JP5065695B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
10 半導体基板
12 p型ウエル領域
13 p+型拡散層
14 n型ウエル領域
15 n+型拡散層
16 素子分離領域
20 層間絶縁膜群
22 層間絶縁膜群
24 層間絶縁膜群
26 層間絶縁膜群
30 シールリング
32 導電部材
34 導電部材
36 導電部材
40 MIMキャパシタ
42 上部電極
44 下部電極
46 容量絶縁膜
50 MIMキャパシタ
52 上部電極
54 下部電極
56 容量絶縁膜
62 配線
63 導電プラグ
64 配線
65 導電プラグ
66 配線
67 導電プラグ
68 配線
69 導電プラグ
70 nチャネル型FET
72 ソース・ドレイン領域
74 ゲート電極
76 ゲート絶縁膜
80 pチャネル型FET
82 ソース・ドレイン領域
84 ゲート電極
86 ゲート絶縁膜
90 保護膜
91 コンタクトプラグ
92 配線
93 コンタクトプラグ
94 配線
95 コンタクトプラグ
96 配線
97 コンタクトプラグ
98 配線
100 半導体装置
101 回路形成領域
102 シールリング
110 半導体基板
111 層間絶縁膜群
111a 層間絶縁膜群
111b 層間絶縁膜群
112 保護膜
113 MIMキャパシタ
222,224,226,228 層間絶縁膜
242,244,246,248 層間絶縁膜
262,264 層間絶縁膜
R1 回路形成領域
Claims (11)
- 回路形成領域を有する半導体装置であって、
半導体基板と、
前記半導体基板上に設けられ、互いに積層された複数の層間絶縁膜によって構成された層間絶縁膜群と、
前記層間絶縁膜群中に設けられ、前記回路形成領域を包囲するガードリングと、を備え、
前記ガードリングは、前記複数の前記層間絶縁膜のうち最上層の配線が設けられた層間絶縁膜である第1の層間絶縁膜と離間しており、
前記ガードリングと前記第1の層間絶縁膜との間には、第1のMIMキャパシタが設けられていることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
前記層間絶縁膜群は、
第1の絶縁材料によって形成された第1の層間絶縁膜群と、
前記第1の層間絶縁膜群上に設けられ、前記第1の絶縁材料よりも誘電率の高い第2の絶縁材料によって形成された第2の層間絶縁膜群と、を含み、
前記ガードリングは、前記第1の層間絶縁膜群を貫通しており、
前記第1のMIMキャパシタは、前記第2の層間絶縁膜群中に設けられている半導体装置。 - 請求項2に記載の半導体装置において、
前記第1の絶縁材料の比誘電率は、3.5以下であり、
前記第2の絶縁材料の比誘電率は、4.0以上である半導体装置。 - 請求項2または3いずれかに記載の半導体装置において、
前記第1の絶縁材料は、低誘電率材料であり、
前記第2の絶縁材料は、酸化シリコンである半導体装置。 - 請求項2乃至4いずれかに記載の半導体装置において、
前記ガードリングは、前記第1および前記第2の層間絶縁膜群の界面を貫通している半導体装置。 - 請求項2乃至5いずれかに記載の半導体装置において、
前記第2の層間絶縁膜群は、前記第1の層間絶縁膜と、上から2層目の配線が設けられた層間絶縁膜である第2の層間絶縁膜と、前記第1および前記第2の層間絶縁膜間に介在し、前記第1のMIMキャパシタが設けられた第3の層間絶縁膜と、を含む半導体装置。 - 請求項2乃至6いずれかに記載の半導体装置において、
前記層間絶縁膜群は、前記半導体基板と前記第1の層間絶縁膜群との間に設けられ、前記第1の絶縁材料よりも誘電率の高い第3の絶縁材料によって形成された第3の層間絶縁膜群を更に含む半導体装置。 - 請求項7に記載の半導体装置において、
前記ガードリングは、前記第1および前記第3の層間絶縁膜群の界面を貫通している半導体装置。 - 請求項1乃至8いずれかに記載の半導体装置において、
前記第1のMIMキャパシタと同一の層間絶縁膜中に設けられ、前記回路形成領域内に位置する第2のMIMキャパシタを更に備える半導体装置。 - 請求項9に記載の半導体装置において、
前記第2のMIMキャパシタの面積は、前記第1のMIMキャパシタの面積よりも大きい半導体装置。 - 請求項1乃至10いずれかに記載の半導体装置において、
前記ガードリングの延在方向に垂直な断面において、前記第1のMIMキャパシタの幅は、前記ガードリングの最大幅よりも大きい半導体装置。
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