JP5058741B2 - 蛍光表示管 - Google Patents
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Description
(2)固定治具が接触する駆動回路基板の側面の平坦度によって、固定治具による放熱効果にばらつきが生じる。
外囲器と、前記外囲器の内面に取り付けられた回路基板と、前記回路基板の表面に形成された複数の陽極導体と各陽極導体を制御する制御素子と各陽極導体に設けられた蛍光体層からなる陽極と、前記外囲器の内部において前記陽極の上方に設けられた電子源とを有し、前記制御素子で選択した前記陽極導体の前記蛍光体層に前記電子源からの電子を射突させて所望の表示を行う蛍光表示管において、
前記外囲器の内面に形成されたアルミニウム薄膜と、
前記アルミニウム薄膜の上面に設けられており、前記回路基板と前記外囲器の内面の間から前記回路基板の外方にある前記外囲器の内面に連続して設けられ、前記回路基板を前記外囲器の内面に接着する金属粒子を含む接着材料と、
前記回路基板の外方にある前記接着材料の上面に設けられた金属粒子とガラスを含む接触材料と、
内端部が前記接触材料に固定されて前記外囲器を気密に貫通して設けられた放熱リードと、
を有することを特徴としている。
前記放熱リードが、所定間隔をおいて配置され前記外囲器の封着部分を気密に貫通する複数本の細線状部材からなることを特徴としている。
前記放熱リードが、所定間隔をおいて配置され前記外囲器の封着部分を気密に貫通する複数本の細線状部材と、複数本の前記細線状部材の各先端を連結する前記内端部としての帯状体からなることを特徴としている。
前記放熱リードの前記内端部が前記接触材料に向けて屈曲されており、前記内端部の少なくとも一部が前記接触材料の内部に埋没していることを特徴としている。
前記放熱リードがアースされたことを特徴としている。
1.第1実施形態(図1〜図3)
(1)構造
図1は第1実施形態に係る蛍光表示管の断面図、図2は同蛍光表示管の部分拡大断面図であり、図3は同蛍光表示管の容器部を封着する前段階における平面図である。
本例の蛍光表示管10は、内部が高真空状態とされた略箱型の容器である外囲器11を有している。外囲器11は、ガラス等の絶縁性材料からなる外囲器基板12と、外囲器基板12の内面側に封着される下面側が開放された蓋状の容器部13から構成されている。
テトライソプロポキシチタン(TPT)、テトラ−n−ブトキシチタン(TBT)、テトラキス2エチルヘキソキシチタン(TOT)、テトラステアロキシチタン(TST)、ジイソプロポキシ・ビス・アセチルアセトナトチタン(TAA)、ジ−n−ブトキシ・ビス・トリエタノールアミナトチタン(TAT)、テトラキス2エチルヘキサンジオラトチタン(TOG)、ジヒドロキシ・ビスラクタトチタン(TLA)等が有機チタンとして使用できる。
配合例1
有機チタン(TOG)25g
導電性粒子(Ag粒子)75g
ビークル(エチルセルロース)適量
有機チタン(TOG)30g
導電性粒子(Ag粒子)70g
ビークル、(トリデカノール、テルピネオール)適量
前記有機金属(TOG)には、不純物として混入する塩素分が30ppm 以下にすると、蛍光表示管10の特性が良好となる。
なお、実際に本例の蛍光表示管10を使用する場合には、外囲器11の裏面(表示側と反対側)にヒートシンクを取り付け、さらに放熱リード21の外端部(連結部材23)を該ヒートシンクに接続して効率的に放熱が行われるようにすることが好ましい。
次に、以上のような構成の蛍光表示管10の製造工程を説明する。
1)外囲器基板12上に20〜80%程度の抜きを有するパターンでアルミニウム薄膜17を形成する。アルミニウム薄膜17の全体の外形は、固定しようとする回路基板15の外形から突出し、放熱リード21の接続領域である前記領域Xとなる部分を有している。このアルミニウム薄膜17の全面に領域Xも含めてダイボンド材18を塗布する。
以上の構成によれば、回路基板15に作り込まれた制御回路の制御素子に表示信号を入力して所望の陽極導体を選択し、当該陽極導体に相当する位置にある蛍光体層16に前記電子源からの電子を射突させれば、画素として選択された蛍光体の発光部分の発光時間が長く、輝度の高いスタティック駆動による所望のグラフィック表示を行うことができる。
図4は、第2実施形態の蛍光表示管10の部分拡大図であり、本例では第1実施形態と構造の異なる部分を中心として説明し、その他の部分については第1実施形態の説明を援用して説明を省略する。
11…外囲器
12…外囲器基板
13…容器部
15…回路基板
16…蛍光体層
17…アルミニウム薄膜
18…接着材料としてのダイボンド材
20…接触材料
21,25…放熱リード
21a…内端部
22…細線状部材
23…連結部材
24…内端部としての帯状体
Claims (5)
- 外囲器と、前記外囲器の内面に取り付けられた回路基板と、前記回路基板の表面に形成された複数の陽極導体と各陽極導体を制御する制御素子と各陽極導体に設けられた蛍光体層からなる陽極と、前記外囲器の内部において前記陽極の上方に設けられた電子源とを有し、前記制御素子で選択した前記陽極導体の前記蛍光体層に前記電子源からの電子を射突させて所望の表示を行う蛍光表示管において、
前記外囲器の内面に形成されたアルミニウム薄膜と、
前記アルミニウム薄膜の上面に設けられており、前記回路基板と前記外囲器の内面の間から前記回路基板の外方にある前記外囲器の内面に連続して設けられ、前記回路基板を前記外囲器の内面に接着する金属粒子を含む接着材料と、
前記回路基板の外方にある前記接着材料の上面に設けられた金属粒子とガラスを含む接触材料と、
内端部が前記接触材料に固定されて前記外囲器を気密に貫通して設けられた放熱リードと、
を有することを特徴とする蛍光表示管。 - 前記放熱リードが、所定間隔をおいて配置され前記外囲器の封着部分を気密に貫通する複数本の細線状部材からなることを特徴とする請求項1記載の蛍光表示管。
- 前記放熱リードが、所定間隔をおいて配置され前記外囲器の封着部分を気密に貫通する複数本の細線状部材と、複数本の前記細線状部材の各先端を連結する前記内端部としての帯状体からなることを特徴とする請求項1記載の蛍光表示管。
- 前記放熱リードの前記内端部が前記接触材料に向けて屈曲されており、前記内端部の少なくとも一部が前記接触材料の内部に埋没していることを特徴とする請求項2又は3に記載の蛍光表示管。
- 前記放熱リードがアースされたことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一つに記載の蛍光表示管。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007251672A JP5058741B2 (ja) | 2007-09-27 | 2007-09-27 | 蛍光表示管 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2007251672A JP5058741B2 (ja) | 2007-09-27 | 2007-09-27 | 蛍光表示管 |
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JP2009085987A JP2009085987A (ja) | 2009-04-23 |
JP5058741B2 true JP5058741B2 (ja) | 2012-10-24 |
Family
ID=40659549
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2007251672A Expired - Fee Related JP5058741B2 (ja) | 2007-09-27 | 2007-09-27 | 蛍光表示管 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5058741B2 (ja) |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62195964U (ja) * | 1986-06-02 | 1987-12-12 | ||
JPS6366885U (ja) * | 1986-10-21 | 1988-05-06 | ||
JPH0545009Y2 (ja) * | 1987-04-06 | 1993-11-16 | ||
JPS63307643A (ja) * | 1987-06-09 | 1988-12-15 | Nec Corp | 内部電極型蛍光表示管 |
JPS63202054U (ja) * | 1987-06-15 | 1988-12-27 | ||
JPH08153481A (ja) * | 1994-11-25 | 1996-06-11 | Nec Corp | 駆動回路一体型蛍光表示管 |
JPH10233473A (ja) * | 1996-10-16 | 1998-09-02 | Nkk Corp | 半導体素子の放熱構造とその放熱方法 |
JP2002015838A (ja) * | 2000-06-30 | 2002-01-18 | K-Tech Devices Corp | 抵抗発熱体及びその製造方法 |
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Publication number | Publication date |
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JP2009085987A (ja) | 2009-04-23 |
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A977 | Report on retrieval |
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A521 | Written amendment |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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