JP5052054B2 - Icタグ - Google Patents

Icタグ Download PDF

Info

Publication number
JP5052054B2
JP5052054B2 JP2006177003A JP2006177003A JP5052054B2 JP 5052054 B2 JP5052054 B2 JP 5052054B2 JP 2006177003 A JP2006177003 A JP 2006177003A JP 2006177003 A JP2006177003 A JP 2006177003A JP 5052054 B2 JP5052054 B2 JP 5052054B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tag
resin
resin molding
molding part
chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2006177003A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2008009539A (ja
Inventor
耕司 田崎
寿代 増田
利信 中村
長 小林
Original Assignee
品川商工株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 品川商工株式会社 filed Critical 品川商工株式会社
Priority to JP2006177003A priority Critical patent/JP5052054B2/ja
Publication of JP2008009539A publication Critical patent/JP2008009539A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5052054B2 publication Critical patent/JP5052054B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Description

本発明は、ICチップを搭載した非接触式個体識別装置に関して、安価で生産性に優れるICタグに関する。
近年、ICタグを用いる非接触式個体識別システムは、物のライフサイクル全体を管理するシステムとして、製造、物流、販売、リサイクルのすべての業態で注目されている。特にUHF波やマイクロ波を用いる電波方式のICタグは、ICチップに外部アンテナを取り付けた構造で数メートルの通信距離が可能であるという特徴によって注目されており、現在、大量の商品の物流管理や製造物履歴管理、セキュリティ管理等を目的にシステムの構築が進められている。
13.56MHz帯を利用した電磁誘導方式のICタグを含めて、これらを利用した実証実験はアパレル、家電、航空、出版、農業等の各業界で進められており、アパレル等の一部の業界ではすでに実用化が図られている。
ICタグを用いた非接触式個体識別システムで大量の商品の物流及び物品管理を実現するためには、商品の1つ1つにICタグを取り付ける必要がある。そのためには安価なICタグを大量に生産する技術と、ICタグを種々の形状のものに容易に取り付ける技術が不可欠である。
ICタグの取り付けに関しては、種々の物品の形状や材質に適したICタグを選択し取り付ける必要があり、その中で、棒または取っ手状のものに巻きつける用途や、ひも状のものを何本も纏めて束ねる用途に対し、結束バンドのバンド部にICタグインレットを封入した構造のICタグが本発明者らによって提案され、「特願2005−111956」が出願されている。
バンド内にICタグインレットを封入する場合、ICチップの耐衝撃性を考慮すると、厚み方向の中央近傍に配置することが望ましく、その際の製造工程としては、まず凹部を備えた第1の樹脂成形部位を準備し、次にその凹部にICタグインレットを格納し、さらにICタグインレットを封入するために第2の樹脂成形部位形成する方法がある。
しかしながら、この方法ではバンドを小さな曲率で曲げたり、捻ったりする際に、第1の樹脂成形部位と第2の樹脂成形部位の接合面が剥がれる場合がある。
本発明は、前記に鑑みてなされたものであり、対象となる被着体に対しループ状に巻きつけて容易に固定することができ、かつ優れた曲げ捩れ強度を有するICタグを提供するものである。
すなわち、本発明は以下の通りである。
第1に、無線通信用のICチップと、前記ICチップが接続された送受信アンテナによって構成されるICタグインレットが封入され、少なくとも1個以上の固定用突起と、前記突起を挿入固定する少なくとも1個以上の開口部とを有し、前記固定用突起と前記開口部とを係合することでループ状に固定可能なバンド状のICタグにおいて、凹溝を有しループ状に固定可能な第1の樹脂成形部位と、凹溝に格納された前記ICタグインレットと、前記凹溝及び前記ICタグインレットとを封入する第2の樹脂成形部位とから構成され、前記第2の樹脂成形部位が少なくともその両端部近傍において、前記第1の樹脂成形部位の長手方向軸を周回する帯部を備えることを特徴とするICタグ。
第2に、無線通信用のICチップと、前記ICチップが接続された送受信アンテナによって構成されるICタグインレットが封入され、連続した鋸歯状の固定用突起と、爪状のストッパーが形成された開口部とを有し、前記固定用突起と前記開口部とを係合することでループ状に固定可能なバンド状のICタグにおいて、凹溝を有しループ状に固定可能な第1の樹脂成形部位と、凹溝に格納された前記ICタグインレットと、前記凹溝及び前記ICタグインレットとを封入する第2の樹脂成形部位とから構成され、前記第2の樹脂成形部位が少なくともその両端部近傍において、前記第1の樹脂成形部位の長手方向軸を周回する帯部を備えることを特徴とするICタグ。
第3に、第1ないし第2に記載のICタグにおいて、前記第1の樹脂成形部位がその長手方向の両側に切り欠き部を有し、前記第2の樹脂成形部位が、前記切り欠き部において第1の樹脂成形部位の長手方向軸を周回する帯部を備えることを特徴とするICタグ。
第4に、第1から第3に記載のICタグにおいて、前記第1の樹脂成形部位と前記第2の樹脂成形部位が異なる素材で形成されることを特徴とするICタグ。
第5に、第1から第4に記載のICタグにおいて、タグ材料が有機樹脂からなり、前記有機樹脂は、塩化ビニル樹脂、ナイロン(ポリアミド系樹脂)、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレンテレフタレート(PET)樹脂、ポリブチレンテレフタレート(PBT)樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリカーボネート樹脂、フッ素樹脂、ABS樹脂、ポリアセタール、エラストマー樹脂から選択されることを特徴とするICタグ。
本発明のICタグによれば、次のような効果を得ることができる。すなわち、無線通信用のICチップと、ICチップが接続された送受信アンテナによって構成されるICタグインレットが封入され、少なくとも1個以上の固定用突起と、固定用突起を挿入固定する少なくとも1個以上の開口部とを有し、固定用突起と開口部とを係合することでループ状に固定可能なバンド状のICタグであって、凹溝を有しループ状に固定可能な第1の樹脂成形部位と、凹溝に格納されたICタグインレットと、凹溝及びICタグインレットとを封入する第2の樹脂成形部位とから構成され、第2の樹脂成形部位が少なくともその両端部近傍において、第1の樹脂成形部位の長手方向軸を周回する帯部を備えることによって、対象となる被着体に対しループ状に巻きつけて容易に固定することができ、かつ優れた曲げ捩れ強度を有するICタグを実現できる。
本発明のICタグは、無線通信用のICチップと、ICチップが接続された送受信アンテナによって構成されるICタグインレットが封入され、少なくとも1個以上の固定用突起と、固定用突起を挿入固定する少なくとも1個以上の開口部とを有し、固定用突起と開口部とを係合することでループ状に固定可能なバンド状のICタグであって、凹溝を有しループ状に固定可能な第1の樹脂成形部位と、凹溝に格納されたICタグインレットと、凹溝及びICタグインレットとを封入する第2の樹脂成形部位とから構成され、第2の樹脂成形部位が少なくともその両端部近傍において、第1の樹脂成形部位の長手方向軸を周回する帯部を備えている。
以下、本発明の実施形態について図面を用いて詳細に説明する。なお、以下の実施形態は例として示すものであり、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではない。
図1から図3を用いて、本発明のICタグの基本構造を説明する。
図1(a)は、第1の樹脂成形部位の平面概略図であり、図1(b)は図1(a)中のA−A‘部の断面図である。第1の樹脂成形部位30にはICタグインレットを格納するための凹部31が形成されている。なお、固定用突起を挿入固定するための開口部40と、爪状のストッパー50が図示されているが、固定用突起は省略されている。
図2(a)は、図1に示した第1の樹脂成形部位の凹部に、ICチップ10と、ICチップが接続された送受信アンテナ20とから構成されるICタグインレットを格納した状態を示した平面概略図であり、図2(b)は図2(a)中のB−B‘部の断面図である。
図3(a)は、図2で格納したICタグインレットの上から、第2の樹脂成形部位70を成型した状態を示した平面概略図であり、図3(b)は図3(a)中のC−C‘部の断面図である。ICタグインレットを封入すると同時に、ICタグインレットの封入部の両端部には第1の樹脂成形部位の長手方向軸を周回する帯部71を形成する。この構造により、バンドを曲げた際にも帯部が第1の樹脂成形部位をかしめる効果が得られ、接合面が剥がれにくく強度が向上する。
図4は、第2の樹脂成形部位の帯部71をICタグインレットの両端部と中央部に設けた場合の概略図である。このように、第2の樹脂成形部位の長さや幅によって帯部の数を増やしてもよい。
図5は、第1の樹脂成形部位30にその長手方向の両側に切り欠き部32を形成した場合の形状を示す。第2の樹脂成形部位の帯部を第1の樹脂成形部位の切り欠き部に形成することにより、溶融部分の面積が大きくなり、かつ投錨効果も得られるためにより大きな接合強度が得られ、好適である。
本発明の構造を、第2の樹脂成形部位に帯部を設けなかった場合と比較して示したのが図6である。図6(a)は本発明の構造であり、バンドを曲げた際にも第1の樹脂成形部位と第2の樹脂成形部位に良好な密着が保たれる。図6(b)は第2の樹脂成形部位に帯部を設けなかった場合の構造であり、バンドを曲げた際に剥離部Dが発生しやすい。
本発明のICタグをループ状に固定するための固定用突起と開口部は、限定されるものではない。
例えば、本発明の第1の形態を図7に示す。図7(a)は上面から見た概略図であり、図7(b)は側面図である。本形態は連続した鋸歯状の固定用突起60と、開口部40に爪状のストッパー50を備えたものである。ループ状にしたICタグを締め付ける方向には容易に突起を進められるが、引き抜く方向には進むことができないため、ICタグを一度対象物へ取り付けた後はICタグを切断することなく取り外すことができない、セキュリティ性の高いICタグが得られる。
また、本発明の第2の形態を図8に示す。図8(a)は上面から見た概略図であり、図8(b)は側面図である。バンド状のICタグの両側面には複数個の固定用突起61が形成されており、一方の端には任意の突起を固定するための開口部41が形成されている。開口部は固定用突起が通過できる幅の広幅部41a部と、固定用突起が形成されていない部分のみが通過できる狭幅部41bとから形成されており、広幅部に突起部を通した後、所定の突起が形成されていない部分を狭幅部にはめ込むことでICタグをループ状に固定することができる。
また、本発明の第3の形態を図9に示す。図9(a)は上面から見た概略図であり、図9(b)は側面図である。バンド状のICタグの一方の側の一方の面に複数の球状の固定用突起62が形成されており、他方の側には複数の開口部42が形成されている。開口部は球状の固定用突起を押し当て力を加えることで挿入でき、かつ容易に抜けない大きさにしておくことで、ICタグをループ状に固定することができる。
また、本発明の第4の形態を図10に示す。図10(a)は上面から見た概略図であり、図10(b)は側面図である。ICタグの一方の先端には円錐状の固定用突起63が形成されており、他方の端には円筒状の開口部43が形成されている。円筒状の開口部は円錐状の固定用突起を押し当て力を加えることで挿入でき、かつ容易に抜けない大きさにしておくことで、ICタグをループ状に固定することができる。円錐状の突起を円筒状の開口部に挿入すると引き抜く方向には進むことができないため、ICタグを一度対象物へ取り付けた後はICタグを切断することなく取り外すことができない、セキュリティ性の高いICタグが得られる。
本発明のICタグに使用されるタグ材料としては、ループ状に固定するための柔軟性と、強度を有することが望ましい。タグ材料が有機樹脂からなり、前記有機樹脂は、塩化ビニル樹脂、ナイロン(ポリアミド系樹脂)、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレンテレフタレート(PET)樹脂、ポリブチレンテレフタレート(PBT)樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリカーボネート樹脂、フッ素樹脂、ABS樹脂、ポリアセタール、エラストマー樹脂等の有機樹脂は、上記の条件を満足するために好適な材料であり、特にナイロン(ポリアミド系樹脂)は、柔軟性、強度、低価格のICタグを実現する上で好ましい。
なお、第1の樹脂成形部位と第2の樹脂成形部位は異なる樹脂を選択しても良い。例えば、図7に示したような連続した鋸歯状の固定用突起60と、開口部40に爪状のストッパー50を備えたバンド形状である場合、第1の樹脂成形部位はストッパーの強度を確保するために硬めの樹脂を選択し、ICタグインレットを封入する第2の樹脂成形部位には柔軟性を確保するためのエラストマー樹脂等を選択することもできる。
また、図1から図10は、バンドの固定用突起および開口部をいずれも第1の樹脂成形部位として形成した例を示したが、第2の樹脂成形部位として形成しても良い。
本発明の実施の形態を図1から図10を用いて説明したように、無線通信用のICチップと、ICチップが接続された送受信アンテナによって構成されるICタグインレットが封入され、少なくとも1個以上の固定用突起と、固定用突起を挿入固定する少なくとも1個以上の開口部とを有し、固定用突起と開口部とを係合することでループ状に固定可能なバンド状のICタグであって、凹溝を有しループ状に固定可能な第1の樹脂成形部位と、凹溝に格納されたICタグインレットと、凹溝及びICタグインレットとを封入する第2の樹脂成形部位とから構成され、第2の樹脂成形部位が少なくともその両端部近傍において、第1の樹脂成形部位の長手方向軸を周回する帯部を備えることによって、対象となる被着体に対しループ状に巻きつけて容易に固定することができ、かつ優れた曲げ捩れ強度を有するICタグを実現できる。
以下、本発明の好適な実施例について説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
<実施例1>
まず、図11(a)に示すような、ICチップ100と、アルミニウム箔をエッチング加工した送受信アンテナ200に実装したICタグインレットを準備した。使用したICチップは、(株)日立製作所製のミューチップである。送受信アンテナには励振スリット210を形成し、ICチップと送受信アンテナとのインピーダンス整合を図っている。
図11(b)は、図11(a)のE−E‘に沿った断面図である。ICチップの2つの外部電極は励振スリットを跨いで右側と左側に各々接続されている。接続材料には、異方導電接着剤300(日立化成工業(株)製 AC−2052P−45)を使用した。送受信アンテナはポリエチレンテレフタレート(PET)からなるベース基材220に支持されている。
次に、連続した鋸歯状の突起と、爪状のストッパーを有する開口部と、ICタグインレットを格納するための凹部を形成しループ状に固定が可能なバンド状のナイロン樹脂からなる第1の樹脂成形部位を準備した。(図1参照)
次に、タグ基材の凹部にICタグインレットを置いた。(図2参照)
次に、ICタグインレットの上から、第2の樹脂成形部位をナイロン樹脂を用いて射出成形し、ICタグインレットを封入すると同時に、第1の樹脂成形部位の長手方向軸を周回する帯部を形成した。(図3参照)
以上の工程にて、第1の形態として説明した図7に示すICタグを得た。
<実施例2>
まず、図12(a)に示すような、2つの外部電極が対向する各々の面に形成されたICチップ110を、アルミニウム箔をエッチング加工した送受信アンテナ200に実装したICタグインレットを準備した。使用したICチップは、(株)日立製作所製のミューチップである。送受信アンテナには励振スリット210を形成し、ICチップと送受信アンテナとのインピーダンスを図っている。
図12(b)は、図12(a)のF−F‘に沿った断面図である。ICチップは励振スリットの右側に配置されており、チップの下面に形成された外部電極を介して送受信アンテナに接続されている。チップの上面に形成された外部電極はアルミニウム箔からなる短絡板230によって励振スリットの左側の送受信アンテナに接続されている。ICチップと送受信アンテナ及び短絡板、送受信アンテナと短絡板との接続は異方導電接着剤(日立化成工業(株)製 AC−2052P−45)300を用いて電気的に接続すると同時に、送受信アンテナと短絡板との空隙を封止し、電気的絶縁性と強度を確保している。また、送受信アンテナ及び短絡板は各々ポリエチレンテレフタレート(PET)からなるベース基材220及び240に支持されている。
次に、連続した鋸歯状の突起と、爪状のストッパーを有する開口部と、ICタグインレットを格納するための凹部を形成し、また、ループ状に固定が可能なバンド状のナイロン樹脂からなる第1の樹脂成形部位を準備した。(図1参照)
次に、タグ基材の凹部にICタグインレットを置いた。(図2参照)
次に、ICタグインレットの上から、第2の樹脂成形部位をナイロン樹脂を用いて射出成形し、ICタグインレットを封入すると同時に、第1の樹脂成形部位の長手方向軸を周回する帯部を形成した。(図3参照)
以上の工程にて、第1の形態として説明した図7に示すICタグを得た。

(a)は第1の樹脂成形部位を示す平面図である。(b)は第1の樹脂成形部位を示す断面図である。 (a)はICタグインレットを格納した状態を示す平面図である。(b)はICタグインレットを格納した状態を示す断面図である。 (a)は第2の樹脂成型部位を形成した状態を示す平面図である。(b)は第2の樹脂成型部位を形成した状態を示す断面図である。 本発明のICタグの一例を示す図である。 本発明の第1の樹脂成形部位に設けた切り欠き部を示す平面図である。 本発明の効果を説明する図である。 (a)は本発明のICタグの第1の形態を示す平面図である。(b)は本発明のICタグの第1の形態を示す側面図である。 (a)は本発明のICタグの第2の形態を示す平面図である。(b)は本発明のICタグの第2の形態を示す側面図である。 (a)は本発明のICタグの第3の形態を示す平面図である。(b)は本発明のICタグの第3の形態を示す側面図である。 (a)は本発明のICタグの第4の形態を示す平面図である。(b)は本発明のICタグの第4の形態を示す側面図である。 (a)は実施例1に用いたICタグインレットの構造を示す平面図である。(b)は実施例1に用いたICタグインレットの構造を示す断面図である。 (a)は実施例2に用いたICタグインレットの構造を示す平面図である。(b)は実施例2に用いたICタグインレットの構造を示す断面図である。
符号の説明
10:ICチップ
20:送受信アンテナ
30:第1の樹脂成形部位
31:凹部
32:切り欠き部
40、41、42、43:開口部
50:ストッパー
60、61、62、63:固定用突起
70:第2の樹脂成形部位
71:帯部
100、110:ICチップ
200:送受信アンテナ
210:励振スリット
220、240:ベース基材
230:短絡板
300:異方導電接着剤

Claims (5)

  1. 無線通信用のICチップと、前記ICチップが接続された送受信アンテナによって構成されるICタグインレットが封入され、少なくとも1個以上の固定用突起と、前記突起を挿入固定する少なくとも1個以上の開口部とを有し、前記固定用突起と前記開口部とを係合することでループ状に固定可能なバンド状のICタグにおいて、凹溝を有しループ状に固定可能な第1の樹脂成形部位と、凹溝に格納された前記ICタグインレットと、前記凹溝及び前記ICタグインレットとを封入する第2の樹脂成形部位とから構成され、前記第2の樹脂成形部位が少なくともその両端部近傍において、前記第1の樹脂成形部位の長手方向軸を周回する帯部を備えることを特徴とするICタグ。
  2. 無線通信用のICチップと、前記ICチップが接続された送受信アンテナによって構成されるICタグインレットが封入され、連続した鋸歯状の固定用突起と、爪状のストッパーが形成された開口部とを有し、前記固定用突起と前記開口部とを係合することでループ状に固定可能なバンド状のICタグにおいて、凹溝を有しループ状に固定可能な第1の樹脂成形部位と、凹溝に格納された前記ICタグインレットと、前記凹溝及び前記ICタグインレットとを封入する第2の樹脂成形部位とから構成され、前記第2の樹脂成形部位が少なくともその両端部近傍において、前記第1の樹脂成形部位の長手方向軸を周回する帯部を備えることを特徴とするICタグ。
  3. 請求項1ないし請求項2に記載のICタグにおいて、前記第1の樹脂成形部位がその長手方向の両側に切り欠き部を有し、前記第2の樹脂成形部位が、前記切り欠き部において第1の樹脂成形部位の長手方向軸を周回する帯部を備えることを特徴とするICタグ。
  4. 請求項1から請求項3に記載のICタグにおいて、前記第1の樹脂成形部位と前記第2の樹脂成形部位が異なる素材で形成されることを特徴とするICタグ。
  5. 請求項1から請求項4に記載のICタグにおいて、タグ材料が有機樹脂からなり、前記有機樹脂は、塩化ビニル樹脂、ナイロン(ポリアミド系樹脂)、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレンテレフタレート(PET)樹脂、ポリブチレンテレフタレート(PBT)樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリカーボネート樹脂、フッ素樹脂、ABS樹脂、ポリアセタール、エラストマー樹脂から選択されることを特徴とするICタグ。
JP2006177003A 2006-06-27 2006-06-27 Icタグ Active JP5052054B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006177003A JP5052054B2 (ja) 2006-06-27 2006-06-27 Icタグ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006177003A JP5052054B2 (ja) 2006-06-27 2006-06-27 Icタグ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008009539A JP2008009539A (ja) 2008-01-17
JP5052054B2 true JP5052054B2 (ja) 2012-10-17

Family

ID=39067728

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006177003A Active JP5052054B2 (ja) 2006-06-27 2006-06-27 Icタグ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5052054B2 (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2975575B1 (en) 2013-03-12 2020-06-24 Nec Corporation Identification method, identification system, identification device and program
JP6308370B2 (ja) 2013-04-04 2018-04-11 日本電気株式会社 識別方法、識別システム、照合装置及びプログラム
US10083370B2 (en) 2013-04-04 2018-09-25 Nec Corporation Identification system, identification method, matching device, and program
WO2020075469A1 (ja) * 2018-10-10 2020-04-16 株式会社梅垣ラベルサービス Rfタグラベル及びrfタグラベル付きゴム系製品
JP7410488B2 (ja) 2019-06-24 2024-01-10 株式会社Uls Rfタグラベル及びrfタグラベル付きゴム系製品

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03110965U (ja) * 1990-02-28 1991-11-13
JP2000030015A (ja) * 1998-07-14 2000-01-28 Toenec Corp 非接触型情報記憶装置の取付装置
JP3579261B2 (ja) * 1998-09-08 2004-10-20 三洋電機株式会社 混成集積回路モジュールの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2008009539A (ja) 2008-01-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2008009537A (ja) Icタグ
KR100972875B1 (ko) Rfid 태그
US8004411B2 (en) Method for manufacturing radio frequency IC tag and antenna
JP5052054B2 (ja) Icタグ
EP1942448B1 (en) Wave antenna wireless communication device
US8763911B2 (en) RFID tag
US8857724B2 (en) Universal RFID tags and methods
EP3927562A1 (en) Improved rfid device for tires
KR101986376B1 (ko) 무선 주파수 식별 태그
JP2008107947A (ja) Rfidタグ
JP5526779B2 (ja) 非接触icタグ
JP2006074266A (ja) Rfidタグ、rfidタグ用アンテナ、rfidタグ用アンテナシートおよびrfidタグの製造方法
US9378452B2 (en) Radio IC device
WO2013105366A1 (ja) Rfidタグおよびその取付け方法
WO2007069802A1 (en) Radio frequency identification tag for the metal product with high thermal resistance and the fabricating method thereof
KR100567842B1 (ko) 내열성을 갖는 금속용 무선주파수 인식 태그
WO2020249240A1 (en) Rfid device and method of manufacturing the same
JP5299351B2 (ja) 無線icデバイス
WO2006080615A1 (en) Eyelet for radio frequency identification and method for manufacturing the eyelet
KR101210399B1 (ko) 안테나 탈락 방지 수단을 구비하는 알에프아이디 태그 및 그 제조방법
WO2006031088A1 (en) Radio frequency identification tag
JP4831169B2 (ja) Icタグおよびicタグシート
KR102159370B1 (ko) 안테나 패키지
KR101038498B1 (ko) Rfid 태그 및 그 제조방법
KR200370649Y1 (ko) Rfid 태그

Legal Events

Date Code Title Description
A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20090610

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20090611

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20090630

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090819

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20111221

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120106

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120229

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120703

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120724

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5052054

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150803

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250