JP5074883B2 - プローブ装置に用いられる載置装置 - Google Patents
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Description
(例えば、複数のシリンダ機構)13を設けられていると共に、これらのシリンダ機構13の弾力(圧縮空気の圧力)をそれぞれ一定の圧力に設定する弾力設定機構(例えば、電空レギュレータ)14が設けられている(同図の(b)参照)。また、電空レギュレータ14は、図1の(b)に示すように制御装置15に接続され、制御装置15を介して電空レギュレータ14によって設定する圧縮空気の圧力を必要に応じて適宜変更することができるようになっている。電空レギュレータ14は、後述するように複数のシリンダ機構13に所定の圧力を付与し、複数のシリンダ機構13は、半導体ウエハWを弾力的に支持し、検査時に一定の圧力を保持しながらプローブカード20の熱膨張を吸収し常に一定の接触荷重になるように調整する。
11 載置体
12 支持体
13 シリンダ機構(弾力支持機構)
14 電空レギュレータ(弾力設定機構)
18 流量計(位置検出機構)
19 ノズル(位置検出機構)
20 プローブカード
21 プローブ
W 半導体ウエハ(被検査体)
Claims (3)
- 被検査体を載置する温度調整可能な載置体と、上記載置体を支持する支持体と、上記支持体内に設けられた昇降駆動機構と、を備え、上記昇降駆動機構を介して上記載置体及び上記支持体をオーバードライブさせて上記載置体上に載置された上記被検査体の複数の電極と上記載置体の上方に配置されたプローブカードの複数のプローブをそれぞれ所定の接触荷重で接触させて上記被検査体の検査を行う載置装置において、
上記載置体と上記支持体の間に上記載置体を上記支持体から離間させて弾力的に支持する弾力支持機構を設けると共に、上記弾力支持機構の弾力を一定値に設定する弾力設定機構を設けてなり、更に、
上記弾力支持機構として、複数のシリンダ機構を上記載置体と上記支持体の間の外周縁部に沿って所定間隔を空けて設けると共に、上記各シリンダ機構それぞれに上記載置体の現在位置を検出する位置検出機構を設けてなり、
上記位置検出機構は、上記シリンダ機構のピストンロッドの下端面に対して圧縮空気を噴射するノズルと、このノズルから噴射する圧縮空気の流量を測定する流量計とを備えた空気マイクロメータとして構成されている
ことを特徴とする載置装置。 - 上記複数のプローブは、上記被検査体全面に形成された複数の電極と一括接触することを特徴とする請求項1に記載の載置装置。
- 上記弾力設定機構として、電空レギュレータを設けたことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の載置装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007277468A JP5074883B2 (ja) | 2007-10-25 | 2007-10-25 | プローブ装置に用いられる載置装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007277468A JP5074883B2 (ja) | 2007-10-25 | 2007-10-25 | プローブ装置に用いられる載置装置 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2009105313A JP2009105313A (ja) | 2009-05-14 |
JP5074883B2 true JP5074883B2 (ja) | 2012-11-14 |
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ID=40706695
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5074883B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5529769B2 (ja) * | 2011-01-13 | 2014-06-25 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブカードの熱的安定化方法及び検査装置 |
JP5978992B2 (ja) * | 2012-12-28 | 2016-08-24 | 株式会社ソシオネクスト | 電子デバイス用試験装置及び試験方法 |
JP6409898B2 (ja) * | 2017-04-04 | 2018-10-24 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | パージノズルユニット、ロードポート、ストッカー |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0472645A (ja) * | 1990-07-12 | 1992-03-06 | Mitsubishi Electric Corp | ウエハプローバ |
JP4175086B2 (ja) * | 2002-10-29 | 2008-11-05 | 日本電気株式会社 | 検査用ウエハ支持装置及び検査用ウエハ支持方法 |
JP4559801B2 (ja) * | 2004-09-06 | 2010-10-13 | 東京エレクトロン株式会社 | ウエハチャック |
JP4875332B2 (ja) * | 2005-09-21 | 2012-02-15 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブカード移載補助装置及び検査設備 |
JP2007088203A (ja) * | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Tokyo Electron Ltd | ウエハ検査装置およびウエハ検査方法、ならびにコンピュータプログラム |
JP2007235070A (ja) * | 2006-03-03 | 2007-09-13 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 定盤の支持装置、ステージ装置、デバイスの検査装置及びデバイスの製造装置 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009105313A (ja) | 2009-05-14 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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