JP5005161B2 - Polyphenylene ether resin sheet - Google Patents

Polyphenylene ether resin sheet Download PDF

Info

Publication number
JP5005161B2
JP5005161B2 JP2003421320A JP2003421320A JP5005161B2 JP 5005161 B2 JP5005161 B2 JP 5005161B2 JP 2003421320 A JP2003421320 A JP 2003421320A JP 2003421320 A JP2003421320 A JP 2003421320A JP 5005161 B2 JP5005161 B2 JP 5005161B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polyphenylene ether
weight
parts
sheet
resin sheet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2003421320A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2004211084A (en
Inventor
弘 加茂
祐次 久住
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Asahi Kasei Chemicals Corp
Original Assignee
Asahi Kasei Chemicals Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asahi Kasei Chemicals Corp filed Critical Asahi Kasei Chemicals Corp
Priority to JP2003421320A priority Critical patent/JP5005161B2/en
Publication of JP2004211084A publication Critical patent/JP2004211084A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5005161B2 publication Critical patent/JP5005161B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Description

本発明は、耐熱性に優れ、層剥離がなく、耐折り曲げ性、耐湿性に優れ、熱収縮率の小さいポリフェニレンエーテル系樹脂製シートに関する。   The present invention relates to a polyphenylene ether resin sheet having excellent heat resistance, no delamination, excellent bending resistance and moisture resistance, and a small heat shrinkage rate.

一般に、ポリフェニレンエーテルは耐熱性、耐熱水性、寸法安定性および機械的、電気的性質などの優れた性質を有する樹脂であるが、一方、その溶融粘度が高いために成形性が悪いという欠点を有している。一方、これらの成形性を改良するために、ポリフェニレンエーテルにポリスチレンなどをアロイすることで成形性を改良してきたが、耐熱性が低下するという問題があった。
一方、液晶ポリエステルにポリフェニレンエーテルなどの重合体を配合し、ポリフェニレンエーテルの溶融加工性を改良することが提案されているが、100〜1000(1/秒)の高いシェアレートがかかる射出成形に関するものであり、シェアレートの低い押出成形についての記載はなく、物性も十分とはいえない。(特許文献1参照)
In general, polyphenylene ether is a resin having excellent properties such as heat resistance, hot water resistance, dimensional stability, and mechanical and electrical properties, but has a disadvantage that its moldability is poor due to its high melt viscosity. is doing. On the other hand, in order to improve these moldability, moldability has been improved by alloying polyphenylene ether with polystyrene or the like, but there is a problem that heat resistance is lowered.
On the other hand, it has been proposed to improve the melt processability of polyphenylene ether by blending liquid crystal polyester with a polymer such as polyphenylene ether, but it relates to injection molding that requires a high share rate of 100 to 1000 (1 / second). Thus, there is no description of extrusion molding with a low share rate, and the physical properties are not sufficient. (See Patent Document 1)

熱可塑性樹脂に液晶ポリマーを添加したシートについての記載があるが、実質ポリエステルやポリカーボネートをマトリクスにするものであり、耐熱性や層はくりの無さや耐湿性については、十分ではなかった。(特許文献2参照)
はんだ耐熱性を向上させる目的で液晶ポリエステルに各種のポリアリレンオキサイドを配合することが提案され、さらには、アミン類で変性したポリフェニレンエーテルと液晶ポリエステルを配合することが提案されているが、いずれも押出成形シートの成形性についての記述はなく、物性についても十分ではなかった。(特許文献3、特許文献4参照)
また、強度、剛性のリサイクル保持性を高める方法が提案されているが、シートにおいての記述はなく、物性も十分とはいえない。(特許文献5参照)
Although there is a description of a sheet in which a liquid crystal polymer is added to a thermoplastic resin, the sheet is substantially made of polyester or polycarbonate, and the heat resistance, the non-removability of the layer and the moisture resistance are not sufficient. (See Patent Document 2)
For the purpose of improving solder heat resistance, it has been proposed to blend various polyarylene oxides with liquid crystal polyester, and further, it has been proposed to blend polyphenylene ether modified with amines and liquid crystal polyester. However, there was no description about the moldability of the extruded sheet, and the physical properties were not sufficient. (See Patent Document 3 and Patent Document 4)
In addition, a method for improving strength and rigidity recycling retention has been proposed, but there is no description on the sheet, and physical properties are not sufficient. (See Patent Document 5)

また、ポリフェニレンエーテルに液晶ポリエステルを配合したシートが提案されているが、耐熱性と層はくりの無さにおいて十分ではなかった。(特許文献6,特許文献7参照)
また、LCPとPPEにシラン系カップリング剤を配合して、機械的特性の異方性の低減が提案されているが、シートについての記載はなく、物性においても十分でなかった。(特許文献8参照)
また、LCPと特定の分子量分布を規定したPPEとの組成物について提案されているが、シートについての記載はなく、層剥離や耐折り曲げ性については十分ではなかった。(特許文献9参照)
Further, a sheet in which a liquid crystal polyester is blended with polyphenylene ether has been proposed, but the heat resistance and the lack of a layer are not sufficient. (See Patent Document 6 and Patent Document 7)
In addition, a silane coupling agent is blended with LCP and PPE to reduce the anisotropy of mechanical properties, but there is no description of the sheet, and physical properties are not sufficient. (See Patent Document 8)
Moreover, although the composition of LPE and PPE which prescribed | regulated specific molecular weight distribution was proposed, there is no description about a sheet | seat and it was not enough about delamination or bending resistance. (See Patent Document 9)

特開昭56−115357号公報JP 56-115357 A 特許第3117136号公報Japanese Patent No. 3117136 特開平2−97555号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2-97555 特開平6−122762号公報JP-A-6-122762 特開平5−86288号公報JP-A-5-86288 特開2002−241515号公報JP 2002-241515 A 特開2002−241601号公報JP 2002-241601 A 特開平5−117505号公報JP-A-5-117505 特開2002−265776号公報JP 2002-265776 A

本発明は、耐熱性に優れ、層剥離がなく、耐折り曲げ性、耐湿性に優れ、熱収縮率の小さいポリフェニレンエーテル系樹脂製シートを提供することである。   An object of the present invention is to provide a polyphenylene ether resin sheet having excellent heat resistance, no delamination, excellent bending resistance and moisture resistance, and a small heat shrinkage rate.

本発明者らは上記課題を達成する技術を鋭意検討した結果、ポリフェニレンエーテル系樹脂と液晶ポリエステルとI価、II価、III価またはIV価の金属元素を含有する化合物を配合した樹脂組成物を原料にして押出成形機を用いてシート成形することにより、耐熱性に優れ、層剥離がなく、耐折り曲げ性、耐湿性に優れ、熱収縮率の小さいポリフェニレンエーテル系樹脂製シートが得られることを見いだし、本発明を完成するに至った。   As a result of earnestly examining the technology for achieving the above-mentioned problems, the present inventors have obtained a resin composition comprising a polyphenylene ether-based resin, a liquid crystal polyester, and a compound containing an I-valent, II-valent, III-valent or IV-valent metal element. By forming a sheet using an extrusion molding machine as a raw material, it is possible to obtain a sheet made of a polyphenylene ether resin having excellent heat resistance, no delamination, excellent bending resistance and moisture resistance, and a low heat shrinkage rate. As a result, the present invention has been completed.

すなわち、本発明は、
(1)(A)下記(式1)の繰り返し単位構造からなり、還元粘度(0.5g/dl、クロロホルム溶液、30℃測定)が、0.15〜1.0dl/gの範囲にあるポリフェニレンエーテル系樹脂と

Figure 0005005161
(R、Rは、それぞれ独立して、水素、第一級もしくは第二級の低級アルキル、フェニル、アミノアルキル、炭化水素オキシを表わす。R、Rは、それぞれ独立して、水素、第一級もしくは第二級の低級アルキル、フェニルを表わす。)
(B)液晶ポリエステルの合計量100重量部に対して、(A)該ポリフェニレンエーテル系樹脂51〜99.9重量部、(B)液晶ポリエステル0.1〜49重量部並びに、
(C)Zn元素を含有する化合物および/またはMg(OH) 0.1〜3重量部および/または(D)アミノ基、ウレイド基、エポキシ基、イソシアネート基およびメルカプト基からなる群より選ばれる少なくとも一種の官能基を含有するシラン化合物0.1〜5重量部を含有する樹脂組成物からなる耐熱性に優れ、層剥離のないポリフェニレンエーテル系樹脂製シート。
(2)(C)成分がZn元素を含有する化合物であることを特徴とする請求項1に記載のポリフェニレンエーテル系樹脂製シート。
(3)(C)成分がZnOおよび/またはMg(OH)であることを特徴とする上記(1)に記載のポリフェニレンエーテル系樹脂製シート、 That is, the present invention
(1) (A) Polyphenylene having a repeating unit structure of the following (formula 1) and having a reduced viscosity (0.5 g / dl, chloroform solution, measured at 30 ° C.) in the range of 0.15 to 1.0 dl / g With ether resin
Figure 0005005161
(R 1 and R 4 each independently represent hydrogen, primary or secondary lower alkyl, phenyl, aminoalkyl, hydrocarbon oxy. R 2 and R 3 each independently represent hydrogen Represents primary or secondary lower alkyl or phenyl.)
(B) With respect to 100 parts by weight of the total amount of liquid crystal polyester, (A) 51 to 99.9 parts by weight of the polyphenylene ether resin, (B) 0.1 to 49 parts by weight of liquid crystal polyester,
(C) 0.1 to 3 parts by weight of a compound containing Zn element and / or Mg (OH) 2 and / or (D) selected from the group consisting of amino group, ureido group, epoxy group, isocyanate group and mercapto group A polyphenylene ether resin sheet having excellent heat resistance and no delamination, comprising a resin composition containing 0.1 to 5 parts by weight of a silane compound containing at least one functional group.
(2) The polyphenylene ether resin sheet according to claim 1, wherein the component (C) is a compound containing Zn element.
(3) The polyphenylene ether-based resin sheet according to (1) above, wherein the component (C) is ZnO and / or Mg (OH) 2 ;

)(A)成分と(B)成分の合計量100重量部に対して(E)シリコーンポリマー0.1〜5重量部を含有することを特徴とする上記(1)〜(3)のいずれかに記載のポリフェニレンエーテル系樹脂製シート、
)(E)シリコーンポリマーがアミノ基を有し、かつ25℃において、粘度が10mm/s以上の液体であることを特徴とする上記()に記載のポリフェニレンエーテル系樹脂製シート、
)押出しチューブラー法により成形して得られる上記(1)〜()のいずかに記載のポリフェニレンエーテル系樹脂製シート、
)Tダイ押出し法により成形して得られる上記(1)〜()のいずかに記載のポリフェニレンエーテル系樹脂製シート、
である。
( 4 ) The above (1) to (3), wherein 0.1 to 5 parts by weight of (E) silicone polymer is contained with respect to 100 parts by weight of the total amount of components (A) and (B ). Polyphenylene ether resin sheet according to any of the above,
( 5 ) (E) The polyphenylene ether-based resin sheet according to ( 4 ) above, wherein the silicone polymer has an amino group and is a liquid having a viscosity of 10 mm 2 / s or more at 25 ° C.
( 6 ) The polyphenylene ether-based resin sheet according to any one of the above (1) to ( 5 ) obtained by molding by an extruded tubular method,
( 7 ) The sheet made of the polyphenylene ether resin according to any one of (1) to ( 5 ) obtained by molding by a T-die extrusion method,
It is.

本発明により、耐熱性に優れ、層剥離がなく、耐折り曲げ性、耐湿性に優れ、熱収縮率の小さいポリフェニレンエーテル系樹脂製シートを提供することが可能となった。   According to the present invention, it is possible to provide a sheet made of a polyphenylene ether resin having excellent heat resistance, no delamination, excellent bending resistance and moisture resistance, and a small heat shrinkage rate.

以下、本願発明について具体的に説明する。
本発明の(A)ポリフェニレンエーテル系樹脂とは、下記(式1)の繰り返し単位構造からなり、還元粘度(0.5g/dl、クロロホルム溶液、30℃測定)が、0.15〜1.0dl/gの範囲にあるホモ重合体及び/または共重合体である。さらに好ましい還元粘度は、0.20〜0.70dl/gの範囲、最も好ましくは0.40〜0.60の範囲である。
Hereinafter, the present invention will be specifically described.
The (A) polyphenylene ether resin of the present invention has a repeating unit structure of the following (formula 1), and has a reduced viscosity (0.5 g / dl, chloroform solution, measured at 30 ° C.) of 0.15 to 1.0 dl. Homopolymer and / or copolymer in the range of / g. A more preferred reduced viscosity is in the range of 0.20 to 0.70 dl / g, most preferably in the range of 0.40 to 0.60.

Figure 0005005161
Figure 0005005161

(R、Rは、それぞれ独立して、水素、第一級もしくは第二級の低級アルキル、フェニル、アミノアルキル、炭化水素オキシを表わす。R、Rは、それぞれ独立して、水素、第一級もしくは第二級の低級アルキル、フェニルを表わす。) (R 1 and R 4 each independently represent hydrogen, primary or secondary lower alkyl, phenyl, aminoalkyl, hydrocarbon oxy. R 2 and R 3 each independently represent hydrogen Represents primary or secondary lower alkyl or phenyl.)

このポリフェニレンエーテル系樹脂の具体的例としては、ポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレンエーテル)、ポリ(2−メチル−6−エチル−1,4−フェニレンエーテル)、ポリ(2−メチル−6−フェニル−1,4−フェニレンエーテル)、ポリ(2,6−ジクロロ−1,4−フェニレンエーテル)等が挙げられ、さらに、2,6−ジメチルフェノールと他のフェノール類(例えば、2,3,6−トリメチルフェノールや2−メチル−6−ブチルフェノール)との共重合体のようなポリフェニレンエーテル共重合体も挙げられる。中でもポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレンエーテル)、2,6−ジメチルフェノールと2,3,6−トリメチルフェノールとの共重合体が好ましく、さらにポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレンエーテル)が好ましい。   Specific examples of the polyphenylene ether resin include poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether), poly (2-methyl-6-ethyl-1,4-phenylene ether), and poly (2- Methyl-6-phenyl-1,4-phenylene ether), poly (2,6-dichloro-1,4-phenylene ether) and the like, and 2,6-dimethylphenol and other phenols (for example, And a polyphenylene ether copolymer such as a copolymer with 2,3,6-trimethylphenol or 2-methyl-6-butylphenol). Of these, poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether) and a copolymer of 2,6-dimethylphenol and 2,3,6-trimethylphenol are preferable, and poly (2,6-dimethyl-1 , 4-phenylene ether).

本発明で使用する(A)ポリフェニレンエーテルの製造方法の例として、米国特許第3306874号明細書記載の第一銅塩とアミンのコンプレックスを触媒として用い、2,6−キシレノールを酸化重合する方法がある。
米国特許第3306875号、同第3257357号および同第3257358号の各明細書、特公昭52−17880号および特開昭50−51197号および同63−152628号の各公報等に記載された方法も(A)ポリフェニレンエーテルの製造方法として好ましい。
本発明の(A)ポリフェニレンエーテル系樹脂は、重合行程後のパウダーのまま用いてもよいし、押出機などを用いて、窒素ガス雰囲気下あるいは非窒素ガス雰囲気下、脱揮下あるいは非脱揮下にて溶融混練することでペレット化して用いてもよい。
As an example of the method for producing (A) polyphenylene ether used in the present invention, there is a method of oxidative polymerization of 2,6-xylenol using a complex of cuprous salt and amine described in US Pat. No. 3,306,874 as a catalyst. is there.
The methods described in U.S. Pat. Nos. 3,306,875, 3,257,357 and 3,257,358, JP-B-52-17880, JP-A-50-51197, and JP-A-63-152628 are also included. (A) It is preferable as a method for producing polyphenylene ether.
The (A) polyphenylene ether-based resin of the present invention may be used as it is after the polymerization process, or using an extruder or the like, under a nitrogen gas atmosphere or a non-nitrogen gas atmosphere, under devolatilization or non-devolatilization. You may use it by pelletizing by melt-kneading below.

本発明の(A)ポリフェニレンエーテル系樹脂は、種々のジエノフィル化合物により官能化されたポリフェニレンエーテルも含まれる。種々のジエノフィル化合物には、例えば無水マレイン酸、マレイン酸、フマル酸、フェニルマレイミド、イタコン酸、アクリル酸、メタクリル酸、メチルアリレート、メチルメタクリレート、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、ステアリルアクリレート、スチレンなどの化合物が挙げられる。さらにこれらジエノフィル化合物により官能化する方法としては、ラジカル発生剤存在下あるいは非存在下で押出機などを用い、脱揮下あるいは非脱揮下にて溶融状態で官能化してもよい。あるいはラジカル発生剤存在下あるいは非存在下で、非溶融状態、すなわち室温以上、かつ融点以下の温度範囲にて官能化してもよい。この際、ポリフェニレンエーテルの融点は、示差熱走査型熱量計(DSC)の測定において、20℃/分で昇温するときに得られる温度−熱流量グラフで観測されるピークのピークトップ温度で定義され、ピークトップ温度が複数ある場合にはその内の最高の温度で定義される。   The (A) polyphenylene ether resin of the present invention includes polyphenylene ethers functionalized with various dienophile compounds. Various dienophile compounds include, for example, maleic anhydride, maleic acid, fumaric acid, phenylmaleimide, itaconic acid, acrylic acid, methacrylic acid, methyl allylate, methyl methacrylate, glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate, stearyl acrylate, styrene, and the like. Can be mentioned. Furthermore, as a method of functionalizing with these dienophile compounds, an extruder or the like may be used in the presence or absence of a radical generator, and functionalization may be performed in a molten state under devolatilization or non-devolatilization. Alternatively, it may be functionalized in the non-molten state, that is, in the temperature range from room temperature to the melting point in the presence or absence of a radical generator. In this case, the melting point of polyphenylene ether is defined by the peak top temperature of the peak observed in the temperature-heat flow graph obtained when the temperature is raised at 20 ° C./min in the differential thermal scanning calorimeter (DSC) measurement. If there are a plurality of peak top temperatures, the peak top temperature is defined as the highest temperature.

本発明の(A)ポリフェニレンエーテル系樹脂には、ポリフェニレンエーテル樹脂単独又はポリフェニレンエーテル樹脂と芳香族ビニル系重合体との混合物であり、さらに他の樹脂が混合されたものも含まれる。芳香族ビニル系重合体とは、例えば、アタクティックポリスチレン、ハイインパクトポリスチレン、シンジオタクティックポリスチレン、アクリロニトリル−スチレン共重合体などが挙げられる。ポリフェニレンエーテル樹脂と芳香族ビニル系重合体との混合物を用いる場合は、ポリフェニレンエーテル樹脂と芳香族ビニル系重合体との合計量に対して、ポリフェニレンエーテル樹脂が70wt%以上、好ましくは80wt%以上である。   The polyphenylene ether resin (A) of the present invention is a polyphenylene ether resin alone or a mixture of a polyphenylene ether resin and an aromatic vinyl polymer, and further includes a mixture of other resins. Examples of the aromatic vinyl polymer include atactic polystyrene, high impact polystyrene, syndiotactic polystyrene, acrylonitrile-styrene copolymer, and the like. When a mixture of a polyphenylene ether resin and an aromatic vinyl polymer is used, the polyphenylene ether resin is 70 wt% or more, preferably 80 wt% or more based on the total amount of the polyphenylene ether resin and the aromatic vinyl polymer. is there.

本発明の(B)液晶ポリエステルはサーモトロピック液晶ポリマーと呼ばれるポリエステルで、公知のものが使用できる。例えば、p−ヒドロキシ安息香酸およびポリエチレンテレフタレートを主構成単位とするサーモトロピック液晶ポリエステル、p−ヒドロキシ安息香酸および2−ヒドロキシ−6−ナフトエ酸を主構成単位とするサーモトロピック液晶ポリエステル、p−ヒドロキシ安息香酸および4,4′−ジヒドロキシビフェニルならびにテレフタル酸を主構成単位とするサーモトロピック液晶ポリエステルなどが挙げられ、特に制限はない。本発明で使用される(B)液晶ポリエステルとしては、下記構造単位(イ)および/または(ロ)、並びに必要に応じて下記構造単位(ハ)および/または(ニ)からなるものが好ましい。   The (B) liquid crystal polyester of the present invention is a polyester called a thermotropic liquid crystal polymer, and known ones can be used. For example, a thermotropic liquid crystal polyester mainly composed of p-hydroxybenzoic acid and polyethylene terephthalate, a thermotropic liquid crystal polyester mainly composed of p-hydroxybenzoic acid and 2-hydroxy-6-naphthoic acid, p-hydroxybenzoic acid Examples thereof include thermotropic liquid crystal polyesters mainly composed of acid, 4,4'-dihydroxybiphenyl and terephthalic acid, and are not particularly limited. As the (B) liquid crystal polyester used in the present invention, those composed of the following structural units (a) and / or (b) and, if necessary, the following structural units (c) and / or (d) are preferable.

Figure 0005005161
Figure 0005005161

Figure 0005005161
Figure 0005005161

Figure 0005005161
Figure 0005005161

Figure 0005005161
Figure 0005005161

ここで、構造単位(イ)、(ロ)はそれぞれ、p−ヒドロキシ安息香酸から生成したポリエステルの構造単位と、2−ヒドロキシ−6−ナフトエ酸から生成した構造単位である。構造単位(イ)および(ロ)を使用することで、優れた耐熱性、流動性や剛性などの機械的特性のバランスに優れた本発明の熱可塑性樹脂組成物を得ることができる。上記構造単位(ハ)、(ニ)中のXは、下記(式2)よりそれぞれ独立に1種あるいは2種以上選択することができる。   Here, the structural units (A) and (B) are respectively a structural unit of a polyester generated from p-hydroxybenzoic acid and a structural unit generated from 2-hydroxy-6-naphthoic acid. By using the structural units (a) and (b), it is possible to obtain the thermoplastic resin composition of the present invention having an excellent balance of mechanical properties such as excellent heat resistance, fluidity and rigidity. X in the structural units (c) and (d) can be independently selected from the following (formula 2), one or more of them.

Figure 0005005161
Figure 0005005161

構造式(ハ)において好ましいのは、エチレングリコール、ハイドロキノン、4,4′−ジヒドロキシビフェニル、2,6−ジヒドロキシナフタレンおよびビスフェノールAのそれぞれから生成した構造単位であり、さらに好ましいのは、エチレングリコール、4,4′−ジヒドロキシビフェニルおよびハイドロキノンのそれぞれから生成した構造単位であり、特に好ましいのは、エチレングリコール、4,4′−ジヒドロキシビフェニルのそれぞれから生成した構造単位である。
構造式(ニ)において好ましいのは、テレフタル酸、イソフタル酸および2,6−ジカルボキシナフタレンのそれぞれから生成した構造単位であり、さらに好ましいのは、テレフタル酸およびイソフタル酸のそれぞれから生成した構造単位である。
In the structural formula (c), preferred are structural units formed from ethylene glycol, hydroquinone, 4,4′-dihydroxybiphenyl, 2,6-dihydroxynaphthalene and bisphenol A, and more preferred are ethylene glycol, Structural units formed from 4,4'-dihydroxybiphenyl and hydroquinone, and particularly preferred are structural units formed from ethylene glycol and 4,4'-dihydroxybiphenyl.
In the structural formula (d), preferred are structural units formed from each of terephthalic acid, isophthalic acid and 2,6-dicarboxynaphthalene, and more preferred are structural units formed from each of terephthalic acid and isophthalic acid. It is.

構造式(ハ)および構造式(ニ)は、それぞれ上記に挙げた構造単位を少なくとも1種あるいは2種以上を併用することができる。具体的には、2種以上併用する場合、構造式(ハ)においては、1)エチレングリコールから生成した構造単位/ハイドロキノンから生成した構造単位、2)エチレングリコールから生成した構造単位/4,4′−ジヒドロキシビフェニルから生成した構造単位、3)ハイドロキノンから生成した構造単位/4,4′−ジヒドロキシビフェニルから生成した構造単位、などを挙げることができる。
また、構造式(ニ)においては、1)テレフタル酸から生成した構造単位/イソフタル酸から生成した構造単位、2)テレフタル酸から生成した構造単位/2,6−ジカルボキシナフタレンから生成した構造単位、などを挙げることができる。ここでテレフタル酸量は2成分中、好ましくは40wt%以上、さらに好ましくは60wt%以上、特に好ましくは80wt%以上である。テレフタル酸量を2成分中40wt%以上とすることで、比較的に流動性、耐熱性が良好な樹脂組成物となる。液晶ポリエステル(B)成分中の構造単位(イ)、(ロ)、(ハ)、(ニ)の使用割合は特に限定されない。ただし、構造単位(ハ)と(ニ)は基本的にほぼ等モル量となる。
In the structural formula (c) and the structural formula (d), at least one or two or more of the structural units listed above can be used in combination. Specifically, when two or more kinds are used in combination, in the structural formula (c), 1) a structural unit generated from ethylene glycol / a structural unit generated from hydroquinone, 2) a structural unit generated from ethylene glycol / 4,4 Examples include structural units formed from '-dihydroxybiphenyl, 3) structural units formed from hydroquinone / 4, structural units formed from 4,4'-dihydroxybiphenyl, and the like.
In the structural formula (d), 1) a structural unit generated from terephthalic acid / a structural unit generated from isophthalic acid, 2) a structural unit generated from terephthalic acid / 2, a structural unit generated from 2,6-dicarboxynaphthalene , Etc. Here, the amount of terephthalic acid is preferably 40 wt% or more, more preferably 60 wt% or more, and particularly preferably 80 wt% or more in the two components. By setting the amount of terephthalic acid to 40 wt% or more of the two components, a resin composition having relatively good fluidity and heat resistance can be obtained. The proportion of the structural units (A), (B), (C), and (D) in the liquid crystal polyester (B) component is not particularly limited. However, the structural units (c) and (d) are basically in equimolar amounts.

また、構造単位(ハ)、(ニ)からなる下記構造単位(ホ)を、(B)成分中の構造単位として使用することもできる。具体的には、1)エチレングリコールとテレフタル酸から生成した構造単位、2)ハイドロキノンとテレフタル酸から生成した構造単位、3)4,4′−ジヒドロキシビフェニルとテレフタル酸から生成した構造単位、4)4,4′−ジヒドロキシビフェニルとイソフタル酸から生成した構造単位、5)ビスフェノールAとテレフタル酸から生成した構造単位、などを挙げることができる。   Further, the following structural unit (e) composed of the structural units (c) and (d) can also be used as the structural unit in the component (B). Specifically, 1) a structural unit produced from ethylene glycol and terephthalic acid, 2) a structural unit produced from hydroquinone and terephthalic acid, 3) a structural unit produced from 4,4'-dihydroxybiphenyl and terephthalic acid, 4) And structural units formed from 4,4'-dihydroxybiphenyl and isophthalic acid, and 5) structural units formed from bisphenol A and terephthalic acid.

Figure 0005005161
Figure 0005005161

本発明の(B)液晶ポリエステル成分には、必要に応じて本発明の特徴と効果を損なわない程度の少量の範囲で、他の芳香族ジカルボン酸、芳香族ジオール、芳香族ヒドロキシカルボン酸から生成する構造単位を導入することができる。
本発明の(B)成分の溶融時での液晶状態を示し始める温度(以下、液晶開始温度という)は、好ましくは150〜350℃、さらに好ましくは180〜320℃である。液晶開始温度をこの範囲にすることは、得られる樹脂製シート中に黒色異物が少なくなり、好ましい。
The liquid crystal polyester component (B) of the present invention is formed from other aromatic dicarboxylic acids, aromatic diols, and aromatic hydroxycarboxylic acids within a small range that does not impair the features and effects of the present invention as necessary. Structural units can be introduced.
The temperature at which the liquid crystal state at the time of melting of the component (B) of the present invention (hereinafter referred to as the liquid crystal start temperature) is preferably 150 to 350 ° C, more preferably 180 to 320 ° C. Setting the liquid crystal start temperature within this range is preferable because less black foreign matter is present in the resulting resin sheet.

本発明の(C)Zn元素および/またはMg元素を含有する化合物は、Zn元素および/またはMg元素を含有する無機化合物または有機化合物である。本発明の(C)成分は、本質的にZn元素および/またはMg元素を主たる構成成分とする化合物である。層剥離がなく、シートの靱性を大きく向上させる観点から、Zn元素および/またはMg元素であることが更に好ましく、Zn元素であることが特に好ましい。 The compound (C) containing Zn element and / or Mg element of the present invention is an inorganic compound or organic compound containing Zn element and / or Mg element . The component (C) of the present invention is a compound essentially comprising a Zn element and / or a Mg element as a main component . No delamination, from the viewpoint of greatly improving the toughness of the sheet, more preferably from Z n elements and / or Mg element, and particularly preferably Zn element.

(C)Zn元素および/またはMg元素を含有する化合物として、上記金属元素の酸化物、水酸化物、アルコキサイド塩、脂肪族カルボン酸塩、酢酸塩が好ましい。好ましい酸化物の例としては、ZnO、MgO、TiO、TiO、PbO、CdO、SnO、SbO、Sb、NiO、Al、GeOなどが挙げられる。好ましい水酸化物の例としては、Zn(OH)、Mg(OH)、Ti(OH)、Ti(OH)、Pb(OH)、Cd(OH)、Sn(OH)、Sb(OH)、Sb(OH)、Ni(OH)、Al(OH)、Ge(OH)などが挙げられる。好ましいアルコキサイド塩の例としては、Ti(OPr)、Ti(OBu)などが挙げられる。好ましい脂肪族カルボン酸塩の例としては、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸チタニウム、ステアリン酸鉛、ステアリン酸カドニウム、ステアリン酸すず、ステアリン酸アンチモン、ステアリン酸ニッケル、ステアリン酸アルミニウム、ステアリン酸ゲルマニウムなどが挙げられる。好ましい酢酸塩の例としては、酢酸亜鉛、酢酸マグネシウム、酢酸チタニウム、酢酸鉛、酢酸カドニウム、酢酸すず、酢酸アンチモン、酢酸ニッケル、酢酸アルミニウム、酢酸ゲルマニウム、酢酸チタニウムなどが挙げられる。 (C) As the compound containing Zn element and / or Mg element , oxides, hydroxides, alkoxide salts, aliphatic carboxylates and acetates of the above metal elements are preferable. Examples of preferable oxides include ZnO, MgO, TiO 4 , TiO 2 , PbO, CdO, SnO, SbO, Sb 2 O 3 , NiO, Al 2 O 3 , GeO, and the like. Examples of preferred hydroxides include Zn (OH) 2 , Mg (OH) 2 , Ti (OH) 4 , Ti (OH) 2 , Pb (OH) 2 , Cd (OH) 2 , Sn (OH) 2 , Sb (OH) 2 , Sb (OH) 3 , Ni (OH) 2 , Al (OH) 3 , Ge (OH) 2 and the like. Examples of preferable alkoxide salts include Ti (O i Pr) 4 and Ti (O n Bu) 4 . Examples of preferred aliphatic carboxylates include zinc stearate, magnesium stearate, titanium stearate, lead stearate, cadmium stearate, tin stearate, antimony stearate, nickel stearate, aluminum stearate, germanium stearate. Etc. Examples of preferred acetates include zinc acetate, magnesium acetate, titanium acetate, lead acetate, cadmium acetate, tin acetate, antimony acetate, nickel acetate, aluminum acetate, germanium acetate, titanium acetate and the like.

これらの中でより好ましい例としては、ZnO、Mg(OH)、Ti(OPr)、Ti(OBu)、酢酸亜鉛、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸アルミニウム、が挙げられる。さらに層剥離の無さの観点から、ZnOおよび/またはMg(OH)が好ましく、特にZnOが好ましい。またこれらの(C)成分は、本発明の効果を損なわない範囲で、不純物を含んでいてもよい。
本発明の(D)シラン化合物とは、官能基含有シラン化合物のことであり、アミノ基、ウレイド基、エポキシ基、イソシアネート基およびメルカプト基からなる群より選ばれる少なくとも一種の官能基を含有するシラン化合物である。官能基含有シラン化合物は、通常、これらの官能基のうちのいずれか1個を分子中に含有するものであればよいが、場合によっては、これらの官能基の2種以上を分子中に含有するものであっても良い。
Among these, more preferable examples include ZnO, Mg (OH) 2 , Ti (O i Pr) 4 , Ti (O n Bu) 4 , zinc acetate, zinc stearate, and aluminum stearate. Furthermore, ZnO and / or Mg (OH) 2 are preferable from the viewpoint of no delamination, and ZnO is particularly preferable. Moreover, these (C) components may contain the impurity in the range which does not impair the effect of this invention.
The (D) silane compound of the present invention is a functional group-containing silane compound, which contains at least one functional group selected from the group consisting of an amino group, a ureido group, an epoxy group, an isocyanate group, and a mercapto group. A compound. The functional group-containing silane compound usually only needs to contain any one of these functional groups in the molecule, but in some cases, two or more of these functional groups are contained in the molecule. It may be what you do.

また、本発明で使用するシラン化合物は、通常、前記のような官能基を分子中に含有するアルコキシシランである。官能基含有シラン化合物の具体例としては、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N−(β−アミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−(β−アミノエチル)−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、などのアミノ基を含有するシラン化合物;γ−ウレイドプロピルトリメトキシシラン、γ−ウレイドプロピルメチルトリメトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、γ−ウレイドプロピルメチルトリエトキシシラン、γ−(2−ウレイドエチル)アミノプロピルトリメトキシシランなどのウレイド基を含有するシラン化合物;γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルジメチルメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリエトキシシランなどのエポキシ基を含有するシラン化合物;γ−イソシアネートプロピルトリメトキシシラン、γ−イソシアネートプロピルメチルジメトキシシラン、γ−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、γ−イソシアネートプロピルメチルジエトキシシラン、γ−イソシアネートプロピルエチルジメトキシシラン、γ−イソシアネートプロピルエチルジエトキシシラン、γ−イソシアネートプロピルトリクロロシランなどのイソシアネート基を含有するシラン化合物;γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルエチルジエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジエトキシシラン、β−メルカプトエチルトリメトキシシラン、β−メルカプトエチルトリエトキシシラン、β−メルカプトエチルジメトキシシランなどのメルカプト基を含有するシラン化合物;等が挙げられる。   Moreover, the silane compound used in the present invention is usually an alkoxysilane containing a functional group as described above in the molecule. Specific examples of the functional group-containing silane compound include γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, γ-aminopropylmethyldimethoxysilane, N- (β-aminoethyl) -γ-aminopropyltrimethoxy. Silane compounds containing amino groups such as silane, N- (β-aminoethyl) -γ-aminopropylmethyldimethoxysilane, γ-phenyl-γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-ureidopropyltrimethoxysilane, γ Silane compounds containing a ureido group such as ureidopropylmethyltrimethoxysilane, γ-ureidopropyltriethoxysilane, γ-ureidopropylmethyltriethoxysilane, γ- (2-ureidoethyl) aminopropyltrimethoxysilane; Glycidoxypropyl Methoxysilane, γ-glycidoxypropyldimethylmethoxysilane, γ-glycidoxypropyltriethoxysilane, γ-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, β -Silane compounds containing an epoxy group such as (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltriethoxysilane; γ-isocyanatopropyltrimethoxysilane, γ-isocyanatopropylmethyldimethoxysilane, γ-isocyanatopropyltriethoxysilane, γ-isocyanate Isocyanes such as propylmethyldiethoxysilane, γ-isocyanatopropylethyldimethoxysilane, γ-isocyanatopropylethyldiethoxysilane, and γ-isocyanatopropyltrichlorosilane A silane compound containing a radical group; γ-mercaptopropylmethyldimethoxysilane, γ-mercaptopropyltriethoxysilane, γ-mercaptopropylethyldiethoxysilane, γ-mercaptopropylmethyldiethoxysilane, β-mercaptoethyltrimethoxysilane, silane compounds containing mercapto groups such as β-mercaptoethyltriethoxysilane and β-mercaptoethyldimethoxysilane;

本発明における(A)ポリフェニレンエーテル系樹脂の配合量は、(A)ポリフェニレンエーテル系樹脂と(B)液晶ポリエステルの合計量100重量部に対して51〜99.9重量部で、好ましくは60〜99重量部で、さらに好ましくは70〜98重量部である。この配合量が99.9重量部より多いと、流動性が大きく低下し、トルク(押出機の負荷)の観点から押出機の設定温度を高くする必要があり、このことは、シート中に含まれる黒色異物が多くしてしまう。この配合量が51重量部より少ないと、シートの厚みむらの悪化、層はくりが顕著になる。ここで、黒色異物は、黒点とかこげとかチャーとか呼ばれるものであり、シート物性に好ましからざる影響を与えるものである。   The blending amount of the (A) polyphenylene ether resin in the present invention is 51 to 99.9 parts by weight, preferably 60 to 100 parts by weight based on the total amount of (A) polyphenylene ether resin and (B) liquid crystal polyester. 99 parts by weight, more preferably 70 to 98 parts by weight. When the blending amount is more than 99.9 parts by weight, the fluidity is greatly reduced, and it is necessary to increase the set temperature of the extruder from the viewpoint of torque (extruder load), which is included in the sheet. The amount of black foreign matter is increased. When the blending amount is less than 51 parts by weight, the thickness unevenness of the sheet is deteriorated, and the layer is markedly cut. Here, the black foreign matter is called a black spot, a shadow, or a char, and has an unfavorable influence on sheet physical properties.

本発明における(B)成分の液晶ポリエステルの配合量は、(A)成分と(B)成分の合計量100重量部に対して0.〜491重量部で、好ましくは1〜40重量部で、さらに好ましくは2〜30重量部である。この配合量が49重量部より多いと、液晶ポリマーの異方性のため、シートの厚みむら低下を招いてしまう。この配合量が0.1重量部より少ないと、流動性が大きく低下し、シート中の黒色異物が多くなってしまう。
本発明における(C)成分の配合量は、(A)と(B)の合計100重量部に対して、0.1〜重量部含有することが好ましく、さらに0.2〜重量部が好ましく、特にさらには0.4〜3重量部が好ましい。この(C)成分の含有量は、0.1重量より少ないとシートの層剥離が顕著になってしまい、10重量部より多いと比重が大きくなるし、耐熱性が低下することがある。
In the present invention, the blending amount of the liquid crystal polyester as the component (B) is set to 0. -491 parts by weight, preferably 1-40 parts by weight, more preferably 2-30 parts by weight. When the blending amount is more than 49 parts by weight, the thickness unevenness of the sheet is reduced due to the anisotropy of the liquid crystal polymer. When the blending amount is less than 0.1 parts by weight, the fluidity is greatly lowered, and the black foreign matter in the sheet is increased.
The compounding amount of the component (C) in the present invention is preferably 0.1 to 3 parts by weight, more preferably 0.2 to 3 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total of (A) and (B). Particularly preferred is 0.4 to 3 parts by weight. When the content of the component (C) is less than 0.1 weight, delamination of the sheet becomes remarkable. When the content is more than 10 parts by weight, the specific gravity increases and the heat resistance may be lowered.

本発明における(D)成分の配合量は、(A)と(B)の合計100重量部に対して、0.1〜5重量部含有することが好ましく、さらに0.2〜3重量部が好ましく、特にさらには0.3〜1重量部が好ましい。この(D)成分の含有量は、0.1重量より少ないとシートの層剥離が顕著になってしまい、5重量部より多いと、本発明の組成物が安定して得られなかったり、耐湿性の低下を招く場合がある。
本発明においては、(C)成分と(D)成分を併用して用いることもでき、好ましい態様である。
The blending amount of the component (D) in the present invention is preferably 0.1 to 5 parts by weight, more preferably 0.2 to 3 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total of (A) and (B). Particularly preferred is 0.3 to 1 part by weight. When the content of the component (D) is less than 0.1 weight, delamination of the sheet becomes remarkable, and when the content is more than 5 parts by weight, the composition of the present invention cannot be obtained stably or moisture resistance is increased. It may cause a decline in sex.
In this invention, (C) component and (D) component can also be used together and is a preferable aspect.

本発明で用いられる(E)シリコーンポリマーは、4種のシロキサン単位(M単位:RSiO0.5、D単位:RSiO1.0、T単位:RSiO1.5、Q単位:SiO2.0)のいずれかが重合してなるオルガノポリシロキサンである。難燃性の観点から、本発明で用いられるシリコーンポリマーは、アミノ基、水酸基、エポキシ基、フェニル基の中から選ばれる少なくとも1種の基を分子内に含有するものが好ましく、アミノ基および/または水酸基を含むものがより好ましい。さらにはアミノ基を含むものが特に好ましい。このアミノ基は、1級アミン、2級アミン、3級アミン、4級アミンが好ましいが、難燃性の観点から、1級アミン、2級アミンがより好ましい。また、分子内に1級アミン、2級アミンの両方含有していてもよい。また、アミノ基を分子内に含有する場合、難燃性と外観の観点から、アミノ当量は300以上が好ましく、500以上がより好ましく、1000以上がさらにより好ましい。 The (E) silicone polymer used in the present invention has four types of siloxane units (M units: R 3 SiO 0.5 , D units: R 2 SiO 1.0 , T units: RSiO 1.5 , Q units: SiO 2.0 ) is an organopolysiloxane obtained by polymerization. From the viewpoint of flame retardancy, the silicone polymer used in the present invention preferably contains at least one group selected from an amino group, a hydroxyl group, an epoxy group, and a phenyl group in the molecule. Or the thing containing a hydroxyl group is more preferable. Further, those containing an amino group are particularly preferred. The amino group is preferably a primary amine, secondary amine, tertiary amine or quaternary amine, but from the viewpoint of flame retardancy, a primary amine or secondary amine is more preferable. Moreover, you may contain both a primary amine and a secondary amine in a molecule | numerator. When the amino group is contained in the molecule, the amino equivalent is preferably 300 or more, more preferably 500 or more, and even more preferably 1000 or more, from the viewpoint of flame retardancy and appearance.

また、本発明のシリコーンポリマーは、25℃において、粘度が10mm/s以上である液体である。この粘度は、ブリードアウトの観点から、10mm/s以上が好ましく、100mm/s以上がさらに好ましく、150mm/s以上が特に好ましい。粘度は大きければ大きい程好ましいが、作業性の観点から、通常上限は約20,000mm/sである。本発明の(E)シリコーンポリマーは、液体であるため、D単位が50モル%以上、さらには70モル%以上、さらには90モル%以上、さらには95モル%以上である場合が多い。
アミノ基、水酸基、エポキシ基、フェニル基の中から選ばれる少なくとも1種の基は、シリコーンポリマーの主鎖に結合していてもよいし、末端に結合していてもよい。
本発明で用いられる(E)シリコーンポリマーの配合量は、(A)と(B)の合計量100重量部に対して、0.1〜5重量部が好ましく、より好ましくは0.2〜4重量部で、特に好ましくは0.5〜2重量部である。この配合量は難燃性の観点から0.1重量部以上が好ましく、外観低下やシリコーンポリマーのブリードアウトの観点から5重量部以下が好ましい。
The silicone polymer of the present invention is a liquid having a viscosity of 10 mm 2 / s or more at 25 ° C. The viscosity, from the viewpoint of bleed-out, preferably at least 10 mm 2 / s, more preferably not less than 100 mm 2 / s, and particularly preferably equal to or greater than 150 mm 2 / s. The larger the viscosity, the better. However, from the viewpoint of workability, the upper limit is usually about 20,000 mm 2 / s. Since the (E) silicone polymer of the present invention is a liquid, the D unit is often 50 mol% or more, more preferably 70 mol% or more, further 90 mol% or more, and more preferably 95 mol% or more.
At least one group selected from an amino group, a hydroxyl group, an epoxy group, and a phenyl group may be bonded to the main chain of the silicone polymer or may be bonded to the terminal.
The amount of the (E) silicone polymer used in the present invention is preferably 0.1 to 5 parts by weight, more preferably 0.2 to 4 parts per 100 parts by weight of the total amount of (A) and (B). Part by weight, particularly preferably 0.5 to 2 parts by weight. This blending amount is preferably 0.1 parts by weight or more from the viewpoint of flame retardancy, and is preferably 5 parts by weight or less from the viewpoint of appearance deterioration and bleed out of the silicone polymer.

本発明では、上記の成分の他に、本発明の特徴および効果を損なわない範囲で必要に応じて他の附加的成分、例えば、酸化防止剤、難燃剤(有機リン酸エステル系化合物、フォスファゼン系化合物)、エラストマー(エチレン/プロピレン共重合体、エチレン/1−ブテン共重合体、エチレン/プロピレン/非共役ジエン共重合体、エチレン/アクリル酸エチル共重合体、エチレン/メタクリル酸グリシジル共重合体、エチレン/酢酸ビニル/メタクリル酸グリシジル共重合体およびエチレン/プロピレン−g−無水マレイン酸共重合体、ABSなどのオレフィン系共重合体、ポリエステルポリエーテルエラストマー、ポリエステルポリエステルエラストマー、ビニル芳香族化合物−共役ジエン化合物ブロック共重合体、ビニル芳香族化合物−共役ジエン化合物ブロック共重合体の水素添加物)、可塑剤(オイル、低分子量ポリエチレン、エポキシ化大豆油、ポリエチレングリコール、脂肪酸エステル類等)、難燃助剤、耐候(光)性改良剤、ポリオレフィン用造核剤、各種着色剤を添加してもかまわない。   In the present invention, in addition to the above-described components, other additional components, such as antioxidants, flame retardants (organic phosphate ester compounds, phosphazene-based compounds), as necessary, as long as the characteristics and effects of the present invention are not impaired. Compound), elastomer (ethylene / propylene copolymer, ethylene / 1-butene copolymer, ethylene / propylene / non-conjugated diene copolymer, ethylene / ethyl acrylate copolymer, ethylene / glycidyl methacrylate copolymer, Ethylene / vinyl acetate / glycidyl methacrylate copolymer and ethylene / propylene-g-maleic anhydride copolymer, olefin copolymer such as ABS, polyester polyether elastomer, polyester polyester elastomer, vinyl aromatic compound-conjugated diene Compound block copolymer, vinyl aromatic compound Hydrogenated product of conjugated diene compound block copolymer), plasticizer (oil, low molecular weight polyethylene, epoxidized soybean oil, polyethylene glycol, fatty acid ester, etc.), flame retardant aid, weather resistance (light) improver, polyolefin A nucleating agent and various colorants may be added.

本発明において、(A)、(B)、(C)、(D)、(E)を混練する場合、混練する順番は特に限定はないが、一括して混練することが、プロセスの簡略性や物性向上の観点から望ましい。ただし、(C)と(D)を併用する場合は、(A)と(B)に対し、(C)と(D)を同時に混練してもよいが、よりシートの層剥離を抑制する観点から、(C)を混練してから(D)を混練するか、もしくは(D)を混練してから(C)を混練することが望ましい。
本発明の樹脂組成物は種々の方法で製造することができる。例えば、単軸押出機、二軸押出機、ロール、ニーダー、ブラベンダープラストグラフ、バンバリーミキサー等による加熱溶融混練方法が挙げられるが、中でも二軸押出機を用いた溶融混練方法が最も好ましい。この際の溶融混練温度は特に限定されるものではないが、通常150〜350℃の中から任意に選ぶことができる。
In the present invention, when kneading (A), (B), (C), (D), and (E), the kneading order is not particularly limited, but kneading all at once can simplify the process. And desirable from the viewpoint of improving physical properties. However, when (C) and (D) are used in combination, (C) and (D) may be kneaded simultaneously with (A) and (B). Therefore, it is desirable to knead (C) and then knead (D), or knead (D) and then knead (C).
The resin composition of the present invention can be produced by various methods. For example, a heat melt kneading method using a single screw extruder, a twin screw extruder, a roll, a kneader, a Brabender plastograph, a Banbury mixer or the like can be mentioned. Among them, a melt kneading method using a twin screw extruder is most preferable. Although the melt kneading temperature in this case is not particularly limited, it can usually be arbitrarily selected from 150 to 350 ° C.

本発明のシートとは、厚みが0.001〜2.0mmのものであり、好ましくは0.005〜0.50mmであり、より好ましくは0.005〜0.20mmである。場合によってはフィルムと呼ばれることもある。
本発明のポリフェニレンエーテル系樹脂製シートは、上記で得られた樹脂組成物を原料とし、押出シート成形により得ることもできるし、本発明の成分を押出シート成形機に直接投入し、ブレンドとシート成形を同時に実施して得ることもできる。
本発明のポリフェニレンエ−テル系樹脂製シートは、押出しチューブラー法、場合によってはインフレーション法とも呼ばれる方法にて製造することができる。円筒から出てきたパリソンがすぐに冷却してしまわないように、50〜290℃の温度範囲の中から適宜選択して、パリソンの温度制御することがシート厚みを均一にし、層剥離のないシートを作成する上で極めて重要である。
The sheet of the present invention has a thickness of 0.001 to 2.0 mm, preferably 0.005 to 0.50 mm, and more preferably 0.005 to 0.20 mm. Sometimes called a film.
The polyphenylene ether-based resin sheet of the present invention can be obtained by extrusion sheet molding using the resin composition obtained above as a raw material, and the components of the present invention are directly fed into an extrusion sheet molding machine to blend and sheet It can also be obtained by carrying out the molding simultaneously.
The polyphenylene ether resin sheet of the present invention can be produced by an extrusion tubular method, and in some cases a method called an inflation method. In order to prevent the parison coming out of the cylinder from being cooled immediately, the temperature of the parison is appropriately selected from the temperature range of 50 to 290 ° C., and the temperature of the parison can be made uniform so that the sheet does not peel off. Is extremely important in creating.

一方、本発明のポリフェニレンエ−テル系樹脂製シートは、Tダイ押出成形によって製造することができる。この場合、無延伸のまま用いてもよいし、1軸延伸してもよいし、2軸延伸することによっても得られる。シートの強度を高めたい場合は、延伸することにより達成することができる。
こうして得られた本発明のポリフェニレンエ−テル系樹脂製シートは、耐熱性に優れ、層剥離がなく、耐折り曲げ性、耐湿性に優れ、熱収縮率が小さく、また難燃性、機械的強度、絶縁性や誘電率や誘電正接などに代表される電気特性にも優れ、耐加水分解性にも優れる特徴を有する。従って、これらの特性が要求される用途に用いることができる。例えば、プリント基板材料、プリント基板周辺部品、半導体パッケージ、データ系磁気テープ、APS写真フィルム、フィルムコンデンサー、モーターやトランスなどの絶縁材料、スピーカー振動板、自動車用シートセンサー、ワイヤーケーブルの絶縁テープ、TABテープ、発電機スロットライナ層間絶縁材料、トナーアジテーター、リチウムイオン電池などの絶縁ワッシャー、などが挙げられる。
On the other hand, the polyphenylene ether resin sheet of the present invention can be produced by T-die extrusion. In this case, it may be used without stretching, may be uniaxially stretched, or may be obtained by biaxially stretching. When it is desired to increase the strength of the sheet, it can be achieved by stretching.
The polyphenylene ether resin sheet of the present invention thus obtained has excellent heat resistance, no delamination, excellent bending resistance and moisture resistance, low thermal shrinkage, flame resistance, mechanical strength. In addition, it has excellent electrical properties such as insulation, dielectric constant, dielectric loss tangent and the like, and also has excellent hydrolysis resistance. Therefore, it can be used for applications requiring these characteristics. For example, printed circuit board materials, printed circuit board peripheral parts, semiconductor packages, data system magnetic tape, APS photographic film, film capacitors, insulating materials such as motors and transformers, speaker diaphragms, automotive sheet sensors, insulating tapes for wire cables, TAB Tape, generator slot liner interlayer insulating material, toner agitator, insulating washer such as lithium ion battery, and the like.

本発明を以下、実施例に基づいて説明する。但し本発明はその主旨を越えない限り以下の実施例に限定されるものではない。   The present invention will be described below based on examples. However, the present invention is not limited to the following examples as long as the gist thereof is not exceeded.

[製造例1]
<ポリフェニレンエーテル(PPE−1)の製造例>
2,6−ジメチルフェノールを酸化重合して得た還元粘度0.42のパウダー状のポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレンエーテル)である。
[Production Example 1]
<Production example of polyphenylene ether (PPE-1)>
It is a powdery poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether) having a reduced viscosity of 0.42 obtained by oxidative polymerization of 2,6-dimethylphenol.

[製造例2]
<液晶ポリエステル(LCP−1)の製造例>
窒素雰囲気下において、p−ヒドロキシ安息香酸、2−ヒドロキシ−6−ナフトエ酸、無水酢酸を仕込み、加熱溶融し、重縮合することにより、以下の理論構造式を有する液晶ポリエステル(LCP−1)を得た。なお、組成の成分比はモル比を表す。
[Production Example 2]
<Production Example of Liquid Crystalline Polyester (LCP-1)>
Under a nitrogen atmosphere, p-hydroxybenzoic acid, 2-hydroxy-6-naphthoic acid, and acetic anhydride were charged, heated, melted, and polycondensed to obtain a liquid crystal polyester (LCP-1) having the following theoretical structural formula. Obtained. In addition, the component ratio of a composition represents molar ratio.

Figure 0005005161
Figure 0005005161

各樹脂組成物のシート成形と物性評価を、以下の方法に従って実施した。
(1)シート成形
得られたペレットを、シリンダー温度290℃、円筒状ダイス温度290℃に設定したスクリュー径50mmの押出機を用い、チューブラー法により、押出シート成形を実施した。ブローする空気の圧力は厚みが100μmになるように設定した。
(2)耐熱性
シートを150℃の熱風オーブンに5時間おき、以下の判定基準に基づき、耐熱性評価を実施した。
○:シートの変形が認められない。
×:シートの変形が認められた。
Sheet molding and physical property evaluation of each resin composition were performed according to the following methods.
(1) Sheet molding The obtained pellet was subjected to extrusion sheet molding by a tubular method using an extruder having a screw diameter of 50 mm set at a cylinder temperature of 290 ° C and a cylindrical die temperature of 290 ° C. The pressure of the air to blow was set so that the thickness would be 100 μm.
(2) Heat resistance The sheet was placed in a hot air oven at 150 ° C. for 5 hours, and the heat resistance was evaluated based on the following criteria.
○: Deformation of the sheet is not recognized.
X: Deformation of the sheet was observed.

(3)層剥離の無さ
得られたシートのエッジ部分を、5mm間隔で長さ約10mmの切り込みをはさみで10本入れ、切り込んだシートの断面の20カ所を目視で観察し、以下の判定基準に基づき、層剥離の無さを評価した。
○:全く剥離が認められない。
△:1〜3カ所、層剥離が認められた。
×:4カ所以上、層剥離が認められた。
(3) No delamination The edge portion of the obtained sheet was cut with 10 scissors with a length of about 10 mm at intervals of 5 mm, and 20 points in the cross section of the cut sheet were visually observed, and the following judgment was made. Based on the criteria, the absence of delamination was evaluated.
○: No peeling at all.
(Triangle | delta): Layer peeling was recognized by 1-3 places.
X: Layer peeling was observed at four or more locations.

(4)耐折り曲げ性
シートを120×30角に切り取り、長手方向に対し、約半分のところ(端から約60mm)で、完全に折り曲げ、その後もとに戻し、さらに反対側にも折り曲げた。このサイクルを10回繰り返し、以下の判断基準で耐折り曲げ性を判定した。
○:クラックも破断も認められなかった。
△:破断はしないが、クラックが認められた。
×:10回以内に破断が認められた。
(4) Bending resistance The sheet was cut into 120 × 30 corners, completely bent at about half of the longitudinal direction (about 60 mm from the end), then returned to its original position, and further bent to the opposite side. This cycle was repeated 10 times, and the bending resistance was determined according to the following criteria.
○: Neither crack nor breakage was observed.
(Triangle | delta): Although it does not fracture | rupture, the crack was recognized.
X: Breakage was observed within 10 times.

(5)耐湿性
上記(1)で得られたシートをサイズ100×200mm角に切り取り、恒温恒湿槽(タバイエスペック(株)製、PL−3FP)を用い、90℃、80%相対湿度の加温加湿環境下に、24時間曝した後、以下の式に従って、重量増加率(Δw)を求めた。各シート2枚の平均値をとった。
重量増加率(Δw)(%)=(w−w)/w×100
(w:加温加湿後、十分にシート表面の水滴を拭った後のシート重量(g)、w:加温加湿前に、100℃、2時間熱風乾燥機中にて乾燥し、デシケーター中にて室温まで冷却したシート重量(g))
重量増加率(Δw)の値が小さい方が、耐吸湿性に優れることを意味する。
(5) Moisture resistance The sheet obtained in the above (1) is cut into a size of 100 × 200 mm square, and using a constant temperature and humidity chamber (PL-3FP, manufactured by Tabai Espec Co., Ltd.), 90 ° C. and 80% relative humidity. After being exposed to a warm and humid environment for 24 hours, the weight increase rate (Δw) was determined according to the following formula. The average value of two sheets was taken.
Weight increase rate (Δw) (%) = (w 1 −w 0 ) / w 0 × 100
(W 1 : sheet weight (g) after sufficiently humidifying the water droplets on the sheet surface after heating and humidification, w 0 : drying in a hot air dryer at 100 ° C. for 2 hours before heating and humidifying, desiccator Weight of sheet cooled to room temperature (g))
A smaller weight increase rate (Δw) means better moisture absorption resistance.

(6)熱収縮率
上記(1)で得られたシートを、MDとTDに各片が平行になるように、150mm×150mmの大きさにカットし、190℃に設定したオーブン中に5分間セットし、取り出して放冷する。MD、TD各々加熱前後の寸法を測定し、以下の式に従って求めた。
熱収縮率(%)=(加熱前の辺の長さ−加熱後の辺の長さ)/(加熱前の辺の長さ)×100
ここで、MDとはチューブラー押出成形機のダイスから樹脂が流動する方向であり、TDはMDに対し直角方向を指す。
(6) Thermal shrinkage The sheet obtained in (1) above was cut into a size of 150 mm × 150 mm so that each piece was parallel to MD and TD, and placed in an oven set at 190 ° C. for 5 minutes. Set, take out and let cool. The dimension before and after heating was measured for each of MD and TD, and determined according to the following formula.
Thermal contraction rate (%) = (length of side before heating−length of side after heating) / (length of side before heating) × 100
Here, MD is a direction in which the resin flows from the die of the tubular extruder, and TD indicates a direction perpendicular to the MD.

[実施例1]
ポリフェニレンエーテル(PPE−1)と液晶ポリエステル(LCP−1)と酸化亜鉛(ZnO、特級グレード、和光純薬(株)製)を、表1に示す割合(重量部)で、250〜310℃に設定したベントポート付き二軸押出機(ZSK−25;WERNER&PFLEIDERER社製)を用いて溶融混練し、ペレットとして得た。このペレットを用い、上に示した方法により、シート成形加工した。得られたシートの平均厚みは、102μmであった。上に示した方法に従ってシート評価を実施した。その結果を表1に示した。
[Example 1]
Polyphenylene ether (PPE-1), liquid crystal polyester (LCP-1) and zinc oxide (ZnO, special grade, manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) at a ratio (parts by weight) shown in Table 1 at 250 to 310 ° C. It melt-kneaded using the set twin-screw extruder with a vent port (ZSK-25; product made by WERNER & PFLEIDERER), and obtained as a pellet. Using this pellet, a sheet was formed by the method described above. The average thickness of the obtained sheet was 102 μm. Sheet evaluation was performed according to the method shown above. The results are shown in Table 1.

[実施例2]
(D)成分として、アミノ基を含有するシラン化合物(シラン1、N−β(アミノエチル)γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、KBM−603、信越化学工業(株)製)を用い、各成分を表1に示す割合(重量部)で配合したこと以外は、実施例1と同様に実施して、ペレットを得て、シート成形加工した。得られたシートの平均厚みは103μmであった。これらのシートを、上に示した方法に従って物性評価を実施した。その結果を表1に示した。
[Example 2]
As the component (D), an amino group-containing silane compound (Silane 1, N-β (aminoethyl) γ-aminopropyltrimethoxysilane, KBM-603, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) is used. Except for blending in the proportions (parts by weight) shown in Table 1, the same procedure as in Example 1 was performed to obtain pellets, which were sheet-formed. The average thickness of the obtained sheet was 103 μm. The physical properties of these sheets were evaluated according to the method shown above. The results are shown in Table 1.

[実施例3]
(E)成分として、シリコーンポリマー(シリコーン1、アミノ変性シリコーン、SF8417、東レ・ダウコーニング・シリコーン(株)製、粘度(25℃):1,200mm/sの液体、アミノ当量:1,800)を用い、各成分を表1に示す割合(重量部)で配合したこと以外は、実施例1と同様に実施して、ペレットを得て、シート成形加工した。得られたシートの平均厚みは105μmであった。これらのシートを、上に示した方法に従って物性評価を実施した。その結果を表1に示した。
[Example 3]
As component (E), a silicone polymer (silicone 1, amino-modified silicone, SF8417, manufactured by Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd., viscosity (25 ° C.): 1,200 mm 2 / s liquid, amino equivalent: 1,800 ), And the same procedure as in Example 1 was performed except that the respective components were blended in the proportions (parts by weight) shown in Table 1. Pellets were obtained and sheet-formed. The average thickness of the obtained sheet was 105 μm. The physical properties of these sheets were evaluated according to the method shown above. The results are shown in Table 1.

[実施例4]
(A)成分として、ポリフェニレンエーテル(PPE−1)に加え、ハイインパクトポリスチレン(HIPS、H9405、PSジャパン(株)製)を用い、各成分を表1に示す割合(重量部)で配合したこと以外は、実施例1と同様に実施して、ペレットを得て、シート成形加工した。得られたシートの平均厚みは98μmであった。これらのシートを、上に示した方法に従って物性評価を実施した。その結果を表1に示した。
[Example 4]
As component (A), in addition to polyphenylene ether (PPE-1), high impact polystyrene (HIPS, H9405, manufactured by PS Japan Co., Ltd.) was used, and each component was blended in the proportions (parts by weight) shown in Table 1. Except for this, the same procedure as in Example 1 was performed to obtain pellets, which were then sheet-formed. The average thickness of the obtained sheet was 98 μm. The physical properties of these sheets were evaluated according to the method shown above. The results are shown in Table 1.

[比較例1]
ペレット原料として、耐熱難燃性の変性ポリフェニレンエーテル(ザイロン500Z(登録商標)、旭化成ケミカルズ(株)製)を用いたこと以外は、実施例1と同様に、シート成形加工した。得られたシートの平均厚みは、110μmであった。これらのシートを、上に示した方法に従って物性評価を実施した。その結果を表1に示した。熱収縮率に関しては、シートの変形が大きく、測定できなかった。
[Comparative Example 1]
A sheet molding process was performed in the same manner as in Example 1 except that heat-resistant and flame-retardant modified polyphenylene ether (Zylon 500Z (registered trademark), manufactured by Asahi Kasei Chemicals Corporation) was used as the pellet raw material. The average thickness of the obtained sheet was 110 μm. The physical properties of these sheets were evaluated according to the method shown above. The results are shown in Table 1. Regarding the thermal shrinkage rate, the deformation of the sheet was large and could not be measured.

[比較例2]
(C)成分を用いなかったこと以外は、実施例1と同様にして、ペレットを得て、シート成形加工した。得られたシートの平均厚みは、106μmであった。これらのシートを、上に示した方法に従って物性評価を実施した。その結果を表1に示した。
[Comparative Example 2]
(C) Except not having used the component, it carried out similarly to Example 1, and obtained the pellet and carried out sheet forming process. The average thickness of the obtained sheet was 106 μm. The physical properties of these sheets were evaluated according to the method shown above. The results are shown in Table 1.

[比較例3]
シートとして、ポリイミドシート(PI、カプトン500H(登録商標)、東レ・デュポン(株)製、厚み125μm)を、上に示した方法に従って物性評価を実施した。その結果を表1に示した。
[Comparative Example 3]
As a sheet, a polyimide sheet (PI, Kapton 500H (registered trademark), manufactured by Toray DuPont Co., Ltd., thickness: 125 μm) was evaluated for physical properties according to the method described above. The results are shown in Table 1.

[比較例4]
シートとして、ポリエチレンテレフタレートシート(PET、ルミラー(登録商標)、東レ(株)製、厚み100μm)を、上に示した方法に従って物性評価を実施した。その結果を表1に示した。
[Comparative Example 4]
As a sheet, a polyethylene terephthalate sheet (PET, Lumirror (registered trademark), manufactured by Toray Industries, Inc., thickness 100 μm) was evaluated for physical properties according to the method described above. The results are shown in Table 1.

Figure 0005005161
Figure 0005005161

表1から、本発明により得られるポリフェニレンエーテル系樹脂製シートは、耐熱性に優れ、層剥離がなく、耐折り曲げ性、耐湿性に優れ、熱収縮率が小さいことがわかる。単一ポリマーであるポリイミドシートやポリエチレンテレフタレートシートと比べても、本発明のシートは、耐湿性に優れることに加え、驚くべきことに、熱収縮率が小さいことがわかる。   From Table 1, it can be seen that the polyphenylene ether-based resin sheet obtained by the present invention is excellent in heat resistance, has no delamination, is excellent in bending resistance and moisture resistance, and has a small heat shrinkage rate. Even when compared with a single polymer polyimide sheet or polyethylene terephthalate sheet, the sheet of the present invention is surprisingly small in heat shrinkage in addition to being excellent in moisture resistance.

本発明のポリフェニレンエーテル系樹脂製シートは、耐熱性に優れ、層剥離がなく、耐折り曲げ性、耐湿性に優れ、熱収縮率が小さく、また難燃性、機械的強度、絶縁性や誘電率や誘電正接などに代表される電気特性にも優れ、耐加水分解性にも優れる為、例えば、プリント基板材料、プリント基板周辺部品、半導体パッケージ、データ系磁気テープ、APS写真フィルム、フィルムコンデンサー、モーターやトランスなどの絶縁材料、スピーカー振動板、自動車用シートセンサー、ワイヤーケーブルの絶縁テープ、TABテープ、発電機スロットライナ層間絶縁材料、トナーアジテーター、リチウムイオン電池などの絶縁ワッシャー、など電子・電気部品材料、家電OA用材料、自動車用材料、工業用材料に好適である。   The polyphenylene ether resin sheet of the present invention has excellent heat resistance, no delamination, excellent bending resistance and moisture resistance, low thermal shrinkage, flame resistance, mechanical strength, insulation and dielectric constant. For example, printed circuit board materials, printed circuit board peripheral parts, semiconductor packages, data magnetic tape, APS photographic film, film capacitors, motors. Insulating materials such as transformers, speaker diaphragms, automotive sheet sensors, wire cable insulation tape, TAB tape, generator slot liner interlayer insulation materials, toner agitators, insulation washers such as lithium ion batteries, etc. Suitable for household appliances OA materials, automotive materials, industrial materials.

Claims (7)

(A)下記(式1)の繰り返し単位構造からなり、還元粘度(0.5g/dl、クロロホルム溶液、30℃測定)が、0.15〜1.0dl/gの範囲にあるポリフェニレンエーテル系樹脂と
Figure 0005005161
(R、Rは、それぞれ独立して、水素、第一級もしくは第二級の低級アルキル、フェニル、アミノアルキル、炭化水素オキシを表わす。R、Rは、それぞれ独立して、水素、第一級もしくは第二級の低級アルキル、フェニルを表わす。)
(B)液晶ポリエステルの合計量100重量部に対して、(A)該ポリフェニレンエーテル系樹脂51〜99.9重量部、(B)液晶ポリエステル0.1〜49重量部並びに、
(C)Zn元素を含有する化合物および/またはMg(OH) 0.1〜3重量部および/または(D)アミノ基、ウレイド基、エポキシ基、イソシアネート基およびメルカプト基からなる群より選ばれる少なくとも一種の官能基を含有するシラン化合物0.1〜5重量部を含有する樹脂組成物からなる耐熱性に優れ、層剥離のないポリフェニレンエーテル系樹脂製シート。
(A) A polyphenylene ether resin having a repeating unit structure of the following (formula 1) and having a reduced viscosity (0.5 g / dl, chloroform solution, measured at 30 ° C.) in the range of 0.15 to 1.0 dl / g. When
Figure 0005005161
(R 1 and R 4 each independently represent hydrogen, primary or secondary lower alkyl, phenyl, aminoalkyl, hydrocarbon oxy. R 2 and R 3 each independently represent hydrogen Represents primary or secondary lower alkyl or phenyl.)
(B) With respect to 100 parts by weight of the total amount of liquid crystal polyester, (A) 51 to 99.9 parts by weight of the polyphenylene ether resin, (B) 0.1 to 49 parts by weight of liquid crystal polyester,
(C) 0.1 to 3 parts by weight of a compound containing Zn element and / or Mg (OH) 2 and / or (D) selected from the group consisting of amino group, ureido group, epoxy group, isocyanate group and mercapto group A polyphenylene ether resin sheet having excellent heat resistance and no delamination, comprising a resin composition containing 0.1 to 5 parts by weight of a silane compound containing at least one functional group.
(C)成分がZn元素を含有する化合物であることを特徴とする請求項1に記載のポリフェニレンエーテル系樹脂製シート。 The polyphenylene ether-based resin sheet according to claim 1, wherein the component (C) is a compound containing Zn element. (C)成分がZnOおよび/またはMg(OH)であることを特徴とする請求項1に記載のポリフェニレンエーテル系樹脂製シート。 (C) A component is ZnO and / or Mg (OH) 2 , The polyphenylene ether-type resin sheet of Claim 1 characterized by the above-mentioned. (A)成分と(B)成分の合計量100重量部に対して(E)シリコーンポリマー0.1〜5重量部を含有することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のポリフェニレンエーテル系樹脂製シート。 The polyphenylene according to any one of claims 1 to 3, comprising 0.1 to 5 parts by weight of (E) silicone polymer with respect to 100 parts by weight of the total amount of component (A) and component (B). Ether-based resin sheet. (E)シリコーンポリマーがアミノ基を有し、かつ25℃において、粘度が10mm/s以上の液体であることを特徴とする請求項4に記載のポリフェニレンエーテル系樹脂製シート。 (E) The polyphenylene ether-based resin sheet according to claim 4, wherein the silicone polymer has an amino group and is a liquid having a viscosity of 10 mm 2 / s or more at 25 ° C. 押出しチューブラー法により成形して得られる請求項1〜5のいずかに記載のポリフェニレンエーテル系樹脂製シート。 The polyphenylene ether resin sheet according to any one of claims 1 to 5, which is obtained by molding by an extrusion tubular method. Tダイ押出し法により成形して得られる請求項1〜5のいずかに記載のポリフェニレンエーテル系樹脂製シート。   The polyphenylene ether-based resin sheet according to any one of claims 1 to 5, which is obtained by molding by a T-die extrusion method.
JP2003421320A 2002-12-19 2003-12-18 Polyphenylene ether resin sheet Expired - Fee Related JP5005161B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003421320A JP5005161B2 (en) 2002-12-19 2003-12-18 Polyphenylene ether resin sheet

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002367652 2002-12-19
JP2002367652 2002-12-19
JP2003421320A JP5005161B2 (en) 2002-12-19 2003-12-18 Polyphenylene ether resin sheet

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2004211084A JP2004211084A (en) 2004-07-29
JP5005161B2 true JP5005161B2 (en) 2012-08-22

Family

ID=32828788

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003421320A Expired - Fee Related JP5005161B2 (en) 2002-12-19 2003-12-18 Polyphenylene ether resin sheet

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5005161B2 (en)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080166523A1 (en) * 2007-01-04 2008-07-10 Asahi Kasei Chemicals Corporation Tab leader tape made of polyphenylene ether-based resin
JP4750039B2 (en) * 2004-10-14 2011-08-17 旭化成ケミカルズ株式会社 Resin composition
JP4618685B2 (en) * 2004-10-14 2011-01-26 旭化成ケミカルズ株式会社 Resin composition
JP2007145016A (en) * 2005-11-02 2007-06-14 Asahi Kasei Chemicals Corp Film made of polyphenylene ether resin and its production method
JP4804165B2 (en) * 2006-02-17 2011-11-02 旭化成ケミカルズ株式会社 Manufacturing method of resin sheet
JP5188073B2 (en) * 2006-02-17 2013-04-24 旭化成ケミカルズ株式会社 Thermoplastic resin composition
JP5004595B2 (en) * 2007-01-16 2012-08-22 旭化成ケミカルズ株式会社 Polyphenylene ether resin tray and method for producing the same
JP5121550B2 (en) * 2007-04-23 2013-01-16 旭化成ケミカルズ株式会社 Resin composition
CN105585828A (en) * 2015-12-30 2016-05-18 金发科技股份有限公司 LCP (liquid crystal polyester) composition

Also Published As

Publication number Publication date
JP2004211084A (en) 2004-07-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8124694B2 (en) Mold releasing film for printed circuit board production
EP2161305B1 (en) Resin composition
JP5005161B2 (en) Polyphenylene ether resin sheet
JP2010245380A (en) Film for solar cell back sheet, and solar cell back sheet and solar cell module using the same
JP4518532B2 (en) Resin composition
JP4671388B2 (en) Film for flexible printed circuit boards
JP3909852B2 (en) Release film for printed circuit board manufacturing
JP4716585B2 (en) Resin composition sheet
JP4518383B2 (en) TAB lead tape made of polyphenylene ether resin
JP4804165B2 (en) Manufacturing method of resin sheet
JP4286726B2 (en) TAB spacer tape made of polyphenylene ether resin
JP4854095B2 (en) TAB lead tape made of polyphenylene ether resin
JP5004595B2 (en) Polyphenylene ether resin tray and method for producing the same
JP2007145016A (en) Film made of polyphenylene ether resin and its production method
JP2007168260A (en) Extrusion molding method and polyphenylene ether based resin film
JP4318450B2 (en) Flame retardant resin composition
JP4145055B2 (en) Resin composition
US8916633B2 (en) TAB leader tape made of polyphenylene ether-based resin
JP4749205B2 (en) Polyphenylene ether resin sheet
JP4420548B2 (en) Polyphenylene ether resin composition
JP2005255941A (en) Resin composition having improved recyclability
JP2007113011A (en) Resin composition
JP2001302902A (en) New resin composition
JP2007246893A (en) Thermoplastic resin composition
JP2012117044A (en) Thermally conductive resin composition and molded article made of the same

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20051108

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20071128

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080715

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080912

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20081209

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090206

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090407

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090605

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20090605

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20090813

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20091113

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20100106

A912 Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20100219

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120523

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150601

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 5005161

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees