JP5130225B2 - 音響的な信号を受信および/または発生させるためのマイクロマシニング構造体、マイクロマシニング構造体を製造するための方法、およびマイクロマシニング構造体の使用法 - Google Patents
音響的な信号を受信および/または発生させるためのマイクロマシニング構造体、マイクロマシニング構造体を製造するための方法、およびマイクロマシニング構造体の使用法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5130225B2 JP5130225B2 JP2008542704A JP2008542704A JP5130225B2 JP 5130225 B2 JP5130225 B2 JP 5130225B2 JP 2008542704 A JP2008542704 A JP 2008542704A JP 2008542704 A JP2008542704 A JP 2008542704A JP 5130225 B2 JP5130225 B2 JP 5130225B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- diaphragm
- micromachining
- counter element
- layers
- micromachining structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R19/00—Electrostatic transducers
- H04R19/005—Electrostatic transducers using semiconductor materials
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Pressure Sensors (AREA)
- Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
- Micromachines (AREA)
Description
本発明は、請求項1の上位概念部に記載した、媒体内で音響的な信号を受信および/または発生させるためのマイクロマシニング構造体であって、該マイクロマシニング構造体が前記媒体によって少なくとも部分的に取り囲まれている形式のものに関する。
本発明の請求項に記載した、マイクロマシニング構造体を少なくとも部分的に取り囲んでいる媒体内で、音響的な信号を受信および/または発生させるための、本発明によるマイクロマシニング構造体もしくは、マイクロマシニング構造体を製造するための方法もしくは、本発明によるマイクロマシニング構造体の使用法は、前記従来技術のものに対して、次のような利点がある。すなわち、簡単な方法でマイクロマシニング構造体の音響特性を改善することができるにもかかわらず、このマイクロマシニング構造体は比較的簡単かつ頑丈な製造工程によって製造可能である。本発明によるマイクロマシニング構造体は、第1の対向エレメントと第2の対向エレメントとの間にダイヤフラムを埋め込む(埋設ダイヤフラム)ことによって、高い機械的な安定性を有している。
以下に本発明の実施例を図面につき詳しく説明する。
Claims (17)
- 媒体内で音響的な信号を受信および/または発生させるためのマイクロマシニング構造体(10)であって、該マイクロマシニング構造体(10)が前記媒体によって少なくとも部分的に取り囲まれている形式のものにおいて、
マイクロマシニング構造体(10)が、第1の対向エレメント(20)を有していて、該第1の対向エレメント(20)は、該第1の対向エレメント(20)が格子状の構造を有するように第1の開口(21)を有していて、第1の対向エレメント(20)が、該マイクロマシニング構造体(10)の第1の面(11)を実質的に形成しており、
マイクロマシニング構造体(10)が、第2の対向エレメント(40)を有していて、該第2の対向エレメント(40)は、該第2の対向エレメント(40)が格子状の構造を有するように第2の開口(41)を有していて、第2の対向エレメント(40)が、該マイクロマシニング構造体(10)の第2の面(12)を実質的に形成しており、
マイクロマシニング構造体(10)が、前記第1の対向エレメント(20)と前記第2の対向エレメント(40)との間に配置されている、実質的に閉鎖されたダイヤフラム(30)を有しており、
第1の対向エレメント(20)とダイヤフラム(30)との間に第1のキャビティ(25)が形成されていて、ダイヤフラム(30)と第2の対向エレメント(40)との間に第2のキャビティ(35)が形成されていて、第2のキャビティ(35)は、未加工の基板(15)内に第1の犠牲層(49)を導入し、該犠牲層(49)を除去することで、未加工の基板(15)内に形成されており、
ダイヤフラム(30)が、複数のダイヤフラム層を有している、ことを特徴とするマイクロマシニング構造体。 - 第1の対向エレメント(20)が、ダイヤフラム(30)と比較して数倍大きい質量を有しており、および/または、第2の対向エレメント(40)が、ダイヤフラム(30)と比較して数倍大きい質量を有している、請求項1記載のマイクロマシニング構造体。
- 第1の対向エレメント(20)が第1の電極を有していて、第2の対向エレメント(40)が第2の電極を有しており、ダイヤフラム(30)が第3の電極を有している、請求項2記載のマイクロマシニング構造体。
- マイクロマシニング構造体(10)がマイクロフォンおよび/またはスピーカとして構成されている、請求項2記載のマイクロマシニング構造体。
- 第1の対向エレメント(20)および第2の対向エレメント(40)がアースに接続されている、請求項1記載のマイクロマシニング構造体。
- ダイヤフラム(30)が張力を有している、請求項1記載のマイクロマシニング構造体。
- 少なくとも2つのダイヤフラム層が、互いに異なる材料から成っている、請求項1記載のマイクロマシニング構造体。
- 複数のダイヤフラム層が、3つのダイヤフラム層を有しており、該3つのダイヤフラム層が、2つのシリコン窒化物層と、ポリシリコン層とを有している、請求項1記載のマイクロマシニング構造体。
- ポリシリコン層が、2つのシリコン窒化物層の間に配置されている、請求項8記載のマイクロマシニング構造体。
- 複数のダイヤフラム層が、4つのダイヤフラム層を有していて、該4つのダイヤフラム層が、酸化物層、ポリシリコン層、窒化物層、再酸化された窒化物層を有している、請求項1記載のマイクロマシニング構造体。
- 複数のダイヤフラム層が、LPCVD−シリコン窒化物層である、請求項1記載のマイクロマシニング構造体。
- 複数のダイヤフラム層が、ドープされたポリシリコン層を有しており、導電性のコンデンサ板として役立つ、請求項1記載のマイクロマシニング構造体。
- マイクロマシニング構造体(10)であって、第1の側(11)を形成する第1の対向エレメント(20)と、第2の側(12)を形成する第2の対向エレメント(40)と、前記第1の対向エレメント(20)と前記第2の対向エレメント(40)との間に配置されている、実質的に閉鎖されたダイヤフラム(30)と、
第1の対向エレメント(20)とダイヤフラム(30)との間に形成された第1のキャビティ(25)と、ダイヤフラム(30)と第2の対向エレメント(40)との間に形成された第2のキャビティ(35)とを有するマイクロマシニング構造体(10)を製造するための方法において、
第2のキャビティ(35)を形成するために、第1の犠牲層(49)を未加工の基板(15)内に導入し、それによって第1の前駆構造体(50)を提供し、
次いでダイヤフラム(30)を形成するために、複数のダイヤフラム層を前記第1の前駆構造体(50)上に被着し、
次いで第1のキャビティ(25)を形成するために、第2の犠牲層(29)を被着し、
エピタキシャル層(16)を被着し、
次いで第1の開口(21)をエピタキシャル層(16)内に設け、第1のキャビティ(25)形成するために、第2の犠牲層(29)を除去し、この場合、第1の開口(21)に隣接したエピタキシャル層(16)の残りの部分が、第1の対向エレメント(20)を形成し、
かつ第2の開口(41)を前記基板(15)内に設け、
第2のキャビティ(35)を形成するために、第1の犠牲層(49)を除去し、この場合、第2の開口(41)に隣接した前記基板(15)の残りの部分が、第2の対向エレメント(40)を形成することを特徴とする、マイクロマシニング構造体を製造するための方法。 - マイクロマシニング構造体(10)と電子回路(70)とをモノリシックに一体化して形成し、電子回路(70)を第1の面(11)上または第2の面(12)上に配置する、請求項13記載の方法。
- ダイヤフラム(30)が張力を有している、請求項13記載の方法。
- 複数のダイヤフラム層が、3つのダイヤフラム層を有していて、該3つのダイヤフラム層が、2つのシリコン窒化物層と、ポリシリコン層とを有している、請求項13記載の方法。
- 複数のダイヤフラム層が、4つのダイヤフラム層を有していて、該4つのダイヤフラム層が、酸化物層、ポリシリコン層、窒化物層、再酸化された窒化物層を有している、請求項13記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102005056759.2 | 2005-11-29 | ||
DE102005056759A DE102005056759A1 (de) | 2005-11-29 | 2005-11-29 | Mikromechanische Struktur zum Empfang und/oder zur Erzeugung von akustischen Signalen, Verfahren zur Herstellung einer mikromechanischen Struktur und Verwendung einer mikromechanischen Struktur |
PCT/EP2006/068419 WO2007062975A1 (de) | 2005-11-29 | 2006-11-14 | Mikromechanische struktur zum empfang und/oder zur erzeugung von akustischen signalen, verfahren zur herstellung einer mikromechanischen struktur und verwendung einer mikromechanischen struktur |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009517940A JP2009517940A (ja) | 2009-04-30 |
JP2009517940A5 JP2009517940A5 (ja) | 2012-01-05 |
JP5130225B2 true JP5130225B2 (ja) | 2013-01-30 |
Family
ID=37685892
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008542704A Expired - Fee Related JP5130225B2 (ja) | 2005-11-29 | 2006-11-14 | 音響的な信号を受信および/または発生させるためのマイクロマシニング構造体、マイクロマシニング構造体を製造するための方法、およびマイクロマシニング構造体の使用法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7902615B2 (ja) |
EP (1) | EP1958480A1 (ja) |
JP (1) | JP5130225B2 (ja) |
DE (1) | DE102005056759A1 (ja) |
WO (1) | WO2007062975A1 (ja) |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8049490B2 (en) * | 2008-08-19 | 2011-11-01 | Infineon Technologies Ag | Silicon MEMS resonator devices and methods |
US8723276B2 (en) * | 2008-09-11 | 2014-05-13 | Infineon Technologies Ag | Semiconductor structure with lamella defined by singulation trench |
US7832279B2 (en) * | 2008-09-11 | 2010-11-16 | Infineon Technologies Ag | Semiconductor device including a pressure sensor |
DE102009000583A1 (de) * | 2009-02-03 | 2010-08-05 | Robert Bosch Gmbh | Bauelement mit einer mikromechanischen Mikrofonstruktur und Verfahren zum Betreiben eines solchen Bauelements |
DE102009028177A1 (de) | 2009-07-31 | 2011-02-10 | Robert Bosch Gmbh | Bauelement mit einer mikromechanischen Mikrofonstruktur und Verfahren zur Herstellung eines solchen Bauelements |
DE102010008044B4 (de) | 2010-02-16 | 2016-11-24 | Epcos Ag | MEMS-Mikrofon und Verfahren zur Herstellung |
FR2963099B1 (fr) | 2010-07-22 | 2013-10-04 | Commissariat Energie Atomique | Capteur de pression dynamique mems, en particulier pour des applications a la realisation de microphones |
FR2963192B1 (fr) * | 2010-07-22 | 2013-07-19 | Commissariat Energie Atomique | Générateur d'impulsions de pression de type mems |
EP2420470B1 (en) * | 2010-08-18 | 2015-10-14 | Nxp B.V. | MEMS Microphone |
US8518732B2 (en) | 2010-12-22 | 2013-08-27 | Infineon Technologies Ag | Method of providing a semiconductor structure with forming a sacrificial structure |
US8737674B2 (en) | 2011-02-11 | 2014-05-27 | Infineon Technologies Ag | Housed loudspeaker array |
US9031266B2 (en) | 2011-10-11 | 2015-05-12 | Infineon Technologies Ag | Electrostatic loudspeaker with membrane performing out-of-plane displacement |
DE112011105929T5 (de) | 2011-12-09 | 2014-09-11 | Epcos Ag | MEMS-Mikrofon mit doppelter Rückplatte und einem unsymmetrischen Verstärker-Eingangsanschluss |
DE102012203373A1 (de) | 2012-03-05 | 2013-09-05 | Robert Bosch Gmbh | Mikromechanische Schallwandleranordnung und ein entsprechendes Herstellungsverfahren |
WO2013167183A1 (en) * | 2012-05-09 | 2013-11-14 | Epcos Ag | Mems microphone assembly and method of operating the mems microphone assembly |
ITTO20130225A1 (it) | 2013-03-21 | 2014-09-22 | St Microelectronics Srl | Struttura sensibile microelettromeccanica per un trasduttore acustico capacitivo includente un elemento di limitazione delle oscillazioni di una membrana, e relativo processo di fabbricazione |
ITTO20130540A1 (it) | 2013-06-28 | 2014-12-29 | St Microelectronics Srl | Dispositivo mems dotato di membrana sospesa e relativo procedimento di fabbricazione |
US9369804B2 (en) * | 2014-07-28 | 2016-06-14 | Robert Bosch Gmbh | MEMS membrane overtravel stop |
JP6589166B2 (ja) * | 2015-06-09 | 2019-10-16 | 株式会社オーディオテクニカ | 無指向性マイクロホン |
DE102016125082B3 (de) * | 2016-12-21 | 2018-05-09 | Infineon Technologies Ag | Halbleitervorrichtung, mikrofon und verfahren zum herstellen einer halbleitervorrichtung |
US10766763B2 (en) * | 2018-09-28 | 2020-09-08 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Sidewall stopper for MEMS device |
US11758312B2 (en) * | 2021-06-01 | 2023-09-12 | Xmems Taiwan Co., Ltd. | Sound producing package structure and manufacturing method thereof |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4533795A (en) * | 1983-07-07 | 1985-08-06 | American Telephone And Telegraph | Integrated electroacoustic transducer |
DE3807251A1 (de) | 1988-03-05 | 1989-09-14 | Sennheiser Electronic | Kapazitiver schallwandler |
US5146435A (en) * | 1989-12-04 | 1992-09-08 | The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. | Acoustic transducer |
US5452268A (en) * | 1994-08-12 | 1995-09-19 | The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. | Acoustic transducer with improved low frequency response |
WO1997039464A1 (en) * | 1996-04-18 | 1997-10-23 | California Institute Of Technology | Thin film electret microphone |
DK79198A (da) * | 1998-06-11 | 1999-12-12 | Microtronic As | Fremgangsmåde til fremstilling af en transducer med en membran med en forudbestemt opspændingskraft |
EP1105344B1 (de) * | 1998-08-11 | 2012-04-25 | Infineon Technologies AG | Mikromechanischer sensor und verfahren zu seiner herstellung |
JP4459498B2 (ja) * | 1999-09-06 | 2010-04-28 | パルス・エムイーエムエス・アンパルトセルスカブ | シリコンベースのセンサーシステム |
ITVA20000042A1 (it) * | 2000-12-15 | 2002-06-15 | St Microelectronics Srl | Sensore di pressione monoliticamente integrato e relativo processo direalizzazione. |
TW518900B (en) * | 2001-09-11 | 2003-01-21 | Ind Tech Res Inst | Structure of electret silicon capacitive type microphone and method for making the same |
AU2002365352A1 (en) | 2001-11-27 | 2003-06-10 | Corporation For National Research Initiatives | A miniature condenser microphone and fabrication method therefor |
JP4396975B2 (ja) * | 2004-05-10 | 2010-01-13 | 学校法人日本大学 | コンデンサ型音響変換装置及びその製造方法 |
-
2005
- 2005-11-29 DE DE102005056759A patent/DE102005056759A1/de not_active Withdrawn
-
2006
- 2006-11-14 US US12/084,477 patent/US7902615B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-11-14 WO PCT/EP2006/068419 patent/WO2007062975A1/de active Application Filing
- 2006-11-14 EP EP06807812A patent/EP1958480A1/de not_active Withdrawn
- 2006-11-14 JP JP2008542704A patent/JP5130225B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7902615B2 (en) | 2011-03-08 |
WO2007062975A1 (de) | 2007-06-07 |
JP2009517940A (ja) | 2009-04-30 |
US20100002543A1 (en) | 2010-01-07 |
EP1958480A1 (de) | 2008-08-20 |
DE102005056759A1 (de) | 2007-05-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5130225B2 (ja) | 音響的な信号を受信および/または発生させるためのマイクロマシニング構造体、マイクロマシニング構造体を製造するための方法、およびマイクロマシニング構造体の使用法 | |
US9266716B2 (en) | MEMS acoustic transducer with silicon nitride backplate and silicon sacrificial layer | |
KR101910867B1 (ko) | 차동 콤 드라이브 mems를 위한 시스템 및 방법 | |
KR101593809B1 (ko) | Mems 디바이스, 인터페이스 회로 및 그 형성 방법 | |
CN107285273B (zh) | 用于梳状驱动mems装置的系统和方法 | |
US7943413B2 (en) | Vibration sensor and method for manufacturing the vibration sensor | |
US7386136B2 (en) | Sound detecting mechanism | |
US7329933B2 (en) | Silicon microphone with softly constrained diaphragm | |
US8509462B2 (en) | Piezoelectric micro speaker including annular ring-shaped vibrating membranes and method of manufacturing the piezoelectric micro speaker | |
US10433068B2 (en) | MEMS acoustic transducer with combfingered electrodes and corresponding manufacturing process | |
US20060237806A1 (en) | Micromachined microphone and multisensor and method for producing same | |
Littrell | High performance piezoelectric MEMS microphones | |
US8722446B2 (en) | Acoustic sensor and method of manufacturing the same | |
KR20080034407A (ko) | 정전 압력 변환기 및 그 제조 방법 | |
TW201123921A (en) | Capacitive transducer and fabrication method | |
JP2011031385A (ja) | Memsセンサ | |
CN110149582B (zh) | 一种mems结构的制备方法 | |
US20130129118A1 (en) | Micro-electro-mechanical microphone and method for manufacturing the same | |
EP2969911A1 (en) | Mems acoustic transducer with silicon nitride backplate and silicon sacrificial layer | |
KR101764314B1 (ko) | 음향 센서 및 그 제조 방법 | |
JP4737535B2 (ja) | コンデンサマイクロホン | |
JP2010506532A (ja) | 極低圧力センサーおよびその製造方法 | |
Yan et al. | Corrugated diaphragm for piezoelectric microphone | |
TW201141245A (en) | Microelectromechanical capacitor microphone | |
CN216253241U (zh) | 一种mems结构 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20101227 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110511 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20110811 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20110818 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20110912 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20110920 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20111011 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20111018 |
|
A524 | Written submission of copy of amendment under section 19 (pct) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A524 Effective date: 20111109 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111110 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120516 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20120816 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20120823 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120904 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121005 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121105 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151109 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |