JP5216669B2 - Lift pin mechanism, member processing device - Google Patents

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本発明は、相違するタイミングで上下方向に往復移動する複数グループの可動ピンにより平板状の処理対象部材を複数箇所で支持するリフトピン機構、このリフトピン機構を利用した部材処理装置、に関する。   The present invention relates to a lift pin mechanism that supports a plate-like processing target member at a plurality of locations by a plurality of groups of movable pins that reciprocate in the vertical direction at different timings, and a member processing apparatus that uses the lift pin mechanism.

従来、部材処理装置である加熱処理装置などで処理対象部材であるガラス基板などを加熱処理するとき、ガラス基板をリフトピン機構の不動ピンと可動ピンとで支持している。このリフトピン機構には、可動ピンが上下方向だけでなく、水平方向に移動するものがある。   Conventionally, when a glass substrate or the like as a processing target member is heat-treated by a heat treatment apparatus or the like as a member processing apparatus, the glass substrate is supported by a stationary pin and a movable pin of a lift pin mechanism. In some lift pin mechanisms, the movable pin moves not only in the vertical direction but also in the horizontal direction.

そこで、上昇した可動ピンで処理対象部材を支持して水平方向に移動させ、可動ピンを下降させて不動ピンで支持させる。この動作を繰り返すことにより、可動ピンと不動ピンとが処理対象部材に接触する位置が常時変化するので、ピン接触に起因した処理対象部材の温度ムラなどを抑制することができる(例えば、特許文献1〜3参照)。   Therefore, the processing target member is supported by the raised movable pin and moved in the horizontal direction, and the movable pin is lowered and supported by the stationary pin. By repeating this operation, the position where the movable pin and the non-moving pin come into contact with the processing target member is constantly changed, so that temperature unevenness of the processing target member due to the pin contact can be suppressed (for example, Patent Documents 1 to 3). 3).

特開平10−76211号公報JP-A-10-76211 特開2006−61755号公報JP 2006-61755 A WO2008/029943WO2008 / 029943

しかし、上述のリフトピン機構では、可動ピンと不動ピンとで交互に処理対象部材を支持するため、処理基板を水平方向に常時移動させる必要がある。しかし、処理基板の移動範囲には限界がある。しかも、従来のリフトピン機構では、可動ピンをソレノイドなどにより水平方向に線形移動させている。   However, in the above-described lift pin mechanism, the processing target member is alternately supported by the movable pin and the non-moving pin. Therefore, it is necessary to always move the processing substrate in the horizontal direction. However, the movement range of the processing substrate is limited. Moreover, in the conventional lift pin mechanism, the movable pin is linearly moved in the horizontal direction by a solenoid or the like.

このため、可動ピンや不動ピンが同一箇所に接触しないように、処理基板を何度も移動させることは困難である。従って、処理基板を何度か移動させると結果的に可動ピンや不動ピンが同一箇所に接触してピン跡が発生する可能性が高い。   For this reason, it is difficult to move the processing substrate many times so that the movable pin and the non-moving pin do not contact the same portion. Therefore, when the processing substrate is moved several times, there is a high possibility that the movable pin or the non-moving pin will come into contact with the same portion, resulting in pin marks.

さらに、上述のようなリフトピン機構では、可動ピンを上下方向と水平方向とに移動させるため、各々にソレノイドなどの専用機構を必要としている。このため、構造が複雑である。   Further, the lift pin mechanism as described above requires a dedicated mechanism such as a solenoid for moving the movable pin in the vertical direction and the horizontal direction. For this reason, the structure is complicated.

また、上述のようなリフトピン機構では、一般的に櫛歯状の対象支持部材で処理対象部材を支持して外部待機位置と内部処理位置とに移動させる。しかし、内部処理位置で処理対象部材を支持する可動ピンを移動させるために複雑な機構を採用すると、その機構が対象支持部材と干渉して円滑な出し入れが困難となることがある。   Further, in the lift pin mechanism as described above, the processing target member is generally supported by the comb-shaped target support member and moved to the external standby position and the internal processing position. However, when a complicated mechanism is used to move the movable pin that supports the processing target member at the internal processing position, the mechanism may interfere with the target supporting member, and smooth removal may be difficult.

本発明は上述のような課題に鑑みてなされたものであり、回転自在な複数の回転ロッドの両端の可動ピンで処理対象部材を支持する構造でありながら、櫛歯状の対象支持部材で処理対象部材を外部待機位置と内部処理位置とに円滑に支障なく移動させることができるリフトピン機構、このリフトピン機構を利用した部材処理装置、を提供するものである。   The present invention has been made in view of the above-described problems, and has a structure in which a processing target member is supported by movable pins at both ends of a plurality of rotatable rotating rods, and is processed by a comb-like target supporting member. The present invention provides a lift pin mechanism that can smoothly move a target member between an external standby position and an internal processing position without hindrance, and a member processing apparatus that uses this lift pin mechanism.

本発明のリフトピン機構は、相違するタイミングで上下方向に往復移動する複数グループの可動ピンにより平板状の処理対象部材を複数箇所で支持するリフトピン機構であって、水平方向に細長形状で少なくとも両端近傍に可動ピンが個々に形成されていて前後左右に配列されている複数の回転ロッドと、前後左右に配列されている複数の回転ロッドを複数グループに区分して上下方向に往復移動させて上昇した可動ピンで処理対象部材を支持させる上下往復機構と、下降した複数の回転ロッドを水平方向に回動させて処理対象部材から離間した可動ピンの位置を水平方向に変位させる水平変位機構と、前後方向に細長い対象支持アームが左右方向に配列された櫛歯状に形成されていて処理対象部材を少なくとも可動ピンで支持されない外部待機位置で支持する対象支持部材と、処理対象部材を支持した対象支持部材を外部待機位置と可動ピンで支持される内部処理位置とに前後移動させる部材移動機構と、部材移動機構が対象支持部材を前後移動させるときに少なくとも複数の対象支持アームの間隙の下方に回転中心が位置する複数の回転ロッドを長手方向が前後方向となる回転角度に保持する回転制御機構と、を有する。   The lift pin mechanism of the present invention is a lift pin mechanism that supports a plate-like processing target member at a plurality of locations by a plurality of groups of movable pins that reciprocate up and down at different timings. The movable pins are individually formed and are divided into a plurality of rotating rods arranged in the front, rear, left and right, and the plurality of rotating rods arranged in the front, rear, left, and right, and moved up and down in the vertical direction. A vertical reciprocating mechanism for supporting the processing target member with a movable pin, a horizontal displacement mechanism for horizontally rotating the position of the movable pin spaced from the processing target member by rotating a plurality of lowered rotating rods in the horizontal direction, The object support arm that is elongated in the direction is formed in a comb-like shape arranged in the left-right direction, and the processing target member is not supported at least by the movable pin A target support member supported at the machine position, a member moving mechanism for moving the target support member supporting the processing target member back and forth between the external standby position and the internal processing position supported by the movable pin, and the member moving mechanism as the target supporting member A rotation control mechanism for holding a plurality of rotating rods whose rotation centers are located below the gaps of the plurality of target support arms at a rotation angle whose longitudinal direction is the front-rear direction.

従って、本発明のリフトピン機構では、水平方向に細長形状で少なくとも両端近傍に可動ピンが個々に形成されている複数の回転ロッドが前後左右に配列されている。この前後左右に配列されている複数の回転ロッドを上下往復機構が複数グループに区分して上下方向に往復移動させて上昇した可動ピンで処理対象部材を支持させる。このとき、下降した複数の回転ロッドを水平変位機構が水平方向に回動させて処理対象部材から離間した可動ピンの位置を水平方向に変位させる。前後方向に細長い対象支持アームが左右方向に配列された櫛歯状に形成されている対象支持部材が処理対象部材を少なくとも可動ピンで支持されない外部待機位置で支持する。この処理対象部材を支持した対象支持部材を外部待機位置と可動ピンで支持される内部処理位置とに部材移動機構が前後移動させる。このように部材移動機構が対象支持部材を前後移動させるときに少なくとも複数の対象支持アームの間隙の下方に回転中心が位置する複数の回転ロッドを長手方向が前後方向となる回転角度に回転制御機構が保持する。このため、処理対象部材を支持する可動ピンの位置が適宜変位するので、可動ピンの支持に起因した処理対象部材の加熱などの処理不良が良好に防止される。可動ピンの変位は細長形状の回転ロッドの回動により実行されるが、部材移動機構が処理対象部材を外部待機位置と内部処理位置とに前後移動させるときには、その複数の対象支持アームの間隙に位置する複数の回転ロッドを回転制御機構が前後方向に位置させる。このため、対象支持部材に支持されている処理対象部材が外部待機位置から内部処理位置まで移動されて可動ピンで支持されるときや、可動ピンで支持されていた処理対象部材が対象支持部材に支持されて内部処理位置から外部待機位置まで移動するときに、複数の回転ロッドや複数の可動ピンに複数の対象支持アームが衝突することがない。   Therefore, in the lift pin mechanism of the present invention, a plurality of rotating rods that are elongated in the horizontal direction and in which movable pins are individually formed at least in the vicinity of both ends are arranged in the front-rear and left-right directions. A plurality of rotating rods arranged in the front, rear, left, and right directions are divided into a plurality of groups by a vertical reciprocating mechanism and reciprocated in the vertical direction to support the processing target member with a movable pin that is lifted. At this time, the horizontal displacement mechanism rotates the plurality of lowered rotating rods in the horizontal direction to displace the position of the movable pin separated from the processing target member in the horizontal direction. A target support member formed in a comb-like shape in which target support arms elongated in the front-rear direction are arranged in the left-right direction supports the processing target member at least at an external standby position that is not supported by the movable pin. The member moving mechanism moves the target support member supporting the processing target member back and forth between the external standby position and the internal processing position supported by the movable pin. Thus, when the member moving mechanism moves the target support member back and forth, at least a plurality of rotating rods whose rotation centers are positioned below the gaps of the plurality of target support arms are rotated at a rotation angle whose longitudinal direction is the front-rear direction. Hold. For this reason, since the position of the movable pin that supports the processing target member is appropriately displaced, processing defects such as heating of the processing target member due to the support of the movable pin can be satisfactorily prevented. The displacement of the movable pin is performed by the rotation of the elongated rotary rod. When the member moving mechanism moves the processing target member back and forth between the external standby position and the internal processing position, the movable pin is moved between the plurality of target support arms. The rotation control mechanism positions the plurality of rotating rods positioned in the front-rear direction. Therefore, when the processing target member supported by the target support member is moved from the external standby position to the internal processing position and supported by the movable pin, or the processing target member supported by the movable pin becomes the target support member. When supported and moved from the internal processing position to the external standby position, a plurality of target support arms do not collide with a plurality of rotating rods or a plurality of movable pins.

また、上述のようなリフトピン機構において、回転ロッドの両端近傍で回転中心から距離が相違する位置に少なくとも一対の可動ピンが配置されていてもよい。   Further, in the lift pin mechanism as described above, at least a pair of movable pins may be arranged at positions where the distance from the rotation center is different in the vicinity of both ends of the rotating rod.

また、上述のようなリフトピン機構において、水平変位機構は、回転ロッドを軸支している駆動軸を磁力により非接触に回転させる磁力回転機構を有してもよい。   In the lift pin mechanism as described above, the horizontal displacement mechanism may have a magnetic force rotating mechanism that rotates the drive shaft that supports the rotating rod in a non-contact manner by magnetic force.

本発明の部材処理装置は、平板状の処理対象部材に所定の処理を実行する部材処理装置であって、処理対象部材を支持する本発明のリフトピン機構と、リフトピン機構で支持された処理対象部材に所定の処理を実行する部材処理部と、を有する。   The member processing apparatus of the present invention is a member processing apparatus that performs a predetermined process on a flat processing target member, the lift pin mechanism of the present invention that supports the processing target member, and the processing target member supported by the lift pin mechanism. And a member processing unit for executing a predetermined process.

また、上述のような部材処理装置において、部材処理部は、リフトピン機構で実施された処理対象部材を密閉チャンバに密閉する本体ハウジングと、少なくとも密閉チャンバを減圧するチャンバ減圧機構と、を有してもよい。   In the member processing apparatus as described above, the member processing section includes a main body housing that seals the processing target member implemented by the lift pin mechanism in a sealed chamber, and a chamber decompression mechanism that decompresses at least the sealed chamber. Also good.

なお、本発明の各種の構成要素は、必ずしも個々に独立した存在である必要はなく、複数の構成要素が一個の部材として形成されていること、一つの構成要素が複数の部材で形成されていること、ある構成要素が他の構成要素の一部であること、ある構成要素の一部と他の構成要素の一部とが重複していること、等でもよい。   The various components of the present invention do not necessarily have to be independent of each other. A plurality of components are formed as a single member, and a single component is formed of a plurality of members. It may be that a certain component is a part of another component, a part of a certain component overlaps with a part of another component, or the like.

さらに、本発明では前後左右上下の方向を規定しているが、これは本発明の構成要素の相対関係を簡単に説明するために便宜的に規定したものであり、本発明を実施する場合の製造時や使用時の方向を限定するものではない。   Furthermore, in the present invention, the front / rear, left / right, and upper / lower directions are defined, but this is defined for convenience in order to briefly explain the relative relationship of the components of the present invention. The direction at the time of manufacture and use is not limited.

本発明のリフトピン機構では、処理対象部材を支持する可動ピンの位置が適宜変位するので、可動ピンの支持に起因した処理対象部材の加熱などの処理不良を良好に防止することができる。その可動ピンの変位は細長形状の回転ロッドの回動により実行されるが、部材移動機構が処理対象部材を外部待機位置と内部処理位置とに前後移動させるときには、その複数の対象支持アームの間隙に位置する複数の回転ロッドを回転制御機構が前後方向に位置させる。このため、対象支持部材に支持されている処理対象部材が外部待機位置から内部処理位置まで移動されて可動ピンで支持されるときや、可動ピンで支持されていた処理対象部材が対象支持部材に支持されて内部処理位置から外部待機位置まで移動するときに、複数の回転ロッドや複数の可動ピンに複数の対象支持アームが衝突することを良好に防止できる。従って、複数の回転ロッドの可動ピンで処理対象部材を支持する構造でありながら、櫛歯状の対象支持部材で円滑に処理対象部材を外部待機位置と内部処理位置とに移動させることができる。   In the lift pin mechanism of the present invention, since the position of the movable pin that supports the processing target member is appropriately displaced, it is possible to satisfactorily prevent processing defects such as heating of the processing target member due to the support of the movable pin. The displacement of the movable pin is performed by the rotation of the elongated rotary rod. When the member moving mechanism moves the processing target member back and forth between the external standby position and the internal processing position, the gap between the target support arms is not limited. The rotation control mechanism positions the plurality of rotating rods positioned in the front-rear direction. Therefore, when the processing target member supported by the target support member is moved from the external standby position to the internal processing position and supported by the movable pin, or the processing target member supported by the movable pin becomes the target support member. When supported and moved from the internal processing position to the external standby position, it is possible to satisfactorily prevent a plurality of target support arms from colliding with a plurality of rotating rods and a plurality of movable pins. Accordingly, the processing target member can be smoothly moved to the external standby position and the internal processing position by the comb-shaped target support member while the structure is such that the processing target member is supported by the movable pins of the plurality of rotating rods.

本発明の実施の形態のリフトピン機構の対象支持部材の動作を示す模式的な平面図である。It is a typical top view which shows operation | movement of the object support member of the lift pin mechanism of embodiment of this invention. リフトピン機構の要部を示す平面図である。It is a top view which shows the principal part of a lift pin mechanism. 可動ピンのグループ構成を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the group structure of a movable pin. 図2および図3のCC断面を示す縦断側面図である。It is a vertical side view which shows CC cross section of FIG. 2 and FIG. リフトピン機構の対象支持部材の動作を示す模式的な側面図である。It is a typical side view which shows operation | movement of the object support member of a lift pin mechanism. リフトピン機構の回転ロッドの動作を示す工程図である。It is process drawing which shows operation | movement of the rotating rod of a lift pin mechanism. 図6に対応した可動ピンの支持位置を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the support position of the movable pin corresponding to FIG. 一の変形例のリフトピン機構の要部を示す平面図である。It is a top view which shows the principal part of the lift pin mechanism of one modification. リフトピン機構の要部を示す側面図である。It is a side view which shows the principal part of a lift pin mechanism. 他の変形例のリフトピン機構の要部を示す側面図である。It is a side view which shows the principal part of the lift pin mechanism of another modification. 図10のDD断面を示す横断平面図である。It is a cross-sectional top view which shows DD cross section of FIG. さらに他の変形例のリフトピン機構の要部を示す平面図である。It is a top view which shows the principal part of the lift pin mechanism of another modification.

本発明の実施の一形態を図1ないし図7を参照して以下に説明する。なお、本実施の形態では図示するように前後左右上下の方向を規定して説明する。しかし、これは構成要素の相対関係を簡単に説明するために便宜的に規定するものである。従って、本発明を実施する製品の製造時や使用時の方向を限定するものではない。   An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. In the present embodiment, description will be made by defining the front-rear, left-right, up-down directions as shown. However, this is provided for the sake of convenience in order to briefly explain the relative relationship between the components. Therefore, the direction at the time of manufacture and use of the product which implements the present invention is not limited.

本実施の形態のリフトピン機構100は、詳細には後述するが、図6および図7に示すように、相違するタイミングで上下方向に往復移動する複数グループの可動ピン110,120により平板状の処理対象部材であるガラス基板GBを複数箇所で支持する。   As will be described in detail later, the lift pin mechanism 100 of the present embodiment, as shown in FIGS. 6 and 7, has a plate-like process by a plurality of groups of movable pins 110 and 120 that reciprocate in the vertical direction at different timings. The glass substrate GB that is the target member is supported at a plurality of locations.

このため、本実施の形態のリフトピン機構100は、図1ないし図5に示すように、水平方向に細長形状で少なくとも両端近傍に可動ピン110,120が個々に形成されていて前後左右に配列されている複数の回転ロッド111,121と、前後左右に配列されている複数の回転ロッド111,121を複数グループに区分して上下方向に往復移動させて上昇した可動ピン110,120でガラス基板GBを支持させる上下往復機構130と、下降した複数の回転ロッド111,121を水平方向に回動させてガラス基板GBから離間した可動ピン110,120の位置を水平方向に変位させる水平変位機構131と、前後方向に細長い対象支持アーム141が左右方向に配列された櫛歯状に形成されていてガラス基板GBを少なくとも可動ピン110,120で支持されない外部待機位置で支持する対象支持部材140と、ガラス基板GBを支持した対象支持部材140を外部待機位置と可動ピン110,120で支持される内部処理位置とに前後移動させる部材移動機構142と、部材移動機構142が対象支持部材140を前後移動させるときに少なくとも複数の対象支持アーム141の間隙の下方に回転中心が位置する複数の回転ロッド111,121を長手方向が前後方向となる回転角度に保持する回転制御機構(図示せず)と、を有する。   Therefore, as shown in FIGS. 1 to 5, the lift pin mechanism 100 according to the present embodiment has an elongated shape in the horizontal direction, and movable pins 110 and 120 are individually formed at least near both ends, and are arranged in the front, rear, left and right directions. A plurality of rotating rods 111, 121 and a plurality of rotating rods 111, 121 arranged in front, rear, left, and right are divided into a plurality of groups and reciprocated up and down to raise and lower the movable pins 110, 120 to raise the glass substrate GB. A vertical reciprocating mechanism 130 for supporting the horizontal axis, a horizontal displacement mechanism 131 for horizontally rotating the positions of the movable pins 110 and 120 separated from the glass substrate GB by rotating the plurality of lowered rotating rods 111 and 121 in the horizontal direction, and The object supporting arm 141 elongated in the front-rear direction is formed in a comb-like shape arranged in the left-right direction, and at least the glass substrate GB is acceptable. The target support member 140 supported at the external standby position not supported by the pins 110 and 120, and the target support member 140 supporting the glass substrate GB are moved back and forth between the external standby position and the internal processing position supported by the movable pins 110 and 120. A member moving mechanism 142 to be moved, and a plurality of rotating rods 111 and 121 whose rotation centers are positioned at least below the gaps of the plurality of target supporting arms 141 when the member moving mechanism 142 moves the target supporting member 140 back and forth. A rotation control mechanism (not shown) that holds the rotation angle in the front-rear direction.

より具体的には、本実施の形態のリフトピン機構100は、例えば、加熱処理装置(図示せず)の一部として形成されている。この加熱処理装置は、上述のガラス基板GBを支持するリフトピン機構100と、リフトピン機構100で支持されたガラス基板GBを加熱処理する対象加熱部であるヒータボード101と、を有する。   More specifically, the lift pin mechanism 100 of the present embodiment is formed as a part of a heat treatment apparatus (not shown), for example. This heat treatment apparatus includes a lift pin mechanism 100 that supports the glass substrate GB described above, and a heater board 101 that is a target heating unit that heat-treats the glass substrate GB supported by the lift pin mechanism 100.

本実施の形態のリフトピン機構100は、図1ないし図3に示すように、ガラス基板GBを外周近傍で支持する位置に複数の固定ピン150が矩形に配列されている。回転ロッド111,121で支持されている可動ピン110,120は、上下往復機構130により固定ピン150より上方の位置と下方の位置とに往復移動する。   As shown in FIGS. 1 to 3, the lift pin mechanism 100 according to the present embodiment has a plurality of fixing pins 150 arranged in a rectangular shape at a position where the glass substrate GB is supported near the outer periphery. The movable pins 110 and 120 supported by the rotating rods 111 and 121 are reciprocated to a position above and below the fixed pin 150 by the vertical reciprocating mechanism 130.

図1および図2に示すように、可動ピン110,120が両端近傍に立設されている回転ロッド111,121は、前後左右に行列形態に配列されている。そして、このように配列されている可動ピン110,120および回転ロッド111,121が、図3に示すように、千鳥配列でAグループとBグループとに区分されている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the rotating rods 111 and 121 in which the movable pins 110 and 120 are erected in the vicinity of both ends are arranged in a matrix form in the front-rear and left-right directions. The movable pins 110 and 120 and the rotating rods 111 and 121 arranged in this way are divided into A group and B group in a staggered arrangement as shown in FIG.

そこで、上下往復機構130は、Aグループの回転ロッド111を上下移動させる第一上下機構160と、Bグループの回転ロッド121を上下移動させる第二上下機構170と、からなる。   Therefore, the vertical reciprocating mechanism 130 includes a first vertical mechanism 160 that moves the rotary rod 111 of the A group up and down, and a second vertical mechanism 170 that moves the rotary rod 121 of the B group up and down.

なお、本実施の形態のリフトピン機構100では、ガラス基板GBをヒータボード101に近接させるため、上下往復機構130は、固定ピン150を上下移動させる第三上下機構180も有する。   In the lift pin mechanism 100 of the present embodiment, the vertical reciprocating mechanism 130 also includes a third vertical mechanism 180 that moves the fixed pin 150 up and down to bring the glass substrate GB close to the heater board 101.

図4に示すように、第三上下機構180は、本体ベース102の四隅近傍に個々に設置されている四個のサーボモータ181、これら四個のサーボモータ181で個々に回転駆動される四本のスクリューシャフト182、これら四本のスクリューシャフト182が個々に螺合している四個のボールナット183、これら四個のボールナット183が四隅近傍に固定されている第三ベース184、を有する。この第三ベース184の外周近傍に固定ピン150が固定されており、これらの固定ピン150が上下方向にスライド自在にヒータボード101を貫通している。   As shown in FIG. 4, the third vertical mechanism 180 includes four servo motors 181 that are individually installed near the four corners of the main body base 102, and four that are individually rotated by the four servo motors 181. Screw shafts 182, four ball nuts 183 into which the four screw shafts 182 are individually screwed, and a third base 184 in which the four ball nuts 183 are fixed in the vicinity of the four corners. Fixed pins 150 are fixed in the vicinity of the outer periphery of the third base 184, and these fixed pins 150 penetrate the heater board 101 so as to be slidable in the vertical direction.

第二上下機構170は、第三ベース184の四隅近傍に個々に設置されている四個のサーボモータ171、これら四個のサーボモータ171で個々に回転駆動される四本のスクリューシャフト172、これら四本のスクリューシャフト172が個々に螺合している四個のボールナット173、これら四個のボールナット173が四隅近傍に固定されている第二ベース174、を有する。   The second up-and-down mechanism 170 includes four servo motors 171 individually installed near the four corners of the third base 184, four screw shafts 172 that are individually driven to rotate by the four servo motors 171, and these There are four ball nuts 173 into which four screw shafts 172 are individually screwed, and a second base 174 to which these four ball nuts 173 are fixed in the vicinity of the four corners.

この第二ベース174の上面に水平変位機構131となるサーボモータ175が千鳥配列で固定されており、そのサーボモータ175の各々の駆動軸176で、Bグループの回転ロッド121が個々に回転自在に軸支されている。   Servo motors 175 serving as a horizontal displacement mechanism 131 are fixed in a staggered arrangement on the upper surface of the second base 174, and each group of drive shafts 176 of the servo motors 175 allows the rotation rods 121 of the group B to rotate individually. It is pivotally supported.

第一上下機構160は、第三ベース184の四隅近傍に個々に設置されている四個のサーボモータ161、これら四個のサーボモータ161で個々に回転駆動される四本のスクリューシャフト162、これら四本のスクリューシャフト162が個々に螺合している四個のボールナット163、これら四個のボールナット163が四隅近傍に固定されている第一ベース164、を有する。   The first up-and-down mechanism 160 includes four servo motors 161 individually installed near the four corners of the third base 184, four screw shafts 162 that are individually driven to rotate by the four servo motors 161, and these There are four ball nuts 163 into which four screw shafts 162 are individually screwed, and a first base 164 to which these four ball nuts 163 are fixed in the vicinity of the four corners.

この第一ベース164の上面に水平変位機構131となるサーボモータ165が千鳥配列で固定されており、そのサーボモータ165の各々の駆動軸166で、Aグループの回転ロッド121が個々に回転自在に軸支されている。   Servo motors 165 serving as horizontal displacement mechanisms 131 are fixed on the upper surface of the first base 164 in a staggered arrangement, and each group of drive shafts 166 of the servo motors 165 allows the A group rotary rods 121 to rotate individually. It is pivotally supported.

上述のような構成において、本実施の形態の加熱処理装置でガラス基板GBを加熱処理するときは、図5に示すように、まず、第三上下機構180により固定ピン150が最上位まで移動されるとともに、第一上下機構160および第二上下機構170により全部の可動ピン110,120が固定ピン150と同一位置に配置される。   In the configuration as described above, when the glass substrate GB is heat-treated with the heat treatment apparatus of the present embodiment, first, as shown in FIG. 5, the fixing pin 150 is moved to the uppermost position by the third vertical mechanism 180. In addition, all the movable pins 110 and 120 are arranged at the same position as the fixed pin 150 by the first vertical mechanism 160 and the second vertical mechanism 170.

このような状態で、ヒータボード101の上方より外側の外部待機位置でガラス基板GBを支持した対象支持部材140が、部材移動機構142により固定ピン150および可動ピン110,120より上方に配置される。   In this state, the target support member 140 that supports the glass substrate GB at the external standby position outside the upper side of the heater board 101 is disposed above the fixed pin 150 and the movable pins 110 and 120 by the member moving mechanism 142. .

このとき、水平変位機構131のサーボモータ165,175が動作制御されることにより、図1に示すように、全部の回転ロッド111,121が前後方向と平行な状態に配置される。   At this time, the servo motors 165 and 175 of the horizontal displacement mechanism 131 are controlled so that all the rotating rods 111 and 121 are arranged in parallel with the front-rear direction as shown in FIG.

このような状態で、図5に示すように、部材移動機構142によりガラス基板GBを支持した対象支持部材140が外部待機位置からヒータボード101の上方となる内部処理位置まで前進される。   In this state, as shown in FIG. 5, the target support member 140 that supports the glass substrate GB is advanced from the external standby position to the internal processing position above the heater board 101 by the member moving mechanism 142.

そして、部材移動機構142が対象支持部材140を下降させることにより、ガラス基板GBが固定ピン150および可動ピン110,120で支持される。このとき、図1に示すように、前後方向と平行な全部の回転ロッド111,121は対象支持部材140の対象支持アーム141の間隙に位置する。   Then, when the member moving mechanism 142 lowers the target support member 140, the glass substrate GB is supported by the fixed pin 150 and the movable pins 110 and 120. At this time, as shown in FIG. 1, all the rotating rods 111 and 121 parallel to the front-rear direction are located in the gap between the target support arms 141 of the target support member 140.

このような状態で部材移動機構142が対象支持部材140を後退させることにより、ガラス基板GBは固定ピン150および可動ピン110,120で支持されてヒータボード101に対向した状態となる。   In this state, the member moving mechanism 142 moves the target support member 140 backward so that the glass substrate GB is supported by the fixed pin 150 and the movable pins 110 and 120 and faces the heater board 101.

本実施の形態の加熱処理装置では、上述のような状態で内部処理位置が加熱チャンバとして密閉される(図示せず)。そして、ガラス基板GBを支持している固定ピン150および可動ピン110,120が第三上下機構180により下降されてヒータボード101に近接される。   In the heat treatment apparatus of the present embodiment, the internal treatment position is sealed as a heat chamber in the state as described above (not shown). Then, the fixed pin 150 and the movable pins 110 and 120 supporting the glass substrate GB are lowered by the third vertical mechanism 180 and are brought close to the heater board 101.

このような状態でヒータボード101が発熱してガラス基板GBを加熱処理する。このとき、図6および図7に示すように、第一上下機構160によりAグループの回転ロッド111が上昇されて可動ピン110でガラス基板GBが支持された状態と、第二上下機構170によりBグループの回転ロッド121が上昇されて可動ピン120でガラス基板GBが支持された状態とが、交互に実行される。   In such a state, the heater board 101 generates heat and heats the glass substrate GB. At this time, as shown in FIGS. 6 and 7, the first vertical mechanism 160 raises the rotary rod 111 of the A group and the movable pin 110 supports the glass substrate GB, and the second vertical mechanism 170 sets the B The state in which the rotating rod 121 of the group is raised and the glass substrate GB is supported by the movable pin 120 is executed alternately.

そして、上述のような支持状態が交互に実行されるとき、下降してガラス基板GBから離間した可動ピン110,120の回転ロッド111,121が、図6に示すように、例えば、15°ずつ水平変位機構131のサーボモータ165,175により回動される。   Then, when the above support state is executed alternately, the rotating rods 111 and 121 of the movable pins 110 and 120 that are lowered and separated from the glass substrate GB are, for example, 15 ° each as shown in FIG. It is rotated by servo motors 165 and 175 of the horizontal displacement mechanism 131.

このため、図7に示すように、ガラス基板GBを支持する可動ピン110,120の位置が微少に変位することになる。なお、図6および図7では、可動ピン110,120で固定ピン150とともにガラス基板GBを支持する方式を例示しているが、固定ピン150を使用せずに可動ピン110,120のみでガラス基板GBを支持することもできる。   For this reason, as shown in FIG. 7, the positions of the movable pins 110 and 120 that support the glass substrate GB are slightly displaced. 6 and 7 exemplify a method of supporting the glass substrate GB together with the fixed pin 150 by the movable pins 110 and 120, but the glass substrate is formed only by the movable pins 110 and 120 without using the fixed pin 150. GB can also be supported.

上述のように位置が微少に変位する可動ピン110,120で支持しながらガラス基板GBを加熱処理すると、可動ピン110,120の支持位置による温度偏差が最小限となり、ガラス基板GBを全体的に均質に加熱処理することができる。   When the glass substrate GB is heated while being supported by the movable pins 110 and 120 whose positions are slightly displaced as described above, the temperature deviation due to the support positions of the movable pins 110 and 120 is minimized, and the glass substrate GB is entirely removed. Heat treatment can be performed homogeneously.

そこで、この加熱処理が完了すると、前述とは反対の手順により、部材移動機構142が駆動する対象支持部材140により、ガラス基板GBが内部処理位置から外部待機位置まで搬出される。   Therefore, when this heat treatment is completed, the glass substrate GB is unloaded from the internal processing position to the external standby position by the target support member 140 driven by the member moving mechanism 142 by the procedure opposite to that described above.

本実施の形態のリフトピン機構100では、上述のようにガラス基板GBを支持する可動ピン110,120の位置が適宜変位するので、可動ピン110,120の支持に起因したガラス基板GBの加熱などの処理不良を良好に防止することができる。   In the lift pin mechanism 100 of the present embodiment, since the positions of the movable pins 110 and 120 that support the glass substrate GB are appropriately displaced as described above, such as heating of the glass substrate GB due to the support of the movable pins 110 and 120. Processing failure can be prevented satisfactorily.

その可動ピン110,120の変位は細長形状の回転ロッド111,121の回動により実行されるが、部材移動機構142がガラス基板GBを外部待機位置と内部処理位置とに前後移動させるときには、その複数の対象支持アーム141の間隙に位置する複数の回転ロッド111,121を回転制御機構が前後方向に位置させる。   The displacement of the movable pins 110 and 120 is executed by the rotation of the elongated rotary rods 111 and 121. When the member moving mechanism 142 moves the glass substrate GB back and forth between the external standby position and the internal processing position, The rotation control mechanism positions the plurality of rotating rods 111 and 121 positioned in the gaps between the plurality of target support arms 141 in the front-rear direction.

このため、対象支持部材140に支持されているガラス基板GBが外部待機位置から内部処理位置まで移動されて可動ピン110,120で支持されるときや、可動ピン110,120で支持されていたガラス基板GBが対象支持部材140に支持されて内部処理位置から外部待機位置まで移動するときに、複数の回転ロッド111,121や複数の可動ピン110,120に複数の対象支持アーム141が衝突することを良好に防止できる。   Therefore, when the glass substrate GB supported by the target support member 140 is moved from the external standby position to the internal processing position and supported by the movable pins 110 and 120, or the glass supported by the movable pins 110 and 120. When the substrate GB is supported by the target support member 140 and moves from the internal processing position to the external standby position, the multiple target support arms 141 collide with the multiple rotary rods 111 and 121 and the multiple movable pins 110 and 120. Can be prevented satisfactorily.

従って、複数の回転ロッド111,121の可動ピン110,120でガラス基板GBを支持する構造でありながら、櫛歯状の対象支持部材140で円滑にガラス基板GBを外部待機位置と内部処理位置とに移動させることができる。   Accordingly, while the glass substrate GB is supported by the movable pins 110 and 120 of the plurality of rotating rods 111 and 121, the glass substrate GB is smoothly held by the comb-like target support member 140 between the external standby position and the internal processing position. Can be moved to.

なお、本発明は本実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で各種の変形を許容する。例えば、上記形態では処理対象部材がガラス基板GBからなることを例示した。しかし、この処理対象部材が半導体基板やセラミック基板からなってもよい(図示せず)。   The present invention is not limited to the present embodiment, and various modifications are allowed without departing from the scope of the present invention. For example, in the said form, it illustrated that the process target member consists of glass substrate GB. However, the processing target member may be a semiconductor substrate or a ceramic substrate (not shown).

さらに、上記形態ではリフトピン機構100を加熱処理装置に利用することを例示した。しかし、このようなリフトピン機構100を減圧乾燥装置(図示せず)に利用してもよい。   Furthermore, in the said form, utilizing the lift pin mechanism 100 for the heat processing apparatus was illustrated. However, such a lift pin mechanism 100 may be used in a vacuum drying apparatus (not shown).

このような減圧乾燥装置は、ガラス基板GBを密閉チャンバに密閉する本体ハウジングと、密閉チャンバに密閉されたガラス基板GBを支持するリフトピン機構100と、密閉チャンバを減圧するチャンバ減圧機構と、を有する(図示せず)。   Such a vacuum drying apparatus includes a main body housing that seals the glass substrate GB in a sealed chamber, a lift pin mechanism 100 that supports the glass substrate GB sealed in the sealed chamber, and a chamber pressure reducing mechanism that decompresses the sealed chamber. (Not shown).

また、上記形態では可動ピン110,120とともに固定ピン150を有し、この固定ピン150も利用してガラス基板GBを支持することを例示した。しかし、このような固定ピン150を有しない構造で可動ピン110,120のみでガラス基板GBを支持するリフトピン機構(図示せず)なども可能である。   Moreover, in the said form, it has fixed pin 150 with movable pin 110,120, and illustrated using this fixed pin 150 also for supporting glass substrate GB. However, a lift pin mechanism (not shown) that supports the glass substrate GB with only the movable pins 110 and 120 without using the fixed pin 150 is also possible.

さらに、上記形態では回転ロッド111,121の両端近傍に可動ピン110,120が回転中心から同一の距離に位置することを想定した。しかし、これでは両端の可動ピン110,120がガラス基板GBを同一の位置で支持することになる。   Furthermore, in the said form, it assumed that the movable pins 110 and 120 were located in the vicinity of the both ends of the rotating rods 111 and 121 at the same distance from the rotation center. However, in this case, the movable pins 110 and 120 at both ends support the glass substrate GB at the same position.

そこで、図8および図9に例示するリフトピン機構200のように、回転ロッド111,121の両端近傍で回転中心から距離が相違する位置に少なくとも一対の可動ピン110,120が配置されていてもよい。   Therefore, like the lift pin mechanism 200 illustrated in FIGS. 8 and 9, at least a pair of movable pins 110 and 120 may be arranged at positions where the distance from the rotation center is different in the vicinity of both ends of the rotating rods 111 and 121. .

この場合、回転ロッド111,121が回転しても両端近傍に位置する一対の可動ピン110,120がガラス基板GBの同一位置を支持することがない。このため、ガラス基板GBの支持位置の個数が増大するので、より均質にガラス基板GBを処理することができる。   In this case, even if the rotating rods 111 and 121 rotate, the pair of movable pins 110 and 120 positioned near both ends do not support the same position of the glass substrate GB. For this reason, since the number of supporting positions of the glass substrate GB increases, the glass substrate GB can be processed more uniformly.

さらに、上記形態では複数の回転ロッド111,121を個々に回転させるため、その各々をサーボモータ165,175の駆動軸166,176で軸支することを例示した。   Further, in the above embodiment, in order to individually rotate the plurality of rotating rods 111 and 121, it is exemplified that each of them is supported by the drive shafts 166 and 176 of the servo motors 165 and 175.

しかし、これでは多数のサーボモータ165,175が必要となるのでリフトピン機構100の生産性が低下する。そこで、図10および図11に例示するリフトピン機構210のように、水平変位機構131が、回転ロッド111,121を軸支している駆動軸166,176を磁力により非接触に回転させる磁力回転機構211を有してもよい。   However, this requires a large number of servo motors 165 and 175, which lowers the productivity of the lift pin mechanism 100. Therefore, like the lift pin mechanism 210 illustrated in FIGS. 10 and 11, the horizontal displacement mechanism 131 rotates the drive shafts 166 and 176 supporting the rotating rods 111 and 121 in a non-contact manner by a magnetic force. 211 may be included.

このような磁力回転機構211は、例えば、多極に着磁された一対の円筒体からなり、マグトラン(登録商標)なる製品として販売されている。このような磁力回転機構211は、非接触に回転を伝達するので、パーティクルが発生する問題がない。   Such a magnetic rotating mechanism 211 includes, for example, a pair of cylindrical bodies magnetized in multiple poles, and is sold as a product called Magtran (registered trademark). Such a magnetic force rotating mechanism 211 transmits the rotation in a non-contact manner, so that there is no problem that particles are generated.

しかも、ヒータボード101や冷却ボード(図示せず)の膨張,収縮などのために、回転ロッド111の穴位置にズレなどが生じても、支障なく円滑に回転を伝達することができる。   In addition, even if the hole position of the rotating rod 111 is displaced due to expansion or contraction of the heater board 101 or the cooling board (not shown), the rotation can be transmitted smoothly without any trouble.

また、上記形態では複数の可動ピン110,120がAグループとBグループの二つに区分されていることを例示した。しかし、このような複数の可動ピンが三つ以上のグループに区分されており、例えば、一つずつ下降するグループの可動ピンが変位されてもよい。   Moreover, in the said form, it illustrated that the some movable pin 110,120 was divided into two of A group and B group. However, such a plurality of movable pins are divided into three or more groups. For example, the movable pins of the group that descends one by one may be displaced.

例えば、図12に例示するリフトピン機構220のように、ヒータボード201上にAグループとBグループとCグループとの三グループの回転ロッド221〜223が三角形状の密集配置に配列されていてもよい。この場合でも、図示するように、対象支持部材140の対象支持アーム141は問題なく移動することができる。   For example, like the lift pin mechanism 220 illustrated in FIG. 12, three groups of rotating rods 221 to 223 of the A group, the B group, and the C group may be arranged in a triangular dense arrangement on the heater board 201. . Even in this case, as shown in the figure, the target support arm 141 of the target support member 140 can move without any problem.

なお、当然ながら、上述した実施の形態および複数の変形例は、その内容が相反しない範囲で組み合わせることができる。また、上述した実施の形態および変形例では、各部の構造などを具体的に説明したが、その構造などは本願発明を満足する範囲で各種に変更することができる。   Needless to say, the above-described embodiment and a plurality of modifications can be combined within a range in which the contents do not conflict with each other. Further, in the above-described embodiments and modifications, the structure of each part has been specifically described, but the structure and the like can be changed in various ways within a range that satisfies the present invention.

100 リフトピン機構
101 ヒータボード
102 本体ベース
110 可動ピン
111 回転ロッド
120 可動ピン
121 回転ロッド
130 上下往復機構
131 水平変位機構
140 対象支持部材
141 対象支持アーム
142 部材移動機構
150 固定ピン
160 第一上下機構
161 サーボモータ
162 スクリューシャフト
163 ボールナット
164 第一ベース
165 サーボモータ
166 駆動軸
170 第二上下機構
171 サーボモータ
172 スクリューシャフト
173 ボールナット
174 第二ベース
175 サーボモータ
176 駆動軸
180 第三上下機構
181 サーボモータ
182 スクリューシャフト
183 ボールナット
184 第三ベース
200 リフトピン機構
201 ヒータボード
210 リフトピン機構
211 磁力回転機構
220 リフトピン機構
221 回転ロッド
222 回転ロッド
223 回転ロッド
GB ガラス基板
DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Lift pin mechanism 101 Heater board 102 Main body base 110 Movable pin 111 Rotating rod 120 Movable pin 121 Rotating rod 130 Vertical reciprocating mechanism 131 Horizontal displacement mechanism 140 Target support member 141 Target support arm 142 Member moving mechanism 150 Fixed pin 160 First vertical mechanism 161 Servo motor 162 Screw shaft 163 Ball nut 164 First base 165 Servo motor 166 Drive shaft 170 Second vertical mechanism 171 Servo motor 172 Screw shaft 173 Ball nut 174 Second base 175 Servo motor 176 Drive shaft 180 Third vertical mechanism 181 Servo motor 182 Screw shaft 183 Ball nut 184 Third base 200 Lift pin mechanism 201 Heater board 210 Lift pin mechanism 211 Magnetic rotation mechanism 22 Lift pin mechanism 221 rotates the rod 222 rotates the rod 223 rotating rod GB glass substrate

Claims (5)

相違するタイミングで上下方向に往復移動する複数グループの可動ピンにより平板状の処理対象部材を複数箇所で支持するリフトピン機構であって、
水平方向に細長形状で少なくとも両端近傍に前記可動ピンが個々に形成されていて前後左右に配列されている複数の回転ロッドと、
前後左右に配列されている複数の前記回転ロッドを複数グループに区分して上下方向に往復移動させて上昇した前記可動ピンで前記処理対象部材を支持させる上下往復機構と、
下降した複数の前記回転ロッドを水平方向に回動させて前記処理対象部材から離間した前記可動ピンの位置を水平方向に変位させる水平変位機構と、
前後方向に細長い対象支持アームが左右方向に配列された櫛歯状に形成されていて前記処理対象部材を少なくとも前記可動ピンで支持されない外部待機位置で支持する対象支持部材と、
前記処理対象部材を支持した前記対象支持部材を前記外部待機位置と前記可動ピンで支持される内部処理位置とに前後移動させる部材移動機構と、
前記部材移動機構が前記対象支持部材を前後移動させるときに少なくとも複数の前記対象支持アームの間隙の下方に回転中心が位置する複数の前記回転ロッドを長手方向が前後方向となる回転角度に保持する回転制御機構と、
を有するリフトピン機構。
A lift pin mechanism that supports a plate-like processing target member at a plurality of locations by a plurality of groups of movable pins that reciprocate in the vertical direction at different timings,
A plurality of rotating rods that are elongated in the horizontal direction and are individually formed at least in the vicinity of both ends and arranged in the front-rear and left-right directions;
A vertical reciprocating mechanism for supporting the processing target member with the movable pin that is raised by reciprocating vertically by dividing the plurality of rotating rods arranged in front, rear, left, and right into a plurality of groups;
A horizontal displacement mechanism that horizontally rotates the plurality of lowered rotating rods to displace the position of the movable pin separated from the processing target member in a horizontal direction;
A target support member that is formed in a comb-teeth shape in which front and rear elongated target support arms are arranged in the left-right direction and supports the processing target member at least at an external standby position that is not supported by the movable pin;
A member moving mechanism for moving the target support member supporting the processing target member back and forth between the external standby position and an internal processing position supported by the movable pin;
When the member moving mechanism moves the target support member back and forth, at least the plurality of rotating rods whose rotation centers are located below the gaps of the target support arms are held at a rotation angle whose longitudinal direction is the front-rear direction. A rotation control mechanism;
Lift pin mechanism having
前記回転ロッドの両端近傍で前記回転中心から距離が相違する位置に少なくとも一対の前記可動ピンが配置されている請求項1に記載のリフトピン機構。   2. The lift pin mechanism according to claim 1, wherein at least a pair of the movable pins are arranged at positions at different distances from the rotation center in the vicinity of both ends of the rotating rod. 前記水平変位機構は、前記回転ロッドを軸支している駆動軸を磁力により非接触に回転させる磁力回転機構を有する請求項1または2に記載のリフトピン機構。   3. The lift pin mechanism according to claim 1, wherein the horizontal displacement mechanism has a magnetic force rotating mechanism that rotates a drive shaft supporting the rotating rod in a non-contact manner by a magnetic force. 平板状の処理対象部材に所定の処理を実行する部材処理装置であって、
前記処理対象部材を支持する請求項1ないし3の何れか一項に記載のリフトピン機構と、
前記リフトピン機構で支持された前記処理対象部材に所定の処理を実行する部材処理部と、
を有する部材処理装置。
A member processing apparatus that performs a predetermined process on a plate-shaped processing target member,
The lift pin mechanism according to any one of claims 1 to 3, which supports the processing target member;
A member processing unit that performs a predetermined process on the processing target member supported by the lift pin mechanism;
A member processing apparatus.
前記部材処理部は、
前記リフトピン機構で実施された前記処理対象部材を密閉チャンバに密閉する本体ハウジングと、
少なくとも前記密閉チャンバを減圧するチャンバ減圧機構と、
を有する請求項4に記載の部材処理装置。
The member processing unit
A main body housing for sealing the processing object member implemented by the lift pin mechanism in a sealed chamber;
A chamber decompression mechanism for decompressing at least the sealed chamber;
The member processing apparatus of Claim 4 which has these.
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JP3597321B2 (en) * 1996-09-03 2004-12-08 大日本スクリーン製造株式会社 Vacuum drying equipment
JP4639628B2 (en) * 2004-04-20 2011-02-23 光洋サーモシステム株式会社 Display panel cooling system
WO2008029943A1 (en) * 2006-09-08 2008-03-13 Semiconductor & Display Corporation Lift pin mechanism
JP2008078325A (en) * 2006-09-20 2008-04-03 Ulvac Japan Ltd Vacuum equipment
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