JP5052063B2 - 廃プリント基板の処理方法 - Google Patents

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Description

本発明は、廃プリント基板の処理方法に関し、特に、廃プリント基板の連続的な焼却処理が可能で、しかもこれまでより操業時の安全性を高めた廃プリント基板の処理方法に関する。
OA機器や家電製品等の解体時に回収される廃プリント基板には銅、金、銀等の有価金属が含まれており、それら有価金属を効率的に回収することによって資源の再利用化が図られている。従来の廃プリント基板からの有価金属の回収方法としては、例えば、廃プリント基板を定置炉で焼却し、有価金属を含む焼却灰を銅製錬工程を経て回収する等の方法で行われていた。
一方、産業廃棄物の焼却処理としては、ロータリーキルンを利用した焼却処理が知られている(例えば、特開2003−065514号公報、特開平11−182825号公報)。ロータリーキルンによる産業廃棄物の焼却処理は、油泥、粉砕した廃プラスチック等をロータリーキルンに投入して焼却処理し、さらに、廃油、廃酸、廃アルカリ、写真廃液等を高圧スプレーによってロータリーキルン内に噴霧することによりそれらを同時に焼却処理するというものである。
特開平11−182825号公報 特開2003−065514号公報
しかし、廃プリント基板を焼却処理するにはその前処理として破砕処理をおこなう必要があるが、それにはOA機器や家電製品を解体して廃プリント基板とその他の部品類に分別する必要がある。また、廃プリント基板の破砕作業は、シュレッダ、磁選機等を用いて行われるが、投入、運搬、選別の各工程を含めるとそれらの各工程ごとに作業員を配置する必要があった。さらに、OA機器等の解体作業を含めるとさらに作業員の数が増えるという問題があった。この点、作業員の人数を増やさないといずれかの工程を停止させなければならなくなり効率が悪くなるという問題があった。加えて、廃プリント基板は母材がガラス材のため比較的硬く破砕することが容易ではなく、従来のシュレッダでは効率的に粉砕することが難しいという問題があった。
また、定置炉での焼却はバッチ式なので、連続操業ができないことから単位時間当たりの焼却量に限界があり、処理能力のアップが期待できないという問題があった。さらに、定置炉での焼却の場合には、定期的に空気との接触を図る必要があることから作業員は定置炉正面の点検口を開口して焼却処理物の撹拌作業を行う必要があり、その際、フリーエアの侵入による温度低下や、点検口の開口時に発生するバックファイアによる災害の発生のおそれが懸念されていた。
一方、廃プリント基板をロータリーキルンによって焼却処理することも考えられるが、ロータリーキルンの一般的な操業としては、処理対象物を長尺円筒状のロータリーキルンの一方側の端面から連続的に投入し、それを回転する炉の内部で燃焼させ、焼却物を投入側とは反対の端面側から取り出すというものである。しかし、このような一般的なロータリーキルンの操業方法に基づいて廃プリント基板を処理しようとすると全長約50mの長さを有するロータリーキルンの長い炉壁に銅、金、銀といった有価金属が付着してしまい効率的な回収できないという問題があった。
そこで、本発明は、このような問題点を考慮してなされたものであり、廃プリント基板を焼却処理する前処理での作業の効率化を図ると共に、廃プリント基板の連続的な焼却処理を可能とするとともに銅、金、銀といった有価金属を効率的な回収を図り、しかもこれまでより操業時の安全性を高めた廃プリント基板の処理方法を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために請求項1に記載の本発明は、廃プリント基板を破砕する工程と、破砕された廃プリント基板を搬送コンベアによって、投入口側は先端が絞られて窄まった形状とされると共に投入口とは反対側の排出口側に向けて上り勾配とされたロータリーキルンに投入し、投入口側に近い炉内に滞留させて焼却処理すると共に、発生する排ガスを投入口側とは反対側から排気する工程と、ロータリーキルン内で所定時間焼却処理された焼却処理物をオーバーフローによって投入口側から排出することにより破砕された廃プリント基板を連続的に投入可能とする工程とを備えて構成されてなる廃プリント基板の処理方法を提供する。
従来のように、処理対象物をロータリーキルンの全長に亘って移動させることなく限られた範囲内で処理することで廃プリント基板が有する有価金属の炉壁への付着によるロスを最小限に抑え、その効率的な回収を可能とする。
上記課題を解決するために請求項2に記載の本発明は、請求項1に記載の廃プリント基板の処理方法において、廃プリント基板は、せん刃が内側に巻き込むようにして回転し、せん刃によって掻き上げられて何度も粉砕が行われる2軸式せん断破砕機によって50mm以下のサイズに破砕し、それをロータリーキルン内で900〜950℃で2時間以上保持して焼却処理することを特徴とする。
比較的硬い廃プリント基板を2軸式せん断破砕機で破砕することで確実に破砕を行う。そして、50mm以下のサイズに裁断された廃プリント基板を0.3rpm以下の回転数で回転するロータリーキルン内において900〜950℃で2時間以上保持して焼却処理することで効率的な燃焼を図る。
上記課題を解決するために請求項3に記載の本発明は、請求項1又は2に記載の廃プリント基板の処理方法において、さらに、廃酸、廃油、廃液等の燃焼残渣が生じない廃棄物を同時に焼却処理することを特徴とする。
上記課題を解決するために請求項4に記載の本発明は、請求項1から3のいずれか1項に記載の廃プリント基板の処理方法において、焼却処理の際に発生する排ガスを800℃以上を保持した状態で炉外へ排気して排ガス処理工程へ送ると共に、2重ダンパを介して破砕された廃プリント基板をロータリーキルンに投入することにより燃焼ガスの逆流を防止したことを特徴とする。
本発明に係る廃プリント基板の処理方法によれば、バッチ式の定置炉ではなくロータリーキルンによって廃プリント基板の焼却処理を行うこととしたので連続的な処理が可能となると共に、定置炉の場合のような撹拌作業が不要となるのでこれまでより操業効率と安全性が高まるという効果がある。
また、破砕された廃プリント基板を搬送コンベアによってロータリーキルン内に自動供給することで前処理作業の効率化を図ることができるという効果がある。
さらに、破砕された廃プリント基板を投入側に近いロータリーキルン内に滞留させて焼却処理し、焼却処理物を投入側から取り出すこととしたので銅、金、銀といった有価金属の効率的な回収を図ることができるという効果がある。
以下、図面を用いて本発明に係る廃プリント基板の処理方法ついて詳細に説明する。図1は本発明に係る廃プリント基板の処理方法の一実施形態におけるフローチャート、図2はその作業のシステムフローを示す図である。
図示された廃プリント基板の処理方法は、廃プリント基板を破砕する工程(ステップS1)と、破砕された廃プリント基板を搬送コンベアによってロータリーキルンに投入し、投入側に近い炉内に滞留させて焼却処理すると共に、発生する排ガスを投入側とは反対側から排気する工程(ステップS2)と、ロータリーキルン内で所定時間焼却処理された焼却処理物を投入側から排出する工程(ステップS3)を少なくとも備えて構成されている。
初めに、廃プリント基板2は、上述したように、使用されなくなったOA機器や家電製品の廃棄物から回収される。OA機器から回収される廃プリント基板2としては、例えば、コピー機やパソコンの制御基板(マザーボード、ドーターボード)等があり、家電製品から回収される廃プリント基板としては、例えば、テレビ・エアコン・冷蔵庫・洗濯機等の制御基板がある。また、その他の廃プリント基板としては最近ではパチンコ・パチスロ等の遊戯台用の電子基板等が増えてきている。
基板には、銅、金、銀といった金属が使用されているが、その他の金属としてはプラチナやパラジウム等の金属を含むものもある。また、基板はガラスを母材として、例えば、エポキシ樹脂やフェノール樹脂等の合成樹脂により形成されている。
廃プリント基板2を焼却処理するためには予め粉砕機によって細かく粉砕する必要があるが、この粉砕は2軸式のせん断機によって行うことが好ましい。1軸式のものでも破砕は可能であるが2軸式に比べて刃が傷みやすく、刃が傷んでくるとカットサイズが不均一となりまた粉砕に時間もかかるためである。図2に示すように、分別された廃プリント基板2はショベルローダ5によって2軸式せん断破砕機10に投入されて粉砕が行われる(S1)。ここで2軸式せん断破砕機10の概略構造を図3(a)(b)に示す。
図3(a)(b)に示された2軸式せん断破砕機10は、ケーシング15内に2つの回転軸11a、11bが平行するようにして設けられており、軸11aには複数のせん断刃13a、13aが図示しない駆動源からの動力により回転可能に軸支され、一方、軸11bにも複数のせん断刃13b、13bが図示しない駆動源からの動力により回転可能に軸支されている。せん断刃13a、13bは略円盤状をなし、その周囲には段状に形成されたカッタ部が複数形成されている。そして、せん断刃13aのカッタ部とせん断刃13bのカッタ部が交互に重なり合うようにして配置されていると共に、せん断刃13a、13bは互いにそれぞれ反対方向に回転するようになっている。図示された2軸式せん断破砕機10は、せん断刃13a、13bが内側に巻き込むようにして回転するようになっている。これにより、廃プリント基板2を2軸式せん断破砕機10に投入すると2列のせん断刃13a、13bが内側に巻き込むようにして粉砕処理が行なわれる。また、2軸式せん断破砕機10は、図示しない制御装置を備えており、せん断刃13a、13bの回転数を0〜28rpmの間で自動的に制御可能とされ、粉砕すべき廃プリント基板2の種類により適宜変更可能とされている。
ここで、図示された2軸式せん断破砕機10は、投入した廃プリント基板2がせん断刃13a、13bを通過後に直ちに排出されるのではなく、ケーシング15の底部に一旦蓄積されるようになっている。その結果、ケーシング15の底部にある程度溜まった廃プリント基板2の粉砕物2aは、回転するせん断刃13a、13bによって掻き揚げられ、再びせん断刃13a、13bによって粉砕が行われるようになっており、この動作が繰り返し行なわれてケーシング15内を循環するようになっている。これまでの2軸式破砕機は一般的に1パスであり、破砕機上部から投入した原料は一度破砕機を通過したら排出される構造となっていた。そのため、従来の2軸式破砕機では一度しか破砕が行われなかったためスルーパスしてしまうものがあり、要求されたカットサイズに揃えることが難しかった。しかし、図3に示すような2軸式せん断破砕機10によれば廃プリント基板2の粉砕物2aは回転するせん断刃13a、13bによって掻き揚げられて何度も粉砕が行われるので確実に破砕が行われる。廃プリント基板2は後述するロータリーキルン40における良好な燃焼を実現するために50mm以下のサイズに破砕することが好ましい。
ケーシングの15の底部に溜まった粉砕物2aは、せん断刃13a、13bの回転によって何度も粉砕が行われると同時に次第に排出部19側(図3()における右方向)に送られるようになっており、ケーシングの15の下部側に設けられた貯留部17に蓄積される。十分に粉砕が行われたら粉砕物2aは貯留部17の壁面に設けられた排出口19を開いて取り出すようになっている。尚、ケーシング15の内側壁に排出口19方向に向かって螺旋状のブレードを設けておくことによっても粉砕物2aを排出口19へ向かって導くこともできる。
次に、粉砕処理された廃プリント基板2の粉砕物2aは排出口19から取り出され、第一コンベア51及び第二コンベア53によって貯留ホッパ20に運ばれて一旦貯留される。すなわち、2軸式せん断破砕機10により粉砕処理された粉砕物2aは、第1コンベア51及び第2コンベア53により運ばれて貯留ホッパ20内に蓄えられるようになっている。
貯留ホッパ20からはその内部に貯留された粉砕物2aを計量装置21によって予め定められた量を切り出し、第3コンベア57によって投入シュート30に搬送する。
そして、投入シュート30に送り込まれた粉砕物2aをロータリーキルン40内へ投入して焼却処理が行われる(S2)。ここで、図2に示すように、投入シュート30には2重ダンパ35が設けられており、この2重ダンパ35を介して廃プリント基板2の粉砕物2aがロータリーキルン40内へ投入される。2重ダンパ35は上段ダンパ35aと下段ダンパ35bとを備えて構成されており、下段ダンパ35bを閉じた状態で上段ダンパ35aを開いて投入シュート30内に投入された粉砕物2aを下段ダンパ35bの上部に移動させる。そして、上段ダンパ35aを閉じて下段ダンパ35bを開くことにより粉砕物2aを投入口40aからロータリーキルン40内に供給する。これにより、粉砕物をロータリーキルン40で焼却する際に生じる燃焼ガスの逆流を防止するようになっている。
図4に示されたロータリーキルン40は、内部に耐火煉瓦等の耐火物42をライニングした横置きの長さ約50mの円筒状の回転炉41を備えており、その外周部を図示しない一対のローラが回転可能に支持している。回転炉41は、0.1〜0.3rpm程度の回転数で回転可能とされており、任意の回転数が選択できるようになっている。また、回転炉41の端面側には投入口40aが設けられており、投入シュート30を介して搬送された廃プリント基板2の粉砕物2aが投入されるようになっている。そして、投入口40aの近傍には着火源となる助燃バーナ43が配置されており、助燃バーナ43により着火された後は粉砕物2a自身の燃焼によって連続的な焼却処理が進行するようになっている。また、回転炉41の投入口40a側は先端が絞られて窄まった形状とされていると共に、回転炉41は投入口40a側から排出口(図4における側)側に向けて緩やかな上り勾配(約2〜3/100程度)が付けられている。これにより、粉砕物2aの焼却処理物5は回転炉41の投入口40a側近傍に滞留し、焼却処理物5が所定量を超えるとオーバーフローによって投入口40a側から排出されるようになっている。尚、オーバーフローした焼却処理物5を冷却する図示しないクーラや振動フィーダー等の冷却排出装置を設けるとよい。
このように、投入シュート30からロータリーキルン40内に投入された粉砕物2aは、回転炉41の回転による攪拌を受けながら所定時間加熱処理され所定時間滞留した後、オーバーフローにより投入側から排出される。焼却温度は約900〜950℃で少なくとも2時間以上保持することで焼却を完了することができる。
また、廃プリント基板2の粉砕物2aの焼却処理に際して、廃酸、廃アルカリ、廃油、廃液等の焼却後に残渣が残らない液状廃棄物や廃プラスチックを同時に燃焼処理することもできる。廃プリント基板2の粉砕物2aの燃焼時における熱が液状廃棄物を蒸発させるための熱源として寄与し、液状廃棄物の効率的な処理が可能となる。
一方、排気ガスは、全長50mの回転炉41内を通って投入口40a側とは反対側のから排気され図示しない二次燃焼炉、洗浄塔、集塵機、排煙脱硫を経て大気中に排気されるようになっている。その際、排ガスは800℃を下らない温度を維持した状態で図示しない二次燃焼炉へ排気される。800℃以上の温度帯ではダイオキシン類が生成されることはなく分解の方向に進むと共に、二次燃焼炉における加熱処理に際しても排ガスが高温となっているので加熱のための燃料負担等も軽減されるからである。排気温度の管理は助燃バーナ43による加熱と粉砕物2a及び廃油等の他の廃棄物の投入量を調整することによって管理される。
以上の工程を経て焼却処理された粉砕物2aの焼却処理物5は、銅製錬工程へ送られ、公知の方法により銅が回収されると共に、その他の有価金属の回収が行われる。
上述した廃プリント基板の処理方法を実施した結果について以下に示す。
廃プリント基板を2軸式せん断破砕機を回転数28rpm以下で稼働して粉砕物2aを得た。そして、得られた粉砕物2aを10t/日でロータリーキルン40に投入し、焼却処理を行った。そして、得られた焼却処理物5から有価金属を回収しその回収率を測定した。
焼却温度 900〜950℃
焼却時間 10時間
焼却灰組成 Cu:20〜25%
Au:70〜200ppm
Ag:600〜1000ppm
pd:30〜50ppm
焼却処理物量 6t/日
有価属回収率 Cu:99%
Au:99%
Ag:95%
pd:99%
本発明に係る廃プリント基板の処理方法の一実施形態のフローチャートである。 本発明に係る廃プリント基板の処理方法のシステムフロー図である。 (a)は2軸式せん断破砕機の機構を説明するための模式図であり、(b)はその概略側面断面図である。 ロータリーキルンの投入口側の断面図である。
符号の説明
2 廃プリント基板2
2a 粉砕物
5 焼却処理物
10 2軸式せん断破砕機
11a 回転軸
11b 回転軸
13a せん断刃
13b せん断刃
15 ケーシング
17 貯留部
19 排出部
20 貯留ホッパ
30 投入シュート
35 2重ダンパ
35a 上段ダンパ
35b 下段ダンパ
40 ロータリーキルン
40a 投入口
41 回転炉
42 耐火物
43 助燃バーナ
51 第1コンベア
53 第2コンベア
57 第3コンベア

Claims (4)

  1. 廃プリント基板を破砕する工程と、
    破砕された廃プリント基板を搬送コンベアによって、投入口側は先端が絞られて窄まった形状とされると共に前記投入口とは反対側の排出口側に向けて上り勾配とされたロータリーキルンに投入し、投入口側に近い炉内に滞留させて焼却処理すると共に、発生する排ガスを投入口側とは反対側から排気する工程と、
    前記ロータリーキルン内で所定時間焼却処理された焼却処理物をオーバーフローによって投入口側から排出することにより破砕された前記廃プリント基板を連続的に投入可能とする工程と、
    を備えて構成されてなる廃プリント基板の処理方法。
  2. 請求項1に記載の廃プリント基板の処理方法において、
    前記廃プリント基板は、せん刃が内側に巻き込むようにして回転し、当該せん刃によって掻き上げられて何度も粉砕が行われる2軸式せん断破砕機によって50mm以下のサイズに破砕し、それをロータリーキルン内で900〜950℃で2時間以上保持して焼却処理することを特徴とする廃プリント基板の処理方法。
  3. 請求項1又は2に記載の廃プリント基板の処理方法において、
    さらに、廃酸、廃油、廃液等の燃焼残渣が生じない廃棄物を同時に焼却処理することを特徴とする廃プリント基板の処理方法。
  4. 請求項1から3のいずれか1項に記載の廃プリント基板の処理方法において、
    焼却処理の際に発生する排ガスを800℃以上を保持した状態で炉外へ排気して排ガス処理工程へ送ると共に、2重ダンパを介して破砕された前記廃プリント基板を前記ロータリーキルンに投入することにより燃焼ガスの逆流を防止したことを特徴とする廃プリント基板の処理方法。
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