JP4995682B2

JP4995682B2 - Circuit board inspection apparatus and circuit board inspection method

Info

Publication number: JP4995682B2
Application number: JP2007250515A
Authority: JP
Inventors: 成典新海
Original assignee: Hioki EE Corp
Current assignee: Hioki EE Corp
Priority date: 2007-09-27
Filing date: 2007-09-27
Publication date: 2012-08-08
Anticipated expiration: 2027-09-27
Also published as: JP2009080061A

Description

本発明は、複数の回路基板が割り付けられた１枚の回路原板を検査する回路基板検査装置および回路基板検査方法に関するものである。 The present invention relates to a circuit board inspection apparatus and a circuit board inspection method for inspecting a single circuit original plate to which a plurality of circuit boards are allocated.

この種の回路基板検査装置（以下、「検査装置」ともいう）として、下記の特許文献１において開示された検査装置が知られている。この検査装置は、シート（回路基板）が多面付けされたワークを生産ロットから複数枚抜き取り、ワークを構成する少なくとも１つの回路基板の配線パターンについてのインピーダンスを測定し、測定した配線パターンのインピーダンスが規格値に対して許容範囲内にあるか否かを判定する検査ステップを実行する。この場合、この種の検査装置には、汎用型の検査装置と専用型の検査装置とが存在している。汎用型の検査装置は、Ｘ、Ｙ、Ｚ軸の三方向に可動なプローブを数本程度有して、回路基板に設定された複数の検査ポイントに各プローブを高速に移動させて、回路基板に形成された配線パターンの導通・絶縁などの検査を行う。一方、専用型の検査装置は、回路基板に設定された複数の検査ポイントのすべてに対応する本数のプローブが植設された検査ヘッドを備えて、この検査ヘッドをＸ、Ｙ、Ｚ軸の三方向に移動させて、回路基板単位で配線パターンに対する上記の検査を行う。 As this type of circuit board inspection apparatus (hereinafter also referred to as “inspection apparatus”), an inspection apparatus disclosed in Patent Document 1 below is known. This inspection apparatus extracts a plurality of workpieces with multiple sheets (circuit boards) from a production lot, measures the impedance of the wiring pattern of at least one circuit board constituting the workpiece, and the impedance of the measured wiring pattern is An inspection step for determining whether or not the standard value is within an allowable range is executed. In this case, this type of inspection apparatus includes a general-purpose inspection apparatus and a dedicated inspection apparatus. A general-purpose inspection device has several probes that are movable in three directions of the X, Y, and Z axes, and moves each probe to a plurality of inspection points set on the circuit board at high speed. Conduct inspections such as continuity and insulation of the wiring pattern formed in On the other hand, a dedicated type inspection apparatus includes an inspection head in which a number of probes corresponding to all of a plurality of inspection points set on a circuit board are provided, and this inspection head is provided with three X, Y, and Z axis axes. The inspection is performed on the wiring pattern in units of circuit boards.

また、この専用型の検査装置については、１つのワークにおける検査ヘッドの移動回数を低減させて検査時間の短縮を図るべく、１つの回路基板を検査するためのプローブが複数の回路基板の数分だけ植設されて同時に接触可能に構成された検査ヘッドを備え、ワークに多面付けされた回路基板をこの検査ヘッドで１回に検査可能な数ずつブロック化した後に、検査ヘッドをブロック単位で移動させて回路基板の検査を実行する検査装置も開発されている。具体的には、この検査装置は、図１０に示すように、一例として３６個の回路基板１２が多面付けされた１つのワーク１１における６（＝２×３）個の回路基板１２に対して同時に接触可能な検査ヘッド３を備え、ワーク１１内の回路基板１２を６（＝２×３）個ずつブロック化した上で、検査ヘッド３を同図に示すようにブロックＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆの順で移動させつつ各ブロック内の回路基板１２の検査を実行するように構成されている。この場合、検査ヘッド３には、同図において破線で示すように、ワーク１１内の各回路基板１２の配置に対応して、１個の回路基板１２に接触する複数のプローブ（不図示）のグループが、６個の回路基板１２の分だけ（グループＧ１〜Ｇ６）配設されている。
特開２００１−２８４７６５号公報（第３頁） In addition, in this dedicated type inspection apparatus, a probe for inspecting one circuit board is equivalent to the number of circuit boards in order to reduce the inspection time by reducing the number of times the inspection head moves in one work. The inspection head is constructed so that it can be contacted at the same time, and the circuit board that is multi-faced to the workpiece is made into blocks that can be inspected at one time by this inspection head, and then the inspection head is moved in blocks. An inspection apparatus for inspecting a circuit board has also been developed. Specifically, as shown in FIG. 10, this inspection apparatus applies, for example, 6 (= 2 × 3) circuit boards 12 in one work 11 in which 36 circuit boards 12 are multifaceted. The inspection head 3 that can be contacted simultaneously is provided, and the circuit board 12 in the work 11 is divided into 6 (= 2 × 3) blocks, and then the inspection head 3 is divided into blocks A, B, C, as shown in FIG. The circuit board 12 in each block is inspected while moving in the order of D, E, and F. In this case, the inspection head 3 includes a plurality of probes (not shown) that are in contact with one circuit board 12 corresponding to the arrangement of the circuit boards 12 in the workpiece 11 as indicated by broken lines in FIG. Groups are arranged for the six circuit boards 12 (groups G1 to G6).
JP 2001-284765 A (page 3)

ところで、ワークの種類によっては、図１１に示すワーク１１（３０個の回路基板１２が多面付けされたワーク）のように、検査ヘッド３で検査可能な最大の回路基板数（一例として６個）を基準として多面付けされた回路基板１２をブロックＡ〜Ｃというように順次ブロック化していったときに、この最大の回路基板数でブロック化できない回路基板１２（同図中の上２段分の回路基板１２）が残るワーク１１も存在している。検査ヘッド３を備えた上記の専用型の検査装置では、このように最大の回路基板数でブロック化できない回路基板１２については、図１１において矢印Ｘで示すように検査ヘッド３をワーク１１からはみ出させる手法か、または同図において矢印Ｙで示すように検査ヘッド３を他のブロック（同図では一例としてブロックＣ）に進入させる手法のいずれかの手法を採用して検査を実施している。また、この種の検査装置では、通常、装置内に設けられた処理部などが、回路基板１２の数や配置に関するワーク１１の情報と、同時に接触可能な回路基板１２の数および配置に関する検査ヘッド３の情報に基づいて、ワーク１１内の回路基板１２を自動的にブロック化すると共に、ブロック化されずに残った回路基板１２に対する検査手法についても、上記の２つの手法のうちの１つを採用してワーク１１上での検査ヘッド３の移動位置および移動順を決定している。 By the way, depending on the type of work, the maximum number of circuit boards that can be inspected by the inspection head 3 (six as an example), such as the work 11 shown in FIG. 11 (a work in which 30 circuit boards 12 are multifaceted). When the circuit boards 12 that are multi-faced with reference to the above are sequentially made into blocks A to C, the circuit boards 12 that cannot be blocked with this maximum number of circuit boards (the upper two stages in the figure) There is also a workpiece 11 where the circuit board 12) remains. In the dedicated type inspection apparatus provided with the inspection head 3, the circuit board 12 that cannot be blocked with the maximum number of circuit boards is thus protruded from the work 11 as indicated by an arrow X in FIG. The inspection is performed by adopting any of the following methods, or a method of causing the inspection head 3 to enter another block (block C as an example in the same figure) as indicated by an arrow Y in FIG. In this type of inspection apparatus, the processing unit provided in the apparatus normally has information on the work 11 relating to the number and arrangement of circuit boards 12 and the inspection head relating to the number and arrangement of circuit boards 12 that can be contacted at the same time. The circuit board 12 in the work 11 is automatically blocked based on the information of 3 and the inspection technique for the circuit board 12 remaining without being blocked is also one of the above two techniques. The position and order of movement of the inspection head 3 on the workpiece 11 are determined.

ところが、ブロック化によって残った回路基板１２に対する上記２つの検査手法を採用して検査手順を自動的に決定する検査装置には、以下のような課題が発生する。すなわち、この２つの検査手法のうちの前者の手法を採用したときには、ワーク１１から検査ヘッド３がはみ出すことになるため、はみ出した検査ヘッド３が他の機構（例えばワークの保持機構）と干渉するおそれがある。一方、後者の手法を採用したときには、検査対象とするブロック以外の他のブロックに検査ヘッド３が進入することになるため、検査ヘッド３が他のブロック（検査対象ではないブロック）に含まれている回路基板１２と接触するという事態が発生する。このため、実際に検査ヘッド３と他の機構との干渉のおそれがあるか否か、また検査対象とする回路基板１２以外の回路基板１２と検査ヘッド３との接触に問題がないか否かを作業者が前もって判断する必要があり、このためには、検査装置によって決定されたワーク上での検査ヘッドの移動状態（移動位置および移動順）を作業者が前もって確認できるのが好ましい。しかしながら、従来の検査装置は決定した検査ヘッドの移動状態を作業者に事前に知らせる機能を備えていないため、従来の検査装置には、作業者が検査処理での検査ヘッドの移動状態を前もって確認することができない結果、検査ヘッドが他の機構と干渉したり、検査ヘッドの複数回の接触を避けるべき回路基板に対して検査ヘッドが複数回接触する事態が発生するという問題が存在する。 However, the following problems occur in the inspection apparatus that automatically determines the inspection procedure by adopting the above-described two inspection methods for the circuit board 12 remaining after blocking. That is, when the former one of the two inspection methods is adopted, the inspection head 3 protrudes from the workpiece 11, and thus the protruding inspection head 3 interferes with another mechanism (for example, a workpiece holding mechanism). There is a fear. On the other hand, when the latter method is adopted, since the inspection head 3 enters a block other than the block to be inspected, the inspection head 3 is included in another block (a block not to be inspected). A situation occurs in which the circuit board 12 is in contact. Therefore, whether or not there is actually a possibility of interference between the inspection head 3 and another mechanism, and whether or not there is a problem in contact between the circuit board 12 other than the circuit board 12 to be inspected and the inspection head 3. Therefore, it is preferable that the operator can confirm in advance the moving state (moving position and moving order) of the inspection head on the work determined by the inspection apparatus. However, since the conventional inspection apparatus does not have a function for informing the worker of the determined movement state of the inspection head in advance, the conventional inspection apparatus has the operator confirming in advance the movement state of the inspection head in the inspection process. As a result, there is a problem that the inspection head may interfere with other mechanisms, or the inspection head may contact the circuit board that should avoid contact with the inspection head a plurality of times.

本発明は、かかる問題点を解決すべくなされたものであり、検査ヘッドの移動状態を作業者に事前に報知し得る回路基板検査装置および回路基板検査方法を提供することを主目的とする。 The present invention has been made to solve such a problem, and a main object of the present invention is to provide a circuit board inspection apparatus and a circuit board inspection method capable of notifying the operator of the movement state of the inspection head in advance.

上記目的を達成すべく請求項１記載の回路基板検査装置は、（ａ×ｂ）個（ａは１以上の整数でｂは２以上の整数）の同種の回路基板で構成される基板群に同時に接触可能な検査ヘッドと、前記検査ヘッドを移動させる移動機構と、前記回路基板が多面付けされた１枚の回路原板に対して、前記移動機構に対する制御を実行して前記基板群単位で前記検査ヘッドを順次接触させつつ検査を実行する処理部とを備えた回路基板検査装置であって、前記処理部は、前記検査ヘッドの前記回路原板への移動に先立ち、前記移動機構に対する制御の実行によって当該回路原板上で移動される前記検査ヘッドの移動状態を表示部に表示させる検査シミュレーション処理を実行する。なお、本明細書において、（ａ×ｂ）個の基板群には、ａ行ｂ列の基板群と、ｂ行ａ列の基板群とが含まれる。 In order to achieve the above object, the circuit board inspection apparatus according to claim 1 is a group of boards composed of (a × b) (a is an integer of 1 or more and b is an integer of 2 or more) of the same type of circuit board. An inspection head that can be contacted at the same time, a moving mechanism that moves the inspection head, and a single circuit original plate on which the circuit board is multi-faced, executes control on the moving mechanism to perform the substrate group unit. A circuit board inspection apparatus including a processing unit that performs inspection while sequentially contacting the inspection head, wherein the processing unit executes control of the moving mechanism prior to movement of the inspection head to the circuit original plate. Thus, an inspection simulation process for displaying on the display unit the movement state of the inspection head moved on the circuit original plate is executed. In this specification, the (a × b) substrate groups include a row b column substrate group and b row a column substrate group.

また、上記目的を達成すべく請求項２記載の回路基板検査方法は、（ａ×ｂ）個（ａは１以上の整数でｂは２以上の整数）の同種の回路基板で構成される基板群に同時に接触可能な検査ヘッドを用いて、前記回路基板が多面付けされた１枚の回路原板に対して、前記基板群単位で前記検査ヘッドを順次接触させつつ検査を実行する基板検査方法であって、前記検査ヘッドの前記回路原板への移動に先立ち、前記回路原板上で移動される前記検査ヘッドの移動状態を表示部に表示させる検査シミュレーション処理を実行する。 According to another aspect of the present invention, there is provided a circuit board inspection method comprising: (a × b) (a is an integer of 1 or more and b is an integer of 2 or more) of the same type of circuit boards. A substrate inspection method for performing inspection while sequentially contacting the inspection head in units of the substrate group with respect to one circuit original plate on which the circuit board is multifaceted, using an inspection head capable of simultaneously contacting a group Then, prior to the movement of the inspection head to the circuit original plate, an inspection simulation process for displaying on the display unit the movement state of the inspection head moved on the circuit original plate is executed.

請求項１記載の回路基板検査装置および請求項２記載の回路基板検査方法では、検査ヘッドの回路原板への移動に先立ち、回路原板上で移動される検査ヘッドの移動状態（移動位置および移動順）を表示部に表示させる検査シミュレーション処理を実行する。したがって、この回路基板検査装置および回路基板検査方法によれば、基板検査処理に先立ち、検査ヘッドと他の機構との干渉のおそれがあるか否か、また検査対象とする回路基板以外の回路基板と検査ヘッドとの接触が発生するか否かを作業者に確実に報知することができる。このため、作業者は、検査ヘッドと他の機構との干渉のおそれがあるときには基板検査処理を中止させることができ、また、回路基板に対して検査ヘッドが検査時以外に１回または複数回接触する事態が生じるおそれのあるときには、これを考慮して基板検査処理を実行するか否かを判断することができる結果、他の機構との干渉に起因する検査ヘッドの損傷や、検査ヘッドが必要以上に接触することに起因する回路基板の損傷を未然に回避することができる。 In the circuit board inspection apparatus according to claim 1 and the circuit board inspection method according to claim 2, the movement state (movement position and movement order) of the inspection head moved on the circuit original plate prior to the movement of the inspection head to the circuit original plate. ) Is displayed on the display unit. Therefore, according to this circuit board inspection apparatus and circuit board inspection method, prior to the board inspection process, there is a risk of interference between the inspection head and other mechanisms, and circuit boards other than the circuit board to be inspected It is possible to reliably notify the operator whether or not contact with the inspection head occurs. For this reason, the operator can stop the substrate inspection process when there is a possibility of interference between the inspection head and another mechanism, and the inspection head with respect to the circuit board is performed once or a plurality of times other than during the inspection. When there is a possibility that a contact situation may occur, it is possible to determine whether or not to perform the substrate inspection processing in consideration of this, and as a result, the inspection head is damaged due to interference with other mechanisms, or the inspection head Damage to the circuit board caused by contact more than necessary can be avoided in advance.

以下、本発明に係る回路基板検査装置および回路基板検査方法の最良の形態について、添付図面を参照して説明する。 The best mode of a circuit board inspection apparatus and a circuit board inspection method according to the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.

最初に、回路基板検査装置１の構成について、図面を参照して説明する。 First, the configuration of the circuit board inspection apparatus 1 will be described with reference to the drawings.

回路基板検査装置（以下、「検査装置」ともいう）１は、図１に示すように、保持機構２、検査ヘッド３、移動機構４、測定部５、処理部６、記憶部７および表示部８を備えて構成されている。この検査装置１は、図３に示すように、１枚のワーク（本発明における回路原板）１１にｍ行ｎ列（ｍおよびｎの一方は本発明におけるａおよびｂの一方に相当し、ｍおよびｎの他方はａおよびｂの他方に相当し、それぞれ２以上の整数。本例では一例として、ｍ＝５、ｎ＝６）で多面付けされた同種の回路基板１２に対する回路基板検査（例えば回路基板１２に形成された複数の配線パターン（図示せず）に対する絶縁検査）を実行する。なお、ワーク１１および各回路基板１２は、一例として平面視長方形に形成されている。 As shown in FIG. 1, a circuit board inspection apparatus (hereinafter also referred to as “inspection apparatus”) 1 includes a holding mechanism 2, an inspection head 3, a moving mechanism 4, a measurement unit 5, a processing unit 6, a storage unit 7, and a display unit. 8 is configured. As shown in FIG. 3, this inspection apparatus 1 has one work (circuit original plate in the present invention) 11 and m rows and n columns (one of m and n corresponds to one of a and b in the present invention, m The other of n and n corresponds to the other of a and b, each of which is an integer greater than or equal to 2. In this example, as an example, m = 5, n = 6). An insulation test for a plurality of wiring patterns (not shown) formed on the circuit board 12 is performed. In addition, the workpiece | work 11 and each circuit board 12 are formed in the planar view rectangle as an example.

保持機構２は、検査位置に配設されたワーク１１を保持する。一例として保持機構２は、図１に示すように、一対のガイドレール２ａ，２ａ、および各ガイドレール２ａ，２ａを接離動させる駆動装置（図示せず）とを備えて構成されて、各ガイドレール２ａ，２ａでワーク１１の対向辺をそれぞれ支持することにより、ワーク１１を保持する。検査ヘッド３は、図１，２に示すように、ワーク１１に多面付けされた回路基板１２のうちの隣接する（ａ×ｂ）個（ａは１以上の整数、ｂは２以上の整数であって、本例では一例としてａ＝２、ｂ＝３の合計６個）の回路基板１２で構成される基板群（ブロック化された複数の基板）に対して同時に接触可能な複数のプローブ３ａを備えている。この場合、複数のプローブ３ａは、図２において破線で示すように、接触する回路基板１２毎にグループ分けされている。本例では、上記したように検査ヘッド３で同時に６個の回路基板１２を検査可能なため、複数のプローブ３ａは、同数で、かつ配置が同一に規定された複数のプローブ３ａで構成される６つのグループＧ１〜Ｇ６（以下、特に区別しないときには「グループＧ」ともいう）に区分けされている。また、検査ヘッド３は、内部に不図示のスキャナ（信号切替器）が配設されて、このスキャナにより、各グループＧ１〜Ｇ６のうちの処理部６からの指定信号Ｓ１で指定された１つのグループＧに含まれる全プローブ３ａが測定部５に接続可能に構成されている。 The holding mechanism 2 holds the workpiece 11 disposed at the inspection position. As an example, as shown in FIG. 1, the holding mechanism 2 includes a pair of guide rails 2a and 2a and a drive device (not shown) that moves the guide rails 2a and 2a toward and away from each other. The workpiece 11 is held by supporting the opposite sides of the workpiece 11 with the guide rails 2a and 2a. As shown in FIGS. 1 and 2, the inspection head 3 includes (a × b) adjacent (a × b) pieces of circuit boards 12 multifaceted to the work 11 (a is an integer of 1 or more, and b is an integer of 2 or more. In this example, as an example, a plurality of probes 3a that can simultaneously contact a substrate group (a plurality of blocked substrates) composed of circuit boards 12 of a = 2 and b = 3). It has. In this case, the plurality of probes 3a are grouped for each circuit board 12 to be contacted, as indicated by broken lines in FIG. In this example, since six circuit boards 12 can be inspected simultaneously by the inspection head 3 as described above, the plurality of probes 3a is composed of a plurality of probes 3a having the same number and the same arrangement. It is divided into six groups G1 to G6 (hereinafter also referred to as “group G” unless otherwise specified). Further, the inspection head 3 is provided with a scanner (signal switcher) (not shown) inside, and one scanner designated by the designation signal S1 from the processing unit 6 in each of the groups G1 to G6 is designated by this scanner. All the probes 3 a included in the group G are configured to be connectable to the measuring unit 5.

移動機構４は、処理部６から出力される制御信号Ｓ２に基づき、ワーク１１の上方において検査ヘッド３を３次元方向（図１中のＸ軸方向、Ｙ軸方向およびＺ軸方向）に移動させる。これにより、検査ヘッド３は、検査位置に配設されたワーク１１上の任意の位置に、移動機構４によって移動可能となっている。測定部５は、回路基板１２の配線パターンについての絶縁検査を実施するために、一例として信号発生器および電流測定器で構成されて、１つのグループＧ内の信号出力用として規定された複数のプローブ３ａの対（２本のプローブ３ａの組）に対して、処理部６から入力された検査データＤ１で特定される電圧値の検査信号Ｓ３を生成して順次出力（印加）する信号出力処理と、検査信号Ｓ３が出力された一対のプローブ３ａの間を流れる電流の電流値Ｄ２を測定して出力する測定処理とを実行する。 The moving mechanism 4 moves the inspection head 3 in a three-dimensional direction (X-axis direction, Y-axis direction, and Z-axis direction in FIG. 1) above the workpiece 11 based on the control signal S2 output from the processing unit 6. . Thereby, the inspection head 3 can be moved by the moving mechanism 4 to an arbitrary position on the work 11 disposed at the inspection position. The measurement unit 5 includes, as an example, a signal generator and a current measurement device in order to perform an insulation test on the wiring pattern of the circuit board 12, and includes a plurality of signals defined for signal output within one group G. Signal output processing for generating and sequentially outputting (applying) a test signal S3 having a voltage value specified by the test data D1 input from the processing unit 6 for a pair of probes 3a (a set of two probes 3a) And measurement processing for measuring and outputting the current value D2 of the current flowing between the pair of probes 3a to which the inspection signal S3 is output.

処理部６は、一例としてＣＰＵで構成されてワーク検査処理（回路基板検査）を実行する。具体的には、処理部６は、ワーク検査処理として、検査ヘッド３が同時に接触可能な回路基板１２の配置および枚数に基づいてワーク１１に多面付けされている複数の回路基板１２をブロック化するブロック化処理、回路基板１２のブロック化が行われたワーク１１に対する検査シミュレーション処理、およびブロック化が行われた回路基板１２に対する基板検査処理を実行する。また、処理部６は、検査ヘッド３、移動機構４および測定部５などの検査装置１内の他の構成要素に対する制御処理を実行する。 The processing unit 6 is constituted by a CPU as an example, and executes a work inspection process (circuit board inspection). Specifically, the processing unit 6 blocks a plurality of circuit boards 12 that are multi-faced to the work 11 based on the arrangement and number of circuit boards 12 that can be simultaneously contacted by the inspection head 3 as a work inspection process. Blocking processing, inspection simulation processing for the workpiece 11 on which the circuit board 12 has been blocked, and substrate inspection processing on the circuit board 12 on which the blocking has been performed are executed. In addition, the processing unit 6 executes control processing for other components in the inspection apparatus 1 such as the inspection head 3, the moving mechanism 4, and the measurement unit 5.

記憶部７は、ＲＡＭおよびＲＯＭ（いずれも図示せず）で構成されて、検査ヘッド３の情報（同時に接触可能な回路基板１２の数および配置についての情報）、ワーク１１の情報（外形情報、および多面付けされた回路基板１２の配置情報）、保持機構２の情報（検査位置でのワーク１１に対する各ガイドレール２ａ，２ａの外形情報および位置情報）、各回路基板１２用の検査データＤ１、および処理部６用の動作プログラムが予め記憶されている。表示部８は、一例としてディスプレイ装置で構成されて、処理部６による検査シミュレーション処理の結果、および検査処理の結果を目視可能な状態で表示する。 The storage unit 7 is composed of RAM and ROM (both not shown), and information on the inspection head 3 (information on the number and arrangement of circuit boards 12 that can be contacted simultaneously), information on the work 11 (external shape information, And information on the arrangement of the circuit boards 12 that are multifaceted), information on the holding mechanism 2 (external information and position information of the guide rails 2a and 2a with respect to the work 11 at the inspection position), inspection data D1 for each circuit board 12, An operation program for the processing unit 6 is stored in advance. The display part 8 is comprised with a display apparatus as an example, and displays the result of the inspection simulation process by the process part 6, and the result of an inspection process in the state which can be visually observed.

次に、検査装置１のワーク１１に対するワーク検査処理（本発明における回路基板検査方法）について、図面を参照して説明する。 Next, a workpiece inspection process (circuit board inspection method in the present invention) for the workpiece 11 of the inspection apparatus 1 will be described with reference to the drawings.

まず、検査装置１では、図９に示すように、処理部６がブロック化処理を実行する（ステップ５１）。このブロック化処理では、処理部６は、まず、検査ヘッド３の情報およびワーク１１の情報を記憶部７から読み出す。本例では一例として、処理部６は、検査ヘッド３の情報として、図２に示すように３行×２列で配設された６枚の回路基板１２に対して同時に接触可能に検査ヘッド３が構成されているとの情報を読み出し、ワーク１１の情報として、図３に示すように３０個（５行×６列）の回路基板１２が多面付けされているとの情報、およびワーク１１の外形情報を読み出す。この場合、ワーク１１に多面付けされた各回路基板１２についての行方向の間隔は、検査ヘッド３において同時に接触可能な回路基板１２についての行方向の間隔と同一に規定され、かつ、ワーク１１に多面付けされた各回路基板１２についての列方向の間隔は、検査ヘッド３において同時に接触可能な回路基板１２についての列方向の間隔と同一に規定されている。 First, in the inspection apparatus 1, as shown in FIG. 9, the processing unit 6 executes a blocking process (step 51). In this blocking process, the processing unit 6 first reads information on the inspection head 3 and information on the work 11 from the storage unit 7. In the present example, as an example, the processing unit 6 uses the inspection head 3 as information on the inspection head 3 so as to be capable of simultaneously contacting six circuit boards 12 arranged in 3 rows × 2 columns as shown in FIG. 3 is read, and as information on the work 11, information that 30 (5 rows × 6 columns) circuit boards 12 are multi-faced as shown in FIG. Read outline information. In this case, the distance in the row direction for each circuit board 12 multifaceted to the work 11 is defined to be the same as the distance in the row direction for the circuit boards 12 that can be simultaneously contacted by the inspection head 3, and The interval in the column direction for each circuit board 12 that is multifaceted is defined to be the same as the interval in the column direction for the circuit boards 12 that can be simultaneously contacted in the inspection head 3.

次いで、処理部６は、検査ヘッド３で同時に接触可能な回路基板１２の数および配置についての情報を基にして、ワーク１１に多面付けされた各回路基板１２を順次ブロック化する（３行×２列で配設された６枚の回路基板１２の基板群に区分けする。本発明における基板群に区分けする処理）。本例では一例として、処理部６は、ワーク１１の一の隅部から順次ブロック化する。具体的には、処理部６は、一例として図３に示すワーク１１の左下隅部（未ブロック化状態の回路基板１２で構成される領域の左下隅部）を起点として行方向に沿って順次ブロック化し、ワーク１１の右端に達した時点で、ブロック化された回路基板１２を除く未ブロック化状態の残り回路基板１２で構成される領域の左下隅部を次の起点として行方向に沿って順次ブロック化する、という処理を繰り返すことにより、回路基板１２をブロック化する。本例ではこのブロック化により、同図に示すように、ワーク１１の１行目から３行目までの回路基板１２に対するブロック化が行われて、３行×２列で配設された６枚の回路基板１２で構成されるブロックＡ，Ｂ，Ｃが生成される。 Next, the processing unit 6 sequentially blocks each circuit board 12 multifaceted to the workpiece 11 based on information on the number and arrangement of circuit boards 12 that can be simultaneously contacted by the inspection head 3 (3 rows × 6. Divide into 6 circuit boards 12 arranged in 2 rows.Process to sort into board groups in the present invention). In this example, as an example, the processing unit 6 sequentially blocks from one corner of the work 11. Specifically, as an example, the processing unit 6 sequentially starts from the lower left corner of the work 11 illustrated in FIG. 3 (the lower left corner of the area formed by the unblocked circuit board 12) along the row direction. When the right edge of the work 11 is reached, the left lower corner of the area formed by the remaining circuit board 12 in an unblocked state excluding the blocked circuit board 12 is set as the next starting point along the row direction. The circuit board 12 is blocked by repeating the process of sequentially blocking. In this example, as a result of this blocking, as shown in the figure, the circuit board 12 from the first row to the third row of the work 11 is blocked, and six pieces are arranged in 3 rows × 2 columns. Blocks A, B, and C composed of the circuit board 12 are generated.

また、本例では、図３に示すように、ブロックＡ，Ｂ，Ｃの生成後においてブロック化されていない残りの回路基板１２の行数が２行（４行目と５行目）となる。このようにブロック化されていない残りの回路基板１２の行数が検査ヘッド３で同時に接触可能な回路基板１２の行数に満たないときには、処理部６は、図４において実線で示すように検査ヘッド３に形成されたプローブ３ａの各グループＧに対して下詰めで（グループＧ３，Ｇ６側から）回路基板１２を接触させるブロック化手法（すなわち、検査ヘッド３をワーク１１からはみ出させる手法）か、または同図において破線で示すように検査ヘッド３に形成されたプローブ３ａの各グループＧに対して上詰めで（グループＧ１，Ｇ４側から）回路基板１２を接触させるブロック化手法（すなわち、検査ヘッド３を他のブロックに進入させる手法）のいずれかの手法を自動的に選択してブロック化する。本例では一例として、処理部６は、図３に示すように、４行目と５行目の各回路基板１２に対して、１列目から４列目までは前者の手法を採用してブロックＤ，Ｅにブロック化し、５列目および６列目については後者の手法を採用してブロックＦにブロック化する。続いて、処理部６は、各ブロックＡ〜Ｆについての検査ヘッド３の移動位置Ｐａ〜Ｐｆを特定すると共に移動順（本例ではアルファベット順）を特定し、各ブロックＡ〜Ｆの情報と共に記憶部７にブロック化情報として記憶させる。これにより、ブロック化処理が完了する。本例では一例として、検査ヘッド３の移動位置は、検査ヘッド３の中心Ｐが移動する位置とする。 Further, in this example, as shown in FIG. 3, the number of rows of the remaining circuit boards 12 that are not blocked after the generation of the blocks A, B, and C is two rows (fourth row and fifth row). . When the number of rows of the remaining circuit boards 12 that are not blocked in this way is less than the number of rows of the circuit boards 12 that can be simultaneously contacted by the inspection head 3, the processing unit 6 performs the inspection as shown by the solid line in FIG. Is it a blocking method in which the circuit board 12 is brought into contact with each group G of the probes 3a formed on the head 3 (from the side of the groups G3 and G6) (that is, a method of protruding the inspection head 3 from the work 11)? Alternatively, as shown by a broken line in the figure, a blocking method in which the circuit board 12 is brought into contact with each group G of the probes 3a formed on the inspection head 3 (from the side of the groups G1 and G4) (that is, inspection) Any method of the method of causing the head 3 to enter another block) is automatically selected to form a block. In this example, as an example, the processing unit 6 adopts the former method from the first column to the fourth column for the circuit boards 12 in the fourth row and the fifth row, as shown in FIG. Blocks D and E are made into blocks, and the fifth and sixth rows are made into blocks F by adopting the latter method. Subsequently, the processing unit 6 specifies the movement positions Pa to Pf of the inspection head 3 for each of the blocks A to F, specifies the movement order (in alphabetical order in this example), and stores the information together with the information of each block A to F. Stored as block information in the unit 7. Thereby, the blocking process is completed. In this example, as an example, the movement position of the inspection head 3 is a position where the center P of the inspection head 3 moves.

次いで、処理部６は、図９に示すように、検査シミュレーション処理を実行する（ステップ５２）。この検査シミュレーション処理では、処理部６は、まず、保持機構２の情報、検査ヘッド３の情報、ワーク１１の情報およびブロック化情報を記憶部７から読み出す。次いで、処理部６は、読み出した保持機構２の情報およびワーク１１の情報に基づいて、図５に示すように、保持機構２の一対のガイドレール２ａ，２ａで保持された状態のワーク１１の画像（多面付けされた回路基板１２の画像を含む）を一対のガイドレール２ａ，２ａの画像と共に表示部８の画面８ａに表示させる。 Next, as shown in FIG. 9, the processing unit 6 executes an inspection simulation process (step 52). In this inspection simulation process, the processing unit 6 first reads the information of the holding mechanism 2, the information of the inspection head 3, the information of the work 11, and the blocking information from the storage unit 7. Next, based on the read information of the holding mechanism 2 and the information of the work 11, the processing unit 6 performs the work 11 being held by the pair of guide rails 2a and 2a of the holding mechanism 2 as shown in FIG. The image (including the image of the circuit board 12 with multiple faces) is displayed on the screen 8a of the display unit 8 together with the images of the pair of guide rails 2a and 2a.

次いで、処理部６は、図５に示す各画像に対して、検査ヘッド３の情報およびブロック化情報に基づいて、検査ヘッド３の外形を示す画像を、ワーク１１の画像および各ガイドレール２ａ，２ａの画像と識別可能な状態（本例では斜線を付した状態）で図６に示すように重ね合わせて表示させると共に、検査ヘッド３の実際の移動順（矢印で示す順）に移動させて、検査シミュレーション処理を終了させる。この検査シミュレーション処理により、基板検査処理におけるワーク１１上での検査ヘッド３の移動状態が表示部８の画面８ａに表示されるため、検査ヘッド３が各ブロックＡ〜Ｆを移動した際の、検査ヘッド３と、ワーク１１および各ガイドレール２ａ，２ａとの位置関係を表示部８の画面８ａに表示される画像上で確認することができる。 Next, the processing unit 6 adds an image showing the outer shape of the inspection head 3 to each image shown in FIG. 5 based on the information of the inspection head 3 and the blocking information, the image of the work 11, and each guide rail 2a, In a state that can be distinguished from the image of 2a (in this example, a hatched state), the images are superimposed and displayed as shown in FIG. 6, and the inspection head 3 is moved in the actual movement order (in the order indicated by the arrows). Then, the inspection simulation process is terminated. By this inspection simulation processing, the movement state of the inspection head 3 on the workpiece 11 in the substrate inspection processing is displayed on the screen 8a of the display unit 8, and therefore the inspection when the inspection head 3 moves the blocks A to F. The positional relationship between the head 3, the workpiece 11, and the guide rails 2a and 2a can be confirmed on an image displayed on the screen 8a of the display unit 8.

具体的には、検査ヘッド３がブロックＡ〜Ｃに移動したときには、検査ヘッド３の画像がワーク１１の領域内に含まれ、かつ検査対象とするブロックにのみかかる状態で表示される。一例として、ブロックＡの検査を例に挙げて詳細に説明すると、検査ヘッド３の画像は、図６において斜線で示すようにワーク１１の領域内に含まれ、かつ検査対象とするブロックＡにのみかかる状態で表示される。したがって、作業者は、表示部８での表示内容を目視することにより、ブロックＡ〜Ｃに対する検査では、検査ヘッド３がワーク１１の外縁からはみ出すことに起因する検査ヘッド３と他の機構（例えばガイドレール２ａ）との干渉や、検査ヘッド３が目的のブロック以外のブロックに進入することに起因する検査対象としない回路基板１２と検査ヘッド３との接触が発生しないことを確認することができる。 Specifically, when the inspection head 3 moves to the blocks A to C, the image of the inspection head 3 is displayed in a state where it is included in the area of the work 11 and only on the block to be inspected. As an example, the inspection of the block A will be described in detail as an example. The image of the inspection head 3 is included in the area of the work 11 as indicated by the oblique lines in FIG. Displayed in such a state. Therefore, the operator visually inspects the display contents on the display unit 8, and in the inspection for the blocks A to C, the inspection head 3 and other mechanisms (for example, due to the inspection head 3 protruding from the outer edge of the work 11). It can be confirmed that the contact between the inspection head 3 and the circuit board 12 that is not the inspection target due to the interference with the guide rail 2a) or the inspection head 3 entering a block other than the target block can be confirmed. .

また、検査ヘッド３がブロックＤ，Ｅに移動したときには、検査ヘッド３の画像が、目的とするブロック以外のブロックにはかからないが、一部がワーク１１の領域外にはみ出した状態で表示される。一例として、ブロックＤの検査を例に挙げて詳細に説明すると、検査ヘッド３の画像は、図７において斜線で示すように、検査対象とするブロックＤ以外のブロックにはかからないが、ワーク１１の領域外に一部がはみ出した状態で表示される。したがって、作業者は、表示部８での表示内容を目視することにより、ブロックＤ，Ｅに対する検査では、検査ヘッド３が目的のブロック以外のブロックに進入することに起因する検査対象としない回路基板１２と検査ヘッド３との接触は発生しないが、検査ヘッド３がワーク１１の領域からはみ出すことに起因して、検査ヘッド３と他の機構（例えばガイドレール２ａ）とが干渉するおそれのあることを確認することができる。 When the inspection head 3 moves to the blocks D and E, the image of the inspection head 3 does not cover any block other than the target block, but is displayed in a state where a part of the inspection head 3 protrudes from the area of the workpiece 11. . As an example, the inspection of the block D will be described in detail as an example. The image of the inspection head 3 does not cover a block other than the block D to be inspected, as indicated by hatching in FIG. It is displayed in a state where part of the area extends beyond the area. Therefore, the operator visually observes the display contents on the display unit 8, and in the inspection for the blocks D and E, the circuit board which is not the inspection target due to the inspection head 3 entering a block other than the target block. Although the contact between the inspection head 3 and the inspection head 3 does not occur, there is a possibility that the inspection head 3 and another mechanism (for example, the guide rail 2a) interfere with each other due to the inspection head 3 protruding from the region of the workpiece 11. Can be confirmed.

また、検査ヘッド３がブロックＦに移動したときには、検査ヘッド３の画像は、図８において斜線で示すように、ワーク１１の領域内に含まれるが、目的とするブロックＦ以外のブロック（本例ではブロックＣ）に進入した状態で表示される。したがって、作業者は、表示部８での表示内容を目視することにより、ブロックＦに対する検査では、検査ヘッド３がワーク１１の領域からはみ出すことに起因する検査ヘッド３と他の機構（例えばガイドレール２ａ）との干渉のおそれはないが、検査ヘッド３が目的のブロック以外のブロックＣに進入することに起因して、検査対象としない回路基板１２（ブロックＣ内の回路基板１２）と検査ヘッド３とが接触する状態になることを確認することができる。 When the inspection head 3 moves to the block F, the image of the inspection head 3 is included in the area of the workpiece 11 as shown by the oblique lines in FIG. 8, but the blocks other than the target block F (this example) Then, it is displayed in a state of entering block C). Therefore, the operator visually checks the display contents on the display unit 8, and in the inspection for the block F, the inspection head 3 and other mechanisms (for example, guide rails) caused by the inspection head 3 protruding from the region of the work 11. 2a), there is no possibility of interference with the circuit board 12 (the circuit board 12 in the block C) and the inspection head that are not to be inspected due to the inspection head 3 entering the block C other than the target block. 3 can be confirmed to be in contact with each other.

続いて、処理部６は、ワーク１１に多面付けされた回路基板１２に対する検査の開始指示（検査開始指示）が入力されたか、または回路基板１２に対する検査の中止指示（検査中止指示）が入力されたかを検出し（ステップ５３）、検査開始指示の入力を検出したときには基板検査処理を実行する（ステップ５４）。この基板検査処理では、処理部６は、記憶部７から読み出したブロック化情報に基づいて制御信号Ｓ２を移動機構４に出力することにより、検査ヘッド３を各ブロックＡ〜Ｆへ順に移動させて、各回路基板１２に対して絶縁検査を実行する。つまり、処理部６は、移動機構４に対する制御を実行して各ブロックＡ〜Ｆにブロック化された複数（この例では６枚）の回路基板１２（基板群）単位で検査ヘッド３を順次接触させつつ絶縁検査を実行する。 Subsequently, the processing unit 6 is input with an inspection start instruction (inspection start instruction) for the circuit board 12 multifaceted to the workpiece 11 or an inspection stop instruction (inspection stop instruction) for the circuit board 12. If an input of an inspection start instruction is detected, a substrate inspection process is executed (step 54). In this substrate inspection process, the processing unit 6 sequentially moves the inspection head 3 to each of the blocks A to F by outputting the control signal S2 to the moving mechanism 4 based on the blocking information read from the storage unit 7. Then, an insulation test is performed on each circuit board 12. That is, the processing unit 6 sequentially controls the inspection head 3 in units of a plurality (six in this example) of circuit boards 12 (substrate groups) which are controlled into the blocks A to F by executing control on the moving mechanism 4. Insulation inspection is executed.

具体的には、処理部６は、検査ヘッド３を接触させた各ブロックにおいて、まず、検査ヘッド３に対して指定信号Ｓ１を出力して測定部５と接続される１つのグループＧを特定する。次いで、処理部６は、測定部５に対して検査データＤ１を出力して信号出力処理および測定処理を実行させる。この信号出力処理および測定処理では、測定部５は、検査データＤ１で特定される電圧値の検査信号Ｓ３を回路基板１２の各配線パターンに対して順次出力する。これにより、測定部５に接続された１つのグループＧに含まれているプローブ３ａから回路基板１２の配線パターンに検査信号Ｓ３が順次出力される。測定部５は、測定処理を実行することにより、一対のプローブ３ａを介して検査信号Ｓ３が出力された配線パターンを流れる電流の電流値Ｄ２を順次測定して、処理部６に出力する。処理部６は、検査データＤ１で特定される電圧値と、測定部５で測定された電流値Ｄ２とに基づいて、各配線パターンの絶縁抵抗を測定して、記憶部７に記憶させる。処理部６は、すべてのブロックＡ〜Ｆに対する絶縁検査が完了した時点で、ワーク検査処理を終了させる。 Specifically, in each block in which the inspection head 3 is brought into contact, the processing unit 6 first outputs a designation signal S1 to the inspection head 3 to identify one group G connected to the measurement unit 5. . Next, the processing unit 6 outputs inspection data D1 to the measurement unit 5 to execute signal output processing and measurement processing. In the signal output process and the measurement process, the measurement unit 5 sequentially outputs the inspection signal S3 having the voltage value specified by the inspection data D1 to each wiring pattern of the circuit board 12. Accordingly, the inspection signal S3 is sequentially output from the probes 3a included in one group G connected to the measurement unit 5 to the wiring pattern of the circuit board 12. The measurement unit 5 executes the measurement process to sequentially measure the current value D2 of the current flowing through the wiring pattern to which the inspection signal S3 is output via the pair of probes 3a, and outputs the current value D2 to the processing unit 6. The processing unit 6 measures the insulation resistance of each wiring pattern based on the voltage value specified by the inspection data D <b> 1 and the current value D <b> 2 measured by the measurement unit 5, and stores it in the storage unit 7. The processing unit 6 ends the workpiece inspection process when the insulation inspection for all the blocks A to F is completed.

一方、ステップ５３において、検査中止指示の入力を検出したときには、基板検査処理を実行することなく、ワーク検査処理を終了させる。 On the other hand, when the inspection stop instruction input is detected in step 53, the workpiece inspection process is terminated without executing the board inspection process.

このように、この検査装置１、およびこの検査装置１を用いた回路基板検査方法では、検査ヘッド３のワーク１１への移動に先立ち、処理部６が、移動機構４に対する制御の実行によってワーク１１上で移動される検査ヘッド３の移動状態（移動位置および移動順）を表示部８の画面８ａに表示させる検査シミュレーション処理を実行する。したがって、この検査装置１および回路基板検査方法によれば、検査装置１による基板検査処理に先立ち、検査ヘッド３と他の機構（上記の例では一例としてガイドレール２ａ）との干渉のおそれがあるか否か、また検査対象とする回路基板１２以外の回路基板１２と検査ヘッド３との接触が発生するか否かを作業者に確実に報知することができる。このため、作業者は、検査ヘッド３と他の機構（上記の例では一例としてガイドレール２ａ）との干渉のおそれがあるときには基板検査処理を中止させることができ、また、回路基板１２に対して検査ヘッド３が検査時以外に１回または複数回接触する事態が生じるおそれのあるときには、これを考慮して基板検査処理を実行するか否かを判断することができる結果、他の機構との干渉に起因する検査ヘッド３の損傷や、検査ヘッド３が必要以上に接触することに起因する回路基板１２の損傷を未然に回避することができる。 As described above, in the inspection apparatus 1 and the circuit board inspection method using the inspection apparatus 1, the processing unit 6 performs control on the moving mechanism 4 before the movement of the inspection head 3 to the work 11. An inspection simulation process for displaying the movement state (movement position and movement order) of the inspection head 3 moved above on the screen 8a of the display unit 8 is executed. Therefore, according to the inspection device 1 and the circuit board inspection method, prior to the substrate inspection processing by the inspection device 1, there is a possibility of interference between the inspection head 3 and another mechanism (in the above example, the guide rail 2a as an example). It is possible to reliably notify the operator whether or not contact between the circuit board 12 other than the circuit board 12 to be inspected and the inspection head 3 occurs. Therefore, the operator can stop the board inspection process when there is a possibility of interference between the inspection head 3 and another mechanism (in the above example, the guide rail 2a as an example). When there is a possibility that the inspection head 3 may come into contact once or a plurality of times other than at the time of inspection, it is possible to determine whether or not to execute the substrate inspection processing in consideration of this, and as a result, It is possible to avoid damage to the inspection head 3 due to the interference and damage to the circuit board 12 due to contact of the inspection head 3 more than necessary.

なお、本発明は、上記の構成に限定されない。例えば、検査ヘッド３と干渉するおそれのある他の機構としての保持機構２の各ガイドレール２ａ，２ａの画像を、ワーク１１および検査ヘッド３の画像と共に表示することで、実際に干渉のおそれのある機構の状態を目視できる好ましい例について上記したが、ワーク１１および検査ヘッド３の画像のみを表示させる構成とすることもできる。この構成においても、ワーク１１の画像から検査ヘッド３の画像がはみ出すか否かに基づいて、作業者は、検査ヘッド３と他の機構との干渉のおそれを推測することができる。また、一例として、回路基板１２に形成された配線パターンについての絶縁検査を実行する検査装置１および回路基板検査方法を例に挙げて説明したが、回路基板１２に対する検査処理内容には限定されず、配線パターンについてのインピーダンスの検査処理（導通検査処理）など種々の検査処理を実行する回路基板検査装置および回路基板検査方法に本発明を適用できるのは勿論である。 In addition, this invention is not limited to said structure. For example, by displaying the images of the guide rails 2a and 2a of the holding mechanism 2 as another mechanism that may interfere with the inspection head 3 together with the images of the workpiece 11 and the inspection head 3, there is a possibility of actual interference. Although a preferable example in which the state of a certain mechanism can be visually observed has been described above, only the images of the workpiece 11 and the inspection head 3 can be displayed. Even in this configuration, based on whether or not the image of the inspection head 3 protrudes from the image of the work 11, the operator can estimate the possibility of interference between the inspection head 3 and other mechanisms. Further, as an example, the inspection apparatus 1 and the circuit board inspection method for performing the insulation inspection on the wiring pattern formed on the circuit board 12 have been described as examples. However, the inspection processing content for the circuit board 12 is not limited. Of course, the present invention can be applied to a circuit board inspection apparatus and a circuit board inspection method for performing various inspection processes such as an impedance inspection process (continuity inspection process) for a wiring pattern.

検査装置１の構成を示す構成図である。1 is a configuration diagram showing a configuration of an inspection apparatus 1. FIG. プローブ３ａの配設状態を示す検査ヘッド３の上面側から見た平面図（透視図）である。It is a top view (perspective view) seen from the upper surface side of the inspection head 3 showing the arrangement state of the probe 3a. 回路基板１２が多面付けされたワーク１１の平面図である。It is a top view of the workpiece | work 11 in which the circuit board 12 was multi-faced. 回路基板１２のブロック化の手法を説明するためのワーク１１の平面図である。3 is a plan view of a work 11 for explaining a method of blocking the circuit board 12. FIG. 一対のガイドレール２ａ，２ａで保持された状態のワーク１１の画像が表示された画面８ａの正面図である。It is a front view of the screen 8a on which the image of the workpiece | work 11 of the state hold | maintained with a pair of guide rails 2a and 2a was displayed. 一対のガイドレール２ａ，２ａで保持された状態のワーク１１におけるブロックＡの位置に検査ヘッド３の画像が表示された画面８ａの正面図である。It is a front view of the screen 8a on which the image of the inspection head 3 is displayed at the position of the block A in the workpiece 11 held by the pair of guide rails 2a, 2a. 一対のガイドレール２ａ，２ａで保持された状態のワーク１１におけるブロックＤの位置に検査ヘッド３の画像が表示された画面８ａの正面図である。It is a front view of the screen 8a in which the image of the inspection head 3 is displayed at the position of the block D in the workpiece 11 held by the pair of guide rails 2a, 2a. 一対のガイドレール２ａ，２ａで保持された状態のワーク１１におけるブロックＦの位置に検査ヘッド３の画像が表示された画面８ａの正面図である。It is a front view of the screen 8a on which the image of the inspection head 3 is displayed at the position of the block F in the workpiece 11 held by the pair of guide rails 2a, 2a. 検査装置１の動作を説明するためのフローチャートである。4 is a flowchart for explaining the operation of the inspection apparatus 1. 検査ヘッド３をブロック単位で移動させてワーク１１に多面付けされた回路基板１２の検査を実行する検査装置の動作を説明するための説明図である。It is explanatory drawing for demonstrating operation | movement of the test | inspection apparatus which moves the test | inspection head 3 per block and performs the test | inspection of the circuit board 12 multifaceted to the workpiece | work 11. FIG. 図１０の検査装置での、最大の回路基板数でブロック化できない回路基板１２に対するブロック化の手法を説明するための説明図である。It is explanatory drawing for demonstrating the method of blocking with respect to the circuit board 12 which cannot be blocked with the maximum number of circuit boards in the inspection apparatus of FIG.

Explanation of symbols

１検査装置
３検査ヘッド
４移動機構
６処理部
８表示部
８ａ画面
１１ワーク
１２回路基板
Ａ〜Ｆブロック DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Inspection apparatus 3 Inspection head 4 Movement mechanism 6 Processing part 8 Display part 8a Screen 11 Work 12 Circuit board A-F block

Claims

An inspection head capable of simultaneously contacting a group of (a × b) (a is an integer of 1 or more and b is an integer of 2 or more) similar circuit boards;
A moving mechanism for moving the inspection head;
A circuit including a processing unit that executes control while sequentially contacting the inspection head in units of the substrate group by executing control on the moving mechanism with respect to one circuit original plate on which the circuit board is multifaceted A board inspection device,
Prior to the movement of the inspection head to the circuit original plate, the processing unit performs an inspection simulation process for displaying on the display unit the movement state of the inspection head that is moved on the circuit original plate by executing control on the moving mechanism. Circuit board inspection device to be executed.

The circuit board is multifaceted using an inspection head that can simultaneously contact a group of (a × b) (a is an integer of 1 or more and b is an integer of 2 or more) similar circuit boards. A circuit board inspection method for performing inspection while sequentially contacting the inspection head in units of the substrate group with respect to one circuit original plate,
Prior to the movement of the inspection head to the circuit original plate, a circuit board inspection method for executing an inspection simulation process for displaying a movement state of the inspection head moved on the circuit original plate on a display unit.