JP5194945B2 - 物品の製造方法及び転写部材 - Google Patents
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Description
この積層体は、例えば光学素子の製造に使用する版又はその一部として利用してもよい。例えば、この積層体の硬化層20’側の面に、電鋳によって金属層を形成する。或いは、この積層体の硬化層20’側の面に、無電界メッキによって金属層を形成する。積層体から剥離した金属層は、例えば光学素子若しくはその一部を製造するための版、この版を製造するための原版、又はその一部として利用することができる。
この転写部材30は、レリーフ層31と撥液層32とを含んでいる。
Claims (9)
- 支持面とレリーフ構造が設けられた転写面との間に、未硬化の材料からなる第1領域と気体からなる第2領域とを、前記第1及び第2領域が前記支持面に平行な方向に隣り合うように形成することと、
前記支持面と前記転写面との間に前記第1及び第2領域を介在させたまま前記材料の少なくとも一部を硬化させて、硬化させた前記材料からなる硬化層を形成することと、
前記硬化層から前記転写面を除去することと
を含んだことを特徴とする物品の製造方法。 - 前記転写面は、第1部分と、前記第1部分と隣接し、前記第1部分と比較して前記未硬化の材料との親和性がより低い第2部分とを含み、前記第1及び第2領域をそれぞれ前記第1及び第2部分の位置に形成することを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記支持面又は前記転写面上であって前記第1領域を形成すべき位置に前記未硬化の材料を供給し、その後、前記未硬化の材料を間に挟んで前記支持面と前記転写面とを合わせることにより、前記第1及び第2領域を形成することを特徴とする請求項1又は2に記載の方法。
- 前記第1及び第2領域を形成するのに先立って、表面にレリーフ構造が設けられた下地層を前記支持面上に形成することを更に含み、
前記第1及び第2領域は、前記下地層の前記表面に設けられた前記レリーフ構造の少なくとも一部が前記第2領域と隣接するように形成することを特徴とする請求項1乃至3の何れか1項に記載の方法。 - 前記未硬化の材料は光硬化性樹脂であり、前記第1領域の全体に光を照射することによって前記材料の全てを硬化させることを特徴とする請求項1乃至4の何れか1項に記載の方法。
- 前記未硬化の材料は光硬化性樹脂であり、前記第1領域の一部のみに光を照射することによって前記材料の一部のみを硬化させ、前記方法は、前記硬化層から前記転写面を除去した後に現像によって前記支持面から未硬化の前記材料を除去することを更に含んだことを特徴とする請求項1乃至4の何れか1項に記載の方法。
- 前記硬化層は光学素子又はその一部であることを特徴とする請求項1乃至6の何れか1項に記載の方法。
- 前記硬化層は版又はその一部であることを特徴とする請求項1乃至6の何れか1項に記載の方法。
- レリーフ構造が設けられた転写面を備え、前記転写面内に、親液性の第1部分と、前記第1部分と隣接した撥液性の第2部分とを含んだことを特徴とする転写部材。
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