29 2008-02-29 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 Expired - Fee Related JP5245456B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008049039A JP5245456B2 (ja) 2008-02-29 2008-02-29 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008049039A JP5245456B2 (ja) 2008-02-29 2008-02-29 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009205023A JP2009205023A (ja) 2009-09-10
JP5245456B2 true JP5245456B2 (ja) 2013-07-24

Family

ID=41147333

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008049039A Expired - Fee Related JP5245456B2 (ja) 2008-02-29 2008-02-29 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5245456B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013125790A (ja) * 2011-12-13 2013-06-24 Canon Inc 保持装置、露光装置、およびデバイス製造方法
CN106575086B (zh) * 2014-08-01 2018-05-18 株式会社村田制作所 直写型曝光装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62139330A (ja) * 1985-12-13 1987-06-23 Toshiba Mach Co Ltd 被処理材の固定方法および装置
JP2001023886A (ja) * 1999-07-08 2001-01-26 Nikon Corp 試料保持装置及び露光装置
JP2001332480A (ja) * 2000-05-24 2001-11-30 Canon Inc 原版チャック、該原版チャックを備えた露光装置および半導体デバイス製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2009205023A (ja) 2009-09-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4328385B2 (ja) 露光装置
JP5326259B2 (ja) 照明光学装置、露光装置、およびデバイス製造方法
US8390786B2 (en) Optical imaging writer system
US8390781B2 (en) Optical imaging writer system
JP4486323B2 (ja) 画素位置特定方法、画像ずれ補正方法、および画像形成装置
JP4401308B2 (ja) 露光装置
JP4676205B2 (ja) 露光装置および露光方法
JP2007052214A (ja) 走査型露光装置及びマイクロデバイスの製造方法
JP4496711B2 (ja) 露光装置及び露光方法
JP2011022584A (ja) パターン形成装置及びパターン形成方法、並びにデバイス製造方法
JP2011022585A (ja) パターン形成装置及びパターン形成方法、並びにデバイス製造方法
US6195153B1 (en) Scanning type exposure device having individually adjustable optical modules and method of manufacturing same
KR100718194B1 (ko) 투영광학계 및 패턴묘화장치
JP2007101592A (ja) 走査型露光装置及びマイクロデバイスの製造方法
JP5245456B2 (ja) 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法
JP2006234921A (ja) 露光装置および露光方法
JP4760019B2 (ja) 露光装置及びデバイスの製造方法
JP2004303951A (ja) 露光装置及び露光方法
JP2009170681A (ja) 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法
TWI617893B (zh) 微影裝置及器件製造方法
JP5360379B2 (ja) 投影光学系、露光装置、およびデバイス製造方法
JP5699419B2 (ja) 露光方法及び露光装置並びにデバイス製造方法
JP4583827B2 (ja) 画像形成装置および画像形成方法
JP2009109560A (ja) パターン描画装置およびパターン描画方法
JP2005202226A (ja) 感光材料の感度検出方法および装置並びに露光補正方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20101229

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110318

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120719

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120731

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120924

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130312

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130325

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160419

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees