JP5169104B2 - IC tag, IC tag roll - Google Patents

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Description

本発明は、例えば荷物などに取り付けられるＩＣタグに関する。   The present invention relates to an IC tag attached to, for example, luggage.

近年、荷物やケースなどに取り付けられるタグとして、ＩＣタグが用いられることが多くなっている。ＩＣタグは、情報を記録して保持し非接触で外部装置と交信して情報交換できるので、運送や物流等における認識媒体として、あるいは商品の品質管理、在庫管理等の識別媒体のように、各種目的に多用されるようになってきている。ＩＣタグは、主に、ＩＣチップと、アンテナと、ベース基材と、より構成されている。具体的には、ＩＣチップ及びアンテナは、ベース基材の一方の面上に実装されている。ＩＣタグは、特許文献１に記載されているように、ロール状に巻き取られた状態で保管及び運送されることが多い。   In recent years, IC tags are often used as tags attached to luggage or cases. IC tags can record and hold information and communicate with external devices in a non-contact manner to exchange information. Therefore, as an identification medium for transportation and logistics, or as an identification medium for product quality control, inventory management, etc. It is becoming widely used for various purposes. The IC tag mainly includes an IC chip, an antenna, and a base substrate. Specifically, the IC chip and the antenna are mounted on one surface of the base substrate. As described in Patent Document 1, the IC tag is often stored and transported in a roll-up state.

特開２００５−２５９０９１号公報JP 2005-259091 A

しかしながら、ＩＣタグでは、ＩＣチップが一定の厚さを有するため、ベース基材におけるＩＣチップ及びアンテナが実装されている側とは反対側の面上において、ＩＣチップに対応する位置が凸状に盛り上がる。そのため、ロール状に巻き取られる際のＩＣタグ表面への締め付けや、外部からの衝撃及び振動は、ベース基材の他方の面上におけるＩＣチップの存在する位置に集中してかかり、ＩＣチップが破損してしまう恐れがある。   However, in the IC tag, since the IC chip has a certain thickness, the position corresponding to the IC chip is convex on the surface of the base substrate opposite to the side where the IC chip and the antenna are mounted. It gets excited. Therefore, tightening to the surface of the IC tag when wound up in a roll shape, and impact and vibration from the outside are concentrated on the position where the IC chip exists on the other surface of the base substrate, and the IC chip is There is a risk of damage.

本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、ロール状に巻き取られた場合であっても、ＩＣチップの破損を防ぐことが可能なＩＣタグを提供することを課題とする。   This invention is made | formed in view of said point, and makes it a subject to provide the IC tag which can prevent damage to an IC chip even if it is a case where it rolls up in roll shape.

本発明の１つの観点では、ＩＣタグは、ＩＣチップと、前記ＩＣチップに格納され
た情報を外部の装置と送受信するアンテナと、前記ＩＣチップが一方の面に実装されたベース基材と、を有するＩＣタグ本体と、前記ＩＣチップを覆うようにして、前記ベース基材の一方の面と接着されるシートと、前記シートの前記ベース基材側の面に形成され、前記ベース基材との接着から剥離可能な離型層と、を備え、前記シートは前記離型層において前記ベース基材から剥離されることにより前記ＩＣタグ本体から分離可能であり、前記ＩＣチップを介して外部より加えられた押圧力により、前記ＩＣチップが受圧方向に沈み込むように前記シートが変形することによって前記ＩＣタグの表面が均される。
In one aspect of the present invention, an IC tag includes an IC chip, an antenna that transmits / receives information stored in the IC chip to / from an external device, a base substrate on which the IC chip is mounted on one surface, An IC tag body, a sheet adhered to one surface of the base substrate so as to cover the IC chip, and a surface of the sheet on the base substrate side, and the base substrate A release layer that can be peeled off from the adhesive, and the sheet can be separated from the IC tag main body by being peeled from the base substrate in the release layer, and from the outside via the IC chip Due to the applied pressing force, the surface of the IC tag is leveled by deforming the sheet so that the IC chip sinks in the pressure receiving direction.

上記のＩＣタグは、ロール状に巻き取られて保管及び運送されるＩＣタグであり、ＩＣタグ本体と、シートと、離型層と、を備える。ＩＣタグ本体は、ＩＣチップ、前記ＩＣチップに格納された情報を外部の装置と送受信するアンテナ、及び、ＩＣチップが一方の面に実装されたベース基材を有する。シートは、ＩＣチップを覆うようにして、ベース基材の一方の面と接着される。シートは離型層においてベース基材から剥離されることによりＩＣタグ本体から分離可能である。前記ＩＣチップを介して外部より加えられた押圧力により、前記ＩＣチップが受圧方向に沈み込むように変形する。このようにすることで、ＩＣタグの表面は均されるので、ＩＣタグの表面におけるＩＣチップに対応する位置に押圧力が集中してかかるのを抑えることができ、ＩＣチップの破損を防ぐことができる。 The IC tag is an IC tag that is wound and stored and transported in a roll shape, and includes an IC tag main body, a sheet, and a release layer . The IC tag main body includes an IC chip, an antenna that transmits and receives information stored in the IC chip with an external device, and a base substrate on which the IC chip is mounted on one surface. Sheet so as to cover the IC chip, Ru is adhered to one surface of the base material. The sheet can be separated from the IC tag body by being peeled from the base substrate in the release layer. Due to the pressing force applied from the outside through the IC chip, the IC chip is deformed so as to sink in the pressure receiving direction. By doing so, the surface of the IC tag is leveled, so that it is possible to prevent the pressing force from being concentrated on the surface of the IC tag corresponding to the IC chip, and to prevent damage to the IC chip. Can do.

上記のＩＣタグの他の一態様は、前記シートは、その厚さが前記ＩＣチップの厚さよりも大きくなるように、且つ、前記押圧力が加えられることによる当該シートの体積変化量が前記ＩＣチップの体積以上となるように構成される。このようにすることで、押圧力によりＩＣチップはシートに完全に沈み込むことが可能となり、ＩＣタグの表面は完全に均され、ＩＣタグの表面におけるＩＣチップに対応する位置に押圧力が集中してかかるのをより効果的に抑えることができる。   In another aspect of the IC tag, the sheet has a thickness change amount larger than a thickness of the IC chip, and a volume change amount of the sheet due to the pressing force is applied to the IC tag. It is comprised so that it may become the volume of a chip | tip or more. By doing so, the IC chip can be completely sunk into the sheet by the pressing force, the surface of the IC tag is completely leveled, and the pressing force is concentrated at a position corresponding to the IC chip on the surface of the IC tag. This can be suppressed more effectively.

上記のＩＣタグの好適な実施例は、前記シートは、前記押圧力が１０Ｎ／ｍ２以上となる場合において、当該シートにおける前記ＩＣチップに対応する位置の厚さの変化量が、前記ＩＣチップの厚さ以上となるように構成される。   In a preferred embodiment of the IC tag, when the sheet has a pressing force of 10 N / m 2 or more, the amount of change in the thickness of the sheet corresponding to the IC chip is It is comprised so that it may become more than thickness.

上記のＩＣタグの更なる好適な実施例は、前記シートは、有機高分子多孔質体である。   In a further preferred embodiment of the above IC tag, the sheet is an organic polymer porous body.

上記のＩＣタグの他の一態様は、前記シートは、前記ベース基材との接着から剥離可能な離型層を有する。これにより、前記シートは、前記ベース基材より容易に剥がされ易くなっている。   In another aspect of the IC tag, the sheet has a release layer that can be peeled off from adhesion with the base substrate. Thereby, the sheet is easily peeled off from the base substrate.

本発明の更なる他の観点では、ＩＣタグがロール状に巻き取られたＩＣタグロールを構成することができる。このＩＣタグロールによっても、上記の効果を奏することができる。また、一般的なＩＣタグロールと比較して、製造コストを抑えることができる。   In still another aspect of the present invention, an IC tag roll in which an IC tag is wound in a roll shape can be configured. This IC tag roll can also achieve the above effects. Further, the manufacturing cost can be reduced as compared with a general IC tag roll.

以下、図面を参照して本発明の好適な実施形態について説明する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

［ＩＣタグの構成］
まず、本発明の実施形態に係るＩＣタグの構成について、図１及び図２を用いて述べる。図１は、ＩＣタグロール３０の模式図である。図１に示すように、ＩＣタグロール３０は、複数のＩＣタグ１０が連なった状態でロール状に巻き取られたものである。ここで、ＩＣタグ１０間にはミシン目３１が設けられており、必要に応じて、ＩＣタグ１０は、ミシン目３１より切り離され、荷物などに取り付けられる。ＩＣタグ１０は、ロール状に巻き取られたＩＣタグロール３０の状態で保管及び運送されることが多い。 [Configuration of IC tag]
First, the configuration of the IC tag according to the embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a schematic diagram of an IC tag roll 30. As shown in FIG. 1, the IC tag roll 30 is wound in a roll shape with a plurality of IC tags 10 connected. Here, a perforation 31 is provided between the IC tags 10, and the IC tag 10 is separated from the perforation 31 and attached to a luggage or the like as necessary. The IC tag 10 is often stored and transported in the state of an IC tag roll 30 wound up in a roll shape.

図２は、図１の切断線Ａ−Ａ´に沿ったＩＣタグ１０の断面図を示している。ＩＣタグ１０は、主に、ＩＣタグ本体２１と、シート１８と、より構成されている。   FIG. 2 shows a cross-sectional view of the IC tag 10 along the cutting line AA ′ of FIG. The IC tag 10 mainly includes an IC tag main body 21 and a sheet 18.

ＩＣタグ本体２１は、ＩＣチップ１４と、アンテナ１３と、ベース基材１１と、表紙１６と、粘着層１５と、より構成される。ベース基材１１は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などで作製されたフィルムである。   The IC tag main body 21 includes an IC chip 14, an antenna 13, a base substrate 11, a cover 16, and an adhesive layer 15. The base substrate 11 is a film made of, for example, polyethylene terephthalate (PET).

ＩＣチップ１４及びアンテナ１３は、ベース基材１１の一方の面に実装されている。表紙１６は、粘着層１５を介して、ベース基材１１の他方の面と接着されている。ＩＣチップ１４は、所要のデータを格納している。アンテナ１３は、ベース基材１１の面上に、導電性を有するアルミニウム（Ａｌ）や銅（Ｃｕ）などの金属で形成され、ＩＣチップ１４と電気的に接続されている。アンテナ１３は、ＩＣチップ１４に格納されたデータを、外部装置、例えば、ＩＣタグの読み取り書き取り装置（不図示）に対し送受信する。   The IC chip 14 and the antenna 13 are mounted on one surface of the base substrate 11. The cover sheet 16 is bonded to the other surface of the base substrate 11 through the adhesive layer 15. The IC chip 14 stores necessary data. The antenna 13 is formed of a conductive metal such as aluminum (Al) or copper (Cu) on the surface of the base substrate 11 and is electrically connected to the IC chip 14. The antenna 13 transmits / receives data stored in the IC chip 14 to / from an external device, for example, an IC tag reading / writing device (not shown).

シート１８の一方の面には、シリコン樹脂などが塗布されることにより離型層１７が形成されている。シート１８における離型層１７が形成されている側の面は、ベース基材１１の一方の面、即ち、ベース基材１１におけるＩＣチップ１４及びアンテナ１３が実装されている側の面と粘着層１２を介して接着される。離型層１７は、シリコン樹脂などが塗布されることにより形成されるため、ベース基材１１との接着から剥離可能に構成されている。つまり、シート１８は、離型層１７を有することにより、ベース基材１１より容易に剥がされ易くなっている。このようにして、図２に示すように、シート１８は、ＩＣチップ１４を覆うようにして、ベース基材１１の一方の面と接着される。   A release layer 17 is formed on one surface of the sheet 18 by applying silicon resin or the like. The surface of the sheet 18 where the release layer 17 is formed is one surface of the base substrate 11, that is, the surface of the base substrate 11 where the IC chip 14 and the antenna 13 are mounted and the adhesive layer. 12 is bonded. Since the release layer 17 is formed by applying silicon resin or the like, the release layer 17 is configured to be peelable from adhesion with the base substrate 11. That is, the sheet 18 has the release layer 17 so that it can be easily peeled off from the base substrate 11. In this way, as shown in FIG. 2, the sheet 18 is bonded to one surface of the base substrate 11 so as to cover the IC chip 14.

ＩＣタグ１０を荷物に取り付ける際には、ユーザは、シート１８をＩＣタグ本体２１より剥がして粘着層１２を剥き出しにする。シート１８には離型層１７が形成されているので、シート１８はＩＣタグ本体２１より剥がされ易くなっている。そして、ユーザは、ＩＣタグ本体２１における粘着層１２が設けられた側の面を荷物に押し当てる。これにより、ＩＣタグ本体２１は、粘着層１２を介して荷物に貼り付けられる。   When attaching the IC tag 10 to the luggage, the user peels off the sheet 18 from the IC tag main body 21 to expose the adhesive layer 12. Since the release layer 17 is formed on the sheet 18, the sheet 18 is easily peeled off from the IC tag main body 21. Then, the user presses the surface of the IC tag main body 21 on which the adhesive layer 12 is provided against the load. As a result, the IC tag body 21 is affixed to the package via the adhesive layer 12.

ここで、図２に示すように、ＩＣタグ１０は、ＩＣチップ１４が実装されている位置における厚さＩＣｈ１が、ＩＣチップ１４が実装されていない位置における厚さＩＣｈ２と比較して、ＩＣチップ１４の厚さ分ＣＨだけ大きくなっている。即ち、ベース基材１１は、ＩＣチップ１４の存在する位置で凸状に盛り上がっている。   Here, as shown in FIG. 2, the IC tag 10 has an IC chip in which the thickness ICh1 at the position where the IC chip 14 is mounted is compared with the thickness ICh2 at the position where the IC chip 14 is not mounted. It is increased by CH by 14 thicknesses. That is, the base substrate 11 is raised in a convex shape at the position where the IC chip 14 exists.

先にも述べたように、ＩＣタグ１０は、ロール状に巻き取られたＩＣタグロール３０の状態で保管及び運送されることが多い（図１参照）。ＩＣタグ１０は、ＩＣチップ１４が実装されている位置の厚さＩＣｈ１が、ＩＣチップ１４が実装されていない位置ＩＣｈ２における厚さと比較して、大きくなっているので、ＩＣタグ１０をロール状に巻き取る際の締め付け力や、運搬時におけるＩＣタグロール３０に加わる外部からの衝撃及び振動は、図２に示すように、ＩＣタグ１０の表面（ＩＣタグ１０における表紙１６側の面）のうち、ＩＣチップ１４に対応する位置に押圧力として集中してかかる。このように、押圧力がＩＣチップ１４に対応する位置に集中してかかることにより、ＩＣチップ１４は破損する恐れがある。一般的なＩＣタグロールでは、ＩＣチップに押圧力がかからないようにするために、ＩＣタグの表面上において、ＩＣチップに対応する位置を挟むようにして調整用の基材（以下、「調整用基材」と称す）を設けることにより段差をなくし、ＩＣタグと調整用基材とを重ねて巻き取る方法が採られる。しかしながら、これだと、調整用基材の位置合わせを行う必要があるため、製造コストが上昇するデメリットがある。   As described above, the IC tag 10 is often stored and transported in the state of the IC tag roll 30 wound up in a roll shape (see FIG. 1). In the IC tag 10, the thickness ICh1 at the position where the IC chip 14 is mounted is larger than the thickness at the position ICh2 where the IC chip 14 is not mounted. As shown in FIG. 2, the tightening force at the time of winding and the external impact and vibration applied to the IC tag roll 30 during transportation are included in the surface of the IC tag 10 (the surface on the cover 16 side of the IC tag 10). It is concentrated as a pressing force at a position corresponding to the IC chip 14. In this way, the IC chip 14 may be damaged due to the pressing force concentrated on the position corresponding to the IC chip 14. In general IC tag rolls, in order to prevent pressure from being applied to the IC chip, an adjustment base material (hereinafter referred to as “adjustment base material”) is sandwiched between the positions corresponding to the IC chip on the surface of the IC tag. Is used to eliminate the level difference, and the IC tag and the adjustment base material are stacked and wound. However, there is a demerit that the manufacturing cost increases because it is necessary to align the base material for adjustment.

そこで、本発明に係るＩＣタグ１０では、シート１８は、ＩＣチップ１４を介して外部より加えられた押圧力により、ＩＣチップ１４が受圧方向に沈み込むように変形するように構成される。このようにすることで、ＩＣタグ１０の表面におけるＩＣチップ１４に対応する位置に押圧力が集中してかかるのを抑えることができ、ＩＣチップ１４が破損するのを防ぐことができる。以下に具体的に述べる。   Therefore, in the IC tag 10 according to the present invention, the sheet 18 is configured to be deformed so that the IC chip 14 sinks in the pressure receiving direction by a pressing force applied from the outside via the IC chip 14. By doing in this way, it can suppress that pressing force concentrates on the position corresponding to IC chip 14 in the surface of IC tag 10, and can prevent IC chip 14 from being damaged. The details will be described below.

図３は、シート１８にＩＣチップ１４が沈み込んだ状態のＩＣタグ１０の断面図を示している。ＩＣタグ１０の表面におけるＩＣチップ１４に対応する位置に押圧力がかかると、シート１８にもＩＣチップ１４を介して当該押圧力がかかる。本発明に係るＩＣタグ１０では、シート１８は、当該押圧力が加えられると、図３に示すように、当該押圧力が加えられた方向である受圧方向に凹むように変形し、ＩＣチップ１４はシート１８に沈み込む。このようにすることで、ＩＣタグ１０の表面は均されるので、ＩＣタグ１０の表面におけるＩＣチップ１４に対応する位置に押圧力が集中してかかるのを抑えることができ、ＩＣチップ１４が破損するのを防ぐことができる。シート１８の材料としては、押圧力に対し受圧方向に変形をすることが可能な材料、具体的には、ポリプロピレンやポリエチレンなどの有機高分子多孔質体が好適である。また、本発明のＩＣタグ１０を巻き取ったＩＣタグロール３０では、上記の効果に加えて、調整基材を設ける必要がなくなるため、調整基材を用いて製造されたＩＣタグロールと比較して、製造コストを抑えることができる。   FIG. 3 shows a cross-sectional view of the IC tag 10 in a state where the IC chip 14 is submerged in the sheet 18. When a pressing force is applied to a position corresponding to the IC chip 14 on the surface of the IC tag 10, the pressing force is also applied to the sheet 18 via the IC chip 14. In the IC tag 10 according to the present invention, when the pressing force is applied, the sheet 18 is deformed so as to be recessed in the pressure receiving direction that is the direction in which the pressing force is applied, as shown in FIG. Sinks into the sheet 18. By doing so, the surface of the IC tag 10 is leveled, so that it is possible to suppress the pressing force from being concentrated on the surface of the IC tag 10 at a position corresponding to the IC chip 14. It can be prevented from being damaged. As the material of the sheet 18, a material that can be deformed in the pressure receiving direction with respect to the pressing force, specifically, an organic polymer porous body such as polypropylene or polyethylene is preferable. Further, in the IC tag roll 30 in which the IC tag 10 of the present invention is wound up, in addition to the above effects, it is not necessary to provide an adjustment base material. Therefore, in comparison with an IC tag roll manufactured using the adjustment base material, Manufacturing cost can be reduced.

ここで、シート１８は、その厚さＳＨがＩＣチップ１４の厚さＣＨよりも厚くなるように、且つ、押圧力による体積変化量がＩＣチップ１４の体積以上となるように構成されるのが望ましい。なぜならば、このようにすることで、押圧力によりＩＣチップ１４はシート１８に完全に沈み込むことが可能となるからである。このようにすることで、ＩＣタグ１０の表面は完全に均されるので、ＩＣタグ１０の表面におけるＩＣチップ１４に対応する位置に押圧力が集中してかかるのをより効果的に抑えることができる。   Here, the sheet 18 is configured such that the thickness SH is greater than the thickness CH of the IC chip 14 and the volume change amount by the pressing force is equal to or greater than the volume of the IC chip 14. desirable. This is because the IC chip 14 can completely sink into the sheet 18 by the pressing force in this way. By doing so, the surface of the IC tag 10 is completely leveled, so that it is possible to more effectively suppress the pressing force from being concentrated at the position corresponding to the IC chip 14 on the surface of the IC tag 10. it can.

また、一般的には、ＩＣチップ１４は１０Ｎ／ｍ２以上の力が加わると破損してしまう恐れがある。従って、別の言い方をすれば、ＩＣタグ１０の表面におけるＩＣチップ１４に対応する位置にかかる押圧力が１０Ｎ／ｍ２以上となる場合において、シート１８におけるＩＣチップ１４に対応する位置の厚さの変化量ＳＤが、ＩＣチップ１４の厚さＣＨ（例えば、１５０μｍ）以上となるように、シート１８は構成されるのが望ましい。このようにしても、押圧力によりＩＣチップ１４はシート１８に完全に沈み込むことが可能となり、ＩＣタグ１０の表面は完全に均されるので、ＩＣタグ１０の表面におけるＩＣチップ１４に対応する位置に押圧力が集中してかかるのをより効果的に抑えることができる。 In general, the IC chip 14 may be damaged when a force of 10 N / m 2 or more is applied. Therefore, in other words, when the pressing force applied to the position corresponding to the IC chip 14 on the surface of the IC tag 10 is 10 N / m 2 or more, the thickness of the position corresponding to the IC chip 14 on the sheet 18 is increased. It is desirable that the sheet 18 is configured such that the amount of change SD is equal to or greater than the thickness CH (for example, 150 μm) of the IC chip 14. Even in this case, the IC chip 14 can be completely sunk into the sheet 18 by the pressing force, and the surface of the IC tag 10 is completely leveled, so that it corresponds to the IC chip 14 on the surface of the IC tag 10. It is possible to more effectively suppress the pressing force from being concentrated on the position.

ＩＣタグロールの模式図である。It is a schematic diagram of an IC tag roll. ＩＣタグの構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of an IC tag. ＩＣタグの構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of an IC tag.

符号の説明Explanation of symbols

１０ ＩＣタグ、 １１ ベース基材、 １２ 粘着層、 １３ アンテナ、 １４ ＩＣチップ、 １５ 粘着層、 １６ 表紙、 １７ 離型層、 １８ シート   10 IC tag, 11 base material, 12 adhesive layer, 13 antenna, 14 IC chip, 15 adhesive layer, 16 cover, 17 release layer, 18 sheet

Claims (5)

ＩＣタグであって、
ＩＣチップと、前記ＩＣチップに格納された情報を外部の装置と送受信するアンテナと、前記ＩＣチップが一方の面に実装されたベース基材と、を有するＩＣタグ本体と、
前記ＩＣチップを覆うようにして、前記ベース基材の一方の面と接着されるシートと、
前記シートの前記ベース基材側の面に形成され、前記ベース基材との接着から剥離可能な離型層と、を備え、
前記シートは前記離型層において前記ベース基材から剥離されることにより前記ＩＣタグ本体から分離可能であり、
前記ＩＣチップを介して外部より加えられた押圧力により、前記ＩＣチップが受圧方向に沈み込むように前記シートが変形することによって前記ＩＣタグの表面が均されることを特徴とするＩＣタグ。 An IC tag,
An IC tag body having an IC chip, an antenna for transmitting / receiving information stored in the IC chip to / from an external device, and a base substrate on which the IC chip is mounted on one surface;
A sheet adhered to one surface of the base substrate so as to cover the IC chip;
A release layer formed on the surface of the sheet on the base substrate side and peelable from adhesion with the base substrate ,
The sheet is separable from the IC tag body by being peeled from the base substrate in the release layer,
The IC tag is characterized in that the surface of the IC tag is leveled by the deformation of the sheet so that the IC chip sinks in the pressure receiving direction by a pressing force applied from the outside through the IC chip. 前記シートは、その厚さが前記ＩＣチップの厚さよりも大きくなるように、且つ、前記押圧力が加えられることによる当該シートの体積変化量が前記ＩＣチップの体積以上となるように構成されることを特徴とする請求項１に記載のＩＣタグ。   The sheet is configured such that the thickness thereof is greater than the thickness of the IC chip, and the volume change amount of the sheet by applying the pressing force is equal to or greater than the volume of the IC chip. The IC tag according to claim 1, wherein: 前記シートは、前記押圧力が１０Ｎ／ｍ２以上となる場合において、当該シートにおける前記ＩＣチップに対応する位置の厚さの変化量が前記ＩＣチップの厚さ以上となるように構成されることを特徴とする請求項１に記載のＩＣタグ。 The sheet is configured such that when the pressing force is 10 N / m 2 or more, the amount of change in the thickness of the sheet corresponding to the IC chip is equal to or greater than the thickness of the IC chip. The IC tag according to claim 1. 前記シートは、有機高分子多孔質体であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のＩＣタグ。   The IC tag according to any one of claims 1 to 3, wherein the sheet is an organic polymer porous body. 請求項１乃至４のいずれか一項に記載のＩＣタグがロール状に巻き取られた構成を有し、ＩＣタグがロール状に巻き取られた状態で前記ＩＣチップが前記シートに沈み込むことを特徴とするＩＣタグロール。 The IC tag described have a configuration which is wound in a roll form, the IC chip in a state in which the IC tag is wound into a roll sink into the seat in any one of claims 1 to 4 IC tag roll characterized by
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