JP5017675B2 - 皮膜の製造方法 - Google Patents
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Description
工程(1)では、皮膜原料粉末の表面の酸化物を減少させる、または、酸化物を除去する。
工程(2)では、工程(1)にて得られた、酸化物を減少させたまたは除去した皮膜原料粉末を用いて皮膜を形成する。
先ず、表面に酸化物が形成されている皮膜原料粉末として、水アトマイズ粉末を、以下の手順により準備した。
水素還元処理後の各水アトマイズ粉末を用いたコールドスプレー法、または、燃焼後のガス温度を皮膜原料粉末の温度が融点以下になるようにした高速フレーム溶射法により、基板(4mmAl板)上に各皮膜(300mm×100mmの面積)を形成した。なお、水素還元処理を施していない水アトマイズ粉末を用いたコールドスプレー法、または、燃焼後のガス温度を皮膜原料粉末の温度が融点以下になるようにした高速フレーム溶射法により、基板上に皮膜を形成し、これを比較対象とした。
ガス流量 :400L/min
ガス温度 :315℃
ノズル−基板間距離:10mm
粉末供給量 :約10g/min
移動速度 :25mm/s
燃焼ガス :プロパン 0.5kg/min
支燃ガス :空気 7.8m3/min
粉末送給ガス :窒素 42L/min
発生熱量 :250〜500kW
粉末供給量 :約100g/min
移動速度 :600mm/s
(皮膜の膜厚測定)
得られた各皮膜の膜厚を、マイクロメーターを用いて測定した。なお、測定は、10箇所行い、測定された値の平均値を当該皮膜の膜厚とした。
実施例および比較例を相対比較すると以下のことが分かる。すなわち、比較例では、水アトマイズ粉をそのまま使用している。つまり、水アトマイズ粉末表面の酸化物層を減少ないしは除去していない。そのため、得られた皮膜の膜厚は、コールドスプレー法を用いた比較例1〜5では、15〜25μm程度、高速フレーム法を用いた比較例6〜20では、20〜30μm程度に留まっていることが分かる。
Claims (2)
- 金属粉末の表面に酸化物が形成されている皮膜原料粉末の表面の酸化物を水素還元処理または酸洗処理によって減少させるまたは除去する工程と、
前記酸化物を減少させたまたは除去した皮膜原料粉末を、コールドスプレー法、または、皮膜原料粉末の温度が融点以下になるように燃焼後のガス温度を調整した高速フレーム溶射法によって、被覆対象物に衝突させて皮膜を形成する工程とを有することを特徴とする皮膜の製造方法。 - 前記表面に酸化物が形成されている皮膜原料粉末は、水アトマイズ粉末であることを特徴とする請求項1に記載の皮膜の製造方法。
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