JP5159399B2 - 接触検出装置、加工装置及び接触検出方法 - Google Patents

接触検出装置、加工装置及び接触検出方法 Download PDF

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本発明は、砥石などのツールを被加工物に接触させて加工を行う加工装置、ツールと被加工物又はツールドレッサとの接触を検出する接触検出装置及び方法に関する。特に周囲環境の影響を低減してツールと被加工物の接触を確実に検出する技術に関する。
ツールを被加工物(ワーク)に接触させて加工を行う加工装置、特に回転する砥石を回転するワークに接触させて研削する研削盤では、ツール(砥石)とワークとの接触検出、ドレッシングツール(ドレッサ)によるツール(砥石)のドレッシングの完了検出、ツール(砥石)が所定の基準ピンと接触することを検出することによるツールの位置決め、及びツール(砥石)と加工装置のほかの部分との衝突の検出などのために、AE(Acoustic Emission)センサが使用される。AEセンサは、対象とする周波数などに応じて各種の方式があるが、研削盤などの加工装置で使用するAEセンサは、数十kHz〜数百MHzの超音波領域を対象とし、圧電素子などで構成される。
以下、研削盤において、砥石でワークを研削する場合を例として説明するが、本発明はこれに限定されるものではなく、ツールをワークに接触させて加工を行う加工装置であればどのようなものにも適用可能である。また、ここでは、砥石がワーク又はドレッサに接触したことを検出する場合を例として説明するが、本発明はこれに限らず、砥石をワーク又はドレッサに接触させて加工またはドレッシングを行っている場合にも効果がある。
AEセンサについては、NDISのNo.2106−79、2106−91などに、AEセンサを使用した研削盤については、特許文献1などに記載されているように、広く知られているので、ここではAEセンサ及び研削盤の詳しい説明は省略し、本発明に直接関係する部分についてのみ説明する。
一般に、研削盤が配置されるのは周囲にも研削盤などの他の加工機が配置される場所であり、それらの他の加工機からのノイズの影響が避けられない。信号とノイズとを分離する従来の方法として、ローバスフィルタやバンドパスフィルタを使用する方法がある。
特開平6−114692号公報
しかし、ローバスフィルタやバンドパスフィルタでは信号に近い周波数のノイズは分離することができず、また特に接触検出の誤検出を生じさせすい大きなスパイクノイズが通過してしまうという問題がある。特にローパスフィルタによってノイズを除去する場合には、フィルタによる処理が軽い、すなわちカットオフ周波数が高すぎるとノイズも通過してしまい、フィルタによる処理が重い、すなわちカットオフ周波数が低すぎると入力から出力までの遅延が長くなり、ノイズから分離すべき信号の減衰量も大きくなる。また、加工装置からAEセンサで検出する信号自体がノイズ信号と似た性質を有しているため、検出対象の信号とノイズとの明確な分離が難しい。
上記問題点に鑑み、本発明は、上記のような問題を解決するもので、AEセンサの出力信号を用いた接触検出において検出精度を向上することを目的とする。
上記目的を達成するために、本装置及び本方法では、加工装置に設けられるAEセンサから得られるAE信号の、直近の所定長期間における中央値を順次決定し、決定される中央値の強度に基づいてツールと被加工物との接触判定を行う。
AE信号から、上述のようなその中央値から生成した信号を生成することにより、AE信号に含まれる突発的なノイズによる影響を容易に除去又は大幅に低減することができる。従来のローパスフィルタによるノイズの除去と比べると、同程度のノイズの除去を行う場合に、入力から出力までの遅延量をより少なくすることができ、有効な信号の減衰量を低減することができる。
本発明によれば、突発的なノイズによる影響を容易に除去又は大幅に低減することができる一方で有効な信号の減衰量を低減することができ、また接触から検出までの遅延量を低減することができるので、検出精度を向上することが可能となる。
以下、添付する図面を参照して本発明の実施例を説明する。図1は、本発明の実施例の研削盤を含む加工システム1の全体構成を示す図である。研削盤10のベース11の上にはワークWを保持して回転させる機構と、移動ベース12とが設けられている。移動ベース12には、砥石14を回転させる砥石回転機構13が設けられる。研削盤10は、加工機制御装置15により制御される。なお、砥石14は、新しいものに交換した時やある程度の時間使用した時に、砥石14の表面を研削に適した状態にするため、ドレッシング処理と呼ばれる処理を行う。この処理では、回転する砥石14に、ドレッサを接触させて砥石14の表面処理を行う。以上の部分は通常の研削盤10を含む加工システムと同じである。
砥石回転機構13の筐体にはAE(Acoustic Emission)センサ21が取り付けられ、砥石14で発生するAE波が砥石回転機構13の筐体を通してAEセンサ21に伝達され、AEセンサ21はAE信号を発生する。接触検出装置22は、AE信号を処理して砥石14がワークWに接触したことを検出して加工機制御装置15に通知する。
図2は、接触検出装置22の概略構成を示すブロック図である。図示するように、接触検出装置22は、入力したAE信号を所定の強度に増幅する増幅器31と、増幅器31から出力されたアナログ信号をデジタルAE信号に変換するA/D変換器32と、中央値フィルタ33と、判定部34とを備える。
中央値フィルタ33は、直近の所定長の期間内に入力されたデジタルAE信号の信号値のうちの中央値を決定して判定部34へ出力する。また、判定部34は、中央値フィルタ33の出力が所定の閾値を超えるか否かを判定し、所定の閾値を超えるときに接触検出信号を出力する。これら中央値フィルタ33及び判定部34は、例えばデジタル・シグナル・プロセッサ(DSP)により容易に実現することができる。
図3は、本発明の実施例による接触検出方法を示すフローチャートである。ステップS1では、砥石回転機構13により砥石14を回転させ、移動ベース12により砥石14をワークへ近づける際に、砥石回転機構13の筐体に設けられたAEセンサ21がAE信号を発生させる。AE信号は、増幅器31により所定の強度に増幅され、A/D変換器32によってデジタルAE信号に変換され、中央値フィルタ33に入力される。
図4の(A)は中央値フィルタ33に入力されるAE信号を示す図である。AE信号は、砥石14がワークWに接触し始める時刻t1において信号強度が増大し始めるが、周囲からのノイズに起因して、AE信号は時刻t1以前に突発的な大きなスパイクノイズN1〜N6を含んでいる。
図3に示すステップS2において、中央値フィルタ33は、直近の所定長の期間内に入力されたデジタルAE信号の信号値のうちの中央値Mを決定する。すなわち、中央値フィルタ33は、現在、図4の(A)に示す時刻ts2においてAEセンサから出力されたAE信号を入力するときに、所定長ΔTの直近の期間(ts1〜ts2)においてAEセンサから出力されたAE信号の中央値Mを決定する。
中央値フィルタ33は、例えば、直近の期間(ts1〜ts2)にAEセンサから出力されたAE信号の各サンプルを順次記憶してゆき、それらサンプルを図4の(B)に示すように信号強度順に並べ、その中央に位置するサンプルの信号強度を中央値フィルタの出力値Mとする。たとえば図4の(B)に示す例では、期間ts1〜ts2の間に取得したN個のサンプルを信号強度順に並べたときのN/2番目の値を出力値Mとする。
また、中央値を決定するために使用される直近の期間(ts1〜ts2)の時間幅ΔTを調節できるように、中央値フィルタ33を構成してもよい。時間幅ΔTを調整することによって、中央値フィルタ33によるノイズの除去効果の強度を調節することができ、加工システム1の使用環境のノイズレベルに合わせて中央値フィルタ33の強度を設定することができる。
図4の(C)は中央値フィルタ33の出力信号を示す図である。中央値フィルタ33は、所定長の期間(ts1〜ts2)における入力信号の中央値を出力するため、入力信号が突発的なスパイクノイズN1〜N6を含んでいても、これらノイズを出力信号から除去又は大幅に低減することができる。
ステップS3では、判定部34が中央値フィルタ33の出力が所定の閾値Th0を超えるか否かを判定し、図4の(C)に示すように時刻t2において所定の閾値Th0を超えると、接触検出信号を加工機制御装置15へ出力する。加工機制御装置15は、接触検出信号を受信すると、例えば砥石14の回転速度を加工時に必要な非常な低速へ回転速度へ変化させる。
図5の(A)〜図5の(C)を参照して、中央値フィルタ33によるノイズ除去の有利性を説明する。図5の(A)はAE信号を示す図であり、図5の(B)は図5の(A)に示す信号を入力した従来のローパスフィルタの出力信号の例を示す図であり、図5の(C)は図5の(A)に示す信号を入力した中央値フィルタ33の出力信号の例を示す図である。
図5の(A)に示す時刻t1において、砥石14とワークWとの接触によりAE信号が増大し始めたとする。このとき、ローパスフィルタの出力信号の増大は、フィルタの時定数のために入力信号の増大よりも緩慢になる(図5の(B)を参照)。一方で、中央値フィルタ33の出力信号は、図5の(C)に示すようにローパスフィルタの出力信号よりも急峻が増大している。
また、図5の(B)に示すようにローパスフィルタの出力信号は、参照符号N7に示す部分において入力信号におけるスパイクノイズN1〜N3などの成分が通過し、信号強度が変動している。一方で中央値フィルタ33の出力信号は、入力信号におけるスパイクノイズN1〜N6が十分に減衰している。
このように、中央値フィルタ33によりノイズ除去を行う場合、中央値を選択する期間長を適切に設定することによって、ローパスフィルタを使用する場合よりも、入力信号に対する出力信号の追従性を維持しつつ、スパイクノイズN1〜N6をより除去することが可能となる。
このため、ローパスフィルタによるノイズ除去を用いた接触検出では、スパイクノイズN1〜N3などによる誤検出を避けるために、やや高めの閾値Th1を設定して出力信号が閾値Th1を超えたときに接触したと検出する必要があるのに対して、中央値フィルタ33によるノイズ除去を用いた接触検出ではより低い閾値Th0を使用することが可能となり、中央値フィルタ33における入力信号に対する出力信号の遅れが少ないのに加えて、より接触検出タイミングを早めることが可能である。
上述のとおり、本発明によれば、従来のローパスフィルタによりノイズ除去を行う場合よりも、スパイクノイズをより除去しつつ入力信号の波形をより保存することができ、AEセンサの出力信号による接触検出の精度を向上することが可能となる。これによって、周囲でクーラントの噴射や他の機械の動作により突発的なノイズが慢性的に生じる環境下においても、安定した接触検出を行うことが期待できる。
本発明は、砥石などのツールを被加工物に接触させて加工を行う加工装置、ツールと被加工物又はツールドレッサとの接触を検出する接触検出装置に利用可能である。
本発明の実施例による加工システムの全体構成を示す図である。 本発明の実施例による接触検出装置の概略構成を示すブロック図である。 本発明の実施例による接触検出方法を示すフローチャートである。 (A)はAE信号を示す図であり、(B)は直近の所定長期間ΔTにおいて採取されたAE信号の複数のサンプルを信号強度順に並べた状態を示す図であり、(C)は中央値フィルタ33の出力信号を示す図である。 (A)はAE信号を示す図であり、(B)は従来のローパスフィルタの出力信号を示す図であり、(C)は中央値フィルタ33の出力信号を示す図である。
符号の説明
1 加工システム
10 研削盤
11 ベース
12 移動ベース
13 砥石回転機構
14 砥石
21 AEセンサ
W ワーク

Claims (3)

  1. 被加工物にツールを接触させて加工する加工装置に設けられるAEセンサと、
    前記AEセンサから得られるAE信号から所定処理により信号を生成するフィルタと、
    前記フィルタから出力される信号強度に基づいて前記被加工物と前記ツールとの接触判定を行う判定部と、を備え、
    前記フィルタは、直近の所定長期間において前記AEセンサより得られる信号値の中央値を順次生成するフィルタであることを特徴とする接触検出装置。
  2. 請求項1に記載の接触検出装置を備える加工装置。
  3. 被加工物にツールを接触させて加工する加工装置において、前記被加工物と前記ツールとの接触検出を行う接触検出方法であって、
    前記加工装置に設けられるAEセンサから得られるAE信号の、直近の所定長期間における中央値を順次決定し、
    決定される前記中央値の強度に基づいて前記被加工物と前記ツールとの接触判定を行うことを特徴とする接触検出方法。
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JPH0572005A (ja) * 1991-09-12 1993-03-23 Hitachi Ltd 時系列データの微小変動傾向検出方法及び装置
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