JP5052054B2 - Icタグ - Google Patents
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まず、図11(a)に示すような、ICチップ100と、アルミニウム箔をエッチング加工した送受信アンテナ200に実装したICタグインレットを準備した。使用したICチップは、(株)日立製作所製のミューチップである。送受信アンテナには励振スリット210を形成し、ICチップと送受信アンテナとのインピーダンス整合を図っている。
次に、タグ基材の凹部にICタグインレットを置いた。(図2参照)
次に、ICタグインレットの上から、第2の樹脂成形部位をナイロン樹脂を用いて射出成形し、ICタグインレットを封入すると同時に、第1の樹脂成形部位の長手方向軸を周回する帯部を形成した。(図3参照)
以上の工程にて、第1の形態として説明した図7に示すICタグを得た。
まず、図12(a)に示すような、2つの外部電極が対向する各々の面に形成されたICチップ110を、アルミニウム箔をエッチング加工した送受信アンテナ200に実装したICタグインレットを準備した。使用したICチップは、(株)日立製作所製のミューチップである。送受信アンテナには励振スリット210を形成し、ICチップと送受信アンテナとのインピーダンスを図っている。
次に、タグ基材の凹部にICタグインレットを置いた。(図2参照)
次に、ICタグインレットの上から、第2の樹脂成形部位をナイロン樹脂を用いて射出成形し、ICタグインレットを封入すると同時に、第1の樹脂成形部位の長手方向軸を周回する帯部を形成した。(図3参照)
以上の工程にて、第1の形態として説明した図7に示すICタグを得た。
20:送受信アンテナ
30:第1の樹脂成形部位
31:凹部
32:切り欠き部
40、41、42、43:開口部
50:ストッパー
60、61、62、63:固定用突起
70:第2の樹脂成形部位
71:帯部
100、110:ICチップ
200:送受信アンテナ
210:励振スリット
220、240:ベース基材
230:短絡板
300:異方導電接着剤
Claims (5)
- 無線通信用のICチップと、前記ICチップが接続された送受信アンテナによって構成されるICタグインレットが封入され、少なくとも1個以上の固定用突起と、前記突起を挿入固定する少なくとも1個以上の開口部とを有し、前記固定用突起と前記開口部とを係合することでループ状に固定可能なバンド状のICタグにおいて、凹溝を有しループ状に固定可能な第1の樹脂成形部位と、凹溝に格納された前記ICタグインレットと、前記凹溝及び前記ICタグインレットとを封入する第2の樹脂成形部位とから構成され、前記第2の樹脂成形部位が少なくともその両端部近傍において、前記第1の樹脂成形部位の長手方向軸を周回する帯部を備えることを特徴とするICタグ。
- 無線通信用のICチップと、前記ICチップが接続された送受信アンテナによって構成されるICタグインレットが封入され、連続した鋸歯状の固定用突起と、爪状のストッパーが形成された開口部とを有し、前記固定用突起と前記開口部とを係合することでループ状に固定可能なバンド状のICタグにおいて、凹溝を有しループ状に固定可能な第1の樹脂成形部位と、凹溝に格納された前記ICタグインレットと、前記凹溝及び前記ICタグインレットとを封入する第2の樹脂成形部位とから構成され、前記第2の樹脂成形部位が少なくともその両端部近傍において、前記第1の樹脂成形部位の長手方向軸を周回する帯部を備えることを特徴とするICタグ。
- 請求項1ないし請求項2に記載のICタグにおいて、前記第1の樹脂成形部位がその長手方向の両側に切り欠き部を有し、前記第2の樹脂成形部位が、前記切り欠き部において第1の樹脂成形部位の長手方向軸を周回する帯部を備えることを特徴とするICタグ。
- 請求項1から請求項3に記載のICタグにおいて、前記第1の樹脂成形部位と前記第2の樹脂成形部位が異なる素材で形成されることを特徴とするICタグ。
- 請求項1から請求項4に記載のICタグにおいて、タグ材料が有機樹脂からなり、前記有機樹脂は、塩化ビニル樹脂、ナイロン(ポリアミド系樹脂)、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレンテレフタレート(PET)樹脂、ポリブチレンテレフタレート(PBT)樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリカーボネート樹脂、フッ素樹脂、ABS樹脂、ポリアセタール、エラストマー樹脂から選択されることを特徴とするICタグ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006177003A JP5052054B2 (ja) | 2006-06-27 | 2006-06-27 | Icタグ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006177003A JP5052054B2 (ja) | 2006-06-27 | 2006-06-27 | Icタグ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008009539A JP2008009539A (ja) | 2008-01-17 |
JP5052054B2 true JP5052054B2 (ja) | 2012-10-17 |
Family
ID=39067728
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006177003A Active JP5052054B2 (ja) | 2006-06-27 | 2006-06-27 | Icタグ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5052054B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2975575B1 (en) | 2013-03-12 | 2020-06-24 | Nec Corporation | Identification method, identification system, identification device and program |
JP6308370B2 (ja) | 2013-04-04 | 2018-04-11 | 日本電気株式会社 | 識別方法、識別システム、照合装置及びプログラム |
US10083370B2 (en) | 2013-04-04 | 2018-09-25 | Nec Corporation | Identification system, identification method, matching device, and program |
WO2020075469A1 (ja) * | 2018-10-10 | 2020-04-16 | 株式会社梅垣ラベルサービス | Rfタグラベル及びrfタグラベル付きゴム系製品 |
JP7410488B2 (ja) | 2019-06-24 | 2024-01-10 | 株式会社Uls | Rfタグラベル及びrfタグラベル付きゴム系製品 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03110965U (ja) * | 1990-02-28 | 1991-11-13 | ||
JP2000030015A (ja) * | 1998-07-14 | 2000-01-28 | Toenec Corp | 非接触型情報記憶装置の取付装置 |
JP3579261B2 (ja) * | 1998-09-08 | 2004-10-20 | 三洋電機株式会社 | 混成集積回路モジュールの製造方法 |
-
2006
- 2006-06-27 JP JP2006177003A patent/JP5052054B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008009539A (ja) | 2008-01-17 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20090610 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090611 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20090630 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090819 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111221 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120106 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120229 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120703 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120724 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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