JP5238224B2 - 逆止弁およびそれを用いた基板処理装置 - Google Patents
逆止弁およびそれを用いた基板処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5238224B2 JP5238224B2 JP2007288801A JP2007288801A JP5238224B2 JP 5238224 B2 JP5238224 B2 JP 5238224B2 JP 2007288801 A JP2007288801 A JP 2007288801A JP 2007288801 A JP2007288801 A JP 2007288801A JP 5238224 B2 JP5238224 B2 JP 5238224B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- valve body
- moment
- flow path
- valve
- vertical direction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
- F16K15/00—Check valves
- F16K15/02—Check valves with guided rigid valve members
- F16K15/03—Check valves with guided rigid valve members with a hinged closure member or with a pivoted closure member
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
- F16K35/00—Means to prevent accidental or unauthorised actuation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T137/00—Fluid handling
- Y10T137/7722—Line condition change responsive valves
- Y10T137/7837—Direct response valves [i.e., check valve type]
- Y10T137/7898—Pivoted valves
- Y10T137/7903—Weight biased
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Check Valves (AREA)
- Lift Valve (AREA)
- Details Of Valves (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Description
また、このような逆止弁を用いた基板処理装置を提供することを目的とする。
図1は排気流路に本実施形態の逆止弁が適用された処理装置を示す平面図、図2は処理装置の搬入出部を示す図1のA−A線による断面図である。
逆止弁40は、排気管20の途中に設けられ、その中に排気流路40aが形成される断面矩形状の筒状体41と、筒状体41内の排気流路40aを閉塞可能に設けられた弁体42と、流路を閉塞する閉塞位置と流路を開放する開放位置との間で回動可能に弁体42を支持する水平に設けられた回動軸43と、弁体42を閉塞位置で係止するための係止部材44とを有している。
(S1−S2)・ΔP1>(m2−m1)・gとなる。
これを変形すると、
ΔP1>{(m2−m1)g}/(S1−S2)
となる。
一方、正流であっても(S1−S2)・ΔP1≦(m2−m1)・gの場合には、流路が開放される方向のモーメント(S1−S2)・ΔP1が小さくなるので弁体42は開かず、閉塞状態となる。一方、逆方向の流れ(工場排気ライン21から筐体15への流れ。以下、逆流という。)の場合には、下流側と上流側の差圧(下流側の圧力が高い)をΔP2とすると、モーメント(m2−m1)・gも、モーメント(S1−S2)・ΔP2もいずれも同方向、すなわち反時計回りに作用するので、弁体42が確実に閉塞された状態となる。
まず、複数例えば25枚のウエハWを収納したフープ2を載置部3のいずれかのフープ載置台22に載置し、オープナー24を開いてウエハWの搬入を可能にする。そして、搬送機構16によりフープ2からウエハWを1枚ずつ取り出して、最初にオリエンタ17に搬送してウエハWの向きを合わせ、次いでウエハWをプロセスシップ4〜6のいずれかのロードロック室12に搬入する。
2……フープ
7……搬入出部
4,5,6……プロセスシップ(処理部)
11……処理室
12……ロードロック室
15……筐体
16……搬送装置
20……排気管
21……工場排気ライン
40……逆止弁
41……筒状体
42……弁体
42a……大面積部分
42b……小面積部分
43……回動軸
44……係止部材
45……錘
W……半導体ウエハ(被処理基板)
Claims (2)
- 腐食性ガスを用いて被処理基板を処理する基板処理装置に設けられ、上流側の筐体から清浄空気を取り入れ、取り入れた清浄空気を下流側の腐食性ガスが流れる排気ラインに排気して前記上流側の筐体内に清浄空気のダウンフローを形成する、鉛直方向に形成された流体流路を有する排気管に設けられ、前記鉛直方向に形成された流体流路に逆流が生じることを阻止する逆止弁であって、
内部に前記鉛直方向に形成された流体流路の一部が形成される筒状体と、
前記筒状体の内部に設けられ、前記鉛直方向に形成された流体流路を閉塞する閉塞位置と前記鉛直方向に形成された流体流路を開放する開放位置との間で回動可能な弁体と、
前記弁体を2分するように水平に設けられ、前記弁体の回動中心となる回動軸と、
前記弁体を閉塞位置に係止する係止部材と、
前記弁体が開放位置においてその回動角度が90°未満になるように前記弁体を係止するストッパと
を具備し、
前記弁体の形状は矩形状であり、前記筒状体も弁体の形状に適合して断面形状が矩形状であり、前記弁体は、前記断面形状が矩形状の筒状体の内部に設けられ、
前記鉛直方向に形成された流体流路に流れが生じて前記弁体の上流側と下流側とで差圧が生じ、その差圧により前記弁体に前記回動軸に対して作用するモーメントを第1のモーメントとし、重力により前記弁体に作用するモーメントを第2のモーメントとした場合に、
前記鉛直方向に形成された流体流路に正方向の流れが生じた際には、第1のモーメントと第2のモーメントとが反対方向に作用し、前記差圧が所定値よりも大きくなった際に前記第1のモーメントが前記第2のモーメントよりも大きくなって前記弁体が開放位置まで回動した状態となり、前記差圧が所定値以下の際には、前記第1のモーメントが前記第2のモーメント以下となって前記弁体が閉塞状態となり、
前記鉛直方向に形成された流体流路に逆方向の流れが生じた際には、前記第1のモーメントと前記第2のモーメントとがいずれも前記弁体が閉塞位置に回動する方向に作用するように、前記回動軸が前記弁体を2分する位置および2分された各部分の質量が設定され、
前記回動軸は、前記弁体を異なる面積の2つの部分に2分し、前記弁体は、相対的に小面積の部分が相対的に大面積の部分よりも質量が大きくなるように、前記小面積の部分の、前記弁体の上流側に錘を有し、
前記係止部材は前記弁体の上流側のみに設けられ、前記大面積の部分の、前記弁体の上流側を係止して前記弁体を閉塞位置に係止することを特徴とする逆止弁。 - 腐食性ガスを用いて被処理基板を処理する基板処理装置であって、
前記腐食性ガスにより所定の処理を行う処理部と、
前記処理部に対して被処理基板の搬入出を行う搬入出部と、
前記搬入出部の底部から清浄空気を取り入れ、取り入れた清浄空気を前記腐食性ガスが流れる排気ラインへ排気して前記搬入出部内に清浄空気のダウンフローを形成する、鉛直方向に形成された流体流路を有する排気管と、
前記排気管に設けられた逆止弁と
を具備し、
前記逆止弁は、請求項1に記載の構造を有することを特徴とする基板処理装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007288801A JP5238224B2 (ja) | 2007-11-06 | 2007-11-06 | 逆止弁およびそれを用いた基板処理装置 |
US12/264,393 US20090116938A1 (en) | 2007-11-06 | 2008-11-04 | Check valve and substrate processing apparatus using same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007288801A JP5238224B2 (ja) | 2007-11-06 | 2007-11-06 | 逆止弁およびそれを用いた基板処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009115205A JP2009115205A (ja) | 2009-05-28 |
JP5238224B2 true JP5238224B2 (ja) | 2013-07-17 |
Family
ID=40588234
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007288801A Expired - Fee Related JP5238224B2 (ja) | 2007-11-06 | 2007-11-06 | 逆止弁およびそれを用いた基板処理装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20090116938A1 (ja) |
JP (1) | JP5238224B2 (ja) |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5634037B2 (ja) * | 2009-06-18 | 2014-12-03 | 三菱重工業株式会社 | 排気構造、プラズマ処理装置及び方法 |
US8607768B2 (en) * | 2010-08-25 | 2013-12-17 | Ford Global Technologies, Llc | System for improving engine crankcase ventilation |
KR101494118B1 (ko) * | 2011-02-07 | 2015-02-16 | 미츠비시 쥬고교 가부시키가이샤 | 액체 흡입 장치 |
US10094481B2 (en) | 2012-03-30 | 2018-10-09 | Ge Healthcare Bio-Sciences Ab | Device for delivery of sample fluid |
US10471479B2 (en) * | 2012-12-28 | 2019-11-12 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Treatment device and exhaust switching device therefor, and exhaust switching unit and switching valve box |
WO2016093481A1 (ko) * | 2014-12-10 | 2016-06-16 | 주식회사 효신테크 | 내장형 훈연 기능을 포함한 콤비 오븐 |
KR101664189B1 (ko) * | 2014-12-17 | 2016-10-11 | 주식회사피에스디이 | 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 |
US10436088B2 (en) | 2016-08-17 | 2019-10-08 | Tenneco Automotive Operating Company Inc. | Alignment system for slotted snap-action valve assembly for exhaust system |
US10598059B2 (en) | 2016-08-17 | 2020-03-24 | Tenneco Automotive Operating Company Inc. | Slotted snap-action valve assembly for exhaust system |
TWI688326B (zh) * | 2018-01-17 | 2020-03-11 | 緯創資通股份有限公司 | 冷卻液補充機構及具有冷卻液補充機構的冷卻循環系統及電子設備 |
KR102080219B1 (ko) * | 2018-05-17 | 2020-02-21 | ㈜에이치엔에스 | 배기가스의 역류를 방지하기 위한 역류방지장치 |
US11060428B2 (en) | 2018-05-24 | 2021-07-13 | Tenneco Automotive Operating Company Inc. | Exhaust valve damper |
US10788136B1 (en) * | 2019-03-29 | 2020-09-29 | Tenneco Automotive Operating Company Inc. | Damper valve assembly |
US20220223345A1 (en) * | 2019-05-10 | 2022-07-14 | Fabworx Solutions, Inc. | Gas capacitor for semiconductor tool |
KR102630065B1 (ko) * | 2019-07-22 | 2024-01-26 | 에스케이실트론 주식회사 | 웨이퍼 랩핑 장치 |
US10961923B2 (en) * | 2019-07-26 | 2021-03-30 | Tenneco Automotive Operating Company Inc. | Externally mounted in-line exhaust gas valve |
US11371402B2 (en) | 2019-07-26 | 2022-06-28 | Tenneco Automotive Operating Company Inc. | Externally mounted in-line exhaust gas valve |
US11274581B2 (en) | 2019-07-26 | 2022-03-15 | Tenneco Automotive Operating Company Inc. | Externally mounted in-line exhaust gas valve |
CN110486507A (zh) * | 2019-08-01 | 2019-11-22 | 深圳市万居科技股份有限公司 | 一种逆止排气阀 |
CN112856058B (zh) * | 2021-01-19 | 2022-06-17 | 中车唐山机车车辆有限公司 | 一种基于动车组整车气密性能保持的气密结构 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US215887A (en) * | 1879-05-27 | Improvement in sink-valves | ||
US1523812A (en) * | 1924-04-12 | 1925-01-20 | Lind Theodore | Automatic air control for carburetors |
US2219629A (en) * | 1939-04-24 | 1940-10-29 | Clarence H Lewis | Vernier quadrant damper for automatic furnace controls |
US2787206A (en) * | 1954-04-09 | 1957-04-02 | Ford Motor Co | Vehicle air conditioning intake duct |
JPH08219538A (ja) * | 1995-02-14 | 1996-08-30 | Ohbayashi Corp | 排気口のシャッター装置 |
JP3349919B2 (ja) * | 1997-03-28 | 2002-11-25 | 東芝セラミックス株式会社 | 半導体製造プロセス用空気浄化装置 |
JPH10286432A (ja) * | 1997-04-15 | 1998-10-27 | Japan Pionics Co Ltd | 有害ガスの浄化方法 |
EP1124252A2 (en) * | 2000-02-10 | 2001-08-16 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and process for processing substrates |
JP3581836B2 (ja) * | 2001-04-23 | 2004-10-27 | 株式会社日立製作所 | エッチング装置 |
JP2003120836A (ja) * | 2001-10-16 | 2003-04-23 | Denso Corp | 逆止弁 |
JP3804648B2 (ja) * | 2003-08-29 | 2006-08-02 | 松下電器産業株式会社 | 流路開閉装置 |
WO2005064649A2 (en) * | 2003-12-23 | 2005-07-14 | Schumacher John C | Exhaust conditioning system for semiconductor reactor |
JP2006284087A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Daikin Ind Ltd | 空気浄化装置 |
JP4594800B2 (ja) * | 2005-06-02 | 2010-12-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理方法、基板処理プログラム及び記憶媒体 |
JP5369363B2 (ja) * | 2005-10-21 | 2013-12-18 | ダイキン工業株式会社 | 有害物質除去装置 |
-
2007
- 2007-11-06 JP JP2007288801A patent/JP5238224B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-11-04 US US12/264,393 patent/US20090116938A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009115205A (ja) | 2009-05-28 |
US20090116938A1 (en) | 2009-05-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5238224B2 (ja) | 逆止弁およびそれを用いた基板処理装置 | |
US8349085B2 (en) | Substrate processing apparatus | |
JP7263639B2 (ja) | 基板搬送部 | |
JP7164824B2 (ja) | ドア開閉システムおよびドア開閉システムを備えたロードポート | |
KR102234464B1 (ko) | 팩토리 인터페이스 환경 제어들을 갖는 기판 프로세싱 시스템들, 장치, 및 방법들 | |
CN107924860B (zh) | 装载端口 | |
TWI544168B (zh) | A gate valve device, a substrate processing device, and a substrate processing method | |
JP2022058408A (ja) | 電子デバイス製造装置、システム、及び方法における負荷ポート動作 | |
US20100102030A1 (en) | Substrate processing apparatus, substrate processing method, and computer readable storage medium | |
JP2007023380A5 (ja) | ||
JP4961894B2 (ja) | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 | |
US11610794B2 (en) | Side storage pods, equipment front end modules, and methods for operating the same | |
JP5190279B2 (ja) | 基板処理装置 | |
US8999103B2 (en) | Substrate processing system, substrate processing method and storage medium | |
US8109407B2 (en) | Apparatus for storing substrates | |
US11569102B2 (en) | Oxidation inhibiting gas in a manufacturing system | |
KR20230165338A (ko) | 기판 처리 장치, 반도체 장치의 제조 방법 및 프로그램 | |
JP2009152649A (ja) | ウェーハの搬送方法 | |
US10403514B1 (en) | Substrate transporting system, storage medium and substrate transporting method | |
JP5465979B2 (ja) | 半導体製造装置 | |
JP4227137B2 (ja) | 基板収納容器 | |
TW201919971A (zh) | 超高真空運輸及儲存 | |
KR20060002353A (ko) | 반도체 제조 공정에 사용되는 진공 시스템 | |
JP2008258647A (ja) | 基板処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101006 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120217 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120221 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120423 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120612 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120809 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130326 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130401 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5238224 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160405 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |