KR100992338B1 - Camera Module - Google Patents

Camera Module Download PDF

Info

Publication number
KR100992338B1
KR100992338B1 KR1020080119186A KR20080119186A KR100992338B1 KR 100992338 B1 KR100992338 B1 KR 100992338B1 KR 1020080119186 A KR1020080119186 A KR 1020080119186A KR 20080119186 A KR20080119186 A KR 20080119186A KR 100992338 B1 KR100992338 B1 KR 100992338B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
image sensor
housing
sensor
contact
camera module
Prior art date
Application number
KR1020080119186A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20100060554A (en
Inventor
김주철
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020080119186A priority Critical patent/KR100992338B1/en
Publication of KR20100060554A publication Critical patent/KR20100060554A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100992338B1 publication Critical patent/KR100992338B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/026—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses using retaining rings or springs
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14618—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02—Details
    • H01L31/0203—Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Studio Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 이미지 센서가 실장되어 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판의 사용을 배제함으로써 구조가 간단하고, 제조원가가 절감되는 한편, 패키징 공정을 단순화하여 제품의 불량발생 요인을 최소화할 수 있으며, 카메라 모듈의 크기를 보다 소형화할 수 있는 카메라 모듈을 제공한다.The present invention simplifies the structure by eliminating the use of a printed circuit board to which the image sensor is mounted and electrically connected, while reducing manufacturing costs, and simplifies the packaging process to minimize the occurrence of product defects. It provides a camera module that can further reduce the size.

Description

카메라 모듈{Camera Module}Camera Module

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로서, 더욱 자세하게는 구조가 간단하고 소형화가 가능한 이미지 촬상용 카메라 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module, and more particularly, to a camera module for image capturing, which is simple in structure and miniaturized.

일반적으로 전자기기나 휴대폰, PDA 등과 같은 개인휴대단말기에는 메인 기능 이외에 부가적인 기능들이 추가되는데, 요즘에 많은 전자기기에서는 카메라 기능이 추가되어 소비자들에게 인기를 얻고 있다. 따라서, 이에 실장되는 카메라 모듈의 수요 또한 더욱 증가하고 있는 실정이다.In general, in addition to the main functions, additional functions are added to personal portable devices such as electronic devices, mobile phones, PDAs, etc. These days, many electronic devices have gained popularity among consumers by adding camera functions. Therefore, the demand for camera modules mounted therein is also increasing.

한편, 디지털 카메라, 휴대폰 등과 같은 전자기기에 탑재되는 카메라 모듈은 CCD(Charge Coupled Device) 또는 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)와 같은 이미지 센서를 채용하여 광신호를 전기신호로 바꾸어서 화상을 구현하며, 이미지 센서는 화소 어레이 및 광전 변환부를 포함할 수 있다.Meanwhile, a camera module mounted on an electronic device such as a digital camera or a mobile phone employs an image sensor such as a charge coupled device (CCD) or a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) to convert an optical signal into an electrical signal to implement an image. The sensor may include a pixel array and a photoelectric converter.

여기서, 화소 어레이는 렌즈를 통과한 빛에 반응하여 전하를 축적하며, 광전 변환부는 수광소자로서 화소 어레이에 축적되어 있는 전하를 사용 가능한 전기적인 신호로 변환하는 역할을 한다. 이러한 이미지 센서로는 CCD 이미지 센서 혹은 CMOS 이미지 센서 등이 이용되고 있다.Here, the pixel array accumulates charges in response to light passing through the lens, and the photoelectric conversion unit converts the electric charges stored in the pixel array as a light receiving element into a usable electrical signal. As such an image sensor, a CCD image sensor or a CMOS image sensor is used.

통상, 이미지 센서를 카메라 모듈에 채용하기 위해서는 인쇄회로기판상에 이미지 센서를 접합하여 고정시키고, 와이어 본딩을 통해 각 접촉단자를 서로 전기적으로 연결해야 하며, 렌즈가 고정되는 하우징에 인쇄회로기판을 결합해야 한다. In general, in order to employ the image sensor in the camera module, the image sensor is bonded and fixed on the printed circuit board, and each contact terminal is electrically connected to each other through wire bonding. Should be.

그리고, 인쇄회로기판의 노출단자가 베이스 기판상에 패터닝된 회로와 전기적으로 연결되도록 정해진 위치에서 결합해야 하는 등 일련의 복잡한 패키지 공정을 거쳐야 한다는 어려움이 있다.In addition, the exposed terminal of the printed circuit board has a difficulty in going through a series of complex packaging processes, such as to be coupled at a predetermined position to be electrically connected to the patterned circuit on the base substrate.

특히, 초저가형 카메라 모듈에 대한 수요의 증가와 함께, 이에 대한 시장이 성숙기에 진입함에 따라서 제조원가를 보다 절감할 필요가 있으며, 현재 여러단계의 복잡한 패키징 고정을 최대한 단순화할 필요성이 대두된다.In particular, as the demand for ultra low-cost camera modules increases, as the market enters the maturity stage, there is a need to further reduce manufacturing costs, and at present, there is a need for simplification of complex packaging fixing in various stages.

따라서, 패키징 공정을 고려하여 카메라 모듈의 구조를 보다 단순화함은 물론 카메라 모듈의 사이즈를 소형화할 수 있으며, 제조원가를 절감할 수 있는 기술이 요구된다.Therefore, in consideration of the packaging process, the structure of the camera module may be simplified, and the size of the camera module may be reduced, and a technology for reducing manufacturing cost is required.

본 발명은 상기한 종래 기술의 문제를 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 구조가 간단하고, 소형화가 가능함은 물론 제조원가를 절감할 수 있는 카메라 모듈을 제공하는데 있다.The present invention is to solve the above problems of the prior art, the object is to provide a camera module that is simple in structure, can be miniaturized and can reduce the manufacturing cost.

본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈은 적어도 하나 이상의 렌즈를 수용하는 렌즈 배럴; 상기 렌즈를 통해 입사되는 빛을 전기적 신호로 변환하는 이미지 결상영역과 센서 접촉단자를 구비하는 이미지 센서; 상기 렌즈 배럴을 수용하도록 내부공간이 형성되고, 베이스 기판상에 실장되는 하우징; 상기 하우징의 내주면을 따라 상기 내부공간을 향해 연장형성되어 상기 이미지 센서의 외측 테두리 전체와 하부면이 접촉하는 패드부; 및 상기 이미지 센서와 접촉하는 상기 패드부의 접촉면을 따라 상기 하우징의 하단면까지 연장되어 상기 베이스 기판과 전기적으로 연결되는 배선부;를 포함할 수 있다.A camera module according to an embodiment of the present invention comprises a lens barrel for receiving at least one lens; An image sensor having an image imaging area and a sensor contact terminal for converting light incident through the lens into an electrical signal; An inner space formed to accommodate the lens barrel and mounted on a base substrate; A pad portion extending along the inner circumferential surface of the housing toward the inner space such that the entire outer edge of the image sensor contacts the bottom surface; And a wiring part extending along the contact surface of the pad part in contact with the image sensor to the bottom surface of the housing and electrically connected to the base substrate.

또한, 상기 패드부는 상기 이미지 센서의 상부면에 구비되는 상기 센서 접촉단자와 중첩되는 거리만큼 돌출되도록 연장형성될 수 있다.In addition, the pad part may be extended to protrude by a distance overlapping with the sensor contact terminal provided on the upper surface of the image sensor.

또한, 상기 패드부는 상기 하우징이 상기 베이스 기판상에 실장되는 경우 상기 이미지 센서와의 접촉영역이 받는 척력에 의해 발생하는 탄성력을 통해 상기 이미지 센서와의 접촉력을 유지하도록 할 수 있다.In addition, when the housing is mounted on the base substrate, the pad part may maintain the contact force with the image sensor through an elastic force generated by the repulsive force received by the contact area with the image sensor.

또한, 상기 패드부는 상기 이미지 센서와의 접촉력을 유지하도록 상기 이미지 센서와의 사이에 접착제를 더 구비할 수 있다.The pad unit may further include an adhesive between the pad and the image sensor to maintain a contact force with the image sensor.

또한, 상기 패드부는 상기 이미지 센서로 빛이 통과하도록 중심부에 관통홀을 형성하며, 상기 하우징의 내주면을 따라서 연속하여 구비될 수 있다.In addition, the pad part may form a through hole in a central portion so that light passes through the image sensor, and may be continuously provided along an inner circumferential surface of the housing.

또한, 상기 패드부는 상기 하우징의 내주면을 따라서 불연속하여 구비될 수 있다.In addition, the pad part may be discontinuously provided along an inner circumferential surface of the housing.

또한, 상기 하우징의 하단부 내주면에 결합고정되며, 상기 이미지 센서가 상기 배선부와의 전기적 연결을 유지하도록 상기 이미지 센서를 상부면에 부착하여 위치고정시키는 플레이트를 더 포함할 수 있다.The apparatus may further include a plate that is fixedly coupled to an inner circumferential surface of the lower end of the housing and attaches and fixes the image sensor to an upper surface of the housing so that the image sensor maintains electrical connection with the wiring unit.

또한, 상기 플레이트는 비전도성 재질로 이루어지며, 상기 하우징의 내주면 형상과 대응하는 형상으로 이루어질 수 있다.In addition, the plate is made of a non-conductive material, it may be made of a shape corresponding to the shape of the inner peripheral surface of the housing.

또한, 상기 플레이트는 상기 이미지 센서가 그 상부면에 부착되도록 상기 이미지 센서와의 사이에 접착제를 더 구비할 수 있다.In addition, the plate may be further provided with an adhesive between the image sensor so that the image sensor is attached to the upper surface.

또한, 상기 배선부는 상기 이미지 센서의 상기 센서 접촉단자와 전기적으로 연결되도록 상기 패드부가 상기 이미지 센서와 접촉시 상기 센서 접촉단자가 구비되는 위치와 대응되는 위치의 상기 패드부의 접촉면에 구비될 수 있다.The wiring part may be provided on a contact surface of the pad part at a position corresponding to the position where the sensor contact terminal is provided when the pad part contacts the image sensor so as to be electrically connected to the sensor contact terminal of the image sensor.

또한, 상기 배선부는 일단부가 상기 이미지 센서의 상기 센서 접촉단자와 전기적으로 연결되고, 타단부는 상기 베이스 기판의 상부에 구비되는 기판 접촉단자와 전기적으로 연결될 수 있다.In addition, one end of the wiring portion may be electrically connected to the sensor contact terminal of the image sensor, and the other end may be electrically connected to the substrate contact terminal provided on the base substrate.

본 발명에 따른 카메라 모듈은 구조가 간단하고, 제조원가가 절감되는 한편, 패키징 공정을 단순화하여 제품의 불량발생 요인을 최소화할 수 있으며, 카메라 모듈의 크기를 보다 소형화할 수 있는 효과를 가진다.The camera module according to the present invention has a simple structure, reduced manufacturing cost, and simplifies the packaging process to minimize the occurrence of defects in the product, and has the effect of miniaturizing the size of the camera module.

본 발명에 따른 카메라 모듈의 실시예에 관한 구체적인 사항을 도면을 참조하여 설명한다.Details of an embodiment of a camera module according to the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타내는 분해사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 카메라 모듈을 나타내는 단면도이며, 도 3a 및 도 3b는 각각 도 1에 도시된 카메라 모듈에서 패드부가 돌출형성된 상태의 일실시예 및 다른 실시예를 나타내는 평면도이고, 도 4는 도 1에 도시된 카메라 모듈에서 배선부가 형성된 상태를 나타내는 사시도이다.1 is an exploded perspective view showing a camera module according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view showing a camera module shown in Figure 1, Figures 3a and 3b is a pad portion in the camera module shown in Figure 1 respectively 4 is a plan view illustrating one embodiment and another embodiment of the protruded state, and FIG. 4 is a perspective view illustrating a state in which a wiring unit is formed in the camera module illustrated in FIG. 1.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈은 렌즈 배럴(10), 이미지 센서(20), 하우징(30), 패드부(40), 배선부(50)를 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the camera module according to the exemplary embodiment includes a lens barrel 10, an image sensor 20, a housing 30, a pad part 40, and a wiring part 50. It is configured by.

상기 렌즈 배럴(10)은 내부에 적어도 하나 이상의 렌즈(L)를 수용하며, 상부면 중앙에 입사공(11)이 관통형성되어 빛이 통과할 수 있도록 한다.The lens barrel 10 accommodates at least one or more lenses L therein, and the entrance hole 11 penetrates the center of the upper surface to allow light to pass therethrough.

그리고, 상기 렌즈 배럴(10)의 외주면에는 나사산(12)이 형성되어 있어 추후 설명하는 상기 하우징(30)과 나사결합을 이루며, 좌우 회전을 통해 설계된 초점거 리에 위치하도록 높이를 조정한다.In addition, a screw thread 12 is formed on an outer circumferential surface of the lens barrel 10 to form a screw connection with the housing 30 to be described later, and the height is adjusted to be positioned at a focal length designed through left and right rotation.

본 발명에 따른 바람직한 실시예에서는 사나산을 형성하여 나사결합을 이루는 것으로 도시하고 설명하나 이에 한정하는 것은 아니며, 나사산 없이 억지끼움을 통해 결합을 이루는 것 또한 가능하다.In a preferred embodiment according to the present invention is shown and described as forming a screw coupling to form a sanasan, but is not limited to this, it is also possible to achieve the coupling through the interference fit without the thread.

또한, 상기 렌즈 배럴(10) 내에 수용되어 적층되는 상기 렌즈(L) 사이에는 적외선 영역의 빛을 차단하기 위한 IR 필터(미도시)를 더 구비할 수 있다.In addition, an IR filter (not shown) may be further provided between the lenses L accommodated and stacked in the lens barrel 10 to block light in the infrared region.

상기 이미지 센서(20)는 상기 입사공(11)을 통해 입사되는 빛을 전기적인 이미지 신호로 변환하는 이미지 결상영역(21)과 상기 이미지 신호를 외부로 전송하기 위한 센서 접촉단자(22)를 구비한다.The image sensor 20 includes an image imaging region 21 for converting light incident through the incident hole 11 into an electrical image signal and a sensor contact terminal 22 for transmitting the image signal to the outside. do.

이러한 이미지 센서(20)는 반도체 소자의 일종으로서, CCD 이미지 센서나 CMOS 이미지 센서 등이 사용될 수 있으나, 카메라 폰의 소형화 및 다기능화에 의한 카메라 모듈의 경박단소화를 위해 COF(Chip On Film)방식을 사용하기에 적합한 CMOS 방식의 이미지 센서를 사용하는 것이 바람직하다. 그러나, 반드시 이에 한정하는 것은 아니다.The image sensor 20 is a kind of semiconductor device, but a CCD image sensor or a CMOS image sensor may be used, but a chip on film (COF) method is used to reduce the thickness of the camera module by miniaturization and multifunction of a camera phone. It is preferable to use a CMOS type image sensor suitable for using the present invention. However, it is not necessarily limited to this.

따라서, 상기 이미지 센서(20)에 의해 촬상된 피사체의 상은 전기적인 이미지 신호로 변환되어 데이터화 된 후 상기 센서 접촉단자(22)를 통해 외부에 구비되는 디스플레이수단(미도시)에 전송되어 촬상된 피사체의 이미지를 표시한다.Accordingly, the image of the subject photographed by the image sensor 20 is converted into an electrical image signal and converted into data, and then transferred to a display means (not shown) provided outside through the sensor contact terminal 22 to photograph the subject. Display the image of.

한편, 상기 하우징(30)은 플라스틱 사출물로서 상기 렌즈 배럴(10) 및 이미지 센서(20)를 내부에 수용하도록 내부공간이 형성되고, 베이스 기판(60)상에 실장되어 전기적으로 연결을 이룬다.On the other hand, the housing 30 is a plastic injection molded product is formed in the inner space to accommodate the lens barrel 10 and the image sensor 20 therein, is mounted on the base substrate 60 to form an electrical connection.

상기 하우징(30)의 상부측 내주면에는 나사산(31)이 형성되어 있어 상기 렌즈 배럴(10)과 나사결합을 이루며, 만일 억지끼움방식을 통해 결합되는 경우에는 나사산이 형성되지 않을 수 있다.A screw thread 31 is formed on the inner circumferential surface of the upper side of the housing 30 to form a screw coupling with the lens barrel 10, and if the screw thread is coupled through an interference fitting method, the screw thread may not be formed.

그리고, 상기 하우징(30)의 하부측에는 상기 하우징(30)의 내주면을 따라 상기 내부공간을 향해 연장형성되는 패드부(40)가 단차구조를 이루며 돌출형성되어 있어, 상기 이미지 센서(20)를 수용함은 물론 상기 패드부(40)의 하부면과 상기 이미지 센서(20)의 상부면이 접촉을 이룬다.In addition, a pad portion 40 extending toward the inner space along the inner circumferential surface of the housing 30 is formed at the lower side of the housing 30 to form a stepped structure to accommodate the image sensor 20. Of course, the lower surface of the pad portion 40 and the upper surface of the image sensor 20 make contact.

도 2 및 도 3에서와 같이 상기 패드부(40)는 상기 이미지 센서(20)의 상부면에 구비되는 상기 센서 접촉단자(22)와 중첩되는 거리만큼 돌출되도록 연장형성되며, 상기 하우징(30)의 사출성형시 일체로 형성되는 것이 바람직하다.As shown in FIGS. 2 and 3, the pad part 40 extends to protrude by a distance overlapping with the sensor contact terminal 22 provided on the upper surface of the image sensor 20, and the housing 30. It is preferable to be formed integrally at the time of injection molding.

특히, 상기 패드부(40)는 상기 하우징(30)이 상기 베이스 기판(60)상에 실장되는 경우 상기 이미지 센서(20)를 누름으로써 이미지 센서(20)와의 접촉영역이 받는 척력에 의해서 발생하는 탄성력을 통해 상기 이미지 센서(20)와의 접촉력을 유지하도록 한다.In particular, when the housing 30 is mounted on the base substrate 60, the pad part 40 is generated by the repulsive force received by the contact area with the image sensor 20 by pressing the image sensor 20. The contact force with the image sensor 20 is maintained through the elastic force.

바람직하게는, 상기 패드부(40)와 상기 이미지 센서(20) 사이에 접착제(미도시)를 더 구비하여 보다 확실하게 상기 이미지 센서(20)와의 접촉력을 유지하도록 한다.Preferably, an adhesive (not shown) is further provided between the pad part 40 and the image sensor 20 to more reliably maintain the contact force with the image sensor 20.

도 3a에서와 같이, 상기 패드부(40)는 상기 이미지 센서(20)로 빛이 통과하도록 중심부에 관통홀(41)을 형성하며, 상기 하우징(30)의 내주면을 따라서 연속하여 구비된다. As shown in FIG. 3A, the pad part 40 forms a through hole 41 at a center portion so that light passes through the image sensor 20, and is continuously provided along an inner circumferential surface of the housing 30.

그러나, 도 3b에서와 같이 상기 하우징(30)의 내주면을 따라서 불연속하여 구비되는 것도 가능하며, 이 경우에도 상기 패드부(40)는 상기 이미지 센서(20)의 센서 접촉단자(22)와 중첩되도록 한다.However, as shown in FIG. 3B, it may be provided discontinuously along the inner circumferential surface of the housing 30, and in this case, the pad part 40 may overlap the sensor contact terminal 22 of the image sensor 20. do.

한편, 상기 배선부(50)는 상기 이미지 센서(20)와 패드부(40)가 중첩되어 접촉시 상기 이미지 센서(20)와 전기적으로 연결되어 상기 이미지 센서(20)의 이미지 신호를 외부로 전송하는 연결단자부재이다.Meanwhile, the wiring unit 50 is electrically connected to the image sensor 20 when the image sensor 20 and the pad unit 40 overlap each other and are in contact with each other to transmit the image signal of the image sensor 20 to the outside. It is a connecting terminal member.

이러한 배선부(50)는 상기 패드부(40)의 접촉면 및 하우징(30)의 내주면에 구리를 도금한 후 레이저 또는 에칭으로 패턴을 생성한 다음 니켈 및 금을 도금하여 형성하며, 도 4에서와 같이 상기 이미지 센서(20)와 접촉하는 상기 패드부(40)의 접촉면을 따라 상기 하우징(30)의 하단면까지 연장되는 단차구조를 가진다.The wiring part 50 is formed by plating copper on the contact surface of the pad part 40 and the inner circumferential surface of the housing 30 and generating a pattern by laser or etching, and then plating nickel and gold, and as shown in FIG. 4. As described above, a stepped structure extends along the contact surface of the pad part 40 in contact with the image sensor 20 to the bottom surface of the housing 30.

특히, 상기 배선부(50)는 상기 이미지 센서(20)와 접촉시 상기 센서 접촉단자(22)가 구비되는 위치와 대응되는 위치의 상기 패드부(40)의 접촉면에 구비되어 상기 이미지 센서(20)의 상기 센서 접촉단자(22)와 전기적으로 연결된다.In particular, the wire part 50 is provided on the contact surface of the pad part 40 at a position corresponding to the position where the sensor contact terminal 22 is provided when the wire part 50 contacts the image sensor 20. Is electrically connected to the sensor contact terminal 22.

그리고, 상기 배선부(50)는 일단부가 상기 이미지 센서(20)의 상기 센서 접촉단자(22)와 전기적으로 연결되고, 타단부는 상기 베이스 기판(60)의 상부에 구비되는 기판 접촉단자(62)와 전기적으로 연결된다.In addition, one end of the wiring part 50 may be electrically connected to the sensor contact terminal 22 of the image sensor 20, and the other end of the wiring part 50 may be provided on the base substrate 60. Is electrically connected).

즉, 상기 배선부(50)를 통해 이미지 센서(20)의 센서 접촉단자(22)와 상기 베이스 기판(60)의 기판 접촉단자(62)가 직접적으로 연결되는 것이다.That is, the sensor contact terminal 22 of the image sensor 20 and the substrate contact terminal 62 of the base substrate 60 are directly connected through the wiring unit 50.

따라서, 종래와 같이 이미지 센서(20)와 전기적을 연결되는 인쇄회로기판을 추가로 사용할 필요가 없으며, 또한 이미지 센서(20)와 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하기 위한 와이어 본딩 공정이 불필요하여 구조 및 패키징 공정이 보다 단순화될 수 있다. 아울러 제조원가 또한 절감되는 효과가 발생한다.Therefore, there is no need to additionally use a printed circuit board electrically connected to the image sensor 20 as in the related art, and a wire bonding process for electrically connecting the image sensor 20 and the printed circuit board is unnecessary. The packaging process can be simplified more. In addition, manufacturing costs are also reduced.

한편, 도 5 및 도 6에서와 같이 상기 하우징(30)의 하단부 내주면에 결합고정되며, 상기 이미지 센서(20)가 상기 배선부(50)와의 전기적 연결을 유지하도록 상기 이미지 센서(20)를 상부면에 부착하여 위치고정시키는 플레이트(25)를 더 포함할 수 있다.On the other hand, as shown in Figure 5 and 6 is coupled to the inner peripheral surface of the lower end of the housing 30, the upper part of the image sensor 20 so that the image sensor 20 maintains the electrical connection with the wiring unit 50 It may further include a plate 25 attached to the surface to fix the position.

상기 플레이트(25)는 플라스틱 또는 수지와 같이 비전도성 재질로 이루어지며, 상기 하우징(30)의 하단부 내주면의 형상과 대응하는 형상으로 형성된다.The plate 25 is made of a non-conductive material such as plastic or resin, and is formed in a shape corresponding to the shape of the inner circumferential surface of the lower end of the housing 30.

따라서, 상기 이미지 센서(20)가 상기 플레이트(25)상에 부착된 상태로 상기 플레이트(25)가 상기 하우징(30)의 하단부 내주면을 따라 끼움결합되어 고정되는 경우, 상기 플레이트(25)는 상기 이미지 센서(20)가 상기 배선부(50)와의 전기적 연결을 유지하도록 지지하는 한편, 상기 이미지 센서(20)를 외부로 부터 호보한다. Therefore, when the plate 25 is fitted and fixed along the inner circumferential surface of the lower end of the housing 30 with the image sensor 20 attached to the plate 25, the plate 25 may be While supporting the image sensor 20 to maintain an electrical connection with the wiring unit 50, the image sensor 20 is invoked from the outside.

또한, 상기 이미지 센서(20)가 상기 배선부(50)와 전기적으로 연결된 상태에서 외부 충격등에 의해 접속이 끊어지지 않도록 정확한 위치에 지속적으로 위치하도록 위치고정시킨다.In addition, the image sensor 20 is fixed so that the image sensor 20 is continuously positioned at the correct position so as not to be disconnected by an external impact lamp while being electrically connected to the wiring unit 50.

바람직하게, 상기 플레이트(25)는 상기 이미지 센서(20)가 그 상부면에 부착되어 고정되도록 상기 이미지 센서(20)와의 사이에 접착제(미도시)를 더 구비할 수 있다.Preferably, the plate 25 may further include an adhesive (not shown) between the image sensor 20 and the image sensor 20 so that the image sensor 20 is attached and fixed to the upper surface thereof.

한편, 상기와 같이 구성되는 카메라 모듈은 베이스 기판(60)상에 실장되어 전기적으로 연결됨으로써 상기 베이스 기판(60)의 커넥터(63)와 연결되는 미도시된 디스플레이수단을 통해 촬상된 피사체의 이미지를 표시한다.On the other hand, the camera module is configured as described above is mounted on the base substrate 60 and electrically connected to the image of the subject photographed through the display means not shown connected to the connector 63 of the base substrate 60 Display.

이와 같이, 하우징(30) 내에 이미지 센서(20)의 센서 접촉단자(22)와 접촉하는 패드부(40)를 돌출형성하여 구비하고, 상기 패드부(40)의 접촉면을 따라 외부로 연장되는 배선부(50)를 구비하여 상기 이미지 센서(20)와 전기적으로 연결되도록 함으로써, 종래와 같이 인쇄회로기판을 추가로 구비할 필요가 없어 구조가 간단해짐은 물론 모듈의 소형화가 가능하고, 아울러 제조원가 또한 절감되는 효과가 발생한다.In this way, the housing 30 is provided with a protruding formation of the pad portion 40 in contact with the sensor contact terminal 22 of the image sensor 20, the wiring extending outside along the contact surface of the pad portion 40. By having the unit 50 to be electrically connected to the image sensor 20, there is no need to further include a printed circuit board as in the prior art, the structure is simple, and the module can be miniaturized, and the manufacturing cost is also A saving effect occurs.

또한, 상기 인쇄회로기판과 이미지 센서를 전기적으로 연결하기 위한 와이어 본딩공정이 불필요하여 패키징 공정이 단순화될 수 있으며, 따라서 불량발생 요인을 최소화하여 생산성을 향상시킬 수 있다.In addition, since a wire bonding process for electrically connecting the printed circuit board and the image sensor is unnecessary, a packaging process can be simplified, thereby minimizing defects and improving productivity.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타내는 분해사시도이다.1 is an exploded perspective view showing a camera module according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1에 도시된 카메라 모듈을 나타내는 단면도이다.2 is a cross-sectional view of the camera module shown in FIG. 1.

도 3a 및 도 3b는 각각 도 1에 도시된 카메라 모듈에서 패드부가 돌출형성된 상태의 일실시예 및 다른 실시예를 나타내는 평면도이다.3A and 3B are plan views illustrating one embodiment and another embodiment, respectively, in which a pad part protrudes from the camera module illustrated in FIG. 1.

도 4는 도 1에 도시된 카메라 모듈에서 배선부가 형성된 상태를 나타내는 사시도이다.4 is a perspective view illustrating a state in which a wiring unit is formed in the camera module shown in FIG. 1.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타내는 분해사시도이다.5 is an exploded perspective view showing a camera module according to another embodiment of the present invention.

도 6은 도 5에 도시된 카메라 모듈을 나타내는 단면도이다.6 is a cross-sectional view illustrating the camera module illustrated in FIG. 5.

Claims (11)

적어도 하나 이상의 렌즈를 수용하는 렌즈 배럴;A lens barrel containing at least one lens; 상기 렌즈를 통해 입사되는 빛을 전기적 신호로 변환하는 이미지 결상영역과 센서 접촉단자를 구비하는 이미지 센서;An image sensor having an image imaging area and a sensor contact terminal for converting light incident through the lens into an electrical signal; 상기 렌즈 배럴을 수용하도록 내부공간이 형성되고, 베이스 기판상에 실장되는 하우징;An inner space formed to accommodate the lens barrel and mounted on a base substrate; 상기 하우징의 내주면을 따라 상기 내부공간을 향해 연장형성되어 상기 이미지 센서의 외측 테두리 전체와 하부면이 접촉하는 패드부;A pad portion extending along the inner circumferential surface of the housing toward the inner space such that the entire outer edge of the image sensor contacts the bottom surface; 상기 이미지 센서와 접촉하는 상기 패드부의 접촉면을 따라 상기 하우징의 하단면까지 연장되어 상기 베이스 기판과 전기적으로 연결되는 배선부; 및A wiring part extending along the contact surface of the pad part in contact with the image sensor to the bottom surface of the housing and electrically connected to the base substrate; And 상기 하우징의 하단부 내주면에 결합고정되며, 상기 이미지 센서가 상기 배선부와의 전기적 연결을 유지하도록 상기 이미지 센서를 상부면에 부착하여 위치고정시키는 플레이트를 포함하는 카메라 모듈.And a plate coupled and fixed to an inner circumferential surface of the lower end of the housing, the plate attaching and fixing the image sensor to the upper surface to maintain the electrical connection with the wiring unit. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 패드부는 상기 이미지 센서의 상부면에 구비되는 상기 센서 접촉단자와 중첩되는 거리만큼 돌출되도록 연장형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.And the pad part is extended to protrude by a distance overlapping with the sensor contact terminal provided on the upper surface of the image sensor. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 패드부는 상기 하우징이 상기 베이스 기판상에 실장되는 경우 상기 이미지 센서와의 접촉영역이 받는 척력에 의해 발생하는 탄성력을 통해 상기 이미지 센서와의 접촉력을 유지하도록 하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.And the pad part maintains the contact force with the image sensor through an elastic force generated by the repulsive force received by the contact area with the image sensor when the housing is mounted on the base substrate. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 패드부는 상기 이미지 센서와의 접촉력을 유지하도록 상기 이미지 센서와의 사이에 접착제를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.The pad unit further comprises an adhesive between the image sensor to maintain the contact force with the image sensor. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 패드부는 상기 이미지 센서로 빛이 통과하도록 중심부에 관통홀을 형성하며, 상기 하우징의 내주면을 따라서 연속하여 구비되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.The pad unit forms a through hole in a central portion so that light passes through the image sensor, and the camera module is continuously provided along an inner circumferential surface of the housing. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 패드부는 상기 하우징의 내주면을 따라서 불연속하여 구비되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.And the pad part is discontinuously provided along an inner circumferential surface of the housing. 삭제delete 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 플레이트는 비전도성 재질로 이루어지며, 상기 하우징의 내주면 형상과 대응하는 형상으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.The plate is made of a non-conductive material, the camera module, characterized in that formed in a shape corresponding to the shape of the inner peripheral surface of the housing. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 플레이트는 상기 이미지 센서가 그 상부면에 부착되도록 상기 이미지 센서와의 사이에 접착제를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.And the plate further comprises an adhesive between the image sensor and the image sensor to be attached to an upper surface thereof. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 배선부는 상기 이미지 센서의 상기 센서 접촉단자와 전기적으로 연결되도록 상기 패드부가 상기 이미지 센서와 접촉시 상기 센서 접촉단자가 구비되는 위 치와 대응되는 위치의 상기 패드부의 접촉면에 구비되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.The wiring part may be provided on a contact surface of the pad part at a position corresponding to a position where the sensor contact terminal is provided when the pad part contacts the image sensor so as to be electrically connected to the sensor contact terminal of the image sensor. Camera module. 제10항에 있어서,The method of claim 10, 상기 배선부는 일단부가 상기 이미지 센서의 상기 센서 접촉단자와 전기적으로 연결되고, 타단부는 상기 베이스 기판의 상부에 구비되는 기판 접촉단자와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.And one end of the wiring portion is electrically connected to the sensor contact terminal of the image sensor, and the other end is electrically connected to a substrate contact terminal provided on the base substrate.
KR1020080119186A 2008-11-27 2008-11-27 Camera Module KR100992338B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080119186A KR100992338B1 (en) 2008-11-27 2008-11-27 Camera Module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080119186A KR100992338B1 (en) 2008-11-27 2008-11-27 Camera Module

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100060554A KR20100060554A (en) 2010-06-07
KR100992338B1 true KR100992338B1 (en) 2010-11-04

Family

ID=42361452

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080119186A KR100992338B1 (en) 2008-11-27 2008-11-27 Camera Module

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100992338B1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8933530B2 (en) 2012-03-20 2015-01-13 Samsung Electronics Co., Ltd. Image sensor and method of fabricating the same
WO2020149701A1 (en) * 2019-01-18 2020-07-23 엘지이노텍 주식회사 Sensor driving apparatus and camera module

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210026324A (en) * 2019-08-29 2021-03-10 엘지이노텍 주식회사 Sensor driving device and camera module

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100867523B1 (en) * 2007-07-06 2008-11-10 삼성전기주식회사 A camera module package

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100867523B1 (en) * 2007-07-06 2008-11-10 삼성전기주식회사 A camera module package

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8933530B2 (en) 2012-03-20 2015-01-13 Samsung Electronics Co., Ltd. Image sensor and method of fabricating the same
US9455294B2 (en) 2012-03-20 2016-09-27 Samsung Electronics Co., Ltd. Image sensor and method of fabricating the same
WO2020149701A1 (en) * 2019-01-18 2020-07-23 엘지이노텍 주식회사 Sensor driving apparatus and camera module
KR20200089999A (en) * 2019-01-18 2020-07-28 엘지이노텍 주식회사 Sensor Driving Device and Camera Module
KR102665401B1 (en) * 2019-01-18 2024-05-13 엘지이노텍 주식회사 Sensor Driving Device and Camera Module
US12063427B2 (en) 2019-01-18 2024-08-13 Lg Innotek Co., Ltd. Sensor driving apparatus and camera module

Also Published As

Publication number Publication date
KR20100060554A (en) 2010-06-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7019374B2 (en) Small-sized image pick up module
US8107005B2 (en) Method of manufacturing an image sensor module
KR100816844B1 (en) Image sensor module and manufacturing method thereof and camera module having the same
KR20110127913A (en) Camera module
KR20110001659A (en) Camera module
US6727487B2 (en) CMOS image sensor
KR100856572B1 (en) Camera module
KR20080031570A (en) Image sensor module and camera module comprising the same
KR100992338B1 (en) Camera Module
KR100815325B1 (en) Camera module for mobile device
JP2008172724A (en) Camera module, seat mounting, imaging device, and manufacture method thereof
KR20080005733A (en) Image sensor module and camera module
KR20080081726A (en) Image sensor module and camera module comprising the same
KR100832635B1 (en) multi camera module
KR101184906B1 (en) Dual camera module, portable terminal with the same and manufacturing method thereof
KR101026830B1 (en) Camera module
JP4991658B2 (en) WIRING BOARD, SOLID-STATE IMAGING DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE
KR101070909B1 (en) Camera module
US20130162892A1 (en) Cog package and camera module having the same
JP5042940B2 (en) Solid-state imaging device and electronic apparatus including the same
KR101044148B1 (en) Camera module
KR20110001372A (en) Camera module
JP2005094398A (en) Small image pick-up module
CN113055558A (en) Camera device and intelligent terminal
KR20060045205A (en) Camera module and method for manufacturing the same

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
J201 Request for trial against refusal decision
B701 Decision to grant
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130916

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141001

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151005

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161004

Year of fee payment: 7

LAPS Lapse due to unpaid annual fee