JP5021593B2

JP5021593B2 - 表面処理方法および表面処理装置

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Publication number: JP5021593B2
Application number: JP2008230988A
Authority: JP
Inventors: 篤士奥山; 博彰佐藤
Original assignee: Showa Denko KK
Current assignee: Showa Denko KK
Priority date: 2008-09-09
Filing date: 2008-09-09
Publication date: 2012-09-12
Anticipated expiration: 2028-09-09
Also published as: JP2010067297A

Description

本件は、カセットから複数枚の円板を取り出して塗布槽内の塗布液に浸漬し、さらにその塗布液から引き上げてカセットに戻す表面処理方法および表面処理装置に関する。

例えば磁気ディスク媒体の製造にあたり、製造過程にある磁気ディスク媒体を液を満たした槽に浸漬してその磁気ディスク媒体の表面に保護膜を形成するなど、製品の製造にあたり、製造過程にある製品の表面に浸漬により膜を形成する表面処理工程を経ることがある。

ここでは、磁気ディスク媒体の表面処理を例に挙げて説明する。

図１は、磁気ディスク媒体を収納するカセットとそのカセットに収納された磁気ディスク媒体を示す斜視図である。

このカセット１０は、上面が両端面に開口しており、また両側壁１１の内壁に一定の配列間隔でリブ１１１が形成されている。磁気ディスク媒体２０は、円板形状を有し中央に穴２１が設けられている。このカセット１０には、複数の磁気ディスク媒体２０が、リブ１１１にガイドされて、それらの磁気ディスク媒体２０の穴２１が連通するように立てた状態で、そのリブ１１１の間隔と同一の配列間隔で収納されている。

図２〜図１０は、従来の表面処理装置およびその動作を示す図である。

この表面処理装置３０Ａには、磁気ディスク媒体２０（図１参照）を支持するための、ハンガー３１と称される支持機構が備えられている。ハンガー３１には、横に延びる支持棒３１１が備えられており、磁気ディスク媒体２０は直接的には支持棒３１１で支持される。ここに示す例では、このハンガー３１には、４支持棒３１１が４本備えられている。

図１１は、支持棒の形状とその支持棒に支持された状態の磁気ディスク媒体２０を示した図である。

ハンガー３１に備えられた支持棒３１１は、図１１に示すように横に延び、図１に示すカセット１０内での磁気ディスク媒体２０の配列間隔と同一の間隔で上向きの凹部３１１ａが形成されており、各凹部３１１ａに、各磁気ディスク媒体２０の中央の穴２１（図１参照）の上縁が係止されている。

図２〜図１０に戻って表面処理装置３０Ａの動作を説明する。

図３に示すように、磁気ディスク媒体２０を収納した４個のカセット１０がこの表面処理装置３０Ａに近づいて来ると、ハンガー３１が矢印Ａ方向に下降し、カセット１０が図４に示す矢印Ｂの方向にさらに前進すると、支持棒３１１が、カセット１０に収納された複数の磁気ディスク媒体２０の中央の穴２１（図１参照）に入り込み、さらにハンガー３１が図５に示す矢印Ｃに示すように上昇することにより、磁気ディスク媒体２０が図１１に示す状態に持ち上げられてカセット１０から取り出される。尚、図５およびこれ以降の各図においては、図１１に示すように複数配列された磁気ディスク媒体２０を、１つの円柱形で略示することがある。

ハンガー３１によって図５に示すように持ち上げられた磁気ディスク媒体２０は、今度は図６に示す矢印Ｄ方向に、４台の槽４０の真上まで搬送される。この４台の槽４０の中には、この磁気ディスク媒体２０の表面に塗布されて保護膜を形成する塗布液が収容されている。

次は、図７の矢印Ｅに示すようにハンガー３１が下降して磁気ディスク媒体２０が槽４０内の塗布液に浸漬され、その後、図８の矢印Ｆに示すようにハンガー３１が上昇して磁気ディスク媒体２０が塗布液から引き上げられ、図９の矢印Ｇに示すように搬送され、図１０の矢印Ｈに示すように下降して磁気ディスク媒体２０がカセット１０内に再び収納される。

図１２は、磁気ディスク媒体が塗布液に浸漬された状態を示した模式図である。

磁気ディスク媒体２０は、支持棒３１１の凹部３１１ａに入り込んだ状態でその凹部３１１ａのみ支持されているため、槽４０内の塗布液４１への浸漬時に矢印Ｘ−Ｘ方向に揺動して隣接する磁気ディスク媒体２０の上端どうしや下端どうしが接触し、それらの磁気ディスク媒体２０の上端や下端に塗布液が正常に塗布されずにそれらの磁気ディスク媒体が製造不良となることがある。

磁気ディスク媒体２０どうしの接触を防止するには、磁気ディスク媒体２０をその中央のみでなく、上端や下端でも支持することが考えられるが（特許文献１，２参照）、そうすると今度は、その上端又は下端を支持した支持部材が正常な塗布を妨げる要因となるおそれがある。

また、磁気ディスク媒体どうしの配列間隔を広げることも考えられるが、そうすると一回に処理できる枚数が少なくなってしまい、製造効率の低下を招くことになる。
特開平８−４１６４９号公報特開２０００−１２３３６１号公報

本件開示の表面処理方法および表面処理装置の課題は、塗布液を浸漬により塗布するにあたり、配列された円板どうしの接触を回避するとともに正常な塗布を行なうことにある。

本件開示の表面処理方法は、中央に穴が設けられた複数枚の円板を、所定の配列間隔で、各円板の穴が連通するように立てた状態に収納するカセットからそれら複数枚の円板を取り出して、塗布液を収容した塗布槽内の塗布液に浸漬し、さらにその塗布液から引き上げてカセットに戻す表面処理方法であって、
横に延び上記配列間隔と同一間隔で少なくとも上向きに複数の第１の凹部が形成された支持棒をカセットに対し相対的に移動させてそのカセットに収納された複数枚の円板の中央の穴に挿入し各円板を各第１の凹部に係止して持ち上げることによりそれら複数枚の円板をカセットから取り出す取出しステップと、
前記取出しステップによりカセットから取り出された複数枚の円板を塗布槽の直上にまで搬送する第１の搬送ステップと、
第１の搬送ステップにより塗布槽の直上に搬送された複数枚の円板を、横に延びて支持棒の直上に位置し、上記配列間隔と同一間隔で少なくとも下向きに複数の第２の凹部が形成された保持棒を各円板の上端縁が各第２の凹部に入り込んだ保持状態にまで支持棒に近づけた状態を維持しながら、塗布槽内の塗布液に浸漬させる浸漬ステップと、
浸漬ステップにより前記塗布液に浸漬した状態にある複数枚の円板を、保持棒を複数枚の円板と非干渉となる退避状態にまで支持棒から遠ざけた状態を維持しながら、塗布液から引き上げる引上げステップと、
引上げステップにより塗布液から引き上げられた状態の複数枚の円板をカセットの直上にまで搬送する第２の搬送ステップと、
第２の搬送ステップによりカセットの直上にまで搬送された複数枚の円板をカセットに収納する収納ステップとを有する。

また、本件開示の表面処理装置は、中央に穴が設けられた複数枚の円板を、所定の配列間隔で、各円板の穴が連通するように立てた状態に収納するカセットからそれら複数枚の円板を取り出して、塗布液を収容した塗布槽内の塗布液に浸漬し、さらにその塗布液から引き上げてカセットに戻す表面処理装置であって、
横に延び上記配列間隔と同一間隔で少なくとも上向きに複数の凹部が形成された支持棒を有し、その支持棒をカセットに対し相対的に移動させてカセットに収納された複数枚の円板の中央の穴に挿入し各円板を各第１の凹部に係止して持ち上げることによりそれら複数枚の円板をカセットから取り出し、それら複数枚の円板を塗布槽の直上にまで搬送して塗布槽内の塗布液に浸漬させ、さらにそれら複数枚の円板を塗布液から引き上げカセットの直上にまで搬送してカセットに収納する円板支持機構と、
横に延びて支持棒の直上に位置し上記配列間隔と同一間隔で少なくとも下向きに第２の凹部が形成された保持棒を有し、その保持棒を、少なくとも、上記の複数枚の円板が塗布槽の直上に搬送された後その塗布槽内の塗布液に浸漬されるまでの間、それら複数枚の各円板の上端縁が各第２の凹部に入り込んだ保持状態にまで支持棒に近づけた保持状態を維持し、かつ、少なくとも、塗布液に浸漬された複数枚の円板が塗布液から引き上げられるまでの間、保持棒をそれら複数枚の円板と非干渉となる退避状態にまで支持棒から遠ざけておく浸漬補助機構とを備えている。

複数の円板を支持棒のみで支持して塗布液に浸漬する場合に揺れ（図１２参照）が発生するのは、それら複数枚の円板が塗布液に浸漬されつつある状態のときであって、円板が塗布液に浸漬された後、および浸漬された円板を塗布液から引き上げる際には、隣接する円板に接触するほどの揺れは発生し難い。

本件開示の表面処理方法および表面処理装置は、この点に着目したものであり、上記の保持棒を用意し、複数枚の円板を塗布液に浸漬するために下降しつつある間はその保持棒により円板の揺れを防止し、浸漬した後はその保持棒を円板から離して、その離した状態で引き上げるものであり、円板の配列間隔を広げることなく円板どうしの接触が防止され、正常な塗布が行なわれる。

本件開示の表面処理方法および表面処理装置によれば、塗布液を浸漬により塗布するにあたり、配列された円板どうしの接触を回避するとともに正常な塗布が行なわれる。

以下、本件の実施形態を説明する。

図１３〜図２１は、本件の一実施形態の表面処理装置およびその動作を示す図である。

図１３〜図２１は、前述した図２〜図１０にそれぞれ対応しており、ここでは、図２〜図１０との相違点を中心に説明する。

図１３〜図２１に示す表面処理装置３０Ｂは、図２〜図１０に示した表面処理装置３０Ａに、さらに、保持棒３２１を備えた浸漬補助機構３２を備えていることにある。ここで、この実施形態では支持棒３１１が４本備えられていることに対応し、保持棒３２１も４本備えられている。

この保持棒３２１は、横に延びて対応する支持棒３１１の直上に位置し、図１に示すカセット１０内での磁気ディスク媒体２０の配列間隔と同一の間隔で下向きに凹部が形成されている。

図２２は、支持棒と保持棒との双方で支持された状態の磁気ディスク媒体を示した図である。

磁気ディスク媒体２０の、ハンガー３１を構成する支持棒３１１による支持方式は、図１１に示した従来の場合と同様である。ここでは、その支持棒３１１の真上に、浸漬補助機構３２を構成する保持棒３２１が配列されており、各磁気ディスク媒体２０の上端が、保持棒３２１に形成され、支持棒３１１の凹部３１１ａの配列ピッチと同一のピッチに配列された下向きの凹部３２１ａに入り込んでいる。

図２３は、図２２の一部分の拡大図である。

保持棒３２１は、支持棒３１１の凹部３１１ａに係合して支持棒３１１に支持された磁気ディスク媒体２０の上端が保持棒３２１の凹部３２１ａに入り込み、かつ、磁気ディスク媒体２０に外乱が作用していない状態においては磁気ディスク媒体２０と非接触となる保持状態にまで支持棒３１１に近づいている。後述する塗布液への浸漬にあたっては、磁気ディスク媒体２０の上端が保持棒３２１の凹部３２１ａに入り込み、かつ非接触の保持状態を維持したまま下降し、磁気ディスク媒体２０が塗布液に浸漬される。

図１３〜図２２に戻って表面処理装置３０Ｂの動作を説明する。

図１４に示すように、複数枚の磁気ディスク媒体２０を収納した４個のカセット１０がこの表面処理装置３０Ｂに近づいて来ると４台のハンガー３１が矢印Ａ方向に下降し、図１５に示す矢印Ｂの方向にカセット１０がさらに前進すると、ハンガー３１の支持棒３１１が、カセット１０に収納された複数の磁気ディスク媒体２０の中央の穴２１（図１参照）に入り込み、さらにハンガー３１が図１６に示す矢印Ｃに示すように上昇することにより、磁気ディスク媒体２０が図１１に示す状態に持ち上げられてカセット１０から取り出される。

これら図１４〜図１６に示す磁気ディスク媒体２０をカセット１０から取り出す間、保持棒３２１は、支持棒３１１の直上であって、支持棒３１１とは十分に離れた位置にあり、磁気ディスク媒体２０と干渉しない退避状態となっている。

ハンガー３１によって図１６に示すように持ち上げられた磁気ディスク媒体２０は、今度は図１７に示す矢印Ｄ方向に、４台の槽４０の直上まで搬送される。このとき、保持棒３２１も支持棒３１１と一緒に矢印Ｄ方向に移動するが、保持棒３２１は退避状態を保っている。４台の槽４０の中には、この磁気ディスク媒体２０の表面に塗布されて保護膜を形成する塗布液が収容されている。

次に、図１８の矢印Ｅに示すようにハンガー３１が下降して磁気ディスク媒体２０が槽４０内の塗布液に浸漬されるが、この下降の際は、支持棒３１１は停止したまま保持棒３２１のみが先ず下降して保持状態（図２２，図２３に示す状態）となり、その後、その保持状態を維持したまま、支持棒３１１と保持棒３２１が同時に下降し、磁気ディスク媒体２０が槽４０内の塗布液中に浸漬される。このとき、磁気ディスク媒体２０には、その磁気ディスク媒体２０を図１２に示す矢印Ｘ−Ｘ方向に揺動させる外乱が加わることがあるが、その場合であっても、磁気ディスク媒体２０の上端は、保持棒３２１の凹部３２１ａに入り込んでいるため、隣接する磁気ディスク媒体２０どうしの接触は回避される。

また、磁気ディスク媒体２０がその上端まで塗布液内に浸漬されて外乱の作用が収まると磁気ディスク媒体２０の上端は保持棒３２１の凹部３２１ａとは接触しない状態となり、塗布液が上端にまで回り込んで正常な塗布が行なわれる。

その後、磁気ディスク媒体２０は、図１９の矢印Ｆに示すように塗布液から引き上げられるが、この際、先ず、支持棒３１１は残したまま保持棒３２１のみが早めに引き上げられて退避状態になり、その後、支持棒３１１が引き上げられる。このように保持棒３２１は、磁気ディスク媒体２０を塗布液に浸漬させる際のみ作用させ磁気ディスク媒体２０を引き上げるときには保持棒３２１を退避させておくことにより、磁気ディスク媒体２０どうしの接触を避けつつ磁気ディスク媒体２０の上端にまで正常な塗布が行なわれる。

その後、図２０の矢印Ｇに示すように搬送され図２１の矢印Ｈに示すように下降して、磁気ディスク媒体２０がカセット１０内に再び収納される。

ここで、保持棒３２１は、磁気ディスク媒体２０を塗布液に浸漬させる時のみ有効に作用するが、例えば図１７に示す搬送の前に保持状態に移行してもよい。

また、保持棒３２１は、磁気ディスク媒体２０に外乱が作用していないときに磁気ディスク媒体上端が凹部３２１ａに入り込み、かつ接触しないように制御されているが、保持棒３２１の高さを磁気ディスク媒体２０の上端が保持棒３２１の凹部３２１ａに入り込んでその凹部３２１に接触するように制御しても、例えば磁気ディスク媒体２０が上端まで塗布液に浸漬される直前又は直後に保持棒を引き上げるなど、塗布液の塗布に支障を及ぼさないように制御すればよい。

また、本実施形態では、支持棒３１１には上向きの凹部３１１ａが形成され保持棒３２１には下向きの凹部３２１ａが形成されているが、支持棒３１１は上向きにのみ、また保持棒３２１は下向きにのみ凹部が形成されているのではなく、例えば、所定ピッチで細径に形成されて一周する溝を有する円形の棒などであって、磁気ディスク媒体２０をその一周する溝に支持し、あるいは入り込ませる構成であってもよい。

磁気ディスク媒体を収納するカセットとそのカセットに収納された磁気ディスク媒体を示す斜視図である。従来の表面処理装置およびその動作を示す図である。従来の表面処理装置およびその動作を示す図である。従来の表面処理装置およびその動作を示す図である。従来の表面処理装置およびその動作を示す図である。従来の表面処理装置およびその動作を示す図である。従来の表面処理装置およびその動作を示す図である。従来の表面処理装置およびその動作を示す図である。従来の表面処理装置およびその動作を示す図である。従来の表面処理装置およびその動作を示す図である。支持棒の形状とその支持棒に支持された状態の磁気ディスク媒体を示した図である。本件の一実施形態の表面処理装置およびその動作を示す図である。本件の一実施形態の表面処理装置およびその動作を示す図である。本件の一実施形態の表面処理装置およびその動作を示す図である。本件の一実施形態の表面処理装置およびその動作を示す図である。本件の一実施形態の表面処理装置およびその動作を示す図である。本件の一実施形態の表面処理装置およびその動作を示す図である。本件の一実施形態の表面処理装置およびその動作を示す図である。本件の一実施形態の表面処理装置およびその動作を示す図である。本件の一実施形態の表面処理装置およびその動作を示す図である。本件の一実施形態の表面処理装置およびその動作を示す図である。支持棒と保持棒との双方で支持された状態の磁気ディスク媒体を示した図である。図２２の一部分の拡大図である。

符号の説明

１０カセット
１１両側壁
２０磁気ディスク媒体
２１穴
３０Ａ，３０Ｂ表面処理装置
３１ハンガー
４０槽
４１塗布液
１１１リブ
３１１支持棒
３１１ａ，３２１ａ凹部
３２１保持棒

Claims

中央に穴が設けられた複数枚の円板を、所定の配列間隔で、各円板の穴が連通するように立てた状態に収納するカセットから該複数枚の円板を取り出して、塗布液を収容した塗布槽内の該塗布液に浸漬し、さらに該塗布液から引き上げて前記カセットに戻す表面処理方法であって、
横に延び、前記配列間隔と同一間隔で少なくとも上向きに複数の第１の凹部が形成された支持棒を前記カセットに対し相対的に移動させて該カセットに収納された複数枚の円板の中央の穴に挿入し各円板を各第１の凹部に係止して持ち上げることにより該複数枚の円板を該カセットから取り出す取出しステップと、
前記取出しステップにより前記カセットから取り出された前記複数枚の円板を前記塗布槽の直上にまで搬送する第１の搬送ステップと、
前記第１の搬送ステップにより前記塗布槽の直上に搬送された前記複数枚の円板を、横に延びて前記支持棒の直上に位置し、前記配列間隔と同一間隔で少なくとも下向きに複数の第２の凹部が形成された保持棒を各円板の上端縁が各第２の凹部に入り込んだ保持状態にまで前記支持棒に近づけた状態を維持しながら、前記塗布槽内の塗布液に浸漬させる浸漬ステップと、
前記浸漬ステップにより前記塗布液に浸漬した状態にある前記複数枚の円板を、前記保持棒を該複数枚の円板と非干渉となる退避状態にまで前記支持棒から遠ざけた状態を維持しながら、前記塗布液から引き上げる引上げステップと、
前記引上げステップにより前記塗布液から引き上げられた状態の前記複数枚の円板を前記カセットの直上にまで搬送する第２の搬送ステップと、
前記第２の搬送ステップにより前記カセットの直上にまで搬送された該複数枚の円板を前記カセットに収納する収納ステップとを有し、
前記浸漬ステップは、前記保持棒を、前記複数枚の各円板の上端縁が各第２の凹部に入り込み、かつ、該円板への外乱がない状態において該円板と非接触となる保持状態にまで前記支持棒に近づけた状態を維持しながら、該複数枚の円板を前記塗布槽内の塗布液に浸漬させるステップであることを特徴とする表面処理方法。
前記円板は、情報が磁気的に記録される磁気ディスク媒体であり、前記塗布液は、該磁気ディスク媒体表面に保護膜を塗布するための塗布液であることを特徴とする請求項１記載の表面処理方法。
中央に穴が設けられた複数枚の円板を、所定の配列間隔で、各円板の穴が連通するように立てた状態に収納するカセットから該複数枚の円板を取り出して、塗布液を収容した塗布槽内の該塗布液に浸漬し、さらに該塗布液から引き上げて前記カセットに戻す表面処理装置であって、
横に延び前記配列間隔と同一間隔で少なくとも上向きに複数の凹部が形成された支持棒を有し、該支持棒を前記カセットに対し相対的に移動させて該カセットに収納された複数枚の円板の中央の穴に挿入し各円板を各第１の凹部に係止して持ち上げることにより該複数枚の円板を該カセットから取り出し、該複数枚の円板を前記塗布槽の直上にまで搬送して該塗布槽内の塗布液に浸漬させ、さらに該複数枚の円板を該塗布液から引き上げ前記カセットの直上にまで搬送して該カセットに収納する円板支持機構と、
横に延びて前記支持棒の直上に位置し前記配列間隔と同一間隔で少なくとも下向きに第２の凹部が形成された保持棒を有し、該保持棒を、少なくとも、前記複数枚の円板が前記塗布槽の直上に搬送された後該塗布槽内の塗布液に浸漬されるまでの間、該複数枚の各円板の上端縁が各第２の凹部に入り込んだ保持状態にまで前記支持棒に近づけた該保持状態を維持し、かつ、少なくとも、前記塗布液に浸漬された前記複数枚の円板が該塗布液から引き上げられるまでの間、前記保持棒を該複数枚の円板と非干渉となる退避状態にまで前記支持棒から遠ざけておく浸漬補助機構とを備え、
前記浸漬補助機構は、前記保持棒を、少なくとも、前記複数枚の円板が前記塗布槽の直上に搬送された後該塗布槽内の塗布液に浸漬されるまでの間、該複数枚の各円板の上端縁が各第２の凹部に入り込み、かつ、該円板への外乱がない状態において該円板と非接触となる保持状態にまで前記支持棒に近づけた該保持状態を維持するものであることを特徴とする表面処理装置。
前記円板は、情報が磁気的に記録される磁気ディスク媒体であり、当該表面処理装置は、前記塗布液として前記磁気ディスク媒体表面に保護膜を塗布するための塗布液を用いて該磁気ディスク媒体表面に保護膜を塗布する装置であることを特徴とする請求項３記載の表面処理装置。