JP5014337B2 - 対称および反対称スキャトロメトリ信号を用いたオーバレイおよびプロファイル非対称性の測定 - Google Patents

対称および反対称スキャトロメトリ信号を用いたオーバレイおよびプロファイル非対称性の測定 Download PDF

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Description

本発明は、一般に、スキャトロメトリに関し、特に、対称および反対称のスキャトロメトリ信号を用いた、オーバレイ誤差およびプロファイル非対称性の測定に関する。
現在、半導体分野において、薄膜の厚さおよび光学特性、ならびに、半導体ウエハ上の周期的な構造のクリティカルディメンション(CD)およびプロファイル形状を測定するために、スキャトロメトリが利用されている。また、スキャトロメトリは、32nm以降の技術ノードに対応したオーバレイ誤差測定を将来的に可能にする技術であると考えられている。実際、スキャトロメトリは、現在のオーバレイ測定の画像化技術を超える明らかな利点を有する。スキャトロメトリは、画像化によって分解できない素子サイズの構造を測定することができる。また、スキャトロメトリは、測定する構造のプロファイルにおけるプロセス変動および非対称性に対してロバスト性を有すると考えられている。スキャトロメトリを用いてオーバレイ誤差を測定するための装置および方法が、2003年12月5日に出願された米国特許出願N0.10/729,838、「Apparatus and Methods for Detecting Overlay Errors Using Scatterometry」に記載されており、この出願は、引用によって本願に組み込まれる。
プロファイルの非対称性を測定するための最も一般的な方法は、クリティカルディメンション測長用走査電子顕微鏡(CD−SEM)およびスキャトロメトリである。CD−SEM法は、非常に遅く費用がかかる。スキャトロメトリによるCD測定の現在の実施例(プロファイルの非対称性を含め、プロファイルの特性を監視するのにも適している)は、詳細なモデリングに基づいているため、かなり時間がかかる。さらに、層状で場合によっては平坦でない膜によって隔てられた2つの回折格子(一方が他方の上部に位置する)など、複雑なプロファイルを正確にモデリングすることは、非常に困難である。かかる構造は、スキャトロメトリによるCD測定で利用される単層の回折格子よりも、正確に素子の構造を反映する。
スキャトロメトリ測定は、米国特許出願No.10/729,838に記載されているように、非偏光リフレクトメトリモードまたはエリプソメトリモードで実行されてよい。いずれの場合でも、オーバレイ情報は、モデリングの必要なしに抽出され、それによって、スキャトロメトリによるオーバレイ測定が、非常に効率的になる(スキャトロメトリによるCD測定に比べて)。エリプソメトリ測定は、光の偏光に関する詳細な情報を含むが、これは、非偏光リフレクトメトリ測定では得られない。エリプソメトリ信号に含まれるこの追加情報により、オーバレイ誤差に対する感度が高くなるため、エリプソメトリによる技術は、非偏光リフレクトメトリよりも大幅に有利である。しかしながら、エリプソメトリ信号内にエンコードされたオーバレイ情報を抽出する方法が課題である。スキャトロメトリを用いてオーバレイ誤差を測定する従来の方法は、エリプソメトリ信号の特定の対称性(すなわち、信号が、オーバレイの偶関数であること)を利用する。専門的に言うと、この特性を有するエリプソメトリ信号は、対称な信号である。すべてのエリプソメトリ信号が対称であるとは限らない。入射する光線が格子線に垂直である一次元(1D)回折格子ターゲットの単純な例(以後、「方位角0」ケース)では、すべてのエリプソメトリ信号が対称である。入射光と格子線との間の全体的な相対方位の他の例(円錐回折)については、一部のエリプソメトリ信号が対称である。これらの例では、明確な対称性を有する信号の測定を可能にする測定方法が規定される必要がある。
したがって、1D回折格子ターゲット(円錐回折)に対する入射光線の任意の相対方位について、および、2D回折格子を含むターゲットについて、オーバレイ情報を抽出するためのエリプソメトリ、または、より一般的なスキャトロメトリによる方法が望まれている。
エリプソメータによって生成された複数の信号を用いて、半導体ウエハなどの被検査物上の2つの層構造の間のオーバレイ誤差を決定しつつ、生成された複数の信号における任意の非対称性を明らかにするためのシステムおよび方法が開示されている。一実施形態では、2以上の信号(各々は対称性の仮定を必ずしも満たさない)が、対称性の仮定を満たす合成信号に合成される。個々の信号は、2以上の検光子角度で収集される。複数の合成信号の対称性は、1D回折格子ターゲットに対する入射光線の任意の相対方位について、および、一般的な2D回折格子を含むターゲットについて、オーバレイ情報の抽出を簡単に実行できるようにする。別の実施形態では、対称性の仮定を満たす信号のみを測定するための測定方法が規定されている。随意的な実施形態は、偏光子および検光子として機能する1つの偏光素子を備える。別の随意的な実施形態は、検光プリズムを用いて、反射光の2つの偏光成分を同時に集光する。別の実施形態では、エリプソメータを用いて、構造から測定値が取得され、これらの測定値は、構造のプロファイル対称性の程度を決定するために用いられる反対称信号に合成される。
本発明の特定の実施形態を参照しつつ詳細な説明を行う。実施形態は、添付の図面に例示されている。以下では、本発明をこれら特定の実施形態と関連付けて説明するが、これは、本発明をこれらの実施形態に限定することを意図するものではない。逆に、添付の特許請求の範囲によって規定される本発明の趣旨および範囲内に含まれる代替物、変形物、および、均等物を網羅するよう意図されている。
本発明は、1D回折格子ターゲットに対する入射光線の任意の相対方位について、および、一般的な2D回折格子を含むターゲットについて、オーバレイ情報の抽出を簡単に実行できるように、1または複数のエリプソメトリ信号からの情報を合成するためのシステムおよび方法に関する。さらに、開示されているエリプソメトリ信号の解析は、回折格子のプロファイルについての定性的な情報を提供する。プロファイルの非対称性の程度は、さらなる測定なしに非常に少ないモデリングによって、簡単に推定できる。このプロファイル情報を用いて、ある程度、オーバレイ測定をプロファイルの特性から切り離すことができる。この望ましい能力は、オーバレイ測定(画像化およびスキャトロメトリ)の従来の方法には無いものであり、スキャトロメトリをCDに応用した場合にも効率を改善できる。
オーバレイターゲット
オーバレイターゲットは、1または複数のセルを備える。各セルは、2つの大きく重複した回折格子を備えており、各回折格子は、ウエハの異なる層に位置する。回折格子を備える2つの層は、1または複数の中間膜によって隔てられてよく、中間膜は、パターン化されてもパターン化されていなくてもよい。2つの回折格子を、上部回折格子および下部回折格子と呼び、オーバレイ情報は、上部および下部回折格子の間のシフトを表す。本発明の一実施形態に従って、オーバレイターゲットの一例を図1に示した。上部回折格子120および下部回折格子121は、υで示したオーバレイ量だけ、互いにずれている。
本明細書では、オーバレイターゲットから光を散乱させて、散乱光の強度を測定し、散乱光を解析してオーバレイを決定することにより、上部回折格子および下部回折格子の間のシフトを決定するための技術が開示されている。1つの方法は、非偏光を散乱させて、散乱測定ごとに1つの測定量を生成する方法である。第2の方法は、偏光を散乱させて、散乱測定ごとに2以上の測定量を生成する方法である。偏光を用いる利点は、多くの信号が利用可能になることで、大量の測定情報を生成できることと、測定のランダム誤差が低減することにより、全体的に測定精度が高くなることである。偏光を用いる他の利点は、一部の条件下で、オーバレイに対する偏光の感度が、非偏光の感度よりも大幅に高くなることである。本発明の実施形態は、エリプソメトリの設定に偏光を用いる。
オーバレイターゲットは、ターゲットを180°回転すると、上部および下部の回折格子の間のシフトυのサインだけが回転していないターゲットと異なるターゲットになるように構成される。一般に、受信信号は、シフトυによって決まるが、現在のスキャトロメトリのオーバレイへの応用例で用いられるアルゴリズムは、偏光を用いるか非偏光を用いるかに係わらず、すべてのスキャトロメトリ信号が、シフトの偶関数である、すなわち、信号がシフトυのサインに依存しない、ことを仮定している。以後、シフトυの偶関数を、「対称」関数と呼ぶ。対称な信号の場合には、180°回転した時の信号の不変性により、測定値からオーバレイを容易に抽出できる。
一般的なスキャトロメトリと同様に、エリプソメトリ設定では、対称性の仮定が無ければ、十分な精度(例えば、サブナノメートルの精度)のオーバレイ情報を得るためには、一般に、検査対象の複雑なターゲット構造の詳細なモデリングおよび/またはシミュレーションなど、よりリソース集約的な選択が必要になるため、オーバレイのサインυが変更された場合に、信号の対称性についてのいくつかの仮定を用いることが望ましい。しかしながら、エリプソメトリ応用例で対称性の仮定を用いることが望ましいが、対称な信号の仮定は、方位角0のケースには適用できるが、一般的な回折格子のケースでは適用できない。上述のように、方位角0のケースとは、一般に、一次元(1D)回折格子ターゲットに、格子線に垂直な入射光線を用いることを指し、「一般的な回折格子」のケースとは、格子線に垂直とは限らない入射光線を有する1Dまたは2Dの回折格子ターゲットを指す。したがって、本発明の実施形態は、ターゲットサイズ、MAM時間、または、アルゴリズムの複雑さにコストを掛けることなく、一般的な回折格子のケースについて、オーバレイ情報を抽出するためのエリプソメトリシステムおよび方法に関する。本発明の実施形態の基本的な概念は、各々は対称性の仮定を必ずしも満たさない2以上の信号を取得し、それらの信号を、対称性の仮定を満たす合成信号に合成することである。
セルの全オフセットυは、2つの要因の合計である。2つの要因とは、意図的なオフセットおよびオーバレイ(存在する場合)である。意図的なオフセットは、セル内に設計されており、オーバレイは、決定されるべき未知の量である。収集された信号の任意の対称性は、全オフセットυのサインに関する。したがって、本発明の一実施形態に従ってエリプソメトリ測定を準備する際には、ターゲットは、全オフセットに寄与する意図的なオフセットをそれぞれ有する複数のセルを備えるよう設計される。
本発明の一実施形態では、4つのセルについて、複数の測定値が取得される。4つのセルから4つの信号が収集され、収集された各信号は、全部で2つの差分信号を生成するよう対にされる。すなわち、第1の2つのセルの間の差分信号と、第2の2つのセルの間の別の差分信号が生成される。最後に、2つの差分を比較することにより、ターゲットのオーバレイυが決定される。もちろん、本発明では、必要な精度および利用可能なターゲットの領域(real estate)の量に応じて、任意の適切な数のセルを用いてよい。
測定システム
図2Aは、本発明の一実施形態に従って、エリプソメトリシステムを示す図である。システムは、照明側に「偏光子」111と呼ぶ偏光子を備え、集光側に「検光子」115と呼ぶ偏光子を備える。偏光子111は、連続的に回転する。検光子115は、回転してもよいし、特定の角度に調節されてもよい。偏光子111および検光子115は、ステッピングモータまたはサーボモータなど、1または複数のモータによって回転されてよい。図のエリプソメトリシステムを、「回転偏光子・回転検光子(RPRA)型」エリプソメトリシステムと呼ぶ。光源110から放射された入射光118は、回転偏光子111および集束光学系112を通り、サンプル113によって散乱される。本明細書では、サンプル113は、一般に、1または複数のオーバレイターゲットを備えた半導体ウエハを含む。光とオーバレイターゲット113との相互作用が、光の偏光状態を変化させる。散乱光119は、集光光学系114および回転検光子115を通り、検出器116によって検出される。検光子111および偏光子115の代わりに、回転する4分の1波長板を用いることも可能であることに注意されたい。
図2は、RPRA構成の別の図であり、本発明の一実施形態に従って、サンプル113による反射前後の光偏光状態の変化と、反射光を検出するための電荷結合素子(CCD)とを示している。上述のエリプソメトリ構成は、例示的なものであり、一般に、エリプソメトリ構成は、米国特許出願No.10/729,838に記載された構成のいずれかについて、偏光解析器の設定を変更したものであってよい。上述の出願は、参照によって本明細書に組み込まれる。検光子の設定変更は、検光子モータの制御部のファームウェア変更によって実現されてよい。RPRAエリプソメトリシステムは、例えば、各リソグラフィ工程の後に、複数の層のオーバレイを測定するために利用することが可能であることに注意されたい。さらに、エリプソメトリ構成のいくつかの他の変形例について、以下で説明する。
偏光子111が連続的に回転する間に、検光子115側で収集された信号が、偏光子111の回転範囲にわたってビニングされる。例えば、収集された信号は、図3に示すように、8つのビンにビニングされてよく、各ビンは、偏光子111の全回転範囲360°の内の45°を含む。次いで、ビニングされた量は、以下で説明するように、所望の対称性を有する1または複数の合成信号を形成するように合成される。
例えば、角度Aに設定された検光子115と共に8つのビンを用いる実施形態の一例では、合計8つの量S1(A)...S8(A)が収集され、各量Si(A)は、検光子115の角度Aにおけるビンの全強度を表す。収集された量は、合計3つの独立量(ここでは、I0(A)、α(A)、および、β(A)と呼ぶ)の抽出を可能にし、それら独立量の各々は、以下のように、8つの収集された「生の」量S1(A)...S8(A)の関数として与えられる。
Figure 0005014337
さらに、偏光子111が回転して検光子115が固定される設定を仮定すると、エリプソメトリ測定から抽出できる独立量はちょうど3つであると証明可能である。これは、強度について異なったビニングを施す、および/または、測定された強度について違う組み合わせを用いることが可能であるが、最終的に得られる量は、信号I0、α、および、βを用いて表現できることを意味する。
対称信号
本発明の全体的な概念は、2以上の検光子155角度で測定を実行することである。一般的な回折格子のケースでは、上述のように、対称信号を生成するために、異なる検光子115角度で得られた散乱強度を組み合わせる多くの方法がある。方位角0のケースにおいてオーバレイを算出するために用いられる方法は、米国特許出願No.10/729,838に記載されたように、一般的な回折格子のケースにおいてオーバレイを算出するためのこれらの組み合わせのいずれについても、効果的に利用することができる。
例えば、一構成案では、偏光子111が回転し、2回の測定が行われる。すなわち、一方は、検光子115が角度Aの状態で、他方は、検光子115が角度−Aの状態で実行される。もちろん、任意の適切な数の検光子115角度を用いてよい。エリプソメトリ信号αおよびβ、ならびに、全反射光強度I0は、ある波長範囲について、2つの検光子115角度に対して記録される。偏光の任意の波長について、信号I0、α、および、β自体は、所望の対称性を持たないが、取得された6つの量α(A)、α(−A)、β(A)、β(−A)、I0(A)、および、I0(−A)を合成して、対称信号にすることができる。格子線に平行な入射光線を用いる1D回折格子の場合(方位角90のケース)では、以下の式が、対称信号の例である。
Figure 0005014337
正規化信号に対しては、以下の式を用いることができる。
Figure 0005014337
以下では、RPRAエリプソメトリの構成で対称信号を得る他の方法について説明する。
反対称信号
反対称の組み合わせであるα(A)、α(−A)、β(A)、β(−A)、I0(A)、および、I0(−A)、すなわち、上部および下部の回折格子の間のシフトの奇関数である組み合わせ、を構成することもできる。方位角90の回折格子に対する反対称信号の例は、以下の通りである。
Figure 0005014337
これは、以下のように正規化することができる。
Figure 0005014337
以下では、RPRAエリプソメトリの構成で反対称信号を得る他の方法について説明する。
2D回折格子の場合には、X方向のシフトの対称関数および反対称関数と、Y方向のシフトの対称関数および反対称関数とを構成することが可能である。
反対称信号は、オーバレイ情報を含む。反対称信号に含まれるオーバレイ情報の1つの利用法は、以下で説明するように、対称信号から得られた情報と合成して、予測オーバレイの精度および確度を向上させることである。他の利用法では、反対称信号のみを用いて、オーバレイを測定する。後者の場合、ターゲット当たりに必要なセルの数が、対称信号の場合よりも少ないため、ターゲットのサイズとMAM時間とが低減される。例えば、1D回折格子ターゲットの場合には、1つのアルゴリズムが、シフトに関して展開したものとしてスキャトロメトリ信号のパラメータ化を含む。
Figure 0005014337
ここで、υは、セル内の上部回折格子および下部回折格子の間のシフトであり、pは、回折格子のピッチである。この二調和展開は、Rが対称信号である場合のみ有効である。ターゲット内の各セルについて、シフトυは、既知の意図的なシフト(セルによって異なりうる)と、オーバレイ(ターゲット内のセルに共通する)との合計である。この式における未知数の数は、4つであり、3つの展開係数を含む。したがって、オーバレイを測定するためには、4つの測定値を4つのセルから取得すればよい。
信号が反対称である場合には、二調和展開は以下のようになる。
Figure 0005014337
反対称の場合の未知数の数は、3つのみであるため、必要なセルの総数は、対称の場合に比べて1だけ低減される。
図4Aは、本発明の一実施形態に従って、エリプソメトリ構成を用いてオーバレイを推定する方法400の一例を示すフローチャートである。図4Aに示した例では、偏光子(例えば、111)は、工程402で回転される。検光子(例えば、115)は、工程404で第1の角度Aに設定される。第1のセルC1については、工程406aにおいて、I0(A)およびα(A)が、角度Aに設定された検光子によって、入射光の全波長に対して測定される。工程406b−dにおいて、他の3つのセルC2ないしC4について、同様の測定が実行される。
次に、検光子は、工程408において、第2の角度−Aに設定される。工程410aにおいて、I0(−A)およびα(−A)が、セルC1に対して、角度−Aに設定された検光子によって測定される。工程410b−410dにおいて、セルC2ないしC4について、同様の測定が実行される。
工程412aにおいて、セルC1について測定されたI0(A)、α(A)、I0(−A)、および、α(−A)は、対称信号Sig1に合成される。動作412bにおいて、第2のセルC2についての測定値が、対称信号Sig2に合成され、工程414aにおいて、差分Sig1−Sig2が決定される。セルC3およびC4についての測定値も、それぞれ、工程412cおよび412dにおいて、対称信号Sig3およびSig4に合成され、工程414bにおいて、差分Sig3−Sig4が得られる。最後に、参照によって本明細書に組み込まれた米国特許出願No.10/729,838に記載されたように、工程416において、差分信号Sig1−Sig2およびSig3−Sig4に基づいて、オーバレイυが推定される。
図4Aの方法は例示であることに注意されたい。一般に、測定された信号は、I0、α、および、βのいずれであってもよく、それらは、上述のように、対称信号に合成されても、反対称信号に合成されてもよい。
RPRAエリプソメトリ
上述のように、検光子を所与の角度に固定した回転偏光子エリプソメータを用いて、3つまでの独立量を測定することができる。あるいは、検光子115を回転させることにより、潜在的に違う数の独立量が得られる。抽出可能な独立量の実際の数は、偏光子111および検光子115の回転速度の比に依存し、9までの独立量が測定可能である。
例えば、偏光子および検光子の回転速度の比が1:1である場合には5つ、比が2:1である場合には7つ、比が3:2である場合には9つ、などの独立量が測定可能である。しかしながら、抽出された独立量から対称信号または反対称信号を生成することは、必ずしも実行可能であるとは限らない。例えば、5つの独立量を生成する1:1の回転速度比では、構成できるのは、3つの対称量および2つの反対称量である。一方、2:1の回転速度比が7つの独立量を生成しても、2つの対称信号しか構成できず、残りの量からは、明確な対称性を有するさらなる合成信号を構成できない。同様に、9つの量を生成する3:2の比では、6つの対称信号および3つの反対称信号を抽出できる。重要な点は、これらの場合に、信号の対称性は、(方位角0および方位角90のケースだけでなく)一般的な回折格子のケースに適用可能であり、2D回折格子ターゲットを用いたオーバレイ測定にも適している。
一般に、偏光子111および検光子115が任意の速度で回転する場合には、検出器で測定される強度は、偏光子111の角度Pと検光子115の角度Aとに従って変化する成分を含む。一般に、検出される強度Iは、以下の形となる。
Figure 0005014337
ここで、係数m11、m12、...、m33は、検査対象のサンプル113の3×3ミュラー行列の要素であり、RPRAエリプソメトリは、サンプル113についてのオーバレイおよびCDの情報を抽出するために、これらの係数の大きさを測定するのに利用される。
偏光子111および検光子115が、同じ速度および等しい偏光角度で回転する場合には、興味深い特別なケースとなり、その場合には、以下のようになる。
Figure 0005014337
この例では、オーバレイ情報を抽出するために、係数α1、...、α3が用いられる。
一般に、偏光子111および検光子115の回転中に特定の間隔で、測定を行うことができる。図4Bは、本発明の一実施形態に従って、回転する非固定の検光子を有するエリプソメトリ構成を用いてオーバレイを推定する方法450の一例を示すフローチャートである。すなわち、この実施形態では、検光子は、図4Aに関連して上述したように特定の角度Aおよび−Aに固定されるのではなく、回転する。まず、偏光子および検光子の両方は、工程452において、連続的に、かつ、互いに同調して回転される。次いで、工程454aにおいて、セルC1からの信号が測定され、特定の数のビン(例えば、8または16)について合計される。また、工程454b−dにおいて、それぞれ、セルC2、C3、および、C4からの信号が測定され、特定の数のビン(例えば、8または16)について合計される。
工程456において、第1のセルC1について測定および合計された信号は、反対称信号または対称信号Sig1に合成される。動作456bにおいて、第2のセルC2について測定および合計された信号が、Sig2に合成され、工程458aにおいて、差分Sig1−Sig2が決定される。同様に、セルC3およびC4について測定および合計された信号も、それぞれ、工程456cおよび456dにおいて、Sig3およびSig4に合成される。次いで、工程458bにおいて、差分Sig3−Sig4が得られる。次に、上述のように、工程462において、差分信号Sig1−Sig2およびSig3−Sig4に基づいて、オーバレイが決定される。
合成信号Sig1ないしSig4は、反対称信号または対称信号を生成するために、任意の適切な方法で決定されてよい。偏光子および検光子を同じ回転数で同調して回転させ、16のビン(強度S1...S16)で測定する場合には、特定のセルについての対称信号の例は、以下のようになる。
Figure 0005014337
一方、反対称信号の例は、以下のようになる。
Figure 0005014337
偏光子111および検光子115のモータの間の同調により、回転される偏光子111および検光子115の間の位相制御が可能になる。偏光子111および検光子115は、同じ方向に回転されても逆の方向に回転されてもよく、それらの間の位相差は、例えば、0°ないし180°の範囲の位相差について、制御可能である。位相差は、特定の量(ミュラー行列の要素)について、光スループットを最適化するために利用されてよい。
一般に、偏光子および検光子の回転速度の比を「オンザフライ」で変更できることにより、特定の用途、処理層、および、精度対ウエハ処理能力のトレードオフに対して、測定性能を最適化できるため、さらなるシステムの柔軟性が得られる。例えば、1:1の回転速度比によると、高い光スループットが得られ、3:2の比によると、ジョーンズ/ミュラー行列の要素をより多く抽出できる。
プロファイル非対称性の測定
反対称信号は、半導体ウエハにおける構造のプロファイルの非対称性を推定するのに有用である。例えば、単層の1D回折格子ターゲット(例えば、スキャトロメトリCDターゲット)では、回折格子の線に平行な入射光線(方位角0)を用いると、回折格子が、入射面に関して鏡映対称である場合には、すべての反対称信号が同じように消える。したがって、この場合には、反対称信号の有限値が、プロファイルの非対称性の指標になる。かかる測定は、定量的に較正されないが、所定のプロファイル非対称性を用いて、同様のターゲットからの光の散乱をシミュレーションすることにより、定性的に較正できる。反対称信号の測定値は、対応するシミュレーション値によって正規化されて、プロファイル非対称性の定量的な相対測定値を生成することができる。この較正処理のために実行される構造ごとのシミュレーションは、一般に、コンピュータリソース集約的ではなく(例えば、計算時間が約1秒未満であり)、実行する頻度が非常に少ない(すなわち、処理が変更される時)。したがって、プロファイル非対称性の定性的な推定値は、スキャトロメトリCD測定および解析よりも、大幅に短い時間で取得できる。
信号へのプロファイル非対称性の寄与を、オーバレイの寄与からアルゴリズムで分離することによって、より複雑なスキャトロメトリオーバレイターゲットに対して、かかるプロファイル非対称性測定を実行することも可能である。例えば、これは、反対称信号の二調和展開を考慮することにより実現できる。この展開は、シフトに依存しない定数項を含まないことに注意されたい。しかしながら、回折格子の1つにプロファイルの非対称性があると、直ちに、かかる項が導入され、展開は以下のようになる。
Figure 0005014337
ターゲット当たり4つのセルがある場合には、3つの展開係数、および、それによってオーバレイ、が求められる。係数αの値は、プロファイル非対称性の測定値である。上述のように、対称信号の展開は、回折格子のプロファイルが完全に対称である場合にも、有限定数項を含むため、この方法は、対称信号では実施できない。したがって、信号へのプロファイル非対称性の寄与を、オーバレイの寄与から分離できる反対称性信号を用いる。この方法の利点は、オーバレイ測定の精度が向上することと、1つのターゲットおよび1つの測定を用いて2種類の情報が同時に得られることである。
上述の定性的なプロファイル非対称性測定は、スキャトロメトリCDまたはプロファイル測定の用途と組み合わせることが可能である。本発明は、プロファイルの非対称性の程度に関する情報を取得するために利用可能であるが、米国特許出願No.10/729,838に記載された方法などを用いて、より詳細なプロファイルの測定を実行できる。より詳細なプロファイル測定を実行すれば、本発明の実施形態を用いて得られた非対称性の程度を用いて、詳細な測定の効率を高めることができるため、有利である。例えば、所与のプロファイルの非対称性の程度を事前に知っていれば、それを用いて、(ライブラリにおいて、または、回帰的に)プロファイルの形状の検索を少数の関連するプロファイルに限定することができる。かかる非対称性の程度は、上述の技術を用いて取得できるため、本発明の実施形態は、より詳細なプロファイル測定の効率の向上に役立ちうる。層が非対称性を持たない場合には、差分信号は、オーバレイのシフトを示唆することに注意されたい。しかしながら、層が非対称性を持つ場合には、層の非対称性およびオーバレイのシフトが共に差分信号に寄与する。
別の構成
本発明の最適な実施形態では、偏光子111および検光子115は、1:1の回転速度比で逆方向に回転する。この実施形態は、異なるジョーンズ/ミュラー行列の要素の抽出と、ハードウェア設定の大幅な簡略化を可能にする。かかる構成では、図5および図6に示すように、同じ回転偏光子体131が、入射光線のための偏光子としても、反射光線のための検光子としても機能する。この構成は、もとより、回転する偏光子および検光子の間で完全な同調を有する。かかる実施形態では、屈折型または反射型の集束光学系を用いることができる。図5は、屈折型集束光学系132を用いた一実施形態を示し、図6は、反射型集束光学系133を用いた一実施形態を示す。
本発明の別の最適な実施形態では、さらなる分光検出チャネルが追加され、検光ビーム分割プリズムの偏光成分の両方が収集され、それらのスペクトルが同時に記録される。図7は、かかる実施形態の一例を示す図である。サンプル113から反射された光は、光学系141および143によって集光され、検光プリズム144に入射する。原理的に、任意の形態の検光プリズムを利用できるが、好ましい実施形態は、偏位のない常光線と異常光線とを生成する適切な材料のロションプリズムを備える。検光プリズム144は、異常光線に対して有色(chromatic)であるため、分散を逆転させて、光線をほぼ無彩色の状態に「崩壊させる(collapse)」ために、検光プリズム144の後に補正プリズムが用いられてよい。これは、ファイバまたは分散分光器への最適な集光に好ましい。図7は、かかる補正プリズムを図示していないことに注意されたい。補正ウェッジが、異常光線の光路内で、対物レンズ147の直前に配置される。紫外線−赤外線(UV−IR)の広帯域での利用については、溶融石英またはサファイア補正プリズムが用いられてよい。
検光プリズム144を通る光は、2つの光線に分割される。すなわち、常光線と異常光線とに分割され、それぞれ、検出器145および146で集光される。2つの光線の偏光は、互いに直交する。したがって、2つの光線を集光することは、間に90°の差分がある検光子115の2つの角度で測定を行うことに等しい。検光プリズム144は、2つの等価な検光子角度が+45°および−45°になるように配置されてよい。これは、2つの角度Aおよび−Aでの測定する場合である。この実施形態は、回転偏光子エリプソメータ(または、分光エリプソメータ)の光学構成において、固定された検光子からの常光線および異常光線の同時検出を利用する。
その利点は、検出される光子の量が倍になることにより、全体的な性能が(すなわち、精度および/またはスループット)が改善される点である。
上述のものに加えて、本発明の実施形態は、適切な集光開口関数を用いた集光の非対称(または異方性)の開口数のための機構を用いる。集光開口は、トップハットすなわち「rect(x,y)」関数、または、cos(x)cos(y)などの任意の適切なアポダイジングプロファイル、もしくは、方形関数および減衰プロファイル(テーパー関数)の組み合わせ、であってよい。極および方位散乱成分の重み付けを調整するように集光関数を生成することは、円錐回折(または、反射率の交差項)の量を制限することが望ましい場合の一部の回折構造に有用である。
以上に記載した本発明の実施形態は、例示および説明のためのものである。それらは、記載したそれらの形態に本発明を限定することを意図するものではない。例えば、エリプソメトリに関連して本明細書に記載した方法の多くは、偏光反射率測定にも同様に適用できる。上述の教示から他の変形例および実施形態が可能であり、本発明の範囲は、詳細な説明によっては限定されず、特許請求の範囲によって規定される。
本発明の一実施形態に従って、オーバレイターゲットの一例を示す図。 本発明の一実施形態に従って、エリプソメトリシステムを示す図。 本発明の一実施形態に従って、回転偏光子・回転検光子構成を示す図。 本発明の一実施形態に従って、偏光子の回転範囲を網羅する8つの集光ビンのセットの一例を示す図。 本発明の一実施形態に従って、エリプソメトリ構成を用いてオーバレイを推定する方法の一例を示すフローチャート。 本発明の第2の実施形態に従って、エリプソメトリ構成を用いてオーバレイを推定する方法の一例を示すフローチャート。 本発明の別の実施形態に従って、屈折型集束光学系と偏光子と検光子とを用いたエリプソメトリ構成を示す図。 本発明の別の実施形態に従って、反射型集束光学系と偏光子と検光子とを用いたエリプソメトリ構成を示す図。 本発明の別の実施形態に従って、検光ビーム分割プリズムの偏光成分の両方が集光されるエリプソメトリ構成を示す図。

Claims (25)

  1. サンプルの第1の層における複数の第1の構造と、前記サンプルの第2の層における複数の第2の構造との間のオーバレイの誤差を推定するためのエリプソメトリの方法であって、
    前記サンプルに前記第1および第2の構造の一部をそれぞれ含む複数のセルを準備し、各セルは、自身が含む第1の構造の一部と第2の構造の一部との間オフセットを有するよう設計され、
    回転する偏光子を用いて、電磁放射を前記各セルに照射し、
    検光子を複数の偏光角度に設定して複数の測定値を取得し、前記複数の測定値は、前記検光子が前記複数の偏光角度に設定された状態で反射された放射強度を含み、
    前記複数の測定値を前記セルの各々についての各合成信号に合成して、前記各合成信号を前記第1および第2の構造の間における前記オフセットと前記オーバレイの合計である全シフトの奇関数とし、
    前記各合成信号に基づいて、前記第1の構造と前記第2の構造との間の任意のオーバレイ誤差を推定すること、
    を備える、方法。
  2. 請求項1に記載の方法であって、前記測定値は、連続的に回転する検光子によって取得される、方法。
  3. 請求項2に記載の方法であって、前記検光子は、前記偏光子と同じ方向に回転する、方法。
  4. 請求項2に記載の方法であって、前記検光子は、前記偏光子と逆の方向に回転する、方法。
  5. 請求項2から4のいずれかに記載の方法であって、ステッピングモータまたはサーボモータを用いて、前記偏光子および前記検光子を回転させる、方法。
  6. 請求項5に記載の方法であって、前記ステッピングモータまたはサーボモータを同調させることで、前記偏光子と前記検光子との間の回転位相制御を可能にし、前記検光子および前記偏光子は、同じ方向または逆の方向に回転される、方法。
  7. 請求項2から4のいずれかに記載の方法であって、前記偏光子および前記検光子の回転速度の比は、調節可能である、方法。
  8. 請求項2から4のいずれかに記載の方法であって、前記偏光子および前記検光子は、一体的に回転する同じ構成要素を形成する、方法。
  9. 請求項1から8のいずれかに記載の方法であって、前記セルは、3以上のセルを含、方法。
  10. 請求項1から8のいずれかに記載の方法であって、任意のオーバレイ誤差の推定は、
    第1のセルからの第1の合成信号と、第2のセルからの第2の合成信号との間の第1の差分信号Sig1−Sig2を決定し、
    第3のセルからの第3の合成信号と、第4のセルからの第4の合成信号との間の第2の差分信号Sig3−Sig4を決定し、
    前記第1および第2の差分信号に基づいて、線形近似を実行することにより、任意のオーバレイ誤差を決定することを含む、方法。
  11. 請求項1から10のいずれかに記載の方法であって、前記複数の測定値は、前記サンプルのジョーンズまたはミュラー行列の1または複数の要素を含む、方法。
  12. 請求項1から11のいずれかに記載の方法であって、前記サンプルは、半導体ウエハ内に存在し、前記複数の第1および第2の構造は、半導体素子を含む、方法。
  13. 請求項1から12のいずれかに記載の方法であって、前記複数の偏光角度は、第1の角度Aおよび第2の角度−Aからなり、前記複数の測定値は、前記検光子が前記角度Aおよび−Aに設定された状態で取得される、方法。
  14. 請求項1から12のいずれかに記載の方法であって、各測定値は、前記複数の偏光角度の内の特定の角度の範囲にわたって取得された測定値の合計を含む、方法。
  15. 請求項14に記載の方法であって、8つの異なる角度範囲にわたって8つの測定値合計が取得される、方法。
  16. 請求項14に記載の方法であって、16の異なる角度範囲にわたって16の測定値合計が取得される、方法。
  17. 請求項1から16のいずれかに記載の方法であって、前記複数の測定値は、光子からの常光線および異常光線を用いて取得されることで、2つの偏光角度からの信号が同時に取得される、方法。
  18. サンプルの第1の層における複数の第1の構造と、前記サンプルの第2の層における複数の第2の構造との間のオーバレイの誤差を推定するためのシステムであって、
    回転する偏光子を用いて、電磁放射を前記サンプル上における複数のセルに照射し、
    検光子を複数の偏光角度に設定して複数の測定値を取得し、前記測定値は、前記検光子が前記複数の偏光角度に設定された状態で反射された放射強度を含み、
    前記複数の測定値を前記セルの各々についての各合成信号に合成して、前記各合成信号を前記第1および第2の構造の間におけるオーバレイの合計である全シフトの奇関数とするためのエリプソメトリ部と、
    前記各合成信号に基づいて、前記第1の構造と前記第2の構造との間の任意のオーバレイ誤差を推定するために動作可能な演算部と、
    を備える、システム。
  19. 請求項18に記載のシステムであって、前記複数の測定値は、連続的に回転する検光子によって取得される、システム。
  20. 請求項19に記載のシステムであって、前記偏光子および前記検光子は、一体的に回転する同じ構成要素を形成する、システム。
  21. 請求項18から20のいずれかに記載のシステムであって、前記複数のセルは、3以上のセルを含、システム。
  22. 請求項18から21のいずれかに記載のシステムであって、任意のオーバレイ誤差の推定は、
    第1のセルからの第1の合成信号と、第2のセルからの第2の合成信号との間の第1の差分信号Sig1−Sig2を決定し、
    第3のセルからの第3の合成信号と、第4のセルからの第4の合成信号との間の第2の差分信号Sig3−Sig4を決定し、
    前記第1および第2の差分信号に基づいて、線形近似を実行することにより、任意のオーバレイ誤差を決定することを含むシステム。
  23. サンプルの構造のプロファイル非対称性を測定するためのエリプソメトリの方法であって、
    a)回転する偏光子を用いて、電磁放射を構造に照射し、
    b)検光子を複数の偏光角度に設定して複数の測定値を取得し、前記複数の測定値は、前記検光子が前記複数の偏光角度に設定された状態で反射された放射強度を含み、
    c)前記複数の測定値を、合成信号に合成して、前記合成信号を奇関数とし、
    d)前記合成信号に基づいて、前記構造のプロファイル非対称性の程度を決定すること、
    を備える、方法。
  24. 請求項23に記載の方法であって、第1の層の第1の構造および第2の層の第2の構造の一部をそれぞれ含む複数のセルに対して、前記(a)から(d)が実行され、各セルは、自身が含む第1の構造と第2の構造との間のオフセットを有するよう設計され、プロファイル非対称性の程度の決定は、前記複数の測定値へのプロファイル非対称性の寄与を、前記測定値へのオーバレイの寄与から分離することを含む、方法。
  25. 請求項24に記載の方法であって、さらに、
    前記複数の信号と、前記決定されたプロファイル非対称性とに基づいて、前記第1の構造と前記第2の構造との間の任意のオーバレイ誤差を推定することを備える、方法。
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Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080144036A1 (en) * 2006-12-19 2008-06-19 Asml Netherlands B.V. Method of measurement, an inspection apparatus and a lithographic apparatus
US7791727B2 (en) 2004-08-16 2010-09-07 Asml Netherlands B.V. Method and apparatus for angular-resolved spectroscopic lithography characterization
US7619737B2 (en) * 2007-01-22 2009-11-17 Asml Netherlands B.V Method of measurement, an inspection apparatus and a lithographic apparatus
US7656518B2 (en) * 2007-03-30 2010-02-02 Asml Netherlands B.V. Method of measuring asymmetry in a scatterometer, a method of measuring an overlay error in a substrate and a metrology apparatus
US8804111B2 (en) * 2007-10-04 2014-08-12 Kla-Tencor Corporation Multichip CCD camera inspection system
NL1036098A1 (nl) * 2007-11-08 2009-05-11 Asml Netherlands Bv Inspection method and apparatus, lithographic apparatus lithographic, processing cell and device manufacturing method.
NL1036459A1 (nl) * 2008-02-13 2009-08-14 Asml Netherlands Bv Method and apparatus for angular-resolved spectroscopic lithography characterization.
US8004679B2 (en) * 2008-05-09 2011-08-23 Kla-Tencor Corporation Target design and methods for scatterometry overlay determination
US8848186B2 (en) 2009-07-22 2014-09-30 Kla-Tencor Corporation Angle-resolved antisymmetric scatterometry
US8525993B2 (en) * 2009-10-07 2013-09-03 Nanometrics Incorporated Scatterometry measurement of asymmetric structures
NL2005863A (en) * 2009-12-28 2011-06-29 Asml Netherlands Bv Calibration method and apparatus.
US9007584B2 (en) * 2010-12-27 2015-04-14 Nanometrics Incorporated Simultaneous measurement of multiple overlay errors using diffraction based overlay
US8446584B2 (en) * 2011-05-13 2013-05-21 Kla-Tencor Corporation Reconfigurable spectroscopic ellipsometer
KR20140056261A (ko) * 2011-07-07 2014-05-09 케이엘에이-텐코 코포레이션 다중-분광기 각도 스펙트로스코픽 엘립소메트리
EP2729789A4 (en) * 2011-07-07 2015-03-18 Kla Tencor Corp SPECTROSCOPIC ELLIPSOMETRY WITH MULTIPLE ANGLES OF ANALYZER
US10295993B2 (en) * 2011-09-01 2019-05-21 Kla-Tencor Corporation Method and system for detecting and correcting problematic advanced process control parameters
KR101761735B1 (ko) 2012-03-27 2017-07-26 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. 메트롤로지 방법 및 장치, 리소그래피 시스템 및 디바이스 제조 방법
CN103134592B (zh) * 2013-01-31 2015-11-04 华中科技大学 一种透射式全穆勒矩阵光谱椭偏仪及其测量方法
CN103217385B (zh) * 2013-03-22 2015-02-18 华中科技大学 椭偏仪测量系统的随机误差评估方法
CN103426031B (zh) * 2013-07-18 2016-04-13 华中科技大学 一种椭偏仪系统参数的优化方法
KR101509054B1 (ko) 2013-08-30 2015-04-07 한국표준과학연구원 광소자-회전형 뮬러-행렬 타원계측기 및 이를 이용한 시료의 뮬러-행렬 측정 방법
CN105900015B (zh) 2013-11-26 2019-07-05 Asml荷兰有限公司 用于光刻度量的方法、设备和衬底
US20150316468A1 (en) * 2014-04-30 2015-11-05 Nova Measuring Instruments Ltd. Method and system for optical characterization of patterned samples
US10210606B2 (en) 2014-10-14 2019-02-19 Kla-Tencor Corporation Signal response metrology for image based and scatterometry overlay measurements
CN104460069B (zh) * 2014-12-30 2017-11-14 京东方科技集团股份有限公司 一种对位设备及其对位方法
CN104865224B (zh) * 2015-06-05 2017-04-05 长春理工大学 用于烟雾介质散射特性穆勒矩阵图样的分振幅型测量方法
NL2017739A (en) 2015-11-27 2017-06-07 Asml Netherlands Bv Metrology target, method and apparatus, computer program and lithographic system
US9612212B1 (en) 2015-11-30 2017-04-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Ellipsometer and method of inspecting pattern asymmetry using the same
KR101937043B1 (ko) 2017-08-07 2019-01-14 한국표준과학연구원 각도분해 분광 반사광측정법을 이용한 다층박막 두께 및 굴절률 측정장치 및 측정방법
KR102015216B1 (ko) * 2018-03-12 2019-08-28 한국표준과학연구원 편광에 따른 각도분해 분광간섭 영상을 이용한 다층박막 두께 및 굴절률 측정장치 및 측정방법
WO2021020604A1 (ko) 2019-07-29 2021-02-04 한국표준과학연구원 편광에 따른 각도분해 분광간섭 영상을 이용한 다층박막 두께 및 굴절률 측정장치 및 측정방법
CN110567883B (zh) * 2019-09-23 2022-07-01 西安理工大学 实时测量Mueller矩阵光谱的方法
CN112198763B (zh) * 2020-09-29 2021-07-27 华中科技大学 套刻误差测量装置及其测量方法和优化方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5416588A (en) 1992-12-21 1995-05-16 The Board Of Regents Of The University Of Nebraska Small modulation ellipsometry
US5608526A (en) 1995-01-19 1997-03-04 Tencor Instruments Focused beam spectroscopic ellipsometry method and system
KR960035019A (ko) * 1995-03-13 1996-10-24 안시환 회전 검광자형 엘립소미터
US6483580B1 (en) * 1998-03-06 2002-11-19 Kla-Tencor Technologies Corporation Spectroscopic scatterometer system
JP5248722B2 (ja) * 1999-04-22 2013-07-31 ケーエルエー−テンカー コーポレイション 自己較正機能を備える表面特性解析用システム
KR100389566B1 (ko) 2000-07-25 2003-06-27 오혜근 동기화된 회전요소형 타원해석기
US7317531B2 (en) * 2002-12-05 2008-01-08 Kla-Tencor Technologies Corporation Apparatus and methods for detecting overlay errors using scatterometry
WO2002065545A2 (en) * 2001-02-12 2002-08-22 Sensys Instruments Corporation Overlay alignment metrology using diffraction gratings
US20030002043A1 (en) 2001-04-10 2003-01-02 Kla-Tencor Corporation Periodic patterns and technique to control misalignment
JP4938219B2 (ja) * 2001-12-19 2012-05-23 ケーエルエー−テンカー コーポレイション 光学分光システムを使用するパラメトリック・プロフィーリング
US6982793B1 (en) 2002-04-04 2006-01-03 Nanometrics Incorporated Method and apparatus for using an alignment target with designed in offset
JP4425059B2 (ja) 2003-06-25 2010-03-03 シャープ株式会社 偏光光学素子、およびそれを用いた表示装置
US7230703B2 (en) * 2003-07-17 2007-06-12 Tokyo Electron Limited Apparatus and method for measuring overlay by diffraction gratings

Also Published As

Publication number Publication date
WO2006133258A3 (en) 2007-03-29
US20060274310A1 (en) 2006-12-07
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