JP5005314B2 - 水冷ヒートシンクおよびその製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、発熱量の多い電子部品であるパワーモジュール,マイクロプロセッシングユニット(MPU)等を効率よく冷却するための水冷式ヒートシンクに関する。
従来、コンピュータのMPU,パワーモジュールを冷却するためには、一般に空冷式ヒートシンクを用い、さらに大きな放熱量のパワーモジュールに対しては水冷式ヒートシンクを用いていた。
本出願人は、既に下記特許文献の水冷ヒートシンクを提案している。
特開2005−123260号公報
上記特許文献1に記載された水冷ヒートシンクは、偏平状に形成したケーシングの内部にインナーフィンを配置し、そのケーシング内部に冷却水を流通させ、ケーシング外面に受熱板を介し、電子部品を接合していた。
このような水冷ヒートシンクは、電子部品の容量その他の各仕様に合わせ、ケーシングやインナーフィンの設計をする必要があり、多品種少量生産のヒートシンクを提供する場合には生産設備にコストがかかり過ぎる欠点があった。
そこで本発明は、ヒートシンクの部品を単純化し、部品成形用金型コストを低下させると共に、その部品を共通部品として各種容量のものを容易に製造できる水冷ヒートシンクおよびその製造方法を提供することを課題とする。
請求項1に記載の本発明は、夫々の外周が整合する細長い平板状のプレス成形体よりなる第1プレート(1) と第2プレート(2) とが交互に多数積層され、その積層方向の両端に一対の端プレート(3) が配置され、各プレート間が一体にろう付け固定されてコア(4) を構成し、
前記第1プレート(1) は、その長手方向両端部に一対の連通孔(5) を有し且つ、一対の連通孔(5) 間が、その幅方向の周縁を除き、波形に曲折された波形部(15)を有し、その波形部(15)の厚み方向の突出量tが第2プレート(2) の厚みSの半分以下であり、
前記第2プレート(2) は、前記一対の連通孔(5) と連通する枠状に形成され、
前記端プレート(3) に設けた一対の冷却水の出入口(6) が前記連通孔(5) に連通し、
各プレートの四周縁の集合体として形成した前記コア(4) の表面が受熱板(7) の取付面(7a)となる水冷ヒートシンクである。
請求項に記載の本発明は、請求項において、前記第1プレート(1) の波形部(15)の稜線が幅方向に対して傾斜してなり、前記第2プレート(2) を介して対向する両第1プレート(1) の各波形部(15)の稜線は互いに交差するように配置された水冷ヒートシンクである。
請求項3に記載の本発明は、夫々の外周が整合する細長い平板状のプレス成形体よりなる第1プレート(1) と第2プレート(2) とが交互に多数積層され、その積層方向の両端に一対の端プレート(3) が配置され、各プレート間が一体にろう付け固定されてコア(4) を構成し、
前記第1プレート(1) は、その長手方向両端部に一対の連通孔(5) を有し、
前記第2プレート(2) は、前記一対の連通孔(5) と連通する枠状に形成され、
前記端プレート(3) に設けた一対の冷却水の出入口(6) が前記連通孔(5) に連通し、
積層方向の中間に位置する一以上の前記第1プレート(1) に代えて、その第1プレート(1) の一方の連通孔(5) を閉塞した構造の仕切プレート(11)が配置され、それによりコア(4) 内の冷却水が複パスに流通するように構成し、
各プレートの四周縁の集合体として形成した前記コア(4) の表面が受熱板(7) の取付面(7a)となる水冷ヒートシンクである。
請求項4に記載の本発明は、夫々の外周が整合すると共に、細長い平板状のプレス成形体よりなる第1プレート(1) と第2プレート(2) とが交互に多数積層され、その積層方向の両端に一対の端プレート(3) が配置され、各プレート間が一体にろう付け固定されてコア(4) を構成し、
前記第1プレート(1) は、その長手方向両端部に一対の連通孔(5) を有すると共に、両連通孔(5) 間に複数の第1中間孔(8) が互いに離間して配置され、
前記第2プレート(2) は、その両端部が前記第1プレート(1) の両連通孔(5) に連通する一対の端部孔(9) を有すると共に、両端部孔(9) 間に複数の第2中間孔(10)が互いに離間して配置され、
各前記第1中間孔(8) と第2中間孔(10)はその開口の一部において互いに連通し、
前記端プレート(3) に設けた一対の冷却水の出入口(6) が、前記連通孔(5) に連通され、
積層方向の中間に位置する一以上の前記第1プレート(1) に代えて、その第1プレート(1) の一方の連通孔(5) を閉塞した構造の仕切プレート(11)が配置され、それによりコア(4) 内の冷却水が複パスに流通するように構成され、
前記コア(4) の表面に受熱板(7) の取付面(7a)が配置される水冷ヒートシンクである。
請求項5に記載の本発明は、請求項4において、
前記連通孔(5) と端部孔(9) と第1中間孔(8) と第2中間孔(10)が四辺形に形成された水冷ヒートシンクである。
請求項6に記載の本発明は、請求項5において、
前記第1中間孔(8) と第2中間孔(10)とが平行四辺形に形成され、その幅方向に位置する各辺の傾きが、前記第1中間孔(8) と第2中間孔(10)とで逆向きである水冷ヒートシンクである。
請求項に記載の本発明は、請求項1〜請求項のいずれかにおいて、
互いに離間した少なくとも一対の前記各プレートの幅方向の端面に位置決め用の凸部(16)を設け、その凸部に受熱板(7) が隣接するように構成した水冷ヒートシンクである。
請求項に記載の本発明は、請求項1〜請求項に記載のいずれかのヒートシンクを製造する方法において、
前記第1プレート(1) と第2プレート(2) と端プレート(3) とをプレス機械により打ち抜き成形する工程と、それらを積層してコア(4) を組み立てる工程と、組み立てられたコア(4) の各部品の接触部間を一体にろう付けする工程と、を具備することを特徴とする水冷ヒートシンクの製造方法である。
本発明の第1の水冷ヒートシンクは、第2プレート2が枠状に形成され、その内部が第1プレート1の一対の連通孔5に連通されたものであるから、第2プレート2の厚みで冷却水流路を形成し、第1プレート1が伝熱用フィンを構成するので、多数の第1プレートにより水路側の放熱面積が大きくなり、熱交換を促進し得る。そしてコア4の表面の受熱板7の取付面7aは、各プレートの周縁の積層体よりなるコアの外面を利用しているので、その取付面7aの各部に多数の冷却水流路が隣接して形成され、その取付面7a各部を均一に且つ、効率よく冷却することができる。そして、フィン間の隙間を極力狭めた高性能の水冷ヒートシンクを容易且つ、安価に製作できる。
さらに、第1プレート1の一対の連通孔5間を波形に曲折したから、第2プレート2内に形成される冷却水流路を波形にして冷却水の攪拌を行い、熱交換性能をさらに向上し得る。
上記構成において、第1プレート1の波の稜線を幅方向に対して傾斜し、対向する稜線が互いに交差するように配置したものにおいては、さらに冷却水の攪拌を効率良く行い、熱交換性能をさらに向上し得る。
上記請求項1の構成に加えて、請求項3に記載のように、積層方向の中間に位置する一以上の前記第1プレート(1) に代えて、その第1プレート(1) の一方の連通孔(5) を閉塞した構造の仕切プレート(11)が配置され、それによりコア(4) 内の冷却水が複パスに流通するように構成し、
各プレートの四周縁の集合体として形成した前記コア(4) の表面が受熱板(7) の取付面(7a)となるようにした場合には、冷却水流路をより長くし小流量で効率がよく、伝熱面積の大きな水冷ヒートシンクを提供できる
本発明の第2の水冷ヒートシンクは、第1プレート1と第2プレート2とに夫々第1中間孔8及び第2中間孔10が複数設けられ、それらはその開口の一部において互いに連通するようにしたから、冷却水は第1プレート1の第1中間孔8と第2プレート2の第2中間孔10とを蛇行状に移動することができる。それにより、冷却水がより攪拌され熱交換を促進することができる。
さらに、積層方向の中間に位置する一以上の前記第1プレート(1) に代えて、その第1プレート(1) の一方の連通孔(5) を閉塞した構造の仕切プレート(11)が配置され、それによりコア(4) 内の冷却水が複パスに流通するように構成されたから、冷却水流路をより長くし小流量で効率がよく、伝熱面積の大きな水冷ヒートシンクを提供できる
上記構成において、連通孔5と端部孔9と第1中間孔8と第2中間孔10を四辺形に形成したものにおいては、それらの開口の周長をより長くし、その縁部での冷却水の攪拌効果を向上し、熱交換を促進し得る。
上記構成において、第1中間孔8及び第2中間孔10を平行四辺形とし、その幅方向に位置する辺の傾きを第1中間孔8と第2中間孔10とで逆向きにしたものにおいては、冷却水の攪拌効果をより大きくし、熱交換をさらに促進し得る。
上記構成のいずれかにおいて、第1プレート1に代えて仕切プレート11を積層方向の中間に位置し、冷却水を複パスでコア内を流通するようにしたものにおいては、冷却水流路をより長くし小流量で効率がよく、伝熱面積の大きな水冷ヒートシンクを提供できる。
上記構成のいずれかにおいて、一対のプレートの位置決め用の凸部16を設けたものの場合には、受熱板7を正確且つ迅速に位置決めすることができる。
本発明の水冷ヒートシンクの製造方法は、第1プレート1と第2プレート2と端プレート3とをプレス機械により打ち抜き成形する工程と、それを積層してコア4を組み立てる工程と、組み立てたコア4の各部品の接触部間を一体にろう付けする工程とからなり、製造容易で安価に水冷ヒートシンクを提供できる。即ち、本発明のヒートシンクの構成部品は、打ち抜き材で形成されているから、プレス金型を容易に製作することができ、設備コストを低下させ、水冷ヒートシンクを安価に提供し得る。
また、第1プレート1及び第2プレート2の積層数を変えることにより、各種容量のヒートシンクを提供できる。
さらには、第1プレート1及び第2プレート2の板厚を変えることにより、各種仕様のヒートシンクを提供できる。それと共に、流路及びフィンのピッチを容易に変更し得る。それにより、同一のプレス金型で多品種のヒートシンクを提供できる。
次に、図面に基づき本発明の実施の形態につき説明する。
図1は本発明の水冷ヒートシンクの分解斜視図であり、図2はその組み立て状態を示す斜視図、図3は図2における III− III矢視断面図、図4はその正面図であって取付面7aに受熱板7及び電子部品13を配置した状態を示す。
この水冷ヒートシンクは、図1に示す如く、第1プレート1と第2プレート2と端プレート3と出入口パイプ12とを有する。第1プレート1と第2プレート2と端プレート3は、夫々外周が同一形状にプレス機械で打ち抜き成形された細長い平板状の金属製矩形板よりなる。
第1プレート1は、その長手方向両端部に一対の方形の連通孔5が形成されている。第2プレート2は、四周部分を除いて打ち抜かれた枠状に形成され、その枠の短辺における枠幅は連通孔5の短辺側の孔縁の幅に等しい。それと共に、第2プレート2の長辺側の枠幅も第1プレート1における長辺と連通孔5の孔縁部との幅に等しい。このような第1プレート1と第2プレート2が交互に多数積層されると共に、その積層方向の両端位置に端プレート3が配置される。
一方の端プレート3は孔を有しない平板状に形成され、他方の端プレート3には一対の出入口6が穿設されている。そして第1プレート1,第2プレート2,端プレート3は、夫々一例としてアルミニュームのブレージングシート材からなり、積層状態で治具により締結され、端プレート3の各出入口6に夫々出入口パイプ12の一端が配置された状態で、炉内で一体的にろう付け固定して、図2に示すヒートシンクを完成する。そして第1プレート1と第2プレート2と端プレート3との積層体からなるコア4の外周面に取付面7aが形成される。そしてその取付面7aに受熱板7がろう付け等の手段により接合される。
さらに受熱板7には、図4に示す電子部品13が接合される。そして図3に示す如く、一方の出入口パイプ12から冷却水14が流入し、第1プレート1の各連通孔5を介して夫々の第2プレート2の長手方向の一方から他方に流通し、他方の出入口パイプ12からそれを流出させる。このとき第2プレート2は冷却水14の流路を形成すると共に、第1プレート1は伝熱フィンを形成する。そしてコア4の外周面の各部を均一に冷却し、それに取付けられた電子部品13を受熱板7を介して効率よく冷却する。
次に、図5は上記実施例の変形例を示す要部斜視図であり、この例が図4のそれと異なる点は、第1プレート1または第2プレート2の長辺側の縁部の一部に凸部16が突設されたものである。凸部16は異なった位置の第1プレート1または第2プレート2において、少なくとも一対設けられ、それによって受熱板7を配置する位置決めとなる。即ち、受熱板7の縁部を凸部16の壁面に接触して、正確な位置に接合することができる。
次に、図6は本発明の第2の実施の形態を示し、この例が図3のそれと異なる点は、冷却水14の出入口の位置のみである。図3においては、冷却水14が全体としてコ字状に流通するのに対し、図6の場合は鉤型に流通するものである。そのために、一方の端プレート3にはその長手方向の一端に出入口6が、他方の端プレート3には長手方向の他方側に出入口6が穿設され、それらに出入口パイプ12が接合されたものである。
次に、図7は本発明の第3の実施の形態を示し、この例はコア4の積層方向の中間位置に仕切プレート11が配置されている。この仕切プレート11は、第1プレート1の一方側の連通孔5を閉塞した形状を有する。なお、仕切プレート11を分かり易く図示するため、その断面のハッチ線を太く表示する。そして、一対の端プレート3の長手方向の各一方側に出入口6が設けられ、その出入口6に出入口パイプ12が接合されたものである。そして一方の出入口パイプ12から冷却水14が流通し、仕切プレート11を境に冷却水14は全体としてU字状に流通する。このようにすることにより、冷却水14の流路長を長くし、小流路で熱交換性能を向上させることができる。
さらに図8は、本発明の第4の実施の形態を示し、この例では積層方向の中間部の2ヶ所に互いに離間し一対の仕切プレート11が配置されている。一方の仕切プレート11はその連通孔が長手方向の一端に、他方の仕切プレート11の連通孔はそれが他方に配置されている。その結果、冷却水14は各仕切プレート11を境として全体に蛇行状に流通する。
なお、各仕切プレート11の形状は図7のそれと同一である。また、この例では仕切プレート11が二つ存在するが、これを三つ以上とすることもできる。
次に図9〜図11は本発明のヒートシンクを構成する第1プレート1,第2プレート2の他の実施の形態を示し、図9はその分解斜視図、図10は第1プレート1,第2プレート2を重ね合わせた状態を示す側面図、図11は図10におけるXI−XI矢視断面図である。この例が図1のそれと異なる点は、第1プレート1における一対の連通孔5間に多数の第1中間孔8が定間隔に配置されていること、第2プレート2の長手方向両端に端部孔9が配置され、両端部孔9間に複数の第2中間孔10が定間隔に配置されていることである。 第1プレート1における一対の連通孔5と端部孔9とは、互いに連通する。
このような第1プレート1と第2プレート2は、図1のそれと同様に交互に多数積層され、その両端に端プレート3が配置されるものである。第1プレート1と第2プレート2との重ね合わせ状態において、連通孔5と端部孔9とは連通する。さらに、第1プレート1の第1中間孔8と第2プレート2の第2中間孔10の一部とが連通する。そして冷却水14は、第1プレート1の連通孔5から第2プレート2の端部孔9に流入し、第1プレート1と第2プレート2との間を蛇行状に図1の如く流通する。そしてこの図においては、右端に達した冷却水14がその連通孔5から外部に導かれる。なお、この例では連通孔5と第1中間孔8と端部孔9及び第2中間孔10が、夫々方形に開口している。
次に図12〜図14は本発明のさらに他の例を示す第1プレート1及び第2プレート2であり、図12はその分解斜視図、図13は第1プレート1,第2プレート2を積層した状態の側面図、図14は図13の XIV− XIV矢視断面図である。この例が、図10のそれと異なる点は、連通孔5,第1中間孔8,端部孔9,第2中間孔10の開口が台形若しくは平行四辺形に形成されている点、第1プレート1の第1中間孔8の斜辺の傾きと、第2プレート2の斜辺の傾きとが逆にされている点のみである。この例においても冷却水14は、図14に示す如く、第1プレート1と第2プレート2との各開口を蛇行状に流通する。
次に、図15は本発明のさらに他の実施例の斜視図であり、図16はその第1プレート1の平面図である。この例が図1のそれと異なる点は、第1プレート1の波形部15のみである。この第1プレート1は、一対の連通孔5間にその周縁部を除いて波形部15が曲折形成されている。波形部15の稜線は、夫々斜めに形成されている。この第1プレート1を上下ひっくり返すことにより、同図に示す如く対向する波形部15の稜線は幅方向に対し互いに逆向きとなる。そこで、第2プレート2を介して対向する第1プレート1の波形部15の稜線が互いに逆向きになるように、多数の第1プレート1と第2プレート2とを積層する。
そして図1同様に積層方向両端に一対の端プレート3を配置すると共に、端プレート3の出入口6に出入口パイプ12を配置し、各部品間を一体的にろう付け固定して水冷ヒートシンクを形成する。この例では、図15,図16に示す如く、第1プレート1の波形部15の突出量tは、第2プレート2の厚みSの1/2に形成される。それによって、隣り合う第1プレート1の波形部15の稜線どうしが接触する。そして図17に示す如く、各波形部15の稜線が交差することになり、一方の連通孔5から第2プレート2内に流入した冷却水は、その各水路の波形部15によって蛇行状に流通し、伝熱面積の増加と攪拌効果によって熱交換が促進される。なお、波形部15の突出量tは第2プレート2の厚みSの1/2以下であってもよい。
次に図18は第1プレート1に設けた波形部15の他の例を示し、この例は第2プレート2を介して一方の第1プレート1の波形部15と他方のそれとが同一のため、両者が同期したものである。この例では、第2プレート2内に流通する冷却水は波形部15によって波形に蛇行する。
本発明の水冷ヒートシンクの第1の実施の形態を示す分解斜視図。 同ヒートシンクの組み立て状態を示す斜視図。 図2における III− III矢視断面図。 同ヒートシンクの正面図であって、受熱板7,電子部品13を配置した状態を示す。 同ヒートシンクの他の例を示す要部斜視図。 本発明のヒートシンクのさらに他の例を示す断面図であって、図3に対応したもの。
本発明のヒートシンクのさらに他の例を示す断面図であって、図3に対応したもの。 本発明のヒートシンクのさらに他の実施例の断面図であって、図3に対応するもの。 本発明のヒートシンクの第1プレート1,第2プレート2の他の例を示す分解斜視図。 同ヒートシンクの重ね合わせ状態を示す側面図。 図10のXI−XI矢視断面図。 本発明のヒートシンクの第1プレート1,第2プレート2のさらに他の例を示す分解斜視図。
同ヒートシンクの重ね合わせ状態を示す側面図。 図13の XIV− XIV矢視断面図。 本発明のヒートシンクのさらに他の例を示す要部分解斜視図。 同ヒートシンクの第1プレート1の平面図。 同ヒートシンクの一対の第1プレート1を第2プレート2を介して積層した状態を示す説明図。 本発明のヒートシンクの第1プレート1のさらに他の例を示す要部断面図。 同ヒートシンクの重ね合わせ状態を示す側面図。
1 第1プレート
2 第2プレート
3 端プレート
4 コア
5 連通孔
6 出入口
7 受熱板
7a 取付面
8 第1中間孔
9 端部孔
10 第2中間孔
11 仕切プレート
12 出入口パイプ
13 電子部品
14 冷却水
15 波形部
16 凸部

Claims (8)

  1. 夫々の外周が整合する細長い平板状のプレス成形体よりなる第1プレート(1) と第2プレート(2) とが交互に多数積層され、その積層方向の両端に一対の端プレート(3) が配置され、各プレート間が一体にろう付け固定されてコア(4) を構成し、
    前記第1プレート(1) は、その長手方向両端部に一対の連通孔(5) を有し且つ、一対の連通孔(5) 間が、その幅方向の周縁を除き、波形に曲折された波形部(15)を有し、その波形部(15)の厚み方向の突出量tが第2プレート(2) の厚みSの半分以下であり、
    前記第2プレート(2) は、前記一対の連通孔(5) と連通する枠状に形成され、
    前記端プレート(3) に設けた一対の冷却水の出入口(6) が前記連通孔(5) に連通し、
    各プレートの四周縁の集合体として形成した前記コア(4) の表面が受熱板(7) の取付面(7a)となる水冷ヒートシンク。
  2. 請求項において、
    前記第1プレート(1) の波形部(15)の稜線が幅方向に対して傾斜してなり、前記第2プレート(2) を介して対向する両第1プレート(1) の各波形部(15)の稜線は互いに交差するように配置された水冷ヒートシンク。
  3. 夫々の外周が整合する細長い平板状のプレス成形体よりなる第1プレート(1) と第2プレート(2) とが交互に多数積層され、その積層方向の両端に一対の端プレート(3) が配置され、各プレート間が一体にろう付け固定されてコア(4) を構成し、
    前記第1プレート(1) は、その長手方向両端部に一対の連通孔(5) を有し、
    前記第2プレート(2) は、前記一対の連通孔(5) と連通する枠状に形成され、
    前記端プレート(3) に設けた一対の冷却水の出入口(6) が前記連通孔(5) に連通し、
    積層方向の中間に位置する一以上の前記第1プレート(1) に代えて、その第1プレート(1) の一方の連通孔(5) を閉塞した構造の仕切プレート(11)が配置され、それによりコア(4) 内の冷却水が複パスに流通するように構成し、
    各プレートの四周縁の集合体として形成した前記コア(4) の表面が受熱板(7) の取付面(7a)となる水冷ヒートシンク。
  4. 夫々の外周が整合すると共に、細長い平板状のプレス成形体よりなる第1プレート(1) と第2プレート(2) とが交互に多数積層され、その積層方向の両端に一対の端プレート(3) が配置され、各プレート間が一体にろう付け固定されてコア(4) を構成し、
    前記第1プレート(1) は、その長手方向両端部に一対の連通孔(5) を有すると共に、両連通孔(5) 間に複数の第1中間孔(8) が互いに離間して配置され、
    前記第2プレート(2) は、その両端部が前記第1プレート(1) の両連通孔(5) に連通する一対の端部孔(9) を有すると共に、両端部孔(9) 間に複数の第2中間孔(10)が互いに離間して配置され、
    各前記第1中間孔(8) と第2中間孔(10)はその開口の一部において互いに連通し、
    前記端プレート(3) に設けた一対の冷却水の出入口(6) が、前記連通孔(5) に連通され、
    積層方向の中間に位置する一以上の前記第1プレート(1) に代えて、その第1プレート(1) の一方の連通孔(5) を閉塞した構造の仕切プレート(11)が配置され、それによりコア(4) 内の冷却水が複パスに流通するように構成され、
    前記コア(4) の表面に受熱板(7) の取付面(7a)が配置される水冷ヒートシンク。
  5. 請求項4において、
    前記連通孔(5) と端部孔(9) と第1中間孔(8) と第2中間孔(10)が四辺形に形成された水冷ヒートシンク。
  6. 請求項5において、
    前記第1中間孔(8) と第2中間孔(10)とが平行四辺形に形成され、そのプレートの幅方向に位置する各辺の傾きが、前記第1中間孔(8) と第2中間孔(10)とで逆向きである水冷ヒートシンク。
  7. 請求項1〜請求項のいずれかにおいて、
    互いに離間した少なくとも一対の前記各プレートの幅方向の端面に位置決め用の凸部(16)を設け、その凸部に受熱板(7) が隣接するように構成した水冷ヒートシンク。
  8. 請求項1〜請求項に記載のいずれかの水冷ヒートシンクの製造方法おいて、
    前記第1プレート(1) と第2プレート(2) と端プレート(3) とをプレス機械により打ち抜き成形する工程と、それらを積層してコア(4) を組み立てる工程と、組み立てられたコア(4) の各部品の接触部間を一体にろう付けする工程と、を具備することを特徴とする水冷ヒートシンクの製造方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010114174A (ja) * 2008-11-05 2010-05-20 T Rad Co Ltd ヒートシンク用コア構造
JP5700034B2 (ja) * 2009-08-10 2015-04-15 富士電機株式会社 半導体モジュール及び冷却器
KR101572787B1 (ko) 2010-04-28 2015-11-27 가부시키가이샤 도요다 지도숏키 방열 장치 및 반도체 장치
KR100992961B1 (ko) * 2010-07-30 2010-11-08 주식회사 동화엔텍 플레이트형 열교환기 제조방법
TWI506406B (zh) * 2011-11-08 2015-11-01 散熱模組
CN105636402B (zh) * 2014-10-28 2018-01-09 奇瑞新能源汽车技术有限公司 一种驱动电机和电机控制器的水冷散热结构

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0676872B2 (ja) * 1989-05-19 1994-09-28 日本発条株式会社 ヒートシンク
JP2005166855A (ja) * 2003-12-02 2005-06-23 Hitachi Ltd 電子機器
JP2007127398A (ja) * 2005-10-05 2007-05-24 Seiko Epson Corp 熱交換器、熱交換器の製造方法、液冷システム、光源装置、プロジェクタ、電子デバイスユニット、電子機器

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11109511B2 (en) 2017-01-13 2021-08-31 Sanoh Industrial Co., Ltd. Cooling device and method of manufacturing cooling device

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