JP5065936B2 - 半導体発光素子及びその製造方法 - Google Patents
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- 支持基板と、
発光層を含み、第1の面とその反対側の第2の面を有する半導体層と、
前記第2の面に選択的に設けられたコンタクト層と、
前記第2の面に前記コンタクト層と離間して設けられ、前記コンタクト層よりも厚く形成された絶縁膜と、
前記コンタクト層と前記絶縁膜との間に設けられた高反射材料層と、
前記コンタクト層、前記絶縁膜、及び前記高反射材料層と、前記支持基板との間に設けられた金属層と、
を備え、
前記高反射材料層は、前記金属層における前記絶縁膜側の部分よりも、前記発光層から放出される光に対する反射率が高いことを特徴とする半導体発光素子。 - 前記絶縁膜は前記コンタクト層よりも厚く且つ前記金属層側に突出していることを特徴とする請求項1記載の半導体発光素子。
- 前記開口部の幅と前記コンタクト層の幅の和は、前記コンタクト層の幅の2倍以下であることを特徴とする請求項1または2のいずれかに記載の半導体発光素子。
- 前記高反射材料層は、AuZn、AuおよびITOの少なくともいずれか1つを含むことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1つに記載の半導体発光素子。
- 前記金属層は、
前記コンタクト層と前記絶縁膜と前記高反射材料層と接し、これらを覆う第1の金属層と、
前記第1の金属層の上に設けられた第2の金属層と、を有し、
前記第1の金属層は、前記コンタクト層と前記絶縁膜と前記高反射材料層が設けられた側からTi、Pt、Auを順に積層した積層構造であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1つに記載の半導体発光素子。 - 基板上に設けられた発光層を含む半導体層の表面上に、半導体を含むコンタクト層を選択的に形成する工程と、
前記半導体層の表面上に、前記コンタクト層を覆って絶縁膜を形成する工程と、
前記絶縁膜を選択的に除去し、前記コンタクト層を露出させ、前記コンタクト層の周囲の前記半導体層の表面を露出させる工程と、
前記コンタクト層の周囲の前記半導体層の表面上に、高反射材料層を形成する工程と、
前記絶縁膜と前記コンタクト層と前記高反射材料層を覆う金属層を形成する工程と、
前記金属層に支持体を貼り合わせた後、前記基板を除去する工程と、
を備えたことを特徴とする半導体発光素子の製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008044239A JP5065936B2 (ja) | 2007-08-16 | 2008-02-26 | 半導体発光素子及びその製造方法 |
US12/191,659 US8237183B2 (en) | 2007-08-16 | 2008-08-14 | Semiconductor light emitting device and method for manufacturing same |
US13/531,806 US8426878B2 (en) | 2007-08-16 | 2012-06-25 | Semiconductor light emitting device and method for manufacturing same |
US13/766,198 US20130153948A1 (en) | 2007-08-16 | 2013-02-13 | Semiconductor light emitting device and method for manufacturing same |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007212100 | 2007-08-16 | ||
JP2007212100 | 2007-08-16 | ||
JP2008044239A JP5065936B2 (ja) | 2007-08-16 | 2008-02-26 | 半導体発光素子及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009065109A JP2009065109A (ja) | 2009-03-26 |
JP5065936B2 true JP5065936B2 (ja) | 2012-11-07 |
Family
ID=40559392
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008044239A Expired - Fee Related JP5065936B2 (ja) | 2007-08-16 | 2008-02-26 | 半導体発光素子及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5065936B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8237183B2 (en) * | 2007-08-16 | 2012-08-07 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor light emitting device and method for manufacturing same |
JP5095840B2 (ja) | 2011-04-26 | 2012-12-12 | 株式会社東芝 | 半導体発光素子 |
JP5398892B2 (ja) * | 2012-09-14 | 2014-01-29 | 株式会社東芝 | 半導体発光素子 |
JP2015023057A (ja) * | 2013-07-16 | 2015-02-02 | 信越半導体株式会社 | 発光素子 |
JP2016195187A (ja) * | 2015-03-31 | 2016-11-17 | ウシオ電機株式会社 | 半導体発光素子 |
JP6711588B2 (ja) * | 2015-10-29 | 2020-06-17 | 旭化成株式会社 | 窒化物半導体発光素子及び窒化物半導体発光装置 |
JP6875076B2 (ja) * | 2016-06-30 | 2021-05-19 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 半導体発光素子の製造方法および半導体発光素子 |
JP7469150B2 (ja) | 2020-06-18 | 2024-04-16 | 豊田合成株式会社 | 発光素子 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10147887C2 (de) * | 2001-09-28 | 2003-10-23 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement mit einem Kontakt, der eine Mehrzahl von voneinander beabstandeten Kontaktstellen umfaßt |
TWI230473B (en) * | 2003-03-10 | 2005-04-01 | Sanken Electric Co Ltd | Semiconductor light emitting device and manufacturing method thereof |
CN1860621A (zh) * | 2004-07-12 | 2006-11-08 | 罗姆股份有限公司 | 半导体发光元件 |
JP2006261407A (ja) * | 2005-03-17 | 2006-09-28 | Toshiba Corp | 半導体レーザ素子およびその製造方法 |
JP2007067198A (ja) * | 2005-08-31 | 2007-03-15 | Harison Toshiba Lighting Corp | 発光素子 |
JP5032017B2 (ja) * | 2005-10-28 | 2012-09-26 | 株式会社東芝 | 半導体発光素子及びその製造方法並びに半導体発光装置 |
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2008
- 2008-02-26 JP JP2008044239A patent/JP5065936B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009065109A (ja) | 2009-03-26 |
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A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120229 |
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A521 | Written amendment |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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