JP5021912B2 - 一体型マイクロチャネル冷却装置 - Google Patents
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Description
11 前面領域
12 陥凹領域
13 チャネル
14 熱伝導フィン
15 透明カバー
16 入力ポート
17 出力ポート
20 シリコン・チップ、ダイ
21 マイクロチャネル
22 セラミック・フレーム、セラミック基板
23 冷却液出力マニホールド、マニホールド・チャネル
24 冷却液入力マニホールド、マニホールド・チャネル
25 冷却液出力マニホールド、マニホールド・チャネル
26 冷却液排出ポート
27 冷却液注入ポート
28 冷却液排出ポート
29 接地面
29a 冷却液出力ダクト
29b 冷却液入力ダクト
30 集積回路モジュール、マイクロチャネル冷却装置
31 ICチップ
31a 前側(活動)表面
31b 裏側(非活動)表面
32 ハンダ・バンプ用ボンディング部位
33 マイクロチャネル構造
33a マイクロチャネル
34 カバー・マニホールド
34a 入力冷却液送達チャネル、入力マニホールド・チャネル、開口
34b 出力冷却液送達チャネル、出力マニホールド・チャネル、開口
35 冷却液供給マニホールド
36 冷却液供給チャネル
36a 開口
37 冷却液供給チャネル
37a 開口
38 冷却液供給チャネル
39 冷却液供給チャネル
40 マニホールド・プレート
41 平面基板
43 流体マニホールドの一部の領域
44 チャネル・セグメント
50 マイクロチャネル・プレート
51 基板
52 エッチング領域
53 伝熱マイクロフィン
54 マイクロチャネル
55 マイクロチャネル・プレートの一部
70 半導体パッケージ
71 一体型マイクロチャネル冷却装置
72 半導体チップ
74 マイクロチャネル・プレート
75 マニホールド・プレート
76 伝熱マイクロフィン
77 マイクロチャネル
80 半導体チップ冷却装置、ICパッケージ構造
81 一体型マイクロチャネル冷却装置
82 半導体チップ
83 ハンダ・ボール
84 伝熱マイクロフィン
85 マイクロチャネル
90 マニホールド・プレート
91 マニホールド・チャネル、流体マニホールド
92 マニホールド・チャネル
93 チャネル・セグメント
94 マイクロチャネル・プレート
95 伝熱マイクロフィン
100 流体分配マニホールド
101 ハウジング
102 流体戻りマニホールド
103 流体供給マニホールド
104 出力ポート用の円形領域
105 入力ポート用の円形領域
106 矩形開口
107 矩形開口
110 共通流体分配マニホールド
111 ハウジング
112 流体供給マニホールド
113 流体供給マニホールド
114 注入口
115 注入口
116 流体戻りマニホールド
117 流体戻りマニホールド
118 排出ポート
119 排出ポート
120a 矩形開口
120b 矩形開口
120c 矩形開口
120d 矩形開口
121a 矩形開口
121b 矩形開口
121c 矩形開口
121d 矩形開口
125 マイクロチャネル・プレート
126 ホット・スポット領域
127 入力流体マニホールド
130 マイクロチャネル・プレート
131 ホット・スポット領域
132 入力マニホールド
140 マイクロチャネル・プレート
141 ホット・スポット領域
142 入力マニホールド
143 出力マニホールド
143a 出力マニホールドの一部
144 出力マニホールド
144a 出力マニホールドの一部
145 入力マニホールド
146 入力マニホールド
150 マイクロチャネル・プレート
151 ホット・スポット領域
160 マイクロチャネル・プレート
161 ホット・スポット領域
162 ホット・スポット領域
163 熱交換ゾーン
164 熱交換ゾーン
165 高性能マイクロチャネル領域
170 分断型マイクロフィン・パターン
171 平行マイクロフィンの列
172 平行マイクロフィンの列
173 平行マイクロフィンの列
174 マイクロフィン構造
175 千鳥状のマイクロフィン・パターン
176 平行マイクロフィンの列
177 平行マイクロフィンの列
178 平行マイクロフィンの列
179 平行マイクロフィンの列
180 平行マイクロフィンの列
181 マイクロフィン構造
A マニホールド部分
B マニホールド部分
B1 接合部
B2 熱接合部
B3 低熱抵抗ボンド
C マニホールド・チャネル、マニホールド部分
C1 マニホールド・チャネル
C2 マニホールド・チャネル
C3 マニホールド・チャネル
C4 マニホールド・チャネル、ハンダ・ボール
C5 マニホールド・チャネル
C6 マニホールド・チャネル
C7 マニホールド・チャネル
D マニホールド部分
G1 間隙
G2 間隙
M1 流体マニホールド
M2 流体マニホールド
M3 流体マニホールド
M4 流体マニホールド
M5 流体マニホールド
M6 流体マニホールド
M7 流体マニホールド
R 陥凹領域
R1 陥凹領域
R2 陥凹領域
R3 陥凹領域
R4 陥凹領域
R5 陥凹領域
R6 陥凹領域
R7 陥凹領域
S1 底面
S2 上面
v 流体ビア
V1 流体ビアのパターン/配列
V2 流体ビアのパターン/配列
V3 流体ビアのパターン/配列
V4 流体ビアのパターン/配列
V5 流体ビアのパターン/配列
V6 流体ビアのパターン/配列
V7 流体ビアのパターン/配列
Claims (13)
- 電力マップが不均一なIC(集積回路)チップを冷却する一体型マイクロチャネル冷却装置であって、
前記一体型冷却装置内を同じ方向に延びる複数の交互に並んだ入力および出力用のマニホールドと、
複数の熱交換ゾーンとを備え、
各熱交換ゾーンは、隣接する入力マニホールドと出力マニホールドの間に流体流路が設けられるように、前記隣接する入力マニホールドと出力マニホールドの間を延びる複数のマイクロチャネルからなるマイクロチャネル・パターンを画定する複数の伝熱マイクロフィンを備え、
前記マイクロチャネル・パターンは、前記ICチップの予想平均電力密度の領域に対する熱伝達性能を有する第1パターンのマイクロチャネルと、前記ICチップの前記予想平均電力密度よりも高い予想平均電力密度の領域である前記ICチップの予想ホット・スポット領域に対する熱伝達性能を有する第2パターンのマイクロチャネルとを備え、
前記第1パターンのマイクロチャネルは、連続したマイクロチャネルを含み、前記第2パターンのマイクロチャネルは、千鳥状または分断型のパターンのマイクロフィンを含み、
前記入力マニホールドおよび出力マニホールド、ならびに前記熱交換ゾーンのマイクロチャネル・パターンにおいて、前記第2パターンのマイクロチャネルが設けられている熱交換ゾーンの領域内の流体速度の低下が、前記第1パターンのマイクロチャネルが設けられている熱交換ゾーンの他の領域内の流体速度の1/2未満である、一体型マイクロチャネル冷却装置。 - 前記第1パターンのマイクロチャネルは、第1ピッチで離間した平行な連続マイクロチャネルを含み、前記第2パターンのマイクロチャネルは、前記第1ピッチよりも狭い第2ピッチで離間した平行な連続マイクロチャネルを含む、請求項1に記載の一体型マイクロチャネル冷却装置。
- 前記第1パターンのマイクロチャネルは、千鳥状または分断型のパターンの、第1ピッチで離間したマイクロフィンを含み、前記第2パターンのマイクロチャネルは、千鳥状または分断型のパターンの、前記第1ピッチよりも狭い第2ピッチで離間したマイクロフィンを含む、請求項1に記載の一体型マイクロチャネル冷却装置。
- 前記熱交換ゾーンの前記第1および第2のパターンのマイクロチャネルは、隣接する入力マニホールドと出力マニホールドの間で前記流体経路を形成するように配置される、請求項1に記載の一体型マイクロチャネル冷却装置。
- 前記第2パターンのマイクロチャネルが設けられている領域の単位面積当たりの流量の減少が、前記第1パターンのマイクロチャネルが設けられている領域の流量の1/2である、請求項4に記載の一体型マイクロチャネル冷却装置。
- 前記ICチップの予想ホット・スポット領域に対する熱交換ゾーンに前記入力マニホールドが位置合わせされている、請求項1に記載の一体型マイクロチャネル冷却装置。
- 前記千鳥状のパターンは、平行な伝熱マイクロフィンからなる複数の列を含み、1つおきの列は同じピッチで分離され、各列の伝熱マイクロフィンは該伝熱マイクロフィンの長さよりも長い分離部で分離され、隣接する列の分離部は互い違いに配列されている、請求項1に記載の一体型マイクロチャネル冷却装置。
- 前記分断型のパターンは、平行な伝熱マイクロフィンからなり、同じピッチで離間した複数の列を含み、各列の伝熱マイクロフィンは該伝熱マイクロフィンの長さよりも短い分離部で分離され、隣接する列の分離部は互い違いに配列されている、請求項1に記載の一体型マイクロチャネル冷却装置。
- 前記ICチップの予想ホット・スポット領域に対する熱交換ゾーンに位置合わせされている前記入力マニホールドに向かって、該入力マニホールドに対向する前記出力マニホールドの一部が近づけられている請求項1に記載の一体型マイクロチャネル冷却装置。
- 前記第1パターンのマイクロチャネルに代えて、前記入力マニホールドと前記出力マニホールドの間を延びる第1の長さの、第1ピッチで離間した連続マイクロチャネルを含む第1パターンのマイクロチャネルを使用し、そして、前記第2パターンのマイクロチャネルに代えて、前記入力マニホールドと前記出力マニホールドの間を延びる第2の長さの、第2ピッチで離間した連続マイクロチャネルを含む第2のパターンのマイクロチャネルを使用し、前記第1の長さおよびピッチは、前記第2の長さおよびピッチよりも大きい、請求項1に記載の一体型マイクロチャネル冷却装置。
- 前記一体型冷却装置は、両端部のマニホールドと該両端部のマニホールド相互間に設けられた複数の前記入力マニホールド及び複数の前記出力マニホールドを有し、前記両端部のマニホールドは直線状であり、前記両端部のマニホールドの間に設けられた前記入力マニホールド及び前記出力マニホールドは交互に配置され且つジグザグ状である、請求項1に記載の一体型マイクロチャネル冷却装置。
- 前記ジグザグ状の前記入力マニホールド及び前記出力マニホールドのそれぞれは、ジグザグ状に配置された複数の流体ビアと、隣接する流体ビア相互間を接続するチャネル・セグメントを有する、請求項11に記載の一体型マイクロチャネル冷却装置。
- 前記チャネル・セグメントは、前記流体ビアの中心相互間の距離の半分の距離まで、前記流体ビアから離れる方向に細くなっている、請求項12に記載の一体型マイクロチャネル冷却装置。
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