JP2010045446A - Wiring board, solid state imaging apparatus and electronic apparatus - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a solid state imaging apparatus for surely and electrically connecting a wiring board to an external connection board without enlarging the solid state imaging apparatus. <P>SOLUTION: In the solid state imaging apparatus 100, an external connection substrate 3 is arranged between a lens unit 1 and an imaging unit 2, a wiring board 21 is folded and terminals 25 of the wiring board 21 and terminals of the external connection board 3 are brought into contact with each other. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、大型化を招来することなく、配線基板と外部接続基板とを確実に電気的に接続できる固体撮像装置およびそれを備えた電子機器、および、その固体撮像装置に適した配線基板に関する。   The present invention relates to a solid-state imaging device capable of reliably connecting a wiring board and an external connection board without causing an increase in size, an electronic apparatus including the solid-state imaging device, and a wiring board suitable for the solid-state imaging device. .

固体撮像装置（カメラモジュール）は、基板上に固体撮像素子が実装された構成である。この固体撮像装置は、携帯電話等の通信機器をはじめとする各種電子機器（携帯用端末）に使用される。最近の電子機器は、益々小型および薄型の傾向にあるため、固体撮像装置に対する薄型化および小型化の要求も高まっている。   A solid-state imaging device (camera module) has a configuration in which a solid-state imaging device is mounted on a substrate. This solid-state imaging device is used in various electronic devices (portable terminals) including communication devices such as mobile phones. Since recent electronic devices tend to be smaller and thinner, there is an increasing demand for thinner and smaller solid-state imaging devices.

例えば、特許文献１には、このような電子機器に搭載される固体撮像装置が開示されている。図１４は、特許文献１の固体撮像装置の製造工程を示す斜視図である。図１４のように、固体撮像装置２０１は、フレキシブル基板２０２に組み込まれることによって、電子機器に搭載される。フレキシブル基板２０２は、固体撮像装置２０１とコネクタハウジング２０４とで挟み込まれる。これにより、固体撮像装置２０１がフレキシブル基板２０２に対して取り付け固定されると共に、固体撮像装置２０１の接続端子部に、フレキシブル基板２０２に形成された接点端子２０３が接触固定される。
特開２００４−３２７２９８号公報（２００４年１１月１８日公開） For example, Patent Document 1 discloses a solid-state imaging device mounted on such an electronic device. FIG. 14 is a perspective view illustrating a manufacturing process of the solid-state imaging device disclosed in Patent Document 1. As illustrated in FIG. 14, the solid-state imaging device 201 is mounted on an electronic device by being incorporated in the flexible substrate 202. The flexible substrate 202 is sandwiched between the solid-state imaging device 201 and the connector housing 204. As a result, the solid-state imaging device 201 is attached and fixed to the flexible substrate 202, and the contact terminal 203 formed on the flexible substrate 202 is contact-fixed to the connection terminal portion of the solid-state imaging device 201.
JP 2004-327298 A (published November 18, 2004)

しかし、特許文献１の構成は、コネクタハウジングを備えるため、電子機器のサイズが大きくなるという問題がある。また、フレキシブル基板に形成された接点端子の強度が弱いため、固体撮像装置とフレキシブル基板との接続信頼性が低いという問題もある。   However, since the configuration of Patent Document 1 includes a connector housing, there is a problem that the size of the electronic device is increased. In addition, since the strength of the contact terminals formed on the flexible substrate is weak, there is a problem that the connection reliability between the solid-state imaging device and the flexible substrate is low.

具体的には、特許文献１では、固体撮像装置２０１の外側にコネクタハウジング２０４が配置される。このため、当然、コネクタハウジング２０４のサイズは、固体撮像装置２０１のサイズよりも大きくなる。つまり、特許文献１の固体撮像装置２０１を電子機器に搭載するには、固体撮像装置２０１の面方向（光軸に対して垂直方向）のサイズよりも大きいサイズのコネクタハウジング２０４が必要になる。   Specifically, in Patent Document 1, a connector housing 204 is disposed outside the solid-state imaging device 201. For this reason, naturally, the size of the connector housing 204 is larger than the size of the solid-state imaging device 201. That is, in order to mount the solid-state imaging device 201 of Patent Document 1 on an electronic device, the connector housing 204 having a size larger than the size of the solid-state imaging device 201 in the surface direction (perpendicular to the optical axis) is required.

しかも、特許文献１では、固体撮像装置２０１の裏面にフレキシブル基板２０２およびコネクタハウジング２０４が配置される。このため、固体撮像装置３０１を電子機器に搭載するには、固体撮像装置２０１の厚さに加えて、フレキシブル基板２０２およびコネクタハウジング２０４の厚さも必要になる。   Moreover, in Patent Document 1, the flexible substrate 202 and the connector housing 204 are disposed on the back surface of the solid-state imaging device 201. For this reason, in order to mount the solid-state imaging device 301 on an electronic device, in addition to the thickness of the solid-state imaging device 201, the thickness of the flexible substrate 202 and the connector housing 204 is also required.

しかし、上述のように、最近では、特にカメラ付き携帯電話機等の電子機器には、薄型化および小型化が要求される。このため、カメラ付き携帯電話機において、固体撮像装置が搭載されるスペースもごくわずかである。従って、固体撮像装置２０１がいくら小さくても、固体撮像装置２０１よりも大きなコネクタハウジング２０４が必要になったり、固体撮像装置２０１の厚さに加えてフレキシブル基板２０２およびコネクタハウジング２０４の厚さが必要になると、この要求を満たすことができない。それゆえ、特許文献１の固体撮像装置は、電子機器の薄型化および小型化には適さない。   However, as described above, recently, electronic devices such as camera-equipped mobile phones are required to be thinner and smaller. For this reason, the space for mounting the solid-state imaging device in the camera-equipped mobile phone is very small. Therefore, no matter how small the solid-state imaging device 201 is, a connector housing 204 larger than the solid-state imaging device 201 is required, or the thickness of the flexible substrate 202 and the connector housing 204 is required in addition to the thickness of the solid-state imaging device 201. Then, this request cannot be satisfied. Therefore, the solid-state imaging device disclosed in Patent Document 1 is not suitable for reducing the thickness and size of electronic devices.

また、特許文献１では、固体撮像装置２０１を、フレキシブル基板２０２とともに、コネクタハウジング２０４に嵌めこむことによって、固体撮像装置２０１が電子機器に搭載
される。この嵌めこみの際、フレキシブル基板２０２に形成された接点端子２０３が、カメラモジュール２０１とコネクタハウジング２０４との間で、ほぼ９０度折畳まれる。しかし、接点端子２０３は、フレキシブル基板２０２の外形から突出している。このため、接点端子２０３に圧力を加えすぎると、コネクタハウジング２０４にはめ込むときに、接点端子２０３が折れてしまう。つまり、接点端子２０３には、それほど大きな圧力を加えられない。従って、特許文献１では、カメラモジュール２０１とフレキシブル基板との電気的な接続信頼性が低い。 In Patent Document 1, the solid-state imaging device 201 is mounted on an electronic device by fitting the solid-state imaging device 201 into the connector housing 204 together with the flexible substrate 202. At the time of this fitting, the contact terminal 203 formed on the flexible substrate 202 is folded approximately 90 degrees between the camera module 201 and the connector housing 204. However, the contact terminal 203 protrudes from the outer shape of the flexible substrate 202. For this reason, if too much pressure is applied to the contact terminal 203, the contact terminal 203 will break when it is fitted into the connector housing 204. That is, a very large pressure cannot be applied to the contact terminal 203. Therefore, in Patent Document 1, the electrical connection reliability between the camera module 201 and the flexible substrate is low.

このように、特許文献１の構成では、固体撮像装置２０１のサイズが大きくなる上、固体撮像装置２０１とフレキシブル基板２０２との電気的な接続信頼性も低い。   As described above, in the configuration of Patent Document 1, the size of the solid-state imaging device 201 is increased, and the electrical connection reliability between the solid-state imaging device 201 and the flexible substrate 202 is low.

そこで本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、固体撮像装置のサイズの大型化を招来することなく、配線基板と外部接続基板とを確実に電気的に接続できる固体撮像装置とその固体撮像装置を備えた電子機器を提供することにある。また、本発明の別の目的は、そのような固体撮像装置に好適に利用できる配線基板を提供することにある。   Therefore, the present invention has been made in view of the above problems, and its purpose is to reliably connect the wiring board and the external connection board without causing an increase in the size of the solid-state imaging device. An object of the present invention is to provide a solid-state image pickup device and an electronic apparatus including the solid-state image pickup device. Another object of the present invention is to provide a wiring board that can be suitably used for such a solid-state imaging device.

本発明の固体撮像装置は、上記の課題を解決するために、撮像用のレンズを備えたレンズ部と、
互いに電気的に接続された配線基板および固体撮像素子を備え、レンズ部によって形成された被写体像を電気信号に変換する撮像部と、
外部との信号の入出力を行う外部接続基板とを備えた固体撮像装置であって、
撮像部は、互いに電気的に接続された配線基板および固体撮像素子を備え、
配線基板は、外部接続基板と電気的に接続するための端子を有する一方、外部接続基板は、配線基板と電気的に接続するための端子を有し、
外部接続基板は、レンズ部と撮像部との間に配置されており、
配線基板が折畳まれ、配線基板の端子と外部接続基板の端子とが互いに接触していることを特徴としている。 In order to solve the above problems, a solid-state imaging device of the present invention includes a lens unit including an imaging lens;
An imaging unit that includes a wiring board and a solid-state imaging device that are electrically connected to each other, and converts an object image formed by the lens unit into an electrical signal;
A solid-state imaging device including an external connection substrate that performs input and output of signals with the outside,
The imaging unit includes a wiring board and a solid-state imaging device that are electrically connected to each other,
The wiring board has terminals for electrical connection with the external connection board, while the external connection board has terminals for electrical connection with the wiring board,
The external connection board is disposed between the lens unit and the imaging unit,
The wiring board is folded, and the terminals of the wiring board and the terminals of the external connection board are in contact with each other.

上記の発明によれば、配線基板が折畳まれることによって、配線基板に形成された端子が、外部接続基板側（レンズ部側）に引き出される。また、配線基板が折畳まれた状態で、配線基板の端子と外部接続基板の端子とが互いに接触している。これにより、配線基板と外部接続端子とが、互いに電気的に接続される。   According to the above invention, when the wiring board is folded, the terminals formed on the wiring board are pulled out to the external connection board side (lens part side). In addition, in a state where the wiring board is folded, the terminals of the wiring board and the terminals of the external connection board are in contact with each other. Thereby, the wiring board and the external connection terminal are electrically connected to each other.

また、上記の発明によれば、配線基板上に形成された端子と、外部接続基板上に形成された端子同士の接触によって、互いに電気的に接続される。このため、配線基板と外部接続基板との電気的な接続のために、特許文献１のようなコネクタハウジングが不要である。従って、コネクタハウジングによって固体撮像装置のサイズが大きくなることはない。   According to the invention described above, the terminals formed on the wiring board and the terminals formed on the external connection board are electrically connected to each other. For this reason, the connector housing like patent document 1 is unnecessary for electrical connection between the wiring board and the external connection board. Therefore, the size of the solid-state imaging device is not increased by the connector housing.

しかも、外部接続基板に形成された端子は、特許文献１のように、その基板本体から突出することも、折り曲げられることもない。このため、外部接続基板に形成された端子の強度が低下する虞はない。従って、電気的な接続信頼性が低下することなく、配線基板と外部接続基板とを、確実に電気的に接続することが可能となる。   In addition, the terminal formed on the external connection board does not protrude from the board body or bend as in Patent Document 1. For this reason, there is no possibility that the strength of the terminals formed on the external connection substrate will be reduced. Therefore, the wiring board and the external connection board can be reliably electrically connected without lowering the electrical connection reliability.

このように、本発明によれば、固体撮像装置の大型化を招来することなく、配線基板と外部接続基板とを、確実に電気的に接続することができる。   Thus, according to the present invention, the wiring board and the external connection board can be reliably electrically connected without causing an increase in the size of the solid-state imaging device.

本発明の固体撮像装置では、撮像部は、固体撮像素子を内部に収容するセンサホルダを備え、
センサホルダは、レンズ部を内部に保持するレンズホルダを保持しており、
配線基板には、厚さ方向に貫通する貫通孔が形成されており、
配線基板が折畳まれた状態で、レンズホルダが、貫通孔に挿入されていることが好ましい。 In the solid-state imaging device of the present invention, the imaging unit includes a sensor holder that houses the solid-state imaging element inside,
The sensor holder holds a lens holder that holds the lens part inside,
The wiring board has a through-hole penetrating in the thickness direction,
It is preferable that the lens holder is inserted into the through hole in a state where the wiring board is folded.

上記の発明によれば、配線基板が折畳まれた状態で、配線基板に形成された貫通孔に、センサホルダに設けられたレンズホルダが挿入されている。これにより、レンズホルダを目標にして、配線基板を折畳むことができる。従って、配線基板の折畳が容易になると共に、配線基板の位置合わせも可能となる。さらに、配線基板を折畳むと、貫通孔にレンズホルダが引っ掛った状態となる。このため、折畳み状態を固定（維持）することが可能となる。従って、配線基板と外部接続基板との電気的な接続信頼性を、高めることができる。   According to said invention, the lens holder provided in the sensor holder is inserted in the through-hole formed in the wiring board in the state by which the wiring board was folded. Thereby, the wiring board can be folded with the lens holder as a target. Therefore, the wiring board can be easily folded and the wiring board can be aligned. Furthermore, when the wiring board is folded, the lens holder is caught in the through hole. For this reason, it is possible to fix (maintain) the folded state. Therefore, the electrical connection reliability between the wiring board and the external connection board can be improved.

本発明の固体撮像装置では、センサホルダに、突起が形成されており、
配線基板には、配線基板が折畳まれた状態で、上記突起に係止される係止部が形成されていることが好ましい。 In the solid-state imaging device of the present invention, a protrusion is formed on the sensor holder,
The wiring board is preferably formed with a locking portion that is locked to the protrusion in a state in which the wiring board is folded.

上記の発明によれば、配線基板が折畳まれた状態で、レンズホルダに形成された突起と、配線基板に形成された係止部とが、互いに係止される。これにより、配線基板の折畳が容易になると共に、配線基板の位置合わせも可能となる。しかも、配線基板を折畳んだ状態を、強固に固定（維持）することができる。従って、配線基板と外部接続基板との電気的な接続信頼性を、高めることができる。   According to the invention described above, the protrusion formed on the lens holder and the locking portion formed on the wiring board are locked to each other in a state where the wiring board is folded. Thereby, the wiring board can be easily folded and the positioning of the wiring board is also possible. In addition, the folded state of the wiring board can be firmly fixed (maintained). Therefore, the electrical connection reliability between the wiring board and the external connection board can be improved.

本発明の固体撮像装置では、上記突起が、センサホルダの角部に形成されていることが好ましい。   In the solid-state imaging device according to the present invention, it is preferable that the protrusion is formed at a corner of the sensor holder.

上記の発明によれば、センサホルダの角部に、配線基板と外部接続基板とを係止するための突起が形成されている。このため、突起が、外部接続基板を、任意の方向に配置することができる。   According to said invention, the protrusion for latching a wiring board and an external connection board | substrate is formed in the corner | angular part of a sensor holder. For this reason, a protrusion can arrange | position an external connection board | substrate in arbitrary directions.

本発明の固体撮像装置では、外部接続基板には、厚さ方向に貫通する開口が形成されており、
配線基板が折畳まれた状態で、レンズホルダが、上記開口に挿入されていることが好ましい。 In the solid-state imaging device of the present invention, the external connection substrate is formed with an opening penetrating in the thickness direction,
It is preferable that the lens holder is inserted into the opening in a state where the wiring board is folded.

上記の発明によれば、外部接続基板に形成された開口に、レンズホルダが挿入されている。これにより、外部接続基板の位置合わせと共に、外部接続基板の脱落を防止することが可能となる。   According to the above invention, the lens holder is inserted into the opening formed in the external connection substrate. As a result, it is possible to prevent the external connection board from falling off while aligning the external connection board.

本発明の固体撮像装置では、外部接続基板を、撮像部側へ押圧する押圧部をさらに備えることが好ましい。   In the solid-state imaging device of the present invention, it is preferable to further include a pressing unit that presses the external connection substrate toward the imaging unit.

上記の発明によれば、押圧部が、外部接続基板を撮像部側へ押さえつける。これにより、配線基板と外部接続基板とが、確実に接触する。従って、配線基板と外部接続基板とを確実に電気的に接続することができる。   According to said invention, a press part presses an external connection board | substrate to the imaging part side. Thereby, a wiring board and an external connection board contact reliably. Therefore, the wiring board and the external connection board can be reliably electrically connected.

本発明の固体撮像装置では、押圧部は、外部接続基板との接触部に、押圧用突起を有することが好ましい。   In the solid-state imaging device of the present invention, it is preferable that the pressing portion has a pressing protrusion at a contact portion with the external connection substrate.

上記の発明によれば、押圧部に形成された押圧用突起が、外部接続基板を撮像部側へ押
さえつける。これにより、配線基板と外部接続基板とが、確実に接触する。従って、配線基板と外部接続基板とを確実に電気的に接続することができる。 According to the above invention, the pressing protrusion formed on the pressing portion presses the external connection substrate toward the imaging unit. Thereby, a wiring board and an external connection board contact reliably. Therefore, the wiring board and the external connection board can be reliably electrically connected.

本発明の固体撮像装置では、センサホルダおよび押圧部の一方に係止片が形成されており、他方に係止片が係合される係止溝が形成されていることが好ましい。   In the solid-state imaging device of the present invention, it is preferable that a locking piece is formed on one of the sensor holder and the pressing portion, and a locking groove for engaging the locking piece is formed on the other.

上記の発明によれば、係止溝と係止片とによって、押圧部とセンサホルダとが互いに係止される。このため、押圧部が撮像部に確実に保持される。さらに、押圧部が、外部接続基板に対して、確実に下方の力を加える。従って、配線基板と外部接続基板とを、確実に電気的に接続することが可能となる。また、押圧部とセンサホルダとの位置合わせも可能となる。   According to the above invention, the pressing portion and the sensor holder are locked together by the locking groove and the locking piece. For this reason, a press part is reliably hold | maintained at an imaging part. Further, the pressing portion reliably applies a downward force to the external connection substrate. Therefore, the wiring board and the external connection board can be reliably electrically connected. In addition, the pressing portion and the sensor holder can be aligned.

本発明の固体撮像装置では、配線基板および外部接続基板の少なくとも一方が、フレキシブル基板であることが好ましい。   In the solid-state imaging device of the present invention, it is preferable that at least one of the wiring board and the external connection board is a flexible board.

上記の発明によれば、配線基板がフレキシブル基板であれば、配線基板の折畳みが容易になる。一方、外部接続基板がフレキシブル基板であれば、
また、いずれの基板もフレキシブル基板であれば、押圧部による押圧力が小さくても、確実に配線基板と外部接続基板とが電気的に接続される。 According to said invention, if a wiring board is a flexible substrate, folding of a wiring board will become easy. On the other hand, if the external connection board is a flexible board,
Further, if any of the substrates is a flexible substrate, the wiring substrate and the external connection substrate are reliably electrically connected even if the pressing force by the pressing portion is small.

本発明の配線基板は、上記の課題を解決するために、前記固体撮像装置に用いられる配線基板であって、
外部接続基板と電気的に接続するための外部接続用端子と、
レンズホルダに挿入される貫通孔とが形成されていることを特徴としている。 The wiring board of the present invention is a wiring board used for the solid-state imaging device in order to solve the above-described problems,
An external connection terminal for electrical connection with the external connection board;
A through hole inserted into the lens holder is formed.

従って、固体撮像装置の大型化を招来することなく、配線基板と外部接続基板とを、確実に電気的に接続することができる固体撮像装置に適した配線基板を提供することができる。   Therefore, it is possible to provide a wiring board suitable for a solid-state imaging device that can reliably connect the wiring board and the external connection board without causing an increase in the size of the solid-state imaging device.

本発明の電子機器は、前記いずれかの固体撮像装置を備えることを特徴としている。   An electronic apparatus according to the present invention includes any one of the solid-state imaging devices.

従って、大型化を招来することなく、配線基板と外部接続基板とを、確実に電気的に接続することができる電子機器を提供することができる。   Therefore, it is possible to provide an electronic device that can reliably connect the wiring board and the external connection board without causing an increase in size.

本発明の固体撮像装置は、外部接続基板は、レンズ部と撮像部との間に配置されており、配線基板が折畳まれ、配線基板の端子と外部接続基板の端子とが互いに接触している構成である。それゆえ、固体撮像装置の大型化を招来することなく、配線基板と外部接続基板とを、確実に電気的に接続することができるという効果を奏する。   In the solid-state imaging device of the present invention, the external connection board is disposed between the lens unit and the imaging unit, the wiring board is folded, and the terminals of the wiring board and the terminals of the external connection board are in contact with each other. It is the composition which is. Therefore, there is an effect that the wiring board and the external connection board can be reliably electrically connected without causing an increase in the size of the solid-state imaging device.

以下、本発明の実施の形態について、図面に基づいて説明する。図１は、本発明の固体装置の概略構成を示す分解斜視図である。図２は、本発明の固体撮像装置の斜視図である。図３は、図２の固体撮像装置のＡ−Ａ’矢視断面図である。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is an exploded perspective view showing a schematic configuration of a solid-state device of the present invention. FIG. 2 is a perspective view of the solid-state imaging device of the present invention. 3 is a cross-sectional view taken along the line A-A ′ of the solid-state imaging device of FIG. 2.

図１および図２のように、固体撮像装置１００は、レンズ部１、撮像部２、外部接続基板３、およびホルダ４から構成されている。レンズ部１は、撮像部２の中央に配置されている。一方、撮像部２上に設けられた外部接続基板３は、ホルダ４によって、撮像部２側へ押さえつけられている。また、図１のように、撮像部２の天面には、端子２５が引き回されており、端子２５が露出している。そして、図３のように、外部接続基板３は、撮像
部２とホルダ４（レンズ部１）とに挟み込まれており、撮像部２の天面に引き回された端子２５と、外部接続基板３の裏面に形成された端子３２とが、接触している。これにより、撮像部２と外部接続基板３とが、互いに電気的に接続される。 As shown in FIGS. 1 and 2, the solid-state imaging device 100 includes a lens unit 1, an imaging unit 2, an external connection substrate 3, and a holder 4. The lens unit 1 is disposed in the center of the imaging unit 2. On the other hand, the external connection substrate 3 provided on the imaging unit 2 is pressed against the imaging unit 2 side by the holder 4. Further, as illustrated in FIG. 1, the terminal 25 is routed to the top surface of the imaging unit 2, and the terminal 25 is exposed. As shown in FIG. 3, the external connection substrate 3 is sandwiched between the imaging unit 2 and the holder 4 (lens unit 1), the terminal 25 routed to the top surface of the imaging unit 2, and the external connection substrate. 3 is in contact with the terminal 32 formed on the back surface. Thereby, the imaging unit 2 and the external connection substrate 3 are electrically connected to each other.

以下、各部の構成について詳細に説明する。
レンズ部１は、外部からの光を撮像部２に導くものである。レンズ部１は、撮像用のレンズ１１が、中空のレンズバレル１２の内部に保持された構成である。レンズ部１は、撮像部２の中央にねじ込まれている。 Hereinafter, the configuration of each unit will be described in detail.
The lens unit 1 guides light from the outside to the imaging unit 2. The lens unit 1 has a configuration in which an imaging lens 11 is held inside a hollow lens barrel 12. The lens unit 1 is screwed into the center of the imaging unit 2.

撮像部２は、レンズ部１によって形成された被写体像を、電気信号に変換する。つまり、撮像部２は、レンズ部１から入射された入射光を光電変換する。図４は、撮像部２の分解斜視図である。撮像部２は、配線基板２１、固体撮像素子２２、およびセンサホルダ２７から構成されている。固体撮像素子２２は、配線基板２１上に実装されており、センサホルダ２７の内部に収容される。   The imaging unit 2 converts the subject image formed by the lens unit 1 into an electrical signal. That is, the imaging unit 2 photoelectrically converts incident light incident from the lens unit 1. FIG. 4 is an exploded perspective view of the imaging unit 2. The imaging unit 2 includes a wiring board 21, a solid-state imaging element 22, and a sensor holder 27. The solid-state image sensor 22 is mounted on the wiring board 21 and is accommodated in the sensor holder 27.

配線基板２１は、固体撮像素子２２の電気信号を取り出すものである。配線基板２１は、固体撮像素子２２と電気的に接続するために、図示しないパターニングされた配線を有している。また、配線基板２１には、厚さ方向に貫通する貫通孔２４が形成されている。   The wiring board 21 takes out an electrical signal from the solid-state imaging device 22. The wiring board 21 has a patterned wiring (not shown) for electrical connection with the solid-state imaging device 22. The wiring board 21 is formed with a through hole 24 that penetrates in the thickness direction.

図５は、配線基板２１の裏面からみた斜視図である。図５のように、配線基板２１の固体撮像素子２２の実装面とは逆の面（裏面）には、貫通孔２４の周囲に、複数の端子２５が形成されている。端子２５は、外部接続基板３と接続するためのものである。このような配線基板２１は、例えば、プリント基板，またはセラミック基板などである。なお、後述のように、配線基板２１は、折畳まれるため、フレキシブル基板であることが好ましい。   FIG. 5 is a perspective view seen from the back surface of the wiring board 21. As shown in FIG. 5, a plurality of terminals 25 are formed around the through hole 24 on the surface (back surface) opposite to the mounting surface of the solid-state imaging device 22 of the wiring substrate 21. The terminal 25 is for connecting to the external connection board 3. Such a wiring board 21 is, for example, a printed board or a ceramic board. As will be described later, since the wiring board 21 is folded, it is preferably a flexible board.

固体撮像素子２２は、レンズ部１で形成された被写体像を、電気信号に変換するものである。固体撮像素子２２は、配線基板２１のおもて面（端子２５の形成面とは逆の面）に接着されている。固体撮像素子２２は、半導体回路が形成された半導体基板（例えばシリコン単結晶基板）が平面視矩形形状に形成されたものである。固体撮像素子２２は、例えば、ＣＣＤ（charge-coupled device）イメージセンサ、ＣＭＯＳ（complementary metal-oxide semiconductor）イメージセンサ、ＶＭＩＳイメージセンサ（Threshold Voltage Modulation Image Sensor）である。   The solid-state imaging device 22 converts the subject image formed by the lens unit 1 into an electrical signal. The solid-state image sensor 22 is bonded to the front surface of the wiring board 21 (the surface opposite to the surface on which the terminals 25 are formed). The solid-state imaging device 22 is a semiconductor substrate (for example, a silicon single crystal substrate) on which a semiconductor circuit is formed, which is formed in a rectangular shape in plan view. The solid-state imaging device 22 is, for example, a charge-coupled device (CCD) image sensor, a complementary metal-oxide semiconductor (CMOS) image sensor, or a threshold voltage modulation image sensor (VMIS).

図４のように、固体撮像素子２２の表面（上面）には、複数の画素がマトリクス状に配置された受光部２２ａが形成されている。受光部２２ａは、レンズ部１から入射される光を透過する領域（光透過領域）であり、画素エリアとも言い換えられる。撮像部２の撮像面は、この受光部２２ａである。   As shown in FIG. 4, a light receiving unit 22 a in which a plurality of pixels are arranged in a matrix is formed on the surface (upper surface) of the solid-state imaging element 22. The light receiving unit 22a is a region that transmits light incident from the lens unit 1 (light transmission region), and is also referred to as a pixel area. The imaging surface of the imaging unit 2 is the light receiving unit 22a.

固体撮像素子２２は、受光部２２ａに結像された被写体像を電気信号に変換して、アナログの画像信号として出力する。つまり、受光部２２ａで、光電変換が行われる。固体撮像素子２２の動作は、図示しないＤＳＰで制御され、固体撮像素子２２で生成された画像信号は、ＤＳＰで処理される。   The solid-state image sensor 22 converts the subject image formed on the light receiving unit 22a into an electrical signal and outputs the signal as an analog image signal. That is, photoelectric conversion is performed by the light receiving unit 22a. The operation of the solid-state image sensor 22 is controlled by a DSP (not shown), and the image signal generated by the solid-state image sensor 22 is processed by the DSP.

本実施形態では、配線基板２１と固体撮像素子２２とが、ワイヤ２３によって、互いに電気的に接続されている。   In the present embodiment, the wiring board 21 and the solid-state imaging device 22 are electrically connected to each other by the wire 23.

センサホルダ２７は、レンズホルダ２８と、レンズホルダ２８を内部に保持する支持部２９とを、レンズホルダ２８の底面に保持された透明基板３０とを備えている。図６は、センサホルダ２７の断面図である。   The sensor holder 27 includes a lens holder 28, a support portion 29 that holds the lens holder 28 inside, and a transparent substrate 30 that is held on the bottom surface of the lens holder 28. FIG. 6 is a cross-sectional view of the sensor holder 27.

レンズホルダ２８は、レンズ部１を内部に保持するものであり、センサホルダ２７の中央部に配置されている。図６のように、レンズホルダ２８の内側面にはねじ切りが施されている。これにより、レンズ部１が、レンズホルダ２８の内部にねじ込まれる。また、レンズ部１の位置の微調整も可能となっている。   The lens holder 28 holds the lens unit 1 inside, and is arranged at the center of the sensor holder 27. As shown in FIG. 6, the inner surface of the lens holder 28 is threaded. Thereby, the lens unit 1 is screwed into the lens holder 28. Further, the position of the lens unit 1 can be finely adjusted.

支持部２９は、内部にレンズホルダ２８を保持する。本実施形態では、支持部２９は、バネ機構により、内側に圧力がかかるようになっている。これにより、レンズホルダ２８が確実に保持される。   The support part 29 holds the lens holder 28 inside. In the present embodiment, the support portion 29 is configured to apply pressure to the inside by a spring mechanism. Thereby, the lens holder 28 is reliably held.

なお、支持部２９の４つの角部には、突起２９ａが形成されている。この突起２９ａは、後述のように、配線基板２１を折畳むときのガイドとなる。また、支持部２９の外側面には、後述のように、係止溝３１が形成されている。係止溝３１は、後述のように、ホルダ４を保持するための凹部である。   Note that protrusions 29 a are formed at the four corners of the support portion 29. The projection 29a serves as a guide when the wiring board 21 is folded as will be described later. Further, a locking groove 31 is formed on the outer surface of the support portion 29 as will be described later. The locking groove 31 is a recess for holding the holder 4 as described later.

透明基板３０は、レンズホルダ２８の底面に接着されている。透明基板３０は、固体撮像素子２２と離間して設けられる。透明基板３０は、少なくとも固体撮像素子２２の受光部２２ａを覆っている。つまり、透明基板３０の受光部２２ａとの対向面の面積は、受光部２２ａの面積よりも大きい。透明基板３０は、例えば、透光性を有するガラスや樹脂から構成されている。なお、透明基板３０上（レンズ部１側の面）には、赤外線カットフィルタ等の光学フィルタが形成されていてもよい。   The transparent substrate 30 is bonded to the bottom surface of the lens holder 28. The transparent substrate 30 is provided apart from the solid-state image sensor 22. The transparent substrate 30 covers at least the light receiving portion 22a of the solid-state imaging element 22. That is, the area of the surface of the transparent substrate 30 facing the light receiving part 22a is larger than the area of the light receiving part 22a. The transparent substrate 30 is made of, for example, translucent glass or resin. An optical filter such as an infrared cut filter may be formed on the transparent substrate 30 (the surface on the lens unit 1 side).

固体撮像装置１００では、図７のように、撮像部２の配線基板２１が折畳まれている。図７は、撮像部２の斜視図であり、配線基板２１の折畳み状態を示している。図７のように、配線基板２１は、センサホルダ２７に沿って折畳まれている。これにより、配線基板２１の裏面に形成された端子２５が撮像部２の天面（上面）に引き出される。そして、この端子２５上に、外部接続基板３の端子３２が配置される。また、配線基板２１が折畳まれるときには、配線基板２１の貫通孔２４に、レンズホルダ２８が挿入されている。さらに、配線基板２１が折畳まれた状態では、貫通孔２４の周囲の角部２６の切欠きが、センサホルダ２７の突起２９ａに引っ掛る。このように、レンズホルダ２８および支持部２９の突起２９ａは、配線基板２１を折畳む際のガイドとなる。つまり、角部２６は、突起２９ａに係止される係止部である。これにより、配線基板２１の位置合わせが可能となる。   In the solid-state imaging device 100, the wiring board 21 of the imaging unit 2 is folded as shown in FIG. FIG. 7 is a perspective view of the imaging unit 2 and shows a folded state of the wiring board 21. As shown in FIG. 7, the wiring board 21 is folded along the sensor holder 27. Thereby, the terminal 25 formed on the back surface of the wiring board 21 is drawn out to the top surface (upper surface) of the imaging unit 2. Then, the terminal 32 of the external connection substrate 3 is disposed on the terminal 25. When the wiring board 21 is folded, the lens holder 28 is inserted into the through hole 24 of the wiring board 21. Further, in a state where the wiring board 21 is folded, the notch of the corner portion 26 around the through hole 24 is caught by the protrusion 29 a of the sensor holder 27. Thus, the lens holder 28 and the protrusion 29a of the support portion 29 serve as a guide when the wiring board 21 is folded. That is, the corner portion 26 is a locking portion that is locked to the protrusion 29a. Thereby, the alignment of the wiring board 21 becomes possible.

図８は、外部接続基板３およびホルダ４が、撮像部２に搭載される状態を示す斜視図である。図９は、ホルダ４の断面図である。図１０は、外部接続基板３およびホルダ４が、撮像部２に搭載された状態を示す斜視図である。図１１は、図１０のＢ−Ｂ’矢視断面図である。   FIG. 8 is a perspective view showing a state in which the external connection substrate 3 and the holder 4 are mounted on the imaging unit 2. FIG. 9 is a cross-sectional view of the holder 4. FIG. 10 is a perspective view showing a state in which the external connection substrate 3 and the holder 4 are mounted on the imaging unit 2. 11 is a cross-sectional view taken along the line B-B ′ of FIG. 10.

外部接続基板３は、固体撮像装置１００と外部との入出力を行うものである。図８のように、外部接続基板３は、撮像部２とホルダ４との間に配置される。外部接続基板３の裏面には、撮像部２（配線基板２１，固体撮像素子２２）と電気的に接続するための端子３２（図３等参照）が形成されている。外部接続基板３の端子３２は、折畳まれた配線基板２１に形成された端子２５と対向するように配置される。本実施形態では、外部接続基板３に、厚さ方向に貫通する開口３３が形成されている。そして、配線基板２１の貫通孔２４と同様に、この開口３３には、レンズホルダ２８が挿入されている。これにより、配線基板２１の端子２５と、外部接続基板３の端子３２とが互いに接触する。従って、配線基板２１と外部接続基板３とが互いに電気的に接続される。また、開口３３にレンズホルダ２８が挿入されたとき、配線基板２１の角部２６と同様に、外部接続基板３の角部３４が、センサホルダ２７（支持部２９）の突起２９ａに引っ掛る。これにより、外部接続基板３の位置合わせが可能となる。   The external connection board 3 performs input / output between the solid-state imaging device 100 and the outside. As shown in FIG. 8, the external connection substrate 3 is disposed between the imaging unit 2 and the holder 4. On the back surface of the external connection board 3, a terminal 32 (see FIG. 3 and the like) for electrical connection with the imaging unit 2 (the wiring board 21 and the solid-state imaging element 22) is formed. The terminals 32 of the external connection board 3 are arranged so as to face the terminals 25 formed on the folded wiring board 21. In the present embodiment, an opening 33 that penetrates in the thickness direction is formed in the external connection substrate 3. A lens holder 28 is inserted into the opening 33 in the same manner as the through hole 24 of the wiring board 21. Thereby, the terminal 25 of the wiring board 21 and the terminal 32 of the external connection board 3 come into contact with each other. Therefore, the wiring board 21 and the external connection board 3 are electrically connected to each other. Further, when the lens holder 28 is inserted into the opening 33, the corner portion 34 of the external connection substrate 3 is hooked on the protrusion 29 a of the sensor holder 27 (support portion 29), similarly to the corner portion 26 of the wiring substrate 21. Thereby, alignment of the external connection board | substrate 3 is attained.

なお、レンズホルダ２８は、配線基板２１の貫通孔２４および外部接続基板３の開口３３に挿入されている。このため、レンズホルダ２８および突起２０ａの高さ（長さ）は、配線基板２１および外部接続基板３が重なった厚さ以上であればよい。   The lens holder 28 is inserted into the through hole 24 of the wiring board 21 and the opening 33 of the external connection board 3. For this reason, the height (length) of the lens holder 28 and the protrusion 20a may be equal to or greater than the thickness where the wiring board 21 and the external connection board 3 overlap.

ホルダ（押圧部）４は、撮像部２および外部接続基板３の外縁に接しており、外部接続基板３を撮像部２側に押圧している。ホルダ４の中央部は、筒状の円筒部４１を有している。これにより、レンズ部１から撮像部２（固体撮像素子２２の受光部２２ａ）までの光路は確保される。また、ホルダ４の底部には、センサホルダ２７に形成された係止溝３１に係止される係止片４２が形成されている。係止片４２は、センサホルダ２７を保持するための凸部である。係止溝３１と係止片４２とによって、ホルダ４が、撮像部２のセンサホルダ２７に係止される。このため、ホルダ４が撮像部２に確実に保持される。さらに、ホルダ４が、外部接続基板３に対して、確実に下方の力を加える。従って、配線基板２１と外部接続基板３とを、確実に電気的に接続することが可能となる。   The holder (pressing unit) 4 is in contact with the outer edges of the imaging unit 2 and the external connection substrate 3 and presses the external connection substrate 3 toward the imaging unit 2 side. The center portion of the holder 4 has a cylindrical cylindrical portion 41. Thereby, the optical path from the lens unit 1 to the imaging unit 2 (the light receiving unit 22a of the solid-state imaging element 22) is secured. Further, a locking piece 42 that is locked in a locking groove 31 formed in the sensor holder 27 is formed at the bottom of the holder 4. The locking piece 42 is a convex portion for holding the sensor holder 27. The holder 4 is locked to the sensor holder 27 of the imaging unit 2 by the locking groove 31 and the locking piece 42. For this reason, the holder 4 is reliably held by the imaging unit 2. Furthermore, the holder 4 reliably applies a downward force to the external connection substrate 3. Therefore, the wiring board 21 and the external connection board 3 can be reliably electrically connected.

さらに、図９のように、ホルダ４は、外部接続基板３との接触部に、押圧用突起４３が形成されている。これにより、図１０および図１１のように、押圧用突起４３によって確実に外部接続基板３が撮像部２側に押圧される。また、図１０および図１１のように、押圧用突起４３は、配線基板２１の端子２５と外部接続基板３の端子３２との接触部を、押圧するように設けられている。これにより、配線基板２１と外部接続基板３とを、確実に電気的に接続することが可能となる。   Further, as shown in FIG. 9, the holder 4 is formed with a pressing projection 43 at a contact portion with the external connection substrate 3. As a result, as shown in FIGS. 10 and 11, the external connection substrate 3 is reliably pressed toward the imaging unit 2 by the pressing protrusions 43. Further, as shown in FIGS. 10 and 11, the pressing protrusion 43 is provided so as to press the contact portion between the terminal 25 of the wiring board 21 and the terminal 32 of the external connection board 3. As a result, the wiring board 21 and the external connection board 3 can be reliably electrically connected.

また、図１０および図１１のように、ホルダ４は、外部接続基板３およびセンサホルダ２７に密接している。このため、外部接続基板３とホルダ４との間に隙間が形成されない。従って、不要な光が撮像部２に入射するのを防ぐことができる。   As shown in FIGS. 10 and 11, the holder 4 is in close contact with the external connection substrate 3 and the sensor holder 27. For this reason, no gap is formed between the external connection substrate 3 and the holder 4. Accordingly, unnecessary light can be prevented from entering the imaging unit 2.

このような固体撮像装置１００は、外部の光を、レンズ部１から透明基板３０を介して撮像部２内に内部に取り込む。取り込まれた光は、撮像部２に設けられた固体撮像素子２２の受光部２２ａに導かれ、受光部２２ａに被写体像が結像される。固体撮像素子２２は、その被写体像を電気信号に変換する。撮像部２では、変換された電気信号に対し、各種処理（画像処理等）が施される。   Such a solid-state imaging device 100 takes external light into the imaging unit 2 from the lens unit 1 through the transparent substrate 30. The captured light is guided to the light receiving unit 22a of the solid-state imaging device 22 provided in the imaging unit 2, and a subject image is formed on the light receiving unit 22a. The solid-state image sensor 22 converts the subject image into an electrical signal. In the imaging unit 2, various processes (image processing and the like) are performed on the converted electrical signal.

次に、固体撮像装置１００の製造方法の一例について説明する。図１２および図１３は、固体撮像装置１００の製造工程を示す断面図である。   Next, an example of a method for manufacturing the solid-state imaging device 100 will be described. 12 and 13 are cross-sectional views illustrating manufacturing steps of the solid-state imaging device 100. FIG.

図１２のように、まず、配線基板２１上に固体撮像素子２２をダイボンドする。次に、配線基板２１と固体撮像素子２２とを、ワイヤ２３によるワイヤボンディングによって電気的に接続する。次に、配線基板２１上にセンサホルダ２７を搭載し、センサホルダ２７の内部に固体撮像素子２２を収容する。   As shown in FIG. 12, first, the solid-state imaging element 22 is die-bonded on the wiring board 21. Next, the wiring substrate 21 and the solid-state imaging element 22 are electrically connected by wire bonding using the wires 23. Next, the sensor holder 27 is mounted on the wiring board 21, and the solid-state imaging device 22 is accommodated inside the sensor holder 27.

次に、図１３のように、センサホルダ２７に沿って配線基板２１を折畳む。このとき、配線基板２１に形成された貫通孔２４に、レンズホルダ２８が挿入されるように、配線基板２１を折畳む。また、配線基板２１の角部の切欠きを、センサホルダ２７の突起２９ａに引っ掛ける。これにより、配線基板２１に形成された端子２５が、撮像部２の上面に配置される。   Next, as shown in FIG. 13, the wiring board 21 is folded along the sensor holder 27. At this time, the wiring board 21 is folded so that the lens holder 28 is inserted into the through hole 24 formed in the wiring board 21. Further, the notch at the corner of the wiring board 21 is hooked on the protrusion 29 a of the sensor holder 27. As a result, the terminals 25 formed on the wiring board 21 are arranged on the upper surface of the imaging unit 2.

次に、折畳まれた配線基板２１上に外部接続基板３を配置する。このとき、外部接続基板３に形成された端子３２（図示せず）が、配線基板２１の端子２５に対向するように配置する。そして、外部接続基板３の開口３３に、レンズホルダ２８を挿入する。また、外部接続基板３の角部の切欠きを、センサホルダ２７の突起２９ａに引っ掛ける。これによ
り、配線基板２１の端子２５と、外部接続基板３の端子３２とが互いに接触する。 Next, the external connection board 3 is arranged on the folded wiring board 21. At this time, the terminals 32 (not shown) formed on the external connection board 3 are arranged so as to face the terminals 25 of the wiring board 21. Then, the lens holder 28 is inserted into the opening 33 of the external connection substrate 3. Further, the notch at the corner of the external connection board 3 is hooked on the protrusion 29 a of the sensor holder 27. Thereby, the terminal 25 of the wiring board 21 and the terminal 32 of the external connection board 3 come into contact with each other.

次に、センサホルダ２７および外部接続基板３の外縁に沿って、ホルダ４を載置する。このとき、ホルダ４の係止片４２を、センサホルダ２７の係止溝３１に係止させる。   Next, the holder 4 is placed along the outer edges of the sensor holder 27 and the external connection substrate 3. At this time, the locking piece 42 of the holder 4 is locked in the locking groove 31 of the sensor holder 27.

最後に、レンズホルダ２８に、レンズ部１を装着する。また、レンズ部１をねじ込み、焦点距離を調整する。このようにして、固体撮像装置１００を製造することが可能となる。   Finally, the lens unit 1 is attached to the lens holder 28. Further, the lens unit 1 is screwed to adjust the focal length. In this way, the solid-state imaging device 100 can be manufactured.

以上のように、本発明の固体撮像装置によれば、配線基板２１が折畳まれることによって、配線基板２１に形成された端子２５が、外部接続基板３側（レンズ部１側）に引き出される。また、配線基板２１が折畳まれた状態で、配線基板２１の端子２５と外部接続基板３の端子とが互いに接触している。これにより、配線基板２１と外部接続基板３とが、互いに電気的に接続される。   As described above, according to the solid-state imaging device of the present invention, when the wiring board 21 is folded, the terminals 25 formed on the wiring board 21 are pulled out to the external connection board 3 side (lens portion 1 side). It is. Further, in a state where the wiring board 21 is folded, the terminals 25 of the wiring board 21 and the terminals of the external connection board 3 are in contact with each other. Thereby, the wiring board 21 and the external connection board 3 are electrically connected to each other.

また、配線基板２１上に形成された端子２５と、外部接続基板３上に形成された端子２５同士の接触によって、互いに電気的に接続される。このため、配線基板２１と外部接続基板３との電気的な接続のために、特許文献１のようなコネクタハウジングが不要である。従って、コネクタハウジングを備えることによって固体撮像装置のサイズが大きくなることはない。   Further, the terminals 25 formed on the wiring board 21 and the terminals 25 formed on the external connection board 3 are electrically connected to each other. For this reason, a connector housing as in Patent Document 1 is not required for electrical connection between the wiring board 21 and the external connection board 3. Accordingly, the provision of the connector housing does not increase the size of the solid-state imaging device.

しかも、外部接続基板３に形成された端子３２は、特許文献１のように、その基板本体から突出することも、折り曲げられることもない。このため、外部接続基板３に形成された端子３２の強度が低下する虞はない。従って、電気的な接続信頼性が低下することなく、配線基板２１と外部接続基板３とを、確実に電気的に接続することが可能となる。   In addition, the terminal 32 formed on the external connection substrate 3 does not protrude from the substrate main body or bend as in Patent Document 1. For this reason, there is no possibility that the strength of the terminal 32 formed on the external connection substrate 3 is lowered. Therefore, the wiring board 21 and the external connection board 3 can be reliably electrically connected without lowering the electrical connection reliability.

それゆえ、固体撮像装置１００の大型化を招来することなく、配線基板２１と外部接続基板３とを、確実に電気的に接続することができる。   Therefore, the wiring board 21 and the external connection board 3 can be reliably electrically connected without causing an increase in the size of the solid-state imaging device 100.

さらに、固体撮像装置１００では、撮像部２の天面に配線基板２１の端子２５が引き回されているため、撮像部２の天面側に、外部接続基板３が配置されている。つまり、外部接続基板３は、特許文献１のフレキシブル基板２０２（図１６参照）のように固体撮像装置１００（撮像部２）の裏面に配置されるのではなく、レンズ部１側に配置される。このため、光学長（固体撮像素子２２の撮像面からレンズ部１の先端までの距離）に、外部接続基板３の厚さが含まれる。このため、固体撮像装置１００を電子機器に搭載する際に、特許文献１では必要であったフレキシブル基板２０２の厚さは、光学長に吸収される。つまり、ソケットの厚さが不要になるため、電子機器の薄型化が可能となる。   Furthermore, in the solid-state imaging device 100, since the terminal 25 of the wiring board 21 is routed around the top surface of the imaging unit 2, the external connection substrate 3 is disposed on the top surface side of the imaging unit 2. That is, the external connection substrate 3 is not disposed on the back surface of the solid-state imaging device 100 (imaging unit 2) like the flexible substrate 202 (see FIG. 16) of Patent Document 1, but is disposed on the lens unit 1 side. . For this reason, the thickness of the external connection substrate 3 is included in the optical length (the distance from the imaging surface of the solid-state imaging device 22 to the tip of the lens unit 1). For this reason, when the solid-state imaging device 100 is mounted on an electronic device, the thickness of the flexible substrate 202 required in Patent Document 1 is absorbed by the optical length. That is, since the thickness of the socket is not necessary, the electronic device can be thinned.

これに対し、特許文献１のように、固体撮像装置２０１の裏面にフレキシブル基板２０２が配置されると、光学長と、フレキシブル基板２０２およびコネクタハウジング２０４の厚さは、それぞれ独立して存在する。このため、固体撮像装置２０１を電子機器に搭載すると、固体撮像装置２０１の厚さに加え、フレキシブル基板２０２およびコネクタハウジング２０４の厚さも必要になる（図１６参照）。   On the other hand, as in Patent Document 1, when the flexible substrate 202 is arranged on the back surface of the solid-state imaging device 201, the optical length and the thickness of the flexible substrate 202 and the connector housing 204 exist independently. For this reason, when the solid-state imaging device 201 is mounted on an electronic device, the thickness of the flexible substrate 202 and the connector housing 204 is required in addition to the thickness of the solid-state imaging device 201 (see FIG. 16).

なお、本実施形態では、配線基板２１と固体撮像素子２２とが、ワイヤボンディングによって接続されていた。しかし、固体撮像素子２２は、配線基板２１にフリップチップ方式で接続されていてもよい。この場合、配線基板２１の同一面に、固体撮像素子２２と端子２５とが設けられる。つまり、配線基板２１の固体撮像素子２２の実装面と、端子２５の形成面とが同一面となる。それ以外の構成は、上述の構成と同様である。   In the present embodiment, the wiring board 21 and the solid-state imaging device 22 are connected by wire bonding. However, the solid-state imaging element 22 may be connected to the wiring board 21 by a flip chip method. In this case, the solid-state imaging device 22 and the terminal 25 are provided on the same surface of the wiring board 21. That is, the mounting surface of the solid-state imaging element 22 of the wiring board 21 and the surface where the terminals 25 are formed are the same surface. Other configurations are the same as those described above.

本発明の固体撮像装置は、カメラ付き携帯電話，ディジタルスチルカメラ，ビデオカメラ，セキュリティカメラなどの撮影可能な電子機器に好適である。   The solid-state imaging device of the present invention is suitable for electronic devices capable of photographing such as a mobile phone with a camera, a digital still camera, a video camera, and a security camera.

本発明は、以下のように表現することもできる。
〔１〕光学部品（レンズ及びレンズを保持する機構）及び光学フィルタと固体撮像素子と固体撮像素子の電気信号を取り出す配線基板と外部との信号入出力を行うフレキシブル基板を具備する固体撮像装置に用いられる配線基板であって、固体撮像素子の電気信号を取り出す配線基板を光学部品側に引き出した際に光学領域を避けるとともに位置決めを行う事を目的とした貫通孔を持つ事を特徴とした配線基板。
〔２〕光学部品（レンズ及びレンズを保持する機構）及び光学フィルタと固体撮像素子と固体撮像素子の電気信号を取り出す配線基板と外部との信号入出力を行うフレキシブル基板を具備する固体撮像装置であって、固体撮像素子の電気信号を取り出す配線基板を光学部品側に引き出す事で光学部品側に外部入出力端子を配置した事を特徴とする固体撮像装置。
〔３〕光学部品（レンズ及びレンズを保持する機構）及び光学フィルタと固体撮像素子と固体撮像素子の電気信号を取り出す配線基板と外部との信号入出力を行うフレキシブル基板を具備する固体撮像装置に用いられる光学保持部品であって、固体撮像素子の電気信号を取り出す配線基板を光学部品側に引き出した際に容易に基板位置決めが出来る様に突起が設けられるとともに、外部との信号入出力を行うフレキシブル基板を保持する構造を有する事を特徴とする光学保持部品。
〔４〕光学部品（レンズ及びレンズを保持する機構）及び光学フィルタと固体撮像素子と固体撮像素子の電気信号を取り出す配線基板と外部との信号入出力を行うフレキシブル基板を具備する固体撮像装置であって、光学部品保持機構上面で固体撮像素子の電気信号を取り出す配線基板の端子と外部との信号入出力を行うフレキシブル基板の端子を向かい合わせに配置し保持機構で挟み込む事でこれら基板を接続した事を特徴とする固体撮像装置。
〔５〕光学部品（レンズ及びレンズを保持する機構）及び光学フィルタと固体撮像素子と固体撮像素子の電気信号を取り出す配線基板と外部との信号入出力を行うフレキシブル基板を具備する固体撮像装置に用いられるフレキシブル基板であって、光学領域を避けるとともに位置決めを行う事を目的とした貫通孔を有する事を特徴とした外部との信号入出力を行うフレキシブル基板。
〔６〕光学部品（レンズ及びレンズを保持する機構）及び光学フィルタと固体撮像素子と固体撮像素子の電気信号を取り出す配線基板と外部との信号入出力を行うフレキシブル基板を具備する固体撮像装置の製造方法であって、固体撮像素子の電気信号を取り出す配線基板を光学部品側に引き出す工程までを共通工程とし、ユーザカスタムのフレキシブル基板を装着する事でカスタム化する固体撮像装置の製造方法。 The present invention can also be expressed as follows.
[1] To a solid-state image pickup device including an optical component (lens and a mechanism for holding the lens), an optical filter, a solid-state image pickup device, a wiring board for taking out an electric signal of the solid-state image pickup device, and a flexible substrate for performing signal input / output with the outside. Wiring board that is used and has a through hole for the purpose of positioning and positioning while avoiding the optical area when the wiring board that takes out the electrical signal of the solid-state image sensor is pulled out to the optical component side substrate.
[2] A solid-state image pickup device including an optical component (lens and a mechanism for holding the lens), an optical filter, a solid-state image pickup device, a wiring board for taking out an electric signal of the solid-state image pickup device, and a flexible substrate for performing signal input / output with the outside. A solid-state image pickup device characterized in that an external input / output terminal is arranged on the optical component side by pulling out a wiring board for taking out an electric signal of the solid-state image pickup device to the optical component side.
[3] To a solid-state image pickup device including an optical component (lens and a mechanism for holding the lens), an optical filter, a solid-state image pickup device, a wiring board for taking out an electric signal of the solid-state image pickup device, and a flexible substrate for performing signal input / output with the outside. Protrusions that are used for optical holding parts, and are used to easily position the board when the wiring board that takes out electrical signals from the solid-state image sensor is pulled out to the optical parts. An optical holding component having a structure for holding a flexible substrate.
[4] A solid-state image pickup device including an optical component (lens and a mechanism for holding the lens), an optical filter, a solid-state image pickup device, a wiring board for taking out electric signals of the solid-state image pickup device, and a flexible substrate for inputting and outputting signals to and from the outside. In addition, the wiring board terminal that takes out the electrical signal of the solid-state image sensor on the upper surface of the optical component holding mechanism and the terminal of the flexible board that inputs and outputs signals from the outside are placed facing each other and connected by holding the board A solid-state imaging device characterized by that.
[5] A solid-state image pickup apparatus including an optical component (lens and a mechanism for holding the lens), an optical filter, a solid-state image pickup device, a wiring board for taking out an electric signal of the solid-state image pickup device, and a flexible substrate for inputting and outputting signals to and from the outside. A flexible substrate for performing signal input / output with an outside, characterized by having a through hole for the purpose of positioning while avoiding an optical region.
[6] A solid-state image pickup device including an optical component (lens and a mechanism for holding the lens), an optical filter, a solid-state image pickup device, a wiring board for taking out an electric signal of the solid-state image pickup device, and a flexible substrate for performing signal input / output with the outside. A manufacturing method for a solid-state imaging device, wherein a common process is a process of drawing out a wiring board for taking out an electrical signal of a solid-state imaging device to the optical component side, and is customized by mounting a user-customized flexible board.

本発明によれば、本発明は、益々小型薄型化する通信機器をはじめとする携帯端末用に用いられる小型の固体撮像素子を安価に提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, this invention can provide the small-sized solid-state image sensor used for portable terminals including the communication apparatus which becomes small and thin more and more cheaply.

また、従来の技術では、フレキシブル基板に形成された配線を直接基板外形から突出させ、この露出した配線を端子として固体撮像装置と接続する構造の為、端子強度が弱く接続の為の十分な押圧をかける事が出来ないという問題があった。又、固体撮像装置とフレキシブル基板とをコネクタハウジングに挿入する構造の為、固体撮像装置サイズ（面積及び高さ）が大きくなるという問題もあった。本発明では、固体撮像素子を導電性部材で接続した配線基板を光学部品（レンズ及びレンズを保持する機構）側に引き出し、その配線基板の端子と外部との信号入出力を行うフレキシブル基板の端子とを向かい合わせになるように設置する事で十分な押圧が得られる構造とし、又、光学長内で保持機構による基板挟み込みを行う事で固体撮像装置サイズを変える事なくフレキシブル基板を接続する事を可能とした。又、製造工程途中までを共通工程とする事で製造ラインにある設備を共用化
する事ができるようになり、より製造コストを抑える事ができる。その結果、従来技術よりも軽薄短小で生産性が安定したより安価な固体撮像装置が提供可能となる。 Also, in the conventional technology, the wiring formed on the flexible substrate is directly projected from the outer shape of the substrate, and the exposed wiring is used as a terminal to connect to the solid-state imaging device, so the terminal strength is weak and sufficient pressing for connection There was a problem that it was not possible to apply. In addition, since the solid-state imaging device and the flexible substrate are inserted into the connector housing, there is a problem that the size (area and height) of the solid-state imaging device is increased. In the present invention, a wiring board to which a solid-state imaging device is connected by a conductive member is pulled out to the optical component (lens and a mechanism for holding the lens) side, and a flexible board terminal that inputs and outputs signals to and from the terminal of the wiring board And a flexible substrate can be connected without changing the size of the solid-state imaging device by sandwiching the substrate by the holding mechanism within the optical length. Made possible. Moreover, by making the middle of the manufacturing process a common process, it becomes possible to share equipment on the manufacturing line, and the manufacturing cost can be further reduced. As a result, it is possible to provide a cheaper solid-state imaging device that is lighter, thinner, shorter, and more stable in productivity than the prior art.

本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合せて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。   The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made within the scope shown in the claims. That is, embodiments obtained by combining technical means appropriately modified within the scope of the claims are also included in the technical scope of the present invention.

本発明は、益々小型化および薄型化が要求される通信機器をはじめとする携帯用端末に搭載される固体撮像装置に好適に利用することができる。しかも、高品質かつ安価な固体撮像装置を提供することができる。   INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be suitably used for a solid-state imaging device mounted on a portable terminal such as a communication device that is increasingly required to be downsized and thinned. In addition, a high-quality and inexpensive solid-state imaging device can be provided.

本発明の固体撮像装置の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the solid-state imaging device of this invention. 本発明の固体撮像装置の斜視図である。It is a perspective view of the solid-state imaging device of the present invention. 図２の固体撮像装置のＡ−Ａ’矢視断面図である。It is A-A 'arrow sectional drawing of the solid-state imaging device of FIG. 本発明の固体撮像装置における撮像部の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the imaging part in the solid-state imaging device of this invention. 本発明の固体撮像装置の配線基板の裏面の斜視図である。It is a perspective view of the back surface of the wiring board of the solid-state imaging device of the present invention. 本発明の固体撮像装置のセンサホルダの断面図である。It is sectional drawing of the sensor holder of the solid-state imaging device of this invention. 本発明の固体撮像装置の撮像部を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the imaging part of the solid-state imaging device of this invention. 本発明の固体撮像装置における外部接続基板およびホルダが、撮像部に搭載される状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state in which the external connection board | substrate and holder in the solid-state imaging device of this invention are mounted in an imaging part. 本発明の固体撮像装置のホルダの断面図である。It is sectional drawing of the holder of the solid-state imaging device of this invention. 本発明の固体撮像装置における外部接続基板およびホルダが、撮像部に搭載された状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state in which the external connection board | substrate and holder in the solid-state imaging device of this invention were mounted in the imaging part. 図１０の固体撮像装置のＢ−Ｂ’矢視断面図である。It is B-B 'arrow sectional drawing of the solid-state imaging device of FIG. 本発明の固体撮像装置の製造工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the manufacturing process of the solid-state imaging device of this invention. 本発明の固体撮像装置の製造工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the manufacturing process of the solid-state imaging device of this invention. 特許文献１の固体撮像装置を電子機器に搭載する構成を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the structure which mounts the solid-state imaging device of patent document 1 in an electronic device.

符号の説明Explanation of symbols

１ レンズ部
２ 撮像部
３ 外部接続基板
４ ホルダ（押圧部）
１１ レンズ
１２ レンズバレル
２１ 配線基板
２２ 固体撮像素子
２２ａ 受光部
２３ ワイヤ
２４ 貫通孔
２６ 角部（係止部）
２７ センサホルダ
２９ａ 突起
２８ レンズホルダ
２９ 支持部
３０ 透明基板
３１ 係止溝
３２ 端子
３３ 開口
４１ 筒状部
４２ 係止片
１００ 固体撮像装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Lens part 2 Imaging part 3 External connection board 4 Holder (pressing part)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Lens 12 Lens barrel 21 Wiring board 22 Solid-state image sensor 22a Light-receiving part 23 Wire 24 Through-hole 26 Corner | angular part (locking part)
27 Sensor holder 29a Protrusion 28 Lens holder 29 Support part 30 Transparent substrate 31 Locking groove 32 Terminal 33 Opening 41 Tubular part 42 Locking piece 100 Solid-state imaging device

Claims (11)

撮像用のレンズを備えたレンズ部と、
互いに電気的に接続された配線基板および固体撮像素子を備え、レンズ部によって形成された被写体像を電気信号に変換する撮像部と、
外部との信号の入出力を行う外部接続基板とを備えた固体撮像装置において、、
配線基板は、外部接続基板と電気的に接続するための端子を有する一方、外部接続基板は、配線基板と電気的に接続するための端子を有し、
外部接続基板は、レンズ部と撮像部との間に配置されており、
配線基板が折畳まれ、配線基板の端子と外部接続基板の端子とが互いに接触していることを特徴とする固体撮像装置。 A lens unit equipped with an imaging lens;
An imaging unit that includes a wiring board and a solid-state imaging device that are electrically connected to each other, and converts an object image formed by the lens unit into an electrical signal;
In a solid-state imaging device provided with an external connection substrate that inputs and outputs signals with the outside,
The wiring board has terminals for electrical connection with the external connection board, while the external connection board has terminals for electrical connection with the wiring board,
The external connection board is disposed between the lens unit and the imaging unit,
A solid-state imaging device, wherein the wiring board is folded and the terminals of the wiring board and the terminals of the external connection board are in contact with each other. 撮像部は、固体撮像素子を内部に収容するセンサホルダを備え、
センサホルダは、レンズ部を内部に保持するレンズホルダを保持しており、
配線基板には、厚さ方向に貫通する貫通孔が形成されており、
配線基板が折畳まれた状態で、レンズホルダが、貫通孔に挿入されていることを特徴とする請求項１に記載の固体撮像装置。 The imaging unit includes a sensor holder that accommodates a solid-state imaging device inside,
The sensor holder holds a lens holder that holds the lens part inside,
The wiring board has a through-hole penetrating in the thickness direction,
The solid-state imaging device according to claim 1, wherein the lens holder is inserted into the through hole in a state in which the wiring board is folded. センサホルダに、突起が形成されており、
配線基板には、配線基板が折畳まれた状態で、上記突起に係止される係止部が形成されていることを特徴とする請求項２に記載の固体撮像装置。 A protrusion is formed on the sensor holder,
The solid-state imaging device according to claim 2, wherein a locking portion that is locked to the protrusion is formed on the wiring board in a state in which the wiring board is folded. 上記突起が、センサホルダの角部に形成されていることを特徴とする請求項３に記載の固体撮像装置。   The solid-state imaging device according to claim 3, wherein the protrusion is formed at a corner of the sensor holder. 外部接続基板には、厚さ方向に貫通する開口が形成されており、
配線基板が折畳まれた状態で、レンズホルダが、上記開口に挿入されていることを特徴とする請求項２〜４のいずれか１項に記載の固体撮像装置。 In the external connection board, an opening penetrating in the thickness direction is formed,
The solid-state imaging device according to claim 2, wherein a lens holder is inserted into the opening in a state where the wiring board is folded. 外部接続基板を、撮像部側へ押圧する押圧部をさらに備えることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の固体撮像装置。   The solid-state imaging device according to claim 1, further comprising a pressing unit that presses the external connection substrate toward the imaging unit. 押圧部は、外部接続基板との接触部に、押圧用突起を有することを特徴とする請求項６に記載の固体撮像装置。   The solid-state imaging device according to claim 6, wherein the pressing portion has a pressing protrusion at a contact portion with the external connection substrate. センサホルダおよび押圧部の一方に係止片が形成されており、他方に係止片が係合される係止溝が形成されていることを特徴とする請求項６または７に記載の固体撮像装置。   The solid-state imaging according to claim 6 or 7, wherein a locking piece is formed on one of the sensor holder and the pressing portion, and a locking groove is formed on the other to engage the locking piece. apparatus. 配線基板および外部接続基板の少なくとも一方が、フレキシブル基板であることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の固体撮像装置。   9. The solid-state imaging device according to claim 1, wherein at least one of the wiring board and the external connection board is a flexible board. 請求項２に記載の固体撮像装置に用いられる配線基板であって、
外部接続基板と電気的に接続するための外部接続用端子と、
レンズホルダに挿入される貫通孔とが形成されていることを特徴とする配線基板。 A wiring board used in the solid-state imaging device according to claim 2,
An external connection terminal for electrical connection with the external connection board;
A wiring board having a through hole inserted into the lens holder. 請求項１〜９のいずれか１項に記載の固体撮像装置を備えた電子機器。   The electronic device provided with the solid-state imaging device of any one of Claims 1-9.
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