JP5245159B2 - ダイヤモンド基材中への流路形成方法 - Google Patents
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と呼ばれる技術開発が盛んに行われている。また、高出力レーザ半導体の冷却を目的とした流路を備えたヒートスプレッダ、ヒートシンクからなる流体冷却システムやヒーターが開発されている。これらの目的では、構成要素として、ガラス、石英ガラス、シリコン(Si)基板等から成る基材中に、微小な流路、いわゆるマイクロ流路を形成したチップが必要となる。
特許文献1参照)、流体冷却システムやバイオ化学分析や合成への利用(下記非特許文献2参照)等の報告がなされている。更に、半導体レーザ・モジュールへの利用(下記特許文献1参照)、ヒーター構造体への適用(下記特許文献2参照)、マイクロ流体デバイスを備えた化学分析装置(下記特許文献3)等も報告されている。
Diamond & Related Materials 13(2004)780. Sensors and Actuators 73(1999)24.
、エッチングすることによって、グラファイト化した非ダイヤモンド層を除去して、マイクロ流路を形成できることを見出し、ここに本発明を完成するに至った。
1. 下記(1)〜(4)の工程を含むことを特徴とするダイヤモンド基材中に埋め込み流路を形成する方法:
(1)流路を形成する部分に対応する表面部分を露出した状態とし、それ以外のダイヤモンド基材表面に遮蔽層を形成する工程、
(2)上記(1)工程で遮蔽層を形成したダイヤモンド基材の表面からイオン注入を行う工程、
(3)イオン注入されたダイヤモンド基材を加熱して、該ダイヤモンド基材中にグラファイト化した非ダイヤモンド層を形成する工程、
(4)グラファイト化した非ダイヤモンド層をエッチングによって除去して流路を形成する工程。
2. 上記(2)工程の終了後のいずれかの時期に遮蔽層を除去する工程を含む、上記項1に記載の方法。
3. 遮蔽層を除去した後であって、上記(3)工程の前又は後に、気相合成法によってダイヤモンドを成長させる工程を含む、上記項2に記載の方法。
4. 請求項3の方法で気相合成法によってダイヤモンドを成長させる際に、上記(3)工程における非ダイヤモンド層をグラファイト化するための加熱を同時に行う、上記項3に記載の方法。
5. 上記(4)工程の前に、ダイヤモンド基材の表面からグラファイト化した非ダイヤモンド層に達する貫通孔又はグラファイト化した非ダイヤモンド質の経路を形成する工程を含む上記項1〜4のいずれかに記載の方法。
6. ダイヤモンド基材中に埋め込み流路を有するダイヤモンド材料であって、該ダイヤモンド材料の表面に、流路が形成されている部分に沿って流路幅と同一幅で結晶欠陥が存在することを特徴とするダイヤモンド材料。
本発明方法の処理対象となるダイヤモンドは、特に限定されるものではなく、例えば、天然のダイヤモンド、高圧合成法によって人工的に製造されたバルク単結晶からなるダイヤモンド、気相合成法によって基板等の上に形成された多結晶ダイヤモンドまたは単結晶ダイヤモンド、ナノダイヤモンド等の各種のダイヤモンドを処理対象とすることができる。更に、ダイヤモンドライクカーボン(DLC)も本発明の処理対象のダイヤモンドに含ま
れる。
以下、本発明の流路形成方法の一実施態様の概略を示す図1を参照して、本発明方法について詳細に説明する。
まず、図1(a)に示す様に、処置対象とするダイヤモンドの表面上に遮蔽層を形成する。
の薄膜作製方法を用いて薄膜を作製し、一般的なフォトリソグラフィー方法を用いてパターニングする等の方法を適用できる。また、別途作製した流路に対応するパターンを有するマスク板をダイヤモンド基材の表面に配置して遮蔽層としてもよい。
次いで、遮蔽層を形成したダイヤモンド基材の表面上からイオン注入を行う。イオン注入法は、試料に高速のイオンを照射する方法であり、一般的には所望の元素をイオン化して取り出し、これに電圧を印加して電界により加速した後、質量分離して所定のエネルギーを持ったイオンを試料に照射することにより行うが、プラズマの中に試料を浸漬し、試料に負の高電圧パルスを加えることによりプラズマ中の正イオンを誘引するプラズマイオン注入法により行ってもよい。注入イオンとしては、例えば炭素、酸素、アルゴン、ヘリウム、プロトンなどを用いることができる。
しい。
成されていない部分のダイヤモンド基材中に、目的とする流路パターンを有する非ダイヤモンド層が形成される。
次いで、イオン注入後、ダイヤモンドを真空中、還元性雰囲気、酸素を含まない不活性ガス雰囲気等の非酸化性雰囲気中で600℃以上の温度で熱処理することによって、非ダイヤモンド層のグラファイト化を進行させる。これにより、次工程でのエッチングが速く進行する。熱処理温度の上限はダイヤモンドがグラファイト化しはじめる温度となるが、通常、1200℃程度とすればよい。熱処理時間については、熱処理温度などの処理条件により異なるが、例えば、5分〜10時間程度とすればよい。
イオン注入後、上記(ii)工程で形成した遮蔽層を除去する。遮蔽層の除去方法としては、特に限定的ではないが、ダイヤモンドが侵されない条件での化学エッチングが有効である。
することによって除去することができる。また、Fe、Ni、Au、Pt、ステンレススチールなどの金属材料によって遮蔽層が形成されている場合には、塩酸、硫酸、硝酸、混酸、王水などを用いてエッチングすればよい。また、マスク板をダイヤモンド基材の表面に配置して遮蔽層とした場合には、これを物理的に取り除けばよい。
次いで、図1(d)に示すように、処理対象のダイヤモンドの表面に、ダイヤモンドを
成長させる。
放電法などの公知の方法を適用できる。
ができる。具体的な製造条件については特に限定はなく、公知の条件に従って、ダイヤモンドを成長させればよい。原料ガスとしては、例えば、メタンガスと水素ガスの混合ガスを用いることができ、更に、これに窒素ガスを加えることによって、成長速度が飛躍的に上昇するとともに、特に単結晶成長の場合は異常成長粒子や成長丘の発生を皆無にすることができる。
次いで、非ダイヤモンド層をエッチングして除去することによってダイヤモンド基材の内部に空間を形成する。これにより、図1(e)に示すように、非ダイヤモンド層と同一のパターンを持った流路が形成される。
り好ましい。
、同様の周波数成分をもてば、波形は特に正弦波に限るものではない。
いう十分に高い比抵抗を有するので、電解液として好適に使用できる。液温は低温のほうが高電圧を印加できるので都合がよい。実際上は室温でエッチングをはじめ、冷却しなければ80°程度まで昇温しても問題はない。
図2は、上記した各製造工程で処理されたダイヤモンド基材の断面を模式的に示す図面である。
平坦に研磨された高温高圧合成の単結晶ダイヤモンド基材(3×3mm、厚さ0.5mm)上
に、厚さ0.1mmの銅テープを貼りつけることによって、幅約0.2mmのライン形状を残し
て遮蔽層を形成した。次いで、遮蔽層を形成したダイヤモンド基材に、タンデム加速器を用いて、エネルギー3MeVの炭素イオンをドーズ量2×1016個/cm2、室温にてイオン注入
した。注入後、遮蔽層である銅テープを取り除いた。
力を160Torrに調整し、マイクロ波電力を印加してプラズマ化し、基材を1150℃に加熱し
て、イオン注入層をグラファイト化し、さらに、メタン60sccm、窒素0.6sccmの原料ガス
を導入し、ダイヤモンドエピタキシャル成長を行った。ダイヤモンドエピタキシャル成長層の厚さは0.3mmであった。
エッチングすることにより、流路を形成した。液温はエッチング開始時の25℃からエッチング中に上昇し、一時間後約80℃に達し、以降一定であった。
確認できた。
Claims (3)
- 下記(1)〜(4)の工程を含むことを特徴とするダイヤモンド基材中に埋め込み流路を形成する方法:
(1)流路を形成する部分に対応する表面部分を露出した状態とし、それ以外のダイヤモンド基材表面に遮蔽層を形成する工程、
(2)上記(1)工程で遮蔽層を形成したダイヤモンド基材の表面からイオン注入を行う工程、
(3)イオン注入されたダイヤモンド基材を加熱して、該ダイヤモンド基材中にグラファイト化した非ダイヤモンド層を形成する工程、
(4)グラファイト化した非ダイヤモンド層をエッチングによって除去して流路を形成する工程。
但し、上記(2)工程の終了後のいずれかの時期に遮蔽層を除去する工程を含み、
遮蔽層を除去した後であって、上記(4)工程の前に、イオンを注入した面に、気相合成法によってダイヤモンドを成長させる工程を含む。 - 請求項1の方法で気相合成法によってダイヤモンドを成長させる際に、上記(3)工程における非ダイヤモンド層をグラファイト化するための加熱を同時に行う、請求項1に記載の方法。
- 上記(4)工程の前に、ダイヤモンド基材の表面からグラファイト化した非ダイヤモンド層に達する貫通孔又はグラファイト化した非ダイヤモンド質の経路を形成する工程を含む請求項1又は2に記載の方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
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JP2010095403A JP2010095403A (ja) | 2010-04-30 |
JP5245159B2 true JP5245159B2 (ja) | 2013-07-24 |
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JP (1) | JP5245159B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115367695A (zh) * | 2022-08-25 | 2022-11-22 | 哈尔滨工业大学 | 一种金刚石微流道的制备方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101203939B (zh) * | 2005-01-11 | 2010-06-16 | 阿波罗钻石公司 | 加工金刚石的方法以及利用金刚石半导体的器械 |
US9410241B2 (en) * | 2006-09-04 | 2016-08-09 | National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology | Method for separating surface layer or growth layer of diamond |
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JP2010095403A (ja) | 2010-04-30 |
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A977 | Report on retrieval |
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