JP4991658B2 - WIRING BOARD, SOLID-STATE IMAGING DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE - Google Patents
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Description
本発明は、大型化を招来することなく、配線基板と外部接続基板とを確実に電気的に接続できる固体撮像装置およびそれを備えた電子機器、および、その固体撮像装置に適した配線基板に関する。 The present invention relates to a solid-state imaging device capable of reliably connecting a wiring board and an external connection board without causing an increase in size, an electronic apparatus including the solid-state imaging device, and a wiring board suitable for the solid-state imaging device. .
固体撮像装置(カメラモジュール)は、基板上に固体撮像素子が実装された構成である。この固体撮像装置は、携帯電話等の通信機器をはじめとする各種電子機器(携帯用端末)に使用される。最近の電子機器は、益々小型および薄型の傾向にあるため、固体撮像装置に対する薄型化および小型化の要求も高まっている。 A solid-state imaging device (camera module) has a configuration in which a solid-state imaging device is mounted on a substrate. This solid-state imaging device is used in various electronic devices (portable terminals) including communication devices such as mobile phones. Since recent electronic devices tend to be smaller and thinner, there is an increasing demand for thinner and smaller solid-state imaging devices.
例えば、特許文献1には、このような電子機器に搭載される固体撮像装置が開示されている。図14は、特許文献1の固体撮像装置の製造工程を示す斜視図である。図14のように、固体撮像装置201は、フレキシブル基板202に組み込まれることによって、電子機器に搭載される。フレキシブル基板202は、固体撮像装置201とコネクタハウジング204とで挟み込まれる。これにより、固体撮像装置201がフレキシブル基板202に対して取り付け固定されると共に、固体撮像装置201の接続端子部に、フレキシブル基板202に形成された接点端子203が接触固定される。
しかし、特許文献1の構成は、コネクタハウジングを備えるため、電子機器のサイズが大きくなるという問題がある。また、フレキシブル基板に形成された接点端子の強度が弱いため、固体撮像装置とフレキシブル基板との接続信頼性が低いという問題もある。 However, since the configuration of Patent Document 1 includes a connector housing, there is a problem that the size of the electronic device is increased. In addition, since the strength of the contact terminals formed on the flexible substrate is weak, there is a problem that the connection reliability between the solid-state imaging device and the flexible substrate is low.
具体的には、特許文献1では、固体撮像装置201の外側にコネクタハウジング204が配置される。このため、当然、コネクタハウジング204のサイズは、固体撮像装置201のサイズよりも大きくなる。つまり、特許文献1の固体撮像装置201を電子機器に搭載するには、固体撮像装置201の面方向(光軸に対して垂直方向)のサイズよりも大きいサイズのコネクタハウジング204が必要になる。
Specifically, in Patent Document 1, a
しかも、特許文献1では、固体撮像装置201の裏面にフレキシブル基板202およびコネクタハウジング204が配置される。このため、固体撮像装置301を電子機器に搭載するには、固体撮像装置201の厚さに加えて、フレキシブル基板202およびコネクタハウジング204の厚さも必要になる。
Moreover, in Patent Document 1, the
しかし、上述のように、最近では、特にカメラ付き携帯電話機等の電子機器には、薄型化および小型化が要求される。このため、カメラ付き携帯電話機において、固体撮像装置が搭載されるスペースもごくわずかである。従って、固体撮像装置201がいくら小さくても、固体撮像装置201よりも大きなコネクタハウジング204が必要になったり、固体撮像装置201の厚さに加えてフレキシブル基板202およびコネクタハウジング204の厚さが必要になると、この要求を満たすことができない。それゆえ、特許文献1の固体撮像装置は、電子機器の薄型化および小型化には適さない。
However, as described above, recently, electronic devices such as camera-equipped mobile phones are required to be thinner and smaller. For this reason, the space for mounting the solid-state imaging device in the camera-equipped mobile phone is very small. Therefore, no matter how small the solid-
また、特許文献1では、固体撮像装置201を、フレキシブル基板202とともに、コネクタハウジング204に嵌めこむことによって、固体撮像装置201が電子機器に搭載される。この嵌めこみの際、フレキシブル基板202に形成された接点端子203が、カメラモジュール201とコネクタハウジング204との間で、ほぼ90度折畳まれる。しかし、接点端子203は、フレキシブル基板202の外形から突出している。このため、接点端子203に圧力を加えすぎると、コネクタハウジング204にはめ込むときに、接点端子203が折れてしまう。つまり、接点端子203には、それほど大きな圧力を加えられない。従って、特許文献1では、カメラモジュール201とフレキシブル基板との電気的な接続信頼性が低い。
In Patent Document 1, the solid-
このように、特許文献1の構成では、固体撮像装置201のサイズが大きくなる上、固体撮像装置201とフレキシブル基板202との電気的な接続信頼性も低い。
As described above, in the configuration of Patent Document 1, the size of the solid-
そこで本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、固体撮像装置のサイズの大型化を招来することなく、配線基板と外部接続基板とを確実に電気的に接続できる固体撮像装置とその固体撮像装置を備えた電子機器を提供することにある。また、本発明の別の目的は、そのような固体撮像装置に好適に利用できる配線基板を提供することにある。 Therefore, the present invention has been made in view of the above problems, and its purpose is to reliably connect the wiring board and the external connection board without causing an increase in the size of the solid-state imaging device. An object of the present invention is to provide a solid-state image pickup device and an electronic apparatus including the solid-state image pickup device. Another object of the present invention is to provide a wiring board that can be suitably used for such a solid-state imaging device.
本発明の固体撮像装置は、上記の課題を解決するために、撮像用のレンズを備えたレンズ部と、
互いに電気的に接続された配線基板および固体撮像素子を備え、レンズ部によって形成された被写体像を電気信号に変換する撮像部と、
外部との信号の入出力を行う外部接続基板とを備えた固体撮像装置において、
外部接続基板を、撮像部側へ押圧する押圧部をさらに備え、
配線基板は、外部接続基板と電気的に接続するための端子を有する一方、外部接続基板は、配線基板と電気的に接続するための端子を有し、
外部接続基板は、押圧部と撮像部との間に配置されており、
配線基板を折畳んでできる層の間に、固体撮像素子が配置され、
配線基板の端子と外部接続基板の端子とが、押圧部と撮像部との間で互いに接触していることを特徴としている。
In order to solve the above problems, a solid-state imaging device of the present invention includes a lens unit including an imaging lens;
An imaging unit that includes a wiring board and a solid-state imaging device that are electrically connected to each other, and converts an object image formed by the lens unit into an electrical signal;
In the solid-state imaging device and an external connection substrate for inputting and outputting externally the signal,
A pressing portion that presses the external connection substrate toward the imaging unit;
The wiring board has terminals for electrical connection with the external connection board, while the external connection board has terminals for electrical connection with the wiring board,
The external connection board is arranged between the pressing part and the imaging part,
The wiring board between the layers that can be Nde folding, the solid-state imaging elements are arranged,
The terminal of the wiring board and the terminal of the external connection board are in contact with each other between the pressing part and the imaging part .
上記の発明によれば、配線基板が折畳まれることによって、配線基板に形成された端子が、外部接続基板側(レンズ部側)に引き出される。また、配線基板が折畳まれた状態で、配線基板の端子と外部接続基板の端子とが互いに接触している。これにより、配線基板と外部接続端子とが、互いに電気的に接続される。 According to the above invention, when the wiring board is folded, the terminals formed on the wiring board are pulled out to the external connection board side (lens part side). In addition, in a state where the wiring board is folded, the terminals of the wiring board and the terminals of the external connection board are in contact with each other. Thereby, the wiring board and the external connection terminal are electrically connected to each other.
また、上記の発明によれば、配線基板上に形成された端子と、外部接続基板上に形成された端子同士の接触によって、互いに電気的に接続される。このため、配線基板と外部接続基板との電気的な接続のために、特許文献1のようなコネクタハウジングが不要である。従って、コネクタハウジングによって固体撮像装置のサイズが大きくなることはない。 According to the invention described above, the terminals formed on the wiring board and the terminals formed on the external connection board are electrically connected to each other. For this reason, the connector housing like patent document 1 is unnecessary for electrical connection between the wiring board and the external connection board. Therefore, the size of the solid-state imaging device is not increased by the connector housing.
しかも、外部接続基板に形成された端子は、特許文献1のように、その基板本体から突出することも、折り曲げられることもない。このため、外部接続基板に形成された端子の強度が低下する虞はない。従って、電気的な接続信頼性が低下することなく、配線基板と外部接続基板とを、確実に電気的に接続することが可能となる。 In addition, the terminal formed on the external connection board does not protrude from the board body or bend as in Patent Document 1. For this reason, there is no possibility that the strength of the terminals formed on the external connection substrate will be reduced. Therefore, the wiring board and the external connection board can be reliably electrically connected without lowering the electrical connection reliability.
このように、本発明によれば、固体撮像装置の大型化を招来することなく、配線基板と外部接続基板とを、確実に電気的に接続することができる。 Thus, according to the present invention, the wiring board and the external connection board can be reliably electrically connected without causing an increase in the size of the solid-state imaging device.
さらに、上記の発明によれば、押圧部が、外部接続基板を撮像部側へ押さえつける。これにより、配線基板と外部接続基板とが、確実に接触する。従って、配線基板と外部接続基板とを確実に電気的に接続することができる。 Furthermore, according to the above invention, the pressing portion presses the external connection substrate toward the imaging unit. Thereby, a wiring board and an external connection board contact reliably. Therefore, the wiring board and the external connection board can be reliably electrically connected.
本発明の固体撮像装置では、撮像部は、固体撮像素子を内部に収容するセンサホルダを備え、
配線基板を折畳んでできる層の間に、センサホルダが配置され、
センサホルダは、レンズ部を内部に保持するレンズホルダを保持しており、
配線基板には、厚さ方向に貫通する貫通孔が形成されており、
配線基板が折畳まれた状態で、レンズホルダが、貫通孔に挿入されていることが好ましい。
In the solid-state imaging device of the present invention, the imaging unit includes a sensor holder that houses the solid-state imaging element inside,
A sensor holder is placed between the layers formed by folding the wiring board,
The sensor holder holds a lens holder that holds the lens part inside,
The wiring board has a through-hole penetrating in the thickness direction,
It is preferable that the lens holder is inserted into the through hole in a state where the wiring board is folded.
上記の発明によれば、配線基板が折畳まれた状態で、配線基板に形成された貫通孔に、センサホルダに設けられたレンズホルダが挿入されている。これにより、レンズホルダを目標にして、配線基板を折畳むことができる。従って、配線基板の折畳が容易になると共に、配線基板の位置合わせも可能となる。さらに、配線基板を折畳むと、貫通孔にレンズホルダが引っ掛った状態となる。このため、折畳み状態を固定(維持)することが可能となる。従って、配線基板と外部接続基板との電気的な接続信頼性を、高めることができる。 According to said invention, the lens holder provided in the sensor holder is inserted in the through-hole formed in the wiring board in the state by which the wiring board was folded. Thereby, the wiring board can be folded with the lens holder as a target. Therefore, the wiring board can be easily folded and the wiring board can be aligned. Furthermore, when the wiring board is folded, the lens holder is caught in the through hole. For this reason, it is possible to fix (maintain) the folded state. Therefore, the electrical connection reliability between the wiring board and the external connection board can be improved.
本発明の固体撮像装置では、センサホルダに、突起が形成されており、
配線基板には、配線基板が折畳まれた状態で、上記突起に係止される係止部が形成されていることが好ましい。
In the solid-state imaging device of the present invention, a protrusion is formed on the sensor holder,
The wiring board is preferably formed with a locking portion that is locked to the protrusion in a state in which the wiring board is folded.
上記の発明によれば、配線基板が折畳まれた状態で、レンズホルダに形成された突起と、配線基板に形成された係止部とが、互いに係止される。これにより、配線基板の折畳が容易になると共に、配線基板の位置合わせも可能となる。しかも、配線基板を折畳んだ状態を、強固に固定(維持)することができる。従って、配線基板と外部接続基板との電気的な接続信頼性を、高めることができる。 According to the invention described above, the protrusion formed on the lens holder and the locking portion formed on the wiring board are locked to each other in a state where the wiring board is folded. Thereby, the wiring board can be easily folded and the positioning of the wiring board is also possible. In addition, the folded state of the wiring board can be firmly fixed (maintained). Therefore, the electrical connection reliability between the wiring board and the external connection board can be improved.
本発明の固体撮像装置では、上記突起が、センサホルダの角部に形成されていることが好ましい。 In the solid-state imaging device according to the present invention, it is preferable that the protrusion is formed at a corner of the sensor holder.
上記の発明によれば、センサホルダの角部に、配線基板と外部接続基板とを係止するための突起が形成されている。このため、突起が、外部接続基板を、任意の方向に配置することができる。 According to said invention, the protrusion for latching a wiring board and an external connection board | substrate is formed in the corner | angular part of a sensor holder. For this reason, a protrusion can arrange | position an external connection board | substrate in arbitrary directions.
本発明の固体撮像装置では、外部接続基板には、厚さ方向に貫通する開口が形成されており、
配線基板が折畳まれた状態で、レンズホルダが、上記開口に挿入されていることが好ましい。
In the solid-state imaging device of the present invention, the external connection substrate is formed with an opening penetrating in the thickness direction,
It is preferable that the lens holder is inserted into the opening in a state where the wiring board is folded.
上記の発明によれば、外部接続基板に形成された開口に、レンズホルダが挿入されている。これにより、外部接続基板の位置合わせと共に、外部接続基板の脱落を防止することが可能となる。 According to the above invention, the lens holder is inserted into the opening formed in the external connection substrate. As a result, it is possible to prevent the external connection board from falling off while aligning the external connection board.
本発明の固体撮像装置では、押圧部は、外部接続基板との接触部に、押圧用突起を有することが好ましい。 In the solid-state imaging device of the present invention, it is preferable that the pressing portion has a pressing protrusion at a contact portion with the external connection substrate.
上記の発明によれば、押圧部に形成された押圧用突起が、外部接続基板を撮像部側へ押さえつける。これにより、配線基板と外部接続基板とが、確実に接触する。従って、配線基板と外部接続基板とを確実に電気的に接続することができる。 According to the above invention, the pressing protrusion formed on the pressing portion presses the external connection substrate toward the imaging unit. Thereby, a wiring board and an external connection board contact reliably. Therefore, the wiring board and the external connection board can be reliably electrically connected.
本発明の固体撮像装置では、センサホルダおよび押圧部の一方に係止片が形成されており、他方に係止片が係合される係止溝が形成されていることが好ましい。 In the solid-state imaging device of the present invention, it is preferable that a locking piece is formed on one of the sensor holder and the pressing portion, and a locking groove for engaging the locking piece is formed on the other.
上記の発明によれば、係止溝と係止片とによって、押圧部とセンサホルダとが互いに係止される。このため、押圧部が撮像部に確実に保持される。さらに、押圧部が、外部接続基板に対して、確実に下方の力を加える。従って、配線基板と外部接続基板とを、確実に電気的に接続することが可能となる。また、押圧部とセンサホルダとの位置合わせも可能となる。 According to the above invention, the pressing portion and the sensor holder are locked together by the locking groove and the locking piece. For this reason, a press part is reliably hold | maintained at an imaging part. Further, the pressing portion reliably applies a downward force to the external connection substrate. Therefore, the wiring board and the external connection board can be reliably electrically connected. In addition, the pressing portion and the sensor holder can be aligned.
本発明の固体撮像装置では、配線基板および外部接続基板の少なくとも一方が、フレキシブル基板であることが好ましい。 In the solid-state imaging device of the present invention, it is preferable that at least one of the wiring board and the external connection board is a flexible board.
上記の発明によれば、配線基板がフレキシブル基板であれば、配線基板の折畳みが容易になる。一方、外部接続基板がフレキシブル基板であれば、
また、いずれの基板もフレキシブル基板であれば、押圧部による押圧力が小さくても、確実に配線基板と外部接続基板とが電気的に接続される。
According to said invention, if a wiring board is a flexible substrate, folding of a wiring board will become easy. On the other hand, if the external connection board is a flexible board,
Further, if any of the substrates is a flexible substrate, the wiring substrate and the external connection substrate are reliably electrically connected even if the pressing force by the pressing portion is small.
本発明の配線基板は、上記の課題を解決するために、前記固体撮像装置に用いられる配線基板であって、
外部接続基板と電気的に接続するための外部接続用端子と、
レンズホルダに挿入される貫通孔とが形成されていることを特徴としている。
The wiring board of the present invention is a wiring board used for the solid-state imaging device in order to solve the above-described problems,
An external connection terminal for electrical connection with the external connection board;
A through hole inserted into the lens holder is formed.
従って、固体撮像装置の大型化を招来することなく、配線基板と外部接続基板とを、確実に電気的に接続することができる固体撮像装置に適した配線基板を提供することができる。 Therefore, it is possible to provide a wiring board suitable for a solid-state imaging device that can reliably connect the wiring board and the external connection board without causing an increase in the size of the solid-state imaging device.
本発明の電子機器は、前記いずれかの固体撮像装置を備えることを特徴としている。 An electronic apparatus according to the present invention includes any one of the solid-state imaging devices.
従って、大型化を招来することなく、配線基板と外部接続基板とを、確実に電気的に接続することができる電子機器を提供することができる。 Therefore, it is possible to provide an electronic device that can reliably connect the wiring board and the external connection board without causing an increase in size.
本発明の固体撮像装置は、外部接続基板は、押圧部と撮像部との間に配置されており、配線基板を折畳んでできる層の間に、固体撮像素子が配置され、配線基板の端子と外部接続基板の端子とが、押圧部と撮像部との間で互いに接触している構成である。それゆえ、固体撮像装置の大型化を招来することなく、配線基板と外部接続基板とを、確実に電気的に接続することができるという効果を奏する。 The solid-state imaging device of the present invention, the external connection substrate is disposed between the pressing portion and the imaging portion, the wiring substrate between layers that can Nde folding, the solid-state imaging elements are arranged, the wiring board terminal And the terminal of the external connection board are in contact with each other between the pressing part and the imaging part . Therefore, there is an effect that the wiring board and the external connection board can be reliably electrically connected without causing an increase in the size of the solid-state imaging device.
以下、本発明の実施の形態について、図面に基づいて説明する。図1は、本発明の固体装置の概略構成を示す分解斜視図である。図2は、本発明の固体撮像装置の斜視図である。図3は、図2の固体撮像装置のA−A’矢視断面図である。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is an exploded perspective view showing a schematic configuration of a solid-state device of the present invention. FIG. 2 is a perspective view of the solid-state imaging device of the present invention. 3 is a cross-sectional view taken along the line A-A ′ of the solid-state imaging device of FIG. 2.
図1および図2のように、固体撮像装置100は、レンズ部1、撮像部2、外部接続基板3、およびホルダ4から構成されている。レンズ部1は、撮像部2の中央に配置されている。一方、撮像部2上に設けられた外部接続基板3は、ホルダ4によって、撮像部2側へ押さえつけられている。また、図1のように、撮像部2の天面には、端子25が引き回されており、端子25が露出している。そして、図3のように、外部接続基板3は、撮像部2とホルダ4(レンズ部1)とに挟み込まれており、撮像部2の天面に引き回された端子25と、外部接続基板3の裏面に形成された端子32とが、接触している。これにより、撮像部2と外部接続基板3とが、互いに電気的に接続される。
As shown in FIGS. 1 and 2, the solid-
以下、各部の構成について詳細に説明する。
レンズ部1は、外部からの光を撮像部2に導くものである。レンズ部1は、撮像用のレンズ11が、中空のレンズバレル12の内部に保持された構成である。レンズ部1は、撮像部2の中央にねじ込まれている。
Hereinafter, the configuration of each unit will be described in detail.
The lens unit 1 guides light from the outside to the
撮像部2は、レンズ部1によって形成された被写体像を、電気信号に変換する。つまり、撮像部2は、レンズ部1から入射された入射光を光電変換する。図4は、撮像部2の分解斜視図である。撮像部2は、配線基板21、固体撮像素子22、およびセンサホルダ27から構成されている。固体撮像素子22は、配線基板21上に実装されており、センサホルダ27の内部に収容される。
The
配線基板21は、固体撮像素子22の電気信号を取り出すものである。配線基板21は、固体撮像素子22と電気的に接続するために、図示しないパターニングされた配線を有している。また、配線基板21には、厚さ方向に貫通する貫通孔24が形成されている。
The
図5は、配線基板21の裏面からみた斜視図である。図5のように、配線基板21の固体撮像素子22の実装面とは逆の面(裏面)には、貫通孔24の周囲に、複数の端子25が形成されている。端子25は、外部接続基板3と接続するためのものである。このような配線基板21は、例えば、プリント基板,またはセラミック基板などである。なお、後述のように、配線基板21は、折畳まれるため、フレキシブル基板であることが好ましい。
FIG. 5 is a perspective view seen from the back surface of the
固体撮像素子22は、レンズ部1で形成された被写体像を、電気信号に変換するものである。固体撮像素子22は、配線基板21のおもて面(端子25の形成面とは逆の面)に接着されている。固体撮像素子22は、半導体回路が形成された半導体基板(例えばシリコン単結晶基板)が平面視矩形形状に形成されたものである。固体撮像素子22は、例えば、CCD(charge-coupled device)イメージセンサ、CMOS(complementary metal-oxide semiconductor)イメージセンサ、VMISイメージセンサ(Threshold Voltage Modulation Image Sensor)である。
The solid-
図4のように、固体撮像素子22の表面(上面)には、複数の画素がマトリクス状に配置された受光部22aが形成されている。受光部22aは、レンズ部1から入射される光を透過する領域(光透過領域)であり、画素エリアとも言い換えられる。撮像部2の撮像面は、この受光部22aである。
As shown in FIG. 4, a
固体撮像素子22は、受光部22aに結像された被写体像を電気信号に変換して、アナログの画像信号として出力する。つまり、受光部22aで、光電変換が行われる。固体撮像素子22の動作は、図示しないDSPで制御され、固体撮像素子22で生成された画像信号は、DSPで処理される。
The solid-
本実施形態では、配線基板21と固体撮像素子22とが、ワイヤ23によって、互いに電気的に接続されている。
In the present embodiment, the
センサホルダ27は、レンズホルダ28と、レンズホルダ28を内部に保持する支持部29とを、レンズホルダ28の底面に保持された透明基板30とを備えている。図6は、センサホルダ27の断面図である。
The
レンズホルダ28は、レンズ部1を内部に保持するものであり、センサホルダ27の中央部に配置されている。図6のように、レンズホルダ28の内側面にはねじ切りが施されている。これにより、レンズ部1が、レンズホルダ28の内部にねじ込まれる。また、レンズ部1の位置の微調整も可能となっている。
The
支持部29は、内部にレンズホルダ28を保持する。本実施形態では、支持部29は、バネ機構により、内側に圧力がかかるようになっている。これにより、レンズホルダ28が確実に保持される。
The
なお、支持部29の4つの角部には、突起29aが形成されている。この突起29aは、後述のように、配線基板21を折畳むときのガイドとなる。また、支持部29の外側面には、後述のように、係止溝31が形成されている。係止溝31は、後述のように、ホルダ4を保持するための凹部である。
Note that
透明基板30は、レンズホルダ28の底面に接着されている。透明基板30は、固体撮像素子22と離間して設けられる。透明基板30は、少なくとも固体撮像素子22の受光部22aを覆っている。つまり、透明基板30の受光部22aとの対向面の面積は、受光部22aの面積よりも大きい。透明基板30は、例えば、透光性を有するガラスや樹脂から構成されている。なお、透明基板30上(レンズ部1側の面)には、赤外線カットフィルタ等の光学フィルタが形成されていてもよい。
The
固体撮像装置100では、図7のように、撮像部2の配線基板21が折畳まれている。図7は、撮像部2の斜視図であり、配線基板21の折畳み状態を示している。図7のように、配線基板21は、センサホルダ27に沿って折畳まれている。これにより、配線基板21の裏面に形成された端子25が撮像部2の天面(上面)に引き出される。そして、この端子25上に、外部接続基板3の端子32が配置される。また、配線基板21が折畳まれるときには、配線基板21の貫通孔24に、レンズホルダ28が挿入されている。さらに、配線基板21が折畳まれた状態では、貫通孔24の周囲の角部26の切欠きが、センサホルダ27の突起29aに引っ掛る。このように、レンズホルダ28および支持部29の突起29aは、配線基板21を折畳む際のガイドとなる。つまり、角部26は、突起29aに係止される係止部である。これにより、配線基板21の位置合わせが可能となる。
In the solid-
図8は、外部接続基板3およびホルダ4が、撮像部2に搭載される状態を示す斜視図である。図9は、ホルダ4の断面図である。図10は、外部接続基板3およびホルダ4が、撮像部2に搭載された状態を示す斜視図である。図11は、図10のB−B’矢視断面図である。
FIG. 8 is a perspective view showing a state in which the
外部接続基板3は、固体撮像装置100と外部との入出力を行うものである。図8のように、外部接続基板3は、撮像部2とホルダ4との間に配置される。外部接続基板3の裏面には、撮像部2(配線基板21,固体撮像素子22)と電気的に接続するための端子32(図3等参照)が形成されている。外部接続基板3の端子32は、折畳まれた配線基板21に形成された端子25と対向するように配置される。本実施形態では、外部接続基板3に、厚さ方向に貫通する開口33が形成されている。そして、配線基板21の貫通孔24と同様に、この開口33には、レンズホルダ28が挿入されている。これにより、配線基板21の端子25と、外部接続基板3の端子32とが互いに接触する。従って、配線基板21と外部接続基板3とが互いに電気的に接続される。また、開口33にレンズホルダ28が挿入されたとき、配線基板21の角部26と同様に、外部接続基板3の角部34が、センサホルダ27(支持部29)の突起29aに引っ掛る。これにより、外部接続基板3の位置合わせが可能となる。
The
なお、レンズホルダ28は、配線基板21の貫通孔24および外部接続基板3の開口33に挿入されている。このため、レンズホルダ28および突起20aの高さ(長さ)は、配線基板21および外部接続基板3が重なった厚さ以上であればよい。
The
ホルダ(押圧部)4は、撮像部2および外部接続基板3の外縁に接しており、外部接続基板3を撮像部2側に押圧している。ホルダ4の中央部は、筒状の円筒部41を有している。これにより、レンズ部1から撮像部2(固体撮像素子22の受光部22a)までの光路は確保される。また、ホルダ4の底部には、センサホルダ27に形成された係止溝31に係止される係止片42が形成されている。係止片42は、センサホルダ27を保持するための凸部である。係止溝31と係止片42とによって、ホルダ4が、撮像部2のセンサホルダ27に係止される。このため、ホルダ4が撮像部2に確実に保持される。さらに、ホルダ4が、外部接続基板3に対して、確実に下方の力を加える。従って、配線基板21と外部接続基板3とを、確実に電気的に接続することが可能となる。
The holder (pressing unit) 4 is in contact with the outer edges of the
さらに、図9のように、ホルダ4は、外部接続基板3との接触部に、押圧用突起43が形成されている。これにより、図10および図11のように、押圧用突起43によって確実に外部接続基板3が撮像部2側に押圧される。また、図10および図11のように、押圧用突起43は、配線基板21の端子25と外部接続基板3の端子32との接触部を、押圧するように設けられている。これにより、配線基板21と外部接続基板3とを、確実に電気的に接続することが可能となる。
Further, as shown in FIG. 9, the
また、図10および図11のように、ホルダ4は、外部接続基板3およびセンサホルダ27に密接している。このため、外部接続基板3とホルダ4との間に隙間が形成されない。従って、不要な光が撮像部2に入射するのを防ぐことができる。
As shown in FIGS. 10 and 11, the
このような固体撮像装置100は、外部の光を、レンズ部1から透明基板30を介して撮像部2内に内部に取り込む。取り込まれた光は、撮像部2に設けられた固体撮像素子22の受光部22aに導かれ、受光部22aに被写体像が結像される。固体撮像素子22は、その被写体像を電気信号に変換する。撮像部2では、変換された電気信号に対し、各種処理(画像処理等)が施される。
Such a solid-
次に、固体撮像装置100の製造方法の一例について説明する。図12および図13は、固体撮像装置100の製造工程を示す断面図である。
Next, an example of a method for manufacturing the solid-
図12のように、まず、配線基板21上に固体撮像素子22をダイボンドする。次に、配線基板21と固体撮像素子22とを、ワイヤ23によるワイヤボンディングによって電気的に接続する。次に、配線基板21上にセンサホルダ27を搭載し、センサホルダ27の内部に固体撮像素子22を収容する。
As shown in FIG. 12, first, the solid-
次に、図13のように、センサホルダ27に沿って配線基板21を折畳む。このとき、配線基板21に形成された貫通孔24に、レンズホルダ28が挿入されるように、配線基板21を折畳む。また、配線基板21の角部の切欠きを、センサホルダ27の突起29aに引っ掛ける。これにより、配線基板21に形成された端子25が、撮像部2の上面に配置される。
Next, as shown in FIG. 13, the
次に、折畳まれた配線基板21上に外部接続基板3を配置する。このとき、外部接続基板3に形成された端子32(図示せず)が、配線基板21の端子25に対向するように配置する。そして、外部接続基板3の開口33に、レンズホルダ28を挿入する。また、外部接続基板3の角部の切欠きを、センサホルダ27の突起29aに引っ掛ける。これにより、配線基板21の端子25と、外部接続基板3の端子32とが互いに接触する。
Next, the
次に、センサホルダ27および外部接続基板3の外縁に沿って、ホルダ4を載置する。このとき、ホルダ4の係止片42を、センサホルダ27の係止溝31に係止させる。
Next, the
最後に、レンズホルダ28に、レンズ部1を装着する。また、レンズ部1をねじ込み、焦点距離を調整する。このようにして、固体撮像装置100を製造することが可能となる。
Finally, the lens unit 1 is attached to the
以上のように、本発明の固体撮像装置によれば、配線基板21が折畳まれることによって、配線基板21に形成された端子25が、外部接続基板3側(レンズ部1側)に引き出される。また、配線基板21が折畳まれた状態で、配線基板21の端子25と外部接続基板3の端子とが互いに接触している。これにより、配線基板21と外部接続基板3とが、互いに電気的に接続される。
As described above, according to the solid-state imaging device of the present invention, when the
また、配線基板21上に形成された端子25と、外部接続基板3上に形成された端子25同士の接触によって、互いに電気的に接続される。このため、配線基板21と外部接続基板3との電気的な接続のために、特許文献1のようなコネクタハウジングが不要である。従って、コネクタハウジングを備えることによって固体撮像装置のサイズが大きくなることはない。
Further, the
しかも、外部接続基板3に形成された端子32は、特許文献1のように、その基板本体から突出することも、折り曲げられることもない。このため、外部接続基板3に形成された端子32の強度が低下する虞はない。従って、電気的な接続信頼性が低下することなく、配線基板21と外部接続基板3とを、確実に電気的に接続することが可能となる。
In addition, the terminal 32 formed on the
それゆえ、固体撮像装置100の大型化を招来することなく、配線基板21と外部接続基板3とを、確実に電気的に接続することができる。
Therefore, the
さらに、固体撮像装置100では、撮像部2の天面に配線基板21の端子25が引き回されているため、撮像部2の天面側に、外部接続基板3が配置されている。つまり、外部接続基板3は、特許文献1のフレキシブル基板202(図16参照)のように固体撮像装置100(撮像部2)の裏面に配置されるのではなく、レンズ部1側に配置される。このため、光学長(固体撮像素子22の撮像面からレンズ部1の先端までの距離)に、外部接続基板3の厚さが含まれる。このため、固体撮像装置100を電子機器に搭載する際に、特許文献1では必要であったフレキシブル基板202の厚さは、光学長に吸収される。つまり、ソケットの厚さが不要になるため、電子機器の薄型化が可能となる。
Furthermore, in the solid-
これに対し、特許文献1のように、固体撮像装置201の裏面にフレキシブル基板202が配置されると、光学長と、フレキシブル基板202およびコネクタハウジング204の厚さは、それぞれ独立して存在する。このため、固体撮像装置201を電子機器に搭載すると、固体撮像装置201の厚さに加え、フレキシブル基板202およびコネクタハウジング204の厚さも必要になる(図16参照)。
On the other hand, as in Patent Document 1, when the
なお、本実施形態では、配線基板21と固体撮像素子22とが、ワイヤボンディングによって接続されていた。しかし、固体撮像素子22は、配線基板21にフリップチップ方式で接続されていてもよい。この場合、配線基板21の同一面に、固体撮像素子22と端子25とが設けられる。つまり、配線基板21の固体撮像素子22の実装面と、端子25の形成面とが同一面となる。それ以外の構成は、上述の構成と同様である。
In the present embodiment, the
本発明の固体撮像装置は、カメラ付き携帯電話,ディジタルスチルカメラ,ビデオカメラ,セキュリティカメラなどの撮影可能な電子機器に好適である。 The solid-state imaging device of the present invention is suitable for electronic devices capable of photographing such as a mobile phone with a camera, a digital still camera, a video camera, and a security camera.
本発明は、以下のように表現することもできる。
〔1〕光学部品(レンズ及びレンズを保持する機構)及び光学フィルタと固体撮像素子と固体撮像素子の電気信号を取り出す配線基板と外部との信号入出力を行うフレキシブル基板を具備する固体撮像装置に用いられる配線基板であって、固体撮像素子の電気信号を取り出す配線基板を光学部品側に引き出した際に光学領域を避けるとともに位置決めを行う事を目的とした貫通孔を持つ事を特徴とした配線基板。
〔2〕光学部品(レンズ及びレンズを保持する機構)及び光学フィルタと固体撮像素子と固体撮像素子の電気信号を取り出す配線基板と外部との信号入出力を行うフレキシブル基板を具備する固体撮像装置であって、固体撮像素子の電気信号を取り出す配線基板を光学部品側に引き出す事で光学部品側に外部入出力端子を配置した事を特徴とする固体撮像装置。
〔3〕光学部品(レンズ及びレンズを保持する機構)及び光学フィルタと固体撮像素子と固体撮像素子の電気信号を取り出す配線基板と外部との信号入出力を行うフレキシブル基板を具備する固体撮像装置に用いられる光学保持部品であって、固体撮像素子の電気信号を取り出す配線基板を光学部品側に引き出した際に容易に基板位置決めが出来る様に突起が設けられるとともに、外部との信号入出力を行うフレキシブル基板を保持する構造を有する事を特徴とする光学保持部品。
〔4〕光学部品(レンズ及びレンズを保持する機構)及び光学フィルタと固体撮像素子と固体撮像素子の電気信号を取り出す配線基板と外部との信号入出力を行うフレキシブル基板を具備する固体撮像装置であって、光学部品保持機構上面で固体撮像素子の電気信号を取り出す配線基板の端子と外部との信号入出力を行うフレキシブル基板の端子を向かい合わせに配置し保持機構で挟み込む事でこれら基板を接続した事を特徴とする固体撮像装置。
〔5〕光学部品(レンズ及びレンズを保持する機構)及び光学フィルタと固体撮像素子と固体撮像素子の電気信号を取り出す配線基板と外部との信号入出力を行うフレキシブル基板を具備する固体撮像装置に用いられるフレキシブル基板であって、光学領域を避けるとともに位置決めを行う事を目的とした貫通孔を有する事を特徴とした外部との信号入出力を行うフレキシブル基板。
〔6〕光学部品(レンズ及びレンズを保持する機構)及び光学フィルタと固体撮像素子と固体撮像素子の電気信号を取り出す配線基板と外部との信号入出力を行うフレキシブル基板を具備する固体撮像装置の製造方法であって、固体撮像素子の電気信号を取り出す配線基板を光学部品側に引き出す工程までを共通工程とし、ユーザカスタムのフレキシブル基板を装着する事でカスタム化する固体撮像装置の製造方法。
The present invention can also be expressed as follows.
[1] To a solid-state image pickup device including an optical component (lens and a mechanism for holding the lens), an optical filter, a solid-state image pickup device, a wiring board for taking out an electric signal of the solid-state image pickup device, and a flexible substrate for performing signal input / output with the outside. Wiring board that is used and has a through hole for the purpose of positioning and positioning while avoiding the optical area when the wiring board that takes out the electrical signal of the solid-state image sensor is pulled out to the optical component side substrate.
[2] A solid-state image pickup device including an optical component (lens and a mechanism for holding the lens), an optical filter, a solid-state image pickup device, a wiring board for taking out an electric signal of the solid-state image pickup device, and a flexible substrate for performing signal input / output with the outside. A solid-state imaging device characterized in that an external input / output terminal is arranged on the optical component side by pulling out a wiring board for taking out an electric signal of the solid-state imaging device to the optical component side.
[3] To a solid-state image pickup device including an optical component (lens and a mechanism for holding the lens), an optical filter, a solid-state image pickup device, a wiring board for taking out an electric signal of the solid-state image pickup device, and a flexible substrate for performing signal input / output with the outside. Protrusions that are used for optical holding parts, and are used to easily position the board when the wiring board that takes out electrical signals from the solid-state image sensor is pulled out to the optical parts. An optical holding component having a structure for holding a flexible substrate.
[4] A solid-state image pickup device including an optical component (lens and a mechanism for holding the lens), an optical filter, a solid-state image pickup device, a wiring board for taking out electric signals of the solid-state image pickup device, and a flexible substrate for inputting and outputting signals to and from the outside. In addition, the wiring board terminal that takes out the electrical signal of the solid-state image sensor on the upper surface of the optical component holding mechanism and the terminal of the flexible board that inputs and outputs signals from the outside are placed facing each other and connected by holding the board A solid-state imaging device characterized by that.
[5] A solid-state image pickup apparatus including an optical component (lens and a mechanism for holding the lens), an optical filter, a solid-state image pickup device, a wiring board for taking out an electric signal of the solid-state image pickup device, and a flexible substrate for inputting and outputting signals to and from the outside. A flexible substrate for performing signal input / output with an outside, characterized by having a through hole for the purpose of positioning while avoiding an optical region.
[6] A solid-state image pickup device including an optical component (lens and a mechanism for holding the lens), an optical filter, a solid-state image pickup device, a wiring board for taking out an electric signal of the solid-state image pickup device, and a flexible substrate for performing signal input / output with the outside. A manufacturing method for a solid-state imaging device, wherein a common process is a process of drawing out a wiring board for taking out an electrical signal of a solid-state imaging device to the optical component side, and is customized by mounting a user-customized flexible board.
本発明によれば、本発明は、益々小型薄型化する通信機器をはじめとする携帯端末用に用いられる小型の固体撮像素子を安価に提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, this invention can provide the small-sized solid-state image sensor used for portable terminals including the communication apparatus which becomes small and thin more and more cheaply.
また、従来の技術では、フレキシブル基板に形成された配線を直接基板外形から突出させ、この露出した配線を端子として固体撮像装置と接続する構造の為、端子強度が弱く接続の為の十分な押圧をかける事が出来ないという問題があった。又、固体撮像装置とフレキシブル基板とをコネクタハウジングに挿入する構造の為、固体撮像装置サイズ(面積及び高さ)が大きくなるという問題もあった。本発明では、固体撮像素子を導電性部材で接続した配線基板を光学部品(レンズ及びレンズを保持する機構)側に引き出し、その配線基板の端子と外部との信号入出力を行うフレキシブル基板の端子とを向かい合わせになるように設置する事で十分な押圧が得られる構造とし、又、光学長内で保持機構による基板挟み込みを行う事で固体撮像装置サイズを変える事なくフレキシブル基板を接続する事を可能とした。又、製造工程途中までを共通工程とする事で製造ラインにある設備を共用化する事ができるようになり、より製造コストを抑える事ができる。その結果、従来技術よりも軽薄短小で生産性が安定したより安価な固体撮像装置が提供可能となる。 Also, in the conventional technology, the wiring formed on the flexible substrate is directly projected from the outer shape of the substrate, and the exposed wiring is used as a terminal to connect to the solid-state imaging device, so the terminal strength is weak and sufficient pressing for connection There was a problem that it was not possible to apply. In addition, since the solid-state imaging device and the flexible substrate are inserted into the connector housing, there is a problem that the size (area and height) of the solid-state imaging device is increased. In the present invention, a wiring board to which a solid-state imaging device is connected by a conductive member is pulled out to the optical component (lens and a mechanism for holding the lens) side, and a flexible board terminal that inputs and outputs signals to and from the wiring board terminal And a flexible substrate can be connected without changing the size of the solid-state imaging device by sandwiching the substrate by the holding mechanism within the optical length. Made possible. Moreover, by making the middle of the manufacturing process a common process, it becomes possible to share equipment on the manufacturing line, and the manufacturing cost can be further reduced. As a result, it is possible to provide a cheaper solid-state imaging device that is lighter, thinner, shorter and more stable in productivity than the prior art.
本発明の固体撮像装置は、以上のように、撮像用のレンズを備えたレンズ部と、As described above, the solid-state imaging device of the present invention includes a lens unit including an imaging lens;
互いに電気的に接続された配線基板および固体撮像素子を備え、レンズ部によって形成された被写体像を電気信号に変換する撮像部と、 An imaging unit that includes a wiring board and a solid-state imaging device that are electrically connected to each other, and converts an object image formed by the lens unit into an electrical signal;
外部との信号の入出力を行う外部接続基板とを備えた固体撮像装置であって、 A solid-state imaging device including an external connection substrate that performs input and output of signals with the outside,
撮像部は、互いに電気的に接続された配線基板および固体撮像素子を備え、 The imaging unit includes a wiring board and a solid-state imaging device that are electrically connected to each other,
配線基板は、外部接続基板と電気的に接続するための端子を有する一方、外部接続基板は、配線基板と電気的に接続するための端子を有し、 The wiring board has terminals for electrical connection with the external connection board, while the external connection board has terminals for electrical connection with the wiring board,
外部接続基板は、レンズ部と撮像部との間に配置されており、 The external connection board is disposed between the lens unit and the imaging unit,
配線基板が折畳まれ、配線基板の端子と外部接続基板の端子とが互いに接触している構成であってもよい。 The wiring board may be folded so that the terminals of the wiring board and the terminals of the external connection board are in contact with each other.
上記の発明によれば、配線基板が折畳まれることによって、配線基板に形成された端子が、外部接続基板側(レンズ部側)に引き出される。また、配線基板が折畳まれた状態で、配線基板の端子と外部接続基板の端子とが互いに接触している。これにより、配線基板と外部接続端子とが、互いに電気的に接続される。 According to the above invention, when the wiring board is folded, the terminals formed on the wiring board are pulled out to the external connection board side (lens part side). In addition, in a state where the wiring board is folded, the terminals of the wiring board and the terminals of the external connection board are in contact with each other. Thereby, the wiring board and the external connection terminal are electrically connected to each other.
また、上記の発明によれば、配線基板上に形成された端子と、外部接続基板上に形成された端子同士の接触によって、互いに電気的に接続される。このため、配線基板と外部接続基板との電気的な接続のために、特許文献1のようなコネクタハウジングが不要である。従って、コネクタハウジングによって固体撮像装置のサイズが大きくなることはない。 According to the invention described above, the terminals formed on the wiring board and the terminals formed on the external connection board are electrically connected to each other. For this reason, the connector housing like patent document 1 is unnecessary for electrical connection between the wiring board and the external connection board. Therefore, the size of the solid-state imaging device is not increased by the connector housing.
しかも、外部接続基板に形成された端子は、特許文献1のように、その基板本体から突出することも、折り曲げられることもない。このため、外部接続基板に形成された端子の強度が低下する虞はない。従って、電気的な接続信頼性が低下することなく、配線基板と外部接続基板とを、確実に電気的に接続することが可能となる。 In addition, the terminal formed on the external connection board does not protrude from the board body or bend as in Patent Document 1. For this reason, there is no possibility that the strength of the terminals formed on the external connection substrate will be reduced. Therefore, the wiring board and the external connection board can be reliably electrically connected without lowering the electrical connection reliability.
このように、本発明によれば、固体撮像装置の大型化を招来することなく、配線基板と外部接続基板とを、確実に電気的に接続することができる。 Thus, according to the present invention, the wiring board and the external connection board can be reliably electrically connected without causing an increase in the size of the solid-state imaging device.
本発明の固体撮像装置では、撮像部は、固体撮像素子を内部に収容するセンサホルダを備え、 In the solid-state imaging device of the present invention, the imaging unit includes a sensor holder that houses the solid-state imaging element inside,
センサホルダは、レンズ部を内部に保持するレンズホルダを保持しており、 The sensor holder holds a lens holder that holds the lens part inside,
配線基板には、厚さ方向に貫通する貫通孔が形成されており、 The wiring board has a through-hole penetrating in the thickness direction,
配線基板が折畳まれた状態で、レンズホルダが、貫通孔に挿入されていることが好ましい。 It is preferable that the lens holder is inserted into the through hole in a state where the wiring board is folded.
上記の発明によれば、配線基板が折畳まれた状態で、配線基板に形成された貫通孔に、センサホルダに設けられたレンズホルダが挿入されている。これにより、レンズホルダを目標にして、配線基板を折畳むことができる。従って、配線基板の折畳が容易になると共に、配線基板の位置合わせも可能となる。さらに、配線基板を折畳むと、貫通孔にレンズホルダが引っ掛った状態となる。このため、折畳み状態を固定(維持)することが可能となる。従って、配線基板と外部接続基板との電気的な接続信頼性を、高めることができる。 According to said invention, the lens holder provided in the sensor holder is inserted in the through-hole formed in the wiring board in the state by which the wiring board was folded. Thereby, the wiring board can be folded with the lens holder as a target. Therefore, the wiring board can be easily folded and the wiring board can be aligned. Furthermore, when the wiring board is folded, the lens holder is caught in the through hole. For this reason, it is possible to fix (maintain) the folded state. Therefore, the electrical connection reliability between the wiring board and the external connection board can be improved.
本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合せて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。 The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made within the scope shown in the claims. That is, embodiments obtained by combining technical means appropriately modified within the scope of the claims are also included in the technical scope of the present invention.
本発明は、益々小型化および薄型化が要求される通信機器をはじめとする携帯用端末に搭載される固体撮像装置に好適に利用することができる。しかも、高品質かつ安価な固体撮像装置を提供することができる。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be suitably used for a solid-state imaging device mounted on a portable terminal such as a communication device that is increasingly required to be downsized and thinned. In addition, a high-quality and inexpensive solid-state imaging device can be provided.
1 レンズ部
2 撮像部
3 外部接続基板
4 ホルダ(押圧部)
11 レンズ
12 レンズバレル
21 配線基板
22 固体撮像素子
22a 受光部
23 ワイヤ
24 貫通孔
26 角部(係止部)
27 センサホルダ
29a 突起
28 レンズホルダ
29 支持部
30 透明基板
31 係止溝
32 端子
33 開口
41 筒状部
42 係止片
100 固体撮像装置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
DESCRIPTION OF
27
Claims (10)
互いに電気的に接続された配線基板および固体撮像素子を備え、レンズ部によって形成された被写体像を電気信号に変換する撮像部と、
外部との信号の入出力を行う外部接続基板とを備えた固体撮像装置において、
外部接続基板を、撮像部側へ押圧する押圧部をさらに備え、
配線基板は、外部接続基板と電気的に接続するための端子を有する一方、外部接続基板は、配線基板と電気的に接続するための端子を有し、
外部接続基板は、押圧部と撮像部との間に配置されており、
配線基板を折畳んでできる層の間に、固体撮像素子が配置され、
配線基板の端子と外部接続基板の端子とが、押圧部と撮像部との間で互いに接触していることを特徴とする固体撮像装置。 A lens unit equipped with an imaging lens;
An imaging unit that includes a wiring board and a solid-state imaging device that are electrically connected to each other, and converts an object image formed by the lens unit into an electrical signal;
In a solid-state imaging device provided with an external connection substrate that inputs and outputs signals from the outside,
A pressing portion that presses the external connection substrate toward the imaging unit;
The wiring board has terminals for electrical connection with the external connection board, while the external connection board has terminals for electrical connection with the wiring board,
The external connection board is arranged between the pressing part and the imaging part,
The wiring board between the layers that can be Nde folding, the solid-state imaging elements are arranged,
A solid-state imaging device, wherein a terminal of a wiring board and a terminal of an external connection board are in contact with each other between a pressing portion and an imaging portion .
配線基板を折畳んでできる層の間に、センサホルダが配置され、
センサホルダは、レンズ部を内部に保持するレンズホルダを保持しており、
配線基板には、厚さ方向に貫通する貫通孔が形成されており、
配線基板が折畳まれた状態で、レンズホルダが、貫通孔に挿入されていることを特徴とする請求項1に記載の固体撮像装置。 The imaging unit includes a sensor holder that accommodates a solid-state imaging device inside,
A sensor holder is placed between the layers formed by folding the wiring board,
The sensor holder holds a lens holder that holds the lens part inside,
The wiring board has a through-hole penetrating in the thickness direction,
The solid-state imaging device according to claim 1, wherein the lens holder is inserted into the through hole in a state in which the wiring board is folded.
配線基板には、配線基板が折畳まれた状態で、上記突起に係止される係止部が形成されていることを特徴とする請求項2に記載の固体撮像装置。 A protrusion is formed on the sensor holder,
The solid-state imaging device according to claim 2, wherein a locking portion that is locked to the protrusion is formed on the wiring board in a state in which the wiring board is folded.
配線基板が折畳まれた状態で、レンズホルダが、上記開口に挿入されていることを特徴とする請求項2〜4のいずれか1項に記載の固体撮像装置。 In the external connection board, an opening penetrating in the thickness direction is formed,
The solid-state imaging device according to claim 2, wherein a lens holder is inserted into the opening in a state where the wiring board is folded.
外部接続基板と電気的に接続するための外部接続用端子と、
レンズホルダに挿入される貫通孔とが形成されていることを特徴とする配線基板。 A wiring board used in the solid-state imaging device according to claim 2,
An external connection terminal for electrical connection with the external connection board;
A wiring board having a through hole inserted into the lens holder.
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