JP5240932B2

JP5240932B2 - Piezoelectric device and manufacturing method thereof

Info

Publication number: JP5240932B2
Application number: JP2009084151A
Authority: JP
Inventors: 利夫中澤
Original assignee: Kyocera Crystal Device Corp
Current assignee: Kyocera Crystal Device Corp
Priority date: 2009-03-31
Filing date: 2009-03-31
Publication date: 2013-07-17
Anticipated expiration: 2029-03-31
Also published as: JP2010239341A

Description

本発明は、電子機器等に用いられる圧電デバイスに関するものである。 The present invention relates to a piezoelectric device used in electronic equipment and the like.

図８は、従来の圧電デバイスの一例を示す断面図である。図９は、従来の圧電デバイスの一例を示す断面図である。以下、圧電デバイスの一例として圧電振動子について説明する。
図８に示すように、従来の圧電振動子４００は、その例として素子搭載部材４１０、圧電振動素子４２０、蓋部材４３０とから主に構成されている。
素子搭載部材４１０は、基板部４１０ａと枠部４１０ｂで主に構成されている。
この素子搭載部材４１０は、基板部４１０ａの一方の主面に枠部４１０ｂが設けられて凹部空間４１１が形成される。
また、枠部４１０ｂは、基板部４１０ａの一方の主面の外周を囲繞するように設けられた封止用導体膜４１２上にロウ付けなどにより接続される。
その凹部空間４１１内に露出する基板部４１０ａの一方の主面には、２個一対の圧電振動素子搭載パッド４１３が設けられている。
また、基板部４１０ａは、積層構造となっており、基板部４１０ａの内層には、配線パターン（図示せず）等が設けられている。この配線パターンにより圧電振動素子搭載パッド４１３は、素子搭載部材４１０の基板部４１０ａの他方の主面に設けられている外部接続用電極端子４１４と接続している。
これら圧電振動素子搭載パッド４１３上には、導電性接着剤ＤＳを介して電気的に接続される一対の励振用電極４２２から引き出された引き出し電極を表裏主面に有した圧電振動素子４２０が搭載されている。この圧電振動素子４２０を囲繞する素子搭載部材４１０の枠部４１０ｂの頂面には金属製の蓋部材４３０が被せられ、接合されている。これにより、凹部空間４１１が気密封止されている。 FIG. 8 is a cross-sectional view showing an example of a conventional piezoelectric device. FIG. 9 is a cross-sectional view showing an example of a conventional piezoelectric device. Hereinafter, a piezoelectric vibrator will be described as an example of a piezoelectric device.
As shown in FIG. 8, a conventional piezoelectric vibrator 400 mainly includes an element mounting member 410, a piezoelectric vibration element 420, and a lid member 430 as an example.
The element mounting member 410 is mainly composed of a substrate portion 410a and a frame portion 410b.
In the element mounting member 410, a frame portion 410b is provided on one main surface of the substrate portion 410a to form a recessed space 411.
Further, the frame portion 410b is connected to the sealing conductor film 412 provided so as to surround the outer periphery of one main surface of the substrate portion 410a by brazing or the like.
Two pairs of piezoelectric vibration element mounting pads 413 are provided on one main surface of the substrate portion 410 a exposed in the recessed space 411.
The substrate portion 410a has a laminated structure, and a wiring pattern (not shown) or the like is provided in the inner layer of the substrate portion 410a. With this wiring pattern, the piezoelectric vibration element mounting pad 413 is connected to the external connection electrode terminal 414 provided on the other main surface of the substrate portion 410 a of the element mounting member 410.
On these piezoelectric vibration element mounting pads 413, a piezoelectric vibration element 420 having lead electrodes drawn out from a pair of excitation electrodes 422 electrically connected via a conductive adhesive DS on the front and back main surfaces is mounted. Has been. A metal lid member 430 is put on and joined to the top surface of the frame portion 410b of the element mounting member 410 surrounding the piezoelectric vibration element 420. Thereby, the recessed space 411 is hermetically sealed.

また、このような圧電振動素子４２０は、圧電素板４２１の表裏主面にそれぞれ設けられた励振用電極４２２から一辺に延設された引き出し電極を圧電振動素子搭載パッド４１３に導電性接着剤ＤＳで固着することで片持ち固定されている。このときの引き出し電極が設けられた一辺とは反対側の端辺を圧電振動素子４２０の自由端である先端部４２３とする（例えば、特許文献１参照）。
また、図９に示すように、この先端部４２３が素子搭載部材４１０の凹部空間４１１内底面に接触すると、周波数が変動してしまうため、従来の圧電デバイス４００では、前記素子搭載部材４１０の凹部空間４１１内底面の水晶振動素子４２０の先端部４２３と対向する面に枕部材ＭＢが形成されている構造が提案されている（例えば、特許文献２参照）。 In addition, such a piezoelectric vibration element 420 includes a conductive adhesive DS on the piezoelectric vibration element mounting pad 413 with a lead electrode extending from one side of the excitation electrode 422 provided on each of the front and back main surfaces of the piezoelectric element plate 421. Cantilever is fixed by sticking with. At this time, an end opposite to the one side on which the extraction electrode is provided is a tip 423 that is a free end of the piezoelectric vibration element 420 (see, for example, Patent Document 1).
Further, as shown in FIG. 9, when the tip 423 comes into contact with the inner bottom surface of the recess space 411 of the element mounting member 410, the frequency fluctuates. Therefore, in the conventional piezoelectric device 400, the recess of the element mounting member 410 is There has been proposed a structure in which a pillow member MB is formed on a surface of the bottom surface of the space 411 facing the tip portion 423 of the crystal resonator element 420 (see, for example, Patent Document 2).

特開２００８−２５２７８２号公報JP 2008-252782 A 特開平０８−３３０８８６号公報Japanese Patent Laid-Open No. 08-330886

しかしながら、従来の圧電デバイス４００においては、小型化が進むと、圧電振動素子４２０と圧電振動素子搭載パッド４１３との間の導電性接着剤ＤＳの厚みが薄くなるため、落下の際には、衝撃により、圧電振動素子４２０が導電性接着剤４４０から剥がれてしまうといった課題もあった。
また、特許文献１に示すような従来の圧電デバイス４００においては、圧電振動素子４２０を搭載する際に、圧電振動素子４２０の先端部４２３が素子搭載部材４１０の凹部空間４１１内に露出した基板部４１１ａに接触した場合、振動が阻害されるため、圧電デバイス４００の発振周波数が変動してしまうといった課題があった。 However, in the conventional piezoelectric device 400, as the miniaturization progresses, the thickness of the conductive adhesive DS between the piezoelectric vibration element 420 and the piezoelectric vibration element mounting pad 413 decreases. Therefore, there is a problem that the piezoelectric vibration element 420 is peeled off from the conductive adhesive 440.
Further, in the conventional piezoelectric device 400 as shown in Patent Document 1, when the piezoelectric vibration element 420 is mounted, the substrate portion in which the tip portion 423 of the piezoelectric vibration element 420 is exposed in the recessed space 411 of the element mounting member 410. When contacted with 411a, the vibration is hindered, causing a problem that the oscillation frequency of the piezoelectric device 400 fluctuates.

また、特許文献２に示すような従来の圧電デバイス４００においては、圧電振動素子４２０の先端部４２３を基板部４１０ａに接触させないために、枕部ＭＢが形成されている。しかしながら、圧電デバイス４００の小型化が進むと、圧電振動素子４２０も小型化することにより、圧電振動素子４２０の先端部４２３が枕部ＭＢと接触すると、励振用電極４２２と圧電振動素子４２０の先端部４２３と枕部ＭＢとの接触している箇所とが近接することになるので、振動が阻害されるため、圧電デバイス４００の発振周波数が変動してしまうといった課題があった。 Further, in the conventional piezoelectric device 400 as shown in Patent Document 2, the pillow part MB is formed so that the tip part 423 of the piezoelectric vibration element 420 is not brought into contact with the substrate part 410a. However, when the piezoelectric device 400 is further miniaturized, the piezoelectric vibration element 420 is also miniaturized, so that when the tip portion 423 of the piezoelectric vibration element 420 comes into contact with the pillow part MB, the excitation electrode 422 and the tip of the piezoelectric vibration element 420 are moved. Since the part where the part 423 and the pillow part MB are in contact with each other is close, vibration is hindered, causing a problem that the oscillation frequency of the piezoelectric device 400 fluctuates.

本発明は前記課題に鑑みてなされたものであり、発振周波数の変動を防ぐ圧電デバイスおよびその製造方法を提供することを課題とする。 This invention is made | formed in view of the said subject, and makes it a subject to provide the piezoelectric device which prevents the fluctuation | variation of an oscillation frequency, and its manufacturing method.

本発明の圧電デバイスは、励振用電極が設けられている圧電振動素子と、一方の主面に前記圧電振動素子を導電性接着剤により搭載するための圧電振動素子搭載パッドが設けられ、他方の主面に素子搭載部材接続端子が設けられた搭載体と、一方の主面に窪み部が設けられた素子搭載部材と、窪み部内に設けられた搭載体接続パッドと、圧電振動素子を気密封止する蓋部材とを、備え、搭載体が窪み部に収容され、搭載体接続パッドと素子搭載部材接続端子が導電性接着剤により電気的に接続されていることを特徴とするものである。 The piezoelectric device of the present invention is provided with a piezoelectric vibration element provided with an excitation electrode, and a piezoelectric vibration element mounting pad for mounting the piezoelectric vibration element on one main surface with a conductive adhesive. Airtightly seals the mounting body provided with the element mounting member connection terminal on the main surface, the element mounting member provided with the recess on one main surface, the mounting body connection pad provided in the recess, and the piezoelectric vibration element. The mounting body is housed in the recess, and the mounting body connection pad and the element mounting member connection terminal are electrically connected by a conductive adhesive.

また、素子搭載部材に少なくとも発振回路を備えた集積回路素子を備え、集積回路素子と圧電振動素子とが電気的に接続された状態となっていることを特徴とするものである。 Further, the element mounting member includes at least an integrated circuit element including an oscillation circuit, and the integrated circuit element and the piezoelectric vibration element are in an electrically connected state.

本発明の圧電デバイスの製造方法は、一方の主面に圧電振動素子搭載パッドが設けられ、他方の主面に素子搭載部材接続端子が設けられた搭載体を収容するための収容部を有し、圧電振動素子を搭載する際に先端部を接触させるための枕部を有している搭載用治具に搭載体を収容する搭載体収容工程と、圧電振動素子の先端部が枕部に接触するように、搭載体に圧電振動素子を搭載する圧電振動素子搭載工程と、一方の主面に搭載体が収容される窪み部が設けられ、その窪み部内に搭載体接続パッドが設けられている素子搭載部材と圧電振動素子が搭載された搭載体とを接合する搭載体接合工程と、圧電振動素子を気密封止するように素子搭載部材に蓋部材を接合する蓋部材接合工程と、を具備することを特徴とするものである。 The method for manufacturing a piezoelectric device according to the present invention includes a housing portion for housing a mounting body in which a piezoelectric vibration element mounting pad is provided on one main surface and an element mounting member connection terminal is provided on the other main surface. , A mounting body housing step for housing the mounting body in a mounting jig having a pillow portion for contacting the tip portion when mounting the piezoelectric vibration element, and the tip portion of the piezoelectric vibration element contacting the pillow portion As described above, the piezoelectric vibration element mounting step for mounting the piezoelectric vibration element on the mounting body, and a recess portion in which the mounting body is accommodated are provided on one main surface, and the mounting body connection pad is provided in the recess portion. A mounting body joining step for joining the element mounting member and a mounting body on which the piezoelectric vibration element is mounted; and a lid member joining step for joining the lid member to the element mounting member so as to hermetically seal the piezoelectric vibration element. It is characterized by doing.

本発明の圧電デバイスによれば、圧電振動素子は、搭載体の圧電振動素子搭載パッドに導電性接着剤により搭載され、搭載体は素子搭載部材の窪み部に収容され、搭載体接続パッドと素子搭載部材接続端子が電気的に接続されていることによって、落下の際には、その２箇所の導電性接着剤で衝撃に耐えることができる。よって、圧電振動素子が導電性接着剤から剥がれることを防止することができる。
また、本発明の圧電デバイスによれば、圧電振動素子が搭載されている搭載体を素子搭載部材の窪み部に収容することによって、圧電振動素子の先端部が素子搭載部材の主面に接触することがないため、発振周波数の変動を防止することができる。
また、本発明の圧電デバイスによれば、素子搭載部材に枕部を設けることがないので、圧電振動素子の先端部が枕部と接触することがなく、また、振動が阻害されることがないため、発振周波数の変動を防止することができる。 According to the piezoelectric device of the present invention, the piezoelectric vibration element is mounted on the piezoelectric vibration element mounting pad of the mounting body by the conductive adhesive, and the mounting body is accommodated in the hollow portion of the element mounting member. When the mounting member connection terminals are electrically connected, the two conductive adhesives can withstand an impact when dropped. Therefore, it is possible to prevent the piezoelectric vibration element from being peeled off from the conductive adhesive.
In addition, according to the piezoelectric device of the present invention, the tip of the piezoelectric vibration element comes into contact with the main surface of the element mounting member by housing the mounting body on which the piezoelectric vibration element is mounted in the recess of the element mounting member. Therefore, fluctuations in the oscillation frequency can be prevented.
Further, according to the piezoelectric device of the present invention, since the pillow portion is not provided on the element mounting member, the tip portion of the piezoelectric vibration element does not come into contact with the pillow portion, and vibration is not hindered. Therefore, fluctuations in the oscillation frequency can be prevented.

本発明の圧電デバイスの製造方法によれば、一方の主面に圧電振動素子搭載パッドが設けられ、他方の主面に素子搭載部材接続端子が設けられた搭載体を収容し、圧電振動素子の先端部が搭載用治具の枕部に接触するように、搭載体に圧電振動素子を搭載することで、圧電振動素子の先端部が搭載用治具の主面から間隔を空けて設けることができる。圧電振動素子の先端部が搭載用治具の主面から間隔を空けた状態で搭載されている搭載体を素子搭載部材の窪み部に収容することによって、圧電振動素子の先端部が素子搭載部材の主面から間隔を空けた状態で設けることができる。
よって、圧電振動素子の先端部が素子搭載部材の主面に接触しないため、発振周波数の変動を防止することができる。 According to the method for manufacturing a piezoelectric device of the present invention, a mounting body in which a piezoelectric vibration element mounting pad is provided on one main surface and an element mounting member connection terminal is provided on the other main surface is accommodated. By mounting the piezoelectric vibration element on the mounting body so that the tip part contacts the pillow part of the mounting jig, the tip part of the piezoelectric vibration element can be provided at a distance from the main surface of the mounting jig. it can. By housing the mounting body in which the tip portion of the piezoelectric vibration element is spaced from the main surface of the mounting jig in the recess portion of the element mounting member, the tip portion of the piezoelectric vibration element becomes the element mounting member. It can be provided in a state spaced from the main surface.
Therefore, since the tip portion of the piezoelectric vibration element does not contact the main surface of the element mounting member, fluctuations in the oscillation frequency can be prevented.

本発明の第１の実施形態に係る圧電デバイスの一例を示す分解斜視図である。1 is an exploded perspective view showing an example of a piezoelectric device according to a first embodiment of the present invention. 図１のＡ−Ａ断面図である。It is AA sectional drawing of FIG. （ａ）は、本発明の圧電デバイスの製造方法の搭載体収容工程を示す断面図であり、（ｂ）は、本発明の圧電デバイスの製造方法の圧電振動素子搭載工程を示す断面図であり、（ｃ）は、本発明の圧電デバイスの製造方法の蓋部材接合工程を示す断面図である。(A) is sectional drawing which shows the mounting body accommodation process of the manufacturing method of the piezoelectric device of this invention, (b) is sectional drawing which shows the piezoelectric vibration element mounting process of the manufacturing method of the piezoelectric device of this invention. (C) is sectional drawing which shows the cover member joining process of the manufacturing method of the piezoelectric device of this invention. 本発明の実施形態に係る圧電デバイスの製造方法の圧電振動素子搭載工程を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the piezoelectric vibration element mounting process of the manufacturing method of the piezoelectric device which concerns on embodiment of this invention. 本発明の第２の実施形態に係る圧電デバイスの一例を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows an example of the piezoelectric device which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 図５のＢ−Ｂ断面図である。It is BB sectional drawing of FIG. 本発明の第３の実施形態に係る圧電デバイスの一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the piezoelectric device which concerns on the 3rd Embodiment of this invention. 従来における圧電デバイスの一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the conventional piezoelectric device. 従来における圧電デバイスの一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the conventional piezoelectric device.

以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。尚、圧電振動素子に水晶を用いた場合について説明する。 Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. A case where quartz is used for the piezoelectric vibration element will be described.

（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態に係る圧電デバイスを示す分解斜視図である。図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。また、図示した寸法も一部誇張して示している。 (First embodiment)
FIG. 1 is an exploded perspective view showing a piezoelectric device according to the first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. In addition, the illustrated dimensions are partially exaggerated.

本実施形態において、圧電デバイスの一例として、圧電振動子について説明する。
図１及び図２に示すように、本発明の第１の実施形態に係る圧電振動子１００は、素子搭載部材１１０と圧電振動素子１２０と蓋部材１３０と搭載体ＴＴとで主に構成されている。この圧電振動子１００は、前記素子搭載部材１１０に形成されている凹部空間１１１内に搭載体ＴＴを介して、圧電振動素子１２０が搭載され、その凹部空間１１１が蓋部材１３０により気密封止された構造となっている。 In the present embodiment, a piezoelectric vibrator will be described as an example of a piezoelectric device.
As shown in FIGS. 1 and 2, the piezoelectric vibrator 100 according to the first embodiment of the present invention is mainly composed of an element mounting member 110, a piezoelectric vibration element 120, a lid member 130, and a mounting body TT. Yes. In the piezoelectric vibrator 100, a piezoelectric vibration element 120 is mounted in a recessed space 111 formed in the element mounting member 110 via a mounting body TT, and the recessed space 111 is hermetically sealed by a lid member 130. It has a structure.

圧電振動素子１２０は、図１及び図２に示すように、水晶素板１２１に励振用電極１２２を被着形成したものであり外部からの交番電圧が励振用電極１２２を介して水晶素板１２１に印加されると、所定の振動モード及び周波数で励振を起こすようになっている。
水晶素板１２１は、人工水晶体から所定のカットアングルで切断し外形加工を施された概略平板状で平面形状が例えば四角形となっている。
励振用電極１２２は、前記水晶素板１２１の表裏両主面に金属を所定のパターンで被着・形成したものである。
このような圧電振動素子１２０は、その両主面に被着されている励振用電極１２２から延出する引き出し電極と後述する搭載体の圧電振動素子搭載パッドＴＰとを、導電性接着剤１５０を介して電気的且つ機械的に接続することによって凹部空間１１１に搭載される。このときの引き出し電極が設けられた一辺とは反対側の端辺を圧電振動素子１２０の自由端である先端部１２３とする。 As shown in FIGS. 1 and 2, the piezoelectric vibration element 120 is formed by depositing an excitation electrode 122 on a crystal base plate 121, and an alternating voltage from the outside passes through the excitation electrode 122 and the crystal base plate 121. When applied to, excitation occurs in a predetermined vibration mode and frequency.
The quartz base plate 121 is a substantially flat plate shape that is cut from an artificial crystalline lens at a predetermined cut angle and is subjected to outer shape processing, and has a planar shape of, for example, a quadrangle.
The excitation electrode 122 is formed by depositing and forming a metal in a predetermined pattern on both the front and back main surfaces of the crystal base plate 121.
Such a piezoelectric vibration element 120 includes a lead electrode extending from the excitation electrode 122 attached to both main surfaces thereof and a piezoelectric vibration element mounting pad TP of a mounting body, which will be described later, and a conductive adhesive 150. It is mounted in the recess space 111 by being electrically and mechanically connected via the via. At this time, the end opposite to the one side on which the extraction electrode is provided is defined as a tip portion 123 which is a free end of the piezoelectric vibration element 120.

図１及び図２に示すように、素子搭載部材１１０は、基板部１１０ａと、枠部１１０ｂとで主に構成されている。
この素子搭載部材１１０は、基板部１１０ａの一方の主面に枠部１１０ｂが設けられて、凹部空間１１１が形成されている。
尚、この素子搭載部材１１０を構成する基板部１１０ａは、例えばアルミナセラミックス、ガラス−セラミック等のセラミック材料を複数積層することよって形成されている。また、基板部１１０ａは、セラミック材が積層した構造となっている。
枠部１１０ｂは、例えば、シールリングを用いている。この場合、枠部１１０ｂは、４２アロイやコバール等の金属から成り、中心が打ち抜かれた枠状になっている。
また、枠部１１０ｂは、基板部１１０ａの一方の主面の外周を囲繞するように設けられた封止用導体膜１１２上にロウ付けなどにより接続される。
凹部空間１１１内で露出した基板部１１０ａの一方の主面には、窪み部１１５が設けられている。その窪み部１１５内には、後述する搭載体ＴＴを接続するための搭載体接続パッド１１３が設けられている。
素子搭載部材１１０の基板部１１０ａの他方の主面の４隅には、外部接続用電極端子１１４が設けられている。
基板部１１０ａの内層には、配線パターン（図示せず）等が設けられている。この配線パターンにより搭載体接続パッド１１３は、素子搭載部材１１０の基板部１１０ａの他方の主面に設けられている外部接続用電極端子１１４と接続している。 As shown in FIGS. 1 and 2, the element mounting member 110 is mainly composed of a substrate part 110a and a frame part 110b.
In the element mounting member 110, a frame portion 110b is provided on one main surface of the substrate portion 110a, and a recessed space 111 is formed.
In addition, the board | substrate part 110a which comprises this element mounting member 110 is formed by laminating | stacking multiple ceramic materials, such as an alumina ceramic and glass-ceramic, for example. The substrate unit 110a has a structure in which ceramic materials are stacked.
The frame part 110b uses, for example, a seal ring. In this case, the frame portion 110b is made of a metal such as 42 alloy or Kovar, and has a frame shape with the center punched out.
The frame portion 110b is connected to the sealing conductor film 112 provided so as to surround the outer periphery of one main surface of the substrate portion 110a by brazing or the like.
A recessed portion 115 is provided on one main surface of the substrate portion 110 a exposed in the recessed space 111. A mounting body connection pad 113 for connecting a mounting body TT described later is provided in the recess 115.
External connection electrode terminals 114 are provided at the four corners of the other main surface of the substrate portion 110 a of the element mounting member 110.
A wiring pattern (not shown) or the like is provided on the inner layer of the substrate unit 110a. By this wiring pattern, the mounting body connection pad 113 is connected to the external connection electrode terminal 114 provided on the other main surface of the substrate portion 110 a of the element mounting member 110.

図１及び図２に示すように、搭載体ＴＴは、例えばアルミナセラミックス、ガラス−セラミック等のセラミック材料を複数積層することよって形成され、前記窪み部１１５に収容できる形状となっている。
搭載体ＴＴの一方の主面には２個一対の圧電振動素子搭載パッドＴＰ（ＴＰ１、ＴＰ２）が設けられ、他方の主面には、素子搭載部材接続端子ＳＴ（ＳＴ１、ＳＴ２）が設けられている。
２個一対の圧電振動素子搭載パッドＴＰ１、ＴＰ２は、ビア導体ＶＤを介して素子搭載部材接続端子ＳＴ１、ＳＴ２と接続されている。
また、素子搭載部材接続端子ＳＴ１、ＳＴ２とその窪み部１１５内に設けられている搭載体接続パッド１１３とが導電性接着剤ＤＳを介して電気的且つ機械的に接続することによって、窪み部１１５内に搭載体ＴＴが収容されることになる。よって、圧電振動素子搭載パッドＴＰは、外部接続用端子１１４とも電気的に接続されることになる。 As shown in FIGS. 1 and 2, the mounting body TT is formed by laminating a plurality of ceramic materials such as alumina ceramics and glass-ceramics, and has a shape that can be accommodated in the recess 115.
One pair of piezoelectric vibration element mounting pads TP (TP1, TP2) are provided on one main surface of the mounting body TT, and element mounting member connection terminals ST (ST1, ST2) are provided on the other main surface. ing.
The two pairs of piezoelectric vibration element mounting pads TP1 and TP2 are connected to the element mounting member connection terminals ST1 and ST2 via the via conductor VD.
Further, the element mounting member connection terminals ST1, ST2 and the mounting body connection pad 113 provided in the recess 115 are electrically and mechanically connected via the conductive adhesive DS, so that the recess 115 is provided. The mounting body TT is accommodated inside. Therefore, the piezoelectric vibration element mounting pad TP is also electrically connected to the external connection terminal 114.

蓋部材１３０は、例えば、Ｆｅ−Ｎｉ合金（４２アロイ）やＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金（コバール）などからなる。このような蓋部材１３０は、凹部空間１１１を、窒素ガスや真空などで気密的に封止される。具体的には、蓋部材１３０は、窒素雰囲気中や真空雰囲気中で、素子搭載部材１１０の枠部１１０ｂ上に載置され、枠部１１０ｂの表面の金属と蓋部材１３０の金属の一部とが溶接されるように所定電流を印加してシーム溶接を行うことにより、枠部１１０ｂに接合される。 The lid member 130 is made of, for example, an Fe—Ni alloy (42 alloy), an Fe—Ni—Co alloy (Kovar), or the like. Such a lid member 130 hermetically seals the recessed space 111 with nitrogen gas or vacuum. Specifically, the lid member 130 is placed on the frame part 110b of the element mounting member 110 in a nitrogen atmosphere or a vacuum atmosphere, and the metal on the surface of the frame part 110b and a part of the metal of the lid member 130 Is welded to the frame portion 110b by applying a predetermined current so as to be welded.

前記導電性接着剤ＤＳは、シリコーン樹脂等のバインダーの中に導電フィラーとして導電性粉末が含有されているものであり、導電性粉末としては、例えばアルミニウム（Ａｌ）、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、ニッケル鉄（ＮｉＦｅ）、のうちのいずれかまたはこれらの組み合わせを含むものが用いられている。 The conductive adhesive DS contains conductive powder as a conductive filler in a binder such as silicone resin. Examples of the conductive powder include aluminum (Al), molybdenum (Mo), tungsten ( W), platinum (Pt), palladium (Pd), silver (Ag), titanium (Ti), nickel (Ni), nickel iron (NiFe), or any combination thereof is used. Yes.

尚、前記素子搭載部材１１０は、アルミナセラミックスから成る場合、所定のセラミック材料粉末に適当な有機溶剤等を添加・混合して得たセラミックグリーンシートの表面に、封止用導体膜１１２、搭載体接続パッド１１３、外部接続用電極端子１１４等となる導体ペーストを、また、セラミックグリーンシートに打ち抜き等を施して予め穿設しておいた貫通孔内にビア導体となる導体ペーストを従来周知のスクリーン印刷によって塗布するとともに、これを複数枚積層してプレス成形した後、高温で焼成することにより製作される。 When the element mounting member 110 is made of alumina ceramics, a sealing conductor film 112 and a mounting body are formed on the surface of a ceramic green sheet obtained by adding and mixing a suitable organic solvent to a predetermined ceramic material powder. Conventionally known screens are made of a conductive paste that becomes the connection pad 113, the electrode terminal for external connection 114, and the like, and a conductive paste that becomes a via conductor in a through-hole that has been punched in advance in the ceramic green sheet. It is manufactured by applying by printing, laminating a plurality of these and press-molding them, followed by firing at a high temperature.

このように本発明の実施形態に係る圧電デバイス１００によれば、圧電振動素子１２０は、搭載体ＴＴの圧電振動素子搭載パッドＴＰに導電性接着剤ＤＳにより搭載され、搭載体ＴＴは、窪み部１１５に収容され、搭載体接続パッド１１３と素子搭載部材接続端子ＳＴが電気的に接続されていることによって、圧電デバイスが構成される。これにより、落下の際には、その２箇所の導電性接着剤ＤＳで衝撃に耐えることができる。よって、圧電振動素子１２０が導電性接着剤ＤＳから剥がれることを防止することができる。
また、本発明の圧電デバイス１００によれば、圧電振動素子１２０が搭載されている搭載体ＴＴを素子搭載部材１１０の窪み部１１５に収容することによって、圧電振動素子１２０の先端部１２３が素子搭載部材１１０の主面である露出する基板部１１０ａに接触することがないため、発振周波数の変動を防止することができる。 As described above, according to the piezoelectric device 100 according to the embodiment of the present invention, the piezoelectric vibration element 120 is mounted on the piezoelectric vibration element mounting pad TP of the mounting body TT by the conductive adhesive DS, and the mounting body TT is a depression portion. The piezoelectric device is configured by being housed in 115 and electrically connecting the mounting body connection pad 113 and the element mounting member connection terminal ST. As a result, when dropped, the two conductive adhesives DS can withstand the impact. Therefore, it is possible to prevent the piezoelectric vibration element 120 from being peeled off from the conductive adhesive DS.
Further, according to the piezoelectric device 100 of the present invention, the tip portion 123 of the piezoelectric vibration element 120 is mounted on the element by housing the mounting body TT on which the piezoelectric vibration element 120 is mounted in the recess 115 of the element mounting member 110. Since the exposed substrate portion 110a, which is the main surface of the member 110, is not contacted, fluctuations in the oscillation frequency can be prevented.

次に前記圧電デバイスの製造方法について図３〜図４を用いて説明する。
図３（ａ）は、本発明の圧電デバイスの製造方法の搭載体収容工程を示す断面図であり、図３（ｂ）は、本発明の圧電デバイスの製造方法の圧電振動素子搭載工程を示す断面図であり、図３（ｃ）は、本発明の圧電デバイスの製造方法の蓋部材接合工程を示す断面図である。また、図４は、本発明の圧電デバイスの製造方法の搭載体収容工程を示す斜視図である。 Next, a method for manufacturing the piezoelectric device will be described with reference to FIGS.
FIG. 3A is a cross-sectional view showing the mounting body accommodation step of the piezoelectric device manufacturing method of the present invention, and FIG. 3B shows the piezoelectric vibration element mounting step of the piezoelectric device manufacturing method of the present invention. FIG. 3C is a cross-sectional view showing a lid member joining step of the method for manufacturing a piezoelectric device of the present invention. FIG. 4 is a perspective view showing a mounting body accommodation step of the method for manufacturing a piezoelectric device of the present invention.

（搭載体収容工程）
図３（ａ）及び図４に示すように、搭載体収容工程は、一方の主面に圧電振動素子搭載パッドＴＰが設けられ、他方の主面に素子搭載部材接続端子ＳＴが設けられた搭載体ＴＴを収容するための収容部ＫＢを有し、圧電振動素子１２０を搭載する際に先端部１２３を接触させるための枕部ＭＢを有している搭載用治具ＴＪに前記搭載体ＴＴを収容する工程である。 (Installation process)
As shown in FIGS. 3A and 4, in the mounting body accommodation step, mounting is performed in which the piezoelectric vibration element mounting pad TP is provided on one main surface and the element mounting member connection terminal ST is provided on the other main surface. The mounting body TT is mounted on a mounting jig TJ having a housing portion KB for housing the body TT and having a pillow portion MB for contacting the tip portion 123 when mounting the piezoelectric vibration element 120. It is the process of accommodating.

搭載用治具ＴＪは、例えば、ＳＵＳ等の金属材料が用いられ、図３（ａ）及び図４に示すように、後述する搭載体ＴＴを収容し、その搭載体ＴＴに圧電振動素子１２０を搭載することに使用される。
前記搭載用治具ＴＪは、前記搭載体ＴＴの厚みよりも厚く、前記搭載体ＴＴを収容する大きさの収容部ＫＢが複数形成されている。
前記搭載用治具ＴＪは、後述する圧電振動素子１２０を搭載する際に、その先端部１２３が接触する箇所に凸形状の枕部ＭＢが設けられている For example, a metal material such as SUS is used for the mounting jig TJ. As shown in FIGS. 3A and 4, a mounting body TT described later is accommodated, and the piezoelectric vibration element 120 is placed on the mounting body TT. Used for mounting.
The mounting jig TJ is thicker than the thickness of the mounting body TT, and a plurality of accommodating portions KB having a size for accommodating the mounting body TT are formed.
The mounting jig TJ is provided with a convex pillow portion MB at a position where the tip 123 contacts when a piezoelectric vibration element 120 described later is mounted.

搭載体ＴＴは、例えばアルミナセラミックス、ガラス−セラミック等のセラミック材料を複数積層することよって形成され、図３（ａ）及び図４に示すように、前記収容体ＫＢ及び素子搭載部材１１０の窪み部１１５に収容できる形状となっている。
搭載体ＴＴの一方の主面には２個一対の圧電振動素子搭載パッドＴＰ１、ＴＰ２が設けられ、他方の主面には、素子搭載部材接続端子ＳＴ１、ＳＴ２が設けられている。
２個一対の圧電振動素子搭載パッドＴＰ１、ＴＰ２は、ビア導体ＶＤを介して素子搭載部材接続端子ＳＴ１、ＳＴ２と接続されている。 The mounting body TT is formed by laminating a plurality of ceramic materials such as alumina ceramics and glass-ceramics, for example, and as shown in FIGS. 3A and 4, the housing KB and the recesses of the element mounting member 110. The shape can be accommodated in 115.
Two pairs of piezoelectric vibration element mounting pads TP1 and TP2 are provided on one main surface of the mounting body TT, and element mounting member connection terminals ST1 and ST2 are provided on the other main surface.
The two pairs of piezoelectric vibration element mounting pads TP1 and TP2 are connected to the element mounting member connection terminals ST1 and ST2 via the via conductor VD.

（圧電振動素子搭載工程）
図３（ａ）及び図４に示すように、圧電振動素子搭載工程は、圧電振動素子１２０の先端部１２３が前記枕部ＭＢに接触するように、前記搭載体ＴＴに圧電振動素子１２０を搭載する工程である。
前記搭載体ＴＴの主面に一対の圧電振動素子搭載パッドＴＰが設けられており、前記圧電振動素子搭載パッドＴＰ上に導電性接着剤ＤＳを塗布し、この圧電振動素子搭載パッドＴＰに塗布された導電性接着剤ＤＳに圧電振動素子１２０の表面に形成した励振用電極１２２から引き出された引き出し電極を付着させる形態で圧電振動素子１２０を搭載する。
この際に、前記搭載用治具ＴＪに設けられている凸形状の枕部ＭＢに前記圧電振動素子１２０の先端部１２３が接触するように搭載する。
このようにして導電性接着剤ＤＳを硬化させるので、圧電振動素子１２０の先端部１２３が搭載用治具ＴＪの主面から間隔を空けて設けることができる。つまり、圧電振動素子１２０の先端部１２３が搭載用治具ＴＪの主面から離れる方向に向くように搭載することができる。 (Piezoelectric vibrator mounting process)
As shown in FIGS. 3A and 4, in the piezoelectric vibration element mounting step, the piezoelectric vibration element 120 is mounted on the mounting body TT so that the tip portion 123 of the piezoelectric vibration element 120 is in contact with the pillow part MB. It is a process to do.
A pair of piezoelectric vibration element mounting pads TP is provided on the main surface of the mounting body TT, and a conductive adhesive DS is applied on the piezoelectric vibration element mounting pad TP, and applied to the piezoelectric vibration element mounting pad TP. The piezoelectric vibration element 120 is mounted in a form in which the extraction electrode drawn from the excitation electrode 122 formed on the surface of the piezoelectric vibration element 120 is attached to the conductive adhesive DS.
At this time, the piezoelectric vibration element 120 is mounted so that the distal end portion 123 contacts the convex pillow part MB provided in the mounting jig TJ.
Since the conductive adhesive DS is cured in this way, the distal end portion 123 of the piezoelectric vibration element 120 can be provided at a distance from the main surface of the mounting jig TJ. In other words, the piezoelectric vibration element 120 can be mounted so that the front end portion 123 faces away from the main surface of the mounting jig TJ.

（搭載体接合工程）
図３（ｂ）に示すように、搭載体接合工程は、一方の主面に前記搭載体ＴＴが収容される窪み部１１５が設けられ、その窪み部１１５内に搭載体接続パッド１１３が設けられている素子搭載部材１１０と前記圧電振動素子１２０が搭載された前記搭載体ＴＴとを接合する工程である。
搭載体ＴＴの素子搭載部材接続端子ＳＴ１、ＳＴ２と素子搭載部材１１０の窪み部１１５内に設けられている搭載体接続パッド１１３とが導電性接着剤ＤＳを介して電気的且つ機械的に接続することによって、素子搭載部材１１０と搭載体ＴＴとを接合する。
圧電振動素子搭載パッドＴＰは、外部接続用端子１１４とも電気的に接続されることになる。 (Mounted body joining process)
As shown in FIG. 3B, in the mounting body joining step, a recess 115 in which the mounting body TT is accommodated is provided on one main surface, and a mounting body connection pad 113 is provided in the recess 115. This is a step of joining the element mounting member 110 and the mounting body TT on which the piezoelectric vibration element 120 is mounted.
The element mounting member connection terminals ST1 and ST2 of the mounting body TT and the mounting body connection pad 113 provided in the recess 115 of the element mounting member 110 are electrically and mechanically connected via the conductive adhesive DS. Thereby, the element mounting member 110 and the mounting body TT are joined.
The piezoelectric vibration element mounting pad TP is also electrically connected to the external connection terminal 114.

このように圧電振動素子１２０の先端部１２３が搭載用治具ＴＪの主面から間隔を空けた状態で搭載されている搭載体ＴＴを素子搭載部材１１０の窪み部１１５に収容することによって、圧電振動素子１２０の先端部１２３が素子搭載部材１１０の主面から間隔を空けた状態で設けることができる。つまり、圧電振動素子１２０の先端部１２３が素子搭載用部材１１０の主面から離れる方向に向くように設けることができる。よって、圧電振動素子１２０の先端部１２３が素子搭載部材１１０の主面に接触しないため、発振周波数の変動を防止することができる。 In this way, the mounting body TT mounted with the distal end portion 123 of the piezoelectric vibration element 120 spaced from the main surface of the mounting jig TJ is accommodated in the recess 115 of the element mounting member 110, so that the piezoelectric element 120 is piezoelectric. The distal end portion 123 of the vibration element 120 can be provided in a state of being spaced from the main surface of the element mounting member 110. In other words, the tip portion 123 of the piezoelectric vibration element 120 can be provided so as to face away from the main surface of the element mounting member 110. Therefore, since the front end portion 123 of the piezoelectric vibration element 120 does not contact the main surface of the element mounting member 110, fluctuations in the oscillation frequency can be prevented.

（蓋部材接合工程）
図３（ｃ）に示すように、蓋部材接合工程は、前記圧電振動素子１２０を気密封止するように素子搭載部材１１０に蓋部材１３０を接合する工程である。
蓋部材１３０は、例えば、Ｆｅ−Ｎｉ合金（４２アロイ）やＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金（コバール）が用いられ、圧電振動素子１２０を窒素ガス雰囲気中や真空雰囲気中などで気密封止する際に用いられる。
具体的には、蓋部材１３０は、所定雰囲気中で、前記素子搭載部材１１０の枠部１１０ｂ上に載置され、枠部１１０ｂの表面の金属と蓋部材１３０の金属の一部とが溶接されるように、シーム溶接機（図示せず）のローラ電極を蓋部材１３０に接触させ、前記ローラ電極に電源を供給しながら、蓋部材１３０の外側縁部に沿って動かすことで、枠部１１０ｂに接合される。 (Cover member joining process)
As shown in FIG. 3C, the lid member joining step is a step of joining the lid member 130 to the element mounting member 110 so as to hermetically seal the piezoelectric vibration element 120.
The lid member 130 is made of, for example, an Fe—Ni alloy (42 alloy) or an Fe—Ni—Co alloy (Kovar). When the piezoelectric vibrating element 120 is hermetically sealed in a nitrogen gas atmosphere or a vacuum atmosphere. Used.
Specifically, the lid member 130 is placed on the frame portion 110b of the element mounting member 110 in a predetermined atmosphere, and the metal on the surface of the frame portion 110b and a part of the metal of the lid member 130 are welded. In this manner, the roller electrode of the seam welder (not shown) is brought into contact with the lid member 130 and moved along the outer edge of the lid member 130 while supplying power to the roller electrode, thereby the frame portion 110b. To be joined.

発明の圧電デバイスの製造方法によれば、一方の主面に圧電振動素子搭載パッドＴＰが設けられ、他方の主面に素子搭載部材接続端子ＳＴが設けられた搭載体ＴＴを収容し、圧電振動素子１２０の先端部１２３が搭載用治具ＴＪの枕部ＭＢに接触するように、搭載体ＴＴに圧電振動素子１２０を搭載することで、圧電振動素子１２０の先端部１２３が搭載用治具ＴＪの主面から間隔を空けて設けることができる。圧電振動素子１２０の先端部１２３が搭載用治具ＴＪの主面から間隔を空けた状態で搭載されている搭載体ＴＴを素子搭載部材１１０の窪み部１１５に収容することによって、圧電振動素子１２０の先端部１２３が素子搭載部材１１０の主面から間隔を空けた状態で設けることができる。
よって、圧電振動素子１２０の先端部１２３が素子搭載部材１１０の主面に接触しないため、発振周波数の変動を防止することができる。 According to the method for manufacturing a piezoelectric device of the invention, the piezoelectric resonator vibration mounting pad TP is provided on one main surface, and the mounting body TT in which the element mounting member connection terminal ST is provided on the other main surface is accommodated. By mounting the piezoelectric vibration element 120 on the mounting body TT so that the front end 123 of the element 120 contacts the pillow part MB of the mounting jig TJ, the front end 123 of the piezoelectric vibration element 120 is mounted on the mounting jig TJ. The main surface can be spaced from the main surface. The piezoelectric vibration element 120 is accommodated in the recess 115 of the element mounting member 110 in which the mounting body TT mounted with the distal end portion 123 of the piezoelectric vibration element 120 spaced from the main surface of the mounting jig TJ is accommodated. The front end portion 123 of the element mounting member 110 can be provided at a distance from the main surface of the element mounting member 110.
Therefore, since the front end portion 123 of the piezoelectric vibration element 120 does not contact the main surface of the element mounting member 110, fluctuations in the oscillation frequency can be prevented.

（第２の実施形態）
次に本実施形態において、圧電デバイスの一例として、圧電発振器について説明する。
図５は、本発明の第２の実施形態に係る圧電デバイスを示す分解斜視図である。図６は、図５のＢ−Ｂ断面図である。また、図示した寸法も一部誇張して示している。
本発明の第２の実施形態に係る圧電デバイス２００は、素子搭載部材２１０の基板部２１０ａと第２の枠部２１０ｃによって設けられた第２の凹部空間２１６内に搭載されている集積回路素子２４０とを備えている点で第１の実施形態と異なる。 (Second Embodiment)
Next, in this embodiment, a piezoelectric oscillator will be described as an example of a piezoelectric device.
FIG. 5 is an exploded perspective view showing a piezoelectric device according to the second embodiment of the present invention. 6 is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. In addition, the illustrated dimensions are partially exaggerated.
The piezoelectric device 200 according to the second embodiment of the present invention includes an integrated circuit element 240 mounted in a second recess space 216 provided by the substrate portion 210a and the second frame portion 210c of the element mounting member 210. And is different from the first embodiment.

図５及び図６に示すように、本発明の第２の実施形態に係る圧電発振器２００は、素子搭載部材２１０と圧電振動素子１２０と蓋部材１３０と集積回路素子２４０と搭載体ＴＴとで主に構成されている。この圧電発振器２００は、前記素子搭載部材２１０に形成されている第１の凹部空間２１１内に圧電振動素子１２０が搭載され、第２の凹部空間２１６内には、集積回路素子２４０が搭載されている。その第１の凹部空間２１１が蓋部材１３０により気密封止された構造となっている。 As shown in FIGS. 5 and 6, the piezoelectric oscillator 200 according to the second embodiment of the present invention is mainly composed of an element mounting member 210, a piezoelectric vibration element 120, a lid member 130, an integrated circuit element 240, and a mounting body TT. It is configured. In the piezoelectric oscillator 200, the piezoelectric vibration element 120 is mounted in the first recess space 211 formed in the element mounting member 210, and the integrated circuit element 240 is mounted in the second recess space 216. Yes. The first recess space 211 is hermetically sealed by the lid member 130.

集積回路素子２４０は、図５及び図６に示すように、回路形成面に前記圧電振動素子１２０からの発振出力を生成する発振回路等が設けられており、この発振回路で生成された出力信号は外部接続用電極端子２１４を介して圧電発振器２００の外へ出力され、例えば、クロック信号等の基準信号として利用される。
また、集積回路素子２４０には、可変容量素子に周囲温度に応じた制御電圧を印加して温度変化による発振回路の発振周波数の変動を補償するため、３次関数発生回路及び記憶素子部により温度補償回路部が設けられており、３次関数発生回路には、温度センサが接続されている。
この温度センサは、検出した温度と、温度センサに印加させる電圧値とに基づいて生成される温度データ信号（電圧値）が３次関数発生回路に出力される構成となっている。
集積回路素子２４０は、素子搭載部材２１０の第２の凹部空間２１６内に露出した基板部２１０ａに形成された集積回路素子搭載パッド２１５に半田等の導電性接合材を介して搭載されている。 As shown in FIGS. 5 and 6, the integrated circuit element 240 is provided with an oscillation circuit or the like that generates an oscillation output from the piezoelectric vibration element 120 on the circuit formation surface, and an output signal generated by the oscillation circuit. Is output to the outside of the piezoelectric oscillator 200 via the external connection electrode terminal 214 and used as a reference signal such as a clock signal, for example.
In addition, in the integrated circuit element 240, in order to compensate the fluctuation of the oscillation frequency of the oscillation circuit due to the temperature change by applying the control voltage according to the ambient temperature to the variable capacitance element, the temperature is generated by the cubic function generating circuit and the storage element unit. A compensation circuit unit is provided, and a temperature sensor is connected to the cubic function generation circuit.
This temperature sensor is configured to output a temperature data signal (voltage value) generated based on the detected temperature and a voltage value applied to the temperature sensor to a cubic function generation circuit.
The integrated circuit element 240 is mounted on an integrated circuit element mounting pad 215 formed on the substrate portion 210a exposed in the second recessed space 216 of the element mounting member 210 via a conductive bonding material such as solder.

図５及び図６示すように、素子搭載部材２１０は、基板部２１０ａと、枠部２１０ｂ、２１０ｃとで主に構成されている。
この素子搭載部材２１０は、基板部２１０ａの一方の主面に枠部２１０ｂが設けられて、第１の凹部空間２１１が形成されている。また、素子搭載部材２１０の他方の主面に枠部２１０ｃが設けられて、第２の凹部空間２１６が形成されている。
第１の凹部空間２１１内で露出した基板部２１０ａの一方の主面には、窪み部２１５が設けられ、その窪み部２１５内には、後述する搭載体ＴＴを接続するための搭載体接続パッド２１３が設けられている。
素子搭載部材２１０の枠部２１０ｃの他方の主面の４隅には、外部接続用電極端子２１４が設けられている。
図５及び図６に示すように、第２の凹部空間２１６内で露出した基板部２１０ａの他方の主面には、複数の集積回路素子搭載パッド２１５と２個一対の圧電振動素子測定用パッド（図示せず）が形成されている。 As shown in FIGS. 5 and 6, the element mounting member 210 is mainly composed of a substrate part 210 a and frame parts 210 b and 210 c.
In the element mounting member 210, a frame portion 210b is provided on one main surface of the substrate portion 210a, and a first recessed space 211 is formed. In addition, a frame portion 210 c is provided on the other main surface of the element mounting member 210 to form a second recessed space 216.
A recess 215 is provided on one main surface of the substrate portion 210a exposed in the first recess space 211, and a mounting body connection pad for connecting a mounting body TT described later is provided in the recess 215. 213 is provided.
External connection electrode terminals 214 are provided at the four corners of the other main surface of the frame portion 210 c of the element mounting member 210.
As shown in FIGS. 5 and 6, a plurality of integrated circuit element mounting pads 215 and two pairs of piezoelectric vibration element measurement pads are disposed on the other main surface of the substrate portion 210 a exposed in the second recess space 216. (Not shown) is formed.

図５及び図６に示すように、搭載体ＴＴは、例えばアルミナセラミックス、ガラス−セラミック等のセラミック材料を複数積層することよって形成され、前記窪み部２１５に収容できる形状となっている。
搭載体ＴＴの一方の主面には２個一対の圧電振動素子搭載パッドＴＰ１、ＴＰ２が設けられ、他方の主面には、素子搭載部材接続端子ＳＴ１、ＳＴ２が設けられている。
２個一対の圧電振動素子搭載パッドＴＰ１、ＴＰ２は、ビア導体ＶＤを介して素子搭載部材接続端子ＳＴ１、ＳＴ２と接続されている。
また、素子搭載部材接続端子ＳＴ１、ＳＴ２とその窪み部２１５内に設けられている搭載体接続パッド２１３が導電性接着剤ＤＳを介して電気的且つ機械的に接続することによって、窪み部２１５内に搭載体ＴＴが収容されることになる。よって、圧電振動素子搭載パッドＴＰは、外部接続用端子２１４とも電気的に接続されることになる。 As shown in FIGS. 5 and 6, the mounting body TT is formed by laminating a plurality of ceramic materials such as alumina ceramics and glass-ceramics, and has a shape that can be accommodated in the recess 215.
Two pairs of piezoelectric vibration element mounting pads TP1 and TP2 are provided on one main surface of the mounting body TT, and element mounting member connection terminals ST1 and ST2 are provided on the other main surface.
The two pairs of piezoelectric vibration element mounting pads TP1 and TP2 are connected to the element mounting member connection terminals ST1 and ST2 via the via conductor VD.
Further, the element mounting member connection terminals ST1 and ST2 and the mounting body connection pad 213 provided in the recess portion 215 are electrically and mechanically connected via the conductive adhesive DS, so that the interior of the recess portion 215 is obtained. The mounting body TT is accommodated in the. Therefore, the piezoelectric vibration element mounting pad TP is also electrically connected to the external connection terminal 214.

このように本発明の第２の実施形態に係る圧電デバイスを構成しても、第１の実施形態と同様の効果を奏する。 Thus, even if the piezoelectric device according to the second embodiment of the present invention is configured, the same effects as those of the first embodiment can be obtained.

（第３の実施形態）
図７は、本発明の第３の実施形態に係る圧電デバイスを示す断面図である。また、図示した寸法も一部誇張して示している。
本発明の第３の実施形態に係る圧電デバイス３００は、素子搭載部材３１０に枠部を設けずに、蓋部材３３０に凹部空間３３１を設けた点で第１の実施形態と異なる。 (Third embodiment)
FIG. 7 is a cross-sectional view showing a piezoelectric device according to the third embodiment of the present invention. In addition, the illustrated dimensions are partially exaggerated.
The piezoelectric device 300 according to the third embodiment of the present invention is different from the first embodiment in that a recess portion 331 is provided in the lid member 330 without providing a frame portion in the element mounting member 310.

図７に示すように、本発明の第３の実施形態に係る圧電振動子１００は、素子搭載部材３１０と圧電振動素子１２０と蓋部材３３０と搭載体ＴＴとで主に構成されている。この圧電振動子３００は、前記素子搭載部材３１０に圧電振動素子１２０が搭載され、凹部空間３３１が設けられた蓋部材３３０により気密封止された構造となっている。 As shown in FIG. 7, the piezoelectric vibrator 100 according to the third embodiment of the present invention mainly includes an element mounting member 310, a piezoelectric vibration element 120, a lid member 330, and a mounting body TT. The piezoelectric vibrator 300 has a structure in which the piezoelectric vibration element 120 is mounted on the element mounting member 310 and is hermetically sealed by a lid member 330 provided with a recessed space 331.

図７に示すように、素子搭載部材３１０は、基板部３１０ａで主に構成されている。
この素子搭載部材３１０は、基板部３１０ａの一方の主面には、窪み部３１５が設けられ、その窪み部３１５内には、後述する搭載体ＴＴを接続するための搭載体接続パッド３１３が設けられている。
基板部３１０ａの一方の主面の外周を囲繞するように設けられた封止用導体パターン３１２上に後述する蓋部材３３０を封止材３３２によって接合される。
素子搭載部材３１０の他方の主面の４隅には、外部接続用電極端子３１４が設けられている。 As shown in FIG. 7, the element mounting member 310 is mainly composed of a substrate portion 310a.
The element mounting member 310 is provided with a recess 315 on one main surface of the substrate portion 310a, and a mounting body connection pad 313 for connecting a mounting body TT described later is provided in the recess 315. It has been.
A lid member 330 (to be described later) is joined by a sealing material 332 on a sealing conductor pattern 312 provided so as to surround the outer periphery of one main surface of the substrate portion 310a.
External connection electrode terminals 314 are provided at the four corners of the other main surface of the element mounting member 310.

図７に示すように搭載体ＴＴは、例えばアルミナセラミックス、ガラス−セラミック等のセラミック材料を複数積層することよって形成され、前記窪み部２１５に収容できる形状となっている。
搭載体ＴＴの一方の主面には２個一対の圧電振動素子搭載パッドＴＰ１、ＴＰ２が設けられ、他方の主面には、素子搭載部材接続端子ＳＴ１、ＳＴ２が設けられている。
２個一対の圧電振動素子搭載パッドＴＰ１、ＴＰ２は、ビア導体ＶＤを介して素子搭載部材接続端子ＳＴ１、ＳＴ２と接続されている。
また、素子搭載部材接続端子ＳＴ１、ＳＴ２とその窪み部３１５内に設けられている搭載体接続パッド３１３が導電性接着剤ＤＳを介して電気的且つ機械的に接続することによって、窪み部３１５内に搭載体ＴＴが収容されることになる。よって、圧電振動素子搭載パッドＴＰは、外部接続用端子３１４とも電気的に接続されることになる。 As shown in FIG. 7, the mounting body TT is formed by laminating a plurality of ceramic materials such as alumina ceramics and glass-ceramics, and has a shape that can be accommodated in the recess 215.
Two pairs of piezoelectric vibration element mounting pads TP1 and TP2 are provided on one main surface of the mounting body TT, and element mounting member connection terminals ST1 and ST2 are provided on the other main surface.
The two pairs of piezoelectric vibration element mounting pads TP1 and TP2 are connected to the element mounting member connection terminals ST1 and ST2 via the via conductor VD.
Further, the element mounting member connection terminals ST1 and ST2 and the mounting body connection pad 313 provided in the recess 315 are electrically and mechanically connected via the conductive adhesive DS, so that the interior of the recess 315 is obtained. The mounting body TT is accommodated in the. Therefore, the piezoelectric vibration element mounting pad TP is also electrically connected to the external connection terminal 314.

蓋部材３３０は、前記圧電振動素子１２０を内包できるように、凹部空間３３１が形成され、その凹部空間３３１を囲繞し且つ延設した鍔部３３２を有している。
また、その鍔部３３２の基板部３１０ａに設けられた封止用導体パターン３１２と対応する位置には、例えば、Ｎｉメッキ、ＡｇＣｕ、ＡｕＳｎ等の封止材３３３が設けられている。
前記蓋部材３３０は、例えば、Ｆｅ−Ｎｉ合金（４２アロイ）やＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金（コバール）などからなる。
具体的には、蓋部材３３０は、所定雰囲気で、素子搭載部材３１０の封止用導体パターン３１２上に載置され、蓋部材３３０の鍔部３３２に設けられた封止材３３３が溶融されるように、例えば、レーザやシーム溶接機を用いることにより、封止用導体パターン３１２に接合される。 The lid member 330 has a recessed space 331 formed so as to contain the piezoelectric vibration element 120, and has a flange 332 that surrounds and extends the recessed space 331.
Further, a sealing material 333 such as Ni plating, AgCu, or AuSn is provided at a position corresponding to the sealing conductor pattern 312 provided on the substrate portion 310a of the flange portion 332.
The lid member 330 is made of, for example, an Fe—Ni alloy (42 alloy), an Fe—Ni—Co alloy (Kovar), or the like.
Specifically, the lid member 330 is placed on the sealing conductor pattern 312 of the element mounting member 310 in a predetermined atmosphere, and the sealing material 333 provided on the flange portion 332 of the lid member 330 is melted. Thus, for example, it is joined to the conductor pattern 312 for sealing by using a laser or a seam welder.

このように本発明の第３の実施形態に係る圧電デバイスを構成しても、第１の実施形態と同様の効果を奏する。 Thus, even if the piezoelectric device according to the third embodiment of the present invention is configured, the same effects as those of the first embodiment can be obtained.

尚、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
例えば、前記した本実施形態では、圧電振動素子を構成する圧電素材として水晶を用いた場合を説明したが、他の圧電素材として、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウムまたは、圧電セラミックスを圧電素材として用いた圧電振動素子でも構わない。 In addition, this invention is not limited to the said embodiment, A various change, improvement, etc. are possible in the range which does not deviate from the summary of this invention.
For example, in the above-described embodiment, the case where quartz is used as the piezoelectric material constituting the piezoelectric vibration element has been described. However, as other piezoelectric materials, lithium niobate, lithium tantalate, or piezoelectric ceramics is used as the piezoelectric material. The piezoelectric vibration element may be used.

また、前記した本実施形態では、枠部にシールリングを用いた場合を説明したが、基板部と同様にセラミック材で形成しても構わない。
この場合、枠部の開口側頂面の全周には、環状の封止用導体パターンが形成され、蓋部材は、この封止用導体パターン上に配置接合される。
この際の蓋部材は、前記素子搭載部材の凹部空間を囲繞するように設けられた封止用導体パターンに相対する箇所に封止部材が設けられている。 In the above-described embodiment, the case where the seal ring is used for the frame portion has been described. However, it may be formed of a ceramic material in the same manner as the substrate portion.
In this case, an annular sealing conductor pattern is formed on the entire circumference of the opening side top surface of the frame portion, and the lid member is arranged and joined on the sealing conductor pattern.
In this case, the lid member is provided with a sealing member at a location facing a sealing conductor pattern provided so as to surround the recessed space of the element mounting member.

１１０、２１０、３１０・・・素子搭載部材
１１０ａ、２１０ａ、３１０ａ・・・基板部
１１０ｂ、２１０ｂ、２１０ｃ・・・枠部
１１１、２１１、３３１・・・凹部空間（第１の凹部空間）
１１２、２１２・・・封止用導体膜
３１２・・・封止用導体パターン
１１３、２１３、３１３・・・搭載体接続パッド
１１４、２１４、３１４・・・外部接続用電極端子
１１５、２１５、３１５・・・窪み部
２１６・・・第２の凹部空間
２１７・・・集積回路素子搭載パッド
１２０・・・圧電振動素子
１２１・・・水晶素板
１２２・・・励振用電極
１２３・・・先端部
１３０、３３０・・・蓋部材
３３２・・・鍔部
３３３・・・封止材
２４０・・・集積回路素子
１００、２００、３３０・・・圧電デバイス
ＴＴ・・・搭載体
ＴＰ１、ＴＰ２・・・圧電振動素子搭載パッド
ＳＴ１、ＳＴ２・・・素子搭載部材接続端子
ＤＳ・・・導電性接着剤 110, 210, 310 ... Element mounting member 110a, 210a, 310a ... Substrate part 110b, 210b, 210c ... Frame part 111, 211, 331 ... Recessed space (first recessed space)
112, 212 ... Sealing conductor film 312 ... Sealing conductor pattern 113, 213, 313 ... Mounted body connection pad 114, 214, 314 ... External connection electrode terminal 115, 215, 315 ... Depression part 216 ... Second concave part space 217 ... Integrated circuit element mounting pad 120 ... Piezoelectric vibration element 121 ... Quartz element plate 122 ... Excitation electrode 123 ... Tip part DESCRIPTION OF SYMBOLS 130,330 ... Lid member 332 ... collar part 333 ... sealing material 240 ... integrated circuit element 100, 200, 330 ... piezoelectric device TT ... mounting body TP1, TP2 ... Piezoelectric vibration element mounting pad ST1, ST2 ... Element mounting member connection terminal DS ... Conductive adhesive

Claims

A piezoelectric vibration element provided with an excitation electrode;
A mounting body in which a piezoelectric vibration element mounting pad for mounting the piezoelectric vibration element by a conductive adhesive is provided on one main surface, and an element mounting member connection terminal is provided on the other main surface;
An element mounting member provided with a depression on one main surface;
A mounting body connection pad provided in the recess,
A lid member for hermetically sealing the piezoelectric vibration element,
The piezoelectric device according to claim 1, wherein the mounting body is accommodated in the recess, and the mounting body connection pad and the element mounting member connection terminal are electrically connected by a conductive adhesive.

The piezoelectric element according to claim 1, wherein the element mounting member includes an integrated circuit element including at least an oscillation circuit, and the integrated circuit element and the piezoelectric vibration element are electrically connected to each other. device.

One main surface is provided with a piezoelectric vibration element mounting pad, and the other main surface is provided with an accommodating portion for accommodating a mounting body provided with an element mounting member connection terminal. A mounting body housing step of housing the mounting body in a mounting jig having a pillow portion for contacting the portion;
A piezoelectric vibration element mounting step of mounting the piezoelectric vibration element on the mounting body such that the tip of the piezoelectric vibration element is in contact with the pillow portion;
One main surface is provided with a recess portion in which the mounting body is accommodated, and an element mounting member in which a mounting body connection pad is provided in the recess portion is joined to the mounting body on which the piezoelectric vibration element is mounted. Mounting body joining process,
A lid member joining step for joining a lid member to the element mounting member so as to hermetically seal the piezoelectric vibration element;
A method for manufacturing a piezoelectric device comprising: