JP5140850B2 - シリコン基板におけるインターナルゲッタリングの挙動を予測する方法および同挙動を予測するプログラムを記憶した記憶媒体 - Google Patents
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Description
セスに応じて必要量の酸素析出量が得られるように酸素析出を制御する必要がある。
J=4πRD(C(t)−Ceq) …(1)
ここで、Dは、鉄Feの拡散係数(cm2/s)であり、D=1.3×10−3exp(−0.68eV/kbT)で表わされる。C(t)は、時間tにおけるシリコンウェーハ内の鉄Fe濃度(atoms/cm3)である。Ceqは、鉄Feの溶解度(atoms/cm3)であり、Ceq=4.3×1022exp(−2.1eV/kbT)で表わされる。なお、kbは、ボルツマン定数で、kb=8.6257×10−5(eV/K)で表される。Tは、絶対温度(K)である。
∂C(t)/∂t=−4πRD(C(t)−Ceq)N …(2)
ここで、鉄Feの初期汚染濃度を、Cini(atoms/cm3)として、無限時間後には、鉄Feの溶解度にまで減衰すると仮定した。このため、t=0にてC(t)=Ciniとなり、t=∞にて、C(t)=Ceqとなり、これら条件によって、(2)式の解は、以下の(3)、(4)式で表される。
(C(t)−Ceq)/(Cini−Ceq)=exp(−t/τ) …(3)
1/τ=4πRDN …(4)
ここで、τは、(3)式の左辺のような形で規格化された鉄Fe濃度が、ゲッタリングにより1/e(e=自然対数の底、2.718)となる時間であり、緩和時間と呼ばれる。 また、1/τは、ゲッタリング速度に対応する。
シリコン基板中の汚染重金属の初期汚染濃度と、酸素析出物の密度と、酸素析出物の半径と、インターナルゲッタリングの熱処理温度と、インターナルゲッタリングの熱処理時間と、熱処理後にシリコン基板中に残存する汚染重金属の濃度との間に成立する演算式を用いて、シリコン基板におけるインターナルゲッタリングの挙動を予測する方法であって、
酸素析出物の表面において汚染重金属シリサイドの核が発生する過程と、表面に汚染重金属シリサイドの核が発生した酸素析出物によって汚染重金属をゲッタリングする過程を考慮した演算式を加えて、シリコン基板におけるインターナルゲッタリングの挙動を予測する方法であることを特徴とする。
熱処理後にシリコン基板中に残存する汚染重金属の濃度を、所望の濃度以下に低下させるために必要な酸素析出物の密度および/または酸素析出物の半径を求めることを特徴とする。
熱処理後にシリコン基板中に残存する汚染重金属の濃度を、所望の濃度以下に低下させるために必要なインターナルゲッタリングの熱処理温度および/またはインターナルゲッタリングの熱処理時間を求めることを特徴とする。
汚染重金属は、鉄であることを特徴とする。
シリコン基板中の汚染重金属の初期汚染濃度と、酸素析出物の密度と、酸素析出物の半径と、インターナルゲッタリングの熱処理温度と、インターナルゲッタリングの熱処理時間と、熱処理後にシリコン基板中に残存する汚染重金属の濃度との間に成立する演算式を用いて、シリコン基板におけるインターナルゲッタリングの挙動を予測するプログラムを記憶した記憶媒体であって、
酸素析出物の表面において汚染重金属シリサイドの核が発生する過程と、表面に汚染重金属シリサイドの核が発生した酸素析出物によって汚染重金属をゲッタリングする過程を考慮した演算式を加えて、シリコン基板におけるインターナルゲッタリングの挙動を予測するプログラムを記憶した記憶媒体であることを特徴とする。
熱処理後にシリコン基板中に残存する汚染重金属の濃度を、所望の濃度以下に低下させるために必要な酸素析出物の密度および/または酸素析出物の半径を求めることを特徴とする。
熱処理後にシリコン基板中に残存する汚染重金属の濃度を、所望の濃度以下に低下させるために必要なインターナルゲッタリングの熱処理温度および/またはインターナルゲッタリングの熱処理時間を求めることを特徴とする。
汚染重金属は、鉄であることを特徴とする。
1)ゲッタリングの緩和時間τが鉄Feの初期汚染濃度Ciniに依存して変化する。
△G=−(4π/3Ω)Rs3kbTln(C(t)/Ceq)+4πRs2σ
…(5)
ここで、Ωは、鉄シリサイド分子の鉄Fe1個あたりの体積であり、kbは、ボルツマン定数であり、Tは、絶対温度(K)である。σは、鉄シリサイドとシリコンとの界面における表面エネルギーであり、後述するように、フィッティングにより決定することができる。
Is=(4πRs*DC(t))Z(T)ρexp(−△G*/kbT)
…(6)
ここで、Isの単位は、[l/sec・cm2]である。Rs*は、鉄シリサイドの臨界核半径であって、∂△G/∂Rs=0を与える半径であり、Rs*=2σΩ/{kbTln(C(t)/Ceq)}で表される。4πRs*DC(t)は、臨界核に鉄Fe原子が拡散により接触する頻度である。Z(T)は、Zeldovich因子であり、後述するように、フィッティングにより決定することができる。ρは、酸素析出物の表面における原子サイトの密度である。ρexp(−△G*/kbT)は、臨界核の平衡密度である。
△Ns(t)=Is(t)4πR2(N−Ns)△t(個/cm3)
…(7)
ここで、Nは、酸素析出物の密度であり、Nsは、鉄シリサイドが既に核発生した酸素析出物の密度である。
Ns(t)=∫Is(t)4πR2(N−Ns(t))dt …(8)
但し、上記(8)式の積分領域は、t=0からt=tまでである。
鉄シリサイドの発生および析出(インターナルゲッタリング)は起こらない場合であり(ステップS16の判断NO)、鉄シリサイドが表面に発生した酸素析出物の密度Nsの計算(ステップS17)を行うことなく、ステップS20に移行されて、時間進行ループが終了したか否かが判定される(ステップS20)。
Claims (10)
- シリコン基板におけるインターナルゲッタリングの挙動を予測する方法であって、
汚染重金属シリサイドが表面に核発生した酸素析出物は、インターナルゲッタリングの熱処理中に汚染重金属の有効なゲッタリングサイトとなり、汚染重金属シリサイドが表面に核発生していない酸素析出物は、インターナルゲッタリングの熱処理中に汚染重金属のゲッタリングに寄与しないという仮定の下に、
インターナルゲッタリングの熱処理中の有効ゲッタリングサイトの密度として、汚染重金属シリサイドが表面に核発生した酸素析出物の密度を求め、
インターナルゲッタリングの熱処理中にシリコン基板中に残存する汚染重金属の濃度の時間変化は、「酸素析出物の密度」に比例するという演算式に、当該「酸素析出物の密度」に代えて前記求められた汚染重金属シリサイドが表面に核発生した酸素析出物の密度を代入して、インターナルゲッタリングの熱処理中にシリコン基板中に残存する汚染重金属の濃度の時間変化を求めて、
シリコン基板におけるインターナルゲッタリングの挙動を予測する方法。 - 請求項1において求められたインターナルゲッタリングの熱処理中にシリコン基板中に残存する汚染重金属の濃度の時間変化に基づいて、熱処理後にシリコン基板中に残存する汚染重金属の濃度を求め、当該熱処理後にシリコン基板中に残存する汚染重金属の濃度を、所望の濃度以下に低下させるために必要な酸素析出物の密度および/または酸素析出物の半径を求めることを特徴とする請求項1記載の方法。
- 請求項1において求められたインターナルゲッタリングの熱処理中にシリコン基板中に残存する汚染重金属の濃度の時間変化に基づいて、熱処理後にシリコン基板中に残存する汚染重金属の濃度を求め、当該熱処理後にシリコン基板中に残存する汚染重金属の濃度を、所望の濃度以下に低下させるために必要なインターナルゲッタリングの熱処理温度および/またはインターナルゲッタリングの熱処理時間を求めることを特徴とする請求項1記載の方法。
- 汚染重金属は、鉄であることを特徴とする請求項1記載の方法。
- シリコン基板におけるインターナルゲッタリングの挙動を予測するプログラムを記憶した記憶媒体であって、
汚染重金属シリサイドが表面に核発生した酸素析出物は、インターナルゲッタリングの熱処理中に汚染重金属の有効なゲッタリングサイトとなり、汚染重金属シリサイドが表面に核発生していない酸素析出物は、インターナルゲッタリングの熱処理中に汚染重金属のゲッタリングに寄与しないという仮定の下に、
インターナルゲッタリングの熱処理中の有効ゲッタリングサイトの密度として、汚染重金属シリサイドが表面に核発生した酸素析出物の密度を求め、
インターナルゲッタリングの熱処理中にシリコン基板中に残存する汚染重金属の濃度の時間変化は、「酸素析出物の密度」に比例するという演算式に、当該「酸素析出物の密度」に代えて前記求められた汚染重金属シリサイドが表面に核発生した酸素析出物の密度を代入して、インターナルゲッタリングの熱処理中にシリコン基板中に残存する汚染重金属の濃度の時間変化を求めて、
シリコン基板におけるインターナルゲッタリングの挙動を予測するプログラムを記憶した記憶媒体。 - 請求項5において求められたインターナルゲッタリングの熱処理中にシリコン基板中に残存する汚染重金属の濃度の時間変化に基づいて、熱処理後にシリコン基板中に残存する汚染重金属の濃度を求め、当該熱処理後にシリコン基板中に残存する汚染重金属の濃度を、所望の濃度以下に低下させるために必要な酸素析出物の密度および/または酸素析出物の半径を求めることを特徴とする請求項5記載の記憶媒体。
- 請求項5において求められたインターナルゲッタリングの熱処理中にシリコン基板中に残存する汚染重金属の濃度の時間変化に基づいて、熱処理後にシリコン基板中に残存する汚染重金属の濃度を求め、当該熱処理後にシリコン基板中に残存する汚染重金属の濃度を、所望の濃度以下に低下させるために必要なインターナルゲッタリングの熱処理温度および/またはインターナルゲッタリングの熱処理時間を求めることを特徴とする請求項5記載の記憶媒体。
- 汚染重金属は、鉄であることを特徴とする請求項5記載の記憶媒体。
- 酸素析出物の表面における汚染重金属シリサイドの核発生速度Isを下記演算式で求め、
Is=(4πRs*DC(t) )Z(T ) ρexp(-ΔG*/kbT)
[Rs*:汚染重金属シリサイドの臨界核半径、D:汚染重金属の拡散係数、C(t):時間tにおけるシリコンウェーハ内の汚染重金属の濃度、4πRs*DC(t):臨界核に汚染重金属原子が拡散により接触する頻度、Z(T ):Zeldovich因子、ρ:酸素析出物の表面における原子サイトの密度、ΔG*:酸素析出物の表面に汚染重金属シリサイドが形成されたときの系の自由エネルギー変化、kb:ボルツマン定数、T:絶対温度、ρexp(-ΔG*/kbT):臨界核の平衡密度]
インターナルゲッタリングの熱処理中の有効ゲッタリングサイトの密度Ns(t)を下記演算式で求め
Ns(t)=∫Is(t) 4πR 2 (N−Ns(t))dt
[Is(t):核発生速度、R:酸素析出物の半径、N:酸素析出物の密度]
求めた密度Ns(t)を下記演算式、
∂C(t)/∂t=−4πRD(C(t)−C eq )N
における「N」に代入して、下記演算算式、
∂C(t)/∂t=−4πRD(C(t)−C eq )Ns(t)
[R:酸素析出物の半径、D:汚染重金属の拡散係数、C(t):時間tにおけるシリコン基板内の汚染重金属の濃度、C eq :汚染重金属の溶解度]
により、汚染重金属の濃度の時間変化∂C(t)/∂tを演算し、
前記各演算を差分法によって繰り返し行うことにより、任意の時刻tにおける汚染重金属の残留濃度C(t)を予測する請求項1記載の方法。
- 酸素析出物の表面における汚染重金属シリサイドの核発生速度Isを下記演算式で求め、
Is=(4πRs*DC(t) )Z(T ) ρexp(-ΔG*/kbT)
[Rs*:汚染重金属シリサイドの臨界核半径、D:汚染重金属の拡散係数、C(t):時間tにおけるシリコンウェーハ内の汚染重金属の濃度、4πRs*DC(t):臨界核に汚染重金属原子が拡散により接触する頻度、Z(T ):Zeldovich因子、ρ:酸素析出物の表面における原子サイトの密度、ΔG*:酸素析出物の表面に汚染重金属シリサイドが形成されたときの系の自由エネルギー変化、kb:ボルツマン定数、T:絶対温度、ρexp(-ΔG*/kbT):臨界核の平衡密度]
インターナルゲッタリングの熱処理中の有効ゲッタリングサイトの密度Ns(t)を下記演算式で求め
Ns(t)=∫Is(t) 4πR 2 (N−Ns(t))dt
[Is(t):核発生速度、R:酸素析出物の半径、N:酸素析出物の密度]
求めた密度Ns(t)を下記演算式、
∂C(t)/∂t=−4πRD(C(t)−C eq )N
における「N」に代入して、下記演算算式、
∂C(t)/∂t=−4πRD(C(t)−C eq )Ns(t)
[R:酸素析出物の半径、D:汚染重金属の拡散係数、C(t):時間tにおけるシリコン基板内の汚染重金属の濃度、C eq :汚染重金属の溶解度]
により、汚染重金属の濃度の時間変化∂C(t)/∂tを演算し、
前記各演算を差分法によって繰り返し行うことにより、任意の時刻tにおける汚染重金属の残留濃度C(t)を予測する請求項5記載の記憶媒体。
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