JP5179654B2 - マイクロリングレーザのためのシステム及び方法 - Google Patents
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Description
計算能力およびデータ記憶容量が過去数十年にわたって指数関数的に増加したので、対応する格納データ量も指数関数的に増加した。かつてテキストファイル及びいくつかの低解像度の画像のドメインであったコンピュータは現在、数千の高解像の画像および数時間のビデオを格納するために使用されることが多い。テレビ受像機は高精細度ビデオを表示するためにアップグレードされている。光ディスクの新世代は高精細度ビデオを保持するように開発されてきた。当該ディスクは片面に50ギガバイト程のデータを保持することができる。これは、高精細度のフォーマットで数時間のビデオを格納するのに十分である。増大する量の情報を格納するために、より高密度のストレージフォーマットが常に開発されている。
シリコン上の光電子集積化は、光相互接続システム及び他の大規模フォトニックシステムをチップ上に構築するために使用される技術である。集積化フォトニックシステムは一般に、より低いコストで集積化が容易な電気的励起レーザ光源を使用する。しかしながら、シリコンは、その基本的な材料特性により制限され、それ故にレーザ動作に使用される、電気的に励起された光学利得を効率的に提供することができない。従って、シリコンの基盤上に配置されたIII−V族の半導体のような利得材料(gain material)のハイブリッド集積化を用いて、オンチップの電気的励起レーザを構築することができる。
Claims (15)
- 電気的に励起されるハイブリッドのIII−V族およびシリコンのレーザシステムであって、
シリコンのマイクロリング共振器(405)と、
光学利得を提供するために前記シリコンのマイクロリング共振器(405)と光学的に結合される、III−V族半導体材料から形成された量子井戸(412)と、
第1のタイプのキャリアでドーピングされたIII−V族半導体材料から形成され、前記量子井戸(412)に光学的に結合される台形バッファ(414)と、
前記台形バッファ(414)に結合されたリング電極(410)とを含み、
前記台形バッファ(414)により、前記リング電極(410)が前記マイクロリング共振器(405)の光学モードから実質的に分離されることが可能になる、レーザシステム。 - 前記第1のタイプのキャリアとは反対の電荷を有する第2のタイプのキャリアでドーピングされたIII−V族半導体材料から形成された第2のバッファ(408)を更に含み、前記第2のバッファ(408)が、前記量子井戸(412)と前記シリコンのマイクロリング共振器(405)との間に配置されている、請求項1に記載のシステム。
- 前記シリコンのマイクロリング共振器(405)、前記第2のバッファ(408)、前記量子井戸(412)、及び前記台形バッファ(414)の高さは、前記量子井戸(412)内でレーザ光の増大した増幅を提供するためにレーザ光の単一の基本TEモードの最大量の電磁エネルギーが前記量子井戸(412)内に配置された状態で、前記TEモードが前記共振器(405)内で伝わることを可能にするように選択されている、請求項2に記載のシステム。
- 前記第2のバッファ(408)に結合された中央電極(416)を更に含み、前記中央電極(416)は、前記中央電極(416)と前記リング電極(410)との間にバイアス電位を印加することにより、キャリアが前記量子井戸(412)に注入されることを可能にするために前記シリコンのマイクロリング共振器(405)の内側に位置する、請求項2に記載のシステム。
- 前記台形バッファ(414)が複数の層から構成され、それぞれの層は増えていくにつれて長さを減少させてピラミッド形状のバッファを形成する、請求項1に記載のシステム。
- 前記ピラミッド形状のバッファが、前記複数の層を形成するために複数の段をエッチングすることにより形成される、請求項5に記載のシステム。
- 前記シリコンのマイクロリング共振器(405)の下に配置された下側クラッディング層(404)を更に含み、前記下側クラッディング層(404)が、前記シリコンのマイクロリング共振器(405)の屈折率より小さい屈折率を有し、且つ前記マイクロリング共振器(405)内のレーザ光の波長において実質的に光学的に透明である材料から形成される、請求項1に記載のシステム。
- 光導波路(302)を更に含み、前記光導波路(302)は、前記マイクロリング共振器(405)からのレーザ光が前記光導波路(302)にエバネセント結合することを可能にするように前記シリコンのマイクロリング共振器(405)に十分に接近して配置される、請求項1に記載のシステム。
- 選択された波長の光を活性化するために電気的に励起されるハイブリッドのIII−V族およびシリコンのレーザを形成するための方法であって、
下側クラッディング(404)の上にシリコンのマイクロリング共振器(405)を形成し、前記下側クラッディング(404)が、前記シリコンのマイクロリング共振器(405)の屈折率より小さい屈折率を有し、
第1のバッファ層(408)を前記シリコンのマイクロリング共振器(405)と結合し、前記第1のバッファ層(408)が、第1のタイプのキャリアでドーピングされたIII−V族半導体材料から形成され、
量子井戸(412)を前記第1のバッファ層(408)に取り付け、前記量子井戸(412)を前記シリコンのマイクロリング共振器(405)に光学的に結合し、
第2のバッファ層(414)を前記量子井戸(412)に接続し、前記第2のバッファ層(414)が、前記第1のタイプのキャリアとは反対の電荷を有する第2のタイプのキャリアでドーピングされたIII−V族半導体材料から形成され、前記第2のバッファ層(414)が、前記量子井戸(412)に結合された幅の広い領域、及び幅の狭い領域を有する台形の形状を有し、
前記台形の第2のバッファ層(414)の前記幅の狭い領域にリング電極(410)を結合し、
前記シリコンのマイクロリング共振器(405)の中心の近くに中央電極(416)を設け、前記選択された波長の光の増幅を行うために前記中央電極(416)と前記リング電極(410)との間でキャリアが前記量子井戸(412)に注入されることを可能にすることを含む、方法。 - 複数の層をエッチングすることにより前記台形の第2のバッファ(414)を形成することを更に含み、それぞれの層は増えていくにつれて長さを減少させてピラミッド形状のバッファを形成する、請求項9に記載の方法。
- 前記量子井戸(412)内で光の増大した利得を提供するために単一の基本TEモードの最大量の電磁エネルギーが前記量子井戸(412)内に配置されるように、前記単一の基本TEモードを導くための狭くされた上側部分を有するように前記台形の第2のバッファ層(414)を形成することを更に含む、請求項9に記載の方法。
- レーザ光が前記シリコンのマイクロリング共振器(405)から送られることを可能にするために、前記シリコンのマイクロリング共振器(405)内の光が光導波路(302)にエバネセント結合することを可能にするように前記シリコンのマイクロリング共振器(405)に十分に接近して前記光導波路(302)を配置することを更に含む、請求項9に記載の方法。
- 電気的に励起されるハイブリッドのIII−V族およびシリコンのレーザシステムであって、
シリコンのマイクロリング共振器(105)と、
光学利得を提供するために前記シリコンのマイクロリング共振器(105)と光学的に結合される、III−V族半導体材料から形成された量子井戸(112)と、
第1のタイプのキャリアでドーピングされたIII−V族半導体材料から形成され、前記量子井戸(112)に結合される第1のバッファ(114)と、
第2のタイプのキャリアでドーピングされたIII−V族半導体材料から形成され、前記量子井戸(112)と前記シリコンのマイクロリング共振器(105)との間に配置される第2のバッファ(108)と、
前記シリコンのマイクロリング共振器(105)の中心に配置され、前記第1のバッファ(114)に結合された中央電極(116)とを含み、
前記第1のバッファ(114)により、前記中央電極(116)が前記マイクロリング共振器(105)の光学モードから実質的に分離されることが可能になる、レーザシステム。 - 前記第2のバッファ(108)に結合され、前記マイクロリング共振器(105)から所定の距離に配置される外側電極(110)を更に含む、請求項13に記載のシステム。
- 光導波路(302)を更に含み、前記光導波路(302)は、前記マイクロリング共振器(105)からのレーザ光が前記光導波路(302)にエバネセント結合することを可能にするように前記シリコンのマイクロリング共振器(105)に十分に接近して配置される、請求項13に記載のシステム。
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