JP5031610B2 - TiCN基サーメット - Google Patents
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Description
1種以上との複合化合物からなる周辺部とから構成される有芯構造をなすとともに、前記周辺部内に、四角形形状をなす平均粒径が20〜40nmのTiC微粒子が分散していることを特徴とするものである。
次に、本発明のTiCN基サーメットの製造方法について説明する。
切削速度:250m/min
送り :0.25〜0.40mm/rev(+0.05mm/rev)
切込み :2.0mm
被削材 :SCM435
切削時間:60S(各送りの切削時間)
切削状態:湿式(エマルジョン)
切削条件II
切削速度:100m/min
送り :0.10〜0.50mm/rev(+0.05mm/rev)
切込み :2.0mm
被削材 :SC45C
切削時間:10S(各送りの切削時間)
切削状態:乾式
2:結合相
3:硬質分散相
4:芯部
5:周辺部
7:TiC微粒子
Claims (3)
- Coおよび/またはNiを主体とする結合相5〜30重量%で硬質分散相を結合してなるTiCN基サーメットにおいて、電子顕微鏡写真にて観察した場合、前記硬質分散相が、TiCNからなる芯部と、Tiと、W、Mo、TaおよびNbのうちの1種以上との複合化合物からなる周辺部とから構成される有芯構造をなすとともに、前記周辺部内に、四角形形状をなす平均粒径が20〜40nmのTiC微粒子が分散していることを特徴とするTiCN基サーメット。
- 前記TiC微粒子を含む硬質分散相が、硬質分散相全体に対して10面積%〜80面積%の割合で存在することを特徴とする請求項1記載のTiCN基サーメット。
- 前記TiC微粒子の結晶方位が、該TiC微粒子を包み込む前記硬質分散相の結晶方位とは異なる方位をなすことを特徴とする請求項1または2記載のTiCN基サーメット。
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