JP5010855B2 - 塗布装置及びその塗布装置を用いたプリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Description
4,24a,24b,32,122:ベタ領域
5,25,35,115,125:回転軸
R1,R2,R3,R14a,R14b,R25,R35,R9a,R9b,R10a,R10b,R11,R12:塗布用ロール
46a,46b,56a,56b,96a,96b,106a,106b,136a,136b,146a,146b:ドクターバ
T4a,T4b,T5a,T5b,T9a,T9b,T10a,T10b,T13a,T13b,T14a,T14b:塗料
P4,P5,P8,P9,P10,P13,P14:プリント配線板
97:搬送機
98:搬送ローラ
M4,M5,M13,M14:塗布装置
62:導体層
61:絶縁層
P6:基板
74,85,86:ソルダーレジスト
R13a,R13b,R14b:溝ロール
R14a:ベタロール
D41,D42,D43,D44,D51,D52,D53,D54,D55,D56,D57,D58,D131,D132,D141,D142,D143,D144:塗料循環方向
D9,D10:プリント配線板搬送方向
Claims (4)
- プリント配線板の表裏に同時に塗料を塗布及び/又は充填する塗布装置であって、それぞれドクターバを備え、かつ外表面に複数のリング状溝を有する溝領域と当該溝領域の片側の端部に溝のない平滑面を有するベタ領域とを備えている塗布用ロールが2本、ベタ領域を互い違いに向かい合わせた状態で設置されていると共に、当該両塗布用ロールの両端部において、当該各溝領域がプリント配線板に接してなく、かつ互いに他方のベタ領域に接していることを特徴とする塗布装置。
- プリント配線板の表裏に同時に塗料を塗布及び/又は充填する塗布装置であって、ドクターバを備え、かつ外表面に複数のリング状溝を有する溝領域と当該溝領域の両側の端部に溝のない平滑面を有するベタ領域を備えている第1の塗布用ロールと、ドクターバを備え、かつ外表面に溝のない平滑面を有するベタ領域と当該ベタ領域の両側の端部に複数のリング状溝を有する溝領域を備えている第2の塗布用ロールとが、互いに向かい合わせた状態で設置されていると共に、当該両塗布用ロールの両端部において、第2の塗布用ロールの溝領域がプリント配線板に接してなく、かつ第1の塗布用ロールのベタ領域に接していることを特徴とする塗布装置。
- 請求項1記載の塗布装置を用いて、塗料を、対向設置された一対の塗布用ロール間乃至ドクターバ内を循環移動せしめつつ、表裏同時に塗布及び/又は充填することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
- 請求項2記載の塗布装置を用いて、塗料を、対向設置された一対の塗布用ロール間乃至ドクターバ内を循環移動せしめつつ、表裏同時に塗布及び/又は充填することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
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