JP5137344B2 - 金属構造体 - Google Patents
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Description
Applied Physics A, vol. 29, pp. 71-75 (1982) J. Phys. Chem. B, 108, 13066 (2004) JACS, 125, 13915 (2003)
[1] 固体基板および前記固体基板上に配置された複数の金属体を含み、プラズモン共鳴吸収を有する金属構造体であって、前記金属体が、ボトルネックを介して互いに連結されている2以上の金属ナノ粒子からなる金属構造体。
[2] 前記金属ナノ粒子は直方体状である、[1]に記載の金属構造体。
[3] 前記連結されている金属ナノ粒子の数は2〜50である、[1]に記載の金属構造体。
[4] 前記ボトルネックのネック幅が4〜20nmである、[1]に記載の金属構造体。
[5] 前記金属体が複数のボトルネックを含み、かつ前記複数のボトルネックは直線上に配置される、[1]に記載の金属構造体。
[6] 前記複数のボトルネックを結ぶ直線における、前記金属体の長さは0.2μm〜4μmである、[5]に記載の金属構造体。
[7] 前記固体基板は透明基板である、[1]に記載の金属構造体。
さらに本発明の金属構造体は、半導体微細加工技術を用いて作製されうるため、基板上の金属体の配置様式を任意に変更することができ、プラズモン共鳴吸収の波長のみならず、他の特性(例えば励起効率、波長選択性、変更選択性など)も自在に調整されうる。
本発明の金属構造体に含まれる固体基板は、金属体が配置されうる基板であればよいが、少なくとも金属体が配置される面が絶縁体である固体基板であることが好ましい。さらに本発明の金属構造体は光学応答デバイスとして利用されうるので、外部から入射される光(例えば、可視領域から近赤外領域の光)を吸収しない材質からなる基板であることが好ましく、例えば透明基板であることが好ましい。さらに本発明の金属構造体は、後述の通り半導体微細加工技術(例えば、電子線描画やスパッタリングなど)を用いて製造されうるので、その加工に耐えうる基板であることが好ましい。
したがって、好ましい固体基板の例には、ガラス基板、石英基板、サファイア基板などが含まれる。
本発明の金属構造体に含まれる金属体は、固体基板上に配置されている。金属体の材質は、ナノ粒子とされることによって表面プラズモン吸収を生じる金属であればよく、その例には金、銀、白金などの貴金属類が含まれる。また金属体は、これらの金属によって被覆された、他の材料からなるナノ物体であってもよい。
本発明の金属構造体は、好ましくは半導体微細加工技術を用いて製造される(図3を参照)。例えば、1)固体基板1を用意し(図3(a)参照)、2)固体基板1の表面にレジスト2をコートして(図3(b)参照)、3)レジスト2に、所望のナノ金属体の形状を電子線で描画し、4)描画を現像してナノ金属体の形状に合わせて基板を露出させ(図3(c)参照)、5)現像面上から金属をスパッタリングして金属膜3を形成して(図3(d)参照)、6)リフトオフによりレジストとともに不要な金属膜を除去する(図3(e)参照)、ことにより製造されうる。
重要な製造条件の一つは、基板にコートするレジストの膜厚である。当該膜厚は200nm以下とすることが好ましい。また、膜厚を薄くするためにはコートするレジスト溶液の濃度を下げることが好ましい。
重要な製造条件の別の一つは、レジストに、所望のナノ金属体の形状を電子線で描画するステップにおける電子線の露光条件である。すなわち、電子線の加速電圧を大きくして、同時に露光のドーズレートを小さくすることが好ましく;より具体的には、電子線の加速電圧を100kV〜200kVとして、かつ露光のドーズレートを2マイクロC/cm2以下とすることが好ましい。
重要な製造条件の別の一つは、描画されたレジストを除去する現像の条件、特に現像時間である。露光のドーズレートが小さいため、現像時間を長くすること、例えば30分程度行うことが好ましい。
本発明の金属構造体は光学応答デバイスとして用いられうる。すなわち、本発明の金属構造体に外部から光を照射して、照射された光の吸収を観察する。本発明の金属構造体は、長波長の光をも吸収しうるので、例えばこれまで検出することが困難であったテラヘルツ光などをも検出することができる。さらに本発明の金属構造体は、それに付着した物質を検出するためのセンサとして用いられうる。
加速電圧100kVの電子ビーム露光装置を用いて、1.2μC/cm2のドーズレートで、所望の金属体のパターンを描画した。現像を30分間行い、リンスして、乾燥させた。
次に基板上に金(Au)をスパッタリングして金属膜(40nm)を形成した。金属膜を形成された基板を、レジストリムーバー溶液中に浸漬して、超音波洗浄を行って、レジストの除去、およびリフトオフをした。
サファイア基板上に、1から25の直方体状の金属ナノ粒子を連結させた形状を有する金属体をそれぞれ形成して、金属構造体を得た。金属体の成分は金(Au)とした。各ナノブロック状の金属体の各金属ナノ粒子は、基板上面からみたときに100nm×100nmの正方形であって、基板からの高さが40nmである直方体状とした。直方体の稜線で連結するボトルネックを形成し、そのボトルネックのネック幅を4.4nmとした。基板に形成された各金属体の方向をそれぞれ同一として、各金属体の間隔を1000nmで一定とした。
一方、サファイア基板上にロッド状の金属体を形成して、金属構造体を得た。金属体の成分は金(Au)とした。ロッド状の金属体は、基板上面からみたときに、40nm×Xnm(X=141〜990)の長方形であって、基板からの高さが40nmである直方体とした。
サファイア基板上に、1〜15の金属(金:Au)ナノ粒子を連結させた金属体を配置した金属構造体について、その金属ナノ粒子を、80nm×80nm×40nm;100nm×100nm×40nm;120nm×120nm×40nmの直方体状とした金属構造体をそれぞれ作製した。各金属ナノ粒子を連結するボトルネックのネック幅は4.4nmとした。
さらに図7(b)に示されるように、ピークエネルギーは、金属体の長さxに依存しているのであって、連結された各金属ナノ粒子のサイズ自体には依存していないことがわかる。
サファイア基板上に、1〜15の金属(金:Au)ナノ粒子を連結させた金属体を配置した金属構造体について、各金属ナノ粒子を連結するボトルネックのネック幅を、4.4nm;8.8nm;13.1nmとした構造体をそれぞれ作製した。金属ナノ粒子のサイズは、100nm×100nm×40nmとした。
さらに図9に示されるように、ボトルネックのネック幅が大きいほど、共鳴のQ値が高いことがわかる。共鳴のQ値は、局在表面プラズモン共鳴に基づく振動の状態を表す無次元数である。言い換えると、弾性波の伝播において、媒質の吸収によるエネルギーの損失に関係する値である。ある周波数帯の電磁波を金属ナノ構造に照射すると、プラズモン共鳴に基づき金属ナノ構造表面において電子振動が誘起される。しかしながら、この電子振動は電子同士の衝突や電子とフォノンの散乱等により減衰していく(ダンピング)。この減衰項を変化させることによりQ値が変化する。一般的に一旦振動が開始されると振動が長く続くことをQ値が高いと言う。減衰項は、赤外領域になると小さくなるため共鳴スペクトルは鋭くなる。ただし、共鳴周波数も小さくなるため大幅なQ値の増大は起こらないと考えられる。
2 レジスト
3 金属膜
Claims (7)
- 固体基板および前記固体基板上に配置された複数の金属体を含み、プラズモン共鳴吸収を有する金属構造体であって、
前記金属体が、ボトルネックを介して互いに連結されている3以上の直方体状の金属ナノ粒子からなり、
前記金属体に含まれる複数のボトルネックは、同一直線上に位置する、
金属構造体。 - 前記複数の金属体は、それぞれ同一の方向を向くように配置されている、請求項1に記載の金属構造体。
- 前記連結されている金属ナノ粒子の数は3〜50である、請求項1に記載の金属構造体。
- 前記ボトルネックのネック幅が4〜20nmである、請求項1に記載の金属構造体。
- 前記複数の金属体は、それぞれ同一の大きさおよび形状を有している、請求項1に記載の金属構造体。
- 前記複数のボトルネックを結ぶ直線における、前記金属体の長さは0.2μm〜4μmである、請求項1に記載の金属構造体。
- 前記固体基板は透明基板である、請求項1に記載の金属構造体。
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