JP5025328B2 - 熱伝導体 - Google Patents

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Description

この発明は、例えば各種の電子部品等の発熱体の熱制御を行うのに用いられる熱伝導体に関する。
一般に、この種の熱伝導体においては、電子部品等の発熱体の大容量化等により、発熱量が増大されていることで、金属に比して熱伝導特性の優れたグラファイトシートと金属シートとを積重状に配した積層構造のものが提案されている(例えば、特許文献1参照。)。このような積層熱伝導体にあっては、そのグラファイトシートの持つ材質特性により、質量の軽減が図れると共に、そのシート面内方向への熱伝導率が高められて効率のよい放熱を行うことが可能となる。
特開2001−144237号公報
しかしながら、上記熱伝導体では、グラファイトシートの熱伝導特性が、そのシート面内方向に比べてシート面直方向が悪く、例えばその受熱部位における面直方向への熱伝導率が劣るために、最近、強く要請されている電子部品の高密度実装と共に、高出力化の促進に対応するのが困難でのあるという問題を有する。
この発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、軽量化の促進を図ったうえで、熱伝導特性の向上を図り得るようにして、熱伝導性能の向上を図った熱伝導体を提供することを目的とする。
この発明の熱伝導体は、銅製の金属部で形成された第1のシート、及び銅製の金属部とグラファイト部が同一面上に配された第2のシートを複数積重配置し、積重方向に銅製の金属部とグラファイト部が交互に複数積重されて混在される第1の熱伝導領域と、積重方向が銅製の金属部のみで形成される第2の熱伝導領域とが併設されるものであって、少なくとも一方面に銅製の金属部が設けられ、該銅製の金属部における、前記第2の熱伝導領域上に、発熱体が搭載される熱伝導部材を備え、前記第1の熱伝導領域は、第2の熱伝導領域を挟んで複数に分割されて配置され、且つ、前記第1の熱伝導領域は、周囲に前記第2の熱伝導領域が設けられる
熱伝導体を構成した。
上記構成によれば、熱伝導部材に熱移送された熱は、その面方向の熱拡散が第1の熱伝導領域における金属部に比して熱伝導特性の優れたグラファイト部により高められ、その面直方向の熱拡散が第2の熱伝導領域におけるグラファイト部に比して優れた熱伝導特性を有する金属部及び第1の熱伝導領域の金属部により全体的に均一に熱伝導される。従って、軽量化の促進を図ったうえで、全体を均一的に用いた優れた熱伝導性能を有した熱伝導構造を形成することができて、高効率な熱制御に寄与することが可能となる。
以上述べたように、この発明によれば、軽量化の促進を図ったうえで、熱伝導特性の向上を図り得るようにして、熱伝導性能の向上を図った熱伝導体を提供することができる。
以下、この発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
図1は、この発明の一実施の形態に係る熱伝導体を示すもので、熱伝導部材10は、例えば複数のシート状の金属部11の各部間にグラファイト部12が、挟装された状態で積重配置される。この金属部11は、例えば銅箔で形成され、その最上部の金属部11上に発熱体(電子部品)13が熱的に結合されて搭載される。
グラファイト部12は、例えば複数のグラファイトシートが積層されて形成され、例えば上記金属部11の発熱体13の搭載位置に対応する部位には、矩形状の金属シート配置用透孔121が形成される(図2参照)。そして、この透孔121には、例えば銅箔で形成された金属部である金属シート14がグラファイト部12と同一面を構成するように収容される。
また、グラファイト部12の周囲には、例えば銅箔で形成された金属部である枠状金属シート15が、同一面を構成するように装着されて、上述したように金属部11間に挟装されて積重配置される。これにより、複数の金属部11は、相互間が金属シート14及び枠状金属シート15を介して直接的に熱的に結合される。
そして、積重配置された金属部11、グラファイト部12、金属シート14及び枠状金属シート15は、例えば加圧加温されていわゆる拡散接合されて、熱伝導部材10が製造される。この熱伝導部材10は、その金属部11及びグラファイト部12が積重されて熱的に結合される第1の熱伝導領域と、そのグラファイト部12を挟装する金属部11、金属シート14及び枠状金属シート15が積重されて直接的に熱的に結合される第2の熱伝導領域とが混在されている。
上記構成により、熱伝導部材10は、その金属部11上に搭載した発熱体13からの熱が該金属部11に熱移送されると、その熱が、グラファイト部12に比して面直方向の熱伝導率が優れたグラファイト部12の透孔121に収容した金属シート14(及び枠状金属シート15)を介して面直方向に熱拡散される。なお、熱伝導部材10は、枠状金属シート15により、端部にグラファイトが露出しない構造となり、機械的に弱いグラファイト部12を保護できる。
同時に、金属部11に移送された熱は、金属部11、金属シート14(及び枠状金属シート15)を経由して面方向の熱伝導率が優れたグラファイト部12に熱移送されて面方向に熱拡散され、該グラファイト部12から金属部11、下層のグラファイト部12により順に面方向に熱拡散されて熱伝導部材10の全体に均一的に熱伝導される。これにより、熱伝導部材10は、熱伝導特性が高められて発熱体13からの熱の高効率な熱制御を行うことができる。
このように、上記熱伝導体は、熱伝導部材10を、金属部11とグラファイト部12を積重して形成し、そのグラファイト部12と同一平面上に上記金属部11と接続される金属シート14及び枠状金属シート15を設けて構成した。
これによれば、金属部11に熱移送された熱は、その面方向の熱拡散が金属部11に比して熱伝導特性の優れたグラファイト部12により効率よく行われ、その面直方向の熱拡散がグラファイト部12に比して優れた熱伝導特性を有する金属部11、金属シート14及び枠状金属シート15により行われて、熱伝導部材10の全体的に均一、且つ迅速に熱伝導される。この結果、軽量化の促進を図ったうえで、全体を均一的に用いた優れた熱伝導性能を有した熱伝導構造を形成することができて、高効率な熱制御を実現することが可能となる。
なお、この発明は、上記実施の形態に限ることなく、その他、例えば図3、図4、図5、図6及び図7、図8及び図9に示すように熱伝導部材10a,10b,10c,10d,10eを構成してもよく、同様に有効な効果が期待される。但し、この図3乃至図9の実施の形態においては、上記図1及び図2と同一部分について同一符号を付して、その詳細な説明を省略する。
即ち、図3に示す熱伝導部材10aでは、上記図1及び図2において最上部及び最下部に配した金属部11を無くして、周囲に枠状金属シート15を装着して、透孔121に金属シート14を収容したグラファイト部12を、最上部及び最下部に配置するように構成したものである。なお、この熱伝導部材10aは、その最上部及び最下部の一方に金属部11を配し、他方に上記グラファイト部12のみを露出させて配するように構成してもよい。
また、図4に示す熱伝導部材10bでは、上記図1及び図2におけるグラファイト部12の周囲部に装着した枠状金属シート15を配さないで、グラファイト部12の周縁部を露出するように構成したものである。
また、図5に示す熱伝導部材10cは、上記図4において、その最上部及び最下部に配した二枚の金属部11を無くしてグラファイト部12を上下部に直接的に露出させて構成したものである。この実施の形態においても、例えば熱伝導部材10cの上下部の一方に金属部11を配し、他方に上記グラファイト部12を露出させて配するように構成してもよい。
また、図6及び図7に示す熱伝導部材10dでは、二つの透孔161を分離して設けた枠状金属シート16の各透孔161に、例えばグラファイトシートで構成したグラファイト部17が収容される。そして、この熱伝導部材10dは、二つのグラファイト部17が分離配置された枠状金属シート16を、上記金属部11で挟装して複数積重配置するように構成したものである。
言い換えると、この熱伝導部材10dは、二枚のグラファイト部17を、枠状金属シート16に形成した二つの透孔161内に収容して分離して配置するように構成したものである。この実施の形態においても、例えば熱伝導部材10dの上下面の少なくとも一方面に金属部11を配さないで、上記グラファイト部12を露出させて配するように構成してもよい。
また、図8及び図9に示す熱伝導部材10eでは、上記グラファイト部12に形成する透孔121を、例えば所定の方向に順に位置をずらせて形成する等して、グラファイト部12毎に透孔121に収容した金属シート14の位置をずらして配するように構成したものである。これにより、グラファイト部12内の金属シート14は、金属部11を介して隣接するグラファイト部12の金属シート14と階段状に接続配置される。
この実施の形態においても、例えば熱伝導部材10eの最上部及び最下部の少なくとも一方に金属部11を配さないで、上記グラファイト部12を露出させて配するように構成してもよい。
なお、上述した実施の形態において、グラファイト部と金属シート(と枠状金属シート)を重ねて配する数としては、二以上であれば、その数は限定されない。また、金属シートは、必ずしも設ける必要はない。さらに、グラファイト部、そのものは、例えば複数のグラファイトシートを層状に積重して構成したり、あるいはグラファイト粉を用いて構成するようにしてもよい。
この発明は、上記実施の形態に限ることなく、その他、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々の変形を実施し得ることが可能である。さらに、上記実施の形態には、種々の段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件における適宜な組合せにより種々の発明が抽出され得る。
例えば実施の形態に示される全構成要件から幾つかの構成要件が削除されても、発明が解決しようとする課題の欄で述べた課題が解決でき、発明の効果で述べられている効果が得られる場合には、この構成要件が削除された構成が発明として抽出され得る。
この発明の一実施の形態に係る熱伝導体の要部を断面して示した断面図である。 図1を分解して示した分解斜視図である。 この発明の他の実施の形態に係る熱伝導体の要部を分解して示した分解斜視図である。 この発明の他の実施の形態に係る熱伝導体の要部を分解して示した分解斜視図である。 この発明の他の実施の形態に係る熱伝導体の要部を分解して示した分解斜視図である。 この発明の他の実施の形態に係る熱伝導体の要部を断面して示した断面図である。 図6を分解して示した分解斜視図である。 この発明の他の実施の形態に係る熱伝導体の要部を断面して示した断面図である。 図8を分解して示した分解斜視図である。
符号の説明
10,10a,10b,10c,10d,10e…熱伝導部材、11…金属部、12…グラファイト部、121…透孔、13…発熱体、14…金属シート、15…枠状金属シート、16…枠状金属シート、161…透孔、17…グラファイト部。

Claims (1)

  1. 銅製の金属部で形成された第1のシート、及び銅製の金属部とグラファイト部が同一面上に配された第2のシートを複数積重配置し、積重方向に銅製の金属部とグラファイト部が交互に複数積重されて混在される第1の熱伝導領域と、積重方向が銅製の金属部のみで形成される第2の熱伝導領域とが併設されるものであって、少なくとも一方面に銅製の金属部が設けられ、該銅製の金属部における、前記第2の熱伝導領域上に、発熱体が搭載される熱伝導部材を具備し、
    前記第1の熱伝導領域は、第2の熱伝導領域を挟んで複数に分割されて配置され、且つ、前記第1の熱伝導領域は、周囲に前記第2の熱伝導領域が設けられることを特徴とする熱伝導体。
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5112101B2 (ja) * 2007-02-15 2013-01-09 株式会社東芝 半導体パッケージ
US20100091477A1 (en) * 2008-10-14 2010-04-15 Kabushiki Kaisha Toshiba Package, and fabrication method for the package
JP4643703B2 (ja) * 2008-11-21 2011-03-02 株式会社東芝 半導体装置の固定具及びその取付構造
JP5806464B2 (ja) * 2010-02-03 2015-11-10 株式会社東芝 半導体素子収納用パッケージ及びそれを用いた半導体装置
JP5978457B2 (ja) * 2012-03-19 2016-08-24 パナソニックIpマネジメント株式会社 熱伝導体
KR102071921B1 (ko) * 2013-08-27 2020-01-31 엘지전자 주식회사 높은 방열 성능을 갖는 방열 프레임
CN104754913B (zh) * 2013-12-27 2018-06-05 华为技术有限公司 导热复合材料片及其制作方法
JP6233151B2 (ja) * 2014-04-02 2017-11-22 株式会社豊田中央研究所 重ね合せブロックを利用するモジュール
JP2018046125A (ja) * 2016-09-14 2018-03-22 日産自動車株式会社 半導体モジュール
JP6754973B2 (ja) * 2017-02-02 2020-09-16 パナソニックIpマネジメント株式会社 グラファイト放熱板
CN107953616A (zh) * 2017-09-23 2018-04-24 世星科技股份有限公司 一种导热石墨膜的复合结构及其制备工艺
EP3627002B1 (de) 2018-09-20 2021-06-30 Flender GmbH Getriebe und verfahren zur herstellung eines solchen getriebes

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US349615A (en) * 1886-09-21 Signor to george westing house
US325921A (en) * 1885-09-08 Pen-holder
US346421A (en) * 1886-07-27 Brush
US3678995A (en) * 1970-06-22 1972-07-25 Rca Corp Support for electrical components and method of making the same
JPH03122382U (ja) * 1990-03-23 1991-12-13
EP1025586B1 (en) * 1997-09-19 2006-06-14 The General Electric Company Flexible heat transfer device and method
DE19804283B4 (de) * 1998-02-04 2006-10-12 Sgl Carbon Ag Metallverstärkter Graphitschichtstoff
JP2001144237A (ja) 1999-11-18 2001-05-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd グラファイトシート積層熱伝導体
JP2003168882A (ja) 2001-11-30 2003-06-13 Sony Corp 熱伝導性シート
JP2005229100A (ja) * 2004-01-13 2005-08-25 Japan Matekkusu Kk 放熱シート及びヒートシンク
EP1731002A4 (en) * 2004-03-30 2010-05-26 Honeywell Int Inc THERMAL DISSIPATOR, INTEGRATED CIRCUIT, METHODS OF MANUFACTURING THERMAL DISSIPATOR AND METHODS OF MAKING THE INTEGRATED CIRCUIT
US7393587B2 (en) * 2004-09-17 2008-07-01 Graftech International Holdings Inc. Sandwiched finstock
JP4440838B2 (ja) 2005-06-30 2010-03-24 ポリマテック株式会社 熱伝導性部材および該熱伝導性部材を用いた冷却構造
US7303005B2 (en) * 2005-11-04 2007-12-04 Graftech International Holdings Inc. Heat spreaders with vias
JP4831305B2 (ja) 2005-11-14 2011-12-07 ブラザー工業株式会社 インクジェットヘッド
TWM299457U (en) * 2006-03-22 2006-10-11 Lin Li Na Heat dissipating apparatus of LCD display
US20070289730A1 (en) * 2006-06-06 2007-12-20 Chang-Hsin Wu Combination heat-transfer plate member
JP2008060172A (ja) * 2006-08-29 2008-03-13 Toshiba Corp 半導体装置

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Publication number Publication date
KR20080101716A (ko) 2008-11-21
TWI474446B (zh) 2015-02-21
EP1993135A2 (en) 2008-11-19
US20080286602A1 (en) 2008-11-20
JP2008288337A (ja) 2008-11-27
KR100981480B1 (ko) 2010-09-10
EP1993135A3 (en) 2010-09-08
EP1993135B1 (en) 2014-07-30
TW200921871A (en) 2009-05-16

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