JP5235000B2 - フレキシブルプリント基板及びその接続方法 - Google Patents

Description

本発明は、各種の電気信号処理に用いられる小型電気部品、小型光通信用部品などの電気接続に用いられる小型モジュール用のフレキシブルプリント基板及びその接続方法に関する。

従来より、フレキシブルプリント基板は電気部品間の電気的接続等を目的として利用され、その柔軟性や高密度に配線パターンを集約できる特性を活かしてさまざまな用途に用いられている。

図７にフレキシブルプリント基板の一構造例を示す。図７に示すように、フレキシブルプリント基板１００は例えばポリイミドフィルムや液晶フィルム等から構成される絶縁体（ベースフィルム）１０１の一面、または両面に配線パターン１０２が形成されて構成されている。配線パターン１０２は、ベースフィルム１０１上に貼り合わされた銅（Cu）などからなる導体箔に対し、フォト・リソグラフィ及びウェットエッチングを行うことにより形成される。そして、それぞれの配線パターン１０２の端部には、フレキシブルプリント基板１００に接続される他の電気部品（以下、他部品という）側の配線に電気的に接続され、かつ接続の際の機械的な強度を確保するための接続パッド１０３が形成されている。また、フレキシブルプリント基板１００の接続パッド１０３を除く部分には、配線パターン１０２の酸化による劣化や汚れ等の付着による配線間のショートの発生を防止するためにカバーレイ１０４が貼り合わされている（例えば、非特許文献１，２参照）。

従来、このようなフレキシブルプリント基板１００を他部品側の配線に接続する場合には、例えば図８に示すように、接続パッド１０３部分に配線パターン１０２及びベースフィルム１０１を貫通するスルーホール１０５を形成し、このスルーホール１０５にはんだ（例えば、SnPbはんだやSnAgCuの鉛フリーはんだ）３００を流し込むことによってフレキシブルプリント基板１００と他部品２００に設けられた配線２０１とをはんだ接続することを実現しているものがある（例えば、非特許文献３参照）。

また、図９に示すように、フレキシブルプリント基板１００端部の接続パッド１０３が形成されている部分に高強度の絶縁体１０６を貼り合わせ、この部分を差込部１０５として用いる一方、他部品２１０側に設けられた配線２１１のフレキシブルプリント基板１００に接続される部分に、差込部１０５を嵌め込み可能に構成された差込口２１２を形成し、フレキシブルプリント基板１００の差込部１０５をモジュール本体部２１０の差込口２１２に差し込むことによりフレキシブルプリント基板１００と他部品２１０とを電気的に接続することも行われている。

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このように、フレキシブルプリント基板は、各種電気信号処理装置や電気モジュール(電気部品)の小型化を図る上で重要な技術となっており、例えば携帯電話や薄型テレビ、携帯型ゲーム機の可動部における電気配線、または、高密度の電気配線を実現するために不可欠な部品となっている。また、10Gbpsを超えるような高速な電気信号を扱うような光通信用装置への応用においてもフレキシブルプリント基板技術の必要性や技術改良の期待が高まっている。そして、このようなニーズに応えていくためには、フレキシブルプリント基板と他部品との接続方法やフレキシブルプリント基板の接続部構造が特に重要な技術となっている。

ここで、フレキシブルプリント基板を搭載する光通信用の小型光モジュールなどにおいては、他部品から光部品へ10Gbpsを超える高周波電気信号を伝えるため、フレキシブルプリント基板に対して電気信号のロスが小さいことや電気信号の反射が小さく波形歪のないことが要求される。

これに対し、小型光モジュールにフレキシブルプリント基板を搭載する場合であっても、図８に示し上述した接続方法と同様に、フレキシブルプリント基板とモジュール本体部に設けたはんだ付け用の領域とをはんだにより接続する方法が用いられている。また、図９に示し上述した接続方法と同様に、接続強度を高めることやはんだ付け作業を容易にする目的で、モジュール本体部にフレキシブルプリント基板を差し込んで固定するための差込口を設けるなどの構造も提案され、実用化されてきた。

しかしながら、フレキシブルプリント基板の配線密度が高い場合、はんだ付けの際に生じる配線間のショートや、はんだウィスカにより生じる配線間のショートが課題となっていた。また、取り扱う電気信号の広帯域化によって、搭載作業の平易化、接続強度を高めるために用意した構造、はんだ付けした部分におけるはんだの盛り上がり形状等が高周波電気信号の放射損失や反射を発生させる原因になるという問題が現れてきた。

さらに、上述したようなフレキシブルプリント基板をモジュール本体部に差し込むことで容易に高密度配線を行うような使用例においては、上述したように、フレキシブルプリント基板自体をモジュール本体部の差込口に差し込むことを可能とするために、フレキシブルプリント基板の差込部分（例えば、接続パッド部分）に高強度の絶縁体を貼り合わせて当該差込部分の強度を向上させる方法が一般的に用いられている。しかしながら、フレキシブルプリント基板本体に高強度の絶縁体を貼り合わせる場合、異なる材料からなる絶縁体を貼り合わせることによってフレキシブルプリント基板自体の厚みが増加してしまい接続スペースが大きくなってしまうこと、異なる材料からなる絶縁体を貼り合わせるという新たな工程が発生するためにフレキシブルプリント基板の作製工数が増えることなどが問題となっていた。

このような背景から、本発明では、フレキシブルプリント基板と他部品との電気的な接続において特性劣化のない接続が可能であると共に、省スペースでの接続が可能であり、且つ、新たな作製工程の追加が不要であるフレキシブルプリント基板及びその接続方法を提供することを目的とする。

上記の課題を解決するための第１の発明に係るフレキシブルプリント基板は、ベースフィルムと、前記ベースフィルムの一面または両面に第一の導体箔により形成された所定回路パターンと、前記所定回路パターンの端部に設けられ他の電気部品に差し込み可能に構成された差込部とを備えるフレキシブルプリント基板において、前記差込部に位置する前記所定回路パターン上に第二の導体箔が積層され、該第二の導体箔が、前記所定回路パターンの厚さよりも厚い厚さを有し、前記差込部に前記所定回路パターン及び前記ベースフィルムを貫通する一または複数のスルーホールが形成され、前記スルーホールの内壁に前記第二の導体箔がメッキされたことを特徴とする。
また、第２の発明に係るフレキシブルプリント基板は、第１の発明のフレキシブルプリント基板において、該第二の導体箔は、前記所定回路パターン側から順に銅とニッケルと金を積層した構成であることを特徴とする。
また、第３の発明に係るフレキシブルプリント基板は、第１または第２の発明のフレキシブルプリント基板において、前記差込部に前記所定回路パターン及び前記ベースフィルムを貫通する複数のスルーホールを形成して、前記差込部の強度を向上させたことを特徴とする。

また、第４の発明に係るフレキシブルプリント基板は、第１乃至第３のいずれかの発明に係るフレキシブルプリント基板において、前記差込部の前記所定回路パターンの両側にある前記ベースフィルムの一部が除去され、前記所定回路パターン直下の前記ベースフィルム断面に前記第二の導体箔がメッキされたことを特徴とする。

また、第５の発明に係るフレキシブルプリント基板は、第１乃至第３のいずれかの発明に係るフレキシブルプリント基板において、前記差込部の前記所定回路パターンの両側にある前記ベースフィルムが全て除去され、前記所定回路パターン直下の前記ベースフィルム断面に前記第二の導体箔がメッキされたことを特徴とする。

また、第６の発明に係るフレキシブルプリント基板は、第１乃至第５のいずれかの発明において、前記配線が高密度に複数設けられたことを特徴とする。

また、第７の発明に係るフレキシブルプリント基板は、第６の発明に係るフレキシブルプリント基板において、前記複数の所定回路パターンが並列に配置されたことを特徴とする。

また、第８の発明に係るフレキシブルプリント基板は、第１乃至第７のいずれかの発明に係るフレキシブルプリント基板において、前記差込部の前記所定回路パターン表面にはんだ材料が蒸着されたことを特徴とする。

また、第９の発明に係るフレキシブルプリント基板は、第１乃至第８のいずれかの発明に係るフレキシブルプリント基板が、多層フレキシブルプリント基板の一部の層または全部の層に適用されることを特徴とする。

また、第１０の発明に係るフレキシブルプリント基板の接続方法は、ベースフィルムと、前記ベースフィルムの一面または両面に第一の導体箔により形成された所定回路パターンと、前記所定回路パターンの端部に設けられ他の電気部品に差し込み可能に構成された差込部とを備えるフレキシブルプリント基板を前記他の電気部品に接続する方法であって、前記差込部に位置する前記所定回路パターン上に、前記所定回路パターンの厚さよりも厚い厚さとなるように第二の導体箔を積層し、前記差込部に前記所定回路パターン及び前記ベースフィルムを貫通する一または複数のスルーホールを形成し、前記スルーホールの内壁に前記第二の導体箔をメッキし、前記差込部を前記他の電気部品に設けられた接続用凹溝に差し込むようにしたことを特徴とする。

また、第１１の発明に係るフレキシブルプリント基板の接続方法は、第１０の発明に係るフレキシブルプリント基板の接続方法において、前記差込部に位置する前記所定回路パターン両側にある前記ベースフィルムの一部または全部を除去するとともに、前記差込部に位置する前記所定回路パターン直下の前記ベースフィルム断面に前記第二の導体箔を形成して差込用突起部を構成し、前記差込用突起部を前記他の電気部品に設けられた接続用差込口に差し込むようにしたことを特徴とする。

上述した本発明に係るフレキシブルプリント基板によれば、該フレキシブルプリント基板を搭載したモジュールの配線接続部を省スペースで実現することが可能となる。また、フレキシブルプリント基板の柔軟性を維持しつつ、差込接続によってフレキシブルプリント基板の搭載を行うことができるため、差込部の形状を最適化することで特性劣化を抑制でき、また、所定回路パターン相互の空間的分離を図ることで配線間のショート及びウィスカ問題の懸念のないプロセス・構造を実現することが可能となる。

具体的には、第１の発明に係るフレキシブルプリント基板によれば、配線パターンの他部品と電気接続される部分の強度をメッキ等の処理によって向上させ、フレキシブルプリント基板に作製された配線パターンそのものにより差込部の強度を向上させることができるため、製造工程を増やすことなく且つ特性劣化を抑制しつつ、省スペース化を実現することができる。

また、第１乃至第３の発明に係るフレキシブルプリント基板によれば、フレキシブルプリント基板の構造を実現するための手段としてスルーホールを形成し、さらにこのスルーホールの側壁をメッキ処理することで差込部の強度を向上させることができる。

また、第４、第５の発明に係るフレキシブルプリント基板によれば、差込部の所定回路パターン直下のベースフィルム断面に対してメッキ処理を施すことにより差込部の強度を向上させることができる。

また、第６、第７の発明に係るフレキシブルプリント基板によれば、複数の所定回路パターンを有する高密度配線用のフレキシブルプリント基板において、上述した効果を得ることができる。

また、第８の発明に係るフレキシブルプリント基板によれば、差込部を他の電気部品に差し込んだ後に熱処理を施すことによって接続強度を向上させることができる。

また、第９の発明に係るフレキシブルプリント基板によれば、多層フレキシブルプリント基板において上述した効果を得ることができる。

また、第１０、第１１の発明に係るフレキシブルプリント基板の接続方法によれば、フレキシブルプリント基板を搭載したモジュールの配線接続部を省スペースで実現することが可能となる。また、特性劣化を抑制するとともに、所定回路パターン相互の空間的分離を図ることで配線間のショート及びウィスカ問題の懸念のないプロセス・構造を実現することが可能となる。

本発明の実施例１に係るフレキシブルプリント基板の概略構成図である。 図１の要部断面図である。 図３（ａ）は本発明の実施例１に係るフレキシブルプリント基板と他部品との接続を行う前の状態を示す説明図、図３（ｂ）は本発明の実施例１に係るフレキシブルプリント基板と他部品とを接続した状態を示す説明図である。 本発明の実施例２に係るフレキシブルプリント基板の概略構成図である。 本発明の実施例３に係るフレキシブルプリント基板の概略構成図である。 図６（ａ）は本発明の実施例３に係るフレキシブルプリント基板と他部品との接続を行う前の状態を示す説明図、図６（ｂ）は本発明の実施例３に係るフレキシブルプリント基板と他部品とを接続した状態を示す説明図である。 従来のフレキシブルプリント基板を示す斜視図である。 図８（ａ）は従来のフレキシブルプリント基板と他部品との接続を行う前の状態を示す説明図、図８（ｂ）は従来のフレキシブルプリント基板と他部品との接続した状態を示す説明図である。 図９（ａ）は従来のフレキシブルプリント基板と他部品との接続を行う前の状態を示す他の説明図、図９（ｂ）は従来のフレキシブルプリント基板と他部品との接続した状態を示す他の説明図である。

以下、本発明に係るフレキシブルプリント基板の実施形態について説明する。

本発明に係るフレキシブルプリント基板は、ベースフィルムの上にパターニングされた所定回路パターンの一部をメッキにより強化して差込部を構成する、または、メッキ等の手法で強化された配線部を複数並べることでフレキシブルプリント基板の端部のみを強化し、これにより差込部を構成してフレキシブルプリント基板と他部品との間の電気的接続を実現するようにしたものである。

差込部を上述した構成とすることにより、従来技術のようにフレキシブルプリント基板に高強度の材料からなる別部材を貼り合わせることなく差込部の強度を確保することが可能になるため、接続部の省スペース化を図ることができる。また、差込部以外の領域の柔軟性を維持することができるため、差込部直近からフレキシブルプリント基板の形状自由度が確保できる、または所望の領域の強度を向上させることが出来るという特徴があり、例えば、配線毎に差込部の長さを変えたり、差込部以外の領域の配線部の強度を向上させることができるという利点がある。

図１乃至図３を用いて本発明に係るフレキシブルプリント基板の第１の実施例について詳細に説明する。図１は本発明の実施例１に係るフレキシブルプリント基板の概略構成を示す斜視図、図２は図１の要部断面図、図３（ａ）は本実施例に係るフレキシブルプリント基板と他部品との接続を行う前の状態を示す説明図、図３（ｂ）は本実施例に係るフレキシブルプリント基板と他部品とを接続した状態を示す説明図である。

図１に示すように、本実施例に係るフレキシブルプリント基板１０は、ポリイミドなどの絶縁体を材料とするベースフィルム１１と、ベースフィルム１１の主面１１ａに形成された所定回路パターンとしての配線パターン１２と、配線パターン１２を部分的に覆うカバーレイ１３と、セラミック配線基板（電子回路等が実装された基板の配線接続部）等の他部品４０（図３参照）に接続される差込部１５にある配線パターン１２上に積層された第二の導体箔としての導体箔１４とを有して構成されている。なお、本実施例において、配線パターン１２は並列に複数設けられている。また、カバーレイ１３は絶縁体、ポリイミドフィルム、レジストなどから構成される。

以下に、本実施例に係るフレキシブルプリント基板１０の作製方法について簡単に説明する。まず、ベースフィルム１１の主面１１ａに銅（Cu）等の圧延性の高い第一の導体箔を貼り合わせ、この導体箔をフォト・リソグラフィとウェットエッチングとを組み合わせてパターニングして配線パターン１２を形成する。続いて、この配線パターン１２の差込部１５を除く部分にカバーレイ１３を貼り合わせる。その後、差込部１５上の配線パターン１２に導体箔１４を積層する。なお、本実施例では導体箔１４として、図２に示すように銅（Cu）から構成される配線パターン１２上に銅（Cu）１４ａ、ニッケル（Ni）１４ｂ、金（Au）１４ｃをそれぞれ３０μｍ、５μｍ、３μｍ積層した。

一方、図３に示すように、上述したフレキシブルプリント基板１０に接続される他部品４０には、内部に配設された配線４１と、この配線４１の一部が露出するように且つフレキシブルプリント基板１０の差込部１５を差し込むことができるように形成された凹溝４２とが設けられている。即ち、本実施例においてはフレキシブルプリント基板１０の差込部１５を他部品４０の凹溝４２に差し込むことにより、フレキシブルプリント基板１０と他部品４０とを電気的に接続するように構成されている。

このように、本実施例ではフレキシブルプリント基板１０の配線パターン１２の一部に導体箔１４を積層することにより、他部品４０に接続される差込部１５の強度の向上及び接続抵抗の抑制を実現している。換言すると、本実施例では、配線パターン１２の他部品４０との接続部の強度に重点を置いた設計とするため、配線パターン１２に上に形成するニッケル（Ni）１４ｂや金（Au）１４ｃなどの厚さをメッキ処理等によって従来に比較して厚くしている。

これに対し、従来のフレキシブルプリント基板では、主にはんだを用いて他部品との接続を行うため、フレキシブルプリント基板の配線パターンの他部品との接続部には、Ni／Auのメッキ処理、またはNi／Auメッキ及びSnPbやSnAgCuなどのはんだ材を蒸着処理することが通常であって、ニッケル（Ni）厚：１〜２μｍ、金（Au）厚：０．０５〜０．１μｍ、はんだ材については高々数μｍ程度であった。要するに、従来のメッキ処理は導電体材料の表面酸化防止やはんだ材料の濡れ性確保を目的としていたため、下地導体の表面を被覆できる程度のニッケル（Ni）／金（Au）厚、はんだ付けに問題のないはんだ厚にするような設計となっていた。

以上に説明したように、本実施例に係るフレキシブルプリント基板１０によれば、配線パターン１２の一部に対するメッキ厚を従来に比較して厚くすることによって配線パターン１２の他部品４０に接続される差込部１５の強度を、製造工程を削減することなく向上させることが可能となり、且つ、フレキシブルプリント基板１０の柔軟性を維持しつつ省スペース化を実現することが可能となる。

また、フレキシブルプリント基板１０の柔軟性を維持しつつ、差込接続によって他部品４０へのフレキシブルプリント基板１０の搭載を行うため、差込部１５の形状を最適化することで特性劣化を抑制でき、また、配線パターン１２相互の空間的分離を図ることで配線間のショート及びウィスカ問題の懸念のないプロセス・構造を実現することが可能となる。

なお、本実施例ではフレキシブルプリント基板１０の柔軟性を維持するため、差込部１５以外はカバーレイ１３をパターニングし、ニッケル（Ni）によるメッキは行っていないが、差込部１５以外の領域においてフレキシブルプリント基板１０の強度を向上させる必要がある場合は、その部分に所望の導体箔を積層するようにしてもよい。

また、金（Au）を厚くすると他部品４０との接続時の接触抵抗を抑制しやすいため、金（Au）厚を３μｍ積層する例を示したが、コストに応じて金（Au）厚を３μｍより薄く積層するなど、差込部１５の長さ、配線パターン１２の幅、コスト等に応じて組み合わせる材料やそれぞれの厚さを決定するようにすればよい。

図４を用いて本発明に係るフレキシブルプリント基板の第２の実施例について詳細に説明する。図４は本実施例に係るフレキシブルプリント基板の概略構成を示す斜視図である。本実施例は、両面プリントのフレキシブルプリント基板における配線パターンの接続部を強化する例である。なお、本実施例に係るフレキシブルプリント基板の他部品への接続方法は、図３に示し上述したものと概ね同様であって、以下、同様の作用を奏する部材には同一の符合を付して重複する説明は省略する。

図４に示すように、本実施例に係るフレキシブルプリント基板２０は、ポリイミドなどの絶縁体を材料とするベースフィルム２１と、ベースフィルム２１の両面２１ａ，２１ｂに形成された配線パターン２２と、配線パターン２２を部分的に覆うカバーレイ２３と、配線パターン２２に部分的に積層された第二の導体箔としての導体箔２４と、スルーホール２５とを有して構成されている。

配線パターン２２は、ベースフィルム２１の両面２１ａ，２１ｂに銅（Cu）等の圧延性の高い第一の導体箔を貼り合わせ、この導体箔をフォト・リソグラフィとウェットエッチングを組み合わせてパターニングすることで作製されている。本実施例では、主な配線パターン２２をベースフィルム２１の一方の面２１ａに作製し、高周波線路のグランドシールドが必要な部分は他方の面２１ｂにも配線パターン２２を作製している。

配線パターン２２の差込部２６を構成する部分については、他部品４０への差込強度を確保するためにベースフィルム２１の両面２１ａ，２１ｂに配線パターン２２を形成している。また、スルーホール２５は配線パターン２２及びベースフィルム２１を貫通するように形成された孔であり、このスルーホール２５の内壁にも導体箔２４（金属メッキ）を施すことで差込部２６の強度を向上させている。

本実施例において、フレキシブルプリント基板２０を作製する場合は、ベースフィルム２１の両面２１ａ，２１ｂに配線パターン２２を形成した後、差込部２６の配線パターン２２及びベースフィルム２１にこれらを貫通するようにスルーホール２５を形成する。その後、差込部以外の部分を覆うようにカバーレイ２３を配線パターン２２に貼り合わせ、最後に、差込部２６の配線パターン２２に無電解メッキを施すことで第二の導体箔２４を積層する。このとき、第二の導体箔２４が配線パターン２２上とスルーホール２５の内壁に同時に形成されるようにする。

スルーホール２５の数を増やす、または、スルーホール２５の径を小さくしてこれを密に配置することなどにより差込部２６の強度を向上させることができる。

このように構成される本実施例に係るフレキシブルプリント基板２０によれば、実施例１に比較して差込部２６の強度をより向上させることができる。

図５及び図６を用いて本発明に係るフレキシブルプリント基板の第３の実施例について詳細に説明する。図５は本発明の実施例３に係るフレキシブルプリント基板の概略構成を示す斜視図、図６（ａ）は本実施例に係るフレキシブルプリント基板と他部品との接続を行う前の状態を示す説明図、図６（ｂ）は本実施例に係るフレキシブルプリント基板と他部品とを接続した状態を示す説明図である。本実施例は、両面プリントのフレキシブルプリント基板における配線パターンの差込部を強化する例である。

図５に示すように、本実施例に係るフレキシブルプリント基板３０は、ポリイミドなどの絶縁体を材料とするベースフィルム３１と、ベースフィルム３１の両面３１ａ，３１ｂに形成された配線パターン３２と、配線パターン３２を部分的に覆うカバーレイ３３と、配線パターン２２に部分的に積層された第二の導体箔としての導体箔３４とを有して構成されている。

配線パターン３２は、ベースフィルム３１の両面３１ａ，３１ｂに銅（Cu）等の圧延性の高い第一の導体箔を貼り合わせ、この導体箔をフォト・リソグラフィとウェットエッチングを組み合わせてパターニングすることで形成されている。

本実施例では、主な配線パターン３２をベースフィルム３１の一方の面３１ａに作製し、高周波線路のグランドシールドが必要な部分についてはベースフィルム３１の他方の面３１ｂにも配線パターン３２を作製している。そして、配線パターン３２の他部品５０に接続される差込部３５については他部品５０への差込強度を確保するためにベースフィルム３１の両面３１ａ，３１ｂに配線パターン３２を形成するとともに、相互に隣接する配線パターン３２間のベースフィルム３１の一部を除去して、配線パターン３２上に導体箔３４を積層するとともに配線パターン３２直下のベースフィルム３１の断面に導体箔３４が形成されている。これにより、本実施例において差込部３５は複数の差込用突起部３６を有する構成となっている。

一方、図６に示すように本実施例に係るフレキシブルプリント基板３０に接続される他部品５０は、その内部に配設される配線５１の一部が露出するように且つフレキシブルプリント基板３０の差込用突起部３６を差し込むことができるように構成された複数の差込口５２を有している。差込口５２は各々隣接する差込口５２と離間して設けられている。

このように構成される本実施例に係るフレキシブルプリント基板によれば、フレキシブルプリント基板３０の差込用突起部３６を他部品５０の差込口５２にそれぞれ差し込むことにより、フレキシブルプリント基板３０と他部品５０とを、省スペース化を図りつつ電気的に接続することが可能になる。また、他部品５０側に用意する差込口５２の嵌め合い形状を、図６に示すように個別の差込口５２ごとに仕切るように設計することで、接続時の配線間のショートを防止することが出来る。

なお、本実施例では隣接する配線パターン３２間のベースフィルム３１の一部を除去する例を示したが、本発明に係るフレキシブルプリント基板はこれに限定されるものではなく、例えば、隣接する配線パターン３２間のベースフィルムを全て除去して配線パターン３２直下のベースフィルム３１の断面に導体箔３５を形成するようにしてもよい。

また、上述した差込用突起部３６にさらに実施例２において説明したようなスルーホールを形成し、差込用突起部３６の強度を向上させるようにしてもよい。この場合、スルーホールの数を増やす、または、スルーホール径を小さくして密に配置することなどにより差込用突起部３６の強度をより向上させることができる。さらに強度を向上させた複数の配線部を並列に並べることで差込部３５の強化を図ることも出来る。

また、フレキシブルプリント基板３０の高周波配線ラインと他部品５０の接続部の特性インピーダンスが特定の値になるように設計しておくことで損失や反射の少ない電気的な接続を高周波にわたって実現することが出来る。また、差込用突起３６の表面に予めはんだ材をメッキしておけば、他部品５０に差込接続した後に熱処理を加えることで接続強度を高めることが出来る。このケースにおいても他部品５０側に形成する差込口５２の嵌め合い形状を、個別の差込用突起部３６に対応する部分ごとに仕切るように設計することで、接続時の配線間のショートを防止することができ、さらに従来のはんだ接続で問題となっていたウィスカによる配線ショートのリスクも回避することが可能となる。尚、フレキシブルプリント基板３０と他部品５０の接続強度を高めるためにはんだ材を使う場合、他部品５０の嵌め込み構造（差込口５２）側にはんだ材を用意する方法や、嵌め込みの際にはんだ材を流し込むなどの方法を適用しても良い。また、フレキシブルプリント基板３０と他部品５０の接続強度を高めるために、電気配線の用途以外の差込部や嵌め合い形状を作製しても良い。

なお、上述した実施例１、実施例２、実施例３では、一枚のベースフィルムの片面または両面に配線パターンを形成してなるフレキシブルプリント基板についての例を示したが、本発明はこのような構成に限定されるものではなく、例えば、複数の配線パターンが高密度に設けられてなる構造、フレキシブルプリント基板が多層に積層されてなる多層構造等に対しても適用可能であることはいうまでもない。

本発明は、各種電気信号処理に用いられる小型電気部品や小型光通信用部品の電気接続に用いられるフレキシブルプリント基板に適用して好適なものである。

１０，２０，３０ フレキシブルプリント基板
１１，２１，３１ ベースフィルム（ポリイミドフィルム）
１２，２２，３２ 配線パターン（第一の導体箔）
１３，２３，３３ カバーレイ（絶縁体、ポリイミドフィルム、レジストなど）
１４，２４，３４ 導体箔（第二の導体箔）
１５，２６，３５ 差込部
２５ スルーホール
３６ 差込用突起部
４０，５０ 他部品(電子回路等が実装された基板の配線接続部)
４３，５３ 差込口

Claims (11)

1. ベースフィルムと、前記ベースフィルムの一面または両面に第一の導体箔により形成された所定回路パターンと、前記所定回路パターンの端部に設けられ他の電気部品に差し込み可能に構成された差込部とを備えるフレキシブルプリント基板において、
   前記差込部に位置する前記所定回路パターン上に第二の導体箔が積層され、
   該第二の導体箔が、前記所定回路パターンの厚さよりも厚い厚さを有し、
   前記差込部に前記所定回路パターン及び前記ベースフィルムを貫通する一または複数のスルーホールが形成され、
   前記スルーホールの内壁に前記第二の導体箔がメッキされた
   ことを特徴とするフレキシブルプリント基板。
2. 該第二の導体箔は、前記所定回路パターン側から順に銅とニッケルと金を積層した構成であることを特徴とする請求項１記載のフレキシブルプリント基板。
3. 前記差込部に前記所定回路パターン及び前記ベースフィルムを貫通する複数のスルーホールを形成して、前記差込部の強度を向上させたことを特徴とする請求項１又は請求項２記載のフレキシブルプリント基板。
4. 前記差込部の前記所定回路パターンの両側にある前記ベースフィルムの一部が除去され、
   前記所定回路パターン直下の前記ベースフィルム断面に前記第二の導体箔がメッキされた
   ことを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れか１項に記載のフレキシブルプリント基板。
5. 前記差込部の前記所定回路パターンの両側にある前記ベースフィルムが全て除去され、
   前記所定回路パターン直下の前記ベースフィルム断面に前記第二の導体箔がメッキされた
   ことを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れか１項に記載のフレキシブルプリント基板。
6. 前記所定回路パターンが高密度に複数設けられた
   ことを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント基板。
7. 前記複数の所定回路パターンが並列に配置された
   ことを特徴とする請求項６記載のフレキシブルプリント基板。
8. 前記差込部の前記所定回路パターン表面にはんだ材料が蒸着された
   ことを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント基板。
9. 多層フレキシブルプリント基板の一部の層または全部の層に適用される
   ことを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント基板。
10. ベースフィルムと、前記ベースフィルムの一面または両面に第一の導体箔により形成された所定回路パターンと、前記所定回路パターンの端部に設けられ他の電気部品に差し込み可能に構成された差込部とを備えるフレキシブルプリント基板を前記他の電気部品に接続する方法であって、
    前記差込部に位置する前記所定回路パターン上に、前記所定回路パターンの厚さよりも厚い厚さとなるように第二の導体箔を積層し、
    前記差込部に前記所定回路パターン及び前記ベースフィルムを貫通する一または複数のスルーホールを形成し、
    前記スルーホールの内壁に前記第二の導体箔をメッキし、
    前記差込部を前記他の電気部品に設けられた接続用凹溝に差し込むようにした
    ことを特徴とするフレキシブルプリント基板の接続方法。
11. 前記差込部に位置する前記所定回路パターン両側にある前記ベースフィルムの一部または全部を除去するとともに、前記差込部に位置する前記所定回路パターン直下の前記ベースフィルム断面に前記第二の導体箔を形成して差込用突起部を構成し、
    前記差込用突起部を前記他の電気部品に設けられた接続用差込口に差し込むようにした
    ことを特徴とする請求項１０記載のフレキシブルプリント基板の接続方法。

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