JP5067378B2 - 容量式加速度センサおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。図1は本発明に係る容量式加速度センサの実施の形態の代表的な実施例を示す平面図(a)及び側面図(b)であり、図2は図1のA−A断面図である。
b=a+2×t×tanθ (1)
という関係が存在する。
例えば、a=200μm、t=400μm、θ=10°(従来例)の場合、上基板2の上主面側における貫通孔の直径bは341μmとなり、必要な開口寸法である200μm(=a)より141μm大きくなる。
L=341×4=1364(μm)
必要となる。
b=200+2×200×tan10°=270(μm)
となり、上記一辺の長さLは最低でも、
L=270×4=1080(μm)
でよく、従来例と比較して、上記一辺の長さLを284μm小さくすることができる。
2 上基板、
2a 貫通孔、
2b 貫通孔、
2c 貫通孔、
2d 貫通孔、
3 下基板、
4 枠体、
5 固定電極、
6 固定電極、
7 可動電極、
8 電位取り出し部、
9 配線層、
9a 延長部
10 マスク材
11 有底穴
Claims (4)
- 相対向する上主面と下主面とを有し、矩形の一辺に沿って複数の貫通孔が設けられている上基板と、
相対向する上主面と下主面とを有する下基板と、
前記上基板の下主面と前記下基板の上主面との間に挟まれて固定電極及び可動電極を形成するとともに、前記貫通孔に臨んで電位を取り出すための電位取り出し部がそれぞれ形成された複数の半導体基板と、
前記電位取り出し部及び前記貫通孔の内壁を被覆し、前記上基板の上主面に延長部を有するように設けられた配線層とを備え、
前記貫通孔は前記上基板の下主面側から上主面側に向かってその直径が大きくなるようなテーパ形状を有しており、
前記配線層の延長部がボンディングワイヤを接続するためのパッド部を含んでおり、
前記上基板は、前記複数の貫通孔を含む連続した領域であって、その上主面がその他の領域の上主面より後退している後退領域を有し、前記後退領域の厚みは前記その他の領域の厚みより小さいことを特徴とする容量式加速度センサ。 - 前記後退領域は前記その他の領域に取り囲まれていることを特徴とする請求項1記載の容量式加速度センサ。
- 相対向する上主面と下主面とを有し、矩形の一辺に沿って貫通孔が設けられている上基板と、相対向する上主面と下主面とを有する下基板と、前記上基板の下主面と前記下基板の上主面との間に挟まれた複数の半導体基板とを有する容量式加速度センサの製造方法であって、
前記上基板の一辺に沿って未貫通の有底穴を形成する工程と、
前記有底穴を含む領域の前記上基板の厚みを、有底穴の底部の厚みと共に減じることにより前記上基板の前記一辺に段差構造を形成する工程と、
を含むことを特徴とする容量式加速度センサの製造方法。 - 前記有底穴を形成する工程はサンドブラスト加工によりなされることを特徴とする請求項3記載の容量式加速度センサの製造方法。
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JP2005038911A (ja) * | 2003-07-16 | 2005-02-10 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
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