JP5016641B2 - ソフトビニール製中空造形物及び金型、並びに製造方法 - Google Patents
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Description
それは、指輪や腕輪のように、中空部分のある造形物、特に、略環状の造形物を、ソフトビニールで製造するのが困難であるからである。インジェクションブローによって製造することは可能であるが、金型が非常に高価であり、単価の低い製品を多種多様に製造するには不向きである。
すなわち、本発明の中空造形物製造用金型の製造方法は、中空部分を有する造形物を製造するための金型を製造する方法であって、目的模倣物を型取りして型枠を得る型取工程と、その型枠に熱可塑性樹脂を注入して中間成形物を得る中間成形工程と、その中間成形物に電鋳を施して電鋳物を得る電鋳工程と、その電鋳物を加熱して熱可塑性樹脂を溶融させて除去し、電鋳部から成る金型を得る金型取得工程とを有し、内周部に溶融ソフトビニールを被覆可能である金型を製造することを特徴とする。
また、以下の実施例では、製品の一例として、指輪を例示するが、腕輪や足輪などの略環状造形物や、イヤリングなどのように環の一部に切れ目や間隙を有する広義での環状造形物や、指キャップや付け爪や帽子やカップなどのように開口部が1面のみの中空造形物などにも、同様に適用可能である。
まず、図1(ア)のように、プラスティック等から成る基台(10)に、製造目的となる造形物の模倣物(20)を、ワックス等により造形して取り付ける。なお、図示の基台(10)は円柱状であるが、形状は任意であり、また必ずしも必要な物品でもなく、模倣物(20)の造形は、従来公知の方法により適宜実施可能である。また、模倣物(20)には、環状の部位(21)が備わる。
電鋳としては、例えば、硫酸銅を主成分とする溶液に中間成形物(40)を数日浸けておくだけでも可能であり、従来公知の方法を用いても適宜実施可能である。
図1(オ)は、その金型(51)を1つ、基板(52)の開口部(53)に溶接により取り付けた状態を示す模式図である。通常は、多数の金型(51)を並べて基板(52)に設けて使用する。
また、ソフトビニールとしては、ポリ塩化ビニルに可塑剤等を添加したものなど、従来公知の材料を適宜利用できる。
同様に、中空部分(61)が貫通孔ではなく、1面のみ開口させれば、略キャップ形状の製品が製造できる。
例えば、指輪、腕輪、足輪、イヤリング、指キャップ、付け爪、帽子などの装身具をはじめ、日用品などにも適用容易である。
図2(ア)は、筆記具(80)に対して、グリップ部に、クッション及び滑り止め作用のある環状ソフトビニール製品(71)を付設すると共に、端部に、装飾性のあるキャップ状ソフトビニール製品(72)を付設した例である。
図2(イ)は、グラス(81)に対して、装飾性のある環状ソフトビニール製品(73)を付設した例である。
同様に、携帯電話に付設するカバーや、ドアのノブに付設する装飾品や、自転車のハンドルに付設する装飾品などにも適用できる。
例えば、瓶(82)の蓋(83)がきつくて開かない時、図2(ウ)のように、蓋(83)にキャップ状ソフトビニール製品(74)を取り付ければ、その摩擦により、開蓋に要する力を低減できる。
20 目的模倣物
21 環状部位
30 型枠
31 型枠の空隙
40 中間成形物
50 電鋳部
51 金型
52 基板
53 基板の開口部
54 金型の内部
60 ソフトビニール
61 ソフトビニール造形物の中空部分
70〜74 ソフトビニール製品
80 筆記具
81 グラス
82 瓶
83 瓶の蓋
Claims (4)
- 目的模倣物を型取りして型枠を得る型取工程と、
その型枠に熱可塑性樹脂を注入して中間成形物を得る中間成形工程と、
その中間成形物に電鋳を施して電鋳物を得る電鋳工程と、
その電鋳物を加熱して熱可塑性樹脂を溶融させて除去し、電鋳部から成る金型を得る金型取得工程と、
を有する金型製造方法によって製造される金型を用いて、
その金型の内周部に溶融ソフトビニールを被覆して、中空のソフトビニール品を製造する中空品製造工程を有し、
その中空品製造工程にて、
金型の内周部において対向する一組の面には、溶融ソフトビニールを被覆しないで、その対向する一組の面が開口した形状となる略環状ソフトビニール品を製造する
ことを特徴とするソフトビニール製中空造形物の製造方法。 - 金型を用いて製造され、中空部分を有する造形物であって、
請求項1に記載の製造方法によって製造され、中空部分を有するソフトビニール製である
ことを特徴とするソフトビニール製中空造形物。 - 造形物が、指輪類である
請求項2に記載のソフトビニール製中空造形物。 - 造形物が、腕輪類である
請求項2に記載のソフトビニール製中空造形物。
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