JP5164224B2 - ペーシング用のパターニングされた導電性ポリマー電極 - Google Patents

Description

本発明はペーシング電極に関する。更に詳しく言えば、本発明は心臓ペース及びセンシング用パターニングされた導電性ポリマー電極に関する。

人間の心臓は、正常に機能を発揮する場合、その自身固有のリズムを維持し、体の循環システム全体に充分な血液を巡らせることができる。然しながら、不整脈（cardiac arrhythmias）と呼ばれる不規則な心臓リズムを有する人がいる。このような不整脈は不十分の血液の循環をもたらす。不整脈を治療する一つの方法としては、心臓リズム管理システムを使用することである。つまり、このようなシステムが患者の体内に埋め込で、心臓に電気パルスを与えることである。

心臓リズム管理システムとしては、例えばペースメーカー（ペーサーとも呼ばれる）、除細動器（心臓除細動器とも呼ばれる）及び心臓再同期療法(“CRT”) 装置がある。これらのシステムには１つ若しくはそれ以上の電極を有する導電性リードが使用されることで、心臓にパルスエネルギーを届ける。上記リードは一般的に心室又は心房の表面又はその中に配置され、そのターミナルピンが、皮下又は腹部に埋められているペースメーカー又は除細動器に取り付けられる。

心臓ペーシングリードは、パルス刺激信号をバッテリー駆動のペースメーカー若しくはその他のパルス形成又は体外のある場所から心臓の電気的活動を監視又はセンシングするための手段から心臓にパルス刺激信号を届けるために、周知又は広く使われてきている。電極も徐脈の緩和、頻脈又はその他の不整脈の軽減のために使用され、心臓に刺激を与える。これらの応用には、電極/組織の界面の電気的性能特性を最適化することが極めて望ましい。このような特性は、隣接の細胞の極性を消すために必要な閾値電圧を最小にすることと、パッテリーの寿命を長くするために電気的ペーシングインピーダンスを最大にすること及び特性信号を検出するためのセンシングインピーダンスを最小にすることを含む。

心臓ペースメーカーリード及び電極の場合、ペースメーカー埋め込み寿命が部分的にパルスごとに供給されたエネルギーにより決められる。ペースメーカーに使用されるエネルギーを決定するその他の要素は電極のサイズ、材料、表面特性、形状、人体組織又は電解液の導電性及び電極と刺激される組織との間の距離を含む。パルスごとに供給されるエネルギーの量を最小に維持する場合、ペースメーカーの寿命は長くなる。ペーシングのための血液の最小量があるので、届くエネルギーを低くしすぎることができない。ペーシング（又は刺激）の閾値は心臓減極を引き起こす１つのパルスに必要な電気エネルギーを反映するものである。節約されたエネルギーはペースメーカーのその他の特徴に提供される。さらに電極のサイズの減少は必ずしも最適な解決手段ではない。なぜなら、電極が小さすぎると、心臓への固定は適切かつ確実にできなくなるからである。また、過小の電極はセンシング能力を低減する場合もある。

リードはよく導電性金属によって製造され、又はチタン、プラチナ・イリジウム合金もしくはイリジウム酸化物のような導電性金属のコーティングを有する。電流はこれらのリードを通過するが、水の電解、水溶性物質の酸化、ガスを生成する反応及び電極からの金属の溶解等の望ましくない化学反応を引き起こすことがある。非理想的な生体適合性の金属を使用して電極を作る場合、電極に提供する電力の浪費及び非能率を引き起こす可能性がある。また、電極の電気機能は自分の形状によって影響される可能性もある。

したがって、ページング及びセンシングに使用される電極を改良する更なる必要性が存在する。

本発明のある側面において、導電性金属基材上にポリマー層を形成し、ポリマー層をパターニングすることによってポリマー及び露出された導電性金属基材を含む電極表面を形成することで、埋め込む可能な電極を製造する方法が含まれる。

また、本発明は、導電性電極基材及びこの導電性金属基材にパターニングされた導電性または絶縁性コーティングを有する埋め込み可能な電極を含む。

さらに、本発明は心臓ペースメーカー用リードに関する。該リードは近位端及び遠心端を有する導電体と、該導電体をカバーする絶縁シース（sheath）と、前記導電体の近位端に連結される電気コネクターと、前記導電体の遠心端へ連結される電極とを備え、該電極はその表面に設置された所望のパターンでパターニングされたポリマーを有する。

以下には複数の実施形態を示すが、下記の本発明の説明的な実施形態を示した発明の詳細な説明から、当業者にとってその他の実施例も自明である。本発明の精神及び範囲内で様々な改良ができる。したがって、図面及び発明な詳細な説明はその本質から説明的のみであり、限定的なものではない。

下記の詳細の記載には、本発明の一部でもある図面を参考にし、具体的な実施形態を示した。これによって発明が実施可能になったものである。これらの実施形態は充分に詳細に記載され、よって当業者が実施可能である。また、本発明の範囲内から逸脱することなく、他の実施例も使用可能であり及び実施例の構造も変更可能である。したがって、下記の詳細の記載は本発明を制限するものではなく、本発明の範囲は特許の請求範囲及びその均等物によって定義されるものであることがわかる。

本発明は高いインピーダンスを得るためのパターニングされたポリマーコーティングを有する電極及び該電極の製造方法に関する。該製造方法はポリマーコーティングを金属表面に塗布することと、そのあとコーティングをパターニングし、よって前記金属および前記ポリマー双方を電極の表面に露出させる。該電極は高インピーダンスペーシング及びセンシングにおいて使用される。また、該電極のさらなる実施形態は非高インピーダンスページングに使用することもできる。

表面がパターニングされた前記電極は電極設計において物理形状に対する制限もなく高いペーシングインピーダンスを達成する。該表面パターニングされた電極は改善された生物学的適合性で、高い効率のペーシングも達成する。本発明によって達成された高インピーダンスは、パッテリーの長寿命、改善された電極の固定性及び減少された穿孔性を可能にする。該電極は薬物コーティングのキャリア及び放出制御薬物送達にも利用しうる。また、該電極は組織の成長をも促進する。組織の成長は選択されたパターンによって強化され、そして繊維性被膜（fibrotic capsule）の形成を減少させる。

本発明のある実施形態では、前記のポリマーパターンのサイズと形状を最適化し、これによって効率的なペーシング及びセンシングをもたらすことができる。この最適化は、最適化された量のポリマー表面面積及び導電性金属の表面積の露出をもたらす。ポリマーの厚さはセンシング及びエネルギー消費のため、さらに最適化されてもよい。このような最適化は心臓と接触している電極の導電性金属の数量を減少させうるが、電流密度（current density）はまだ高い。

用語「リード」は本明細書においてそのもっとも広い意味で使われ、当業界で入手可能なすべてのリード機構を含む。それらは刺激リード、センシングリード及びそれらの組み合わせを含むが、それらに限定でものではない。ある実施形態では、リードが自発固定（active fixation）用であるが、ある実施形態では、リードは受動固定(passive fixation)用である。さらにある実施形態においてリードは双極刺激用である。ある実施形態において、リードは三極または四極用である。ある実施形態では、リードは複数の電極を含む。

図1はリード100が心臓を刺激するための電気パルスを送り出し、または心臓を監視するための電気パルスを受信することを示している。リード100は身体に埋め込むための遠心端102及び近位端104を有する。近位端104はリード100内にある様々な電極およびコネクターをユニット120に電気的に接続させるコネクター端（図示せず）を備える。ユニット120は様々な心臓の電気信号を検出し及び心臓へ供給する電流信号を生成する。リード100とユニット120を接続するため、端末コネクターが設置されている。

リード 100はリード本体115、該リード本体115内に含まれている細長いコネクター116及び少なくとも一つの電極130を備える。該リード本体115はシリコンゴムのような生体適合性を有する絶縁材料またはもう一種の絶縁材料によって覆われる。ある実施形態では、電極131はリード100の遠心端102の付近に配置される。ある実施形態では、電極130はリード100の遠心端102及び近位端104の間に配置される。電極130は動作可能なように長いコンダクター116を含む金属化合物から構成されている。

電極は生体適合性のプラチナ、プラチナ・イリジウム、イリジウムオキサイド、チタン、窒化チタン、酸化チタン、オキシ窒化チタン（titanium oxynitride）、炭化チタン、タンタル、酸化タンタル、窒化タンタル、オキシ窒化タンタル及びそれらの組み合わせであるからなる群より選択される一種又は一種以上のような金属または金属化合物から調製される。さらに電極は一つの基礎材料（base material）で形成し、他の材料、例えばNASICONに加えて、さらに上記の導電性材料のいずれかで出来ているキャパシティブコーティング（capacitive coating）を含む。キャパシティブコーティングは例えばスパッタリング（sputtering）、 エバポレーション（evaporation）、 イオンインプランテーション（ion implantation）又はイオンビーム支援蒸着（IBAD）などの物理蒸着（PVD）プロセスによって蒸着してもよい。更なる実施形態においては、キャパシティブコーティングは導電性ポリマーである。

ある実施形態において、リード100は心臓にぺーシングエネルギーを届けるために適合される。いくつかの実施形態では、心臓に除細動ショックが送達される。ユニット120は患者の胸部またはその他の所望の部位に外科的に形成されたポケットに埋め込むことができる。ユニット120は一般的に信号の分析、プロセシング及び制御を行うための電子部品を備える。ユニット120は、ケースの中に設置されたバッテリーのような電源、コンデンサ（capacitor）及びその他の部品をも有していてもよい。該装置はマイクロプロセッサを有することによってプロセシング及び評価を提供し、細動、頻脈及び徐脈を含む不整脈に応じて心室除細動、電気的除細動及び心臓のペーシングを決める。

本発明では、電極の導電性金属（または キャパシティブコーテイングにより覆われている導電性金属）がポリマーコーテイングで被覆され、該ポリマーコーテイングはその後、金属電極（またはその上のコーテイング）及びポリマーコーテイングの両方を露出させるようにパターニングされる。ポリマーは金属製電極表面よりも生体適合性を有していてもよい。ある実施形態において、前述のポリマーコーテイングは導電性である。ある実施形態において、ポリマーコーテイングは非導電性である（絶縁体又は絶縁性）。

導電性ポリマー（電気活性ポリマーとも呼ばれる）は、主に本質的に導電性ポリマー（ICP）及び導電性プラスチックを含む。後者は熱可塑性プラスチックのような従来のプラスチックであって、その中に粉末状の金属又は炭素（例えばカーボンブラック又は炭素繊維）のような導電性フィラーが含まれていてもよい。導電性ポリマーは生体適合性を有する導電性ポリマーであって、イオン的導電性及び所望の時間機械的な安定性を有し、ポリピロールがその例である。更なる実施態様では、導電性ポリマーは例えばポリナフタレン、ポリチオフェン、ナフィオン（Nafion）、ポリエチレンオキサイド及びポリエチルジオキシチオフェン（PEDOT）であってもよい。その他の種類の導電性ポリマーとしては、ポリアセチレン、導電性ポリピロールポリスチレンスルホナート、ポリチオフェン（PT）及びポリアニリンが挙げられる。また、導電性ポリマーは、EHPT（ポリ（3-（2-エチルヘキシル）チオフェン）、アイオノマー（例えばNafion（登録商標））、ポリ（3、4-エチレンジオキシチオフェン(PEDOT) 及びPEDOTポリスチレンスルホナート(PSS/PEDOT)をも含む。

ある実施形態では、導電性ポリマーは生体適応性である（例えばポリマーは生きている組織に対して有毒又は有害ではない）。導電性ポリマーの使用はペーシング閾値を減らし、センシング機能を改善することができる。さらに、該ポリマーを含ませることで電極の生体適応性を改善しうる。例えば、電極における導電性ポリマーの使用は、埋め込みへの良好な生物学反応を得るため、金属（例えば金属電極）の代わりに、生物組織への有機インタフェースの提供を可能にする。組織の炎症性反応及び治癒反応を制御し及び変更させることが可能であり、これによってリード付近の領域の壊死を低減し、生成した繊維性被膜（fibrotic capusule）の厚さを減少させる。必要に応じてトップコート層も存在しうる。

ドーパント（dopants）も本質的に導電性ポリマーまたは導電性ではないポリマー（以下に更に説明する）とともに使用できる。ドーピングはポリマーの導電性を強化し、導電性に対してより低いエネルギー閾値を提供しうる。ドーパントは導電性の特性を具体的にコントロールすることも可能である。ドーピングに使用できる多くの方法及び材料は当業者にとって公知である。ドーピング材料は、塩化物、ポリスチレンスルホナート（PSS）、ドデシルベンゼンスルホナート、ポリスチレンスルホナート、ナフタリンスルホナート及び過塩素酸リチウムであってもよいが、これらに限定されない。ある実施形態では、導電性コーティングをポリマー表面に蒸着させ、又は導電性粒子をポリマーと混合する。

絶縁性ポリマーもまた、露出表面積を減らし又はぺーシングインピーダンスを増加させるために使用しうる。非導電性ポリマーの一例としてペリレンが含まれる。ペリレンはＮ、Ｃ及びＤを含む様々な形態で存在しうる。ペリレンＮはポリ-ｐ-キシリレンである。ペリレンＣは芳香環の一つの水素原子が塩素原子によって置換された点を除いてペリレンＮと同じである。ペリレンＤは芳香環の水素原子を置換した二つの塩素原子を含む。また更なる例として、ホウケイ酸ガラスコーティグが絶縁層として電極表面に適用できる。ポリマーはシリコンゴム、ポリウレタン、ポリオレフィンのホモポリマーまたはコポリマー、フッ素ポリマー、ポリアミド及びポリエステルをも含む。コーティグはマスクを使用してパターニングで適用しえ、又はさらにコーティングを施した後にレーザーでパターニングすることもできる。

ポリマーの塗布方法のある実施形態として、少なくとも電極130に塗布される少なくとも一つのポリマーを溶媒と混合させて溶液または混合物を形成させてもよい。このような溶媒には、水、アルコール、シクロヘキサノン、アセトン、アセトニトリル及びこれらの混合物をあげることができる。溶液は例えばスプレーコーティングでリード100及び/または電極130の一部または全部を塗布することができる。溶液の溶剤が蒸発された後にポリマーを含むコーティグがリード100及び/または電極130の表面に残る。このプロセスは望ましい厚さを有するコーティングが形成されるまで何回も行うことができる。また、ポリマーは浸漬塗布（dip-cotaing）、ブラシ塗布（brush-coating）、ドロップ塗布（drop coating）、電気スプレー（electrospray）塗布、電気化学的蒸着、電気スピニング（electrospinning）、スパッタリングまたは電着によってリード100または電極130に塗布することができる。 更なる実施形態においては、ポリマーを化学沈着、プラズマ塗布、双極電着によって塗布しうる。また、ポリマーをレーザーエッチング、マスキングまたはフォトエッチングによってパターニングしうる。上記の方法またはその他の方法は当業者にとって良く知られている。

ある実施形態では、ポリピロールまたはPEDOTのような導電性ポリマーを、電極をモノマーの水溶液に浸して電流を通すことによって形成しうる。これは電極の上のコーティングの形成を引き起こす。コーティングに、コーティングを形成する際に、溶液中に存在するその他の分子またはドーパント（例えば、治療剤または組織への付着促進生体分子）を混入させてもよい。

スプレーコーティグはコーティングの配置をよりよくコントロールすることを可能にし、それによってリード及び/または電極のある場所を選択的に塗布するときにリード及び/または電極の他の場所のスプレー溶液または混合物による汚染を避けることができる。その他のスプレーコーティングのメリットとしては、スプレー溶液/混合物の浪費の減少及びデバイス上の均一な（例えばリード体または電極に沿った）コーティングを含みうる。

更なる実施形態において、電極の表面上にあるポリマー中にタンパク質を混入する、または特にこの混入目的のために電極に塗布されたその他のポリマーにタンパク質を混入しうる。タンパク質には例えばコラーゲンが含まれる。更に生物的に有益な剤（agent）、例えばヘパリンも使用しうる。更なる実施形態では、特定の薬物またはその他の生物剤（biological agent）を上記ポリマーに混入させることができ、それによって、ペーシング過程の間にこの特定の薬物またはその他の生物剤を放出制御下で放出することが可能である。この様な実施形態では、薬物または生物剤は、ある程度は加えた電流（electrical flow）に起因して放出されうる。

更なる実施形態では、電極130はキャパシティブコーティグ140に加えて分解性保護コーティング150を含みうる。分解性保護コーティング150は犠牲的なコーティグであり、規定的時間内に分解し、これによって埋め込み過程において電極130が血栓（thrombi）またはその他の生物反応から保護される。さまざまな実施形態において、分解性保護コーティング150は電極130の最終的に望ましい位置になる前またはその後に完全に除去しうる。

ある実施形態において、分解性保護コーティング150はヒドロゲルコーティングを含みうる。このヒドロゲルコーティングは生体適合コーティング150、例えば、ポリエチレングリコール（PEG）で構築されうる。PEGは、例えばコポリマー、 架橋ネットワークまたはポリマー混合物などさまざまな形を有しうる。このようなヒドロゲル分解性保護コーティング150は、その分解前に成長中の組織を支援する又は仲介しうる（mediate）。また、ヒドロゲル分解性保護コーティングはリードの設置の間に電極を血液凝固から保護する役割を果たし、それによって初期血栓は電極が望ましい位置に設置した後まで形成しない。また、多くのヒドロゲル、たとえばPEGから形成されるものは、潤滑の特性をも示してもよく、それによって電極の冠状静脈への挿入をさらに支援しうる。更なる実施形態においては、ポリマーが生体適合性化学物質及び/又は薬物にドープされて、より良い物学的適合性、改善されたペーシング及びセンシング、改善された前記ポリマーの電極の表面上の保持力及び所望の剤の逐次継続放出が得られうる。

PEGは低分子量又は高分子量で様々であり、所望の分解特性に応じて選択ことができる。PEGは電極の浸漬塗布をすることによって電極上に蒸着することが可能である。更なる実施形態において、ポリエチレングリコールを含む溶液を、電極上にシリンジコート（syringe coated）してもよい。

更なる実施形態において、電極の表面を別の分解性物質、例えばマンニトール、ポリ乳酸-co-グリコール酸（polylactic-co-glycolic acid）（PLGA）のような他の分解性ポリマーまたはいずれかのポリマーを通じて保護してもよい。選択されたポリマーが調整できる表面又はバルク分解性質を有し、これによって、電極130を、最終的な埋め込み位置に到達するまで長期間にわたって血栓の形成又はその他の望ましくない生物学的プロセスから保護しうる。

PEGのような、分解性保護コーティング150として使用できる特定の物質の薬物溶出特性は、薬物、治療剤およびその他の生理活性物質の送達のための部位特異的なビヒクル（vehicle）をも提供しうる。このような剤（agent）は、血液凝固及び血栓（thrombi）の形成のさらなる減少を支援しうる。直接に分解性保護コーティング150若しくは多孔質表面134の中に又はその上にロードされる薬物は、デキサメタゾンアセテートであってもよい。デキサメタゾンアセテートは繊維性被膜（fibrous capsule）の減少及びペーシング閾値の減少に貢献しうる。更なる実施形態において、分解性保護コーティング材料150はコポリマーまたはその他のポリマーとの混合物として形成されてもよく、これによって、望ましい分解又は薬物溶出特性が得られる。その他の薬物は孔（pore）にロードしてもよいし、分解性ポリマーの中若しくは上へドーピングしてもよいし、又は、キャパシティブポリマーコーティングに適用してもよい。更に、薬物は、たとえば、クロベタゾール（clobetesol）、エベロリムス（everoliums）、シロリムス（sirolimus）又はデキサメサゾンホスフェート（dexamethazone phosphate）を含む。

治療剤は、抗炎症剤、抗増殖剤、抗不整脈剤、抗遊走剤（anti-migratory agent）、抗悪性腫瘍剤、抗生物質、抗再狭窄剤（anti-restenotic agent）、 抗凝固剤、抗凝血剤 (例えば、ヘパリン、クマジン、アスピリン)、 抗血栓形成剤又は免疫抑制剤（immunosuppressive agent）、治療促進剤（an agent that promotes healing）（たとえばステロイド（例えば、グルココルチコステロイド））及び/又は再内皮化促進剤（re-endothelialization）又はこれらの組み合わせであってもよいが、これらに限定されない。基本的に、患者へ放出される際に、有用な治療作用、予防作用又は診断作用を提供することのできるいずれの薬物若しくは生理活性物質を使用することができる。

実施例１
第一実施例において、ペリレンを電極の表面にパターン塗布しうる。前記のように、ペリレンは絶縁性ポリマーである。本実施例では、ペリレンを、当業者によく知られる塗布方法を使用する蒸着によりプラチナイリジウムリングに被覆した。得られたペリレンコーティングの厚さは約5 μm であった。代替的な実施態様においては、コーティングは1μmより薄い厚さから25 μm 前後の厚さがあってもよい。ペリレンはリングを覆う完全なコーティグを形成し、その後レーザーエッチングでパターニングして、図２及び３に示した表面を形成した。図２において、パターニングを、ペリレンコーティングの特定の穴を形成することにより行って、プラチナイリジウムリングリングを露出させた。図３は、リングの長軸方向と平行なペリレンコーティングのパターニングされた溝（trench）30を示す。更なる実施形態において、パターニングされた溝はリング周辺に沿って形成してもよい。さらなる実施形態において、レーザーでペリレン層に任意のパターンを形成しうる。本実施例において、レーザーエッチングは264ｎｍの波長を有するエキシマー・レーザーを使用して行った。

更なる実施形態においては、所望のパターニング特性に応じて、波長を最適化してもよい。波長は約185ｎｍから約1064ｎｍまでの範囲である。更なる実施例においては、その他の種類のレーザーも利用することができる。レーザーエッチングの使用は形成したパターンを極めて細かい制御を可能にする。パターンの最適化は上皮細胞の成長を促進または加速しえ、従って、要求されるペーシング閾値をさらに低くしうる。更なる実施形態では、電極材料を、ポリマーパターンに加えてエッチングしてもよい。
複数の異なった厚さ及び異なったパターンのペリレンパターン電極（parylene patterned electrode）のペーシングインピーダンスを試験した。12個のリングを厚さ２μmでペリレンで被覆し、１２個のリングを厚さ５μmでペリレンで被覆した。選択された四つのテストパターンの各々を次に、エキシマー・レーザーを用いて各々のコーティング厚の三つのリング上に形成した。第一パターンにおいて、ペリレンに5 μm の穴が 25 μm 間隔で配置された（図２）。第二パターンにおいて、ペリレンに25 μmの穴は５μm間隔で配置された（図示せず）。第三パターンは、リングの長軸に対して平行な方向に10 μmのペリレン及び10 μmの帯状金属基材を交互に含んでいた（図３）。第四パターンは、リングの周辺方向に10 μmの ペリレン及び10 μm の帯状金属基材を交互に含んでいた（図示せず）。

コーティングのない標準電極のペーシングインピーダンスは約125 オームである。図５に示すように、パターニングされたペリレン被覆電極のペーシングインピーダンスは、コーティングの厚さ及び使用されたパターンによって異なるが、すべての場合において著しく改善されており、標準電極に比べて、電極ペーシングインピーダンスは約30％〜250％増加した。

実施例２
第２の実施態様においては、電極をポリプロールでパターン被覆した。ポリピロールは導電性ポリマーである。ポリピロールの適用は、ＫＣｌドーパントを０．１Ｍで含有する溶液にピロールを０．１Ｍの溶液になるように溶解させ、ピロールを、この溶液に浸漬したプラチナイリジウムリング電極上に電気化学的に蒸着することによって実施した。コーティングは約５μｍの厚さで適用したが、更なる実施形態において、約２５μｍまで又は約２５μｍ以上であってもよい。その後、コーテイングをレーザーエッチングし、プラチナイリジウムリングを露出させて、図４に示されるパターンで穴40を形成した。更なる実施形態においては、ピロール溶液の濃度は要望に応じて変えることができ、例えば、．５Ｍまで又はそれ以上の濃度を用いてもよい。
パターン被覆リングを次に、サイクリック・ボルタンメトリー対酸化イリジウムコーティングで被覆したプラチナリングで試験した。図６に示されるように、酸化イリジウムで被覆したプラチナリングは比較的小さいトレース（trace）を有していた。ポリピロールコーティングが適用された際には、トレース（trace）は著しく改善されており、パターニングされていない場合でさえそうであったが、これは、センシング能力が顕著に改善されたことを反映している。しかし、図７に示されるように、パターニングされた後のポリピロールコーティングは更なる改善を明らかにした。従って、パターニングされる最適化された導電性コーティングは電極のセンス能力を改善する。
本発明の範囲から逸脱することなく、種々の変更及び付加を上記の例示的な実施態様に加えることができる。例えば、上記の実施態様が特定の特性について言及する一方で、本発明の範囲はまた、特性の種々の組み合わせを有する実施態様並びに上記の特性の全てを含まない実施態様をも包含しうる。従って、本発明の範囲は、特許請求の範囲に含まれる全てのそのような代替物、改良物及び変形物、並びにそれらのあらゆる均等物をも包含することを意図する。
次に、本発明の態様を示す。
１．導電性金属基材上にポリマー層を形成すること、及び
ポリマー層をパターニングして、露出した前記金属基材とともにポリマーを含む電極表面を形成することを含む、埋め込み可能な電極の製造方法。
２．ポリマー層を形成することが、導電性金属基材上に導電性ポリマー、非導電性ポリマー又はそれらの組み合わせから選択される一種を蒸着させることを含む、１記載の方法。
３．導電性ポリマーを蒸着させることが、ポリピロール、ポリエチレングリコール、ポリ（ピロール）、ポリ（ナフタレン）、ポリ(チオフェン)、PEDOT、Nafion、ポリ(エチレン)オキサイドまたはこれらの組み合わせから選択される一種又は一種以上を更に蒸着させることをさらに含む、２記載の方法。
４．導電性ポリマーを蒸着させることが、ペリレンを蒸着させることをさらに含む、２記載の方法。
５．導電性ポリマー層を形成することが、プラチナ、チタン、プラチナ・イリジウム、イリジウムオキサイド、チタンニトリド、 チタンオキサイド、チタンオキシニトリド、チタンカーバイド、タンタルオキサイド、タンタルニトリド、タンタルオキシニトリド、プラチナ、チタン、タンタル及びこれらの組み合わせの一種または一種以上によって構成される金属基材の上に導電性ポリマーを蒸着させることを含む、１記載の方法。
６．導電性ポリマーをパターニングすることが、レーザーで前記ポリマーをパターニングすることをさらに含む、１記載の方法。
７．導電性ポリマーをパターニングすることが、化学物質で前記ポリマーをパターニングすることをさらに含む、１記載の方法。
８．ポリマー層上にマスクを置くことをさらに含む、１記載の方法。
９．ポリマー層上にマイクロパターンを形成することをさらに含む、１記載の方法。
１０．ポリマー層を形成することが、浸漬塗布、ブラシ塗布、ドロップ塗布、電気化学的蒸着、電気スピニング、スパッタリング、又は電着から選択される一つ又はそれ以上を使用して前記ポリマーを蒸着させることをさらに含む、１記載の方法。
１１．ポリマー層を形成することが、物理蒸着により層を形成することをさらに含む、１記載の方法。
１２．薬物をポリマーコーティングの中に又は上にロードすることをさらに含む、１記載の方法。
１３．キャパシティブコーティングで前記表面を被覆した後に分解性コーティグを適用することをさらに含む、１記載の方法。
１４．前記ポリマー層をパターニングすることが、前記ポリマー層に穴を開けることをさらに含む、１記載の方法。
１５．前記ポリマー層をパターニングすることが、前記ポリマーのストリップを除去することをさらに含む、１記載の方法。
１６．埋め込み可能な電極であって、
導電性電極基材；及び
前記基材上に設置されるパターニングされたポリマーコーティグを含み、それによって該電極のインピーダンスが上昇される、
前記埋め込み可能な電極。
１７．パターニングされたコーティングが、パターニングされたポリマーと露出した電極基材とをさらに含む、１４記載の埋め込み可能な電極。
１８．パターニングされたポリマーが、導電性ポリマーをさらに含む、１５記載の埋め込み可能な電極。
１９．パターニングされたポリマーが、絶縁性ポリマーをさらに含む、１５記載の埋め込み可能な電極。
２０．近位端と遠心端を有する導電体；
前記導電体をカバーする絶縁性シース；
前記導電体の近位端に接続する電気コネクター；及び
前記導電体の遠心端に接続する電気コネクター
を有する心臓ペースメーカーに使用される埋め込み可能なリードであって、前記電極がその表面に置かれたポリマーを含み、前記ポリマーが所望のパターンにパターニングされることを特徴とする、前記リード。

図１はリードを通じてパルス生成器に接続されている電極の側面図を説明したものである。 図２は第一パターンにパターニングされた後の電極の上のペリレン絶縁層を説明するものである。 図３は第二パターンにパターニングされた後の電極の上のペリレン絶縁層を説明するものである。 図４はパターニングされた後の導電性ポリピロールを説明するものである。 図５は、図２及び３のパターニングされた電極のペーシングインピーダンスを示したチャートである。 図６は、イリジウム酸化物で被覆されたリングと比較した、パターニングされていない導電性ポリピロールを有するリング電極の導電性のサイクリックボルタンメトリースキャングラフを示したものである。 図７は、パターニングされていない導電性ポリマーと比較した、図5のパターンを有するリング電極のサイクリックボルタンメトリースキャングラフを示したものである。

Claims (15)

1. 導電性電極基材を含む電極表面上に導電性ポリマーコーティングを形成すること、及び 導電性ポリマーコーティングをエッチングして、前記導電性ポリマーと露出した前記導電性電極基材を含む電極表面上の導電性ポリマー層上にマイクロ−パターンを形成すること
   を含む、埋め込み可能な電極の製造方法。
2. 導電性ポリマーコーティングを形成することが、ポリピロール、ポリエチレングリコール、ポリピロール、ポリナフタレン、ポリチオフェン、PEDOT、アイオノマー、ポリエチレンオキサイドまたはこれらの組み合わせから選択される一種又は一種以上を更に蒸着させることをさらに含む、請求項１記載の方法。
3. 導電性ポリマーコーティングをエッチングすることが、レーザーで前記導電性ポリマーをエッチングすることをさらに含む、請求項１記載の方法。
4. 導電性ポリマーコーティングを形成することが、浸漬塗布、ブラシ塗布、ドロップ塗布、電気化学的蒸着、電気スピニング、スパッタリング、又は双極電着の一つ又はそれ以上を使用して前記導電性電極表面上に前記導電性ポリマーを蒸着させることをさらに含む、請求項１記載の方法。
5. 導電性ポリマーコーティングを形成することが、物理蒸着により導電性ポリマーコーティングを形成することをさらに含む、請求項１記載の方法。
6. 薬物を導電性ポリマーコーティングの中に又は上にロードすることをさらに含む、請求項１記載の方法。
7. 導電性ポリマーコーティングの上に分解性コーティングを適用することをさらに含む、請求項１記載の方法。
8. 前記導電性ポリマー層をマイクロパターニングすることが、前記ポリマー層に複数の個別の穴を開けてパターンを形成することをさらに含む、請求項１記載の方法。
9. 前記ポリマー層をマイクロパターニングすることが、前記導電性ポリマー層のストリップを除去してパターンを形成することをさらに含む、請求項１記載の方法。
10. 前記導電性ポリマーが、ポリピロールを含む、請求項１記載の方法。
11. 導電性ポリマーコーティングを形成するのに先立って、導電性金属基材上にキャパシティブコーティングを沈着させることをさらに含む、請求項１記載の方法。
12. 近位端と遠心端を有する導電体；
    前記導電体をカバーする絶縁性シース；
    前記導電体の近位端に接続する電気コネクター；及び
    前記導電体の遠心端に接続する導電性電極基材を有する電極を有する心臓ペースメーカーに使用される埋め込み可能なリードであって、
    前記電極が前記導電性電極基材上に蒸着された導電性ポリマー層を含み、前記ポリマー層が、導電性ポリマー及び露出した導電性電極基材を有するマイクロパターンを有することを特徴とする、前記リード。
13. 前記マイクロパターンが、複数の個別の穴を有する、請求項１２記載のリード。
14. 前記マイクロパターンが、複数の導電性ポリマーのストリップを有する、請求項１２記載のリード。
15. 前記導電性ポリマーが、ポリピロールを含む、請求項１２記載のリード。

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