JP5055880B2 - インプリント用モールド製造方法 - Google Patents
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Description
これにより、シード層をフッ化処理するにあたり、シード層内のリンがフッ素と置換するために、フッ化処理の前後で、ハロゲンの付加による金属膨張に由来するパターン寸法の変化を防ぐことが可能となる。
また、シード層は積層する金属に併せて適宜選択される。例えば、Niを積層する場合、シード層としては、Ni−P系合金を用いることが出来る。
形成方法としては特に限定されないが、複雑な形状に対しても均一にめっき処理が可能である無電解めっき法が好ましい。シード層2の厚さは数μm程度とする。
フッ化処理方法のとしては、例えば、フッ素系ガスを利用したドライ処理やフッ素系水溶液を利用したウェット処理等が挙げられる。
このとき、シード層2は原盤1のパターンに対応するように形成されており、原盤1のパターン寸法を忠実に転写している。シード層2を剥離することなく、直接シード層のフッ化処理を行うことで、原盤1のパターン寸法と1対1に対応するようにインプリント用モールドを製造することが可能となる。
また、シード層2がリン化合物を含む場合、フッ化処理するにあたり、シード層2内のリンがフッ素と置換するために、フッ化処理の前後で、ハロゲンの付加による金属膨張に由来するパターン寸法の変化を防ぐことが可能となる。
このとき、フッ素は30分エッチングした(アルゴンガス圧力:15mPa)状態でも検出されており、モールドの内部(SiO2換算で1400Å程度)までフッ化処理できていることを確認した。
フッ化処理を施していないNiモールドの接触角が66°であることから、実施例のモールドの表面エネルギーはフッ化処理により低下していることを確認した。
2……シード層
3……モールド基材
4……モールド
5……フッ化不動態層
6……離型機能を有するモールド
Claims (2)
- 金属を基材とするインプリント用モールド製造方法において、
原盤の表面にリン系化合物を含むシード層を形成する工程と、
前記シード層に金属を積層する工程と、
前記積層した金属および前記シード層から原盤を剥離する工程と、
前記シード層に含まれるリンをフッ素で置換する、フッ化処理工程と、
を行うことを特徴とするインプリント用モールド製造方法。 - 請求項1に記載のインプリント用モールド製造方法であって、
シード層がNi−P系合金であること
を特徴とするインプリント用モールド製造方法。
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