JP5123823B2 - 光学用積層フィルム - Google Patents
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Description
近年、液晶表示装置の薄型化が進んでおり、液晶表示措置を構成する光学部材には薄膜化と枚数の削減が求められている。このなか、ベースフィルムとしてそれ自体が光拡散性を備えるポリエステルフィルムが提案されている。
密着防止層は、ポリエステルおよび無機フィラーからなる二軸配向した層である。二軸配向した層でないと熱収縮率が高くなり、液晶表示装置のバックライトユニットの光源からの熱によって、フィルムが変形したり、バックライトユニットの輝度斑が発生することがある。
本発明においては、密着防止層の無機フィラーとして平均粒径1〜10μmの塊状シリカ粒子が特に好ましい。
光拡散層は、ポリエステルと光拡散成分とからなる。光拡散層のポリエステルとして、密着防止層のポリエステルより融点が5〜50℃低いポリエステルを用いる。本発明においては、フィルムの延伸により発生した光拡散層のボイドを、フィルムを熱処理することで消滅させて、ボイドのない光拡散層を得る。融点差が5℃未満であるとフィルムの機械的強度を保ったまま光拡散層のポリエステルを再融解させることができず、延伸時に光拡散成分の周辺に発生するボイドをフィルムの熱処理によっても十分に消滅させることができず、融点差が50℃を超えると耐熱性が不足する。
本発明の光学用積層フィルムは、光拡散層およびそのうえに設けられた密着防止層からなる。光拡散層と密着防止層との厚み比率は、光拡散層の厚み1に対して、密着防止層の厚みが好ましくは0.2〜5.0、さらに好ましくは0.2〜4.0である。この範囲の厚み比率であることによって、機械的強度を維持しながら、優れた光拡散性を得ることができる。本発明において好ましい構成は、光拡散層の両側に密着防止層を備える構成である。
以下、融点をTm、ガラス転移温度をTgと表記する。また、「Tg(密着防止層)」は密着防止層のポリエステルのTg、「Tg(光拡散層)」は光拡散層のポリエステルのTg、「Tm(密着防止層)」は密着防止層のポリエステルのTm、「Tm(光拡散層)」は光拡散層のポリエステルのTmを意味する。
例えば、塊状フィラーを粉体の状態で供給する場合、原料であるポリエステル用の押出機と当該押出機に定量的に粉体供給できる供給装置を兼ね備える溶融混錬押出機を用意し、これにポリエステルと塊状フィラーとを供給して溶融混錬し、押出し、冷却すればよい。
すなわち、光拡散層を構成するポリエステル組成物と、密着防止層を構成するポリエステル組成物とを、両方のポリエステルが溶融した状態で、例えばTm〜(Tm+70)℃の温度で、両者が接するようにダイから押出して未延伸積層フィルムとする。未延伸積層フィルムを、一軸方向(縦方向または横方向)に(Tg(密着防止層)−10)〜(Tg(密着防止層)+70)℃の温度で3倍以上の倍率で延伸し、次いで上記延伸方向と直角方向にTg(密着防止層)〜(Tg(密着防止層)+70)℃の温度で3倍以上の倍率で延伸する。延伸により得られた二軸配向フィルムを、光拡散層のポリエステルが非晶性である場合には、(Tg(密着防止層)+70)℃〜(Tm(密着防止層)−10)℃の温度範囲で、光拡散層のポリエステルが結晶性である場合には、(Tm(光拡散層)+5)℃〜(Tm(密着防止層)−10)℃の温度範囲で熱固定する。この熱固定工程によって、二軸延伸による光拡散層のポリエステルの配向が解消し、光拡散成分とポリエステルとの界面に発生していたボイドを消滅させることができる。
逐次二軸延伸法にかえて、同時二軸延伸法で延伸してもよい。同時二軸延伸法で延伸すると、延伸が二軸方向に同時に行われるためボイドが発生しにくく好ましい。
フィルムをヘキサフルオロイソプロパノールで溶解して粒子を分離し、得られた粒子を測定に用いた。平均粒径の測定は島津製作所製「CP−50型Centrifugal Particle Size Analyzer」を用いて行った。この測定器によって得られる遠心沈降曲線をもとに算出した各粒径の粒子とその存在量とのcumulative曲線から、50mass percentに相当する粒径を読み取り、この値を上記平均粒径とした(参照「粒度測定技術」、242〜247頁、日刊工業新聞社、1975年発行)
JIS R 1626に準じて、粒子の比表面積を測定し、BET比表面積を得た。
・光拡散層のポリエステル
溶融押出しする前のポリエステルを板状に成型して、アッベ屈折率計(D線589nm)で測定した。
・光拡散成分(粒子)
光拡散成分の粒子を、屈折率の異なる種々の25℃の液に懸濁させ、懸濁液が最も透明に見える液の屈折率をアッベの屈折率計(D線589nm)によって測定した。
フィルムを厚み方向にミクロトームで切断し、切断面を(株)日立製走査型電子顕微鏡S−4700にて観察し、非相溶樹脂ドメインの断面積に対するボイド断面積の割合を計算した。少なくとも10点について、非相溶樹脂ドメインの断面積に対するボイド断面積の割合を算出して、その平均により下記の評価基準でボイドを評価した。
○: ボイド断面積が30%以下
△: ボイド断面積が30%超、50%以下
×: ボイド断面積が50%超
各層をそれぞれ分離して得たサンプル10mgを測定用のアルミニウム製パンに封入して示差熱量計(デュポン社製・V4.OB2000型DSC)に装着し、25℃から20℃/分の速度で300℃まで昇温させ、融点を測定し、300℃で5分間保持した後取出し、直ちに氷の上に移して急冷した。このパンを再度、示差熱量計に装着し、25℃から20℃/分の速度で昇温させて、ガラス転移温度を測定した。
サンプルを三角形に切り出し、包埋カプセルに固定後、エポキシ樹脂にて包埋した。そして、包埋されたサンプルをミクロトーム(ULTRACUT−S)で縦方向に平行な断面を50nm厚の薄膜切片にした後、透過型電子顕微鏡を用いて、加速電圧100kvにて観察撮影し、写真から各層の厚みを測定し、平均厚みを求めた。
フィルムサンプルをエレクトリックマイクロメーター(アンリツ製 K−402B)にて、10点厚みを測定し、平均値をフィルムの厚みとした。
小坂研究所社製の表面粗さ測定器SE−3FATを用い、JIS B0601の測定法により、フィルム表面の十点平均粗さRzを求めた。
JIS K7361に準じ、日本電色工業社製のヘーズ測定器(NDH−2000)を使用してフィルムの全光線透過率を測定した。
JIS K7136に準じ、日本電色工業社製のヘーズ測定器(NDH−2000)を使用してフィルムのヘーズ値を測定した。
DIN5036に準じ、(株)村上色彩技術研究所製 自動変角計GP−200を使用し、受光角度5度、20度および70度での輝度値を測定し、下記式より光拡散率を算出して、光拡散性の評価とした。
光拡散率(%)
=(20度での輝度値+70度での輝度値)×100/(5度での輝度値×2)
ソニー(株)製液晶テレビKDL−32V2500からバックライトユニットを取出して、光拡散ボード上に評価対象のフィルムを載せ、大塚電子(株)製輝度計MC−940で、中心点左右にある蛍光管上(a)と、さらに隣接する蛍光管の間の上(b)をそれぞれ3箇所ずつについて輝度(cd/m2)を測定した。輝度相対値を下記式で算出して、輝度斑の評価とした。なお、蛍光管同士の間隔が23mmであった。
輝度相対値=輝度(a)/輝度(b)
○: 相対輝度値が1.1以下
△: 相対輝度値が1.1を超え1.2以下
×: 相対輝度値が1.2を超え1.3以下
ソニー(株)製液晶テレビKDL−32V2500からバックライトユニットを取出して、光拡散ボード上に評価対象のフィルムを載せ、輝点の発生度合に着目して密着度合を観察して、密着防止性の評価とした。
○: どの角度から観察しても、輝点がまったく発生しない。
△: フィルムを斜めから観察して、輝点が一箇所以上発生する。
×: フィルムを正面から観察して、輝点が一箇所以上発生する。
フィルムの色相をJIS Z8729準じて測定し、R材含有率0%のときのカラーを基準として、R材含有率を30%、50%、80%としたときのフィルムカラーの変動ΔE*abを下記式で算出し、下記基準で評価した。
ΔE*ab=〔(ΔL*)2+(Δa*)2+(Δb*)2〕1/2
ΔL*:R材を含有する原料を用いたフィルムのL*値とR材0%のフィルムのL*値の差
Δa*:R材を含有する原料を用いたフィルムのL*値とR材0%のフィルムのa*値の差
Δb*:R材を含有する原料を用いたフィルムのL*値とR材0%のフィルムのb*値の差
○:ΔE*abが5未満
△:ΔE*abが5以上、15未満
×:ΔE*abが15以上
層構成は、密着防止層/光拡散層/密着防止層とした。
密着防止層の組成物として、平均粒径3.0μmの塊状シリカ粒子を、密着防止層の合計重量を基準に、それぞれ0.08重量%となるように、ポリエチレンテレフタレートに配合し溶融し、光拡散層の組成物として、平均粒径4.0μmの塊状シリカ粒子をイソフタル酸12モル%が共重合された共重合ポリエチレンテレフタレートに、光拡散層の合計重量を基準に2重量%になるように配合して溶融し、これらを共押出法によって、ダイから押し出してキャスティングドラム上で急冷し、シートを得た。その後75℃で余熱し、延伸温度110℃で縦方向に3.3倍に延伸した。その後、110℃で余熱し、延伸温度130℃にて横方向に3.6倍に延伸した。その後、結晶化ゾーンにて235℃にて熱処理した。なお、熱処理する際に、縦方向1.5%および横方向2.0%に弛緩を入れて、熱収縮率を調整した。評価結果を表1に示す。
密着防止層および光拡散層について、ポリエステル、フィラーの種類とその添加量、光拡散成分の種類とその平均粒子径および添加量を表1に記載のとおりに変更した以外は実施例1と同様に製膜して光学用積層フィルムを得た。評価結果を表1に示す。
密着防止層を設けない他は実施例1同様に製膜してフィルムを得た。密着防止層がないため、光拡散層のボイドを消滅させるのに十分な熱処理(温度235℃での熱処理)をするとフィルムが破断するため安定した製膜ができず、やむを得ず熱処理温度を220℃に下げてフィルムを得た。熱処理が不十分であり、光拡散層にボイドが多く存在し、全光線透過率が劣るフィルムとなった。評価結果を表1に示す。
密着防止層にフィラーを添加しない他は実施例1同様に製膜してフィルムを得た。密着防止層にフィラーを添加しなかったために表面が平坦すぎ、バックライトユニットに組み込んだ際、他の光学部材と密着した。不均一に密着したため、輝度斑が目立った。評価結果を表1に示す。
光拡散層のフィラーを真球状フィラーに変更した以外は実施例1同様にして積層フィルムを得た。密着防止層のフィラー量が少なすぎて表面粗さ不足でバックライトユニットに組み込んだ際、他の光学フィルムと密着してしまった。また、光拡散層にボイドも生じていたため拡散度不足で輝度斑が目立った上、全体的に輝度不足だった。
光拡散層のフィラーとして比表面積が少ない塊状シリカフィラーを用いる他は実施例1同様にして積層フィルムを得た。フィラーが崩れなかったため、密着防止層中の塊状フィラー周辺にボイドが多数発生し、全光線透過率が劣るフィルムであった。
実施例1において、光拡散層の原料として表2記載の割合でR材を用いる他は実施例1と同様にしてフィルムを製膜した。このR材としては、実施例1で得たフィルムを粉砕してペレット状にしたものを用いた。
実施例2において、光拡散層の原料として表2記載の割合でR材を用いる他は実施例2と同様にしてフィルムを製膜した。このR材としては、実施例2で得たフィルムを粉砕してペレット状にしたものを用いた。
実施例3において、光拡散層の原料として表2記載の割合でR材を用いる他は実施例3と同様にしてフィルムを製膜した。このR材としては、実施例3で得たフィルムを粉砕してペレット状にしたものを用いた。
実施例4において、光拡散層の原料として表2記載の割合でR材を用いる他は実施例4と同様にしてフィルムを製膜した。このR材としては、実施例4で得たフィルムを粉砕してペレット状にしたものを用いた。
比較例1において、光拡散層の原料として表3記載の割合でR材を用いる他は比較例1と同様にしてフィルムを製膜した。このR材としては、比較例1で得たフィルムを粉砕してペレット状にしたものを用いた。
比較例2において、光拡散層の原料として表3記載の割合でR材を用いる他は比較例2と同様にしてフィルムを製膜した。このR材としては、比較例2で得たフィルムを粉砕してペレット状にしたものを用いた。
比較例3において、光拡散層の原料として表3記載の割合でR材を用いる他は比較例3と同様にしてフィルムを製膜した。このR材としては、比較例3で得たフィルムを粉砕してペレット状にしたものを用いた。
比較例4において、光拡散層の原料として表3記載の割合でR材を用いる他は比較例4と同様にしてフィルムを製膜した。このR材としては、比較例4で得たフィルムを粉砕してペレット状にしたものを用いた。
Claims (3)
- 光拡散層およびそのうえに設けられた密着防止層からなる光学用積層フィルムであって、密着防止層はポリエステルおよび無機フィラーからなる二軸配向した層であり実質的にボイドを含有せずその表面粗さRzが400〜5000nmであり、密着防止層の無機フィラーの含有量が、密着防止層の重量を基準として0.05〜10重量%であり、光拡散層は密着防止層のポリエステルより融点が5〜50℃低いポリエステルおよび光拡散成分からなり、該光拡散成分は密着防止層の無機フィラーと実質的に同じ屈折率の物質であることを特徴とする、光学用積層フィルム。
- 密着防止層の無機フィラーおよび光拡散層における光拡散成分が平均粒径1〜10μmの塊状シリカ粒子である、請求項1記載の光学用積層フィルム。
- 密着防止層における塊状シリカ粒子の濃度が、光拡散層における塊状シリカ粒子の濃度よりも低い、請求項2記載の光学用積層フィルム。
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