JP2008087396A - Booklet with ic chip - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、基材シート上にアンテナと、該アンテナを用いて外部機器と非接触で通信を行うＩＣチップとを備えたＩＣインレイが設けられたＩＣチップ付き冊子に関するものであり、特に、省資源で製造の簡素化とＩＣ通信の安定が図られ、かつデータの不正読み取りを防止するＩＣチップ付き冊子に関する。 The present invention relates to a booklet with an IC chip provided with an IC inlay including an antenna and an IC chip that performs non-contact communication with an external device using the antenna on a base sheet. The present invention relates to a booklet with an IC chip that simplifies manufacturing and stabilizes IC communication with resources, and prevents unauthorized reading of data.
近年、非接触ＩＣカードや非接触ＩＣタグを用いたシステムが普及していて、その中に内蔵されるＩＣチップの薄型化が可能となり、例えば、冊子状のパスポートや預貯金通帳等の冊子に非接触ＩＣモジュール（固有の識別情報を格納したＩＣチップと、この識別情報を送受信するアンテナとで構成されているもの）を外装基材で挟み込んでＩＣインレイを構成し、このＩＣインレイを表紙や本文用紙などに貼り合わせ等によって装填できるようになり、各種電子データの記入や印字が可能な非接触ＩＣ付冊子が開発され公知となっている。 In recent years, systems using non-contact IC cards and non-contact IC tags have become widespread, and it is possible to reduce the thickness of IC chips incorporated therein. For example, non-contact IC cards and booklets such as bank passbooks are not suitable. A contact IC module (consisting of an IC chip storing unique identification information and an antenna for transmitting and receiving this identification information) is sandwiched between exterior base materials to form an IC inlay. A booklet with a non-contact IC that can be loaded on a sheet or the like by bonding or the like and can input and print various types of electronic data has been developed and publicly known.
その非接触ＩＣ付冊子の従来の一事例として、例えば、図９の側断面図に示すように、接着剤（７０）を介して重合され貼り合わされた２枚の基材シート（５０ａ、５０ｂ）の間にアンテナ（４０）とＩＣチップ（６０）とでなる非接触ＩＣモジュールを内蔵してＩＣインレイ（８０）を形成し、例えば、図１０の斜視図に示すように、前記のＩＣインレイ（８０）を冊子の表表紙（１１０ｂ）または裏表紙（１１０ａ）の内側表面の角部付近領域に貼付されて非接触ＩＣ付冊子（１１０）としたものがある（例えば、特許文献１参照。）。 As a conventional example of the booklet with non-contact IC, for example, as shown in the side sectional view of FIG. 9, two base sheets (50a, 50b) which are polymerized and bonded through an adhesive (70). A non-contact IC module comprising an antenna (40) and an IC chip (60) is built in between to form an IC inlay (80). For example, as shown in the perspective view of FIG. 80) is attached to a region near the corner on the inner surface of the front cover (110b) or back cover (110a) of the booklet to form a non-contact IC booklet (110) (see, for example, Patent Document 1). .
以下に、上記先行技術文献を示す。
しかしながら、上記の従来の非接触ＩＣ付冊子の技術においては、上記非接触ＩＣ付冊子のように、そのＩＣインレイ（８０）は、２枚の基材シート（５０ａ、５０ｂ）で非接触ＩＣモジュールを挟み、接着剤（７０）を介して重合され貼り合わされている構造となっており、そのため省資源（材料の多さ）の面に欠け、かつ製造工程が多くなるという欠点があった。また、このＩＣインレイ（８０）の貼付位置が表表紙（１１０ｂ）または裏表紙（１１０ａ）の内側表面の角部付近領域としているが、このように角部付近領域に貼付されているものでは、製造側に於いてＩＣエンコードを行う際に安定性に欠けるという問題点があり、さらにまた、この冊子への印刷（プリント）に際し、冊子の端部（角部付近領域）にあるＩＣインレイ（８０）が、プリンターのガイドローラや搬送ローラの押し圧により破壊される等の危惧があり、その破壊のため、ＩＣ通信が不具合となるなどの問題点があった。 However, in the above-described conventional non-contact IC booklet technology, as in the non-contact IC booklet, the IC inlay (80) is a non-contact IC module with two base sheets (50a, 50b). In the structure, it is polymerized and bonded via an adhesive (70), so that it lacks resources (a lot of materials) and the manufacturing process increases. Moreover, although the pasting position of this IC inlay (80) is the area near the corner of the inner surface of the front cover (110b) or the back cover (110a), There is a problem that the manufacturing side lacks stability when IC encoding is performed. Further, when printing (printing) on this booklet, an IC inlay (80 near the corner) of the booklet is used. However, there is a concern that it may be destroyed by the pressing force of the guide roller or the conveyance roller of the printer, and there is a problem that IC communication becomes defective due to the destruction.
さらに、今後のＩＣ付パスポートの如きＩＣチップ付き冊子の普及に伴い、その不正読み取り（スキミング）防止策が不可欠となることに鑑み、それらに対する対策が必要になってきている。 Further, with the spread of booklets with IC chips such as passports with ICs in the future, measures to prevent unauthorized reading (skimming) are indispensable.
本発明は、かかる従来技術の問題点などを解決するものであり、その課題とするところは、基材シート上にアンテナと、該アンテナを用いて外部機器と非接触で通信を行うＩＣ
チップとを備えたＩＣインレイが設けられたＩＣチップ付き冊子において、そのＩＣインレイが省資源で、その冊子への内蔵とともに製造工程の簡素化が可能で、かつ、ＩＣエンコードの安定性に優れ、冊子への印刷の際のプリンターでの搬送とＩＣチップへのダメージがなく、さらに不正読み取り（スキミング）防止策を備えたＩＣチップ付き冊子を提供することにある。
The present invention solves the problems of the prior art, and the object is to provide an antenna on a base sheet and an IC that performs non-contact communication with an external device using the antenna.
In an IC chip booklet with an IC inlay provided with a chip, the IC inlay is resource-saving, can be incorporated into the booklet, can simplify the manufacturing process, and has excellent IC encoding stability. It is an object of the present invention to provide a booklet with an IC chip that has no conveyance to the printer and damage to the IC chip when printing on the booklet, and further has a measure for preventing unauthorized reading (skimming).
本発明に於いて上記課題を達成するために、まず請求項１の発明では、基材シート上にアンテナと、該アンテナを用いて外部機器と非接触で通信を行うＩＣチップとを備えたＩＣインレイが設けられたＩＣチップ付き冊子であって、
前記基材シートは紙または紙様のプラスチックシートでなり、該基材シート上に前記ＩＣチップが接着剤を介して貼付されてＩＣインレイを成し、該ＩＣチップが貼付された基材シートの面もしくはその反対面が表表紙か裏表紙のいずれかの内面にまたは本文用紙の頁に接着剤で貼付されていることを特徴とするＩＣチップ付き冊子としたものである。
In order to achieve the above object in the present invention, first, in the invention of
The base sheet is a paper or paper-like plastic sheet, and the IC chip is pasted on the base sheet via an adhesive to form an IC inlay, and the base sheet on which the IC chip is pasted The booklet with an IC chip is characterized in that the surface or the opposite surface is affixed to the inner surface of either the front cover or the back cover or to the page of the text sheet with an adhesive.
また、請求項２の発明では、前記貼付は、前記ＩＣインレイを構成するアンテナの中心と、該ＩＣインレイが貼付されている表表紙、裏表紙または本文用紙の頁の中心とが略一致する位置に成されていることを特徴とする請求項１記載のＩＣチップ付き冊子としたものである。
According to a second aspect of the present invention, the pasting is performed at a position where the center of the antenna constituting the IC inlay substantially coincides with the center of the front cover, back cover, or page of the text sheet on which the IC inlay is pasted. The booklet with an IC chip according to
また、請求項３の発明では、前記ＩＣインレイの基材シートを貼付する接着剤は、防水性、耐薬品性、耐アルコール性を有していることを特徴とする請求項１又は２のいずれかに記載のＩＣチップ付き冊子としたものである。
Moreover, in invention of Claim 3, the adhesive agent which affixes the base material sheet | seat of said IC inlay has waterproofness, chemical resistance, and alcohol resistance, Either of
また、請求項４の発明では、前記ＩＣインレイが貼付される表表紙、裏表紙または本文用紙の頁に予め防水性、耐薬品性、耐アルコール性の塗工が成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のＩＣチップ付き冊子としたものである。
The invention of claim 4 is characterized in that a waterproof, chemical-resistant, and alcohol-resistant coating is applied in advance to the front cover, back cover, or text sheet page to which the IC inlay is affixed. A booklet with an IC chip according to any one of
さらにまた、請求項４の発明では、前記ＩＣインレイのアンテナとＩＣチップの持つ投影面積とほぼ同等かそれ以上の大きさの金属箔が、前記ＩＣインレイが表表紙に貼付されている場合には裏表紙に、前記ＩＣインレイが裏表紙に貼付されている場合には表表紙に、また、前記ＩＣインレイが本文用紙のいずれかの頁に貼付されている場合には表表紙か裏表紙のいずれかに、それぞれ設けてあって、
且つ、冊子を閉じた状態では、前記金属箔が前記アンテナ及びＩＣチップとほぼ重なることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のＩＣチップ付き冊子としたものである。
Furthermore, in the invention of claim 4, when a metal foil having a size approximately equal to or larger than the projected area of the IC inlay antenna and the IC chip is attached to the front cover, If the IC inlay is affixed to the back cover, either the front cover or the back cover if the IC inlay is affixed to any page of the text sheet Each of them has a crab,
The booklet with an IC chip according to any one of
本発明は以上の構成であるから、下記に示す如き効果がある。 Since this invention is the above structure, there exist the following effects.
即ち、上記請求項１に係る発明によれば、基材シート上にアンテナと、該アンテナを用いて外部機器と非接触で通信を行うＩＣチップとを備えたＩＣインレイが設けられたＩＣチップ付き冊子であって、
前記基材シートは紙または紙様のプラスチックシートでなるので、冊子に内蔵しても特に違和感がなく、また、このＩＣインレイは、この１枚の基材シート上にＩＣチップが接着剤で貼付されているという、従来の２枚の基材シートに接着剤を介して挟まれているものに比し、材料などの省資源に寄与し、製造工程の簡素化が可能となる。
That is, according to the first aspect of the present invention, with an IC chip provided with an IC inlay including an antenna on a base sheet and an IC chip that performs non-contact communication with an external device using the antenna. A booklet,
Since the base sheet is made of paper or a paper-like plastic sheet, there is no particular sense of incongruity even if it is incorporated in a booklet. Also, this IC inlay has an IC chip attached to the single base sheet with an adhesive. Compared to what is sandwiched between two conventional base sheets through an adhesive, it contributes to resource saving such as materials and simplifies the manufacturing process.
さらには、このＩＣインレイの基材シートの面もしくはその反対面が表表紙か裏表紙のいずれかの内面にまたは本文用紙の頁に接着剤で貼付されているというように、従来のＩ
Ｃ付冊子の製造に比べ、その製造工程の簡素化を可能にするＩＣチップ付き冊子とすることができる。
Further, the surface of the substrate sheet of the IC inlay or the opposite surface is attached to the inner surface of either the front cover or the back cover or to the page of the text sheet with an adhesive, so that the conventional I
Compared to the manufacture of a C-attached booklet, a booklet with an IC chip that enables simplification of the manufacturing process can be obtained.
また、上記請求項２に係る発明によれば、前記ＩＣインレイの表表紙か裏表紙のいずれかの内面にまたは本文用紙の頁に接着剤による貼付は、前記ＩＣインレイを構成するアンテナの中心と、該ＩＣインレイが貼付されている表表紙、裏表紙または本文用紙の頁の中心とが略一致するような位置に成されていることによって、従来のようにＩＣインレイが表表紙等の端縁の角部付近領域に設けられているものに比べ、製造側におけるＩＣエンコードに際し、エンコードの安定化が図られるようになる。 Further, according to the invention according to claim 2, the application of the adhesive to the inner surface of either the front cover or the back cover of the IC inlay or to the page of the text sheet is performed with the center of the antenna constituting the IC inlay. Since the IC inlay is positioned so that the center of the front cover, the back cover, or the body of the page on which the IC inlay is affixed substantially coincides with the edge of the front cover or the like as in the prior art Compared to those provided in the vicinity of the corner of the IC, the encoding can be stabilized at the time of IC encoding on the manufacturing side.
かつまた、冊子への印刷に際し、プリンターでの搬送ローラやガイドローラによるＩＣチップへのダメージ（破損等）がなくなり、さらにプリンターでの搬送不良になるといったことに加え、ＩＣ通信不良となるといった問題点のないＩＣチップ付き冊子とすることができる。 In addition, when printing on a booklet, there is no damage (breakage, etc.) to the IC chip due to the conveyance roller and guide roller in the printer, and in addition to the conveyance failure in the printer, there is also a problem of IC communication failure. It can be a booklet with an IC chip without dots.
また、上記請求項３に係る発明によれば、前記ＩＣインレイの基材シートを貼付する接着剤が、防水性、耐薬品性、耐アルコール性を有していることによって、持ち歩きや保管上等の事故などによるＩＣチップの破損などの防止を可能にするＩＣチップ付き冊子とすることができる。 Further, according to the invention according to claim 3, the adhesive for affixing the base sheet of the IC inlay has waterproofness, chemical resistance, and alcohol resistance. It is possible to make a booklet with an IC chip that makes it possible to prevent damage to the IC chip due to an accident or the like.
また、上記請求項４に係る発明によれば、前記ＩＣインレイが貼付される表表紙、裏表紙または本文用紙の頁に予め防水性、耐薬品性、耐アルコール性の塗工が成されていることによって、上記請求項３に係る発明の接着剤による効果に加え、持ち歩きや保管上の事故などによるＩＣチップの破損などの防止を更に可能にするＩＣチップ付き冊子とすることができる。 Further, according to the invention according to claim 4, waterproof, chemical resistance, and alcohol resistance coating is made in advance on the front cover, back cover, or text sheet page to which the IC inlay is affixed. Thus, in addition to the effect of the adhesive according to the third aspect of the invention, it is possible to provide a booklet with an IC chip that can further prevent damage to the IC chip due to an accident in carrying or storage.
さらにまた、上記請求項５に係る発明によれば、前記ＩＣインレイのアンテナとＩＣチップの持つ投影面積とほぼ同等かそれ以上の大きさの金属箔が、前記ＩＣインレイが表表紙に貼付されている場合には裏表紙に、前記ＩＣインレイが裏表紙に貼付されている場合には表表紙に、また、前記ＩＣインレイが本文用紙のいずれかの頁に貼付されている場合には表表紙か裏表紙のいずれかに、それぞれ設けてあって、
且つ、冊子を閉じた状態では、前記金属箔が前記アンテナ及びＩＣチップとほぼ重なるようにすることによって、表表紙か裏表紙のいずれかからでも読み取り（スキミング）が不可能になる不正読み取り（スキミング）防止策を備えたＩＣチップ付き冊子を提供することができる。
Furthermore, according to the invention according to claim 5, a metal foil having a size approximately equal to or larger than the projected area of the IC inlay antenna and the IC chip is attached to the front cover. If the IC inlay is affixed to the back cover, and if the IC inlay is affixed to any page of the text sheet, Each one is provided on one of the back covers,
In addition, when the booklet is closed, by making the metal foil substantially overlap with the antenna and the IC chip, illegal reading (skimming) that makes it impossible to read (skimming) from either the front cover or the back cover. ) It is possible to provide a booklet with an IC chip provided with a preventive measure.
以下本発明を実施するための最良の形態を図面を用いて詳細に説明する。 The best mode for carrying out the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
図１は、本発明のＩＣチップ付き冊子を構成するＩＣインレイの一事例の説明図であり、図２は、そのＩＣインレイが内蔵されたＩＣチップ付き冊子の一事例を説明する斜視図である。また、図３、図４は、本発明のＩＣチップ付き冊子でそれに内蔵されたＩＣインレイの状態を説明する断面図であり、図５、図６、図８は、本発明のＩＣチップ付き冊子の一事例を側断面で表した説明図であり、図７は、それらＩＣチップ付き冊子を閉じた時の状態を説明する断面図である。 FIG. 1 is an explanatory diagram of an example of an IC inlay that constitutes a booklet with an IC chip according to the present invention, and FIG. 2 is a perspective view illustrating an example of a booklet with an IC chip that incorporates the IC inlay. . 3 and 4 are cross-sectional views illustrating the state of the IC inlay incorporated in the booklet with an IC chip of the present invention, and FIGS. 5, 6, and 8 are booklets with an IC chip of the present invention. FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating a state when these booklets with IC chips are closed.
本発明は、例えば、上記説明の図２に示す斜視図のように、基材シート（１０）上にコイル状のアンテナ（２２）と、そのアンテナ（２２）を用いて外部機器（図示せず）と非接触で通信を行うＩＣチップ（２１）とを備えたＩＣインレイ（２０）が、表表紙（１３）（図面では表表紙）か裏表紙（１２）の内面又は本文用紙（１４）の表面に設けられたＩＣチップ付き冊子（１）に関するものであり、特に、省資源で製造の簡素化とＩＣ通信の安定が図られ、かつデータの不正読み取りを防止するＩＣチップ付き冊子（１）の提供に関するものである。 In the present invention, for example, as shown in the perspective view of FIG. 2 described above, a coiled antenna (22) on a base sheet (10) and an external device (not shown) using the antenna (22). ) And an IC inlay (20) having an IC chip (21) that communicates in a non-contact manner on the front cover (13) (the front cover in the drawing) or the inner surface of the back cover (12) or the body paper (14) The present invention relates to a booklet (1) with an IC chip provided on the surface, and in particular, a booklet with an IC chip (1) that saves resources, simplifies manufacturing, stabilizes IC communication, and prevents unauthorized reading of data. Is related to the provision of
まず、上記請求項に係る発明では、例えば、上記図１（ａ）の正面図およびそのＢ−Ｂ面を表す図１（ｂ）の側断面図に示すように、基材シート（１０）上にコイル状のアンテナ（２２）と、このアンテナ（２２）を用いて外部機器と非接触で通信を行うＩＣチップ（２１）とを備えたＩＣインレイ（２０）で、それを構成する基材シート（１０）としては、紙または紙様のプラスチックシート（通称合成紙）でなり、このように、コイル状のアンテナ（２２）が既に形成されている１枚の基材シート（１０）上にＩＣチップ（２１）が接着剤（２４ａ）で貼付されてＩＣインレイ（２０）を形成していることを特徴とするものである。 First, in the invention according to the above-mentioned claim, for example, as shown in the front view of FIG. 1A and the side sectional view of FIG. A coil-shaped antenna (22) and an IC inlay (20) comprising an IC chip (21) that communicates with an external device in a non-contact manner using the antenna (22), and a base material sheet constituting the IC inlay (20) (10) is made of paper or a paper-like plastic sheet (commonly called synthetic paper), and thus the IC is formed on one base sheet (10) on which the coiled antenna (22) has already been formed. The chip (21) is pasted with an adhesive (24a) to form an IC inlay (20).
このように、基材シート（１０）が、紙または紙様のプラスチックシート（合成紙）でなるので、パスポート等冊子に内蔵しても冊子としての違和感がなく、さらに、このアンテナ（２２）が施されている１枚の基材シート（１０）上にＩＣチップ（２１）が接着剤（２４ａ）で貼付されてＩＣインレイ（２０）とするものであり、例えば、図６に示す従来のＩＣインレイ（８０）に比べ、材料等に係る省資源に寄与しかつその製造工程が簡素化されているものとすることができる。 Thus, since the base sheet (10) is made of paper or a paper-like plastic sheet (synthetic paper), even if it is built in a booklet such as a passport, there is no sense of incongruity as a booklet. An IC chip (21) is stuck on an applied substrate sheet (10) with an adhesive (24a) to form an IC inlay (20). For example, the conventional IC shown in FIG. Compared to the inlay (80), it can contribute to resource saving related to materials and the like, and its manufacturing process can be simplified.
さらに上記請求項に係る発明では、例えば、図２の斜視図および上記図３の側断面図に示すように、ＩＣインレイ（２０）を構成するＩＣチップ（２１）が貼付された基材シート（１０）の面が表表紙（１３）の内面に接着剤（２４）で貼付されていることを特徴とするＩＣチップ付き冊子（１）とするものである。 Furthermore, in the invention according to the above-mentioned claim, for example, as shown in the perspective view of FIG. 2 and the side cross-sectional view of FIG. 3, the base material sheet (IC chip (21) constituting the IC inlay (20)) is attached ( The booklet (1) with an IC chip is characterized in that the surface 10) is attached to the inner surface of the cover (13) with an adhesive (24).
また、例えば、図３に示すように、表表紙（１３）の内面に接着剤（２４）で貼付されたＩＣインレイ（２０）を覆うように裏貼り紙（１８）が設けられているものとすることができ、この裏貼り紙（１８）の表面に各種の印刷が施されている形態のものが一般的である。 Further, for example, as shown in FIG. 3, a backing paper (18) is provided so as to cover the IC inlay (20) affixed to the inner surface of the cover (13) with an adhesive (24). In general, the surface of the backing paper (18) is variously printed.
また、上記請求項に係る発明では、例えば、図２の斜視図および上記図４の側断面図に示すように、ＩＣインレイ（２０）を構成するＩＣチップ（２１）が貼付されている基材シート（１０）の面と反対面が表表紙（１３）の内面に接着剤（２４）で貼付されていることを特徴とするＩＣチップ付き冊子（１）とすることもできる。 Further, in the invention according to the above claims, for example, as shown in the perspective view of FIG. 2 and the side sectional view of FIG. 4, the substrate to which the IC chip (21) constituting the IC inlay (20) is attached. A booklet (1) with an IC chip, wherein the surface opposite to the surface of the sheet (10) is attached to the inner surface of the cover (13) with an adhesive (24), can also be provided.
また、例えば、図４に示すように、表表紙（１３）の内面に接着剤（２４）で貼付されたＩＣインレイ（２０）を覆うように裏貼り紙（１８）が設けられているものとすることもでき、この裏貼り紙（１８）の表面に種々の印刷が施されている形態とするのが一般的である。 Also, for example, as shown in FIG. 4, a backing paper (18) is provided so as to cover the IC inlay (20) affixed to the inner surface of the cover (13) with an adhesive (24). In general, the surface of the backing paper (18) is variously printed.
例えば、図３に示すように、上記基材シート（１０）の面もしくはその反対面が接着剤（２４）で貼付される表表紙（１３）に代え、図２に示す裏表紙（１２）の内面あるいは冊子の本文用紙（１４）の頁表面とすることもできる。 For example, as shown in FIG. 3, instead of the front cover (13) to which the surface of the base sheet (10) or the opposite surface is attached with an adhesive (24), the back cover (12) shown in FIG. It can also be the inner surface or the page surface of a booklet text sheet (14).
このように、ＩＣインレイ（２０）が表表紙（１３）か裏表紙（１２）のいずれかの内面に、または冊子内の本文用紙（１４）の頁表面に接着剤（２４）によって貼付されるといったようにその製造工程の簡素化を可能にするＩＣチップ付き冊子（１）とすることができる。 In this way, the IC inlay (20) is attached to the inner surface of either the front cover (13) or the back cover (12) or to the page surface of the text sheet (14) in the booklet with the adhesive (24). Thus, a booklet (1) with an IC chip that can simplify the manufacturing process can be obtained.
また、上記請求項に係る他の発明では、例えば、図２の斜視図および図３の側断面図に
示すように、一枚の基材シート（１０）でなるＩＣインレイ（２０）が表表紙（１３）の内面に接着剤（２４）で貼付されている位置は、このＩＣインレイ（２０）を構成するコイル状のアンテナ（２２）の中心と、このＩＣインレイ（２０）が貼付されている表表紙（１３）の中心とが略一致していること、すなわち表表紙（１３）のほぼ中心にＩＣインレイ（２０）を構成するコイル状のアンテナ（２２）の中心がくるように貼付されていることを特徴とするＩＣチップ付き冊子（１）としたものである。
Further, in another invention according to the above-mentioned claim, for example, as shown in the perspective view of FIG. 2 and the side sectional view of FIG. 3, the IC inlay (20) formed of a single base sheet (10) is a front cover. The position where the adhesive (24) is attached to the inner surface of (13) is the center of the coiled antenna (22) constituting the IC inlay (20) and the IC inlay (20). Affixed so that the center of the front cover (13) substantially coincides, that is, the center of the coiled antenna (22) constituting the IC inlay (20) comes to the center of the front cover (13). This is a booklet (1) with an IC chip characterized by
このように、表表紙（１３）のほぼ中心にＩＣインレイ（２０）のコイル状のアンテナ（２２）の中心がくるように貼付されていることによって、従来のように表表紙等の端縁角部に設けられているものに比べ、製造側でのＩＣエンコードに際し、エンコード機器の搬送ローラなどの動作が安定するようになるので、そのエンコードの安定化が図られ、かつ冊子への印刷に際し、プリンターでの搬送ローラやガイドローラによるＩＣチップ（２１）へのダメージ（破損等）がなくなり、プリンターでの搬送不良となるといった問題点に加え、ＩＣ通信不良となるといった問題点のないＩＣチップ付き冊子とすることができる。 As described above, the center of the coiled antenna (22) of the IC inlay (20) is attached to the center of the front cover (13) so that the edge angle of the front cover or the like as in the prior art. Compared to what is provided in the section, the operation of the transport rollers of the encoding device is stabilized during IC encoding on the manufacturing side, so that the encoding is stabilized, and when printing on a booklet, IC chip (21) is not damaged (breakage, etc.) by the transport roller and guide roller in the printer, resulting in poor transport in the printer, and with an IC chip that does not cause problems in IC communication It can be a booklet.
また、上記請求項に係る他の発明では、例えば、図３の側断面図に示すように、ＩＣインレイ（２０）を構成する基材シート（１０）の面もしくは、図４の側断面図に示すように、その反対面を貼付する接着剤（２４）が、防水性、耐薬品性、耐アルコール性を有していることを特徴とするＩＣチップ付き冊子（１）とするものである。 Moreover, in the other invention which concerns on the said claim, as shown to the side sectional view of FIG. 3, for example, in the surface of the base material sheet (10) which comprises IC inlay (20), or the side sectional view of FIG. As shown, the adhesive (24) to which the opposite surface is affixed is a booklet (1) with an IC chip, characterized in that it has waterproofness, chemical resistance, and alcohol resistance.
このように、ＩＣインレイ（２０）を構成する基材シート（１０）を貼付する接着剤（２４）を、防水性、耐薬品性、耐アルコール性を有するものとすることによって、例えば、ＩＣチップ付き冊子（１）の持ち歩きや保管上等の事故やその管理などによるＩＣチップ（２１）の破損などを防止することができる。 As described above, the adhesive (24) for attaching the base sheet (10) constituting the IC inlay (20) has waterproofness, chemical resistance, and alcohol resistance, for example, an IC chip. It is possible to prevent the IC chip (21) from being damaged due to accidents such as carrying around or storing the accompanying booklet (1) and its management.
さらにまた、上記請求項に係る他の発明では、例えば、図２および図３に示すように、ＩＣインレイ（２０）を構成する基材シート（１０）の面、もしくは図４に示すように、その反対面が貼付される表表紙（１３）の内面に、予め防水性、耐薬品性、耐アルコール性の塗工が成されている（図示せず）ことを特徴とするＩＣチップ付き冊子（１）とするものである。 Furthermore, in another invention according to the above-mentioned claim, for example, as shown in FIGS. 2 and 3, as shown in FIG. 4, the surface of the substrate sheet (10) constituting the IC inlay (20), or as shown in FIG. A booklet with an IC chip, characterized in that a water-proof, chemical-resistant, and alcohol-resistant coating (not shown) is applied in advance to the inner surface of the front cover (13) to which the opposite surface is affixed (not shown) 1).
特に図示しないが、予め防水性、耐薬品性、耐アルコール性の塗工が成される面を、ＩＣインレイ（２０）が貼付される裏表紙（１２）の内面あるいは本文用紙（１４）の表面とすることもできる。 Although not shown in particular, the surface on which the waterproof, chemical-resistant, and alcohol-resistant coating is previously formed is the inner surface of the back cover (12) to which the IC inlay (20) is attached or the surface of the text sheet (14). It can also be.
このように、ＩＣインレイ（２０）が貼付される表表紙（１３）か裏表紙の内面に、または冊子内面の本文用紙（１４）の表面に、予め防水性、耐薬品性、耐アルコール性の塗工が成されることによって、前述の防水性、耐薬品性、耐アルコール性を有する接着剤（２４）による効果に加え、ＩＣチップ付き冊子（１）の持ち歩きや保管上等の事故やその管理などによるＩＣチップの破損などの防止を更に可能にするＩＣチップ付き冊子（１）とすることができる。 In this way, on the inner surface of the front cover (13) or back cover to which the IC inlay (20) is affixed, or on the surface of the text paper (14) on the inner surface of the booklet, water resistance, chemical resistance, and alcohol resistance are previously provided. By applying the coating, in addition to the effects of the waterproof, chemical and alcohol-resistant adhesive (24) described above, accidents such as carrying or storing of the IC chip booklet (1) and its The booklet (1) with an IC chip that can further prevent damage to the IC chip due to management or the like can be provided.
さらにまた、上記請求項に係る他の発明では、例えば、図５の側断面概略図に示すように、ＩＣインレイ（２０）が表表紙（１３）に貼付されている場合には、ＩＣインレイ（２０）のアンテナ（２２）とＩＣチップ（２１）の持つ投影面積とほぼ同等かそれ以上の大きさの金属箔（２７）が裏表紙（１２）に設けてあって、且つ、図７の側断面概略図に示すように、冊子を閉じた状態では、前記の金属箔（２７）がアンテナ（２２）及びＩＣチップ（２１）とほぼ重なるようにすることを特徴とするＩＣチップ付き冊子（１）とするものである。 Furthermore, in another invention according to the above-mentioned claim, for example, as shown in the schematic side sectional view of FIG. 5, when the IC inlay (20) is affixed to the front cover (13), the IC inlay ( 20) a metal foil (27) having a size approximately equal to or larger than the projected area of the antenna (22) and the IC chip (21) is provided on the back cover (12), and the side of FIG. As shown in the schematic cross-sectional view, the booklet with an IC chip (1), wherein the metal foil (27) substantially overlaps the antenna (22) and the IC chip (21) when the booklet is closed. ).
また、上記請求項に係る他の発明では、例えば、図６の側断面概略図に示すように、ＩＣインレイ（２０）が裏表紙（１２）に貼付されている場合には、ＩＣインレイ（２０）のアンテナ（２２）とＩＣチップ（２１）の持つ投影面積とほぼ同等かそれ以上の大きさの金属箔（２７）が表表紙（１３）に設けてあって、且つ、特に図示しないが、この冊子を閉じた状態では、前記の金属箔（２７）がＩＣインレイ（２０）を構成するアンテナ（２２）及びＩＣチップ（２１）とほぼ重なるようにすることを特徴とするＩＣチップ付き冊子（１）とするものである。 Further, in another invention according to the above claims, for example, as shown in the schematic side sectional view of FIG. 6, when the IC inlay (20) is affixed to the back cover (12), the IC inlay (20 ) Is provided on the front cover (13) with a metal foil (27) having a size approximately equal to or larger than the projected area of the antenna (22) and the IC chip (21). When the booklet is closed, the metal foil (27) substantially overlaps the antenna (22) and the IC chip (21) constituting the IC inlay (20). 1).
あるいは、例えば、図８の側断面概略図に示すように、コイル状のアンテナ（２２）とＩＣチップ（２１）とでなるＩＣインレイ（２０）が冊子内の本文用紙（１４）のいずれかの頁表面に貼付されている場合には、金属箔（２７）を裏表紙（１２）の表面と裏貼り紙（１８）の間に挟むように設けてもよい。 Alternatively, for example, as shown in the schematic side sectional view of FIG. 8, an IC inlay (20) composed of a coiled antenna (22) and an IC chip (21) is one of the text sheets (14) in the booklet. When pasted on the page surface, a metal foil (27) may be provided so as to be sandwiched between the surface of the back cover (12) and the back cover paper (18).
あるいはまた、特に図示しないが、表表紙（１３）の内面に金属箔（２７）を裏貼り紙（１８）で挟んでもよく、且つ、冊子を閉じた状態では、その金属箔（２７）がＩＣインレイ（２０）を構成するアンテナ（２２）及びＩＣチップ（２１）とほぼ重なるようにすることもできる。 Alternatively, although not particularly illustrated, the metal foil (27) may be sandwiched between the inner surface of the front cover (13) with the backing paper (18), and when the booklet is closed, the metal foil (27) is placed on the IC inlay. The antenna (22) and the IC chip (21) constituting (20) can be substantially overlapped.
このように、例えば、図７に示すような冊子を閉じた状態では、裏表紙（１２）に挟まれるようにもうけられた金属箔（２７）が表表紙（１３）に設けられているアンテナ（２２）及びＩＣチップ（２１）とほぼ重なるようにすることによって、この金属箔（２７）が読み取りの妨害となり、表表紙（１３）側か裏表紙（１２）側のいずれかからでも読み取りが不可能になる、いわゆる不正読み取り（スキミング）防止策を備えたＩＣチップ付き冊子（１）とすることができる。 Thus, for example, when the booklet as shown in FIG. 7 is closed, the antenna (27) provided on the front cover (13) is provided with a metal foil (27) sandwiched between the back cover (12). 22) and the IC chip (21) are substantially overlapped, this metal foil (27) interferes with reading, and reading is impossible from either the front cover (13) side or the back cover (12) side. A booklet (1) with an IC chip provided with a so-called illegal reading (skimming) prevention measure that can be realized can be obtained.
以下に、上記本発明のＩＣチップ付き冊子に用いる材料やそれらの製造方法等について説明する。 Hereinafter, materials used for the booklet with an IC chip of the present invention, manufacturing methods thereof, and the like will be described.
まず、ＩＣインレイ（２０）を構成する基材シート（１０）としては、紙あるいは紙様のプラスチックシート（所謂合成紙）等が好適で、その紙としては、坪量５０〜１５０ｇ／ｍ2 程度の上質紙、中質紙、コート紙などが挙げられ、また、紙様のプラスチックシートとしては、例えば、上記紙と同程度の坪量（厚み）のテスリン（米国 ＰＰＧ社製）、ユポ（王子油化合成紙社製）、トヨパールＳＰ４２５５（東洋紡績社製）、Ｗ９００（ダイヤホイルヘキスト社製）などが挙げられる。 First, as the substrate sheet (10) constituting the IC inlay (20), paper or a paper-like plastic sheet (so-called synthetic paper) or the like is preferable, and the basis weight is about 50 to 150 g / m 2. High quality paper, medium quality paper, coated paper, and the like. Examples of the paper-like plastic sheet include Teslin (made by PPG, USA) and Yupo (Prince) with the same basis weight (thickness) as the above paper. Oily synthetic paper), Toyopearl SP4255 (manufactured by Toyobo), W900 (manufactured by Diafoil Hoechst), and the like.
この基材シート（１０）上に形成するアンテナ（２２）としては、上記のような紙あるいは紙様のプラスチックシートでなる基材シート（１０）上にラミネートされている銅やアルミニウム等の金属箔を所望のパターンにエッチングして得ることができ、または紙あるいは紙様のプラスチックシートからなる基材シート（３０）上に導電性ペーストによるスクリーン印刷で得ることもできる。 As the antenna (22) formed on the base sheet (10), a metal foil such as copper or aluminum laminated on the base sheet (10) made of the paper or paper-like plastic sheet as described above. Can be obtained by etching into a desired pattern, or can be obtained by screen printing with a conductive paste on a base sheet (30) made of paper or a paper-like plastic sheet.
このアンテナ（２２）とＩＣチップ（２１）とを接続するに際し、例えば、図１（ａ）に示すように、コイル状のアンテナ（２２）の内側にＩＣチップ（２１）を配設する場合、外側のアンテナの端子から内側のアンテナの端子に配線を引き込むためのジャンパー線（２２ａ）が設けられる。このジャンパー線（２２ａ）としては、基材シート（１０）の裏側に回してＩＣチップ（２１）と接続してもよく、あるいは基材シート（１０）のＩＣチップ（２１）側に導電性のないレジストでブリッジ（橋架け）して接続することもできる。また、このアンテナ（１０）の平面形状は、図１（ａ）に示すようなコイル状でループ型であってもよく、あるいはダイポール型（図示せず）であってもよい。 When connecting the antenna (22) and the IC chip (21), for example, as shown in FIG. 1 (a), when the IC chip (21) is disposed inside the coiled antenna (22), A jumper wire (22a) is provided for drawing wiring from the terminal of the outer antenna to the terminal of the inner antenna. The jumper wire (22a) may be connected to the IC chip (21) by turning to the back side of the base sheet (10), or conductive on the IC chip (21) side of the base sheet (10). You can also connect by bridging with no resist. Further, the planar shape of the antenna (10) may be a coil shape as shown in FIG. 1 (a), a loop type, or a dipole type (not shown).
また、上記基材シート（１０）上にＩＣチップ（２１）を貼付する接着剤（２４ａ）としては、特に、限定するものでなく、溶剤型、水性型（エマルジョンタイプ）あるいは熱溶融型（ホットメルトタイプ）であってもよく、さらには感圧型（粘着型）であっても構わない。 Further, the adhesive (24a) for attaching the IC chip (21) on the substrate sheet (10) is not particularly limited, and may be a solvent type, an aqueous type (emulsion type), or a hot melt type (hot). Melt type) or pressure sensitive type (adhesive type).
また、上記ＩＣインレイ（２０）を冊子の表表紙（１３）か裏表紙（１２）の内面または本文用紙（１４）の表面へ貼付するための、防水性、耐薬品性、耐アルコール性を有する接着剤（２４）としては、特に限定するものではないが、例えば、熱可塑性樹脂で塩ビ系や酢ビ系あるいはこれらの共重合物が好ましく、その中でも冊子の紙系への接着剤として、酢酸ビニルの重合物およびその共重合物が接着性を含めより好適であり、それら樹脂をアセトン等の溶剤に溶解する溶液タイプと、水を主体とする溶液に分散するエマルジョンタイプとがある。 In addition, the IC inlay (20) has waterproofness, chemical resistance, and alcohol resistance for affixing to the inner surface of the front cover (13) or back cover (12) of the booklet or the surface of the text sheet (14). Although it does not specifically limit as an adhesive agent (24), For example, a vinyl chloride type | system | group, vinyl acetate type | system | group, or these copolymers are preferable with a thermoplastic resin, Among these, as an adhesive agent to the paper system of a booklet, an acetic acid is preferable. Vinyl polymers and copolymers thereof are more preferable including adhesiveness, and there are a solution type in which these resins are dissolved in a solvent such as acetone and an emulsion type in which the resin is dispersed in a solution mainly composed of water.
それら接着剤（２４）の使用法は、上記溶液またはエマルジョンを所望の個所に塗布して貼り合わせ、接着剤の媒体を蒸発させるウェットボンディングと、塗布してから媒体を加熱蒸発させて熱いうちに貼り合わせるドライボンディングとがあり、製造の状態等に応じ適宜選定して使用することができる。 The adhesive (24) can be used by applying the above solution or emulsion to a desired location and bonding them together, wet bonding that evaporates the adhesive medium, and heating and evaporating the medium while it is hot. There is dry bonding to be bonded, and it can be appropriately selected and used according to the state of manufacture.
さらにまた、ＩＣインレイ（２０）を構成する基材シート（１０）の面が貼付される表表紙（１３）の内面に予め塗工する防水性、耐薬品性、耐アルコール性を有する塗工剤として、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）にワックス類をブレンドしたものを塗布することが紙類に対する塗工性を含め最も好適な塗布剤である。また、これら剤の塗工に代え、例えば、ポリエチレンをＴ−ダイ方式で冊子の表表紙（１３）の内面等にラミネートすることもできる。 Furthermore, a coating agent having waterproofness, chemical resistance, and alcohol resistance, which is applied in advance to the inner surface of the cover (13) to which the surface of the base sheet (10) constituting the IC inlay (20) is attached. For example, it is the most preferable coating agent including a coating property on papers by applying a blend of waxes to ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA). Moreover, it can replace with application | coating of these agents, for example, can laminate polyethylene on the inner surface etc. of the cover (13) of a booklet by a T-die system.
以上のような材料等を用い、本発明のＩＣチップ付き冊子の製造方法について、その一事例を以下に述べる。 An example of the method for manufacturing a booklet with an IC chip according to the present invention using the materials as described above will be described below.
まず、例えば、図１（ａ）および図１（ｂ）に示すように、表面に銅箔がラミネートされている坪量１０４．７ｇ／ｍ2 の上質紙を基材シート（１０）とし、その銅箔面をエッチングによってコイル状のアンテナ（２２）を多面付で形成し、このアンテナ（２２）の両側端子に裏面側に回したジャンパー線（２２ａ）を介して接続するように上質紙の表面にＩＣチップ（２１）を配設し、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）でなる接着剤（２４ａ）で固定し、多面付けに従って所定のサイズに断裁してＩＣインレイ（２０）を作製する。 First, for example, as shown in FIG. 1 (a) and FIG. 1 (b), a high-quality paper having a basis weight of 104.7 g / m 2 on which a copper foil is laminated is used as a base sheet (10). The surface of the high-quality paper is formed so that a coiled antenna (22) is formed with multiple surfaces by etching the copper foil surface and is connected to both terminals of this antenna (22) via jumper wires (22a) turned to the back side. An IC chip (21) is disposed on the substrate, fixed with an adhesive (24a) made of an ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), and cut into a predetermined size according to multi-sided attachment to produce an IC inlay (20). .
一方で、例えば、図５に示すように、冊子の裏表紙（１２）の内面にスキミングを防止する厚み２０μｍのアルミニウム箔（２７）を配設し、そのアルミニウム箔（２７）を覆うように坪量６４ｇ／ｍ2 の上質紙を裏貼り紙（１８）として貼り合わせる。 On the other hand, for example, as shown in FIG. 5, an aluminum foil (27) having a thickness of 20 μm for preventing skimming is disposed on the inner surface of the back cover (12) of the booklet, and so that the aluminum foil (27) is covered. A high-quality paper having an amount of 64 g / m 2 is pasted as a backing paper (18).
また、例えば、図３に示すように、既に内面にエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）とエチレンワックスとの混合物が塗布されている冊子の表表紙（１３）の内面に、上記で得られたＩＣインレイ（２０）の裏面を防水性などを有する酢酸ビニル系の接着剤（２４）で貼付し、そのＩＣインレイ（２０）を覆うように坪量６４ｇ／ｍ2 の上質紙を裏貼り紙（１８）として貼り合わせることによって、例えば、図５に示すように、ＩＣチップ付き冊子（１）を得ることができる。 Also, for example, as shown in FIG. 3, the inner surface of a booklet cover (13) already coated with a mixture of ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) and ethylene wax on the inner surface is obtained as described above. The back surface of the IC inlay (20) is pasted with a waterproof vinyl acetate adhesive (24), and a high-quality paper having a basis weight of 64 g / m 2 is attached to the back of the paper so as to cover the IC inlay (20) ( By sticking together as 18), for example, as shown in FIG. 5, a booklet (1) with an IC chip can be obtained.
以上のようにして得られたＩＣチップ付き冊子は、省資源に寄与し、製造工程の簡素化とＩＣ通信の安定化が図られ、かつデータの不正読み取り等を防止する効果を奏するもの
である。
The booklet with an IC chip obtained as described above contributes to resource saving, simplifies the manufacturing process and stabilizes IC communication, and has the effect of preventing illegal reading of data and the like. .
１‥‥ＩＣチップ付き冊子
１０‥‥基材シート
１２‥‥裏表紙
１３‥‥表表紙
１４‥‥本文用紙
１８‥‥裏貼り紙
２４‥‥冊子にＩＣインレイを貼付する接着剤
２４ａ‥‥基材シート上にＩＣチップを貼付する接着剤
２７‥‥金属箔
５０ａ‥‥従来のＩＣインレイを構成する上側基材シート
５０ｂ‥‥従来のＩＣインレイを構成する下側基材シート
７０‥‥従来のＩＣインレイを構成する接着剤
８０‥‥従来の非接触ＩＣ付冊子を構成するＩＣインレイ
１１０ａ‥‥従来の非接触ＩＣ付冊子の裏表紙
１１０ｂ‥‥従来の非接触ＩＣ付冊子の表表紙
１１０ｃ‥‥従来の非接触ＩＣ付冊子の本文用紙
1 ... Booklet with
Claims (5)
前記基材シートは紙または紙様のプラスチックシートでなり、該基材シート上に前記ＩＣチップが接着剤を介して貼付されてＩＣインレイを成し、該ＩＣチップが貼付された基材シートの面もしくはその反対面が表表紙か裏表紙のいずれかの内面にまたは本文用紙の頁に接着剤で貼付されていることを特徴とするＩＣチップ付き冊子。 A booklet with an IC chip provided with an IC inlay comprising an antenna and an IC chip that performs non-contact communication with an external device using the antenna on a substrate sheet,
The base sheet is a paper or paper-like plastic sheet, and the IC chip is pasted on the base sheet via an adhesive to form an IC inlay, and the base sheet on which the IC chip is pasted A booklet with an IC chip, characterized in that the surface or the opposite surface is affixed to the inner surface of either the front cover or the back cover, or to the page of the text sheet with an adhesive.
且つ、冊子を閉じた状態では前記金属箔が前記アンテナ及びＩＣチップとほぼ重なることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のＩＣチップ付き冊子。 When the IC inlay is affixed to the front cover, a metal foil having a size approximately equal to or larger than the projected area of the IC inlay antenna and the IC chip is provided on the back cover, and the IC inlay is provided on the back cover. In the case of being attached to the front cover, and in the case where the IC inlay is attached to any page of the text sheet, it is provided on either the front cover or the back cover,
The booklet with an IC chip according to any one of claims 1 to 4, wherein the metal foil substantially overlaps the antenna and the IC chip when the booklet is closed.
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