JP2010504159A5 - - Google Patents

Claims (15)

1. 導電性電極基材を含む電極表面上に導電性ポリマーコーティングを形成すること、及び
   導電性ポリマーコーティングをエッチングして、前記導電性ポリマーと露出した前記導電性電極基材を含む電極表面上にマイクロ−パターンを形成すること
   を含む、埋め込み可能な電極の製造方法。
2. 導電性ポリマーコーティングを形成することが、ポリピロール、ポリエチレングリコール、ポリ（ピロール）、ポリ（ナフタレン）、ポリ(チオフェン)、PEDOT、Nafion、ポリ(エチレン)オキサイドまたはこれらの組み合わせから選択される一種又は一種以上を更に蒸着させることをさらに含む、請求項１記載の方法。
3. 導電性ポリマーコーティングをエッチングすることが、レーザーで前記導電性ポリマーをエッチングすることをさらに含む、請求項１記載の方法。
4. 導電性ポリマーコーティングを形成することが、浸漬塗布、ブラシ塗布、ドロップ塗布、電気化学的蒸着、電気スピニング、スパッタリング、又は双極電着の一つ又はそれ以上を使用して前記導電性電極表面上に前記導電性ポリマーを蒸着させることをさらに含む、請求項１記載の方法。
5. 導電性ポリマーコーティングを形成することが、物理蒸着により導電性ポリマーコーティングを形成することをさらに含む、請求項１記載の方法。
6. 薬物を導電性ポリマーコーティングの中に又は上にロードすることをさらに含む、請求項１記載の方法。
7. 導電性ポリマーコーティングの上に分解性コーティグを適用することをさらに含む、請求項１記載の方法。
8. 前記導電性ポリマー層をマイクロパターニングすることが、前記ポリマー層に複数の個別の穴を開けてパターンを形成することをさらに含む、請求項１記載の方法。
9. 前記ポリマー層をマイクロパターニングすることが、前記導電性ポリマー層のストリップを除去してパターンを形成することをさらに含む、請求項１記載の方法。
10. 前記導電性ポリマーが、ポリピロールを含む、請求項１記載の方法。
11. 導電性ポリマーコーティングを形成するのに先立って、導電性金属基材上にキャパシティブコーティングを沈着させることをさらに含む、請求項１記載の方法。
12. 近位端と遠心端を有する導電体；
    前記導電体をカバーする絶縁性シース；
    前記導電体の近位端に接続する電気コネクター；及び
    前記導電体の遠心端に接続する導電性電極基材を有する電極を有する心臓ペースメーカーに使用される埋め込み可能なリードであって、
    前記電極が前記導電性電極基材上に蒸着された導電性ポリマー層を含み、前記ポリマー層が、導電性ポリマー及び露出した導電性電極基材を有するマイクロパターンを有することを特徴とする、前記リード。
13. 前記マイクロパターンが、複数の個別の穴を有する、請求項１２記載のリード。
14. 前記マイクロパターンが、複数の導電性ポリマーのストリップを有する、請求項１２記載のリード。
15. 前記導電性ポリマーが、ポリピロールを含む、請求項１２記載のリード。