JP5046277B2 - 電気化学的エッチングの均一化手法 - Google Patents
電気化学的エッチングの均一化手法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5046277B2 JP5046277B2 JP2007099612A JP2007099612A JP5046277B2 JP 5046277 B2 JP5046277 B2 JP 5046277B2 JP 2007099612 A JP2007099612 A JP 2007099612A JP 2007099612 A JP2007099612 A JP 2007099612A JP 5046277 B2 JP5046277 B2 JP 5046277B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- panel
- etching
- electrochemical etching
- electrochemical
- groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Description
本発明の課題は、この問題を解決すること、すなわち、大きな面積全体、あるいは適当なピッチでの溝構造をエッチングするにあたり、周辺部が中心部より早くエッチングされてしまう不具合を解決して、全体として加工精度のよいエッチング加工を施せる方法を提示することにある。
本発明の電気化学的エッチングの均一化手法の1形態では、前記板状矩形絶縁体のブロックの素材は塩化ビニル製の平板を用いるものとした。
本発明の電気化学的エッチングの均一化手法の他の形態では、前記穴は等間隔の溝構造であり、前記外側部分は前記パネルの周縁部分であるものとした。
また、本発明の電気化学的エッチングの均一化手法の更に異なる形態では、上記構成に加え前記パネルは宇宙機用エンジンの壁に用いられるものであって、素材としてモリブデンを含むニッケル合金が選択されるものとした。
本発明の電気化学的エッチングの均一化手法において、前記絶縁体のブロックの素材として塩化ビニル製の平板を用いたものは、絶縁性に優れているだけでなく、電解液中に浸漬しても安定であるので素材として好適である。
本発明の電気化学的エッチングの均一化手法において、前記穴は適当なピッチの溝構造とし、前記外側部分は前記パネルの周縁部分であるものとしたものは、適当なピッチの溝構造が上記の作用によってピッチ幅方向にも溝方向にも中央部分と両側部分で均一深さの溝加工が施される。
また、本発明の電気化学的エッチングの均一化手法において、上記構成に加え前記パネルの素材としてモリブデンを含むニッケル合金が選択されたものは、素材として耐熱性能が高く、しかも求められる冷却構造の加工がなされた、宇宙機用エンジンの壁に用いるパネルとして最適なものが得られる。
3 エッチング液 4 対極電極
5 参照電極 6 塩橋
7 攪拌機 8 制御装置
9 蓋体 10 冷却路
11 レジスト 20 絶縁ブロック
Claims (4)
- 水溶液槽内においてパネルを陽電極とし対向電極の陰電極との間に電圧を印加して前記パネルの面に穴を電気化学的反応でエッチング加工する際に、前記パネルの被加工面部の最も外側部分に絶縁体の板状矩形ブロック(長さ×幅×厚み)の幅方向を対極電極側に向けて配置してエッチングを実施することを特徴とする電気化学的エッチングの均一化手法。
- 前記絶縁体の板状矩形ブロックの素材は塩化ビニル製を用いるものである請求項1に記載の電気化学的エッチングの均一化手法。
- 前記穴は等間隔の溝構造であり、前記外側部分は前記パネルの周縁部分である請求項1または2に記載の電気化学的エッチングの均一化手法。
- 前記パネルは宇宙機用エンジンの壁に用いられるものであって、素材としてモリブデンを含むニッケル合金が選択された請求項3に記載の電気化学的エッチングの均一化手法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007099612A JP5046277B2 (ja) | 2007-04-05 | 2007-04-05 | 電気化学的エッチングの均一化手法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007099612A JP5046277B2 (ja) | 2007-04-05 | 2007-04-05 | 電気化学的エッチングの均一化手法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008255429A JP2008255429A (ja) | 2008-10-23 |
JP5046277B2 true JP5046277B2 (ja) | 2012-10-10 |
Family
ID=39979305
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007099612A Expired - Fee Related JP5046277B2 (ja) | 2007-04-05 | 2007-04-05 | 電気化学的エッチングの均一化手法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5046277B2 (ja) |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63317700A (ja) * | 1987-06-19 | 1988-12-26 | Nissan Motor Co Ltd | 電解エッチング装置 |
JP3143915B2 (ja) * | 1990-09-20 | 2001-03-07 | 日産自動車株式会社 | 電解エッチングされる半導体基板 |
JP3343046B2 (ja) * | 1997-03-11 | 2002-11-11 | 株式会社フジクラ | シリコン基板の貫通孔形成方法 |
JP3823166B2 (ja) * | 1997-09-11 | 2006-09-20 | キヤノン株式会社 | 電解エッチング方法、光起電力素子の製造方法及び光起電力素子の欠陥処理方法 |
-
2007
- 2007-04-05 JP JP2007099612A patent/JP5046277B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008255429A (ja) | 2008-10-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11673289B2 (en) | Fabricating metal or ceramic components using 3D printing with dissolvable supports of a different material | |
JP4546078B2 (ja) | 伝導材料中の構造を定義し、複製するための方法及び電極 | |
Von Gutfeld et al. | Laser-enhanced plating and etching: mechanisms and applications | |
Ma et al. | Suppression of dendrite growth by cross-flow in microfluidics | |
JP4221514B2 (ja) | ニッケル合金の電気化学的手法によるエッチング加工 | |
CA2609461C (en) | Separator for fuel cell and method for manufacturing the same | |
Jin et al. | Analysis of the current density characteristics in through-mask electrochemical micromachining (TMEMM) for fabrication of micro-hole arrays on invar alloy film | |
JP5046277B2 (ja) | 電気化学的エッチングの均一化手法 | |
Widayatno | Kinetics of nickel electrodeposition from low electrolyte concentration and at a narrow interelectrode gap | |
Li et al. | Electroconvection near an ion-selective surface with Butler–Volmer kinetics | |
US7254887B2 (en) | Fuel cell separator manufacturing method and manufacturing apparatus | |
KR20120121025A (ko) | 고내식성 마그네슘 합금 산화피막의 제조방법 | |
US20190226110A1 (en) | Multi-Step Electrodeposition Technique for Hierarchical Porous Coatings with Tunable Wickability, Wettability and Durability | |
JP3186482B2 (ja) | 半導体基板の電解エッチング方法 | |
Gehlot et al. | Microchannel Fabrication on Silica Glass and Experimental Investigation of MHD Convection in ECDM Process | |
JP2009242876A (ja) | めっきつきまわり評価装置および評価方法 | |
JP6234754B2 (ja) | 電極用金属板及び電極 | |
EP3805435B1 (en) | Electrochemical etching | |
Holstein et al. | Structuring of tungsten by pulsed ECM processes for He-cooled divertor application | |
JPH0593300A (ja) | 電解エツチング方法 | |
JP3829300B2 (ja) | 動圧溝の加工方法 | |
JP2000091307A (ja) | 半導体のエッチング方法 | |
WO2014001555A1 (en) | Electrolytic stripping | |
JP2005339902A (ja) | 腐食評価装置並びに燃料電池用セパレータ、燃料電池及び車両 | |
JP5532122B2 (ja) | 電解コンデンサ用アルミニウム電極板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100303 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120220 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120222 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120330 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120418 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120605 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120627 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120711 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150727 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |