JP5027003B2 - 光部品の実装構造 - Google Patents
光部品の実装構造 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5027003B2 JP5027003B2 JP2008037089A JP2008037089A JP5027003B2 JP 5027003 B2 JP5027003 B2 JP 5027003B2 JP 2008037089 A JP2008037089 A JP 2008037089A JP 2008037089 A JP2008037089 A JP 2008037089A JP 5027003 B2 JP5027003 B2 JP 5027003B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical component
- mounting structure
- optical
- substrate fixing
- component mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- Y02P10/212—
Landscapes
- Light Receiving Elements (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Optical Integrated Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Description
この発明の光部品の実装構造の他の態様は、光素子を搭載した光部品を、光導波路を備えたプリント配線板に固定する光部品の実装構造であって、前記光部品および前記プリント配線板の各々の対向面の間を接続する複数の基板固定部が、前記光素子を取り囲むように配置されて前記光部品を前記プリント配線板に固定しており、前記基板固定部は、前記対向面の各々に設けられた銅パッドをはんだ層で覆って形成され、前記はんだ層同士が融着接続されていることを特徴とする。
この発明の光部品の実装構造の他の態様は、光素子を搭載した光部品を、光導波路を備えたプリント配線板に固定する光部品の実装構造であって、前記光部品および前記プリント配線板の各々の対向面の間を接続する複数の基板固定部が、前記光素子を取り囲むように配置されて前記光部品を前記プリント配線板に固定しており、前記基板固定部は、少なくとも表面を熱硬化性樹脂層で覆って形成され、前記対向面の各々に配置されて前記熱硬化性樹脂層同士が融着接続されていることを特徴とする。
この発明の光部品の実装構造の他の態様は、前記基板固定部は、前記対向面の各々に設けられた銅パッドを前記熱硬化樹脂層で覆って形成されていることを特徴とする。
この発明の光部品の実装構造の他の態様は、光素子を搭載した光部品を、光導波路を備えたプリント配線板に固定する光部品の実装構造であって、前記光部品および前記プリント配線板の各々の対向面の間を接続する複数の基板固定部が、前記光素子を取り囲むように配置されて前記光部品を前記プリント配線板に固定しており、前記基板固定部は、前記対向面の各々に配列されたコアボールをはんだ層で覆って形成され、前記はんだ層同士が融着接続されていることを特徴とする。
この発明の光部品の実装構造の他の態様は、前記コアボールは、球形状の銅をはんだで覆って形成されていることを特徴とする。
この発明の光部品の実装構造の他の態様は、前記コアボールは、球形状の樹脂をはんだで覆って形成されていることを特徴とする。
この発明の光部品の実装構造の他の態様は、前記光素子を取り囲むように配置された複数の前記基板固定部の間に開口部が設けられていることを特徴とする。
まず図3には、形状の異なる長尺の基板固定部を光素子112の周囲を取り囲むように配置した実装構造を示している。図3(a)は、図1(b)に示した基板固定部100と同じ配置パターンのものを示している。基板固定部100は、長尺の略コの字形状を有しており、2つの基板固定部100を対称に配置して光素子112を取り囲む実装構造としている。2つの基板固定部100は、両者の端部を接触させずに開口部100aを形成している。
100a:開口部
110、910:光部品
111:光素子搭載基板
112、911:光素子
113:はんだボール
114:信号線
120、920:プリント配線板
121:電気回路基板
122:光導波路
123:反射面
201:銅パッド
202、222、232:はんだ層
221:銅コアボール
231:樹脂コアボール
240:基板
Claims (17)
- 光素子を搭載した光部品を、光導波路を備えたプリント配線板に固定する光部品の実装構造であって、
前記光部品および前記プリント配線板の各々の対向する面上に、内部が密閉されるのを防止するための開口部を除いて前記光素子を取り囲んで前記光部品を前記プリント配線板に固定する複数の基板固定部を備える
ことを特徴とする光部品の実装構造。 - 前記基板固定部は、少なくとも表面をはんだ層で覆って形成され、前記対向面の各々に配置されて前記はんだ層同士が融着接続されている
ことを特徴とする請求項1に記載の光部品の実装構造。 - 前記基板固定部は、少なくとも表面を熱硬化性樹脂層で覆って形成され、前記対向面の各々に配置されて前記熱硬化性樹脂層同士が融着接続されている
ことを特徴とする請求項1に記載の光部品の実装構造。 - 前記基板固定部は、前記対向面の各々に設けられた銅パッドを前記はんだ層で覆って形成されている
ことを特徴とする請求項2に記載の光部品の実装構造。 - 前記基板固定部は、前記対向面の各々に設けられた銅パッドを前記熱硬化樹脂層で覆って形成されている
ことを特徴とする請求項3に記載の光部品の実装構造。 - 前記基板固定部は、前記対向面の各々に配列されたコアボールを前記はんだ層で覆って形成されている
ことを特徴とする請求項2に記載の光部品の実装構造。 - 前記コアボールは、球形状の銅をはんだで覆って形成されている
ことを特徴とする請求項6に記載の光部品の実装構造。 - 前記コアボールは、球形状の樹脂をはんだで覆って形成されている
ことを特徴とする請求項6に記載の光部品の実装構造。 - 光素子を搭載した光部品を、光導波路を備えたプリント配線板に固定する光部品の実装構造であって、
前記光部品および前記プリント配線板の各々の対向面の間を接続する複数の基板固定部が、前記光素子を取り囲むように配置されて前記光部品を前記プリント配線板に固定しており、
前記基板固定部は、前記対向面の各々に設けられた銅パッドをはんだ層で覆って形成され、
前記はんだ層同士が融着接続されている
ことを特徴とする光部品の実装構造。 - 光素子を搭載した光部品を、光導波路を備えたプリント配線板に固定する光部品の実装構造であって、
前記光部品および前記プリント配線板の各々の対向面の間を接続する複数の基板固定部が、前記光素子を取り囲むように配置されて前記光部品を前記プリント配線板に固定しており、
前記基板固定部は、少なくとも表面を熱硬化性樹脂層で覆って形成され、前記対向面の各々に配置されて前記熱硬化性樹脂層同士が融着接続されている
ことを特徴とする光部品の実装構造。 - 前記基板固定部は、前記対向面の各々に設けられた銅パッドを前記熱硬化樹脂層で覆って形成されている
ことを特徴とする請求項10に記載の光部品の実装構造。 - 光素子を搭載した光部品を、光導波路を備えたプリント配線板に固定する光部品の実装構造であって、
前記光部品および前記プリント配線板の各々の対向面の間を接続する複数の基板固定部が、前記光素子を取り囲むように配置されて前記光部品を前記プリント配線板に固定しており、
前記基板固定部は、前記対向面の各々に配列されたコアボールをはんだ層で覆って形成され、前記はんだ層同士が融着接続されている
ことを特徴とする光部品の実装構造。 - 前記コアボールは、球形状の銅をはんだで覆って形成されている
ことを特徴とする請求項12に記載の光部品の実装構造。 - 前記コアボールは、球形状の樹脂をはんだで覆って形成されている
ことを特徴とする請求項12に記載の光部品の実装構造。 - 前記光素子を取り囲むように配置された複数の前記基板固定部の間に開口部が設けられている
ことを特徴とする請求項9乃至14のいずれか1項に記載の光部品の実装構造。 - 前記基板固定部は、前記光素子を多重に取り囲むように配置されている
ことを特徴とする請求項1乃至15に記載の光部品の実装構造。 - 前記基板固定部は、前記光素子を中心に放射状に配置されている
ことを特徴とする請求項1乃至15に記載の光部品の実装構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008037089A JP5027003B2 (ja) | 2008-02-19 | 2008-02-19 | 光部品の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008037089A JP5027003B2 (ja) | 2008-02-19 | 2008-02-19 | 光部品の実装構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009200087A JP2009200087A (ja) | 2009-09-03 |
JP5027003B2 true JP5027003B2 (ja) | 2012-09-19 |
Family
ID=41143324
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008037089A Active JP5027003B2 (ja) | 2008-02-19 | 2008-02-19 | 光部品の実装構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5027003B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013105025A (ja) * | 2011-11-14 | 2013-05-30 | Panasonic Corp | 光電気配線基板及び電子部品の実装体 |
CN104040390A (zh) * | 2012-01-10 | 2014-09-10 | 日立化成株式会社 | 带镜光波导和光纤连接器以及带镜光波导的制造方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004012803A (ja) * | 2002-06-06 | 2004-01-15 | Fujitsu Ltd | 光伝送用プリント板ユニット及び実装方法 |
-
2008
- 2008-02-19 JP JP2008037089A patent/JP5027003B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009200087A (ja) | 2009-09-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4825739B2 (ja) | 光電気混載基板と光電気パッケージとの構造体 | |
JP4197668B2 (ja) | インターフェイスモジュール付lsiパッケージとインターフェイスモジュール及び接続保持機構 | |
JP5500870B2 (ja) | 接続端子付き基板及び電子部品のソケット等 | |
KR100945621B1 (ko) | 광 통신 모듈 및 그 제조 방법 | |
JP5247880B2 (ja) | 光電気配線基板および光モジュール | |
US20070151752A1 (en) | Wiring board and a semiconductor device using the same | |
JP2009180998A (ja) | 光電伝送用コネクタ、光電伝送デバイスおよび電子機器 | |
US20130182394A1 (en) | Electronic module packages and assemblies for electrical systems | |
US9459391B2 (en) | Optical printed circuit board and method for manufacturing the same | |
JP2006258835A (ja) | 光導波モジュール、並びに、光電変換装置及び光導波部材 | |
TWI434642B (zh) | 光學印刷電路板及其製造方法 | |
EP1624478A2 (en) | Substrate, semiconductor device, method of manufacturing substrate, and method of manufacturing semiconductor device | |
JP5027003B2 (ja) | 光部品の実装構造 | |
JP2007149836A (ja) | 半導体装置 | |
JP2006059883A (ja) | インターフェイスモジュール付lsiパッケージ | |
JP4558400B2 (ja) | 半導体装置 | |
TWI574065B (zh) | 光學印刷電路板及其製造方法 | |
US8243462B2 (en) | Printed wiring board, semiconductor device, and method for manufacturing printed wiring board | |
JP2008216794A (ja) | 光結合器 | |
JP3709075B2 (ja) | 光素子実装方法 | |
JP2005017684A (ja) | 光モジュールおよびその製造方法 | |
JP2011086590A (ja) | 立体回路体及びicソケット | |
KR101164952B1 (ko) | 광인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
JP2008277691A (ja) | 両面実装回路基板に対する電子部品の実装構造、半導体装置、及び両面実装半導体装置の製造方法 | |
JP2006310417A (ja) | 光電変換装置及びその製造方法、並びに光情報処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101101 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120313 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120323 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120517 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120608 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120621 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150629 Year of fee payment: 3 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5027003 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |