JP5085001B2 - 光エンコーダモジュール - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は発光デバイスに関し、更に詳しくは、光エンコーダモジュールで使用する、コリメータレンズを有する発光デバイスに関する。
【0002】
【従来の技術】
光エンコーダモジュールは、通常、発光デバイス(即ち、発光器)と光検出デバイス(即ち、検出器)を有している。これらの発光器及び検出器は、互いに間隔を置いて配置され、シャフトに装着されたコードホイールが発光器と検出器の間の間隙において回転できるように相互に位置合せ(アライメント)されている。コードホイールは、発光器が放出した光がコードホイールによって遮断又は透過された後に検出器によって検出されるよう、交互に変化する不透明及び透明の領域を有している。このような種類の光エンコーダモジュールは、特許文献1に詳細に開示されている。又、このようなエンコーダモジュールの設計は、特許文献2にも開示されている。
【0003】
図1は、ハウジング2と、互いにアライメントされた関係で対向している発光器9、11及び検出器7と、を有する既存の光エンコーダモジュール1を示している。これらの発光器9、11及び検出器7は、間隔をおいて配置されており、コードホイール3がこれらの間の間隙で回転できるようになっている。発光器は、発光ダイオード(LED)9と、このLED上に位置しLEDからの光を受光して検出器7の方向に平行光ビーム17を生成する別個のレンズから構成されている。検出器7は、平行光ビーム17の異なる部分の光を受光するべく、コードホイールに対して異なる角位置に並べて配列された4つの細長い光検出素子を含んでいる。この結果、このエンコーダモジュールは、コードホイールの回転の速度と方向の両方を正確に検出することができる。
【0004】
発光器9、11からの検出器への平行光ビームの生成は、エンコーダの正確な動作を保証する重要な機能である。平行ビームから光が逸脱するのは問題であり、エンコーダにおける視差及び光検出素子の稼動ダイナミックレンジの劣化の原因となる。
【0005】
発光ダイオード9は、例えば、GaP(ガリウム、リン)やGaAsP(ガリウム、ヒ素、リン)などの半導体のダイから構成されており、金属リードフレーム12に直接又はワイヤボンディングによって取り付けられ電気的に接続されている。更に、LED9は、透明なエポキシ材料によって密閉されていてもよい。別個のコリメータレンズ11は、プラスチック材料から型成形されており、LED9と適切にアライメントされた状態でハウジング2上に取り付けられている。
【0006】
【特許文献1】
米国特許第4,691,101号明細書
【特許文献2】
米国意匠特許第329,193号明細書
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、エンコーダモジュールの上述の設計には、様々な制限が存在する。
【0008】
コリメータレンズ11は、底部面(bottom planar surface)を介してLED9から光を受光し、上部の湾曲面から放出するときに光を集束する。即ち、これらの上部及び底部面の両方がLED9からの光の平行化をもたらす屈折面になっている。従って、光を正確に平行化するコリメータレンズの能力は、上部面及び底部面の作成における製作公差及び不正確性によってのみ制限されるわけではなく、上部及び底部面の相対的な位置及び方向によっても制限される。
【0009】
又、LED9に対するコリメータレンズ11の位置も、平行光ビームの生成における発光器の性能にとって極めて重要である。LED9上でのレンズの正確な位置決めは時間のかかるプロセスであり、エンコーダモジュールの組み立てにおけるコスト上昇要因となる。
【0010】
小型のエンコーダ設計に対する要求が市場において増大している。しかしながら、このようなコリメータレンズをエンコーダのハウジング上に取り付ける形態では、製造業者による小さなエンコーダの設計に限界がある。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明の第1の側面によれば、発光素子と、この発光素子を密閉すると共に発光素子から受光した光を略平行なビームに集束するべく成形された凸状で非球面の外部表面を備える透明媒体と、を有する発光デバイスが提供される。
【0012】
本発明による発光デバイスは、平行光ビームを生成する小型のデバイスを提供するという利点を有している。この発光デバイスは、発光器によって生成される平行光ビームが、特に有用な光エンコーダモジュールの発光器として有効に使用可能である。又、この発光デバイスは、平行光の小型光源を必要とするその他のアプリケーションにおいても有効に使用できる。
【0013】
本発明によるこの発光デバイスの更なる利点は、単一の屈折インターフェイスによって光を平行化していることである。即ち、この発光素子からの各光線が屈折するのは、平行ビームになる前の一回だけである。この単一の光学インターフェイスにより、光路が単純になり、この結果、平行ビームに伝達される光の強度が増大する。
【0014】
理想的なことに、凸状で非球面の外部表面が光軸を中心に放射状に対称であり、発光素子がこの凸状で非球面の外部表面の光軸上に略位置している。
【0015】
好適な実施例においては、この凸状で非球面の外部表面は次の式によって規定される。
【0016】
【数2】
【0017】
ここで、Rは非球面表面上の点と光軸間の距離であり、Zはその点の光軸上への投影と光軸及び非球面表面の交差点間の距離であり、mは3以上の整数のグループから選択され、rは次の式によって規定される。
【0018】
r=f*(n−1)/n
【0019】
ここで、nは透明媒体の屈折率であり、fは発光素子と光軸及び非球面表面の交差点間の距離である。
【0020】
透明密閉媒体はエポキシ化合物であることが望ましい。更に、凸状で非球面の外部表面は、エポキシ化合物などの透明密閉媒体を型成形することによって製作可能である。従って、この発光デバイスは、大量生産技術によって高精度で製造できるという利点を有している。
【0021】
発光素子としては、発光ダイオードが適している。
【0022】
好適な実施例において、発光素子はリードフレームに電気的に接続されており、このリードフレームは透明媒体によって部分的に密閉されている。
【0023】
本発明の第2の側面によれば、可動部材を介した伝播によって変調された光を検出する光エンコーダモジュールであって、発光素子と、この発光素子を密閉し発光素子から受光した光を可動部材を照射する略平行光ビームに集束するべく成形された凸状で非球面の外部表面を備える透明媒体と、を有する発光器と、
この発光器と対向しており可動部材を介して伝播した平行ビームの変調光を検出する検出器と、
を有する光エンコーダモジュールが提供される。
【0024】
図1の従来技術による光エンコーダに比べ、本発明による光エンコーダモジュールは様々な利点を有している。
【0025】
凸状で非球面の外部表面は、発光素子から光を直接受光しその光を平行ビームに集束する。即ち、製造を要する高精度屈折面は、図1のコリメータレンズの場合には2面であるのに対し、本発明の場合は1面のみである。この結果、本発明による光エンコーダモジュールの製作は単純且つ安価である。
【0026】
発光素子は、エンコーダモジュールの組み立ての前に、密閉し発光器のレンズ構造体と位置的に設定してアライメントすることが可能である。従って、図1のエンコーダの場合に必要となる組立中のコリメータレンズの正確な位置決めが不要となる。
【0027】
発光素子は、発光器のレンズ構造体と共に密閉されている。従って、本発明による発光器は、図1の従来技術による発光器の構造と比べ、薄型の高集積構造を備えている。更に、この高集積構造により、材料コストも削減される。
【0028】
添付図面を参照し、例として本発明の好適な実施例について説明する。
【0029】
【発明の実施の形態】
図2及び図3に示すごとく、本発明の好適な実施例による光エンコーダモジュールは、プラスチック材料から一体で製作され、上下に配列された2つの凹部を有するハウジング100を有しており、各凹部は、開放端と、この開放端の反対側に位置する閉鎖端を備えている。又、ハウジング100のこれらの凹部間には、ハウジング100の一端に向かって開放された間隙6が形成されている。この間隙開口部は、凹部の閉鎖端に隣接している。
【0030】
密閉された発光器80が1つの凹部内に収容されており、密閉された光検出器90が他方の凹部内に収容されている。発光器80の密閉容器と、検出器90の密閉容器の各々は、それぞれのロック用開口部5と係合して発光器80及び検出器90を、それぞれの凹部内のロック位置にロックするロック用突起10を備えている。これら発光器80及び検出器90の密閉容器は、光に対して透明なエポキシ材料で製作されている。
【0031】
発光器80と検出器90は、間隔を置いて配置されており、コードホイールが発光器80及び検出器90の間の間隙6において回転し、これを光エンコーダモジュールで検出し読み取ることができるよう、互いに位置合せ(アライメント)されている。このアライメントが図2のA−A軸によって示されている。発光器80によって放出された光は、コードホイールによって透過又は遮断された後に検出器90によって検出される。発光器80と検出器90は、互いに正確にアライメントされており(即ち、発光器80と検出器90は正確にオーバーラップする位置で互いに対向するように配列されており)、光エンコーダモジュールの確実な動作が保証されている。
【0032】
発光器80は、金属リードフレーム110、発光ダイオードチップ120、及び型成形されたエポキシ密閉材130を有している。LEDチップ120は、ワイヤボンディングなどの当業者には周知の適切な技術によって金属リードフレーム110の2つのリード線に取り付けられ電気的に接続されている。これらの2つのリード線は、発光器80の発光素子として機能できるよう、電力をLEDチップ120に供給する。
【0033】
LEDチップ120全体とLEDチップ120に接続されているリードフレーム110の一部が、型成形されたエポキシ樹脂化合物130によって密閉されている。この密閉材は、LEDチップ120上に非球面レンズ135を提供するべく型成形されている。非球面レンズ135は、A−A軸に沿う光軸を有しており、LEDチップ120によって放出された光を平行ビームに屈折するべく成形されている。この非球面レンズ135は、単一のレンズ表面140によって規定されており、レンズ135に隣接する面150は、内部反射を防止し平行光ビームから逸脱する光線を削減するために粗面加工されている。
【0034】
凸状で非球面の外部表面(convex aspherical external surface)140のプロファイル(外形、縦断面)は、次の式によって規定される。
【0035】
【数3】
【0036】
ここで、Rは非球面表面上の点と光軸間の距離であり、Zはこの点の光軸上への投影と光軸及び非球面表面の交差点間の距離であり、mは3以上の整数のグループから選択され、c及びknは定数であり、rは次の式によって規定される。
【0037】
r=f*(n−1)/n
【0038】
ここで、nは透明媒体の屈折率であり、fは発光素子と光軸及び非球面表面の交差点間の距離である。エポキシ密閉材の場合には、nの値は略1.5である。レンズ構造体の上端とLEDチップ120間の距離は、例えば、3mmであり、レンズの最大半径Rは、例えば、1.3mmである。検出器における平行ビームの幅は、ターゲット照射スポットサイズと呼ばれている。
【0039】
レンズ面の形状は、定数c及びknによって決定される。この式は複雑であり、定数c及びknを求めるには、数学や計算による方法は不適である。この代わりに、これらの定数は、図4A及び図4Bに示すシステマチックな方法によって経験的に決定する。
【0040】
アリゾナ州タクソン(Tucson)に所在するブロートリサーチオーガニゼーションインコーポレーテッド(Breault Research Organisation, Inc.)が提供しているASAP(Advanced System Analysis Program)などの光学シミュレーションプログラムを使用すれば、Rの20次(即ち、n=10)までの定数を決定することができる。
【0041】
図4Aを参照すれば、本発明による非球面レンズ面140のプロファイルの設計に適した400〜460の一連の段階がフローチャートで示されている。最初の段階400において、光エンコーダモジュールの目標とする特性に関する情報を収集する必要がある。具体的には、密閉された発光器80の目標とする高さh、密閉された光検出器90上での照射スポットサイズw、及び型成形されたエポキシ密閉材130の屈折率n1を決定する必要がある。
【0042】
段階410において、発光素子120と光軸A−A及び非球面レンズ面140の交差点間の目標とする距離を発光器80の高さhよりも小さな値に設定する。
【0043】
この距離fと屈折率n1の値から、段階420において、レンズの曲率半径rの値を算出する。
【0044】
そして段階430において、円座標Z及びRを使用し、レンズのプロファイルを所定の式によって算出する。尚、式中の係数は、光学シミュレーションプログラムを使用して経験的に決定する。この経験的な計測を実行する段階が図4Bのチャート2に示されている。
【0045】
段階440及び450では、内部反射光線を削減するために側壁150を艶消しにするかどうか、及び、その場合に艶消し壁150は吸収被覆を含むかどうかに関する選択肢が設計者に提供されている。そして最後に段階460に、この設計を製造用に送る段階が示されている。
【0046】
次に図4Bを参照すれば、経験的な計測プロセスの最初の段階470には、5つの要素を規定するためのシミュレーションプログラムのプログラミング方法が示されている。図5をも参照すれば、第1の要素は、係数d、e、f、g...をゼロ、係数Cをゼロ以外の値に設定することによって段階430の所定の式で決定される非球面レンズ面54である。第2の要素は、LEDの側壁(即ち開口部を規定する発光器の本体)52である。第3の要素は、レンズ面の頂点から距離fの位置にある等方性点光源50(第4の要素)の基部をなすLEDの基部である。第5の要素は、検出器90に対応する距離に位置する検出器面56である。
【0047】
図5に示すごとく、0〜180度の単一面において点光源50から放出される光線を固定の角度間隔で光学シミュレーションプログラムによってシミュレートしている。
【0048】
チャート2の段階480においては、光線が可能な限り光軸に近づき光線が最大限に平行化されるまで値を調整することにより、まず係数Cを最適化する。この段階では、その他の係数や定数はゼロに設定しておく。
【0049】
次に段階491〜499において、各定数を最適化する(これは、光ビームが略平行光ビームとして最適化されるまでnを増やすことによって実行する)。1つの定数を大きく調整すると、段階493及び497に示すごとく、以前の定数の再最適化が必要になる場合がある。
【0050】
最後の段階500において、検出器面上での光線の分布を分析し、指定されたスポットサイズw上に大部分が均等に分布しているかどうかを評価する。そして、均等に分布している場合は、係数の最適化に成功している。
【0051】
図5は、cの値の最適化前の光線のシミュレーション結果を示しており、図6は、cの値の最適化後の光線のシミュレーション結果を示しており、図7は、dの値の最適化後の光線を示しており、図8は、すべての定数をn=10まで最適化した光線を示している。
【図面の簡単な説明】
【図1】 既存の光エンコーダモジュールの断面図である。
【図2】 本発明の好適な実施例による光エンコーダモジュールの概略断面図である。
【図3】 図2の光エンコーダモジュールの透視断面図である。
【図4A】 本発明による発光デバイスを設計可能な手順を示すフローチャートである。
【図4B】 本発明による発光デバイスを設計可能な手順を示すフローチャートである。
【図5】 本発明による発光デバイスの特定の設計段階における光線の屈折を示すコンピュータシミュレーションのプロットである。
【図6】 本発明による発光デバイスの特定の設計段階における光線の屈折を示すコンピュータシミュレーションのプロットである。
【図7】 本発明による発光デバイスの特定の設計段階における光線の屈折を示すコンピュータシミュレーションのプロットである。
【図8】 本発明による発光デバイスの特定の設計段階における光線の屈折を示すコンピュータシミュレーションのプロットである。
【符号の説明】
3 可動部材
9、120 発光素子
17 平行光ビーム
80 発光器
90 検出器
110 リードフレーム
130 透明密閉媒体
140 凸状で非球面の外部表面
Claims (10)
- 発光デバイスであって、
発光素子と、
前記発光素子を密閉し前記発光素子から受光した光を略平行なビームに集束するべく成形された凸状で非球面の外部表面を有するレンズ用の透明媒体
とを備え、
前記非球面レンズの周囲に隣接する面が粗面加工されており、及び、
前記非球面レンズの曲率半径rの値が、次式すなわち、
r=f*(n−1)/n
により設定されており、ここで、nは、前記透明媒体の屈折率であり、fは、光軸と前記非球面表面との交差点と、前記発光素子との間の距離であることからなる、発光デバイス。 - 前記凸状で非球面の外部表面は、前記光軸を中心に放射状に対称である、請求項1に記載の発光デバイス。
- 前記発光素子は、前記凸状で非球面の外部表面の光軸上に略位置する、請求項2に記載の発光デバイス。
- 前記透明密閉媒体はエポキシ化合物である、請求項1乃至4のいずれか1項に記載の発光デバイス。
- 前記凸状で非球面の外部表面は前記透明密閉媒体を型成形することによって製作される、請求項1乃至5のいずれか1項に記載の発光デバイス。
- 前記発光素子は発光ダイオードである、請求項1乃至6のいずれか1項に記載の発光デバイス。
- 前記発光素子はリードフレームに電気的に接続されており、該リードフレームは前記透明媒体によって部分的に密閉されていることからなる、請求項1乃至7のいずれか1項に記載の発光デバイス。
- 可動部材を介した伝播によって変調された光を検出する光エンコーダモジュールであって、
発光素子と、該発光素子を密閉し前記発光素子から受光した光を前記可動部材を照射する略平行なビームに集束するべく成形された凸状で非球面の外部表面を有するレンズ用の透明媒体とを含む、発光器と、
前記発光器と対向しており、前記可動部材を介して伝播した平行ビームの変調光を検出する検出器
とを備え、
前記非球面レンズの周囲に隣接する面が粗面加工されており、及び、
前記非球面レンズの曲率半径rの値が、次式すなわち、
r=f*(n−1)/n
により設定されており、ここで、nは、前記透明媒体の屈折率であり、fは、光軸と前記非球面表面との交差点と、前記発光素子との間の距離であることからなる、光エンコーダモジュール。 - 前記可動部材はコードホイールである請求項9に記載の光エンコーダモジュール。
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