JP5185356B2 - 第4族金属含有膜を堆積させるための液体前駆体 - Google Patents

第4族金属含有膜を堆積させるための液体前駆体 Download PDF

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Description

本発明は、半導体製造産業において電子デバイスを製造するための前駆体としての揮発性及び液体の第4族金属錯体の分野におけるものである。
シクロペンタジエンに基づく第4族並びに他の金属の錯体は、可能性のある前駆体として精力的に研究されている。この分野の従来技術としては、非特許文献1〜3及び特許文献1〜6が挙げられる。
国際公開第2007/140813号(Dussarrat,C.,N.Blasco,A.Pinchart及びC.Lachaudの「Method of forming high−k dielectric films based on novel titanium,zirconium,and hafnium precursors and their use for semiconductor manufacturing」) 国際公開2007/141059号(米国特許出願公開第2009/0203222号)(Dussarrat,C.,N.Blasco,A.Pinchart及びC.Lachaudの「Method Of Forming Dielectric Films,New Precursors And Their Use In The Semi−Conductor Manufacturing」) 米国特許出願公開第2009/0074983号(Heys,P.N.,A.Kingsley,F.Song,P.Williams,T.Leese,H.O.Davies及びR.Odedraの「Methods Of Atomic Layer Deposition Using Titanium−Based Precursors」) 国際公開2009/036046号(Heys,P.N.,A.Kingsley,F.Song,P.Williams,T.Leese,H.O.Davies及びR.Odedraの「Methods Of Preparing Thin Films By Atomic Layer Deposition Using Monocyclopentadienyl Trialkoxy Hafnium And Zirconium Precursors」) 国際公開第2009/155507号(Heys,P.N.,R.Odedra,A.Kingsley及びH.O.Daviesの「Titanium Pyrrolyl−Based Organometallic Precursors And Use Thereof For Preparing Dielectric Thin Films」) 国際公開第2009/155520号(Heys,P.N.,R.Odedra,A.Kingsley及びH.O.Daviesの「Hafnium And Zirconium Pyrrolyl−Based Organometallic Precursors And Use Thereof For Preparing Dielectric Thin Films」
Kuhn,NらのXVI.(2,5−C4t−Bu2RHN)MCl3(M=Ti,Zr,Hf;R=H,SiMe3)−−Azacyclopentadienyl−Komplexe der Gruppe 4−Metalle.Journal of Organometallic Chemistry,440(3):p.289−296,1992 Dias,A.R.,らのSynthesis,characterisation,crystal structure,reactivity and bonding in titanium complexes containing 2,3,4,5−tetramethylpyrrolyl,Journal of the Chemical Society−Dalton Transactions,p.1055−1061,1996 Black,K.,A.C.Jones,J.Bacsa,P.R.Chalker,P.A.Marshall,H.O.Davies,P.N.Heys,P.O’Brien,M.Afzaal,J.Raftery及びG.W.Critchlowの「Investigation of new 2,5−dimethylpyrrolyl titanium alkylamide and alkoxide complexes as precursors for the liquid injection mocvd of TiO2」Chemical Vapor Deposition 16(1−3):93−99(2010)
本発明は、以下の式、すなわち、
Figure 0005185356
によって表される液体のチタン前駆体であって、式中、R1、R2及びR3が同じであるか又は異なりそしてエチル及びイソプロピルからなる群より選択され、R4及びR4’が同じであることができるか又は異なることができそしてtert−ブチル及びtert−アミルからなる群より選択され、R1、R2及びR3がイソプロピルである場合には、R4がtert−アミルである液体のチタン前駆体に関する。
本発明はまた、以下の式、すなわち、
Figure 0005185356
によって表される第4族前駆体であって、式中、Mが第4属金属であり、R1-2が同じであることができるか又は異なることができそして直鎖又は分枝のC1-6アルキルからなる群より選択され、R3が同じであることができるか又は異なることができそしてC1-6アルキル、酸素又は窒素原子を含有するC3-10アルキル、−CH2CH2OMe及び−CH2CH2NMe2からなる群より選択され、m=0、1、2、3、4、5であり、R4がピロール環の2、3、4、5位において置換された同じであるか又は異なる有機基であることができそしてC1-6アルキル、2、5位において置換された分枝のC3-5アルキル、酸素又は窒素原子を含有するC3-10アルキル、−CH2CH2OMe及び−CH2CH2NMe2からなる群より選択され、n=1、2、3、4であり、m=0、1、2、3、4、5であり、R3とR4が互いに結合することができる第4族前駆体に関する。
上記2つのクラスの化合物を用いた堆積方法がまた本発明の主題である。
2つの第4族金属含有前駆体、すなわち、(2,5−ジ−tert−ブチルピロリル)(トリス(エトキシ)チタン(実線で表される)と(2,5−ジ−tert−アミルピロリル)(トリス(エトキシ)チタン(破線で表される)の蒸発に関する熱重量分析(TGA)の比較を提供し、両方の錯体が滑らかでかつ完全な気化特性を有することを実証し、そしてそれらがCVD又はALDのための可能性のある揮発性前駆体として使用できることを示唆している。 2つの第4族金属含有前駆体、すなわち、(2,5−ジ−tert−ブチルピロリル)(トリス(エトキシ)チタン(実線で表される)と(2,5−ジ−tert−ブチルピロリル)(トリス(イソ−プロポキシ)チタン(破線で表される)の熱重量分析(TGA)の比較を提供する。両者とも滑らかな1工程の気化を示す。しかしながら、前者は後者よりも揮発性である。 2つの第4族金属含有前駆体、すなわち、(2,5−ジ−tert−ブチルピロリル)(トリス(エトキシ)チタン(実線で表される)と(2,5−ジ−メチルピロリル)(トリス(エトキシ)チタン二量体(破線で表される)の熱重量分析(TGA)と示差走査熱量測定(DSC)の比較を提供する。両者とも滑らかな気化を示すが、(2,5−ジ−tert−ブチルピロリル)(トリス(エトキシ)チタンは室温で液体であってより揮発性であるのに対し、(2,5−ジ−メチルピロリル)(トリス(エトキシ)チタンはDSC曲線において示されるように95℃の融点を有する固体であってより揮発性ではなく、(2,5−ジ−tert−ブチルピロリル)(トリス(エトキシ)チタンが(2,5−ジ−メチルピロリル)(トリス(エトキシ)チタン二量体よりもCVD/ALDのための優れた前駆体であることを示している。 (シクロペンタジエニル)(2,5−ジ−メチルピロリル)(ビス(エトキシ)チタンの結晶構造の略図である。 オゾンと(2,5−ジ−tert−ブチルピロリル)(トリス(エトキシ)チタンの100回のALDサイクルによる酸化チタン膜のサーマルALDの温度依存性であり、この前駆体のALDサーマルウィンドウが少なくとも最大で約330℃であることを示している。
半導体産業による電子デバイス製造のための前駆体として液体揮発性の第4族金属錯体を開発することに対するニーズがある。シクロペンタジエンに基づく第4族並びに他の金属の錯体は、可能性のある前駆体として精力的に研究されている。本発明は、ピロリル配位子とアルコキシ配位子の両方を含有する液体の第4族金属錯体の群において優れた特性を有する新規の化学種を開示するものである。
本発明は、式(pyr*)M(OR1)(OR2)(OR3)によって表される液体の第4族金属前駆体の群に関し、式中、pyr*はアルキル置換のピロリルであり、
Figure 0005185356
式中、Mは第4族金属、好ましくはTi、Zr及びHfであり、R1-3は同じであるか又は異なりそして直鎖又は分枝のC1-6アルキル、好ましくはエチル又はイソプロピル基からなる群より選択され、R4はピロール環の2、3、4、5位において置換された同じであるか又は異なる有機基であることができそしてC1-6アルキル、好ましくはピロリルがη1において金属中心に対して配位するのを防ぐために2、5位において置換された分枝のC4-5アルキル、酸素又は窒素原子を含有するC3-10アルキル、好ましくは−CH2CH2OMe及び−CH2CH2NMe2からなる群より選択され、n=2、3、4である。例示的な錯体としては、限定されないが、以下のものが挙げられる。
1.(2,5−ジ−tert−ブチルピロリル)(トリス(メトキシ)チタン
2.(2,5−ジ−tert−ブチルピロリル)(トリス(エトキシ)チタン
3.(2,5−ジ−tert−アミルピロリル)(トリス(メトキシ)チタン
4.(2,5−ジ−tert−アミルピロリル)(トリス(エトキシ)チタン
5.(2,5−ジ−tert−アミルピロリル)(トリス(イソ−プロポキシ)チタン
6.(2,3,5−トリ−tert−ブチルピロリル)(トリス(メトキシ)チタン
7.(2,3,5−トリ−tert−ブチルピロリル)(トリス(エトキシ)チタン
8.(2,3,5−トリ−tert−ブチルピロリル)(トリス(イソ−プロポキシ)チタン
9.(2,3,5−トリ−tert−アミルピロリル)(トリス(メトキシ)チタン
10.(2,3,5−トリ−tert−アミルピロリル)(トリス(エトキシ)チタン
11.(2,3,5−トリ−tert−アミルピロリル)(トリス(イソ−プロポキシ)チタン
12.(2,3,4,5−テトラメチルピロリル)(トリス(メトキシ)チタン
13.(2,3,4,5−テトラメチルピロリル)(トリス(エトキシ)チタン
14.(2,3,4,5−テトラメチルピロリル)(トリス(イソプロポキシ)チタン
15.(2,5−ジ−tert−アミルピロリル)(トリス(メトキシ)ジルコニウム
16.(2,5−ジ−tert−アミルピロリル)(トリス(エトキシ)ジルコニウム
17.(2,5−ジ−tert−アミルピロリル)(トリス(イソ−プロポキシ)ジルコニウム
18.(2,3,5−トリ−tert−アミルピロリル)(トリス(メトキシ)ジルコニウム
19.(2,3,5−トリ−tert−アミルピロリル)(トリス(エトキシ)ジルコニウム
20.(2,3,5−トリ−tert−アミルピロリル)(トリス(イソ−プロポキシ)ジルコニウム
21.(2,5−ジ−tert−アミルピロリル)(トリス(メトキシ)ハフニウム
22.(2,5−ジ−tert−アミルピロリル)(トリス(イソ−プロポキシ)ハフニウム
23.(2,5−ジ−tert−アミルピロリル)(トリス(エトキシ)ハフニウム
24.(テトラメチルピロリル)(トリス(エトキシ)ハフニウム
25.(2,3,4,5−テトラメチルピロリル)(トリス(イソプロピル)ハフニウム
本発明の具体的な好ましい実施態様は、以下の式、すなわち、
Figure 0005185356
によって表され、式中、R4及びR4’が同じであるか又は異なりそしてtert−ブチル及びtert−アミルからなる群より選択される液体のチタン前駆体である。
本発明の別の具体的な好ましい実施態様は、以下の式、すなわち、
Figure 0005185356
によって表され、式中、R4がtert−アミルであり、R4’がtert−ブチル及びtert−アミルからなる群より選択される液体のチタン前駆体である。
第4族前駆体の別の群は、式(pyr*)(Cp)M(OR1)(OR2)によって表され、式中、pyr*はアルキル置換のピロリルであり、Cpはシクロペンタジエニル又はアルキル置換のシクロペンタジエニルであり、
Figure 0005185356
式中、Mは第4族金属、好ましくはTi、Zr及びHfであり、R1-2は同じであることができるか又は異なることができそして直鎖又は分枝のC1-6アルキル、好ましくはC1-3アルキルからなる群より選択され、R3は同じであることができるか又は異なることができそしてC1-6アルキル、好ましくはC1-3アルキル、酸素又は窒素原子を含有するC3-10アルキル、好ましくは−CH2CH2OMe及び−CH2CH2NMe2からなる群より選択され、m=0、1、2、3、4、5であり、R4はピロール環の2、3、4、5位において置換された同じであるか又は異なる有機基であることができそしてC1-6アルキル、好ましくはC1-3アルキル、酸素又は窒素原子を含有するC3-10アルキル、好ましくは−CH2CH2OMe及び−CH2CH2NMe2からなる群より選択され、n=1、2、3、4であり、R3とR4が互いに結合することもできる。例示的な錯体としては、限定されないが、以下のものが挙げられる。
1.(シクロペンタジエニル)(2−メチルピロリル)(ビス(エトキシ)チタン
2.(メチルシクロペンタジエニル)(2−メチルピロリル)(ビス(エトキシ)チタン
3.(エチルシクロペンタジエニル)(2−メチルピロリル)(ビス(エトキシ)チタン
4.(プロピルシクロペンタジエニル)(2−メチルピロリル)(ビス(エトキシ)チタン
5.(シクロペンタジエニル)(2−メチルピロリル)(ビス(メトキシ)チタン
6.(メチルシクロペンタジエニル)(2−メチルピロリル)(ビス(メトキシ)チタン
7.(エチルシクロペンタジエニル)(2−メチルピロリル)(ビス(メトキシ)チタン
8.(プロピルシクロペンタジエニル)(2−メチルピロリル)(ビス(メトキシ)チタン
9.(シクロペンタジエニル)(2,5−ジ−メチルピロリル)(ビス(エトキシ)チタン
10.(シクロペンタジエニル)(2,5−ジ−メチルピロリル)(ビス(メトキシ)チタン
11.(メチルシクロペンタジエニル)(2,5−ジ−メチルピロリル)(ビス(メトキシ)チタン
12.(エチルシクロペンタジエニル)(2,5−ジ−メチルピロリル)(ビス(メトキシ)チタン
13.(プロピルシクロペンタジエニル)(2,5−ジ−メチルピロリル)(ビス(メトキシ)チタン
14.(メチルシクロペンタジエニル)(2,5−ジ−メチルピロリル)(ビス(エトキシ)チタン
15.(エチルシクロペンタジエニル)(2,5−ジ−メチルピロリル)(ビス(エトキシ)チタン
16.(プロピルシクロペンタジエニル)(2,5−ジ−メチルピロリル)(ビス(エトキシ)チタン
第4族金属含有膜を堆積させるための前駆体が本明細書で開示される。さらに、当該前駆体を製造するための方法、及び第4族金属含有膜を堆積させるための方法も本明細書で開示される。後者に関し、本明細書で記載される方法は、金属含有膜、例えば、限定されないが、チタン酸ストロンチウム及びチタン酸バリウムストロンチウム、チタンをドープしたランタニド酸化物、チタンをドープしたジルコニウム、チタンをドープした酸化ハフニウムを、堆積プロセス、例えば、限定されないが、原子層堆積(ALD)又はサイクリック化学気相成長(CCVD)を用いて形成するための方法であり、これらの金属含有膜は、例えば、半導体デバイスにおけるゲート誘電体又はキャパシタ誘電体膜として使用することができる。
各世代の金属酸化物半導体(MOS)の集積回路(IC)に関し、デバイス寸法は、高密度及び高性能、例えば、高速及び低電力消費の要求を可能にするよう絶えず縮小されている。残念ながら、電界効果半導体デバイスはチャンネルの幅に比例した出力信号を作り出すので、スケーリングによってデバイスの出力が低下する。この作用は、ゲート誘電体の厚さを低減し、したがってゲートをチャンネルに極めて接近させそして電界効果を強化し、それによって駆動電流を増大させることで一般的に相殺されている。それゆえ、デバイスの性能を改善するための極めて薄い信頼性のある低欠陥のゲート誘電体を提供することがますます重要になっている。
第4族前駆体が堆積される基材との副反応を最小限に抑えることに加えて、第4族前駆体が熱的に安定でかつ好ましくは液体の形態であることが望ましい。第4族含有金属膜は、典型的には蒸着(例えば、化学気相成長及び/又は原子層堆積)プロセスを用いて堆積される。これらの前駆体は、前駆体が処理の際に蒸着チャンバーに達する前に、前駆体の早期の分解を避けるために蒸気移送の際に熱的に安定であることが望ましい。
さらに、例えば、半導体デバイスの製造で使用できる第4族の金属含有酸化物膜、金属含有窒化物膜、金属含有酸窒化物膜、金属含有ケイ酸塩膜、多成分金属酸化物膜、及びそれらの任意の組み合わせ又は積層体を製造するための方法が本明細書で記載される。1つの実施態様では、本明細書で開示される方法は、従来の熱酸化シリコン、窒化ケイ素、又はジルコニウム/ハフニウム酸化物誘電体のいずれかよりも十分高い誘電率を有する第4族金属又は多成分金属酸化物膜を提供する。
本明細書で開示される方法では、原子層堆積(ALD)又は化学気相成長(CVD)プロセス、好ましくはALDプロセスを用いて第4族金属含有膜が堆積される。本明細書で開示される方法のための好適な堆積プロセスの例としては、限定されないが、サイクリック化学気相成長(CCVD)、金属有機化学気相成長(MOCVD)、熱化学気相成長、プラズマ化学気相成長(PECVD)、光子補助化学気相成長(PACVD)、プラズマ−光子補助化学気相成長(PPECVD)、低温化学気相成長、化学補助気相成長、及び熱フィラメント化学気相成長が挙げられる。幾つかの実施態様では、金属含有膜は、熱ALD又はプラズマサイクリックALD(PEALD)プロセスによって堆積される。これらの実施態様では、堆積温度は比較的低くてもよく、好ましくは200℃〜500℃の範囲であることができ、最終用途において必要とされる膜特性の詳細を制御するためのより広いプロセスウィンドウが可能である。ALD又はCCVD堆積のための例示的な堆積温度としては、次の終点、すなわち、200、225、250、275、300、325、350、375及び/又は400℃のいずれか1つ以上を有する範囲が挙げられる。
幾つかの実施態様では、本明細書で記載される第4族金属含有前駆体に加えて、他の金属含有前駆体を使用することができる。半導体の製造において一般に使用される金属としては、金属成分として使用できるものが挙げられ、例えば、チタン、タンタル、タングステン、ハフニウム、ジルコニウム、セリウム、亜鉛、トリウム、ビスマス、ランタン、ストロンチウム、バリウム、鉛、及びそれらの組み合わせが挙げられる。
本明細書で開示される方法とともに使用できる他の金属含有前駆体の例としては、限定されないが、テトラキス(ジメチルアミノ)ジルコニウム(TDMAZ)、テトラキス(ジエチルアミノ)ジルコニウム(TDEAZ)、テトラキス(エチルメチルアミノ)ジルコニウム(TEMAZ)、テトラキス(ジメチルアミノ)ハフニウム(TDMAH)、テトラキス(ジエチルアミノ)ハフニウム(TDEAH)、及びテトラキス(エチルメチルアミノ)ハフニウム(TEMAH)、テトラキス(ジメチルアミノ)チタン(TDMAT)、テトラキス(ジエチルアミノ)チタン(TDEAT)、テトラキス(エチルメチルアミノ)チタン(TEMAT)、tert−ブチルイミノトリ(ジエチルアミノ)タンタル(TBTDET)、tert−ブチルイミノトリ(ジメチルアミノ)タンタル(TBTDMT)、tert−ブチルイミノトリ(エチルメチルアミノ)タンタル(TBTEMT)、エチルイミノトリ(ジエチルアミノ)タンタル(EITDET)、エチルイミノトリ(ジメチルアミノ)タンタル(EITDMT)、エチルイミノトリ(エチルメチルアミノ)タンタル(EITEMT)、tert−アミルイミノトリ(ジメチルアミノ)タンタル(TAIMAT)、tert−アミルイミノトリ(ジエチルアミノ)タンタル、ペンタキス(ジメチルアミノ)タンタル、tert−アミルイミノトリ(エチルメチルアミノ)タンタル、ビス(tert−ブチルイミノ)ビス(ジメチルアミノ)タングステン(BTBMW)、ビス(tert−ブチルイミノ)ビス(ジエチルアミノ)タングステン、ビス(tert−ブチルイミノ)ビス(エチルメチルアミノ)タングステン、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−3,5−ヘプタンジオナト)ストロンチウム、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−3,5−ヘプタンジオナト)バリウム、トリス(2,2,6,6−テトラメチル−3,5−ヘプタンジオナト)ランタニド、M(Rm5-m-nn2(式中、M=Sr又はBaであり、nは1〜4の整数であり、n+m=5である)、M(Rm5-m-nn3(式中、Mはランタニド元素、例えば、La、Pr、Nd、Gd、Er、Yb、Luであり、nは1〜4の整数であり、n+m=5である)、及びそれらの組み合わせが挙げられる。
本明細書で記載される方法の1つの実施態様では、CCVD、ALD又はPEALDなどのサイクリックな堆積プロセスを用いることができ、第4族金属含有前駆体又はその溶液と酸素源、例えば、オゾン、酸素プラズマ又は水プラズマなどが用いられる。前駆体容器から反応チャンバーにつながっているガス管が、プロセスの要求に応じて約100℃〜約200℃の範囲の1つ又は複数の温度に加熱され、第4族金属含有前駆体の容器が分配のために約100℃〜約190℃の範囲の1つ又は複数の温度に保持され、第4族金属含有前駆体を含む溶液が直接液体注入(DLI)のために約150℃〜約200℃の範囲の1つ又は複数の温度に保持された噴霧器中に注入される。第4族金属含有前駆体のパルス導入中に当該前駆体の蒸気を反応チャンバーに移送するのを助けるために、100〜2000sccmの流量の不活性ガス、例えば、アルゴン又は窒素をキャリアガスとして使用することができる。反応チャンバーのプロセス圧力は0.1〜10Torrの範囲である。
典型的なALD又はCCVDプロセスでは、基材、例えば、酸化ケイ素又は金属窒化物が反応チャンバーの加熱台上で加熱され、最初に錯体を基材の表面上へ化学的に吸着させるために第4族金属含有前駆体にさらされる。不活性ガス、例えば、アルゴンによって未吸着の過剰な錯体が処理チャンバーからパージされる。十分なArパージの後、酸素源が反応チャンバーに導入されて吸着表面と反応し、続いて別の不活性ガスをパージしてチャンバーから反応副生成物が除去される。このプロセスサイクルを繰り返して所望の膜厚を達成することができる。
液体の供給配合物において、本明細書で記載される前駆体は、原液の形態で供給することができるか、あるいはまた好適な溶媒又は溶媒混合物中に溶解させることができ、得られた溶液がDLIによって気化される。したがって、幾つかの実施態様では、前駆体配合物は、基材上に膜を形成する所与の最終用途において望ましくかつ有利であることができるように、適した特性を有する1つ又は複数の溶媒成分を含むことができる。
堆積プロセスにおいて使用するための前駆体を溶解するのに用いられる溶媒は、任意の適合性のある溶媒又は溶媒の混合物を含むことができ、例えば、脂肪族炭化水素(例えば、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、デカン、ドデカン、エチルシクロヘキサン、プロピルシクロヘキサン)、芳香族炭化水素(例えば、ベンゼン、トルエン、エチルベンゼン、キシレン、メシチレン、エチルトルエン、及び他のアルキル置換された芳香族溶媒)、エーテル、エステル、ニトリル、アルコール、アミン(例えば、トリエチルアミン、tert−ブチルアミン)、イミン及びカルボジイミド(例えば、N,N’−ジイソプロピルカルボジイミド)、ケトン、アルデヒド、アミジン、グアナジン、イソ尿素などが挙げられる。
好適な溶媒のさらなる例は、1〜6個の酸素原子を有するグリム溶媒(例えば、ジメトキシエタン、1,2−ジエトキシエタン、ジグリム及びトリグリム);プロピレングリコールグループ(例えば、ジプロピレングリコールジメチルエーテル)からなる群より選択される有機エーテル;C2〜C12アルカノール;C1〜C6アルキル部分を含むジアルキルエーテル、C4〜C8環状エーテル(例えば、テトラヒドロフラン及びジオキサン)からなる群より選択される有機エーテル;C12〜C60クラウンO4〜O20エーテル(Ciの範囲がエーテル化合物中の炭素原子の数iであり、Oiの範囲がエーテル化合物中の酸素原子の数iである);C6〜C12脂肪族炭化水素;C6〜C18芳香族炭化水素;有機エーテル;有機アミン、ポリアミン、アミノエーテル及び有機アミドからなる群より選択される。
特定の前駆体のための具体的な溶媒組成物の有用性は、用いられる具体的な第4族金属前駆体の液体供給の気化及び輸送に適した単一成分又は複数成分の溶媒媒体を選択するよう経験的に容易に決定することができる。
別の実施態様では、好適な溶媒又は溶媒混合物中に第4族金属含有前駆体を溶解して、用いられる溶媒又は混合溶媒に応じて0.01〜2Mのモル濃度を有する溶液を調製することにより、直接液体供給法を使用することができる。本明細書で用いられる溶媒は、任意の適合性のある溶媒又はそれらの混合物を含むことができ、例えば、限定されないが、脂肪族炭化水素、芳香族炭化水素、直鎖又は環状のエーテル、エステル、ニトリル、アルコール、アミン、ポリアミン、アミノエーテル、及び有機アミド、好ましくは高沸点の溶媒、例えば、オクタン、エチルシクロヘキサン、デカン、ドデカン、キシレン、メシチレン、及びジプロピレングリコールジメチルエーテルを含むことができる。
1つの特定の実施態様では、得られる金属酸化物膜は、堆積後処理、例えば、熱又はプラズマ処理にさらして600℃よりも低い温度で膜を高密度化することができる。
先に述べたように、本明細書で記載される方法は、基材の少なくとも一部の上に金属含有膜を堆積するのに使用することができる。好適な基材の例としては、限定されないが、半導体材料、例えば、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウムストロンチウム、チタンをドープした酸化イットリウム、チタンをドープした酸化ランタン、及びチタンをドープした他のランタニド酸化物が挙げられる。
以下の例は、本明細書で記載される第4族金属含有前駆体を調製するための方法を説明するものであるが、当該方法を何ら限定することを意図するものではない。
[例1]
[(2,5−ジ−tert−ブチルピロリル)(トリス(エトキシ)チタンの合成]
室温でヘキサン50mL中2,5−ジ−tert−ブチルピロリルのリチウム塩4.24g(22.88mmol)の白色懸濁液にヘキサン25mL中TiCl(EtO)35.0g(22.88mmol)を添加した。白色懸濁液は、TiCl(EtO)3を添加すると泥のような色及び稠度になった。反応混合物を数時間還流した後、懸濁液を濾過した。濾液をポンプで真空引きして7.53gの赤褐色の液体を得た。200mTorr下100℃での真空蒸留によりイエローアンバー色のわずかに粘性のある液体5.9gを得た。収率は71%であった。
1H−NMR(500MHz,C66)δ(ppm):6.39(s,2H),4.34(q,6H),1.51(s,18H),1.16(t,9H)
[例2]
[(2,5−ジ−tert−アミルピロリル)(トリス(エトキシ)チタンの合成]
室温でヘキサン100mL中2,5−ジ−tert−アミルピロリルのリチウム塩9.91g(46.45mmol)の白色懸濁液にヘキサン50mL中TiCl(EtO)310.15g(46.45mmol)を添加した。白色懸濁液は、TiCl(EtO)3を添加するとオリーブグリーン色になった。反応混合物を16時間還流した後、懸濁液を濾過した。濾液をポンプで真空引きして17.49gのオリーブグリーンの液体を得た。おおよその収率は97%であった。
1H−NMR(500MHz,C66)δ(ppm):6.39(s,2H),4.36(q,6H),1.71(q,4H),1.52(s,12H),1.16(t,9H),0.79(t,6H)
図1は、2つの第4族金属含有前駆体、すなわち、(2,5−ジ−tert−ブチルピロリル)(トリス(エトキシ)チタン(実線で表される)と(2,5−ジ−tert−アミルピロリル)(トリス(エトキシ)チタン(破線で表される)の蒸発に関する熱重量分析(TGA)の比較を提供している。図1は、2つの前駆体、すなわち、本明細書で記載される第4族金属含有前駆体が揮発性でかつほとんど残留物を残すことがないことを示しており、このことはこれらの前駆体がCVD、ALD又は同様の金属蒸気に基づく膜成長技術によりTi含有膜を堆積させるための優れた前駆体であり得ることを示すものである。
[比較例3]
[(2,5−ジ−tert−ブチルピロリル)(トリス(イソ−プロポキシ)チタンの合成]
室温でヘキサン40mL中2,5−ジ−tert−ブチルピロリルのリチウム塩3.55g(19.19mmol)の白色懸濁液にヘキサン10mL中TiCl(OPri35.00g(19.19mmol)を添加した。白色懸濁液は、TiCl(OPri3を添加すると泥のような色になった。反応混合物を16時間還流した後、懸濁液を濾過した。濾液をポンプで真空引きして暗褐色の液体を得た。粗材料を真空蒸留にさらし、200mTorrの真空下で130℃に加熱した。アンバー色の液体4.41gに変化した。収率は57%であった。
1H−NMR(500MHz,C66)δ(ppm):6.37(s,2H),4.64(m,3H),1.54(s,18H),1.20(d,18H)
図2は、2つの第4族金属含有前駆体、すなわち、(2,5−ジ−tert−ブチルピロリル)(トリス(エトキシ)チタン(実線で表される)と(2,5−ジ−tert−ブチルピロリル)(トリス(イソ−プロポキシ)チタン(破線で表される)の熱重量分析(TGA)曲線とそれらの対応する一次導関数(DTG)の比較を提供している。両者とも滑らかな1工程の気化を示すが、(2,5−ジ−tert−ブチルピロリル)(トリス(エトキシ)チタンは、(2,5−ジ−tert−ブチルピロリル)(トリス(イソ−プロポキシ)チタンよりも揮発性である。
[比較例4]
[(2,5−ジ−メチルピロリル)(トリス(エトキシ)チタン二量体の合成]
−40℃でTHF30mL中クロロトリス(エトキシ)チタン2.0g(9.15mmol)の溶液に、THF20mL中の懸濁液としての2,5−ジメチルピロリルのリチウム塩0.93g(9.15mmol)を添加した。得られた反応混合物は暗赤褐色に変化した。反応物を16時間攪拌した後、揮発性物質を真空下で除去して、75mLのヘキサンで抽出される赤紫色の固体を得た。濾過及びヘキサンの除去により収率94%で赤褐色の固体2.40gを得た。
1H−NMR(500MHz,C66)δ(ppm):6.06,5.89(two s,2H,pyr*),4.20,4.02(two quartets,6H,OCH2CH3),2.56,2.42(two s,6H,pyr*のCH3),1.05,0.93(two triplets,9H,OCH2CH3
ヘキサン溶液中で成長した結晶のX線回折によりそれが二量体であることが示され、2つのチタン原子が2つのエトキシ基によって架橋されている。それぞれのチタンはまた、追加の2つのエトキシ基と1つの2,5−ジメチルピロリルにη1において配位している。この構造は、Black,K.,A.C.Jones,J.Bacsa,P.R.Chalker,P.A.Marshall,H.O.Davies,P.N.Heys,P.O’Brien,M.Afzaal,J.Raftery及びG.W.Critchlow(2010)の「Investigation of new 2,5−dimethylpyrrolyl titanium alkylamide and alkoxide complexes as precursors for the liquid injection mocvd of TiO2」,Chemical Vapor Deposition 16(1−3):93−99(2010)によって報告されている(2,5−ジ−メチルピロリル)(トリス(イソ−プロポキシ)チタン二量体に類似している。
(2,5−ジ−メチルピロリル)(トリス(エトキシ)チタン二量体の融点はDSCによって95℃と測定される。図3は、(2,5−ジ−tert−ブチルピロリル)(トリス(エトキシ)チタン(実線で表される)と(2,5−ジ−メチルピロリル)(トリス(エトキシ)チタン二量体(破線で表される)のTGAとDSCの比較を提供している。両者とも滑らかな気化特性を有するように見えるが、(2,5−ジ−tert−ブチルピロリル)(トリス(エトキシ)チタンは室温で液体であってより揮発性であるのに対し、(2,5−ジ−メチルピロリル)(トリス(エトキシ)チタン二量体は固体であってより揮発性ではなく、このことは(2,5−ジ−tert−ブチルピロリル)(トリス(エトキシ)チタンが(2,5−ジ−メチルピロリル)(トリス(エトキシ)チタン二量体よりもCVD/ALD前駆体としてより望ましいことを示している。
[例5]
[(シクロペンタジエニル)(2,5−ジ−メチルピロリル)(ビス(エトキシ)チタンの合成]
トルエン30mL中ビス(クロロ)(2,5−ジメチルピロリル)(シクロペンタニル)チタン1.0g(3.60mmol)の溶液にリチウムエトキシド0.37g(7.19mmol)を直接添加した。反応物を16時間程度還流した後、揮発性物質の除去及びヘキサンによる抽出で赤褐色のろう様の固体0.94gを得た。加えて、ヘキサンによる抽出の不溶性固体がLiClについて予測される量の範囲内であった。粗材料について0.20torrの真空下110℃で16時間程度にわたり昇華を実施した。少量の塊状の赤橙色の固体が昇華装置のコールドフィンガーから回収された。昇華装置の底部に残った油状の残留物は冷却後に結晶性の固体になった。おおよその収率は88%であった。(シクロペンタジエニル)(2,5−ジ−メチルピロリル)(ビス(エトキシ)チタンの融点は、DSCによって78℃と測定される。
1H−NMR(500MHz,C66)δ(ppm):6.21(s,2H,pyr*),5.93(s,5H,Cp),4.09(q,4H,OCH2CH3),2.28(s,6H,pyr*のCH3),0.96(t,6H,OCH2CH3
図4は、シクロペンタジエニル基がチタン原子に対してη5において配位しているのに対し、2,5−ジメチルピロリルがη1の配位モードで配位していることを示す結晶構造である。
[例6]
[(2,5−ジ−tert−ブチルピロリル)(トリス(エトキシ)チタンを用いたTiO2のALD]
本例では、(2,5−ジ−tert−ブチルピロリル)(トリス(エトキシ)チタンとオゾンを用いたTiO2のALDが記載される。堆積温度の範囲は200〜400℃である。堆積チャンバーの圧力は約1.5Torrである。(2,5−ジ−tert−ブチルピロリル)(トリス(エトキシ)チタンのための容器は100℃で保持した。TiO2のALD又はCCVDの1サイクルは4工程からなる。
1.キャリアガスとしてのArでバブリングすることによりチタン前駆体を導入
2.Arでチタン前駆体上の残留物を除去するためのArパージ
3.堆積チャンバーへのオゾンの導入
4.未反応オゾンを除去するためのArパージ
典型的なALD条件は以下のとおりである。Ti前駆体のパルス時間は4又は8秒であり、Ti前駆体のパルス後のArパージの時間は10又は15秒であり、オゾンのパルス時間は5秒であり、オゾンのパルス後のArパージの時間は10秒であった。サイクルは100回繰り返した。TiO2膜が得られ、堆積温度に対する酸化チタンの厚さの依存性を図5に示す。この結果は、同様の配位子系を有する固体前駆体について従来技術で開示されているものよりもはるかに高い約0.6A/サイクルのALD成長速度とともに、ALDのサーマルプロセスウィンドウが最大約330℃であることができることを示唆している(Black,K.,A.C.Jones,J.Bacsa,P.R.Chalker,P.A.Marshall,H.O.Davies,P.N.Heys,P.O’Brien,M.Afzaal,J.Raftery及びG.W.Critchlowの「Investigation of new 2,5−dimethylpyrrolyl titanium alkylamide and alkoxide complexes as precursors for the liquid injection mocvd of TiO2」Chemical Vapor Deposition 16(1−3):93−99(2010))。

Claims (21)

  1. 以下の式、すなわち、
    Figure 0005185356
    によって表される液体のチタン前駆体であって、式中、R1、R2及びR3が同じであるか又は異なりそしてエチル及びイソプロピルからなる群より選択され、R4及びR4’が同じであるか又は異なりそしてtert−ブチル及びtert−アミルからなる群より選択され、R1、R2及びR3がイソプロピルである場合には、R4がtert−アミルである、液体のチタン前駆体。
  2. (2,5−ジ−tert−ブチルピロリル)(トリス(エトキシ)チタンを含む、請求項1に記載の前駆体。
  3. (2,5−ジ−tert−アミルピロリル)(トリス(エトキシ)チタンを含む、請求項1に記載の前駆体。
  4. (2,5−ジ−tert−アミルピロリル)(トリス(イソ−プロポキシ)チタンを含む、請求項1に記載の前駆体。
  5. 以下の式、すなわち、
    Figure 0005185356
    によって表される第4族前駆体であって、式中、Mが第4属金属であり、R1-2が同じであるか又は異なりそして直鎖又は分枝のC1-6アルキルからなる群より選択され、R3が同じであるか又は異なりそしてC1-6アルキル、酸素又は窒素原子を含有するC3-10アルキル、−CH2CH2OMe及び−CH2CH2NMe2からなる群より選択され、m=0、1、2、3、4、5であり、R4がピロール環の2、3、4、5位において置換された同じであるか又は異なる有機基でありそしてC1-6アルキル、2、5位において置換された分枝のC3-5アルキル、酸素又は窒素原子を含有するC3-10アルキル、−CH2CH2OMe及び−CH2CH2NMe2からなる群より選択され、n=1、2、3、4であり、m=0、1、2、3、4、5であり、R3とR4が互いに結合することができる、第4族前駆体。
  6. 前記第4属金属がチタン、ジルコニウム及びハフニウムからなる群より選択される、請求項5に記載の前駆体。
  7. 前記第4族金属前駆体が(シクロペンタジエニル)(2,5−ジ−メチルピロリル)(ビス(エトキシ)チタン、(メチルシクロペンタジエニル)(2,5−ジ−メチルピロリル)(ビス(エトキシ)チタン、(エチルシクロペンタジエニル)(2,5−ジ−メチルピロリル)(ビス(エトキシ)チタン、(プロピルシクロペンタジエニル)(2,5−ジ−メチルピロリル)(ビス(エトキシ)チタン、(シクロペンタジエニル)(2,5−ジ−メチルピロリル)(ビス(メトキシ)チタン、(メチルシクロペンタジエニル)(2,5−ジ−メチルピロリル)(ビス(メトキシ)チタン、(エチルシクロペンタジエニル)(2,5−ジ−メチルピロリル)(ビス(メトキシ)チタン、(プロピルシクロペンタジエニル)(2,5−ジ−メチルピロリル)(ビス(メトキシ)チタン、(シクロペンタジエニル)(2,5−ジ−tert−アミルピロリル)(ビス(エトキシ)チタン、(シクロペンタジエニル)(2,5−ジ−tert−ブチルピロリル)(ビス(エトキシ)チタンからなる群より選択される、請求項6に記載の前駆体。
  8. 前記第4族金属前駆体が室温で液体である、請求項5に記載の前駆体。
  9. 前記第4族金属前駆体が80℃よりも低い融点を有する固体である、請求項5に記載の前駆体。
  10. 1-2が同じであることができるか又は異なることができそして直鎖又は分枝のC1-3アルキルからなる群より選択される、請求項5に記載の前駆体。
  11. 4が分枝のC1-5アルキルからなる群より選択される、請求項5に記載の前駆体。
  12. 4がメチル、エチル、プロピル、tert−ブチル、tert−アミルからなる群より選択され、ピロール環の2及び5位において置換されている、請求項11に記載の前駆体。
  13. 溶媒を含有する請求項5に記載の前駆体。
  14. 原子層堆積(ALD)、化学気相成長(CVD)、サイクリック化学気相成長(CCVD)、金属有機化学気相成長(MOCVD)、熱化学気相成長、プラズマ化学気相成長(PECVD)、光子補助化学気相成長(PACVD)、プラズマ−光子補助化学気相成長(PPECVD)、低温化学気相成長、化学補助気相成長、熱フィラメント化学気相成長、及びプラズマサイクリックALD(PEALD)からなる群より選択される方法によってチタン金属含有膜を堆積させるための方法であって、
    Figure 0005185356
    (式中、R1、R2及びR3が同じであるか又は異なりそしてエチル及びイソプロピルからなる群より選択され、R4及びR4’が同じであるか又は異なりそしてtert−ブチル及びtert−アミルからなる群より選択され、R1、R2及びR3がイソプロピルである場合には、R4がtert−アミルである)を含むチタン金属前駆体を用いてチタン金属含有膜が形成される、方法。
  15. 前記チタン金属前駆体が(2,5−ジ−tert−ブチルピロリル)(トリス(エトキシ)チタン、(2,5−ジ−tert−アミルピロリル)(トリス(エトキシ)チタン、(2,5−ジ−tert−アミルピロリル)(トリス(イソ−プロポキシ)チタン、及びそれらの混合物からなる群より選択される、請求項14に記載の方法。
  16. 前記チタン金属前駆体が溶媒を含む、請求項14に記載の方法。
  17. 前記チタン金属含有膜が熱及びプラズマからなる群より選択される堆積後処理にさらされて該チタン金属含有膜が高密度化される、請求項14に記載の方法。
  18. 原子層堆積(ALD)、化学気相成長(CVD)、サイクリック化学気相成長(CCVD)、金属有機化学気相成長(MOCVD)、熱化学気相成長、プラズマ化学気相成長(PECVD)、光子補助化学気相成長(PACVD)、プラズマ−光子補助化学気相成長(PPECVD)、低温化学気相成長、化学補助気相成長、熱フィラメント化学気相成長、及びプラズマサイクリックALD(PEALD)からなる群より選択される方法によって第4族金属含有膜を堆積させるための方法であって、以下の式、すなわち、
    Figure 0005185356
    によって表される第4族金属前駆体(式中、Mが第4属金属であり、R1-2が同じであるか又は異なりそして直鎖又は分枝のC1-6アルキルからなる群より選択され、R3が同じであるか又は異なりそしてC1-6アルキル、酸素又は窒素原子を含有するC3-10アルキル、−CH2CH2OMe及び−CH2CH2NMe2からなる群より選択され、m=0、1、2、3、4、5であり、R4がピロール環の2、3、4、5位において置換された同じであるか又は異なる有機基であることができそしてC1-6アルキル、2、5位において置換された分枝のC3-5アルキル、酸素又は窒素原子を含有するC3-10アルキル、−CH2CH2OMe及び−CH2CH2NMe2からなる群より選択され、n=1、2、3、4であり、R3とR4が互いに結合することができる)を用いて第4族金属含有膜が形成される、方法。
  19. 前記膜が熱及びプラズマからなる群より選択される堆積後処理にさらされて該膜が高密度化される、請求項18に記載の方法。
  20. 前記第4族金属前駆体が(シクロペンタジエニル)(2,5−ジ−メチルピロリル)(ビス(エトキシ)チタン、(メチルシクロペンタジエニル)(2,5−ジ−メチルピロリル)(ビス(エトキシ)チタン、(エチルシクロペンタジエニル)(2,5−ジ−メチルピロリル)(ビス(エトキシ)チタン、(プロピルシクロペンタジエニル)(2,5−ジ−メチルピロリル)(ビス(エトキシ)チタン、(シクロペンタジエニル)(2,5−ジ−メチルピロリル)(ビス(メトキシ)チタン、(メチルシクロペンタジエニル)(2,5−ジ−メチルピロリル)(ビス(メトキシ)チタン、(エチルシクロペンタジエニル)(2,5−ジ−メチルピロリル)(ビス(メトキシ)チタン、(プロピルシクロペンタジエニル)(2,5−ジ−メチルピロリル)(ビス(メトキシ)チタン、(シクロペンタジエニル)(2,5−ジ−tert−アミルピロリル)(ビス(エトキシ)チタン、(シクロペンタジエニル)(2,5−ジ−tert−ブチルピロリル)(ビス(エトキシ)チタン、及びそれらの混合物からなる群より選択される、請求項18に記載の方法。
  21. オクタン、エチルシクロヘキサン、ドデカン、トルエン、キシレン、メシチレン、ジエチルベンゼン、及びそれらの混合物からなる群より選択される溶媒を含む、請求項20に記載の方法。
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7619093B2 (en) * 2004-10-15 2009-11-17 Praxair Technology, Inc. Organometallic compounds and mixtures thereof
JP2012193445A (ja) * 2011-02-28 2012-10-11 Tokyo Electron Ltd 窒化チタン膜の形成方法、窒化チタン膜の形成装置及びプログラム
TW201402586A (zh) * 2012-05-25 2014-01-16 Air Liquide 用於氣相沉積之含鉿前驅物
US8859045B2 (en) 2012-07-23 2014-10-14 Applied Materials, Inc. Method for producing nickel-containing films
US9194040B2 (en) 2012-07-25 2015-11-24 Applied Materials, Inc. Methods for producing nickel-containing films
KR102147190B1 (ko) * 2015-03-20 2020-08-25 에스케이하이닉스 주식회사 막형성조성물 및 그를 이용한 박막 제조 방법
US10337104B2 (en) * 2016-12-30 2019-07-02 L'air Liquide, Societe Anonyme Pour L'etude Et L'exploitation Des Procedes Georges Claude Zirconium, hafnium, titanium precursors and deposition of group 4 containing films using the same
US10465289B2 (en) * 2016-12-30 2019-11-05 L'Air Liquide, Société Anonyme pour l'Etude at l'Exploitation des Procédés Georges Claude Zirconium, hafnium, titanium precursors and deposition of group 4 containing films using the same
US10364259B2 (en) * 2016-12-30 2019-07-30 L'Air Liquide, Société Anonyme pour l'Etude et l'Exploitation des Procédés Georges Claude Zirconium, hafnium, titanium precursors and deposition of group 4 containing films using the same
PL239495B1 (pl) * 2018-03-26 2021-12-06 Politechnika Lodzka Sposób wytwarzania powłoki węglowej domieszkowanej tytanem i tlenem

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4120344A1 (de) 1990-06-26 1992-01-02 Kali Chemie Ag Verfahren zur abscheidung von titan, zirkonium oder hafnium enthaltenden schichten
JPH05311445A (ja) * 1992-05-12 1993-11-22 Kawasaki Steel Corp TiN膜の製造方法
US6552209B1 (en) * 2002-06-24 2003-04-22 Air Products And Chemicals, Inc. Preparation of metal imino/amino complexes for metal oxide and metal nitride thin films
AU2003248850A1 (en) * 2002-07-12 2004-02-02 President And Fellows Of Harvard College Vapor deposition of tungsten nitride
WO2005112101A2 (en) * 2004-05-10 2005-11-24 Praxair Technology, Inc. Organometallic precursor compounds
EP2029790A1 (en) 2006-06-02 2009-03-04 L'AIR LIQUIDE, Société Anonyme pour l'Etude et l'Exploitation des Procédés Georges Claude Method of forming high-k dielectric films based on novel titanium, zirconium, and hafnium precursors and their use for semiconductor manufacturing
EP2201149B1 (en) * 2007-09-14 2013-03-13 Sigma-Aldrich Co. Methods of preparing titanium containing thin films by atomic layer deposition using monocyclopentadienyl titanium-based precursors
EP2191034B1 (en) 2007-09-14 2013-03-13 Sigma-Aldrich Co. LLC Methods of preparing thin films by atomic layer deposition using monocyclopentadienyl triamino zirconium precursors
TW201014925A (en) 2008-06-20 2010-04-16 Sigma Aldrich Co Titanium pyrrolyl-based organometallic precursors and use thereof for preparing dielectric thin films

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