KR20110001372A - Camera module - Google Patents

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KR20110001372A
KR20110001372A KR1020090058880A KR20090058880A KR20110001372A KR 20110001372 A KR20110001372 A KR 20110001372A KR 1020090058880 A KR1020090058880 A KR 1020090058880A KR 20090058880 A KR20090058880 A KR 20090058880A KR 20110001372 A KR20110001372 A KR 20110001372A
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KR
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housing
camera module
connection terminal
lens barrel
image sensor
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KR1020090058880A
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Korean (ko)
Inventor
손경수
장진복
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삼성전기주식회사
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    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
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    • G—PHYSICS
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Abstract

PURPOSE: A camera module is provided to reduce the whole size of the camera module through flip chip bonding of an image sensor for a connection terminal. CONSTITUTION: At least one lens is laminated inside a lens barrel(110), and the lens barrel is accepted in an opening portion(121) of a housing(120). A connection terminal is formed inside the lower portion of the housing. A side pad(120b) is formed in an external plane of the housing. The side pad is electrically connected to the connection terminal, and an image sensor(130) is electrically connected to the connection terminal. The image sensor is accepted inside the housing of the lower portion of the lens barrel.

Description

카메라 모듈{Camera module}Camera module {Camera module}

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 하우징의 외측면에 측면 패드를 형성하고, 상기 측면 패드와 전기적으로 연결되도록 상기 하우징의 하부 내측에 형성된 접속 단자에 이미지센서를 플립칩 본딩시킨 카메라 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module, and more particularly, a camera in which a side pad is formed on an outer surface of a housing, and an image sensor is flip-chip bonded to a connection terminal formed inside the lower portion of the housing so as to be electrically connected to the side pad. It is about a module.

현재 휴대폰 및 PDA 등과 같은 휴대용 단말기는 최근 그 기술의 발전과 더불어 단순한 전화기능 뿐만 아니라, 음악, 영화, TV, 게임 등으로 멀티 컨버전스로 사용되고 있으며, 이러한 멀티 컨버전스로의 전개를 이끌어 가는 것 중의 하나로서 카메라 모듈(Camera Module)이 가장 대표적이라 할 수 있다.Nowadays, portable terminals such as mobile phones and PDAs are being used for multi-convergence with music, movies, TV, and games as well as simple telephone functions with the recent development of the technology. The camera module is the most representative.

이러한 카메라 모듈은 현재 1000만 화소 이상의 고화소 중심으로 변화됨과 동시에 오토포커싱(AF), 광학 줌(Optical Zoom) 등과 같은 다양한 부가 기능의 구현으로 변화되고 있으며, 소형으로써 카메라폰이나 PDA, 스마트폰을 비롯한 휴대용 이동통신 기기를 비롯한 다양한 IT 기기에 적용되고 있다.These camera modules are now being transformed into high pixel centers of 10 million pixels or more, and are being changed to implement various additional functions such as auto focusing (AF) and optical zoom, and are compact and include camera phones, PDAs, and smart phones. It is applied to various IT devices including portable mobile communication devices.

이와 같은 카메라 모듈은, CCD나 CMOS 등의 이미지센서를 주요 부품으로 하여 제작되고 있으며 상기 이미지센서를 통하여 사물의 이미지를 집광시켜 기기내의 메모리상에 데이터로 저장되고, 저장된 데이터는 기기내의 LCD 또는 PC 모니터 등의 디스플레이 매체를 통해 영상으로 디스플레이된다.Such a camera module is manufactured using an image sensor such as a CCD or a CMOS as a main component, and collects an image of an object through the image sensor and stores it as data in a memory in the device, and the stored data is stored in the LCD or PC in the device. The image is displayed through a display medium such as a monitor.

최근의 카메라 모듈은, 휴대용 이동통신 기기의 소형화와 슬림화 추세에 따라 화소 및 기능의 향상을 기본으로 하면서 소형화와 박형화를 실현하기 위한 패키지 형태로 개발되고 있으며, 대표적으로 와이어 본딩 방식의 COB(Chip On Board), 플립칩(Flip-Chip) 방식의 COF(Chip On Flim) 등의 패키지 형태로 제작되는 바, 그 중에서 COB 방식의 패키징 구조를 아래 도시된 도면을 참조하여 간략하게 살펴보면 다음과 같다.Recently, the camera module has been developed in a package form to realize miniaturization and thinning based on pixel and function improvement in accordance with the trend of miniaturization and slimming of portable mobile communication devices, and is typically a wire bonding type COB (Chip On). Board, flip-chip (Chip On Flim) is produced in the form of a package, such as COB packaging structure of the COB method briefly with reference to the drawings shown below as follows.

도 1은 종래 COB 방식의 카메라 모듈의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a conventional COB type camera module.

도 1을 참조하여 설명하면, 종래의 COB 방식의 카메라 모듈(10)은 크게 렌즈배럴(11), 하우징(12), 이미지센서(13), 측면 패드(16a)가 구비된 세라믹 기판(16)을 포함하여 이루어진다.Referring to FIG. 1, the conventional COB camera module 10 includes a ceramic substrate 16 including a lens barrel 11, a housing 12, an image sensor 13, and a side pad 16a. It is made, including.

이러한 종래의 카메라 모듈(10)은, 상기 이미지센서(13)가 와이어(17) 본딩 방식에 의해서 장착된 상기 세라믹 기판(16)이 플라스틱 재질의 하우징(12) 하부에 결합되고, 상기 하우징(12) 상부에 렌즈배럴(11)이 결합됨에 의해서 제작된다.In the conventional camera module 10, the ceramic substrate 16 on which the image sensor 13 is mounted by a wire 17 bonding method is coupled to a lower portion of the plastic housing 12, and the housing 12. The lens barrel 11 is manufactured by the combination.

상기 렌즈배럴(11)은 내부에 다수의 렌즈(L)가 적층 결합된 상태로 하우징(12) 상단 개구부를 통해 삽입 장착된다.The lens barrel 11 is inserted and mounted through the upper opening of the housing 12 in a state in which a plurality of lenses L are stacked and coupled therein.

상기 세라믹 기판(16)에 와이어(17) 본딩 방식에 의해 장착된 상기 이미지센 서(13)의 상면에는 빛을 수광하여 전기신호로 변환하는 수광 영역(14)이 구비되어 있다.An upper surface of the image sensor 13 mounted on the ceramic substrate 16 by a bonding method of the wire 17 is provided with a light receiving region 14 for receiving light and converting the light into an electrical signal.

그리고 상기 이미지센서(13)와 상기 렌즈배럴(11) 사이의 하우징(12) 내부에는, 상기 렌즈배럴(11) 내의 렌즈(L)를 통해 입사되는 광 중에 적외선을 차단하는 역할을 하는 IR 필터(15)가 더 구비될 수 있다.And inside the housing 12 between the image sensor 13 and the lens barrel 11, an IR filter that serves to block infrared rays from the light incident through the lens L in the lens barrel 11 ( 15) may be further provided.

상기 세라믹 기판(16)의 측면에는 소켓과 같은 외부장치와 사이드 방식으로 접속되기 위한 측면 패드(16a)가 구비되어 있다.The side surface of the ceramic substrate 16 is provided with side pads 16a for side connection with external devices such as sockets.

이와 같은 종래의 COB 방식의 카메라 모듈(10)은 상기 세라믹 기판(16)과 상기 이미지센서(13)가 와이어(17)에 의해 접속되기 때문에, 상기 와이어(17) 본딩을 위한 추가적인 공간이 필요하며 전체적으로 모듈의 크기가 커지는 단점이 있다.Since the ceramic substrate 16 and the image sensor 13 are connected by a wire 17, the conventional COB-type camera module 10 requires additional space for bonding the wire 17. The overall disadvantage is that the size of the module increases.

또한, 상기 세라믹 기판(16) 상에 하우징(12)을 고정시킬 때에 사용되는 본드(bond)가 상기 세라믹 기판(16)의 측면 패드(16a)로 넘치는 것을 방지하기 위하여, 상기 세라믹 기판(16)에 하우징(12) 본딩 영역을 확보해야 하기 때문에 모듈의 크기를 줄이는데 한계가 있었다.In addition, in order to prevent the bond used when fixing the housing 12 on the ceramic substrate 16 to overflow into the side pad 16a of the ceramic substrate 16, the ceramic substrate 16 There was a limit in reducing the size of the module because the bonding area of the housing 12 must be secured.

따라서, 본 발명은 카메라 모듈에 제기되는 제반 단점과 문제점을 해결하기 위한 것으로, 하우징의 외측면에 측면 패드를 형성하고, 상기 측면 패드와 전기적으로 연결되도록 상기 하우징의 하부 내측에 형성된 접속 단자에 이미지센서를 플립칩 본딩시킴으로써, 카메라 모듈의 전체적인 크기를 줄여 카메라 모듈의 소형화를 이루고, 카메라 모듈의 구성 부품 수를 줄여 재료비 및 공정 수를 줄일 수 있도록 한 카메라 모듈을 제공하는데 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention is to solve all the disadvantages and problems raised in the camera module, to form a side pad on the outer surface of the housing, the image on the connection terminal formed inside the lower portion of the housing to be electrically connected to the side pad The purpose of the present invention is to provide a camera module capable of reducing the overall size of the camera module by flip chip bonding the sensor module, thereby miniaturizing the camera module, and reducing the number of materials and processes by reducing the number of components of the camera module.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 의한 카메라 모듈은, 내부에 하나 이상의 렌즈가 적층 결합된 렌즈배럴; 중앙 상단부에 구비된 개구부에 상기 렌즈배럴이 수용되고, 하부 내측에 접속 단자가 형성되며, 그 외측면에 상기 접속 단자와 전기적으로 연결되는 측면 패드가 형성된 하우징; 및 상기 접속 단자와 전기적으로 연결되도록 상기 렌즈배럴 하부의 상기 하우징 내측에 수용된 이미지센서;를 포함할 수 있다.Camera module according to an embodiment of the present invention for achieving the above object, a lens barrel having one or more lenses laminated therein; A housing in which the lens barrel is accommodated in an opening provided at an upper end of the center, and a connection terminal is formed at a lower inner side thereof, and a side pad formed at an outer side thereof to electrically connect with the connection terminal; And an image sensor housed inside the housing under the lens barrel to be electrically connected to the connection terminal.

여기서, 상기 접속 단자는, 상기 하우징의 내측벽으로부터 돌출된 돌출부의 내부에 형성될 수 있다.Here, the connection terminal may be formed in the protrusion projecting from the inner wall of the housing.

또한, 상기 접속 단자의 저면은 상기 돌출부의 하면으로 노출되어 있을 수 있다.In addition, the bottom surface of the connection terminal may be exposed to the lower surface of the protrusion.

또한, 상기 접속 단자와 상기 이미지센서는 접속 부재를 매개로 플립칩 본딩에 의해 서로 전기적으로 연결되어 있을 수 있다.In addition, the connection terminal and the image sensor may be electrically connected to each other by flip chip bonding through a connection member.

또한, 상기 접속 부재는 도전성 본드, 솔더볼 및 범프 중 어느 하나로 구비될 수 있다.In addition, the connection member may be provided with any one of a conductive bond, a solder ball, and a bump.

또한, 상기 돌출부의 상면에는 IR 필터가 구비될 수 있다.In addition, an IR filter may be provided on an upper surface of the protrusion.

또한, 상기 접속 단자와 상기 측면 패드는 상기 하우징의 내부에 형성된 도금선을 매개로 서로 전기적으로 연결되어 있을 수 있다.In addition, the connection terminal and the side pad may be electrically connected to each other via a plating line formed inside the housing.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 카메라 모듈은 하우징의 외측면에 측면 패드를 형성하고, 상기 측면 패드와 전기적으로 연결되도록 상기 하우징의 하부에 형성된 접속 단자에 이미지센서를 플립칩 본딩시킴으로써, 카메라 모듈의 전체적인 크기를 줄여 카메라 모듈의 소형화를 이룰 수 있는 효과가 있다.As described above, the camera module according to the present invention forms a side pad on the outer surface of the housing, by flip-chip bonding the image sensor to the connection terminal formed in the lower portion of the housing to be electrically connected to the side pad, The overall size of the module can be reduced to achieve miniaturization of the camera module.

또한, 본 발명은 카메라 모듈의 구성 부품 수를 줄여 재료비 및 공정 수를 줄일 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention has the effect of reducing the number of components and the number of processes by reducing the number of components of the camera module.

본 발명에 따른 카메라 모듈에 대한 기술적 구성을 비롯한 작용효과에 관한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 도면을 참조하여 아래의 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다. Details regarding the operational effects including the technical configuration of the camera module according to the present invention will be clearly understood by the following detailed description with reference to the drawings in which preferred embodiments of the present invention are shown.

도 2 및 도 3을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈에 대하여 상세히 설명한다.A camera module according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 2 and 3.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.2 is an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a cross-sectional view of the camera module according to an embodiment of the present invention.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈(100)은 렌즈배럴(110)과, 상기 렌즈배럴(110)이 상부에 결합되는 하우징(120), 및 상기 하우징(120)의 하부에 장착되는 이미지센서(130)로 구성된다.2 and 3, the camera module 100 according to the embodiment of the present invention includes a lens barrel 110, a housing 120 to which the lens barrel 110 is coupled, and the housing. The image sensor 130 is mounted to the lower portion of the 120.

상기 렌즈배럴(110)은 원통형으로 구성되어 내부에 하나 또는 하나 이상의 렌즈(L)가 적층 결합되고, 외부 피사체로부터 반사된 광이 상기 렌즈배럴(110)의 렌즈(L)를 통해 그 하부측으로 수직 입사되어 상기 이미지센서(130)에 수광되도록 한다.The lens barrel 110 is formed in a cylindrical shape and one or more lenses L are stacked and coupled therein, and the light reflected from an external subject is perpendicular to the lower side thereof through the lens L of the lens barrel 110. The incident light is received by the image sensor 130.

상기 하우징(120)의 중앙 상단부에는 상기 렌즈배럴(110)을 삽입하기 위한 개구부(121)가 구비된다. 따라서, 상기 개구부(121)를 통해 상기 원통형의 렌즈배럴(110)이 상기 하우징(120)으로 내입될 수 있다.An opening 121 for inserting the lens barrel 110 is provided at the central upper portion of the housing 120. Therefore, the cylindrical lens barrel 110 may be inserted into the housing 120 through the opening 121.

상기와 같이 하우징(120)의 개구부(121)에 렌즈배럴(110)이 수용되면 상기 렌즈배럴(110)을 광축 중심으로 회전시켜 상기 카메라 모듈(100)의 초점 조절을 위한 포커싱 공정이 수행될 수 있다. 즉, 상기 하우징(120)의 상부에서 상기 렌즈배럴(110)을 좌,우로 회전시켜 상기 하우징(120)의 하부에 장착된 상기 이미지센서(130)와 상기 렌즈(L) 간의 간격 조절에 의해 최적의 초점이 조절되도록 할 수 있다.When the lens barrel 110 is accommodated in the opening 121 of the housing 120 as described above, a focusing process for adjusting the focus of the camera module 100 may be performed by rotating the lens barrel 110 about the optical axis. have. That is, the lens barrel 110 is rotated to the left and right at the upper portion of the housing 120 to be optimal by adjusting the gap between the image sensor 130 and the lens L mounted at the lower portion of the housing 120. Can be adjusted.

이에 더하여, 상기 하우징(120)의 내주면과 상기 렌즈배럴(110)의 외주면 유격 사이로 접착제(도면미도시)를 더 구비할 수 있다.In addition, an adhesive (not shown) may be further provided between the inner circumferential surface of the housing 120 and the clearance of the outer circumferential surface of the lens barrel 110.

상기 접착제는 이격이 형성되는 렌즈배럴(110)의 테두리부를 따라 주입되며 UV 조사에 의해 경화되는 UV 경화성 수지 또는 열 조사에 의해 경화되는 열경화성 수지 등으로 이루어질 수 있다.The adhesive may be made of a UV curable resin that is injected along the edge of the lens barrel 110 in which the separation is formed and is cured by UV irradiation, or a thermosetting resin that is cured by heat irradiation.

특히, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈(100)에 있어서, 상기 하우징(120)의 하부 내측에는 접속 단자(120a)가 형성되어 있고, 그 외측면에는 상기 접속 단자(120a)와 전기적으로 연결되는 측면 패드(120b)가 형성되어 있다.In particular, in the camera module 100 according to the embodiment of the present invention, a connection terminal 120a is formed at the lower inner side of the housing 120, and an outer surface thereof is electrically connected to the connection terminal 120a. Side pads 120b are formed.

상기 접속 단자(120a)와 상기 측면 패드(120b)는 상기 하우징(120)의 내부에 형성된 도금선(120c)을 매개로 서로 전기적으로 연결될 수 있다.The connection terminal 120a and the side pad 120b may be electrically connected to each other through a plating line 120c formed in the housing 120.

상기 도금선(120c)은, MIPTEC(microscopic integrated processing technology) 방식에 의해 플라스틱 재질의 하우징(120) 내부에 도금된 것일 수 있다.The plating line 120c may be plated inside the plastic housing 120 by a microscopic integrated processing technology (MIPTEC) method.

또한, 상기 렌즈배럴(110) 하부의 상기 하우징(120)에는, 상기 렌즈(L)의 광축이 통과하는 윈도우(122)가 형성되도록 상기 하우징(120)의 내측벽으로부터 돌출된 돌출부(123)가 형성되어 있다.In addition, a protrusion 123 protruding from the inner wall of the housing 120 is formed in the housing 120 below the lens barrel 110 so that a window 122 through which the optical axis of the lens L passes is formed. Formed.

여기서, 상기 접속 단자(120a)는 상기 하우징(120)의 돌출부(123) 내부에 형성되어 있을 수 있으며, 상기 접속 단자(120a)의 저면은 상기 돌출부(123)의 하면으로 노출되어 있다.Here, the connection terminal 120a may be formed inside the protrusion 123 of the housing 120, and the bottom surface of the connection terminal 120a is exposed to the bottom surface of the protrusion 123.

한편, 상기 이미지센서(130)는 하우징(120)의 접속 단자(120a)와 전기적으로 연결되도록 상기 렌즈배럴(110) 하부의 상기 하우징(120) 내측에 수용되어 있다.The image sensor 130 is accommodated inside the housing 120 under the lens barrel 110 so as to be electrically connected to the connection terminal 120a of the housing 120.

즉, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈(100)의 상기 이미지센서(130)는, 그 상면 중앙부에 구비된 수광 영역(140)이 상기 윈도우(122)를 통해 노출되도록, 상기 접속 단자(120a)와 접속 부재(160)를 매개로 플립칩(flip chip) 본딩에 의해 서로 전기적으로 연결되어 있다.That is, the image sensor 130 of the camera module 100 according to the embodiment of the present invention, the connection terminal 120a so that the light receiving region 140 provided at the center of the upper surface is exposed through the window 122. ) And the connecting member 160 are electrically connected to each other by flip chip bonding.

이때 상기 접속 부재(160)는 도전성 본드, 솔더볼 또는 범프 등으로 이루어질 수 있다.In this case, the connection member 160 may be made of a conductive bond, a solder ball or a bump.

상기 하우징(120)의 돌출부(123) 상면에는 IR 필터(150)가 구비되어 상기 윈도우(122)를 복개할 수 있다.An IR filter 150 may be provided on an upper surface of the protrusion 123 of the housing 120 to cover the window 122.

상기 IR 필터(150)는, 상기 돌출부(123) 상면에 접착제에 의해 본딩될 수 있으며, 상기 렌즈배럴(110)의 렌즈(L)를 통해 입사되어 상기 이미지센서(120)로 유입되는 광 중에 포함된 과도한 적외선을 차단하는 역할을 한다.The IR filter 150 may be bonded to an upper surface of the protrusion 123 by an adhesive, and may be included in the light incident through the lens L of the lens barrel 110 and introduced into the image sensor 120. To block excessive infrared radiation.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈(100)은, 상기 이미지센서(130)와 플립칩 본딩되는 접속 단자(120a)와, 소켓과 같은 외부장치와 사이드 방식으로 접속되기 위한 측면 패드(120b), 및 상기 접속 단자(120a)와 상기 측면 패드(120b) 간을 전기적으로 연결시켜주는 도금선(120c)을 하우징(120)에 형성함으로써, 카메라 모듈(100)의 전체적인 크기를 줄일 수 있고, 카메라 모듈(100)의 구성 부품 수를 줄여 재료비 및 공정 수를 줄일 수 있는 장점이 있다.The camera module 100 according to the embodiment of the present invention as described above, the connection terminal 120a that is flip-chip bonded with the image sensor 130, and the side pad for side connection with an external device such as a socket 120b and a plating line 120c electrically connecting the connection terminal 120a and the side pad 120b to the housing 120 to reduce the overall size of the camera module 100. In addition, there is an advantage that can reduce the number of components and the number of processes by reducing the number of components of the camera module 100.

즉, 종래의 카메라 모듈(10)에서는, 외부장치와 사이드 방식으로 접속되기 위한 측면 패드(16a)가 세라믹 기판(16)에 형성되고, 상기 세라믹 기판(16) 상에 이미지센서(13)가 와이어(17) 본딩에 의해 실장되었으나, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈(100)은, 세라믹 기판을 사용하지 않고, 대신에 상기한 바와 같이 플립칩 본딩 방식으로 하우징(120)에 이미지센서(130)를 장착하고, 상기 하우징(120)의 외측면에 외부장치와 사이드 방식으로 접속되는 측면 패드(120b)를 형성함으로써, 종래의 와이어 본딩을 위한 공간이 필요없어 카메라 모듈(100)의 전체적인 폭과 높이를 줄일 수가 있다.That is, in the conventional camera module 10, the side pads 16a are formed on the ceramic substrate 16 to be connected to the external device in a side manner, and the image sensor 13 is wired on the ceramic substrate 16. (17) Although mounted by bonding, the camera module 100 according to the embodiment of the present invention does not use a ceramic substrate, but instead the image sensor 130 in the housing 120 by flip chip bonding as described above. ) And the side pads 120b connected to the external device in a side manner on the outer surface of the housing 120, thereby eliminating the space for the conventional wire bonding and the overall width of the camera module 100. You can reduce the height.

그리고, 본 발명의 실시예에 따르면, 세라믹 기판을 사용하지 않으므로, 전체적인 부품 수를 줄일 수 있고, 상기 세라믹 기판을 사용하는 데에 드는 금형비 및 재료비 등을 절감할 수 있으며, 상기 세라믹 기판의 두께에 해당하는 크기만큼 카메라 모듈(100)의 높이를 줄일 수 있는 장점이 있다.In addition, according to the embodiment of the present invention, since the ceramic substrate is not used, the overall number of parts can be reduced, and the mold cost and material cost required to use the ceramic substrate can be reduced, and the thickness of the ceramic substrate can be reduced. The height of the camera module 100 can be reduced by a corresponding size.

또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 상기한 바와 같이 세라믹 기판을 생략함으로써, 하우징(120)을 세라믹 기판 상에 본딩하지 않아도 되므로, 상기 하우징(120)의 본딩 공정을 생략하여 모듈의 제조공정을 단순화시킬 수 있다.In addition, according to the embodiment of the present invention, since the ceramic substrate does not have to be bonded to the ceramic substrate by omitting the ceramic substrate as described above, the bonding process of the housing 120 may be omitted to thereby manufacture the module. Can be simplified.

이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다.Although the preferred embodiments of the present invention described above have been described in detail, those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom.

따라서, 본 발명의 권리 범위는 개시된 실시예에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변경 및 개량 형태 또는 본 발명의 권리 범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.Accordingly, the scope of the present invention should not be limited to the disclosed embodiments but should be regarded as belonging to various modifications and improvements of those skilled in the art using the basic concept of the present invention as defined in the following claims, or the scope of the present invention. .

도 1은 종래 COB 방식의 카메라 모듈의 단면도.1 is a cross-sectional view of a conventional COB type camera module.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도.2 is an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도.3 is a cross-sectional view of a camera module according to an embodiment of the present invention.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

100: 카메라 모듈 110: 렌즈배럴100: camera module 110: lens barrel

L: 렌즈 120: 하우징L: lens 120: housing

120a: 접속 단자 120b: 측면 패드120a: connection terminal 120b: side pad

120c: 도금선 121: 개구부120c: plating line 121: opening part

122: 윈도우 123: 돌출부122: window 123: protrusion

130: 이미지센서 140: 수광 영역130: image sensor 140: light receiving area

150: IR 필터 160: 접속 부재150: IR filter 160: connection member

Claims (7)

내부에 하나 이상의 렌즈가 적층 결합된 렌즈배럴;A lens barrel having one or more lenses laminated therein; 중앙 상단부에 구비된 개구부에 상기 렌즈배럴이 수용되고, 하부 내측에 접속 단자가 형성되며, 그 외측면에 상기 접속 단자와 전기적으로 연결되는 측면 패드가 형성된 하우징; 및A housing in which the lens barrel is accommodated in an opening provided at an upper end of the center, and a connection terminal is formed at a lower inner side thereof, and a side pad formed at an outer side thereof to electrically connect with the connection terminal; And 상기 접속 단자와 전기적으로 연결되도록 상기 렌즈배럴 하부의 상기 하우징 내측에 수용된 이미지센서;An image sensor housed inside the housing below the lens barrel to be electrically connected to the connection terminal; 를 포함하는 카메라 모듈.Camera module comprising a. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 접속 단자는, 상기 하우징의 내측벽으로부터 돌출된 돌출부의 내부에 형성된 카메라 모듈.The connection terminal is a camera module formed in the protrusion projecting from the inner wall of the housing. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 접속 단자의 저면은 상기 돌출부의 하면으로 노출되어 있는 카메라 모듈.The bottom surface of the connection terminal is exposed to the lower surface of the projection module. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 접속 단자와 상기 이미지센서는 접속 부재를 매개로 플립칩 본딩에 의해 서로 전기적으로 연결되어 있는 카메라 모듈.And the connection terminal and the image sensor are electrically connected to each other by flip chip bonding through a connection member. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 접속 부재는 도전성 본드, 솔더볼 및 범프 중 어느 하나로 구비되는 카메라 모듈.The connection member is a camera module provided with any one of a conductive bond, a solder ball and a bump. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 돌출부의 상면에는 IR 필터가 구비되는 카메라 모듈.The camera module is provided with an IR filter on the upper surface of the protrusion. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 접속 단자와 상기 측면 패드는 상기 하우징의 내부에 형성된 도금선을 매개로 서로 전기적으로 연결되어 있는 카메라 모듈.And the connection terminal and the side pad are electrically connected to each other via a plating line formed inside the housing.
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