JP5061509B2 - 接着剤組成物並びにこれを用いた接続体及び半導体装置 - Google Patents
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Description
式(1)中、R1、R2及びR3はそれぞれ独立に水素原子、炭素数が1〜20のアルキル基、ビニル基、フェニル基、アルコキシ基、カルボキシル基、ベンジル基又はハロゲン原子を示す。
式(2)中、R1は水素原子、炭素数が1〜20のアルキル基、ビニル基、フェニル基、アルコキシ基、カルボキシル基、ベンジル基又はハロゲン原子を示す。
式中、R1、R2、R3はそれぞれ独立に水素原子、炭素数が1〜20のアルキル基、ビニル基、フェニル基、アルコキシ基、カルボキシル基、ベンジル基又はハロゲン原子を示す。
式中、R1は水素原子、炭素数が1〜20のアルキル基、ビニル基、フェニル基、アルコキシ基、カルボキシル基、ベンジル基又はハロゲン原子を示す。
本実施形態の接着剤組成物は架橋率を向上させる観点から、ラジカル重合性化合物の他に、活性ラジカルによって重合するアリル基、マレイミド基、ビニル基等の官能基を有する化合物を適宜添加してもよい。具体的には、N−ビニルイミダゾール、N−ビニルピリジン、N−ビニルピロリドン、N−ビニルホルムアミド、N−ビニルカプロラクタム4,4’−ビニリデンビス(N,N−ジメチルアニリン)、N−ビニルアセトアミド、N,N−ジメチルアクリルアミド、N−イソプロピルアクリルアミド、N,N−ジエチルアクリルアミド等が挙げられる。
本実施形態の導電性粒子はそれを介して電極を電気的に接続させるものであれば特に制限されない。その導電性粒子としては、Au、Ag、Ni、Cu、Co、はんだ等の金属粒子やカーボン等が挙げられる。また、非導電性のガラス、セラミックス、プラスチック等を上記金属の導電物質で被覆したものも使用できる。このとき、十分な導電性を得る観点から、被覆する金属層の厚さは100Å以上であることが好ましい。
以下、図1を参照しながら接続体について説明する。接続体1は相互に対向する第1の回路部材20及び第2の回路部材30を備えており、第1の回路部材20と第2の回路部材30との間には、これらを接続する接続部10が設けられている。
図2は、回路部材の接続方法の一実施形態を概略断面図により示す工程図である。
図3は、本発明に係る半導体装置の一実施形態を示す概略断面図である。
熱可塑性樹脂としてポリウレタン樹脂ミラクトロンP22M(日本ポリウレタン工業(株)製、商品名)又はフェノキシ樹脂PKHC(ユニオンカーバイト社製、商品名、平均分子量45,000)を30g用い、これをメチルエチルケトン170gに溶解して、固形分15質量%の溶液とした。ラジカル重合性化合物として、イソシアヌル酸EO変性ジアクリレートM−215(東亜合成(株)製、商品名)、2−(メタ)アクリロイロキシエチルホスフェートであるライトエステルP−2M(共栄社(株)製、商品名)及びウレタンアクリレートU−2PPA(新中村化学社製、商品名)を用いた。ラジカル発生剤として、t−ヘキシルパーオキシ−2−エチルヘキサノネートの50質量%DOP溶液(日本油脂(株)製、商品名:パーキュアHO)を用いた。
シランカップリング剤として、比較例ではKBE903(信越化学(株)製、商品名)又はKBE403(信越化学(株)製、商品名)を用いた以外は、実施例1〜3と同様の材料を使用し、同様の工程を経てフィルム状の接続材料を得た。なお、その使用量を表1に示す。
得られたフィルム状の接続材料を用いて、フレキシブル回路板(FPC)と0.2μmの酸化インジウム(ITO)の薄層を形成したガラスとの接続、及びFPCと0.5μmの窒化珪素(Si3N4)の薄層を形成したガラス基板との接着を行った。FPCは、ライン幅が25μm、ピッチが50μm、厚さが18μmの銅回路を500本有する。また、ITOの薄層を形成したガラス基板の厚さは1.1mm、表面抵抗は20Ω/□であり、Si3N4の薄層を形成したガラス基板の厚さは0.7mmである。
ITOの薄層を形成したガラス基板を用いた上記接続体について、接着直後と、85℃、85%RHの高温高湿槽中に120時間保持した後の接続抵抗を、マルチメータを用いて測定した。隣接回路間の抵抗150点の平均(x+3σ)値を接続抵抗として求めた。その結果を表3に示す。
Claims (6)
- (A)熱可塑性樹脂と、
(B)ラジカル重合性化合物と、
(C)ラジカル発生剤と、
(D)溶解度パラメーターが9.0以上であるシランカップリング剤と、
を含み、
前記熱可塑性樹脂の溶解度パラメーターが9.5〜14.0の範囲にあり、
前記シランカップリング剤は塩基性官能基を有し、前記塩基性官能基は下記一般式(1)又は(2)で表される基である、接着剤組成物。
[式(1)中、R1、R2及びR3はそれぞれ独立に水素原子、炭素数が1〜20のアルキル基、ビニル基、フェニル基、アルコキシ基、カルボキシル基、ベンジル基又はハロゲン原子を示す。]
[式(2)中、R1は水素原子、炭素数が1〜20のアルキル基、ビニル基、フェニル基、アルコキシ基、カルボキシル基、ベンジル基又はハロゲン原子を示す。] - 前記熱可塑性樹脂100質量部に対して、導電性粒子を0.5〜30質量部含む、請求項1に記載の接着剤組成物。
- 前記熱可塑性樹脂が、ポリイミド、ポリアミド、フェノキシ樹脂、ポリ(メタ)アクリレート、ポリエステル及びポリビニルブチラートから選ばれる1種又は2種以上を含む、請求項1又は2に記載の接着剤組成物。
- 回路部材同士を接着するとともにそれぞれの回路部材が有する回路電極同士を電気的に接続するために用いられる、請求項1〜3のいずれか一項に記載の接着剤組成物。
- 対向配置された一対の回路部材と、
請求項1〜4のいずれか一項に記載の接着剤組成物の硬化物からなり、前記一対の回路部材の間に介在しそれぞれの回路部材が有する回路電極同士が電気的に接続されるように前記回路部材同士を接続する接続部と、
を備える接続体。 - 基板及び該基板上に形成された回路電極を有する半導体素子搭載用基板と、
前記回路電極と電気的に接続された半導体素子と、
請求項1〜4のいずれか一項に記載の接着剤組成物の硬化物からなり、前記半導体素子搭載用基板及び前記半導体素子の間に介在してこれらを接着している接着層と、
を備える半導体装置。
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