JP5093356B2 - セラミック多層基板の製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は表裏主面に電極を形成したセラミック多層基板の製造方法、特に電子写真法を用いて電極を形成するセラミック多層基板の製造方法に関するものである。
従来より、スクリーンマスクを用いた配線印刷法に代わる新規な回路形成法として電子写真法が知られている。この方式は、感光体の表面に電極パターン状の電荷の像（静電潜像）を形成し、その静電潜像に電極形成用荷電性粉末（電極トナー）を静電的に付着させ、電極パターン状の電極トナーによる像をセラミックグリーンシート上に転写させた後、定着させるものである（例えば特許文献１参照）。
電極パターンだけでなく、セラミック層も電子写真法により形成するセラミック多層基板の製造方法が特許文献２により提案されている。この方法は、キャリア部材上にセラミックトナー（セラミック層形成用荷電性粉末）を用いてセラミック層を電子写真法により形成し、そのセラミック層上に電極トナーを用いて電極パターンを電子写真法により形成し、その上にセラミック層を同じく電子写真法により形成し、その積層数に応じて電極パターン及びセラミック層の形成を繰り返して積層体を形成した後、積層体を焼成するものである。
電極トナーは、例えば導電性の金属粉末と荷電制御剤とを熱可塑性樹脂中に均一分散させた構造をなしている。一般に、電極トナーは、導電性金属粉末の熱可塑性樹脂に対する含有比率が大きいため、質量が通常のＯＡ用トナーに比べて大きい。しかも、トナー中に含有する熱可塑性樹脂量が少ないため、比電荷の向上が極めて困難である。このため、電極トナーとキャリア間の静電引力のみでは現像器（現像スリーブ）回転時にキャリア表面に電極トナーを保持できず、電極トナーが飛散して感光体の非画像部やセラミックグリーンシート上に付着し、画像乱れ（かぶり）を引き起こし、ひいては、得られた回路の電気的特性を損なう原因となっていた。
図６は、未焼成のセラミック基板１００の上に表面電極１１０を電子写真法で形成した様子を示す。ここでは、基板１００は２層のセラミック層１０１，１０２で構成され、その間に内部電極１０３が形成されている。図示するように、表面電極１１０間にかぶりトナー１１１が付着していると、基板１００の焼成後、表面電極１１０上にメッキを形成する際にかぶりトナー１１１がメッキの異常析出の核になり、電極間ショートやＩＲ劣化の原因になるという問題がある。また、高湿度の環境下で使用した場合や部品表面に水分が付着した場合、電位差のある電極間ではマイグレーションが発生するが、かぶりトナーは電極間の距離を擬似的に縮めさせるため、マイグレーションの進行を助長してしまう。さらに、表面電極の周辺部に付着したかぶりトナーが焼成時に基板内に拡散したり、メッキでの異常析出を生じさせたりし、外観不良の原因になる。
本発明は、上述のようなかぶりトナーによる表面電極の問題を解消できるセラミック多層基板の製造方法を提供することを目的とする。
前記目的を達成するため、本発明の第１実施形態は、キャリア部材上に、表面電極を形成すべき箇所に開口部を持つ第１外層セラミック層を形成する第１工程と、前記キャリア部材上に形成された第１外層セラミック層の開口部に、表面電極を電極トナーを用いて電子写真法により形成する第２工程と、前記キャリア部材上の第１外層セラミック層及び表面電極上に、内層セラミック層と内部電極パターンとを交互に形成して積層体を得る第３工程と、前記積層体上に裏面電極を電極トナーを用いて電子写真法により形成する第４工程と、前記裏面電極を形成した前記積層体上に、当該裏面電極以外の領域を埋めるように第２外層セラミック層を形成する第５工程と、前記第２外層セラミック層を形成した積層体を前記キャリア部材から剥離し、当該積層体を焼成することでセラミック多層基板を得る第６工程と、を含むセラミック多層基板の製造方法を提案する。
本発明の第２実施形態は、第１中間転写体上に、表面電極を電極トナーを用いて電子写真法により形成する第１工程と、前記第１中間転写体上に、前記表面電極以外の領域を埋めるように、第１外層セラミック層を形成する第２工程と、前記第１中間転写体上の表面電極及び第１外層セラミック層をキャリア部材上に転写する第３工程と、前記キャリア部材上に転写された表面電極及び第１外層セラミック層上に、内層セラミック層と内部電極パターンとを交互に形成して積層体を得る第４工程と、第２中間転写体上に、裏面電極を形成すべき箇所に開口部を持つ第２外層セラミック層を形成する第５工程と、前記第２中間転写体上に形成された第２外層セラミック層の開口部に、裏面電極を電極トナーを用いて電子写真法により形成する第６工程と、前記第２中間転写体上に形成された第２外層セラミック層及び裏面電極を、前記積層体上に転写する第７工程と、前記第２外層セラミック層及び裏面電極を転写した積層体を前記キャリア部材から剥離し、当該積層体を焼成することでセラミック多層基板を得る第８工程と、を含むセラミック多層基板の製造方法を提案する。
本発明の第３実施形態は、キャリア部材上に、表面電極を形成すべき箇所に開口部を持つ第１外層セラミック層を形成する第１工程と、前記キャリア部材上に形成された第１外層セラミック層の開口部に、表面電極を電極トナーを用いて電子写真法により形成する第２工程と、前記キャリア部材上の第１外層セラミック層及び表面電極上に、内層セラミック層と内部電極パターンとを交互に形成して積層体を得る第３工程と、中間転写体上に、裏面電極を形成すべき箇所に開口部を持つ第２外層セラミック層を形成する第４工程と、前記中間転写体上に形成された第２外層セラミック層の開口部に、裏面電極を電極トナーを用いて電子写真法により形成する第５工程と、前記中間転写体上に形成された第２外層セラミック層及び裏面電極を、前記積層体上に転写する第６工程と、前記第２外層セラミック層及び裏面電極を転写した積層体を前記キャリア部材から剥離し、当該積層体を焼成することでセラミック多層基板を得る第７工程と、を含むセラミック多層基板の製造方法である。
本発明の第４実施形態は、第１中間転写体上に、表面電極を電極トナーを用いて電子写真法により形成する第１工程と、前記第１中間転写体上に、前記表面電極以外の領域を埋めるように、第１外層セラミック層を形成する第２工程と、前記第１中間転写体上の表面電極及び第１外層セラミック層をキャリア部材上に転写する第３工程と、前記キャリア部材上に転写された表面電極及び第１外層セラミック層上に、内層セラミック層と内部電極パターンとを交互に形成して積層体を得る第４工程と、前記積層体上に裏面電極を電極トナーを用いて電子写真法により形成する第５工程と、前記裏面電極を形成した前記積層体上に、当該裏面電極以外の領域を埋めるように第２外層セラミック層を形成する第６工程と、前記第２外層セラミック層を形成した積層体を前記キャリア部材から剥離し、当該積層体を焼成することでセラミック多層基板を得る第７工程と、を含むセラミック多層基板の製造方法である。
セラミック多層基板の表面電極を電子写真法で形成する場合、電極トナーの電気的特性のために、かぶりトナーの発生を完全に無くすことは難しい。そのため、かぶりトナーが電極間ショートやＩＲ劣化の原因になったり、マイグレーションを助長させるという問題がある。本発明では、表面電極の形成時にかぶりトナーが発生していても、そのかぶりトナーが電極間ショートやＩＲ劣化等の原因にならないように、外層セラミック層で表面電極以外の部位をカバーすることを特徴としている。表面電極間にかぶりトナーがあっても、その上をセラミック層がカバーしているため、電極上のメッキでの異常析出は発生せず、電極間ショートやＩＲ劣化を防止できると共に、部品表面に水分が付着した場合でもマイグレーションが促進されることはない。また、基板表面にかぶりトナーが露出しないので、外観不良にもならない。
第１実施形態は、キャリア部材上にセラミック層と電極とを直接形成する方法（直接転写法）に関する。セラミック多層基板の表面側（キャリア部材との接触面側）については、まず外層セラミック層を形成し、その上に表面電極を電子写真法で形成するものであり、外層セラミック層には表面電極を形成すべき箇所に予め開口部が形成されている。そのため、後でキャリア部材を剥離したとき、表面電極だけが外層セラミック層から露出し、表面電極の周囲にかぶりトナーが発生していても、かぶりトナーは外層セラミック層で覆われる。一方、セラミック多層基板の裏面側については、まず裏面電極を電子写真法で形成し、その上に裏面電極以外の領域を埋めるように外層セラミック層を形成する。この場合も、裏面電極だけが外層セラミック層から露出し、かぶりトナーは外層セラミック層で確実に覆われる。
第２実施形態は、中間転写体を用いてキャリア部材上にセラミック層と電極とを転写する方法（中間転写法）に関する。セラミック多層基板の表面側（キャリア部材との接触面側）については、まず第１中間転写体上に表面電極を電子写真法で形成し、その上に表面電極以外の領域を埋めるように外層セラミック層を形成し、第１中間転写体上の表面電極及び外層セラミック層をキャリア部材上に転写する。そのため、後でキャリア部材を剥離したとき、表面電極だけが外層セラミック層から露出し、表面電極の周囲にかぶりトナーが発生していても、かぶりトナーは外層セラミック層で覆われる。一方、セラミック多層基板の裏面側については、まず第２中間転写体上に開口部を持つ外層セラミック層を形成し、その開口部に裏面電極を電子写真法で形成し、第２中間転写体上の外層セラミック層と裏面電極とを積層体上に転写する。この場合も、裏面電極だけが外層セラミック層から露出し、かぶりトナーは外層セラミック層で確実に覆われる。
本発明の第３実施形態は、第１実施形態における第４工程及び第５工程に代えて、第２実施形態における第５工程〜第７工程を用いた方法である。第４実施形態は、第２実施形態の第５工程〜第７工程に代えて、第１実施形態の第４工程及び第５工程を用いた方法である。いずれの方法も、第１実施形態及び第２実施形態と同様の特徴を持つ。
一般に、電極トナーは導電ペーストに比べて、セラミック基板との接合強度、つまり電極強度が低いという問題がある。これに対し、本発明の方法で表層電極を形成した場合、表層電極の断面は台形状（外周部が逆テーパ状）になり、その電極の外周部をセラミック層で覆った形になる。そのため、電極とセラミック基板の接合強度が向上し、電極強度が向上する。
外層セラミック層及び内層セラミック層を、セラミックトナーを用いて電子写真法により形成するのが望ましい。この場合には、セラミック層の形成方法として、表面電極及び裏面電極の形成方法と同じ電子写真法を用いるため、製造設備を共用化でき、かつ位置決め精度が安定する。
外層セラミック層及び内層セラミック層を、セラミックグリーンシートを用いて形成してもよい。セラミックグリーンシートは既存技術により緻密で高品質なシートを形成できるので、その上に形成される電極との密着性がよく、電気特性の優れた多層基板を製造できる。
内部電極パターンを電極トナーを用いて電子写真法により形成すると共に、内部電極パターンの一部を厚肉に形成し、内部電極パターンの上に、厚肉部と対応する部位に開口部を持つように内層セラミック層を形成することにより、厚肉部でビアを構成してもよい。セラミック多層基板の内部電極パターン同士、及び表裏電極と内部電極パターンとの間を相互に接続する必要があるが、その接続のためにビアが用いられる。電子写真法を用いて電極を形成する従来の多層基板の製造方法において、ビアの形成は既存の方法（例えばレーザー加工と導電ペースト充填との組み合わせ）を用いていることが多い。しかし、内部電極及び表面電極を電子写真法で形成し、ビアを既存の方法で形成する場合には、電極とビアとが異なる形成方法となるので、製造工程が複雑になり、品質ばらつきの原因になる。そこで、内部電極パターンを電子写真法で形成する場合に、内部電極パターンの一部を厚肉に形成し、内部電極パターンの上に、厚肉部と対応する部位に開口部を持つように内層セラミック層を形成すれば、厚肉部でビアを構成でき、同じ電子写真法を用いて電極とビアとを形成できる。
焼成された積層体の表裏主面に露出している表面電極及び裏面電極上にめっき処理を施すのがよい。電子写真法で形成した表裏面電極は強度が低いので、これら電極を外部回路と半田などを用いて接合した場合に、接合強度が低くなる。そこで、表面電極及び裏面電極上にめっき処理を施すが、電極の周囲にかぶりトナーが付着していると、これらトナーがメッキの異常析出の核になり、電極間ショートやＩＲ劣化の原因になる。本発明では、かぶりトナーが外層セラミック層で覆われているので、このような問題を解消できる。
以上のように、本発明によれば、外層セラミック層と電極との形成順序を工夫すると共に、外層セラミック層に電極を露出させる開口部を形成することにより、電極を電子写真法で形成する場合のかぶりトナーを外層セラミック層によって確実に覆うことができる。そのため、電極間ショートやＩＲ劣化を防止できると共に、マイグレーションの促進を抑制することができる。
以下に、本発明の好ましい実施の形態を図面に基づいて説明する。
−第１実施形態−
図１は、セラミック多層基板の製造工程の第１実施形態を示す。この実施形態は、キャリア部材上にセラミック層と電極とを直接形成する方法（直接転写法）であって、セラミック層と電極の両方を電子写真法により形成する方法に関する。以下に、製造工程をその積層順序にしたがって説明する。
図１は、セラミック多層基板の製造工程の第１実施形態を示す。この実施形態は、キャリア部材上にセラミック層と電極とを直接形成する方法（直接転写法）であって、セラミック層と電極の両方を電子写真法により形成する方法に関する。以下に、製造工程をその積層順序にしたがって説明する。
図１の（ａ）は、キャリア部材１の上に、セラミックトナー（セラミック層形成用荷電性粉末）を用いて外層セラミック層２を電子写真法により形成した状態を示す。キャリア部材１としては、ＰＥＴフィルムのような定着温度以上の耐熱性のある樹脂フィルムであってもよいし、金属薄板であってもよい。外層セラミック層２には、後で形成される表面電極と同じサイズの開口部２ａが形成されている。
セラミック層２の具体的な形成方法の一例は次の通りである。
(1) 感光体を一様に帯電させる。
(2) 帯電した感光体にＬＥＤにて表層のネガパターン状に光を照射し、潜像を形成する。セラミックトナーが印刷されない開口部分のサイズは、表面電極パターンと同サイズの２００μｍ×２００μｍとした。
(3) 現像バイアスをかけ、感光体上にセラミックトナーを現像する。
(4) パターンが現像された感光体とキャリア部材であるＰＥＴフィルムを重ね、トナーをＰＥＴフィルムに転写する。
(5) セラミックトナーが転写されたＰＥＴフィルム１をオーブンに入れセラミックトナーを定着させ、ＰＥＴフィルム１上に表面電極部分に開口部２ａが形成されたセラミック層２を得る。
(1) 感光体を一様に帯電させる。
(2) 帯電した感光体にＬＥＤにて表層のネガパターン状に光を照射し、潜像を形成する。セラミックトナーが印刷されない開口部分のサイズは、表面電極パターンと同サイズの２００μｍ×２００μｍとした。
(3) 現像バイアスをかけ、感光体上にセラミックトナーを現像する。
(4) パターンが現像された感光体とキャリア部材であるＰＥＴフィルムを重ね、トナーをＰＥＴフィルムに転写する。
(5) セラミックトナーが転写されたＰＥＴフィルム１をオーブンに入れセラミックトナーを定着させ、ＰＥＴフィルム１上に表面電極部分に開口部２ａが形成されたセラミック層２を得る。
なお、セラミックトナーは公知のものを使用できる。例えば特許文献２に記載のように、セラミック粉末と荷電制御剤と熱可塑性樹脂とを所定の重量比で混合し、セラミック粉末と荷電制御剤を熱可塑性樹脂中に均一分散させたものを使用してもよいし、その他の任意のセラミックトナーを使用できる。
開口部２ａのサイズは表面電極と同サイズに設計したが、印刷ズレを考慮して１０〜５０μｍ程度大きめに設計してもよい。位置ズレが発生した場合でも表面電極と外層セラミック層２とが重なることなく、表面電極を露出させることができる。また、開口部２ａのサイズは表面電極との隙間を考慮し、表面電極パターンに対して１０〜５０μｍ程度小さくしても構わない。表面電極とセラミック層の間に隙間が発生することがなく電極強度が低下しない。
図１の（ｂ）は、外層セラミック層２を形成したキャリア部材１の上に、電極トナー（電極形成用荷電性粉末）を用いて表面電極３を電子写真法により形成した状態を示す。ここで、表面電極３は外層セラミック層２の開口部２ａに充填されるが、かぶりトナー３ａが外層セラミック層２の表面に載ることがある。
表面電極３の形成方法の具体的な一例は次の通りである。
(1) 感光体を一様に帯電させる。
(2) 帯電した感光体にＬＥＤにて表層電極のパターン状に光を照射し、潜像を形成する。表面電極のサイズは２００μｍ×２００μｍとした。
(3) 現像バイアスをかけ、感光体上に電極トナーを現像する。
(4) パターンが現像された感光体とセラミック層が形成されているＰＥＴフィルムを重ね、電極トナーをＰＥＴフィルムに転写する。
(5) 電極トナーが転写されたＰＥＴフィルムをオーブンに入れ、電極トナーを定着させてＰＥＴフィルム上に表面電極３を得る。
(1) 感光体を一様に帯電させる。
(2) 帯電した感光体にＬＥＤにて表層電極のパターン状に光を照射し、潜像を形成する。表面電極のサイズは２００μｍ×２００μｍとした。
(3) 現像バイアスをかけ、感光体上に電極トナーを現像する。
(4) パターンが現像された感光体とセラミック層が形成されているＰＥＴフィルムを重ね、電極トナーをＰＥＴフィルムに転写する。
(5) 電極トナーが転写されたＰＥＴフィルムをオーブンに入れ、電極トナーを定着させてＰＥＴフィルム上に表面電極３を得る。
電極トナーは公知のものを使用できる。例えば特許文献１に記載のように、導電性金属粉末と荷電制御剤とを熱溶融性樹脂中に均一分散させたものでもよいし、導電性金属粉末の周囲に接着強化剤及び熱溶融性樹脂からなる外壁を形成したものなど、任意に選択できる。
図１の（ｃ）は、外層セラミック層２と表面電極３とを形成したキャリア部材１の上に、セラミックトナーを用いて内層セラミック層４を電子写真法により形成した状態を示す。なお、内層セラミック層４は全面を覆っており、開口部が形成されていないが、適宜ビア形成のための開口部を形成してもよい。内層セラミック層４の具体的形成方法は、外層セラミック層２と同様である。
図１の（ｄ）は、内層セラミック層４の上に、電極トナーを用いて内部電極５を電子写真法により形成した状態を示す。ここで、内部電極５の周囲にはかぶりトナー５ａが内層セラミック層４の上に載ることがある。内部電極５は一定の厚みに形成してもよいが、この例では内部電極５の一部５ｂを厚肉に形成してある。この内部電極５の具体的形成方法は、表面電極３と同様であるが、厚肉部５ｂを形成するために、内部電極５を電子写真法により形成した後、その上に厚肉部５ｂのみを重ねて形成してもよい。図１の（ｄ）では表面電極３と内部電極５とが接続されていないが、前述のように内層セラミック層４の形成時にビア用開口部を形成しておけば、内部電極５の形成時にこの開口部を介して表面電極３と接続することが可能である。
図１の（ｅ）は、内部電極５の上に、セラミックトナーを用いて内層セラミック層６を電子写真法により形成した状態を示す。内層セラミック層６は、内部電極５の厚肉部５ｂ以外の領域を覆うように形成され、内部電極５の厚肉部５ｂに対応する位置に開口部６ａが形成されている。内部電極５の厚肉部５ｂが内層セラミック層６から露出している。なお、図１の（ｃ）〜（ｅ）の工程は、必要な層について適宜繰り返し実施すればよい。
内層セラミック層４，６及び内部電極パターン５の形成は必要な層について繰り返し実施し、キャリア部材であるＰＥＴフィルム１上に逐次転写および定着し、重ねていく。上下層を導通するビアを形成する場合に、セラミック層を先に転写すると、狭ギャップのビアを形成することができる。ビアから先に転写した場合、セラミック層の転写時にビアが崩れて、隣接するビア同士がショートする可能性があるが、セラミック層から先に転写すると、ギャップが確保されるためにビアがショートすることがないからである。一方、配線とのギャップが狭いビアを形成する場合、セラミック部の前にビアを形成する方が望ましい。セラミック部から形成すると、配線と同一層になるビア上面の径は底面に比べて大きくなり、配線とのギャップが狭くなりショートが発生する可能性が高くなる。それに対し、ビアから先に形成すると、配線と同一面になるビア上面の径は底面よりも小さくなり、配線とのギャップが広くなるためショートの発生を抑えることができるからである。
図１の（ｆ）は、内層セラミック層６の上に、電極トナーを用いて裏面電極７を電子写真法により形成した状態を示す。ここで、裏面電極７の周囲にはかぶりトナー７ａが発生し、このトナー７ａが内層セラミック層６の上に載ることがある。なお、一部の裏面電極７は、内層セラミック層６の開口部６ａから露出する内部電極５の厚肉部５ｂと接続するように形成され、厚肉部５ｂが裏面電極７と内部電極５とを接続するビアとして機能している。
裏面電極７の具体的形成方法の一例は次の通りである。
(1) 感光体を一様に帯電させる。
(2) 帯電した感光体にＬＥＤにて裏面電極のパターン状に光を照射し、潜像を形成する。裏面電極７のサイズは３００μｍ×３００μｍとした。
(3) 現像バイアスをかけ、感光体上に電極トナーを現像する。
(4) パターンが現像された感光体と積層体が形成されているＰＥＴフィルムを重ね、電極トナーを積層体に転写する。
(5) 電極トナーが転写された積層体をオーブンに入れ、電極トナーを定着させる。
(1) 感光体を一様に帯電させる。
(2) 帯電した感光体にＬＥＤにて裏面電極のパターン状に光を照射し、潜像を形成する。裏面電極７のサイズは３００μｍ×３００μｍとした。
(3) 現像バイアスをかけ、感光体上に電極トナーを現像する。
(4) パターンが現像された感光体と積層体が形成されているＰＥＴフィルムを重ね、電極トナーを積層体に転写する。
(5) 電極トナーが転写された積層体をオーブンに入れ、電極トナーを定着させる。
図１の（ｇ）は、裏面電極７の上に、セラミックトナーを用いて外層セラミック層８を電子写真法により形成した状態を示す。このとき、外層セラミック層８は、裏面電極７以外の領域を埋めるように形成され、裏面電極７は外層セラミック層８の開口部８ａから露出している。
裏面の外層セラミック層８の具体的形成方法の一例は次の通りである。
(1) 感光体を一様に帯電させる。
(2) 帯電した感光体にＬＥＤにて裏面電極のネガパターン状に光を照射し、潜像を形成する。セラミックトナーが印刷されない開口部分のサイズは裏面電極パターンと同サイズの３００μｍ×３００μｍとした。
(3) 現像バイアスをかけ、感光体上にセラミックトナーを現像する。
(4) パターンが現像された感光体と積層体が形成されているＰＥＴフィルムを重ね、セラミックトナーを積層体に転写する。
(5) セラミックトナーが転写された積層体をオーブンに入れ、セラミックトナーを定着させる。
(1) 感光体を一様に帯電させる。
(2) 帯電した感光体にＬＥＤにて裏面電極のネガパターン状に光を照射し、潜像を形成する。セラミックトナーが印刷されない開口部分のサイズは裏面電極パターンと同サイズの３００μｍ×３００μｍとした。
(3) 現像バイアスをかけ、感光体上にセラミックトナーを現像する。
(4) パターンが現像された感光体と積層体が形成されているＰＥＴフィルムを重ね、セラミックトナーを積層体に転写する。
(5) セラミックトナーが転写された積層体をオーブンに入れ、セラミックトナーを定着させる。
上述のようにして積層体を作成した後、この積層体を圧着し、キャリア部材１を剥離することで、積層体（焼成前）１０を得る。この状態を図１の（ｈ）に示す。積層体１０の表面電極３は外層セラミック層２の開口部２ａから露出しており、裏面電極７は外層セラミック層８の開口部８ａから露出している。表面電極３の周囲に発生したかぶりトナー３ａは外層セラミック層２によって完全に覆われており、裏面電極７の周囲に発生したかぶりトナー７ａも外層セラミック層８によって完全に覆われている。
上述のように積層体１０を作成した後、焼成を行うことで、各トナーに含まれる樹脂成分が消失し、各セラミック層及び電極が焼結し、電極が相互に電気的に導通してセラミック多層基板１１を得る。セラミック多層基板１１の表裏面に露出している表面電極３及び裏面電極７上にはそれぞれめっき処理が施され、外部電極となる。図１の（ｉ）はこのようにして完成したセラミック多層基板１１を示す。表面電極３及び裏面電極７の上にはそれぞれめっき層１２，１３が形成されている。めっき層１２，１３の形成時、かぶりトナー３ａ，７ａは外層セラミック層２，８によって覆われているので、かぶりトナー３ａ，７ａがメッキの異常析出の核にならず、電極間ショートやＩＲ劣化の原因になるおそれがない。また、高湿度の環境下で使用した場合や部品表面に水分が付着した場合、電位差のある電極間ではマイグレーションが発生するが、かぶりトナー３ａ，７ａはセラミック層内に埋没しているので、マイグレーションの進行を助長することがない。表面電極３，７の周辺部に付着したかぶりトナー３ａ，７ａが焼成時に基板内に拡散することもない。その後、セラミック多層基板１１は図示しない配線基板などに実装され、子基板に分割される。
図２は、積層体（未焼成）における表面電極３とその周囲のセラミック層との拡大図である。上述の工程で表層電極３を形成した場合、表面電極３の断面は図２に示すように台形状（逆テーパ）になり、表面電極３の周囲を外層セラミック層２で覆った形になる。そのため、焼成したとき、電極３とセラミック基板の接合強度が向上し、電極３が剥離しにくくなる。
本発明の効果を確認するために、表面電極間のショートやIR劣化の発生頻度を従来技術と比較した結果を表１に示す。表層電極間ギャップは５０〜２００μｍの範囲で設計した。耐湿負荷試験の条件は「温度：85℃、湿度：85％、負荷電圧：12V、試験時間：500ｈ、1000ｈ」とした。また、かぶりトナーの量は、感光体表面電位と現像バイアス間の電位差に影響される。現実のかぶりトナー量を再現するために、感光体表面電位と現像バイアス間の電位差は実使用値の２００Ｖ（かぶり数：約20k〜40k個/cm2）とした。
表１から明らかなように、従来技術では初期ショートおよび負荷試験でのIR劣化が発生したが、本発明においては不良は発生しなかった。
従来構造と本発明での外観不良の比較結果（□５ｍｍの商品サンプル、ｎ＝３００個分）を表２に示す。感光体表面電位と現像バイアス間の電位差は実使用値の２００Ｖとした。従来構造では、基板変色やメッキ異常析出などの外観不良が発生するが、本発明ではかぶりトナーが表面に露出していないため、外観不良は確認されなかった。
さらに、従来構造と本発明での電極接合強度の比較結果を表３に示す。めっき後の電極（□２ｍｍ）に冶具を半田付けし、１０ｍｍ／ｓで引張り試験を行った。めっき条件はＮｉ：５μｍ、Ａｕ：０．１μｍとした。従来技術と比較し本発明では、引張り強度が約５０％向上した。
−第２実施形態−
図３は、セラミック多層基板の製造工程の第２実施形態を示す。この実施形態は、中間転写体を用いてキャリア部材上にセラミック層と電極とを転写する方法（中間転写法）であって、セラミック層と電極の両方を電子写真法により形成する方法に関する。以下に、製造工程をその積層順序にしたがって説明する。
図３は、セラミック多層基板の製造工程の第２実施形態を示す。この実施形態は、中間転写体を用いてキャリア部材上にセラミック層と電極とを転写する方法（中間転写法）であって、セラミック層と電極の両方を電子写真法により形成する方法に関する。以下に、製造工程をその積層順序にしたがって説明する。
図３の（ａ）は、中間転写体（例えばＰＥＴフィルム）２０の上に、電極トナーを用いて表面電極２１を電子写真法により形成した状態を示す。ここで、表面電極２１の近傍に発生したかぶりトナー２１ａは、中間転写体２０上に載っている。表面電極２１の形成方法及び電極トナーの材質は第１実施形態と同様である。
図３の（ｂ）は、表面電極２１を形成した中間転写体２０の上に、セラミックトナーを用いて外層セラミック層２２を電子写真法により形成した状態を示す。外層セラミック層２２は、表面電極２１以外の領域を埋めるように形成され、かぶりトナー２１ａは外層セラミック層２２で覆われる。表面電極２１は外層セラミック層２２の開口部２２ａから露出している。セラミック層２２の形成方法及びセラミックトナーの材質は第１実施形態と同様である。
図３の（ｃ）は、中間転写体２０上に形成した外層セラミック層２２と表面電極２１とを、キャリア部材（例えばＰＥＴフィルム）２３の上に転写した状態を示す。ここで、外層セラミック層２２と表面電極２１とは表裏反転するため、かぶりトナー２１ａは表面に露出することになる。
図３の（ｄ）は、中間転写体２４の上に、セラミックトナーを用いて内層セラミック層２５を電子写真法により形成した状態を示す。この内層セラミック層２５では全面に形成してあるが、必要に応じてビア形成箇所に開口部を形成してもよい。
図３の（ｅ）は、キャリア部材２３上に形成された外層セラミック層２２及び表面電極２１上に、中間転写体２４上に形成された内層セラミック層２５を転写した状態を示す。内層セラミック層２５の転写によって、かぶりトナー２１ａはセラミック層２５で完全に覆われる。
図３の（ｆ）は、中間転写体２６の上に、電極トナーを用いて内部電極２７を電子写真法により形成した状態を示す。ここで、内部電極２７の近傍に発生したかぶりトナー２７ａが中間転写体２６上に載っている。
図３の（ｇ）は、キャリア部材２３上に形成された外層セラミック層２２、表面電極２１、内層セラミック層２５の上に、中間転写体２６上に形成された内部電極２７を転写した状態を示す。内部電極２７の転写によって、かぶりトナー２７ａもセラミック層２５の上に転写される。
図３の（ｈ）は、図３の（ｄ）と同様に、中間転写体２８の上にセラミックトナーを用いて内層セラミック層２９を電子写真法により形成した状態を示す。この内層セラミック層２９では全面に形成されているが、必要に応じてビア形成箇所に開口部を形成してもよい。
図３の（ｉ）は、図３の（ｇ）の段階にあるキャリア部材２３上に、図３の（ｈ）で作成した内層セラミック層２９を転写した状態を示す。中間セラミック層２９の転写によって、かぶりトナー２７ａはセラミック層２９で完全に覆われる。なお、図３の（ｄ）〜（ｉ）の工程は、必要な層数に応じて繰り返し実施すればよい。
図３の（ｊ）は、中間転写体３０の上に、セラミックトナーを用いて外層セラミック層３１を電子写真法によりパターン形成した状態を示す。この外層セラミック層３１には、後述する裏面電極３２と対応する位置に開口部３１ａが形成されている。
図３の（ｋ）は、外層セラミック層３１を形成した中間転写体３０の上に、電極トナーを用いて裏面電極３２を電子写真法により形成した状態を示す。ここで、裏面電極３２は外層セラミック層３１の開口部３１ａに充填されるが、かぶりトナー３２ａが外層セラミック層３１の表面に載ることがある。
図３の（ｌ）は、図３の（ｉ）の段階にあるキャリア部材２３上に、図３の（ｋ）で作成した外層セラミック層３１及び裏面電極３２を転写した状態を示す。外層セラミック層３１の転写によって、かぶりトナー３２ａは外層セラミック層３１で完全に覆われる。
図３の（ｍ）は、上述のように作成した積層体を圧着し、キャリア部材２３を剥離することで、積層体（焼成前）３３を得た状態を示す。積層体３３の表面電極２１は外層セラミック層２２から露出しており、裏面電極３２は外層セラミック層３１から露出している。表面電極２１の周囲に発生したかぶりトナー２１ａ及び裏面電極３２の周囲に発生したかぶりトナー３２ａは、それぞれ外層セラミック層２２、３１によって完全に覆われている。
上述のように積層体３３を作成した後、焼成を行うことで、各トナーに含まれる樹脂成分が消失し、各セラミック層及び電極が焼結し、電極が相互に電気的に導通してセラミック多層基板３４を得る。その後、セラミック多層基板３４の表裏面に露出している表面電極２１及び裏面電極３２上にはそれぞれめっき処理が施され、外部電極となる。図３の（ｎ）はこのようにして完成したセラミック多層基板３４を示す。表面電極２１及び裏面電極３２の上にはそれぞれめっき層３５，３６が形成されている。その後、セラミック多層基板３４は図示しない配線基板などに実装され、子基板に分割される。
第２実施形態の製造方法では、キャリア部材の上にセラミック層と電極とを電子写真法により順次積み重ねるのではなく、予め中間転写体の上に電子写真法により形成した上で、これをキャリア部材上に転写するため、１回の積層工程毎に定着させる必要がなく、熱履歴の回数を少なくできる。そのため、製造順序による各層の熱履歴回数の差が少なくなり、品質の安定したセラミック多層基板を作製できる。
−第３実施形態−
図４は、セラミック多層基板の製造方法の第３実施形態を示す。この実施形態は、キャリア部材上にセラミック層と電極とを直接形成する方法（直接転写法）であって、しかもセラミックグリーンシートを用いる方法に関する。以下に、製造工程をその積層順序にしたがって説明する。
図４は、セラミック多層基板の製造方法の第３実施形態を示す。この実施形態は、キャリア部材上にセラミック層と電極とを直接形成する方法（直接転写法）であって、しかもセラミックグリーンシートを用いる方法に関する。以下に、製造工程をその積層順序にしたがって説明する。
図４の（ａ）は、キャリア部材４０の上に、セラミックグリーンシートを用いて外層セラミック層４１をパターン形成した状態を示す。外層セラミック層４１には、後で形成される表面電極と同じサイズの開口部４１ａが形成されている。開口部の形成方法としては公知の方法、例えばメカパンチによって穴を形成したり、スクリーン印刷法を用いることができる。
外層セラミック層４１の形成方法の一例は、次の通りである。
(1) セラミック材料にはBa、Al、Siを中心とした組成からなる材料（BAS材）を用い、各素材を所定の組成になるよう調合、混合し、800-1000℃で仮焼する。
(2)(1)で得られた仮焼粉末をジルコニアボールミルで12時間粉砕し、セラミック粉末を得る。
(3)(2)で得られたセラミック粉末に、トルエン・エキネンなどの有機溶媒を加え混合する。さらにバインダー、可塑剤を加え混合しスラリーを得る。
(4) 得られたスラリーをドクターブレード法により成形し、厚さ30μmのグリーンシートを得る。
(5) セラミックグリーンシートにメカパンチにより表面電極形状の穴を加工する。パンチ穴のサイズは、表面電極パターンより20μm小さい180μm×180μmとした。
(6) パンチ穴が加工されたセラミックグリーンシートをキャリア部材であるPETフィルムと重ね、100トン−10秒でプレスし、グリーンシートとPETフィルムを接着させる。
なお、セラミック材料は特に本材料に限定されるものでなく、絶縁性のものであればよいため、フォルステライトにガラスを加えたものやＣａＺｒＯ3にガラスを加えたものなど他のものを用いてもよい。
(1) セラミック材料にはBa、Al、Siを中心とした組成からなる材料（BAS材）を用い、各素材を所定の組成になるよう調合、混合し、800-1000℃で仮焼する。
(2)(1)で得られた仮焼粉末をジルコニアボールミルで12時間粉砕し、セラミック粉末を得る。
(3)(2)で得られたセラミック粉末に、トルエン・エキネンなどの有機溶媒を加え混合する。さらにバインダー、可塑剤を加え混合しスラリーを得る。
(4) 得られたスラリーをドクターブレード法により成形し、厚さ30μmのグリーンシートを得る。
(5) セラミックグリーンシートにメカパンチにより表面電極形状の穴を加工する。パンチ穴のサイズは、表面電極パターンより20μm小さい180μm×180μmとした。
(6) パンチ穴が加工されたセラミックグリーンシートをキャリア部材であるPETフィルムと重ね、100トン−10秒でプレスし、グリーンシートとPETフィルムを接着させる。
なお、セラミック材料は特に本材料に限定されるものでなく、絶縁性のものであればよいため、フォルステライトにガラスを加えたものやＣａＺｒＯ3にガラスを加えたものなど他のものを用いてもよい。
図４の（ｂ）は、外層セラミック層４１を形成したキャリア部材４０の上に、電極トナー（電極形成用荷電性粉末）を用いて表面電極４２を電子写真法により形成した状態を示す。ここで、表面電極４２は外層セラミック層４１の開口部４１ａに充填されるが、かぶりトナー４２ａが外層セラミック層４１の表面に載ることがある。
図４の（ｃ）は、外層セラミック層４１と表面電極４２とを形成したキャリア部材４０の上に、セラミックグリーンシートを用いて内層セラミック層４３を積層した状態を示す。セラミックグリーンシートは、予め中間転写体上に形成しておき、これを外層セラミック層４１上に転写してもよい。
図４の（ｄ）は、内層セラミック層４３の上に、電極トナーを用いて内部電極４４を電子写真法により形成した状態を示す。ここで、内部電極４４の周囲にはかぶりトナー４４ａが内層セラミック層４３の上に載ることがある。
図４の（ｅ）は、内部電極４４の上に、セラミックグリーンシートを用いて内層セラミック層４５を積層した状態を示す。内層セラミック層４５は、内部電極４４の全面を覆うように形成されているが、内部電極４４の一部を露出させるように開口部を形成してもよい。なお、図４の（ｃ）〜（ｅ）の工程は、必要な層数分だけ繰り返し実施すればよい。
図４の（ｆ）は、内層セラミック層４５の上に、電極トナーを用いて裏面電極４６を電子写真法により形成した状態を示す。ここで、裏面電極４６の周囲にはかぶりトナー４６ａが発生し、このトナー４６ａが内層セラミック層４５の上に載ることがある。
図４の（ｇ）は、裏面電極４６の上に、セラミックグリーンシートを用いて外層セラミック層４７を積層した状態を示す。このとき、外層セラミック層４７は、裏面電極４６以外の領域を埋めるようにパターン形成され、裏面電極４６は外層セラミック層４７の開口部４７ａから露出している。
グリーンシート加工による外層セラミック層４７の形成方法の一例は次の通りである。
(1) セラミックグリーンシートにメカパンチにより裏面電極形状の穴を加工する。パンチ穴のサイズは裏面電極パターンより20μm小さい280μm×280μmとした。
(2) パンチ穴が加工されたセラミックグリーンシートをキャリア部材上の積層体に重ね、100トン−10秒でプレスし、グリーンシートを積層体に接着させる。
(1) セラミックグリーンシートにメカパンチにより裏面電極形状の穴を加工する。パンチ穴のサイズは裏面電極パターンより20μm小さい280μm×280μmとした。
(2) パンチ穴が加工されたセラミックグリーンシートをキャリア部材上の積層体に重ね、100トン−10秒でプレスし、グリーンシートを積層体に接着させる。
図４の（ｈ）は、上述のようにして作製した積層体を圧着し、キャリア部材４０を剥離することで、積層体（焼成前）４８を得た状態を示す。積層体４８の表面電極４２は外層セラミック層４１の開口部４１ａから露出しており、裏面電極４６は外層セラミック層４７の開口部４７ａから露出している。表面電極４２の周囲に発生したかぶりトナー４２ａと、裏面電極４６の周囲に発生したかぶりトナー４６ａは、それぞれ外層セラミック層４１、４７によって完全に覆われている。
図４の（ｉ）は、積層体４８を焼成した後、表面電極４２及び裏面電極４６上にそれぞれめっき処理を施してセラミック多層基板４９を得た状態を示す。表面電極４２及び裏面電極４６の上にはそれぞれめっき層５０，５１が形成されている。その後、セラミック多層基板４９は図示しない配線基板などに実装され、子基板に分割される。
−第４実施形態−
図５は、セラミック多層基板の製造工程の第４実施形態を示す。この実施形態は、中間転写体を用いてキャリア部材上にセラミック層と電極とを転写する方法（中間転写法）であって、しかもセラミックグリーンシートを用いる方法に関する。以下に、製造工程をその積層順序にしたがって説明する。
図５は、セラミック多層基板の製造工程の第４実施形態を示す。この実施形態は、中間転写体を用いてキャリア部材上にセラミック層と電極とを転写する方法（中間転写法）であって、しかもセラミックグリーンシートを用いる方法に関する。以下に、製造工程をその積層順序にしたがって説明する。
図５の（ａ）は、中間転写体６０の上に、電極トナーを用いて表面電極６１を電子写真法により形成した状態を示す。ここで、表面電極６１の近傍に発生したかぶりトナー６１ａは、中間転写体６０上に載っている。表面電極６１の形成方法及び電極トナーの材質は第１実施形態と同様である。
図５の（ｂ）は、表面電極６１を形成した中間転写体６０の上に、セラミックグリーンシートを用いて外層セラミック層６２を形成した状態を示す。外層セラミック層６２は、表面電極６１以外の領域を埋めるように形成され、かぶりトナー６１ａは外層セラミック層６２で覆われる。表面電極６１は外層セラミック層６２の開口部６２ａから露出している。
図５の（ｃ）は、中間転写体６０上に形成した外層セラミック層６２と表面電極６１とを、キャリア部材６３の上に転写した状態を示す。ここで、外層セラミック層６２と表面電極６１とは表裏反転するため、かぶりトナー６１ａは上面に露出することになる。
図５の（ｄ）は、中間転写体６４の上に、セラミックグリーンシートを用いて内層セラミック層６５を積層した状態を示す。この内層セラミック層６５は、全面に形成してもよいし、必要に応じてビア形成箇所に開口部を形成してもよい。
図５の（ｅ）は、キャリア部材６３上に形成された外層セラミック層６２及び表面電極６１上に、中間転写体６４上に形成された内層セラミック層６５を転写した状態を示す。中間セラミック層６５の転写によって、かぶりトナー６１ａはセラミック層６５で完全に覆われる。
図５の（ｆ）は、中間転写体６６の上に、電極トナーを用いて内部電極６７を電子写真法により形成した状態を示す。ここで、内部電極６７の近傍に発生したかぶりトナー６７ａが中間転写体６６上に載っている。
図５の（ｇ）は、キャリア部材６３上に形成された外層セラミック層６２、表面電極６１、内層セラミック層６５の上に、中間転写体６６上に形成された内部電極６７を転写した状態を示す。内部電極６７の転写によって、かぶりトナー６７ａもセラミック層６５の上に転写される。
図５の（ｈ）は、図５の（ｄ）と同様に、中間転写体６８の上にセラミックグリーンシートを用いて内層セラミック層６９を積層した状態を示す。この内層セラミック層６９は、全面に形成してもよいし、必要に応じてビア形成箇所に開口部を形成してもよい。
図５の（ｉ）は、図５の（ｇ）の段階にあるキャリア部材６３上に、図５の（ｈ）で作成した内層セラミック層６９を転写した状態を示す。中間セラミック層６９の転写によって、かぶりトナー６７ａはセラミック層６９で完全に覆われる。なお、図５の（ｄ）〜（ｉ）の工程は、必要な層数に応じて繰り返し実施すればよい。
図５の（ｊ）は、中間転写体７０の上に、セラミックグリーンシートを用いて外層セラミック層７１をパターン形成した状態を示す。この外層セラミック層７１には、後述する裏面電極７２と対応する位置に開口部７１ａが形成されている。
図５の（ｋ）は、外層セラミック層７１を形成した中間転写体７０の上に、電極トナーを用いて裏面電極７２を電子写真法により形成した状態を示す。ここで、裏面電極７２は外層セラミック層７１の開口部７１ａに充填されるが、かぶりトナー７２ａが外層セラミック層７１の表面に載ることがある。
図５の（ｌ）は、図５の（ｉ）の段階にあるキャリア部材６３上に、図５の（ｋ）で作成した外層セラミック層７１及び裏面電極７２を転写した状態を示す。外層セラミック層７１の転写によって、かぶりトナー７２ａは外層セラミック層７１で完全に覆われる。
図５の（ｍ）は、上述のように作成した積層体を圧着し、キャリア部材６３を剥離することで、積層体（焼成前）７３を得た状態を示す。積層体７３の表面電極６１は外層セラミック層６２から露出しており、裏面電極７２は外層セラミック層７１から露出している。表面電極６１の周囲に発生したかぶりトナー６１ａ及び裏面電極７２の周囲に発生したかぶりトナー７２ａは、それぞれ外層セラミック層６２、７１によって完全に覆われている。
図５の（ｎ）は、積層体７３を焼成した後、表面電極６１及び裏面電極７２上にそれぞれめっき処理を施してセラミック多層基板７４を得た状態を示す。表面電極６１及び裏面電極７２の上にはそれぞれめっき層７５，７６が形成されている。その後、セラミック多層基板７４は図示しない配線基板などに実装され、子基板に分割される。
前述の通り第１〜第４実施形態の製造方法について説明したが、第１実施形態と第２実施形態の製造方法を組み合わせてもよいし、第３実施形態と第４実施形態の製造方法を組み合わせてもよい。例えば、図１の工程（ｆ）〜（ｈ）に代えて、図３の工程（ｊ）〜（ｍ）を用いても良いし、図３の工程（ｊ）〜（ｍ）に代えて、図１の工程（ｆ）〜（ｈ）を用いても良い。さらに、図４の工程（ｆ）〜（ｈ）に代えて、図５の工程（ｊ）〜（ｍ）を用いても良いし、図５の工程（ｊ）〜（ｍ）に代えて、図４の工程（ｆ）〜（ｈ）を用いても良い。
前記実施例では、表面電極／裏面電極と外層セラミック層との厚みを同じにし、それらの外表面が面一状とされた例を示したが、電極を外層セラミック層より厚くし、電極を凸状に突出させてもよいし、逆に電極を外層セラミック層より薄くし、電極を凹状に凹んだ状態としてもよい。前者の場合には、電極側面にも半田が付着し、接合表面積が大きくなるため、接合強度が向上する利点がある。後者の場合には、電極が凹んでいるため、ハンドリング時に電極が擦れて傷が入ったり、電極が変形したりすることを防ぐことができる。
以上のように、本発明ではかぶりトナーが基板表面に露出しないため、従来技術の以下３点の問題が解決できる。
(1) 表面電極間のＩＲ劣化やマイグレーション促進の防止
表面電極間にかぶりトナーがないために、メッキでの異常析出は発生せず、部品表面に水分が付着した場合でもマイグレーションが促進されることはない。
(2) 外観不良の防止
基板表面にかぶりトナーが露出しないので、外観不良にならない。
(3) 電極接合強度の向上
本発明で表層電極を形成した場合、表層電極の断面は台形状（逆テーパ）になり電極周囲をセラミック層で覆った形になる。そのため、電極とセラミック基板の接合強度が向上する。
(1) 表面電極間のＩＲ劣化やマイグレーション促進の防止
表面電極間にかぶりトナーがないために、メッキでの異常析出は発生せず、部品表面に水分が付着した場合でもマイグレーションが促進されることはない。
(2) 外観不良の防止
基板表面にかぶりトナーが露出しないので、外観不良にならない。
(3) 電極接合強度の向上
本発明で表層電極を形成した場合、表層電極の断面は台形状（逆テーパ）になり電極周囲をセラミック層で覆った形になる。そのため、電極とセラミック基板の接合強度が向上する。
１，２３ キャリア部材
２，２２ 第１外層セラミック層
２ａ 開口部
３，２１ 表面電極
３ａ，２１ａ かぶりトナー
４，６，２５，２９ 内層セラミック層
５，２７ 内部電極
５ａ かぶりトナー
５ｂ 厚肉部
７，３２ 裏面電極
７ａ，３２ａ かぶりトナー
８，３１ 第２外層セラミック層
８ａ 開口部
１０，３３ 積層体（焼成前）
１１，３４ セラミック多層基板
１２，１３，３５，３６ めっき層
２０ 第１中間転写体
２４〜，２６，２８ 中間転写体
３０ 第２中間転写体
２，２２ 第１外層セラミック層
２ａ 開口部
３，２１ 表面電極
３ａ，２１ａ かぶりトナー
４，６，２５，２９ 内層セラミック層
５，２７ 内部電極
５ａ かぶりトナー
５ｂ 厚肉部
７，３２ 裏面電極
７ａ，３２ａ かぶりトナー
８，３１ 第２外層セラミック層
８ａ 開口部
１０，３３ 積層体（焼成前）
１１，３４ セラミック多層基板
１２，１３，３５，３６ めっき層
２０ 第１中間転写体
２４〜，２６，２８ 中間転写体
３０ 第２中間転写体
Claims (8)
- キャリア部材上に、表面電極を形成すべき箇所に開口部を持つ第１外層セラミック層を形成する第１工程と、
前記キャリア部材上に形成された第１外層セラミック層の開口部に、表面電極を電極トナーを用いて電子写真法により形成する第２工程と、
前記キャリア部材上の第１外層セラミック層及び表面電極上に、内層セラミック層と内部電極パターンとを交互に形成して積層体を得る第３工程と、
前記積層体上に裏面電極を電極トナーを用いて電子写真法により形成する第４工程と、
前記裏面電極を形成した前記積層体上に、当該裏面電極以外の領域を埋めるように第２外層セラミック層を形成する第５工程と、
前記第２外層セラミック層を形成した積層体を前記キャリア部材から剥離し、当該積層体を焼成することでセラミック多層基板を得る第６工程と、を含むセラミック多層基板の製造方法。 - 第１中間転写体上に、表面電極を電極トナーを用いて電子写真法により形成する第１工程と、
前記第１中間転写体上に、前記表面電極以外の領域を埋めるように、第１外層セラミック層を形成する第２工程と、
前記第１中間転写体上の表面電極及び第１外層セラミック層をキャリア部材上に転写する第３工程と、
前記キャリア部材上に転写された表面電極及び第１外層セラミック層上に、内層セラミック層と内部電極パターンとを交互に形成して積層体を得る第４工程と、
第２中間転写体上に、裏面電極を形成すべき箇所に開口部を持つ第２外層セラミック層を形成する第５工程と、
前記第２中間転写体上に形成された第２外層セラミック層の開口部に、裏面電極を電極トナーを用いて電子写真法により形成する第６工程と、
前記第２中間転写体上に形成された第２外層セラミック層及び裏面電極を、前記積層体上に転写する第７工程と、
前記第２外層セラミック層及び裏面電極を転写した積層体を前記キャリア部材から剥離し、当該積層体を焼成することでセラミック多層基板を得る第８工程と、を含むセラミック多層基板の製造方法。 - キャリア部材上に、表面電極を形成すべき箇所に開口部を持つ第１外層セラミック層を形成する第１工程と、
前記キャリア部材上に形成された第１外層セラミック層の開口部に、表面電極を電極トナーを用いて電子写真法により形成する第２工程と、
前記キャリア部材上の第１外層セラミック層及び表面電極上に、内層セラミック層と内部電極パターンとを交互に形成して積層体を得る第３工程と、
中間転写体上に、裏面電極を形成すべき箇所に開口部を持つ第２外層セラミック層を形成する第４工程と、
前記中間転写体上に形成された第２外層セラミック層の開口部に、裏面電極を電極トナーを用いて電子写真法により形成する第５工程と、
前記中間転写体上に形成された第２外層セラミック層及び裏面電極を、前記積層体上に転写する第６工程と、
前記第２外層セラミック層及び裏面電極を転写した積層体を前記キャリア部材から剥離し、当該積層体を焼成することでセラミック多層基板を得る第７工程と、を含むセラミック多層基板の製造方法。 - 第１中間転写体上に、表面電極を電極トナーを用いて電子写真法により形成する第１工程と、
前記第１中間転写体上に、前記表面電極以外の領域を埋めるように、第１外層セラミック層を形成する第２工程と、
前記第１中間転写体上の表面電極及び第１外層セラミック層をキャリア部材上に転写する第３工程と、
前記キャリア部材上に転写された表面電極及び第１外層セラミック層上に、内層セラミック層と内部電極パターンとを交互に形成して積層体を得る第４工程と、
前記積層体上に裏面電極を電極トナーを用いて電子写真法により形成する第５工程と、
前記裏面電極を形成した前記積層体上に、当該裏面電極以外の領域を埋めるように第２外層セラミック層を形成する第６工程と、
前記第２外層セラミック層を形成した積層体を前記キャリア部材から剥離し、当該積層体を焼成することでセラミック多層基板を得る第７工程と、を含むセラミック多層基板の製造方法。 - 前記外層セラミック層及び内層セラミック層は、セラミックトナーを用いて電子写真法により形成されることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のセラミック多層基板の製造方法。
- 前記外層セラミック層及び内層セラミック層は、セラミックグリーンシートを用いて形成されることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のセラミック多層基板の製造方法。
- 前記内部電極パターンを電極トナーを用いて電子写真法により形成すると共に、当該内部電極パターンの一部を厚肉に形成し、
前記内部電極パターンの上に、前記厚肉部と対応する部位に開口部を持つように内層セラミック層を形成することにより、前記厚肉部でビアを形成することを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載のセラミック多層基板の製造方法。 - 前記焼成された積層体の表裏主面に露出している前記表面電極及び裏面電極上にめっき処理を施すことを特徴とする、請求項１乃至７のいずれか１項に記載のセラミック多層基板の製造方法。
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